Molex日前推出zSFP+互聯(lián)系統(tǒng)在堆疊的2xN端口結構中來支持其56Gbps PAM4通道，從而為高速應用提供更好的信號完整性。

為了提供更好的靈活性和降低使用成本，zSFP+ 56Gbps互聯(lián)系統(tǒng)包括了支持2x1到2x12的多種端口的帶有EMI防護的外殼結構，方便PCB布線。 此外，Molex還在zSFP+互聯(lián)系統(tǒng)的堆疊集成連接器開發(fā)了下一代的終端系統(tǒng)。這種終端為56Gbps PAM4應用提供了更好的信號完整性。用戶可以方便地接入標準線纜和模塊產品。

Molex的zSFP+ 互聯(lián)系統(tǒng)為需要高密度連接的OEM廠商提供了56Gbps通道實現(xiàn)的能力，同時保證了低插損，低串擾，以及前一代zSFP+系統(tǒng)的熱和電磁管理性能。

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