從供給周期看，在經(jīng)歷了2010年行業(yè)資本支出大幅增長，產(chǎn)能大幅擴(kuò)張后，2011和2012年進(jìn)入消化產(chǎn)能的階段，連續(xù)2年資本支出萎縮。而據(jù)預(yù)測，2013年半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出將持續(xù)減少，因此未來兩年，產(chǎn)能的新增供給將受到限制。同時，需求將隨著全球經(jīng)濟(jì)的好轉(zhuǎn)而向好。所以從供需周期角度看，國信證券認(rèn)為全球半導(dǎo)體行業(yè)有望進(jìn)入新一輪的復(fù)蘇周期。

而從國內(nèi)看，集成電路產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈公司面臨重大機(jī)遇。

　　智能移動終端的投資機(jī)會來自功能創(chuàng)新和材料創(chuàng)新。智能移動終端進(jìn)入微創(chuàng)新時代，創(chuàng)新的重點聚焦于提升用戶體驗，功能創(chuàng)新和材料創(chuàng)新成為主要方向。功能創(chuàng)新看好指紋識別、無線充電、移動支付等技術(shù)的推廣應(yīng)用，材料創(chuàng)新看好藍(lán)寶石材料、金屬外殼等。在智能移動終端成長動能趨弱的情況下，國信證券表示投資機(jī)會將來自由功能創(chuàng)新和材料創(chuàng)新組成的微創(chuàng)新。來源:證券時報-證券時報網(wǎng)