[導(dǎo)讀]英商康橋半導(dǎo)體公司(CamSemi)發(fā)布一個(gè)新的混合信號(hào)控制器產(chǎn)品,它可用來快速開發(fā)簡單且低成本專為無線電話機(jī)或其他對EMI敏感的小功率電器供電的開關(guān)電源(SMPS)。
英商康橋半導(dǎo)體公司(CamSemi)發(fā)布一個(gè)新的混合信號(hào)控制器產(chǎn)品,它可用來快速開發(fā)簡單且低成本專為無線電話機(jī)或其他對EMI敏感的小功率電器供電的開關(guān)電源(SMPS)。
設(shè)計(jì)工程師采用新的C2471器件就能在第一時(shí)間迅速地順利達(dá)到FCC Part 68所規(guī)定的電信設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)以及能源之星2.0 (ENERGY STAR 2.0) 所規(guī)定的節(jié)能標(biāo)準(zhǔn),而不再需要使用昂貴復(fù)雜的濾波電路,也不需要專門的設(shè)計(jì)技能。這個(gè)最新控制器的目標(biāo)市場是額定功率為1瓦至6瓦的大批量消費(fèi)量電器,其中包括家用電信裝置和音頻設(shè)備:這兩個(gè)重點(diǎn)市場目前仍然主要是使用線性電源,這類型電源的特點(diǎn)是它們所消耗的功率,大約有一半是被浪費(fèi)掉了。
C2471是最新添加到C2470積體電路系列的其中一個(gè)產(chǎn)品,英商康橋半導(dǎo)體是在去年10月推出的這一系列突破性能的器件,相對于返遲式開關(guān)電源的設(shè)計(jì)架構(gòu),該系列控制器能夠使設(shè)計(jì)的電源產(chǎn)品進(jìn)一步提高在積體和性能上的優(yōu)勢,在不需要增加任何額外的成本費(fèi)用,提供了用戶一個(gè)更節(jié)能的設(shè)計(jì)方案。該控制器基于獨(dú)特的諧振不連續(xù)順向式轉(zhuǎn)換器(Resonant Discontinuous Forward Converter, RDFC)拓?fù)鋵@夹g(shù),可以在整個(gè)負(fù)載變化范圍內(nèi)維持“無EMI”的諧振開關(guān)工作。這種方法產(chǎn)生的EMI特別低,因此是電信、音響以及其他具有挑戰(zhàn)性應(yīng)用的理想選擇。因?yàn)槌R?guī)傳統(tǒng)的返遲式開關(guān)電源工作在高速的硬開關(guān)狀態(tài),所以產(chǎn)生相當(dāng)高的發(fā)射雜訊噪聲和傳導(dǎo)雜訊,而要濾波和消除雜訊是很困難的,往往花費(fèi)更多的時(shí)間和金錢。
C2471控制器還能幫助制造商順利的符合能源之星2.0(ENERGY STAR 2.0)的規(guī)范要求,該規(guī)范將預(yù)期在2008年11月開始執(zhí)行。例如,要求一個(gè)由120V供電的6W無線電話的平均效率是73%,而基于C2471的解決方案則可以給出82%的平均效率。規(guī)范要求無負(fù)載的功率消耗是300mW,而采用英商康橋半導(dǎo)體的產(chǎn)品可以使無負(fù)載功率消耗降低到160mW。
從今天起這2種新的小功率控制器C2471LX2和C2471LW1就批量上市了,C2471LX2采用SOT23-6表面貼封裝,而C2471LW1采用PDIP-8穿孔封裝。包括設(shè)計(jì)指南、資料手冊、應(yīng)用設(shè)計(jì)報(bào)告和3W、6W無線電話適配器演示套件在內(nèi)的所有技術(shù)資料以及設(shè)計(jì)支援檔可以從英商康橋半導(dǎo)體官方網(wǎng)站下載或申請。
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終端機(jī)
AMS
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Adyen的單個(gè)平臺(tái)能使Amazon.co.jp優(yōu)化結(jié)賬體驗(yàn) 東京2022年4月26日 /美通社/ -- 領(lǐng)先企業(yè)首選的全球金融平臺(tái)Adyen (AMS:ADYE...
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AMS
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亞馬遜
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SEMI:全球半導(dǎo)體設(shè)備市場2021年將首超1000億美元
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SEMI
半導(dǎo)體
在美國商務(wù)部要求下,臺(tái)積電、三星等各大半導(dǎo)體廠已于11月8日前交出商業(yè)機(jī)密,用來搞清楚產(chǎn)能供給狀況。有國內(nèi)媒體也披露五大晶圓代工廠交給美方的部分信息,其中有四家臺(tái)廠包括臺(tái)積電、力積電、聯(lián)電和VIS(世界先進(jìn)),以及一家以...
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臺(tái)積電
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1月25日,國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)致函美國商務(wù)部,要求應(yīng)重新思考上屆(川普) 政府的中國管制出口令,并強(qiáng)化與盟國合作。
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SEMI
華為
芯片
半導(dǎo)體
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AMS
歐司朗
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AMS
TE
HC
日前,在東京有明國際會(huì)展中心舉行的“SEMICON Japan 2015”上,日本迪思科(DISCO)展示了配備激光剝離(LLO)裝置的激光切割機(jī)“DFL7560L”。激...
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激光
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據(jù)國外媒體報(bào)道,本周二根據(jù)NetMarketShare發(fā)布的最新數(shù)據(jù),Windows 10已經(jīng)牢牢的占據(jù)了桌面操作系統(tǒng)市場份額排行榜的第四位。微軟8月份發(fā)布的操作系統(tǒng),已經(jīng)占領(lǐng)了5.21%的
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Windows
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SEMI
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AMS
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AN
ams(艾邁斯)晶圓代工業(yè)務(wù)部近日宣布拓展其0.35µm CMOS光電子IC晶圓制造平臺(tái),幫助芯片設(shè)計(jì)者實(shí)現(xiàn)更高靈敏度、精確度以及更好的光濾波器性能。該平臺(tái)是ams“Mor
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AMS
Silicon
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AN
根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的最新報(bào)告顯示,全世界范圍內(nèi)矽晶圓的季度出貨量回升,環(huán)比出現(xiàn)增長。這一成績是可喜的,因?yàn)樵?015年第一季度全球的矽晶圓出貨量已經(jīng)創(chuàng)下新高,在此基
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
SEMI
晶圓代工
今年對智能手機(jī)和汽車電子設(shè)備的強(qiáng)大需求促進(jìn)了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,據(jù)全球產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)一名發(fā)言人表示,2013年半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展已經(jīng)超出預(yù)期.今年10月美國微芯科技公司對未來行業(yè)不景氣而表示擔(dān)憂,但它現(xiàn)在表示行業(yè)前景似乎
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半導(dǎo)體
微芯片
微芯科技
SEMI