與Gartner下半年減緩警告相左， VLSI認(rèn)為IC將全年沖高

按VLSI報(bào)道2010年全球半導(dǎo)體業(yè)沖高，但是2011年有所回落。盡管全球宏觀經(jīng)濟(jì)仍不樂觀，但是半導(dǎo)體制造商仍對下半年的前景表示看漲。它們看到Q3的市場需求上升及庫存有小幅增加。按VLSI最新報(bào)告，它們的看法與Gartner最近關(guān)于下半年可能減緩的警告有所不同。VLSI最新報(bào)告2010年半導(dǎo)體增長28%，而修正之前的增長25％。其中最大的修正是2010年全球IC出貨量由之前的增長24％至31%。顯然IC的平均售價(jià)ASP下降2，6％，與之前預(yù)測ASP將上升形成極大的反差，也是未來產(chǎn)業(yè)的變數(shù)之一。IC的ASP按月比較下降，而且低于去年同期水平。從近期看，開始時(shí)ASP是上升的，處于正常態(tài)勢。然而由于在好形勢下芯片制造商不能有節(jié)制的控制產(chǎn)能，喪失了控制價(jià)格的能力，等于向未來透支的現(xiàn)象發(fā)生(即現(xiàn)在賺的錢到頭來要吐出來)。VLSI調(diào)低了2011年IC預(yù)測。預(yù)測2011年IC增長由之前的增長8%下調(diào)為4％。對于半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)，由于投資的持續(xù)增長效應(yīng)，估計(jì)2011年仍有增長，但是2012年可能下降。按VLSI報(bào)道，2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備增長82，6%。而SEMI報(bào)道Q1全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為74，6億美元，與去年Q4相比增長32％及比去年同期增長142%。按SEMI報(bào)道，2010年Q1半導(dǎo)體設(shè)備的訂單為94.1億美元，與09Q4相比增長28%及與去年同期相比增長484%。以上半導(dǎo)體設(shè)備的數(shù)據(jù)是由SEMI及SEAJ通過對于全球超過120家以上的設(shè)備公司的調(diào)查所得，依月度計(jì)。

半導(dǎo)體 LSI IC GARTNER 半導(dǎo)體設(shè)備

三洋電氣計(jì)劃在歐洲開拓9.8億美元的太陽能和能源業(yè)務(wù)

三洋電氣公司計(jì)劃在2016年之前，在歐洲投入8億歐元（9.75億美元）的風(fēng)險(xiǎn)投資，以開拓其太陽能和能源業(yè)務(wù)。今年年初，公司已經(jīng)啟動(dòng)了幾個(gè)發(fā)展和擴(kuò)張項(xiàng)目，以實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)。該公司為日本主要電氣公司之一，意圖加強(qiáng)其光伏生產(chǎn)能力，同時(shí)促進(jìn)與其相關(guān)的鋰離子電池和能源管理系統(tǒng)業(yè)務(wù)，如遙控器和其它能源系統(tǒng)產(chǎn)品。三洋公司在歐洲的長期目標(biāo)是，將其位于匈牙利的光伏模塊裝配廠的生產(chǎn)能力從165兆瓦擴(kuò)大到315兆瓦。三洋將提供一套名為“智能能源系統(tǒng)”（SmartEnergySystem）的產(chǎn)品，它可以削減能源成本，并減少工廠、學(xué)校和商店排放的二氧化碳。該系統(tǒng)綜合了三洋公司的能源生產(chǎn)技術(shù)，包括光伏系統(tǒng)、能源儲存和能源效率技術(shù)，對供應(yīng)空調(diào)和照明系統(tǒng)的清潔能源實(shí)現(xiàn)了最大化控制。該系統(tǒng)能夠被小規(guī)模安裝，例如家用；也方便于中型安裝，例如商店；甚至適用于像工廠這樣的大型安裝。不斷增長的需求Sanyo(美國場外交易板代碼:SANYY)公司表示，公司的主要發(fā)展動(dòng)力，來自于各國不斷增長的清潔能源的需求，以及實(shí)現(xiàn)碳減排目標(biāo)的需求。公司期望各國政府能夠針對減緩氣候變化，制定最優(yōu)惠的政策。今年2月，該公司對英國可再生能源資助計(jì)劃表示贊賞。公司還表示對進(jìn)入德國成熟的太陽能市場非常期待，因?yàn)榈聡鴱?000年就開始實(shí)行類似的資助計(jì)劃。三洋歐洲太陽能部門負(fù)責(zé)人ShigekiKomatsu說，這些資助計(jì)劃使德國可再生能源市場每年增長大約3億瓦，并建立了全球最大、最先進(jìn)的太陽能市場。作為這次投資計(jì)劃的附帶宣傳，公司還希望證明，懷疑北歐的氣候環(huán)境不利于太陽能技術(shù)是沒有必要的。該公司的說法是，從2003年開始，就曾成功地向英國銷售太陽能模塊。為了在歐洲建立其品牌知名度，三洋公司還積極參加了各種太陽能展覽會(huì)。在3月舉行的倫敦綠色建筑展覽會(huì)（EcoBuild）和本月在慕尼黑舉行的太陽能展覽會(huì)（Intersolar）上，公司展出了其采用了本征薄層異質(zhì)結(jié)（HIT）技術(shù)的太陽能電池。今年五月，由三洋公司的鋰離子電池系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)的Mira電動(dòng)汽車，打破了一次充電行駛里程的世界紀(jì)錄，行駛了1000公里。原紀(jì)錄也由三洋公司保持。

