捷普科技公司推出兩款系統(tǒng)芯片嵌入攝像頭模塊技術(shù)。這兩項具有革命性的創(chuàng)新使手機制造商可以抓住高低端市場同時出現(xiàn)的巨大市場機會，從而可以滿足手機市場的關(guān)鍵需求。其中，MD6054A是一種緊湊型5百萬像素的系統(tǒng)芯片攝像頭模塊，具有自動對焦功能，滿足了不斷增長的消費者對于高端光學(xué)器材的需求，該模塊是以工業(yè)標準的8.5x8.5x6.0mm尺寸封裝。而PW3625A，是世界上第一款2百萬像素可回焊晶圓級的攝像頭模塊，瞄準巨大的、尚未完全開發(fā)的低價手機市場。兩種型號的產(chǎn)品都是捷普科技移動產(chǎn)品部門捷普|綠點開發(fā)的，該部門充分利用了捷普|Sypro光學(xué)的專業(yè)經(jīng)驗，而捷普|Sypro光學(xué)則是與卡爾蔡司公司合作的一家合資公司。

“現(xiàn)如今手機自帶的攝像頭已經(jīng)是一個必備要素，但通常通過手機自帶攝像頭拍攝的圖像質(zhì)量往往要比專門的數(shù)碼相機差。”, 捷普|綠點攝像頭模塊業(yè)務(wù)單元總監(jiān)Stephen Taylor先生對此評論道，“我們新的5百萬像素自動對焦攝像頭模塊通過實現(xiàn)下一代相機的光學(xué)質(zhì)量和功能、包括在緊湊型的8.5x8.5x6.0mm封裝單元內(nèi)實現(xiàn)自動對焦，成功解決了這個矛盾。與此同時，不斷發(fā)展的手機市場也為低價手機提供了巨大的發(fā)展機會。我們新的晶圓級攝像頭模塊將幫助手機制造商通過增加手機附加功能而不斷提升市場份額、同時減小成本以及波形系數(shù)。通過以系統(tǒng)芯片的形式實現(xiàn)攝像頭功能顯著增加了這些優(yōu)勢?！?/p>

系統(tǒng)芯片攝像頭模塊提高成本效益、節(jié)省電路板空間

手機制造商可從系統(tǒng)芯片攝像頭模塊中獲益良多，比如開發(fā)成本可以更低。模塊是在專為高產(chǎn)量低價格而優(yōu)化的高度自動化的生產(chǎn)工藝下組裝和測試的。通過系統(tǒng)芯片來實現(xiàn)圖像功能，該模塊是真正的為優(yōu)質(zhì)圖像打造的齊全解決方案，并且整合在主板上模塊也可被用來實現(xiàn)其它功能。

5百萬像素的攝像頭模塊可在緊湊的8.5x8.5x6.0 mm封裝單元實現(xiàn)自動對焦功能

MD6054A嵌入式自動對焦攝像頭模塊具有高強鏡頭，即便在小的封裝單元中仍可實現(xiàn)高品質(zhì)畫面。該攝像頭模塊包含了一個高度整合的5百萬像素(2592×1944)的攝像頭芯片、CMOS圖像感應(yīng)器和整合的圖像信號處理器(ISP)以及高性能光學(xué)和自動對焦執(zhí)行器。 整合在主板上的圖像信號處理器使用了1.4µm CMOS 高分辨技術(shù)。它能夠?qū)崿F(xiàn)完美的圖像處理功能，包括色彩還原和修正、輪廓增強、鏡頭黑點校正、瑕疵修復(fù)、自動曝光、自動白平衡以及圖像縮放。符合工業(yè)標準的8.5×8.5×6.0mm尺寸的封裝使它可以滿足一個很廣范圍型號的手機、筆記本電腦和智能手機的應(yīng)用。

超小的可回焊晶圓級攝像頭模塊

PW3625A嵌入式攝像頭模塊具有先進的光學(xué)和組裝技術(shù)，由此可以生產(chǎn)超小的 5.6×5.7×3.5mm封裝光學(xué)模塊。這種非常緊湊的尺寸使得模塊適用于通常在低價手機上需要的非常小和薄的組件上、以及上網(wǎng)本或者其它手提電腦的面板框上。這個高度集成的2百萬像素（1600×1200）攝像頭芯片包括了CMOS圖像傳感器和與晶圓級光學(xué)組件結(jié)合的圖像信號處理器。整合在電路板上的圖像信號處理器功能包括色彩復(fù)原和校正、輪廓增強、鏡頭黑點校正、瑕疵修復(fù)、自動曝光、自動白平衡以及圖像縮放。該模塊可回焊并為64引腳球陣列封裝（BGA）。這種晶圓級模塊的應(yīng)用包括手機、智能手機、手提電腦、無線安全攝像機和生物特征識別攝像機上。

還有一個額外優(yōu)勢是，兩種產(chǎn)品均提供條碼識別，隨著消費者開始使用移動設(shè)備進行采購，這一功能也會變得越來越重要。