NST 系列提供分辨率達(dá) 0.1nm 的非接觸全場(chǎng)輪廓測(cè)定;為混合鍵合提供獨(dú)家疊層對(duì)準(zhǔn)解決方案

2017年3月16日法國(guó)格勒諾布爾——FOGALE Nanotech Group 的全資子公司 UnitySC，作為先進(jìn)半導(dǎo)體封裝檢測(cè)和量測(cè)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者，今天在上海 SEMICON 中國(guó)推出新的 NST 系列。NST 系列是世界上首個(gè)用于在大批量制造中精確量測(cè)半導(dǎo)體晶片納米級(jí)表面形貌的非接觸式量測(cè)解決方案。新平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了更高的晶片成品率和產(chǎn)量，并針對(duì)下一代圖像傳感器和存儲(chǔ)器技術(shù)實(shí)施改良後的高級(jí)工藝提供更先進(jìn)的解決方案。

先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的性能要求不斷提高，推動(dòng)了對(duì)精確、高通量在線量測(cè)的需求。這在銅化學(xué)機(jī)械平坦化 (Cu CMP) 工藝、銅對(duì)銅晶片混合鍵合工藝前和后以及任何類型的前端化學(xué)機(jī)械平坦化和蝕刻工藝等亦都是如此，這些都是推動(dòng)半導(dǎo)體工業(yè)朝向更高效制造發(fā)展的必要條件。

UnitySC 首席執(zhí)行官 Gilles Fresquet 說(shuō)：“我們根據(jù)行業(yè)和客戶表達(dá)的需求開(kāi)發(fā)了 NST 系列。”“第一臺(tái)設(shè)備于 2016 年底交付給一個(gè)關(guān)鍵客戶兼合作伙伴，現(xiàn)已投入使用。預(yù)計(jì)今年該系列會(huì)大量出貨。我們相信，這是工藝控制能力在成品率和生產(chǎn)量的一次變革，這將影響所有半導(dǎo)體形貌測(cè)量應(yīng)用，特別是高級(jí) CMOS 圖像傳感器(CIS)和 3D 存儲(chǔ)器堆棧。”

“CIS是率先直接利用 3D 混合鍵合技術(shù)開(kāi)發(fā)成果的行業(yè)。根據(jù)我們最新的技術(shù)和市場(chǎng)分析，這種混合鍵合技術(shù)的重要性將在 2017 年超過(guò) 10 億美元，并將在 2022 年之前將 CIS 市場(chǎng)的復(fù)合年增長(zhǎng)率翻一番，提高至 20%，”Yole Développement 影像活動(dòng)負(fù)責(zé)人 Pierre Cambou 說(shuō)道。“UnitySC 憑借其新的 NST 系列納米形貌量測(cè)平臺(tái)，從容應(yīng)對(duì)這一不斷發(fā)展的市場(chǎng)。”(1)

UnitySC 的 NST 系列半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備優(yōu)于傳統(tǒng)光學(xué)干涉量測(cè)，因其不受表面透明層的影響。NST 系列更超越了接觸輪廓量測(cè)法，達(dá)到原子力顯微鏡級(jí)性能。分辨率低至 0.1nm 的非接觸式全場(chǎng)輪廓測(cè)定法捕獲無(wú)偽影區(qū)域掃描，以快于現(xiàn)有解決方案的速度提供關(guān)鍵信息。流水線制備工藝省去了主流技術(shù)所要求，在混合鍵合流程之前控制晶片表面質(zhì)量的CMP后金屬沉積步驟，從而減少晶片廢料并實(shí)現(xiàn)更高的成品率。此外，NST 是唯一為銅對(duì)銅混合鍵合應(yīng)用中的鍵合后計(jì)量提供疊對(duì)功能的量測(cè)平臺(tái)。

NST 平臺(tái)目前提供兩種配置：

·NST XP 系統(tǒng)為單芯片或多芯片表面拓?fù)涮峁┒喙δ?、高速度和高精度的非接觸全場(chǎng)輪廓測(cè)定法。能夠執(zhí)行廣泛的量測(cè)，例如凹陷、腐蝕、臨界尺寸、階高、深溝槽和粗糙度。

·NST Bond 平臺(tái)是一個(gè)全面的混合鍵合量測(cè)解決方案，它將原有NST XP 的功能與銅化學(xué)機(jī)械平坦化和銅對(duì)銅鍵合工藝之后的高分辨率測(cè)量的附加功能結(jié)合在一起，包括面內(nèi)和面外疊對(duì)測(cè)量。