半導(dǎo)體 太陽能 電氣 鋰離子電池 AN

演繹中國集成電路產(chǎn)業(yè)30年歷程的轉(zhuǎn)變排行榜

NO.1　行業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大 從1979年到1993年這期間，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展比較緩慢，總產(chǎn)量一直未能超過1億塊的規(guī)模，直到1994年產(chǎn)量才開始迅速上升，并以高增長率穩(wěn)步提高。1997年到2007年這10年間，我國集成電路產(chǎn)量的年均增長率達(dá)到37.7%，集成電路銷售額的年均增長率則達(dá)到37.3%。國內(nèi)集成電路總產(chǎn)量在2003年首次突破100億塊，總銷售額則在2006年首次突破千億元大關(guān)。到2007年，國內(nèi)集成電路產(chǎn)量已經(jīng)達(dá)到411.7億塊，銷售額達(dá)到1251.3億元，分別是1997年產(chǎn)量和銷售額的24.5倍和23.8倍。中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)由1997年不足世界集成電路產(chǎn)業(yè)總規(guī)模的千分之六提高到2007年的百分之八。中國成為同期世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的地區(qū)之一。圖1為1997年～2007年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長情況。 NO.2　產(chǎn)業(yè)鏈格局日漸完善 經(jīng)過幾十年的發(fā)展，特別是從20世紀(jì)90年代開始，中國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)逐步由大而全的綜合制造模式走向設(shè)計(jì)、制造、封裝測試三業(yè)并舉，各自相對獨(dú)立發(fā)展的格局。到目前，中國集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了IC設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測試三業(yè)及支撐配套業(yè)共同發(fā)展的較為完善的產(chǎn)業(yè)鏈格局。 IC設(shè)計(jì)業(yè)方面，自1986年北京成立了國內(nèi)第一家專業(yè)設(shè)計(jì)公司（現(xiàn)中國華大集成電路設(shè)計(jì)公司）至今，各類IC設(shè)計(jì)大量涌現(xiàn)。目前我國以各種形態(tài)存在的設(shè)計(jì)公司、設(shè)計(jì)中心、設(shè)計(jì)室以及具備設(shè)計(jì)能力的科研院所等IC設(shè)計(jì)單位已有近500家，設(shè)計(jì)行業(yè)從業(yè)人員超過5萬人。國內(nèi)IC的年設(shè)計(jì)能力目前已超過1000種，產(chǎn)品設(shè)計(jì)的門類已經(jīng)涉及計(jì)算機(jī)與外設(shè)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子以及工業(yè)控制等各個(gè)整機(jī)門類和信息化工程的許多方面。在企業(yè)規(guī)模上，2007年國內(nèi)銷售額過億元的IC設(shè)計(jì)企業(yè)已有近30家。IC設(shè)計(jì)業(yè)已經(jīng)成為帶動(dòng)國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展的龍頭。 芯片制造業(yè)方面，20世紀(jì)90年代908工程（無錫華晶項(xiàng)目）和909工程（上海華虹NEC項(xiàng)目）的建成，分別使我國擁有了第一條6英寸和第一條8英寸芯片生產(chǎn)線。2004年中芯國際北京芯片生產(chǎn)線的建成投產(chǎn)則使我國擁有了首條12英寸芯片生產(chǎn)線。截至2007年底，國內(nèi)已經(jīng)有集成電路芯片制造企業(yè)近50家，擁有各類集成電路芯片生產(chǎn)線50條。其中，12英寸生產(chǎn)線3條，8英寸生產(chǎn)線12條，6英寸生產(chǎn)線12條，5英寸生產(chǎn)線9條，4英寸生產(chǎn)線14條。 在國內(nèi)封裝測試業(yè)的發(fā)展上，1995年之前行業(yè)主體一直由無錫華晶（現(xiàn)華潤微電子）、華越、首鋼NEC等芯片制造企業(yè)內(nèi)部的封裝測試線和江蘇長電、南通富士通、天水永紅（現(xiàn)華天科技）等國內(nèi)獨(dú)立封裝測試企業(yè)組成。 NO.3　產(chǎn)業(yè)群聚效應(yīng)日益凸現(xiàn) 近年來國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在高速發(fā)展的同時(shí)，其地區(qū)群聚效應(yīng)也日益凸現(xiàn)，長江三角洲、京津環(huán)渤海以及珠江三角洲地區(qū)已經(jīng)成為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)集中分布的地區(qū)。全國集成電路產(chǎn)業(yè)95%以上的銷售收入集中于以上三個(gè)地區(qū)。其中，包括上海、江蘇和浙江的長三角地區(qū)是國內(nèi)最主要的集成電路制造基地，在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中占有重要地位，全國55%的集成電路制造企業(yè)、80%的封裝測試企業(yè)以及近50%的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)集中在該地區(qū)。2007年該地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入占全國的70%。目前，長江三角洲地區(qū)已初步形成了包括研究開發(fā)、設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測試及支撐在內(nèi)的較為完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。 此外，包括北京、天津、河北、遼寧和山東5省市的京津環(huán)渤海灣地區(qū)也是國內(nèi)重要的集成電路研發(fā)、設(shè)計(jì)和制造基地，該地區(qū)已初步形成了從設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試到設(shè)備、材料較為完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，具備了相互支撐、協(xié)作發(fā)展的條件。該地區(qū)2007年的集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入占國內(nèi)產(chǎn)業(yè)總銷售收入的17.8%。珠江三角洲地區(qū)作為國內(nèi)重要的電子整機(jī)生產(chǎn)基地和主要的集成電路市場，依托發(fā)達(dá)的電子整機(jī)制造業(yè)，近年來它的集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展較快。除以上三大區(qū)域外，近幾年西安、成都、武漢等中西部地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)也快速發(fā)展并已開始形成規(guī)模。 NO.4　技術(shù)水平取得突破性發(fā)展 在產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大的同時(shí)，中國集成電路行業(yè)的整體技術(shù)水平在近幾年也得到了全面提高。制造技術(shù)方面，隨著國內(nèi)多條8英寸生產(chǎn)線的建成量產(chǎn)，國內(nèi)芯片大生產(chǎn)技術(shù)的主體已經(jīng)由五六英寸、0.5微米以上工藝水平過渡至8英寸、0.25微米～0.18微米，中芯國際（北京）、中芯國際（上海）以及海力士——意法無錫12寸芯片廠的相繼投產(chǎn)標(biāo)志著國內(nèi)芯片大生產(chǎn)技術(shù)的最高水平已經(jīng)達(dá)到12英寸、90納米乃至65納米的國際先進(jìn)水平。中國芯片制造行業(yè)已經(jīng)開始向國際先進(jìn)行列邁進(jìn)。與此同時(shí)，封裝技術(shù)也有了長足的進(jìn)步，傳統(tǒng)封裝形式如DIP、SOP、QFP等都已大批量生產(chǎn)，隨著跨國公司來華投資設(shè)廠和現(xiàn)有封裝企業(yè)的改造升級，PGA、BGA、MCM等新型封裝形式業(yè)已開始形成規(guī)模生產(chǎn)能力。 國內(nèi)各IC設(shè)計(jì)企業(yè)的技術(shù)開發(fā)實(shí)力也有顯著的提高，并已經(jīng)取得多項(xiàng)掌握核心技術(shù)的研發(fā)成果。2000年以來，以“龍芯”等為代表的國產(chǎn)CPU聯(lián)手中國華大、大唐微電子等開發(fā)的第二代身份證卡芯片、中星微電子的“星光”系列音視頻解碼芯片、展訊通信的GSM/GPRS基帶處理芯片和TD-SCDMA手機(jī)核心芯片等大量具有自主知識產(chǎn)權(quán)的國內(nèi)產(chǎn)品研制成功并投向市場，標(biāo)志著國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的水平已經(jīng)步入世界先進(jìn)行列。 NO.5　投資瓶頸得到根本緩解 資金不足一直是困擾國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要瓶頸之一。20世紀(jì)90年代中期以前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展主要依賴國家直接投入，外資和民間投資很少。但近20年來，隨著對外開放的深入，外國企業(yè)紛紛來華合資或獨(dú)資建立集成電路企業(yè)，國內(nèi)集成電路行業(yè)的投入規(guī)模迅速擴(kuò)大，外資所占的比重也逐步上升。“八五”期間，國內(nèi)集成電路行業(yè)累計(jì)投資達(dá)到110億元，其中外資近60億元，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于“七五”期間8億元的行業(yè)總投資和0.8億元的外商投資規(guī)模。而到了“九五”期間，產(chǎn)業(yè)累計(jì)投入已經(jīng)達(dá)到140億元，其中外資近70億元。 自2000年開始，受國務(wù)院18號文件頒布的鼓舞，國內(nèi)集成電路領(lǐng)域掀起了一輪前所未有的投資熱潮，包括中芯國際（上海、北京）、宏力半導(dǎo)體（上海）、和艦科技（蘇州）、臺積電（上海）等多個(gè)大型芯片制造項(xiàng)目，以及Infineon（蘇州）、NS（蘇州）、Fairchild（蘇州）、Intel（成都）等一大批封裝測試項(xiàng)目相繼開工建設(shè)并陸續(xù)投產(chǎn)。2000年到2007年這八年間，國內(nèi)集成電路領(lǐng)域投資額累計(jì)超過200億美元，相當(dāng)于過去20年投資總額的5倍。 在新增投資規(guī)模迅速擴(kuò)大的同時(shí)，現(xiàn)有企業(yè)的融資渠道也有了很大拓展，股票上市正在成為國內(nèi)集成電路企業(yè)的一種重要融資方式。自20世紀(jì)90年代中國集成電路行業(yè)出現(xiàn)第一家上市公司——上海貝嶺股份有限公司開始，我國已有杭州士蘭、長電科技等多家集成電路企業(yè)在國內(nèi)上市。2004年中芯國際在美國紐約交易所，以10億美元的融資規(guī)模創(chuàng)下中國IT類上市公司之最。隨后又有珠海炬力、中星微、展訊通信等多家企業(yè)在海外成功上市，困擾中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展多年的資金瓶頸得到了極大緩解。 NO.6　產(chǎn)業(yè)環(huán)境日臻完善 中國集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的背后是產(chǎn)業(yè)環(huán)境的不斷完善?；诩呻娐穼τ趪窠?jīng)濟(jì)和國家安全的高度重要性，中國政府對集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展給予了一貫的高度關(guān)注，并先后采取了多項(xiàng)優(yōu)惠措施。1986年國務(wù)院第122次常務(wù)會(huì)議決定對集成電路等四種電子產(chǎn)品實(shí)行四項(xiàng)優(yōu)惠政策：從銷售額中提取不超過10%的資金用于技術(shù)與產(chǎn)品的開發(fā)；重大技術(shù)改造項(xiàng)目，經(jīng)批準(zhǔn)其進(jìn)口設(shè)備、儀器和備品備件可免征進(jìn)口關(guān)稅；企業(yè)免征產(chǎn)品增值稅和減半征收所得稅；國家財(cái)政每年撥給一定數(shù)額的電子發(fā)展基金，用于支持集成電路等電子產(chǎn)品的開發(fā)和生產(chǎn)發(fā)展。四項(xiàng)優(yōu)惠政策的實(shí)施和電子發(fā)展基金的使用極大地推動(dòng)了我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2000年6月，在廣泛調(diào)查研究和征求意見的基礎(chǔ)上，國務(wù)院發(fā)布了《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》（國發(fā)18號文），2001年國務(wù)院又以國辦函[2001]51號函的方式，對集成電路產(chǎn)業(yè)政策做了補(bǔ)充和完善。18號文件和51號函從鼓勵(lì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展、稅收減免、投資優(yōu)惠、進(jìn)出口政策扶持、加速設(shè)備折舊、支持研究開發(fā)、加強(qiáng)人才培養(yǎng)、鼓勵(lì)設(shè)備本地化以及知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)等多個(gè)方面對國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展給予了諸多優(yōu)惠政策。 除在產(chǎn)業(yè)政策方面的鼓勵(lì)外，中國政府對集成電路行業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)也給予了高度重視。2001年國務(wù)院頒布實(shí)施了《半導(dǎo)體集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》。條例吸收了各主要國家和國際組織關(guān)于集成電路圖設(shè)計(jì)保護(hù)的法律內(nèi)容，并結(jié)合中國產(chǎn)業(yè)的特點(diǎn)，對知識產(chǎn)權(quán)的保護(hù)客體、權(quán)利主體、權(quán)利內(nèi)容、保護(hù)范圍、權(quán)利限制以及權(quán)利產(chǎn)生的條件、登記與保護(hù)期做了相應(yīng)的規(guī)定。 NO.7　基礎(chǔ)研究取得良好進(jìn)展 在國家863計(jì)劃、科技攻關(guān)計(jì)劃和企業(yè)技術(shù)開發(fā)經(jīng)費(fèi)的支持下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)在基礎(chǔ)研究方面也取得了很大成果。國內(nèi)已經(jīng)形成了一支由高等院校、研究院所和企業(yè)科技人員組成的上萬名的科技隊(duì)伍，這為微電子技術(shù)進(jìn)步、集成電路生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品開發(fā)提供了良好的基礎(chǔ)研究條件。在超大規(guī)模集成電路工藝、超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)方法學(xué)與設(shè)計(jì)工具、超深亞微米(VDSM)器件及其機(jī)理、SOI等器件與電路、硅基納米器件、微光-機(jī)-電系統(tǒng)(MOEMS)、生物信息分析芯片、新材料研究等諸多研究領(lǐng)域，國內(nèi)已經(jīng)形成了一批具有自主知識產(chǎn)權(quán)的科研成果。近幾年，國家在SOC設(shè)計(jì)、CPU開發(fā)、工藝技術(shù)研發(fā)、關(guān)鍵設(shè)備研制、重點(diǎn)材料攻關(guān)等方面繼續(xù)加大投入力度。這些研究工作對于提高我國集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新能力起到了積極的促進(jìn)作用，并將為集成電路產(chǎn)業(yè)今后的持續(xù)健康發(fā)展打下良好的基礎(chǔ)。 NO.8　人才培養(yǎng)和引進(jìn)開始顯現(xiàn)成果 集成電路產(chǎn)業(yè)是知識密集型的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)，其持續(xù)快速健康的發(fā)展需要大量高水平的人才，但是人才匱乏、人員流失嚴(yán)重卻一直是國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的主要問題之一。為扭轉(zhuǎn)這一局面，加大集成電路專業(yè)人才的培養(yǎng)力度，2003年國務(wù)院科教領(lǐng)導(dǎo)小組批準(zhǔn)實(shí)施國家科技重大專項(xiàng)—集成電路與軟件重大專項(xiàng)，并實(shí)施了“國家集成電路人才培養(yǎng)基地”計(jì)劃。隨后，教育部、科技部批準(zhǔn)了清華大學(xué)、北京大學(xué)、浙江大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、上海交通大學(xué)、東南大學(xué)、電子科技大學(xué)、華中科技大學(xué)等9所大學(xué)為首批國家集成電路人才培養(yǎng)基地，2004年8月，教育部又批準(zhǔn)了北京航空航天大學(xué)、西安交通大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、同濟(jì)大學(xué)、華南理工大學(xué)和西北工業(yè)大學(xué)等6所高校為國家集成電路人才培養(yǎng)基地建設(shè)單位，并同意北京工業(yè)大學(xué)和中山大學(xué)開展籌建。至此國家集成電路人才培養(yǎng)基地布局初步形成。其目標(biāo)是通過６～８年的努力，培養(yǎng)４萬名集成電路設(shè)計(jì)人才和１萬名集成電路工藝人才。這無疑將為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供必要的人才保障。 在加大國內(nèi)人才培養(yǎng)力度的同時(shí)，吸引留學(xué)海外回國創(chuàng)業(yè)的海外人才也成為國內(nèi)各地方政府和各家企業(yè)的重要舉措。2000年以來，海外大量學(xué)有所成的留學(xué)生和具備豐富經(jīng)驗(yàn)的專業(yè)人員回國工作和創(chuàng)業(yè)。這些人才的回流為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來了先進(jìn)的理論知識、國際化的管理經(jīng)驗(yàn)和廣闊的商業(yè)機(jī)會(huì)。目前海外回國人員已經(jīng)成為國內(nèi)集成電路行業(yè)，特別是IC設(shè)計(jì)業(yè)的一支重要力量。  

