微機(jī)電系統(tǒng)MEMS是指可批量制作的，集微型機(jī)構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器以及信號(hào)處理和控制電路、直至接口、通信和電源等于一體的微型器件或系統(tǒng)。

MEMS技術(shù)采用了半導(dǎo)體技術(shù)中的光刻、腐蝕、薄膜等一系列的現(xiàn)有技術(shù)和材料，更側(cè)重于超精密機(jī)械加工，并要涉及微電子、材料、力學(xué)、化學(xué)、機(jī)械學(xué)諸多學(xué)科領(lǐng)域。它的學(xué)科面也擴(kuò)大到微尺度下的力、電、光、磁、聲、表面等物理學(xué)的各分支。

近年來，MEMS呈現(xiàn)出哪些特色和趨勢(shì)呢？

1、微型化，體現(xiàn)為體積小、重量輕、耗能低、慣性小等，同時(shí)帶來了更短的響應(yīng)時(shí)間。

2、批量生產(chǎn)，由于MEMS以硅為主要材料，因此更便于利用硅微加工工藝而進(jìn)行大批量生產(chǎn)，能夠極大的降低生產(chǎn)成本。

3、集成化，把不同功能、不同敏感方向或致動(dòng)方向的多個(gè)傳感器或執(zhí)行器集成于一體，或形成微傳感器陣列、微執(zhí)行器陣列，形成復(fù)雜的微系統(tǒng)。集成化的MEMS會(huì)帶來更高的穩(wěn)定性與可靠性。

4、多學(xué)科交叉，涉及到電子、機(jī)械、材料、制造、信息與自動(dòng)控制、物理、化學(xué)和生物等多種學(xué)科，并不斷的向當(dāng)前高新高科技集約。

5、多領(lǐng)域應(yīng)用，如汽車、消費(fèi)電子、實(shí)驗(yàn)室、工農(nóng)業(yè)、信息、環(huán)境、生物工程、醫(yī)療、空間技術(shù)、國防和科學(xué)等。