隨著智能手機(jī)和平板電腦等消費(fèi)電子的迅猛發(fā)展，作為上游的移動(dòng)芯片行業(yè)也因素需求大量提升得到發(fā)展機(jī)遇。消費(fèi)電子產(chǎn)品功能不斷創(chuàng)新，對(duì)移動(dòng)芯片的質(zhì)量性能要求也隨之提升。這讓很多芯片制造商對(duì)移動(dòng)芯片性能和質(zhì)量更加關(guān)注，也為這些領(lǐng)域帶來(lái)了一些新變化。

近日，應(yīng)用材料公司Applied Materials Inc將收購(gòu)東京電子（Tokyo Electron Ltd）株式會(huì)社，以股票形式進(jìn)行交易，交易額將達(dá)到93.9億美元，應(yīng)用材料的收購(gòu)價(jià)溢價(jià)約6%。東京電子的股東將按照1:3.25的比例持有新公司股票，應(yīng)用材料股東將按照1:1的比例持有新公司股票。交易后，應(yīng)用材料股東和東京電子股東對(duì)新公司的持股比例分別為68%和32%。交易后雙方將繼續(xù)分別在納斯達(dá)克和東京證券交易所掛牌交易。

Applied Materials Inc公司是全球最大的芯片設(shè)備制造商，而東京電子則是日本知名的芯片設(shè)備制造商。此次合作則通過(guò)了兩家公司董事會(huì)一致批準(zhǔn)，等到相關(guān)股東和監(jiān)管機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn)完成后，有望在2014年中完成交易。此次合作可以為雙方帶來(lái)利益，主要體現(xiàn)在合并后的新公司將會(huì)大大節(jié)約成本，新的企業(yè)結(jié)構(gòu)也可以節(jié)約資金，帶來(lái)效益的提升。

從雙方的合作，可以看出整個(gè)芯片設(shè)備制造業(yè)正呈現(xiàn)出整合的趨勢(shì)。盡管芯片設(shè)備制造產(chǎn)業(yè)客戶數(shù)量正在不斷減少，但是研發(fā)成本卻直線上升。這讓很多廠商認(rèn)識(shí)到產(chǎn)業(yè)整合在所難免，很多大型制造商都進(jìn)行了并購(gòu)等。