半導(dǎo)體 中芯國際 中國集成電路 集成電路產(chǎn)業(yè) 集成電路行業(yè)

海力士半導(dǎo)體斥資3.73億美元用于擴(kuò)大芯片產(chǎn)能

韓國芯片制造企業(yè)海力士半導(dǎo)體周二表示，公司將投資4560億韓圓(約合3.734億美元)用于擴(kuò)大及升級芯片產(chǎn)能。報(bào)道稱，海力士半導(dǎo)體是全球第二大存儲器芯片制造商，公司最近將其2010年資本支出計(jì)劃規(guī)模提高了三分之一，達(dá)到3.05萬億(兆)韓圓。

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應(yīng)對工程知識半衰期的良策：實(shí)現(xiàn)“拋卻細(xì)節(jié)”？

有一次，我上網(wǎng)搜尋一些培訓(xùn)資料，偶然地瀏覽了一個(gè)網(wǎng)站，其聲稱工程知識的半衰期為兩年左右。這也就意味著，作為一個(gè)工程師，我至今所掌握的知識中有一半會(huì)在兩年內(nèi)就過時(shí)。而到10年之后，這些知識中只有3%還仍然能用！這一觀點(diǎn)是發(fā)布在一個(gè)宣傳培訓(xùn)服務(wù)的網(wǎng)站上，因此我或多或少對它的準(zhǔn)確性產(chǎn)生懷疑。但是，隨后我又進(jìn)行了網(wǎng)絡(luò)搜索，其結(jié)果是一般普遍認(rèn)為工程知識半衰期為2-8年。這樣一來，盡管我們對于半衰期的準(zhǔn)確時(shí)間范圍存在爭議，但可以確定的是，作為工程師，我們的知識正隨著時(shí)間的推移逐漸減少。我們唯有做點(diǎn)什么才能應(yīng)對這一問題，否則我們存在的價(jià)值也會(huì)隨著時(shí)間的推移而慢慢降低。似乎最佳的應(yīng)對策略是：以更新、更多的信息來補(bǔ)充我們的知識。只要我們能夠跟上最新的芯片發(fā)展和技術(shù)發(fā)展的步伐，我們就能不斷維持我們的價(jià)值。但這就是我們唯一需要做的嗎？或是還另有其他的選擇呢？我最近參加了一個(gè)Web討論小組，該小組旨在討論高級設(shè)計(jì)工具對領(lǐng)域?qū)＜液图?xì)節(jié)設(shè)計(jì)師角色的影響。爭論的焦點(diǎn)集中在“高級設(shè)計(jì)工具正在增加領(lǐng)域?qū)＜业挠绊懖⑷〈?xì)節(jié)設(shè)計(jì)師的工作”，其中部分爭論圍繞著“高級設(shè)計(jì)工具解決低級的運(yùn)行問題從而將領(lǐng)域?qū)＜覐谋仨毩私獾讓拥脑O(shè)計(jì)束縛中解放出來”的觀點(diǎn)而展開。事實(shí)上，存在一種極端情況，即設(shè)計(jì)師甚至可能對有關(guān)底層的細(xì)節(jié)一無所知。這讓我不禁想問：我們何時(shí)才能拋卻細(xì)節(jié)？變革的最大障礙是知識。如果我們抱著已經(jīng)過時(shí)的知識不放，就會(huì)限制自己發(fā)現(xiàn)顛覆性技術(shù)、利用其優(yōu)點(diǎn)的能力。也許是時(shí)候放棄那種“我們牢牢掌握的知識擁有某種內(nèi)在價(jià)值”的觀點(diǎn)了。作為有細(xì)節(jié)偏好的人群來說，我們工程師們多多少少都會(huì)對自己在日常工作中使用和管理復(fù)雜信息的能力感到自豪。這種想法如此根深蒂固，使得我們?nèi)绻O(shè)計(jì)某些系統(tǒng)而不知其內(nèi)部工作原理就好像是在欺騙似的。但如果考慮到我們知識的有效期正在不斷縮短這一事實(shí)后，我們就會(huì)知道，許多時(shí)候真的不值得花時(shí)間去掌握一些價(jià)值短暫的知識。雖然作為工程師來說也許會(huì)對這種觀點(diǎn)感到格格不入，但我們確實(shí)需要逐漸接受“我們不再掌握細(xì)節(jié)”這一現(xiàn)實(shí)。

