21ic訊 百利通半導體公司（Pericom Semiconductor）日前宣布：其最新一代的USB 3.0、DP（Display Port）1.2和PCle 3.0產(chǎn)品系列將使最新CPU芯片組實現(xiàn)采用更高速串行協(xié)議的串行連接。

最新一代的計算和服務(wù)器芯片組將整合最新的高速串行協(xié)議，例如USB 3.0（5.0 Gbps）、Display Port  1.2（5.4Gbps）和PCle 3.0（8.0 Gbps）。這些新的協(xié)議將會為終端用戶帶來更多好處，如DP 1.2能夠?qū)崿F(xiàn)3840×2160的圖形分辨率，USB 3.0能夠提供比現(xiàn)存的USB 2.0快超過10倍的連接速度，PCI Express 3.0幾乎將關(guān)鍵芯片組I/O的帶寬擴至雙倍。

要讓這些高速串行信號在跨越平臺和/或外部纜線后，仍維持適當?shù)男盘柾暾允抢щy的，信號交換必須干凈且沒有任何干擾。頂級的計算設(shè)備和服務(wù)器/儲備設(shè)備公司在處理這些高速串行協(xié)議設(shè)計時依靠的是Pericom提供的先進的、高性價比產(chǎn)品，其所能提供的信號完整性和信號轉(zhuǎn)換解決方案能支持他們的設(shè)計。在許多這樣的平臺中，這些支持性產(chǎn)品實現(xiàn)了高速信號的運行，并提供了所需的功能和連接。

在一系列連續(xù)性支持最新芯片組的產(chǎn)品發(fā)布中，此次Pericom宣布其中最新的、已投產(chǎn)的產(chǎn)品包括：其USB 3.0 ReDriverTM信號完整性系列的4款產(chǎn)品、一款新的DisplayPort 1.2 ReDriverTM以及一個包括2款產(chǎn)品的PCI Express 3.0信號開關(guān)系列。此外，就這次最新的多款產(chǎn)品發(fā)布，Pericom將在舊金山英特爾信息技術(shù)峰會（IDF）的“技術(shù)展示區(qū)”中的521號展位上演示和展出這些芯片解決方案，該活動將于2011年9月13日到15日在美國加州舊金山西莫斯克尼會議中心（Moscone West Convention Center）舉辦。

這次最新發(fā)布的產(chǎn)品都基于Pericom先前推出的PCIe 3.0、SATA3/SAS3、HDMI時鐘、連接性和信號調(diào)節(jié)解決方案，其應(yīng)用廣泛存在于臺式機、筆記本電腦、平板、電腦服務(wù)器、存儲設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等各個細分市場中。

 “Pericom很高興地看到我們的頂級客戶率先并不斷加大采用我們的USB 3.0、DP 1.2和PCIe 3.0產(chǎn)品，目前他們將這些產(chǎn)品用在其帶有最新的CPU芯片組的設(shè)計當中。”Pericom聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁兼首席執(zhí)行官許志明（ Alex Hui）說道，“我們的附加價值是把這些高速串行信號的獨特而高性價比的信號開關(guān)、時鐘和信號調(diào)節(jié)方案帶給我們的最終用戶——目前已推出的產(chǎn)品支持臺式機、筆記本電腦和平板電腦平臺，隨后將支持數(shù)據(jù)中心平臺（服務(wù)器、存儲設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備）及各種嵌入式系統(tǒng)。我們與所有重要的芯片組供應(yīng)商緊密合作，來協(xié)調(diào)我們的新產(chǎn)品和產(chǎn)品路線圖，從而滿足我們客戶的需要。”

 “我們對下一代計算平臺將采用Pericom的PCIe 3.0產(chǎn)品深感欣慰！” PCI Expess 規(guī)格的標準管理組織PCI-SIG®總裁Al Yanes說，“作為一個PCI-SIG成員和PCIe Express多產(chǎn)品系列的供應(yīng)商，Pericom正在幫助實現(xiàn)基于PCIe 3.0技術(shù)的產(chǎn)品。”

根據(jù)市場調(diào)研公司IDC在2011年2月發(fā)布的一份報告：到2013年之前，臺式機、筆記本電腦和平板電腦的組合市場將增長22%達到5.19億臺， Pericom最新的多產(chǎn)品USB 3.0、DP 1.2和PCIe 3.0信號轉(zhuǎn)換系列可涉及其中超過50%的市場。

這4款USB 3.0 ReDriver產(chǎn)品包括單端口和雙端口，以及單通道版本，在正常操作模式下符合USB-IF標準，并且在運行、待機、休眠和斷電模式下功耗業(yè)界最低。它們不需要外部時鐘源，并且它們都提供完全通用的用戶可編程均衡（EQ）、加重和輸出擺幅。單通道產(chǎn)品為客戶以及計算應(yīng)用提供業(yè)界最小尺寸的3×3mmTQFN封裝。

這款新的DP 1.2 ReDriver產(chǎn)品可為4個線道提供每道高達5.4Gbps的支持，總帶寬為17.28Gbps；它還提供自動電源管理，包括對未使用線道的自動關(guān)斷電源、自動EQ調(diào)節(jié)、自動數(shù)據(jù)速率選擇（1.62Gbps、2.7Gbps、5.4Gbps）以及全面支持Aux link訓練；它采用節(jié)省空間的7×7mmTQFN封裝。

擁有兩款產(chǎn)品的8Gbps PCIe 3.0信號轉(zhuǎn)換系列，提供了2個線道（4個通道）2∶1多路復用/多路分配能力，兩款產(chǎn)品分別采用直流式和回折式引腳外形以優(yōu)化印刷電路板布線，其損耗和線道偏移極低；它們采用節(jié)省空間的3.5×9mm TQFN封裝。