Vicor 公司(NASDAQ 股票交易代碼：VICR)近日宣布推出適用于高性能、大電流 CPU/GPU/ASIC(“XPU”)處理器合封的模塊化電流倍增器。Vicor 合封電源方案不僅可以減少 XPU 插座的引腳數(shù)，還可減少從主板向 XPU 提電相關的損耗，從而可增大電流供給，實現(xiàn)最大的 XPU 性能。

為了應對人工智能、機器學習、大數(shù)據(jù)挖掘等高性能計算應用日益增長的需求，XPU 工作電流已上升至數(shù)百安培。毗鄰XPU放置的大電流負載點電源架構可降低主板內(nèi)的配電損耗，但無法解決 XPU 和主板之間的互聯(lián)難題。隨著 XPU 電流的增加，負載點與 XPU 之間的“最后一英寸”(包括主板PCB以及 XPU 插座內(nèi)的互聯(lián))已成為限制 XPU 性能和總體系統(tǒng)效率的一個因素。

Vicor的電流倍增器已經(jīng)被大規(guī)模用于從48V直接為XPU供電的主板中，最新的合封裝模塊化電流倍增器 (MCM) 將與XPU內(nèi)核一道封裝在 XPU基板中，可進一步展現(xiàn)出 Vicor 分比式電源架構在轉(zhuǎn)換效率、功率密度以及電源帶寬諸方面的優(yōu)勢。合封在 XPU 基板(位于 XPU 封裝蓋下或其側面)上的電流倍增器 MCM 由來自基板外的模塊化電流驅(qū)動器 (MCD)驅(qū)動，實現(xiàn)電流倍增，如1:64的電流倍增。MCD置于主板上，支持高帶寬和低噪聲，不僅可驅(qū)動 MCM實現(xiàn)電流倍增，而且還可為 XPU 提供精準電壓調(diào)節(jié)。當前推出的合封解決方案包含兩個 MCM 和一個 MCD，可為 XPU 提供高達 320A 的穩(wěn)態(tài)電流，峰值電流更可高達 640A。采用正弦幅值變換器的MCM由于采用零電壓零電流軟開關技術，實現(xiàn)業(yè)界最低的噪聲水平。

MCM將直接合封在 XPU的基板上，XPU所需的電流直接由 MCM 提供，而不需要通過 XPU的 插座引腳。而且由于 MCD 驅(qū)動與倍增器 MCM之間 的電流很小，XPU基板所需的90% 的電源引腳都可用作其他用途，用以提高系統(tǒng)性能，例如擴展I/O 功能性等。與此同時，由于MCD和MCM之間的電流極大減少，它們之間的互連導通損耗將降低達10倍。其它優(yōu)勢還包括簡化主板設計以及 XPU 動態(tài)響應所需的儲能電容大幅減少。

8月22日，將在于中國北京召開的開放數(shù)據(jù)中心峰會 (ODCC) 上推出兩款最新的合封電源器件：MCM3208S59Z01A6C00 模塊化電流倍增器 (MCM) 和 MCD3509S60E59D0C01 模塊化電流驅(qū)動器 (MCD)。多個 MCM 可并列工作，提高電流容量。MCM 具有小型(32 毫米 x 8 毫米 x 2.75 毫米)封裝和極低噪音特性，非常適合與噪音敏感型高性能 ASIC、GPU 和 CPU 共同封裝。這些器件工作溫度為 -40°C 至 +125°C，是合封電源方案產(chǎn)品系列的首批產(chǎn)品。

在過去 10 年間，Vicor 一直是 48V 直接 為XPU供電方案的領導者。在提高電源系統(tǒng)密度和成本效益的同時，平均每隔兩年便可將損耗降低 25%。今天推出的 MCM-MCD 套件將繼續(xù)書寫這一發(fā)展的華彩篇章。Vicor 合封電源方案解決了傳統(tǒng)“最后一英寸”給 XPU 性能帶來的障礙，這不僅可提高性能，簡化主板設計，而且還可幫助 XPU 實現(xiàn)以前根本無法實現(xiàn)的性能，助力人工智能的蓬勃發(fā)展。

電源組件設計方法

Vicor 的電源組件設計方法不僅可幫助電源系統(tǒng)設計人員獲得模塊化電源組件設計的所有優(yōu)勢(包括組件與系統(tǒng)功能性及可靠性可預測、更快的設計周期，以及便捷的系統(tǒng)配置、可重構性與擴展性)，同時還可實現(xiàn)可匹敵最佳備選解決方案的系統(tǒng)工作效率、功率密度及經(jīng)濟性。使用 Vicor 的在線工具，電源系統(tǒng)設計人員可從業(yè)經(jīng)驗證的 Vicor 電源組件的延伸組合中選出組件來架構、優(yōu)化和仿真從其輸入源到其負載點的完整電源系統(tǒng)。這種創(chuàng)新的電源系統(tǒng)設計方法不僅可實現(xiàn)快速的上市進程和業(yè)界一流的性能，同時還可將意外情況及延遲的可能性降到最低，這是傳統(tǒng)設計方法或定制化設計方法常出現(xiàn)的情況。