半導(dǎo)體 工程師 芯片

三洋電機(jī)2013年起販?zhǔn)鄞问来柲茈姵?/a>

半導(dǎo)體 電機(jī) 太陽能電池 轉(zhuǎn)換率 ICT

GLOBALFOUNDRIES成立全球合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)推動(dòng)行業(yè)協(xié)作

在下周舉行的設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)(DesignAutomationConference，DAC)上，GLOBALFOUNDRIES將推出一個(gè)新平臺，以刺激半導(dǎo)體制造業(yè)創(chuàng)新并推動(dòng)為芯片設(shè)計(jì)商提供無與倫比的服務(wù)。這個(gè)名為GLOBALSOLUTIONS的新生態(tài)系統(tǒng)將該公司的內(nèi)部資源與廣大的合作伙伴結(jié)合起來，為代工廠客戶快速實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)提供有效支持。GLOBALFOUNDRIES全球銷售和營銷部門高級副總裁JimKupec表示："由于芯片設(shè)計(jì)日趨復(fù)雜，并且制造合作伙伴關(guān)系也變得日益重要，因此代工廠客戶的實(shí)現(xiàn)不能局限于工藝設(shè)計(jì)工具包和參考流程，而需要包括整個(gè)半導(dǎo)體價(jià)值鏈。為此，GLOBALSOLUTIONS將設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、全包服務(wù)、工藝性設(shè)計(jì)、光學(xué)近鄰修正和光掩膜生產(chǎn)等各個(gè)領(lǐng)域的合作伙伴聯(lián)合起來，進(jìn)一步拓展我們在先進(jìn)裝配解決方案領(lǐng)域的能力。這將讓我們的客戶能夠釋放他們的創(chuàng)新潛力，在從硅和單芯片系統(tǒng)到完整系統(tǒng)的整個(gè)設(shè)計(jì)工藝中都與眾不同。"除了在設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)上設(shè)立GLOBALFOUNDRIES企業(yè)展位(574號展位)外，該公司還將設(shè)立GLOBALSOLUTIONS展位(275號展位)，讓生態(tài)合作伙伴展示其創(chuàng)新型解決方案。以下生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴將在GLOBALSOLUTIONS展位設(shè)展：電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化：CadenceDesignSystems、微捷碼設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司、MentorGraphics、新思科技知識產(chǎn)權(quán)：AnalogBits、ARM、ChipEstimate.com、CosmicCircuits、DenaliSoftware、力旺電子、Kilopass、Sidense、新思科技、VirageLogic單芯片系統(tǒng)：eSilicon、Open-Silicon、虹晶科技光掩膜服務(wù)：AMTC、大日本印刷株式會(huì)社、ToppanPhotomasks裝配/測試：日月光集團(tuán)、安靠、新科金朋SemicoResearchCorporation總裁JimFeldhan表示："盡管GLOBALFOUNDRIES是帶著深厚的制造和技術(shù)卓越傳統(tǒng)進(jìn)入代工廠行業(yè)的，但是他們在裝配必要的基礎(chǔ)設(shè)施來幫助客戶將設(shè)計(jì)變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)方面曾面臨著挑戰(zhàn)。僅在一年的時(shí)間里，他們就已經(jīng)建立起了一個(gè)令人印象深刻的生態(tài)系統(tǒng)，這展現(xiàn)了這家公司在從集成設(shè)備制造商轉(zhuǎn)變?yōu)橐钥蛻魹橹行牡拇S方面的進(jìn)步和承諾。"盡管有些代工廠已部署了專有的知識產(chǎn)權(quán)、光掩膜和裝配業(yè)務(wù)來與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴競爭，但是GLOBALSOLUTIONS致力于建立真正開放的協(xié)作生態(tài)系統(tǒng)，運(yùn)用全球最佳資源來提供經(jīng)過優(yōu)化的解決方案?？蛻艨梢詮母鞣N可選方案中自由作出選擇，而非局限于一種特定途徑或一個(gè)代工廠專有的解決方案。GLOBALSOLUTIONS生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴都經(jīng)過了評估和認(rèn)證，以達(dá)到特定的服務(wù)和質(zhì)量要求，幫助降低風(fēng)險(xiǎn)和提高設(shè)計(jì)的一次成功率。AtherosCommunications運(yùn)營副總裁HingChu表示："GLOBALFOUNDRIES知道，量產(chǎn)時(shí)間對于像Atheros這樣的大型高增長代工廠客戶而言是至關(guān)重要的。他們已經(jīng)與我們進(jìn)行了密切的合作，以滿足我們在設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、技術(shù)和產(chǎn)能方面的短期和長期要求，戰(zhàn)勝挑戰(zhàn)并提高制造工藝效率。GLOBALFOUNDRIES是一家了解和傾聽我們需求并提供解決方案讓我們?nèi)〉贸晒Φ墓尽?除了在展廳的活動(dòng)外，GLOBALFOUNDRIES還將在"通用平臺聯(lián)盟"展位（586號展位）展出，并在各種發(fā)言機(jī)會(huì)中強(qiáng)勢亮相。該公司首席執(zhí)行官DougGrose將在6月15日星期二上午8:30發(fā)表開幕式主題演講，設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)部門高級副總裁MojyChian將出席當(dāng)天下午3:30的展會(huì)小組討論會(huì)。GLOBALFOUNDRIES的其他幾個(gè)代表將在當(dāng)周舉行的合作伙伴活動(dòng)和技術(shù)會(huì)議上發(fā)言。垂詢完整的演講者名單和設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)其他活動(dòng)的詳情，請?jiān)L問：http://www.globalfoundries.com/dac2010/。親臨設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)GLOBALSOLUTIONS展位（275號展位）的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的積極評價(jià)"作為GLOBALFOUNDRIES與ToppanPhotomasks的合資企業(yè)，AMTC將借助作為供應(yīng)商的長期成功合作關(guān)系繼續(xù)為GLOBALFOUNDRIES及其客戶的技術(shù)和產(chǎn)品卓越提供支持，在較短的循環(huán)時(shí)間內(nèi)提供最高質(zhì)量的先進(jìn)光掩膜。"--AMTCDresden總經(jīng)理ThomasSchmidt"對GLOBALFOUNDRIES的客戶而言，擁有高質(zhì)量的差異化知識產(chǎn)權(quán)解決方案勢在必行的。AnalogBits已經(jīng)成為成功的長期合作伙伴，提供0.13微米至32納米的定制化時(shí)鐘和互聯(lián)知識產(chǎn)權(quán)解決方案，讓客戶能夠快速實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。我們非常高興能夠延續(xù)我們與新成立的GLOBALSOLUTIONS生態(tài)系統(tǒng)的合作伙伴關(guān)系，進(jìn)一步促進(jìn)我們與GLOBALFOUNDRIES的共生合作伙伴關(guān)系。"--AnalogBits，Inc.執(zhí)行副總裁MaheshTirupattur"嵌入式行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者之間的協(xié)作需要成功解決更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)單芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)的復(fù)雜性問題。我們一直與通用平臺聯(lián)盟進(jìn)行合作，從2006年開始又與GLOBALFOUNDRIES開始了多代合作伙伴關(guān)系，目的是通過其代工廠工藝優(yōu)化我們的物理和處理器知識產(chǎn)權(quán)。這確保了最佳的功率和性能管理，同時(shí)降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)和成本。通過將GLOBALFOUNDRIES和ARM的最新技術(shù)改良與更廣泛的GLOBALSOLUTIONS生態(tài)系統(tǒng)進(jìn)行整合，GLOBALFOUNDRIES新建立的GLOBALSOLUTIONS生態(tài)系統(tǒng)將促進(jìn)下一代ARM支持設(shè)備實(shí)現(xiàn)更快更協(xié)調(diào)的創(chuàng)新。"--ARM物理知識產(chǎn)權(quán)部門執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理SimonsSegars"由于半導(dǎo)體市場和客戶的需求變得日益復(fù)雜，因此日月光集團(tuán)將廣泛的互補(bǔ)型核心集成電路封裝和測試能力帶到GLOBALFOUNDRIES生態(tài)系統(tǒng)。憑借深厚的傳統(tǒng)和有力的承諾，GLOBALFOUNDRIES與日月光集團(tuán)將繼續(xù)開展旨在為客戶帶來競爭優(yōu)勢的先進(jìn)技術(shù)和制造工藝的協(xié)作開發(fā)活動(dòng)來鞏固雙方的合作伙伴關(guān)系。"--日月光集團(tuán)首席研發(fā)官唐和明(Ho-MingTong)博士"Cadence和GLOBALFOUNDRIES已經(jīng)建立協(xié)作關(guān)系，一同為我們的共同的客戶提供支持，加快其單芯片系統(tǒng)和硅實(shí)現(xiàn)。行業(yè)協(xié)作是我們EDA360愿景的核心。Cadence認(rèn)為技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者的緊密生態(tài)系統(tǒng)，例如GLOBALFOUNDRIES的GLOBALSOLUTIONS項(xiàng)目，是幫助我們客戶縮小生產(chǎn)和盈利差距所必須的。"--Cadence產(chǎn)品管理副總裁VishalKapoor"GLOBALFOUNDRIES了解將先進(jìn)制造技術(shù)通過由工具、知識產(chǎn)權(quán)和服務(wù)組合構(gòu)成的綜合平臺有效帶給代工廠客戶的需求。設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)中的這一驅(qū)動(dòng)力在業(yè)界是獨(dú)一無二的。在ChipEstimate.com，我們很高興成為這樣一個(gè)振奮人心計(jì)劃的一份子。"--ChipEstimate.com芯片規(guī)劃解決方案總經(jīng)理AdamTraidman"這個(gè)有關(guān)GLOBALFOUNDRIES制造能力的協(xié)作生態(tài)系統(tǒng)令人印象深刻，它確保復(fù)雜的單芯片系統(tǒng)能夠走上通往量產(chǎn)的快車道。