中國上海—2017年9月27日—全球連接和傳感領域領軍企業(yè) TE Connectivity (TE)今日宣布，憑借云服務器應用的設計導入(design wins)、對數(shù)據(jù)中心交換機及無線網(wǎng)絡設備持續(xù)而關鍵的設計支持投入，其 microQSFP 可插拔連接器、籠及電纜產(chǎn)品的市場業(yè)績實現(xiàn)快速提升。microQSFP 是下一代輸入/輸出(I/O)互連系統(tǒng)，支持1路、2路和4路通道的可插拔解決方案，并以 SFP(單通道解決方案)的面板接觸密度實現(xiàn)全部 QSFP28/56 功能。近期，microQSFP 被納入 IEEE P802.3cd 標準草案具有里程碑的重要意義。該草案旨在基于50 Gbps的電氣通道，制定50 Gbps、100 Gbps 和 200 Gbps 的行業(yè)電氣接口標準。此外，microQSFP 多源協(xié)議(MSA)組織近期發(fā)布了標準2.5修訂版本，定義了1路、2路和4路通道應用的互操作性，對行業(yè)亦具有重要意義。

microQSFP 適用于云基礎及企業(yè)級數(shù)據(jù)中心的交換機、服務器網(wǎng)卡、PCI 交換、存儲及無線應用。該產(chǎn)品能夠連接銅纜和光纜，具有高密度和卓越信號完整性(在未來將達到每通道100 Gbps)，并提供業(yè)界領先的散熱處理性能(最高可達7瓦特)。憑借極低成本和具有高效熱性能的外形，該產(chǎn)品能夠支持市場上的諸多應用基礎。TE 數(shù)據(jù)與終端設備事業(yè)部輸入/輸出(I/O)團隊產(chǎn)品經(jīng)理 Lucas Benson 表示：“microQSFP 為一系列網(wǎng)絡設備提供出色的解決方案，支持行業(yè)向25、50、100 Gbps 甚至更高速度發(fā)展。隨著更高速、高密度 100G (2x50G)連接解決方案行業(yè)需求的與日俱增， microQSFP將保持并有望加速該強勁發(fā)展勢頭。”

微軟Azure基礎設施團隊首席網(wǎng)絡架構師Brad Booth 表示：“microQSFP的突出特征和優(yōu)勢滿足下一代數(shù)據(jù)中心的需求。通過全新交換機ASICs，microQSFP能夠提高傳統(tǒng)1RU標準盒式(Pizza Box) 交換機的面板接觸密度。這種新的架構必須既符合交換機的密度要求，又能夠滿足交換機和服務器的散熱及電氣性能需求。能夠兼容1路、2路、4路通道電氣接口的microQSFP高度匹配上述需求。”

華為2012實驗室線纜與連接器首席專家方煒表示：“microQSFP的高密度特性符合我們對未來設備I/O接口密度不斷提升的需求，因而我們在其研發(fā)之初就予以密切關注。我們主動和TE進行了多輪合作研究和測試，microQSFP在高速傳輸、信號完整性、EMI以及散熱性能等多方面均表現(xiàn)出色，滿足我們下一代產(chǎn)品對高密度I/O接口的各項需求，展現(xiàn)了TE強大的設計和工程能力!”

海信銷售及市場總監(jiān) Matt Davis 表示：“作為世界領先的光模塊供應商之一，海信很高興能將 microQSFP 模塊加入我們的產(chǎn)品系列中。對于海信的客戶來說，能在 SFP 大小的模塊中實現(xiàn) QSFP 功能十分重要，能夠幫助他們更好地為終端用戶提供更高密度的設備。我們的客戶認可 microQSFP 在密度、電氣性能和散熱處理之間取得了出色的平衡，為2x50 Gbps 服務器端口提供理想解決方案。”

表面貼裝(1xN 配置)和堆疊式壓裝(2xN 配置)的大容量、標準加工產(chǎn)品現(xiàn)已可以通過TE和經(jīng)銷商獲得。TE 還提供帶 microQSFP 插頭的直接連接銅纜，包括直線和分線配置，以及匹配 QSFP 和 SFP 的轉(zhuǎn)換電纜。