1MHz雙線串行總線EEPROM存儲器芯片（ST）
[導(dǎo)讀]意法半導(dǎo)體（ST）推出1MHz雙線串行總線EEPROM存儲器芯片，存儲密度分別為256-Kbit、512-Kbit和1-Mbit，兼容I2C Fast-Mode-Puls模式，數(shù)據(jù)速率可達(dá)I2C Fast-Mode 的2.5倍。
意法半導(dǎo)體（ST）推出1MHz雙線串行總線EEPROM存儲器芯片，存儲密度分別為256-Kbit、512-Kbit和1-Mbit，兼容I2C Fast-Mode-Puls模式，數(shù)據(jù)速率可達(dá)I2C Fast-Mode 的2.5倍。工作頻率為1MHz，M24M01-HR完成1-Mbit的數(shù)據(jù)處理只需1秒鐘；256-Kbit的M24256-BHR只需四分之一秒；512-Kbit的M24512-HR完成數(shù)據(jù)處理只需半秒鐘。
這些新的雙線串行總線EEPROM支持多種訪存模式，包括按字節(jié)寫入模式以及按64字節(jié)、128字節(jié) 和 256字節(jié)頁的寫入模式、隨機(jī)寫入模式、順序?qū)懭肽Ｊ?、自動遞增尋址。除簡化芯片在目標(biāo)應(yīng)用中的設(shè)計外，這些尋址模式還有助于工程師改進(jìn)系統(tǒng)性能和功耗問題。新產(chǎn)品提供一個寫控制輸入引腳，同時，三支引腳讓一條總線上可連接多達(dá)8個設(shè)備。為方便在低壓或標(biāo)準(zhǔn)電壓系統(tǒng)中采用，三款新產(chǎn)品都有不同版本，工作電壓從 1.8V到5.5V或2.5V到5.5V。
ST先進(jìn)的制造工藝讓新產(chǎn)性能非凡，兼有1MHz的讀寫速度、競爭力的價格和三款微型表面貼裝，TSSOP8和3.8mm寬（150 mils）的SO-8封裝，厚度分別為1.2mm 和1.75mm，可用于纖薄的消費電子產(chǎn)品中（如數(shù)字電視）。所有封裝均使用ST的ECOPACK® 環(huán)保技術(shù)，這項技術(shù)符合全球的綠色封裝標(biāo)準(zhǔn)，包括歐盟的有害物質(zhì)限用（RoHS）法規(guī)。
新產(chǎn)品還具有很好的耐用性，標(biāo)稱擦寫循環(huán)100萬次，數(shù)據(jù)保存期限40年以上。
SO-8封裝的256-Kbit、512-Kbit和1-Mbit樣片、TSSOP封裝的256-Kbit和512-Kbit樣片現(xiàn)已上市。
這些新的雙線串行總線EEPROM支持多種訪存模式，包括按字節(jié)寫入模式以及按64字節(jié)、128字節(jié) 和 256字節(jié)頁的寫入模式、隨機(jī)寫入模式、順序?qū)懭肽Ｊ?、自動遞增尋址。除簡化芯片在目標(biāo)應(yīng)用中的設(shè)計外，這些尋址模式還有助于工程師改進(jìn)系統(tǒng)性能和功耗問題。新產(chǎn)品提供一個寫控制輸入引腳，同時，三支引腳讓一條總線上可連接多達(dá)8個設(shè)備。為方便在低壓或標(biāo)準(zhǔn)電壓系統(tǒng)中采用，三款新產(chǎn)品都有不同版本，工作電壓從 1.8V到5.5V或2.5V到5.5V。
ST先進(jìn)的制造工藝讓新產(chǎn)性能非凡，兼有1MHz的讀寫速度、競爭力的價格和三款微型表面貼裝，TSSOP8和3.8mm寬（150 mils）的SO-8封裝，厚度分別為1.2mm 和1.75mm，可用于纖薄的消費電子產(chǎn)品中（如數(shù)字電視）。所有封裝均使用ST的ECOPACK® 環(huán)保技術(shù)，這項技術(shù)符合全球的綠色封裝標(biāo)準(zhǔn)，包括歐盟的有害物質(zhì)限用（RoHS）法規(guī)。
新產(chǎn)品還具有很好的耐用性，標(biāo)稱擦寫循環(huán)100萬次，數(shù)據(jù)保存期限40年以上。
SO-8封裝的256-Kbit、512-Kbit和1-Mbit樣片、TSSOP封裝的256-Kbit和512-Kbit樣片現(xiàn)已上市。
下載文檔本站聲明： 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點，本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者，如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請及時聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀
2022 年 6 月 30 日，中國—— 依托在串行EEPROM技術(shù)領(lǐng)域的積累和沉淀，意法半導(dǎo)體率先業(yè)界推出了串行頁EEPROM (Serial Page EEPROM)。這款全新類別的EEPROM 是一種SPI串行接口...