CosmicCircuits給GLOBALSOLUTIONS生態(tài)系統(tǒng)帶來超過35項(xiàng)硅驗(yàn)證的混合信號知識產(chǎn)權(quán)核心技術(shù)，涵蓋數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化器、無線前端、音頻、鎖相環(huán)(PLL)、延時(shí)鎖定回路(DLL)和功率管理。這類協(xié)作創(chuàng)新可定能使先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)混合信號集成單芯片系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)目標(biāo)。"[!--empirenews.page--]--CosmicCircuits營銷副總裁KrishnanRamabadran"Denali很高興成為GLOBALSOLUTIONS生態(tài)系統(tǒng)的一部分，為單芯片系統(tǒng)開發(fā)團(tuán)隊(duì)提供硅驗(yàn)證設(shè)計(jì)知識產(chǎn)權(quán)。Denali的DatabahnLPDDR1/DDR2SDRAM控制器知識產(chǎn)權(quán)和數(shù)字物理層已經(jīng)成功應(yīng)用于GLOBALFOUNDRIES的先進(jìn)低功耗65納米液相外延(LPe)工藝技術(shù)，從而為客戶提供用于高性能低功耗應(yīng)用的最佳產(chǎn)品。Denali期待著拓寬在GLOBALSOLUTIONS生態(tài)系統(tǒng)的服務(wù)組合。"--DenaliSoftware首席技術(shù)官M(fèi)arkGogolewski"作為GLOBALFOUNDRIES的主要光掩膜供應(yīng)商，大日本印刷株式會(huì)社(DNP)很高興與GLOBALFOUNDRIES開展密切合作并成為GLOBALFOUNDRIES生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴。作為新設(shè)立GLOBALSOLUTIONS項(xiàng)目的一部分，我們將致力于無縫提供最短的光掩膜循環(huán)時(shí)間和最佳服務(wù)，全面支持GLOBALFOUNDRIES代工廠客戶縮短實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)所需的時(shí)間。我們期待著保持成功合作伙伴關(guān)系。"--大日本印刷株式會(huì)社企業(yè)負(fù)責(zé)人JyunichiTsuchiya"我們非常高興能夠參與GLOBALSOLUTIONS的成立儀式！作為GLOBALFOUNDRIES的長期技術(shù)合作伙伴，力旺電子一直為GLOBALFOUDRIES及其客戶無縫地提供最先進(jìn)和最可靠的嵌入式非易失性存儲器(NVM)知識產(chǎn)權(quán)和合作技術(shù)服務(wù)。GLOBALFOUNDRIES一貫致力于通過可靠的制造能力和創(chuàng)新型技術(shù)解決方案來滿足客戶需求，在我們緊密合作的數(shù)年里，我們對此深受所鼓舞。我們兩家公司擁有共同的愿景和目標(biāo)，即把能夠促進(jìn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品、良好業(yè)務(wù)和更大盈利的所有可能的選擇和靈活性帶給客戶，因此力旺電子很高興能夠在這方面發(fā)揮有益的補(bǔ)充作用。我們堅(jiān)信這很快就將取得成功。我們一直擔(dān)當(dāng)這個(gè)生態(tài)系統(tǒng)最專注和最可靠的非易失性存儲器知識產(chǎn)權(quán)提供商。"--力旺電子總經(jīng)理沈士杰(RickShen)"GLOBALFOUNDRIES了解利用重視降低風(fēng)險(xiǎn)、快速實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)和總體擁有成本的協(xié)作生態(tài)系統(tǒng)的重要性。作為全球最大的獨(dú)立半導(dǎo)體價(jià)值鏈生產(chǎn)商，eSilicon的解決方案都是基于這三個(gè)價(jià)值主張開發(fā)的。我們的客戶需要我們不斷拓寬我們的價(jià)值鏈，我們非常高興成為GLOBALSOLUTIONS生態(tài)系統(tǒng)的一部分。"--eSilicon營銷和業(yè)務(wù)開發(fā)副總裁PatrickSoheili"微捷碼的客戶代表著混合信號單芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)的前沿。通過與GLOBALFOUNDRIES合作并成為GLOBALSOLUTIONS的一份子，微捷碼確保我們共同的客戶擁有綜合的設(shè)計(jì)到制造生態(tài)系統(tǒng)，讓他們能夠達(dá)到最嚴(yán)格的性能、功率、產(chǎn)品上市時(shí)間和成本要求。"--微捷碼設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司全球代工廠關(guān)系事務(wù)副總裁JonathanSmith"Mentor與GLOBALFOUNDRIES之間的長期合作關(guān)系專注于讓集成電路制造商更容易地對設(shè)計(jì)進(jìn)行先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)工藝性和性能方面的優(yōu)化。作為GLOBALFOUNDRIES的簽核確認(rèn)的平臺，Calibre將設(shè)計(jì)者的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化概念轉(zhuǎn)化為制造工藝，我們與GLOBALFOUNDRIES共同投入來使這種概念變得越來越透明、可預(yù)見和可行。此外，在代工廠市場尋找更高水平的整合之際，我們很高興能夠成為GLOBALSOLUTIONS的一部分，繼續(xù)向幾乎所有其他電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)品提供Calibre開放式接口。"--MentorGraphics設(shè)計(jì)到晶片部門副總裁兼總經(jīng)理JosephSawicki"GLOBALSOLUTIONS為Sidense和我們的客戶提供了一個(gè)卓越的協(xié)作平臺。通過利用先進(jìn)工藝和代工廠工程專長，Sidense和GLOBALFOUNDRIES已經(jīng)開發(fā)并證明了我們經(jīng)發(fā)展并驗(yàn)證了我們在多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域的知識產(chǎn)權(quán)，保證我們共同客戶的硅驗(yàn)證知識產(chǎn)權(quán)在最短的時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)上市。"--Sidense產(chǎn)品工程部副總裁ToddHumes"虹晶科技是GLOBALFOUNDRIES的單芯片設(shè)計(jì)服務(wù)合作伙伴。憑借此次投資和這一強(qiáng)大的合作伙伴關(guān)系，虹晶科技可以從GLOBALFOUNDRIES的先進(jìn)技術(shù)和大規(guī)模支持中獲益。通過盡早利用GLOBALFOUNDRIES的先進(jìn)技術(shù)和虹晶科技基于ARM的單芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)、集成、認(rèn)證和實(shí)施平臺，虹晶科技可以向無晶圓廠和系統(tǒng)公司提供嵌入了GLOBALFOUNDRIES技術(shù)的單芯片系統(tǒng)解決方案和服務(wù)，在可預(yù)測的最有競爭力的時(shí)間和成本結(jié)構(gòu)內(nèi)為客戶的產(chǎn)品提供從規(guī)格、基礎(chǔ)架構(gòu)或暫存器轉(zhuǎn)換層(RTL)到量產(chǎn)方面的支持。"--虹晶科技總裁兼首席執(zhí)行官DavidLyou"新思科技在電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具、設(shè)計(jì)參考流程以及90、65和最近的32/28納米知識產(chǎn)權(quán)方面與特許半導(dǎo)體(Chartered)有著長期的合作關(guān)系。我們期待著通過GLOBALFOUNDRIES新建立的更廣闊的GLOBALSOLUTIONS生態(tài)系統(tǒng)項(xiàng)目提供領(lǐng)先的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)服務(wù)。GLOBALSOLUTIONS的行業(yè)覆蓋，加上新思科技的LynxDesignSystem、帶ICValidatorIn-Design物理驗(yàn)證和GalaxyCustomDesigner實(shí)施解決方案的GalaxyImplementationPlatform以及DesignWare模擬與接口知識產(chǎn)權(quán)組合，造就了一個(gè)綜合的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)解決方案，讓GLOBALFOUNDRIES代工廠客戶能夠快速實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，同時(shí)降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)和總體設(shè)計(jì)成本。"--新思科技企業(yè)營銷和戰(zhàn)略聯(lián)盟部門副總裁RichGoldman"Toppan很高興有機(jī)會(huì)在新GLOBALSOLUTIONS平臺方面與GLOBALFOUNDRIES進(jìn)行合作。這項(xiàng)計(jì)劃將促進(jìn)在整個(gè)從設(shè)計(jì)到制造生態(tài)系統(tǒng)之間形成更密切的交流，為我們共同的代工廠客戶快速實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)提供支持。Toppan和GLOBALFOUNDRIES擁有長期的合作和協(xié)作關(guān)系，這點(diǎn)在我們的合資企業(yè)AMTC中得到了體現(xiàn)。位于德國德累斯頓的AMTC已經(jīng)成功將GLOBALFOUNDRIES的制造專長和Toppan廣泛的半導(dǎo)體產(chǎn)品組合、先進(jìn)的光掩膜技術(shù)以及全球業(yè)務(wù)融合到一起。我們期待著延續(xù)我們與GLOBALFOUNDRIES的合作關(guān)系，實(shí)現(xiàn)提供世界級客戶服務(wù)的共同目標(biāo)。"--ToppanPhotomasksInc.全球戰(zhàn)略與聯(lián)盟部副總裁PaulChipman"作為半導(dǎo)體行業(yè)值得信賴的知識產(chǎn)權(quán)合作伙伴和單芯片設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)不可或缺的一部分，我們期待著拓展與GlobalFoundries的長期戰(zhàn)略協(xié)作，成為他們新建立的GLOBALSOLUTIONS項(xiàng)目的一部分。隨著半導(dǎo)體行業(yè)分散趨勢延續(xù)，越來越多的集成器件制造商(IDM)尋找值得信賴的知識產(chǎn)權(quán)和代工廠合作伙伴來幫助他們快速實(shí)現(xiàn)盈利的目標(biāo)，這種類聯(lián)盟正變得日趨重要。"--VirageLogic營銷與銷售部執(zhí)行副總裁BraniBuric

