為了繼續(xù)提供滿(mǎn)足航天設(shè)計(jì)人員需求的創(chuàng)新硅解決方案，Actel公司宣布推出業(yè)界首個(gè)面向太空飛行應(yīng)用以Flash為基礎(chǔ)，耐輻射的FPGA器件。全新的低功耗RT ProASIC®3器件具有可重編程功能，可簡(jiǎn)化原型構(gòu)建和硬件時(shí)序確認(rèn)，同時(shí)提供至關(guān)重要的輻射引發(fā)配置翻轉(zhuǎn)的免疫能力。這款新產(chǎn)品結(jié)合同時(shí)發(fā)布的全新RTAX-DSP解決方案，擴(kuò)展了Actel業(yè)界領(lǐng)先的航天產(chǎn)品系列，為設(shè)計(jì)人員提供了設(shè)計(jì)下一代太空飛行系統(tǒng)所需的可靠及靈活的解決方案。  

全新基于Flash及耐輻射的60萬(wàn)門(mén)RT3PE600L和300萬(wàn)門(mén)的RT3PE3000L以Actel的ProASIC®3結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ)，支持1.2至1.5V范圍電源，讓設(shè)計(jì)人員在功耗和性能之間選擇最佳的平衡。由于高功耗需要更大、更重的電源組件，在航天系統(tǒng)中能將功耗減至最少非常重要。航天器中的散熱處理也需要龐大、沉重的機(jī)械結(jié)構(gòu)。因此，設(shè)計(jì)人員會(huì)對(duì)這些因素進(jìn)行仔細(xì)的監(jiān)控，因?yàn)轶w積和重量的增加會(huì)導(dǎo)致發(fā)射成本上升。 

Actel高可靠性市場(chǎng)拓展總監(jiān)Ken O’Neill稱(chēng)：“對(duì)于航天設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)，可重編程的FPGA能夠簡(jiǎn)化原型構(gòu)建，可以提早對(duì)其復(fù)雜的航天系統(tǒng)進(jìn)行硬件時(shí)序確認(rèn)。然而，并非所有可重編程的航天級(jí)器件都具備由輻射引發(fā)配置翻轉(zhuǎn)的免疫能力，因而增加了風(fēng)險(xiǎn)、成本、設(shè)計(jì)復(fù)雜性、體積和重量。Actel基于Flash的可重編程RT ProASIC3器件的問(wèn)世，為航天設(shè)計(jì)人員提供了所期望的靈活性，并且可從航天應(yīng)用中以SRAM為基礎(chǔ)解決方案所需的繁雜三芯片的冗余設(shè)計(jì)中解脫出來(lái)。”

Actel是高可靠性航天應(yīng)用FPGA的領(lǐng)先供應(yīng)商。在過(guò)去十年中，該公司的FPGA已經(jīng)參與了100多次發(fā)射，并且用于300多顆衛(wèi)星和航天器中，包括GPS、火星探測(cè)軌道飛行器和火星探測(cè)登陸車(chē)1號(hào)和2 號(hào) (勇氣號(hào)和機(jī)遇號(hào))。 

RT ProASIC3器件正針對(duì)軍用標(biāo)準(zhǔn)883 B級(jí)進(jìn)行嚴(yán)苛的試驗(yàn)，并預(yù)計(jì)于2009年初完成測(cè)試。RT3PE600L將采用484腳CCGA和LGA封裝，RT3PE3000L則采用484和896腳CCGA和LGA封裝。要了解有關(guān)價(jià)格和供貨的更多信息，請(qǐng)與Actel聯(lián)系。