Microchip擴展XLP超低功耗PIC®單片機產(chǎn)品組合
Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)近日于美國伊利諾伊州羅斯蒙特(Rosemont, IL)舉辦的國際傳感器博覽會(Sensors Expo)上宣布推出PIC24F“GB2”系列新器件，以擴展其超低功耗(XLP)PIC® 單片機(MCU)產(chǎn)品組合。新產(chǎn)品系列配有一個集成的硬件加密引擎、一個隨機數(shù)生成器(RNG)以及一次性可編程(OTP)密鑰存儲以保護嵌入式應(yīng)用中的數(shù)據(jù)。PIC24F“GB2”系列器件提供高達128 KB的閃存和8 KB的RAM，采用28或44引腳小巧封裝，適用于電池供電或便攜式應(yīng)用，如“物聯(lián)網(wǎng)”(IoT)傳感器節(jié)點、門禁系統(tǒng)和門鎖等。
PIC24F“GB2”系列器件集成了幾種安全特性來保護嵌入式數(shù)據(jù)。功能齊全的硬件加密引擎可支持AES、DES和3DES標準，既削減了軟件開銷，又降低了功耗，實現(xiàn)了更快的吞吐率。這是另一個無需CPU監(jiān)管即可運行的Microchip獨立于內(nèi)核的外設(shè)。此外，隨機數(shù)生成器可生成隨機密鑰對數(shù)據(jù)進行加密、解密和認證，從而提供更高級別的安全性。而一次性可編程(OTP)密鑰存儲則可防止加密密鑰被讀取或改寫，以提供額外的保護。這些安全特性在無需犧牲功耗的前提下提升了嵌入式數(shù)據(jù)的完整性。憑借XLP技術(shù)，“GB2”系列器件實現(xiàn)了180 μA/ MHz的工作電流和 18 nA的休眠電流，大大延長了便攜式應(yīng)用的電池壽命。
在連接方面，“GB2”系列集成了USB用于設(shè)備或主機連接，以及一個有助于智能卡應(yīng)用的支持ISO7816標準的UART。有了這些特性，PIC24F“GB2”系列器件可以在保護嵌入式數(shù)據(jù)的同時節(jié)省功耗，并最大程度的延長電池壽命。新器件采用小巧的28引腳QFN封裝等多種封裝，適用于醫(yī)療/健身應(yīng)用(如計步器、可穿戴健身設(shè)備和手持設(shè)備)、計算機應(yīng)用(如PC外設(shè)、打印機和便攜式配件)以及工業(yè)應(yīng)用(如安全門鎖、門禁系統(tǒng)、安防攝像機、POS終端、智能卡讀卡器、熱表/氣表和IOT傳感器節(jié)點)等。Microchip還擁有一系列符合Wi-Fi®、ZigBee®、Bluetooth®和藍牙低功耗(BTLE)等標準的認證無線模塊可供用戶靈活選擇，輕松為PIC24“GB2”應(yīng)用添加無線連接功能。
Microchip 16位單片機部門副總裁Joe Thomsen表示：“現(xiàn)在物聯(lián)網(wǎng)正迅猛發(fā)展，保護嵌入式數(shù)據(jù)和延長電池壽命不再是一種選擇，而成為了一種必需。我們最新的超低功耗系列產(chǎn)品結(jié)合Microchip的嵌入式Wi-Fi和藍牙解決方案，使得連接互聯(lián)網(wǎng)的事物能夠?qū)崿F(xiàn)低功耗無線連接。設(shè)計人員將可實現(xiàn)更快的吞吐率、更低的BOM成本，提升數(shù)據(jù)的安全性并延長電池使用壽命。”
開發(fā)支持
Microchip一整套世界一流的標準開發(fā)工具均支持PIC24F“GB2”系列器件，包括Explorer 16開發(fā)板(部件編號：DM240002)、針對USB的PIC24FJ128GB204接插模塊(部件編號：MA240037)、針對非USB的PIC24FJ128GA204接插模塊(部件編號：MA240036)和USB PICtail™ Plus子板(部件編號：AC164131)。此外，欲添加無線連接功能可使用任意一款Microchip無線PICtail子板，包括WiFi PICtail 開發(fā)板(部件編號：RN-171-PICtail)及BTLE PICtail/PICtail Plus (部件編號：RN-4020-PICtail)。
供貨
Microchip現(xiàn)提供帶USB的產(chǎn)品系列(PIC24FJXXXGB2XX)和不帶USB的產(chǎn)品系列(PIC24FJXXXGA2XX)。PIC24FJ128GB204、PIC24FJ64GB204、PIC24FJ128GA204和PIC24FJ64GA204采用44引腳TQFP和QFN封裝。PIC24FJ128GB202、PIC24FJ64GB202、PIC24FJ128GA202和PIC24FJ64GA202采用28引腳SOIC、SSOP、SPDIP和QFN封裝。所有這些全新MCU器件均已開始提供樣片并投入量產(chǎn)。
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