半導(dǎo)體 生態(tài)系統(tǒng) TOP GLOBALFOUNDRIES SOLUTIONS

SustainableEnergy、三菱、Voltaire三強(qiáng)共進(jìn)安大略光伏發(fā)電

可持續(xù)能源技術(shù)有限公司，三菱電機(jī)公司和加拿大銷售伏爾泰電力有限公司計(jì)劃共同提供綜合性太陽能發(fā)電系統(tǒng)解決方案，該方案相結(jié)合了Sunergy的專利光伏低壓變頻器和三菱太陽能住宅和商業(yè)應(yīng)用模塊。三家公司補(bǔ)充說，他們還正在推行一個(gè)全面培訓(xùn)計(jì)劃，為太陽能經(jīng)銷商和集成商、提供了必要的知識和工具。公司指出他們會(huì)利用整個(gè)安大略省PARALEX系統(tǒng)架構(gòu)太陽能發(fā)電項(xiàng)目促進(jìn)發(fā)展和設(shè)施的管理。供可持續(xù)能源，三菱電機(jī)和伏爾泰三家公司將提供所有培訓(xùn)師，以確保培訓(xùn)師的最高水平與專業(yè)性。三家公司希望實(shí)現(xiàn)未來12個(gè)月的銷售至少10兆瓦的系統(tǒng)安裝。

半導(dǎo)體 光伏發(fā)電 BLE ENERGY INA

日5月半導(dǎo)體設(shè)備BB值升至1.13訂單額暴增308.8%

　根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)17日公佈的數(shù)據(jù)顯示，2010年5月份日本製半導(dǎo)體制造設(shè)備接單出貨比(book-to-billratio；BB值)速報(bào)值較前(4)月上揚(yáng)0.06點(diǎn)至1.13，4個(gè)月來首度呈現(xiàn)上揚(yáng)，并已連續(xù)第12個(gè)月高于1。1.13意味著當(dāng)月每銷售100日圓的產(chǎn)品，就接獲價(jià)值113日圓的新訂單；BB值高于1顯示半導(dǎo)體設(shè)備市況已呈現(xiàn)回復(fù)。根據(jù)SEAJ的初步統(tǒng)計(jì)，5月份日本半導(dǎo)體設(shè)備訂單金額(3個(gè)月移動(dòng)平均值；含出口)較前年同月暴增308.8%至1,061.86億日圓，連續(xù)第8個(gè)月呈現(xiàn)增加；和前月相比也增加了5.9%，連續(xù)第14個(gè)月呈現(xiàn)增長。當(dāng)月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額(3個(gè)月移動(dòng)平均值)年增142.1%至942.33億日圓，和前月相比也增加了0.7%。日本主要半導(dǎo)體設(shè)備廠商包括東京威力科創(chuàng)(TokyoElectron)、AdvantestCorp.、NikonCorp.與CanonInc.等。

