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[導讀]21ic訊 物聯(lián)網(IoT)無線連接解決方案的領先提供廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司)13日宣布推出新一代EZRadio®和EZRadioPRO®無線IC,可提供業(yè)界領先的能效、無線傳輸距離和靈活性。工作在sub-GHz頻段的新

21ic訊 物聯(lián)網(IoT)無線連接解決方案的領先提供廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司)13日宣布推出新一代EZRadio®和EZRadioPRO®無線IC,可提供業(yè)界領先的能效、無線傳輸距離和靈活性。工作在sub-GHz頻段的新型Si4x55 EZRadio和Si4x6x EZRadioPRO系列產品支持包括802.15.4/4g、Wireless M-Bus、Wi-SUN在內的眾多私有、傳統(tǒng)的和新興的無線傳輸協(xié)議。EZRadio和EZRadioPRO系列產品為包括無線傳感器網絡、工業(yè)M2M通信、遠程控制、安全系統(tǒng)和智能儀表在內的各類IoT應用提供了一個多功能、高性能的多協(xié)議無線連接平臺。

Silicon Labs新型的EZRadio和EZRadioPRO系列產品為sub-GHz無線IC市場提供了最高水平的RF性能和單芯片集成度。這些sub-GHz無線IC擁有最佳的性能規(guī)格,包括輸出功率(EZRadioPRO芯片高達+20dBm)、靈敏度(EZRadio芯片為-116dBm,EZRadioPRO芯片為-133dBm)和鏈路負載預算(153dB)。

EZRadio和EZRadioPRO系列產品非常適合電池供電的無線應用,提供業(yè)界最低的待機電流40nA(同時保持內存數(shù)據(jù)不丟失),相比于競爭對手解決方案,此系列產品休眠模式下的電流消耗可減少高達75%。此外,每個芯片都包括一個正在申請專利的信號到達檢測器,通過提供比傳統(tǒng)sub-GHz接收器更快檢測信號的方法降低平均接收電流,從而為各類應用有效延長電池使用壽命。片內集成高效功率放大器(PA),在10dBm輸出功率時僅消耗18mA電流,節(jié)能的sub-GHz IC能夠在單紐扣電池供電下操作,非常適用于那些需要長傳輸距離和高達20年電池使用壽命的智能儀表設計。能在運行模式和低功耗模式之間循環(huán)切換,并具備跳頻和天線分集等高級特性,最小化主機MCU的參與度,進一步降低了整體系統(tǒng)功耗。

Silicon Labs的sub-GHz無線產品通過靈活的片上包處理器和調制技術支持眾多無線協(xié)議。EZRadio芯片運用最基本的封包格式,而EZRadioPRO芯片被設計用于處理更復雜的封包格式。靈活的架構減輕了主機微控制器(MCU)的負擔,并且不會犧牲RF性能。EZRadio和EZRadioPRO芯片能夠支持各類無線協(xié)議棧,例如基于802.15.4的Mesh網絡、點對點或星形網絡,可搭配Silicon Labs的8位MCU或32位EFM32® Gecko MCU作片外主機控制器。

Si4x55 EZRadio收發(fā)器、發(fā)射器和接收器為基礎的“按鍵型”應用提供低成本、易用的無線連接解決方案,例如機頂盒遙控器、雙向智能鑰匙和車庫門遙控器等。配置選項包括支持標準封包格式的點對點或星型網絡。EZRadio芯片支持283-525MHz和850-960MHz頻率范圍,為室內應用提供優(yōu)秀的通信距離、業(yè)內領先的功耗、卓越的抗干擾和相位噪聲性能。憑借sub-GHz市場中現(xiàn)有最小的3mm x 3mm封裝尺寸,EZRadio芯片完全適合任何空間受限的無線設計。

Si4x6x EZRadioPRO收發(fā)器、發(fā)射器和接收器是需要高級功能、更高RF性能和更多協(xié)議選擇的開發(fā)人員的最佳選擇。它們非常適合采用復雜、高級封包格式和網絡協(xié)議的超長距離、窄帶應用。這些芯片被設計用于滿足嚴格的法規(guī)和標準,例如FCC part 90 Mask D、ETSI Category-I、ARIB T108、Wireless M-Bus和IEEE 802.15.4/4g選項。Si4461 EZRadioPRO收發(fā)器在日本通過領先的sub-GHz無線模塊合作伙伴獲得了Wi-SUN認證,完全符合IEEE 802.15.4g。

Silicon Labs MCU和無線產品副總裁Daniel Cooley表示,“sub-GHz互連市場正在不斷發(fā)展和涌現(xiàn)更多新興的無線協(xié)議以支持物聯(lián)網應用,作為IoT高性能、超低功耗無線連接解決方案的領先供應商,Silicon Labs已經在sub-GHz無線市場耕耘多年。我們設計的最新一代EZRadio和EZRadioPRO芯片能夠完全滿足市場應用需求,以單芯片、低成本的RF IC,獲得更長電池使用壽命、更遠傳輸距離,并能靈活處理更多協(xié)議”。

許多高性能RF IC可能不易配置,而Silicon Labs公司則已提供易用的基于GUI的無線開發(fā)工具(WDS),大大簡化了sub-GHz無線設計。WDS可以從Silicon Labs官網上免費下載,它消除了RF設計中復雜的手工配置過程、節(jié)省了通常計算和驗證射頻參數(shù)的所需時間和精力。開發(fā)人員能夠簡單的從預定義和優(yōu)化的示例代碼中選擇應用模板,也能夠輕松的構建他們自定義的配置。

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