關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體 EEPROM 非易失性存儲器廣東中山2022年5月19日 /美通社/ -- 目前，全國疫情整體形勢有所好轉(zhuǎn)但仍復(fù)雜嚴(yán)峻。為全面落實疫情防控要求，保證展會效果，順應(yīng)廠家新品發(fā)布，商家采購進(jìn)貨時段提前的實情。經(jīng)與相關(guān)政府部門積極溝通和認(rèn)真研判...
關(guān)鍵字： 雙線 BSP 燈光 網(wǎng)絡(luò)摘要：提出了基于開關(guān)電流電路的Morlet小波變換的實現(xiàn)方法，該方法實現(xiàn)簡單，有利于制成實用的集成芯片。文中基于開關(guān)電流雙線性積分器電路采用跳耦法模擬RLC無源濾波器來構(gòu)造高斯帶通濾波器，并實現(xiàn)Morlet小波的變換，從...
關(guān)鍵字： 開關(guān)電流 雙線 性積分器 跳耦 高斯帶通濾波器摘要：基于Linux字符設(shè)備操作接口和各類串行總線的共，性，按照分層的思想，抽象出各種總線的統(tǒng)一接口。統(tǒng)一接口的應(yīng)用層API與底層的具體總線操作形式無關(guān)，而且便于應(yīng)用系統(tǒng)的升級和移植。文中給出了一種多種串行總線統(tǒng)一接口的...
關(guān)鍵字： 統(tǒng)一接口 嵌入式系統(tǒng) Linux 設(shè)備驅(qū)動 串行總線
廠商專欄
熱門文章
編輯精選
更多
論壇活動
更多
論壇熱帖
- 1拖3光耦問題
- GD32EmbeddedAI模型轉(zhuǎn)換報錯
- AI編程踩坑隨筆
- DC12V的轉(zhuǎn)向燈 經(jīng)典測試不通過，4KV就掛了，怎么整改
- 嵌入式高薪崗位有哪些?
- N32WB031_STB板子下載報錯RDDI-DAP Error
- 為智能語音設(shè)備點亮“視界”：我在啟英泰倫CI230X上成功驅(qū)動LCD屏
- 這款電池充電器 在51M和140M超標(biāo) 一般是哪里的原因？以下措施用了還是不行
- HC32L021 IAP 偏移做了映射，能跳轉(zhuǎn)但進(jìn)不了APP程序中斷
- 有沒有做電子產(chǎn)品經(jīng)理的，都是用什么軟件和上那些論壇進(jìn)行學(xué)習(xí)、進(jìn)階，指導(dǎo)
技術(shù)子站
更多
資料下載
更多
技術(shù)學(xué)院
- TrendForce集邦咨詢:英偉達(dá)嘗試調(diào)升HBM4規(guī)格，預(yù)期2026年SK海力士仍是最大供應(yīng)商
- TrendForce集邦咨詢: 預(yù)估2025年全球筆電出貨年增2.2%，東南亞產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張
- TrendForce集邦咨詢: AI推理需求導(dǎo)致Nearline HDD嚴(yán)重缺貨，預(yù)計2026年QLC SSD出貨有望趁勢爆發(fā)
- TrendForce集邦咨詢: 庫存調(diào)整結(jié)束，2Q25全球智能手機(jī)生產(chǎn)總數(shù)達(dá)3億支，季增約4%
- TrendForce集邦咨詢: 2Q25全球牽引逆變器裝機(jī)量年增19%，增程式電動車助力SiC機(jī)種普及
- TrendForce集邦咨詢: AI與通用型服務(wù)器驅(qū)動需求，2Q25前五大企業(yè)級SSD品牌廠營收季增12.7%
- TrendForce集邦咨詢：預(yù)估2025年iPhone 17系列出貨量小幅成長，Air系列將引領(lǐng)產(chǎn)品線變革
- TrendForce集邦咨詢: 國際大廠加速投入，預(yù)估2030年AR眼鏡出貨量達(dá)3,210萬臺