半導(dǎo)體 移動(dòng) 半導(dǎo)體制造 SE 半導(dǎo)體設(shè)備

三星海力士大規(guī)模增設(shè)產(chǎn)線恐改變市場規(guī)則

三星電子日前宣布對半導(dǎo)體領(lǐng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行11兆韓元的大規(guī)模投資，意圖拉開與競爭者的距離。據(jù)南韓MTNews報(bào)導(dǎo)，南韓的主要出口產(chǎn)品半導(dǎo)體和TFTLCD是大規(guī)模設(shè)備的事業(yè)，隨著景氣起伏反復(fù)呈現(xiàn)好、壞情況，甚至遇到景氣較佳時(shí)期，各業(yè)者紛紛增加設(shè)備，反而導(dǎo)致供過于求，變質(zhì)成各業(yè)者間進(jìn)行降低業(yè)界整體利益的惡性競爭，并進(jìn)而改變產(chǎn)業(yè)市場的游戲規(guī)則。三星電子(SamsungElectronics)、海力士(Hynix)、LGDisplay等近期接連調(diào)整設(shè)備投資金額，引發(fā)其它業(yè)者是否將導(dǎo)致惡性競爭的疑慮，南韓專家卻有不同看法。南韓企業(yè)2009年全球半導(dǎo)體及LCD市場占有率逾50%，專家認(rèn)為次世代DRAM制造工程和8代LCD生產(chǎn)線等設(shè)備投資及工程效率化皆是為了健全產(chǎn)業(yè)后盾的必需措施。以這樣的后盾為基礎(chǔ)，可在早期就大顯身手，并改變產(chǎn)業(yè)市場的游戲規(guī)則。三星電子對半導(dǎo)體領(lǐng)域進(jìn)行11兆韓元的大規(guī)模投資，接著海力士也將2010年初發(fā)表的投資金額上調(diào)32.6%，增加至3.05兆韓元。根據(jù)DRAMeXchange統(tǒng)計(jì)，第1季DRAM半導(dǎo)體市場中，三星及海力士的市占率各為32.3%及21.5%，以2009年為基準(zhǔn)點(diǎn)，南韓企業(yè)市占率約占全球市場一半以上。相較埋首于50納米制程穩(wěn)定化作業(yè)的爾必達(dá)(Elpida)、美光(Micron)、南亞等競爭業(yè)者，三星在技術(shù)競爭力上已居領(lǐng)先地位。三星46納米制程投資報(bào)酬率漸趨穩(wěn)定后，旋即果決進(jìn)行設(shè)備投資，拉開與后繼業(yè)者間的市占率及收益差距，且透過大規(guī)模投資，帶給后繼業(yè)者不小的沖擊及壓力。海力士繼上半年的44納米制程，下半年將踏入30納米制程階段，擴(kuò)大與后繼競爭業(yè)者的差距。三星內(nèi)部人員表示，若次世代制程的優(yōu)劣差距拉大，即使在供貨過剩的情況下仍處于有利的地位。未來將積極擺脫景氣起伏的影響，并加強(qiáng)與業(yè)者間的收益差距。顯示器領(lǐng)域的情況也相去不遠(yuǎn)。據(jù)DisplaySearch統(tǒng)計(jì)，第1季三星和LGDisplay的市占率各為26.6%和25.5%。自2009年三星和LG的聯(lián)合市占率超過整體市場的50%后，似更加鞏固其地位。而共同爭奪世界市場主權(quán)的臺灣企業(yè)2008年遭遇美國金融風(fēng)暴后猶豫不前，當(dāng)時(shí)LGDisplay等卻反其道而行，進(jìn)行大規(guī)模投資，反而成功占據(jù)一席之地。實(shí)際上第1季LCD面板一片長紅，LGDisplay營業(yè)利益達(dá)13%、三星電子LCD部門達(dá)到7%，彩晶和華映卻仍無法擺脫營業(yè)赤字，友達(dá)也僅達(dá)LGDisplay的68%。第2季南韓業(yè)者也卯足全力拉大與競爭業(yè)者的距離。這也是近期三星電子和LGDisplay于2010年投入總金額達(dá)10兆韓元建設(shè)8代LCD生產(chǎn)線的原因之一。雖因歐洲財(cái)政危機(jī)導(dǎo)致歐洲市場冷卻、需求減少，而此不安定的情況也可能持續(xù)，但南韓業(yè)者仍認(rèn)為應(yīng)趁此機(jī)會(huì)投資，邁出后繼企業(yè)追不上的一大步。掌握主動(dòng)式有機(jī)發(fā)光顯示器(AMOLED)市場98%以上主導(dǎo)權(quán)的三星行動(dòng)顯示(SMD)最近也宣布將大規(guī)模投資5.5代AMOLED產(chǎn)線。南韓顯示器業(yè)者分析，目前在半導(dǎo)體、LCD盛況中業(yè)者間出現(xiàn)收支差異的情況，往后在供貨過剩的局面中將更為明顯。南韓企業(yè)本次的投資將改變產(chǎn)業(yè)游戲規(guī)則，自競爭中勝出并坐穩(wěn)世界排名。

半導(dǎo)體 三星 三星電子 海力士 LGD

產(chǎn)業(yè)巨人的投資使得德國太陽能產(chǎn)業(yè)在全球居于領(lǐng)先地位

來自全球太陽能產(chǎn)業(yè)巨人的投資使得德國光伏產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長，在2009年其3.8GW的總裝機(jī)容量或者一半新的裝機(jī)容量，使其在這一領(lǐng)域居于世界領(lǐng)先地位。總部位于美國的FirstSolarInc.，通過對其位于法蘭克福的制造工廠投資額為$20,000萬的擴(kuò)建，使得其在這一領(lǐng)域的投資占據(jù)領(lǐng)先地位。這個(gè)世界上最大的薄膜太陽能組件生產(chǎn)商，通過把其年產(chǎn)能擴(kuò)大到446兆瓦，使其成為歐洲此種類型制造工廠中規(guī)模最大的。FirstSolar的擴(kuò)建計(jì)劃是今年到目前為止德國最大金額的外商投資，同時(shí)該計(jì)劃也得到政府約$3,620萬的激勵(lì)。總部位于法國的AvancisG.m.b.H.將在德國城市托爾高建設(shè)一座新的工廠，到2012年該工廠完工后，每年將達(dá)到100兆瓦的產(chǎn)能。該工廠將是Avancis在德國使用銅銦鎵硒制造薄膜太陽能電池板的第二個(gè)制造工廠。德國公司對這一領(lǐng)域的投資也不甘落后，例如：SolarWorldA.G.正在建設(shè)一座投資額為$42260萬新的生產(chǎn)工廠。該工廠位于弗賴貝格市，到今年年底這個(gè)世界上最大的綜合生產(chǎn)商，其太陽能硅片的產(chǎn)能將達(dá)到750兆瓦。JuwiSolarInc.在萊比錫城附近的城鎮(zhèn)布蘭迪斯開設(shè)一座新的工廠，該工廠將雇用80名新的工人。德國貿(mào)易和投資表示，德國太陽能產(chǎn)業(yè)受益于高密度的研究和開發(fā)院所，而且具有基礎(chǔ)設(shè)施、供應(yīng)商資源和勞動(dòng)力的一套綜合網(wǎng)絡(luò)。該投資促進(jìn)機(jī)構(gòu)也認(rèn)為，德國的制造商應(yīng)更加關(guān)注這個(gè)巨大而且快速增長的市場，通過品牌知名度和聲譽(yù)，使其具有更大的競爭優(yōu)勢。

半導(dǎo)體 太陽能 CIS SOLAR ARINC

全球半導(dǎo)體銷售Q1現(xiàn)罕見增長，超分析師預(yù)測

據(jù)iSuppli公司，第一季度全半導(dǎo)體銷售收入比2009年第四季度增長2%，超過了原來的預(yù)期。第一季度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售收入達(dá)706億美元，比去年第四季度的692億美元增長2.0%。iSuppli公司先前的預(yù)估是環(huán)比增長1.1%。對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，第一季度銷售收入實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長是極其少見的現(xiàn)象。每年第四季度一般是半導(dǎo)體銷售淡季，而第一季度通常比第四季度還要低迷。比較而言，第三季度的環(huán)比增長往往最為強(qiáng)勁。第一季度情況改善，表明半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2010年將是一個(gè)繁榮年。2010年第一季度半導(dǎo)體銷售收入連續(xù)第四個(gè)季度實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長，這是該產(chǎn)業(yè)2004年以來持續(xù)時(shí)間最長的連續(xù)擴(kuò)張。在iSuppli公司追蹤的150多家領(lǐng)先半導(dǎo)體供應(yīng)商中，2010年第一季度只有六家的銷售收入低于2009年第一季度。三分之二的廠商的銷售收入高于2009年第四季度或者持平于第四季度。這表明，自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2009年初觸底以來，全面復(fù)蘇的勢頭強(qiáng)勁。在全球排名前10的半導(dǎo)體供應(yīng)商中，2010年第一季度有六家銷售收入高于2009年第四季度。下表所示為iSuppli公司對2010的第一季度全球10大半導(dǎo)體供應(yīng)商的排名。瑞薩電子排名靠前新成立的半導(dǎo)體供應(yīng)商瑞薩電子強(qiáng)勢出場，第一季度在10大半導(dǎo)體排行榜中名第五。瑞薩電子由瑞薩科技與NEC電子合并而成，4月份開始營業(yè)。2010年第一季度兩者的合并營業(yè)收入為29億美元，市場份額為4.1%。瑞薩電子在微控制器(MCU)市場占有極高的市場份額。在合并以前，瑞薩科技和NEC電子就在MCU市場中分別排名第一和第二。作為最大的MCU供應(yīng)商，瑞薩電子第一季度營業(yè)收入是飛思卡爾的3.5倍以上。飛思卡爾是第二大MCU供應(yīng)商。這種市場份額優(yōu)勢情況，只遜于另外兩個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)域：產(chǎn)業(yè)巨頭在微處理器領(lǐng)域，德州儀器在數(shù)字信號處理器(DSP)領(lǐng)域。瑞薩電子在iSuppli公司追蹤的多個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)域都排名較高。該公司第一季度在13個(gè)市場領(lǐng)域和子領(lǐng)域中均排在前10位。在八個(gè)領(lǐng)域中排名前五：通用邏輯、顯示驅(qū)動(dòng)器、專用邏輯、邏輯ASIC、模擬ASIC、分立組件、射頻與微波組件，以及小信號和其它分立組件。美光增長率最高在10大半導(dǎo)體供應(yīng)商中，美光表現(xiàn)最為強(qiáng)勁，第一季度營業(yè)收入大增14.1%，從2009年第四季度的16億美元上升到18億美元。美光受益于DRAM營業(yè)收入強(qiáng)勁增長，第一季度這是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最熱的領(lǐng)域之一。DRAM營業(yè)收入增長8.8%，從2009年第四季度的87億美元上升到94億美元。另一方面，意法半導(dǎo)體營業(yè)收入比去年第四季度下降10%。但比2009年第一季度勁增40%以上，這樣的增長率媲美頂級半導(dǎo)體廠商中的非內(nèi)存供應(yīng)商。

