萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日發(fā)布ECP5™ Versa開發(fā)套件，可加速互連設計的原型開發(fā)和測試，適用于全球小型蜂窩、微型服務器、寬帶接入以及工業(yè)視頻等應用。ECP5產(chǎn)品系列的低功耗、小尺寸和低成本特性使其成為理想的互連解決方案，可助力設計工程師快速為產(chǎn)品添加特性與功能，用于輔助ASIC和ASSP，降低開發(fā)風險并加速產(chǎn)品上市進程。

為了使得對ECP5產(chǎn)品系列感興趣的客戶能夠快速設計和測試應用的原型設計，萊迪思推出了ECP5 Versa開發(fā)套件。該套件讓客戶能夠按照各類標準對ECP5 FPGA的互連性能進行評估，包括PCI Express、千兆以太網(wǎng)、DDR3和通用SERDES。萊迪思還提供多個使用ECP5 Versa開發(fā)套件實現(xiàn)的概念驗證演示示例，可幫助客戶加速產(chǎn)品設計的原型開發(fā)和測試。

此外，ECP5 Versa開發(fā)套件還包含Lattice Diamond設計軟件，該軟件提供整套FPGA設計工具，具備易于使用的界面、高效的設計流程、高級的設計探索等特性。所有購買本開發(fā)套件的用戶均可免費使用專為ECP5 Versa套件定制的Lattice Diamond軟件套裝。

萊迪思半導體產(chǎn)品市場部總監(jiān)Deepak Boppana表示：“我們在開發(fā)ECP5產(chǎn)品系列時，打破了所有傳統(tǒng)FPGA的陳規(guī)，通過實現(xiàn)最優(yōu)化的互連解決方案來滿足緊湊、低功耗、大批量的通信以及工業(yè)應用的需求。ECP5器件已經(jīng)被證明是ASIC和ASSP的理想輔助芯片，我們相信全新的ECP5 Versa開發(fā)板將廣受相關市場的歡迎。”

萊迪思優(yōu)化了ECP5產(chǎn)品系列的架構，通過全系列低于100K LUT的器件提供最佳性能，同時添加關鍵的全新特性，如支持軟錯誤更正以及適用于所有器件密度的小尺寸封裝。我們的解決方案功耗相比競爭對手的低40%，相關優(yōu)化包括增強的布線架構的基于小LUT4的邏輯片、雙通道SERDES用于節(jié)約芯片空間以及增強的DSP塊，可提供高達4倍的資源提升。