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2010年全球半導(dǎo)體資本支出成長113.2%

國際研究暨顧問機(jī)構(gòu) Gartner 表示， 2010年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出可望逾354億美元，較2009年的166億美元，勁揚(yáng)113.2%.然而， Gartner 也提醒，設(shè)備制造商應(yīng)該對 2011年成長趨緩預(yù)做心理準(zhǔn)備。預(yù)期 2011年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出微幅增加6.6%.　　Gartner副總裁Klaus Rinnen表示：技術(shù)升級，將帶動(dòng) 2010年半導(dǎo)體資本設(shè)備市場的成長。對 40奈米和 45奈米設(shè)備的需求大幅增加，帶動(dòng)晶圓代工的龐大資本支出。英特爾對3x奈米的投資， NAND 記憶體制造商支出增加，以及升級至下一世代 DDR3 DRAM 記憶體，皆為主要的投資成長動(dòng)能?！　innen表示：我們將可見到半導(dǎo)體設(shè)備市場在 2010年底逐漸趨緩，此一產(chǎn)業(yè)反映出總體經(jīng)濟(jì)情勢。我們預(yù)期，由於半導(dǎo)體市場的成長趨緩，資本設(shè)備的成長雖可延續(xù)至 2011年，但成長幅度逐漸縮小。Gartner認(rèn)為，在2009年的顯著衰退後，半導(dǎo)體資本設(shè)備市場各部門在2010年皆將呈現(xiàn)強(qiáng)勁成長(見下表)。 　　2009~2014年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出預(yù)估(單位：百萬美元)　　2010年晶圓制造設(shè)備(WFE)部門將成長113.3%, 2011年的增幅則為7.2%.Gartner表示，由於對半導(dǎo)體的需求強(qiáng)勁，加以2008和2009年的投資不足，導(dǎo)致半導(dǎo)體業(yè)對設(shè)備上的需求強(qiáng)勁，整體產(chǎn)能利用率將在2010年第三季達(dá)到高峰。其後，隨著產(chǎn)能提高，設(shè)備市場將緩慢減少，從上一季的高需求量回到正常的水準(zhǔn)。　　在2009年衰退32%之後，Gartner預(yù)測2010年封裝與組裝設(shè)備部門(PAE)將勁揚(yáng)104.7%,2011年則微增0.7%.在預(yù)測期間內(nèi)，部份設(shè)備部門將有大幅的成長。在先進(jìn)制程上的需求，例如晶圓級封裝、3D制程和直通矽晶穿孔(TSV)的制造，預(yù)期成長速度將較整體市場更為快速;此外，先進(jìn)封裝設(shè)備的檢驗(yàn)和制程控管工具的成長亦將高於整體市場成長率?！　artner預(yù)測，全球的自動(dòng)測試設(shè)備(ATE)市場將在2010年度成長133%.2009年第一季ATE市場觸及谷底，自此之後季營收逐漸回升，今年首季更是後勢看漲，此一成長態(tài)勢可望延續(xù)至第三季，使整體測試市場帶來自2006年以來的首度的正成長。盡管ATE市場看好，去年表現(xiàn)卻不盡理想，使記憶體測試部門營收跌破2億美元關(guān)卡?！　innen指出：由於我們才剛走出代價(jià)高昂和嚴(yán)重的衰退，預(yù)估2010年半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)將會(huì)出現(xiàn)格外強(qiáng)勁的成長。他進(jìn)一步分析：如此的盛況極有可能在2011年結(jié)束，但不會(huì)像前幾波景氣循環(huán)出現(xiàn)劇烈震蕩。然而，倘若產(chǎn)能再繼續(xù)且無限制的擴(kuò)張下去，可能將在2013年提早進(jìn)入比之前更為嚴(yán)重的衰退。記憶體制造商如何快速因應(yīng)市場疲軟和平均銷售價(jià)格(ASPs)下降，將會(huì)決定ATE市場是否避免再次陷入近幾年的衰退。

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2010年即將過半，分析師電子產(chǎn)業(yè)的十大看點(diǎn)

到目前為止，各種跡象都顯示今年電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景樂觀，而且成長幅度會(huì)很大；但總是還有一些令人憂慮的地方……以下是EETimes美國版資深編輯MarkLaPedus對2010年“一則以喜、一則以憂”的十個(gè)看點(diǎn)。1.IC市場火熱……接下來會(huì)慢慢降溫？市場研究機(jī)構(gòu)Gartner分析師BryanLewis與PeterMiddleton表示：“2010年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收預(yù)測可達(dá)到2,900億美元規(guī)模，較2009年的2,280億美元成長27.1%?！痹诘谝患緯r(shí)，該機(jī)構(gòu)原本預(yù)測2010年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收成長率為19.9%。Gartner的分析師指出，芯片營收成長率顯然超越電子系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，而這也是值得擔(dān)憂的一點(diǎn)；該機(jī)構(gòu)最新的預(yù)測就認(rèn)為，2010下半年的成長率將低于平均值。此外Gartner也預(yù)期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售接下來將會(huì)出現(xiàn)一波配合電子系統(tǒng)市場銷售表現(xiàn)的輕微修正。2.DRAM熱、NAND冷？Gartner另一位分析師AndrewNorwood表示：“我們預(yù)測2010年DRAM產(chǎn)業(yè)營收將出現(xiàn)78%的成長率(高于二月時(shí)預(yù)測的56%)，原因很簡單，就是價(jià)格。”該機(jī)構(gòu)原本預(yù)期DRAM價(jià)格在2010年第一季中期達(dá)到高峰，但卻持續(xù)走揚(yáng)；上修的DRAM業(yè)成長率意味著該市場營收規(guī)模將歷史第二高的409億美元(最高紀(jì)錄是1995年創(chuàng)下的422億美元)。而針對NAND價(jià)格不升反跌的狀況，同樣來自Gartner的分析師JosephUnsworth卻表示：“我們?nèi)哉J(rèn)為該市場第二季的價(jià)格疲軟，實(shí)際上是健康的表現(xiàn)；消費(fèi)者不應(yīng)將最近的跌價(jià)誤認(rèn)為整體NAND市場景氣將出現(xiàn)更進(jìn)一步惡化的信息。”該機(jī)構(gòu)認(rèn)為NAND需求維持健康水平，只受到一些季節(jié)性的影響，而且下半年需求將轉(zhuǎn)強(qiáng)，甚至在未來幾個(gè)月出現(xiàn)缺貨情形。3.半導(dǎo)體廠商調(diào)高資本支出……產(chǎn)能恐過剩？市場研究機(jī)構(gòu)ICInsights總裁BillMcClean表示：“在2009年第一季，整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能利用率只有57%，但到了2010年第一季該數(shù)字已經(jīng)來到93%，超越全球經(jīng)濟(jì)景氣衰退前的水平。因?yàn)槿绱?，?jù)說有不少類別的組件難以維持正常交貨期，甚至嚴(yán)重延遲交貨?！盡cClean指出，整體IC產(chǎn)能從2009上半年就開始吃緊，12吋晶圓產(chǎn)能尤其嚴(yán)重——在2010年第一季，12吋晶圓廠產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到97%。值得注意的是，IC產(chǎn)業(yè)96%的產(chǎn)能利用率基本上代表著“缺貨”的狀況，因此ICInsights認(rèn)為2010年IC市場成長率至少會(huì)有30%；而要維持這樣的成長力道，必須有“缺IC產(chǎn)能”做為支持。4.硅晶圓狂缺貨，平均售價(jià)水漲船高SoleilSecurities分析師PaulLeming的報(bào)告指出，硅晶圓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)明顯的價(jià)格上漲趨勢；該機(jī)構(gòu)認(rèn)為，在2010年接下來的時(shí)間內(nèi)，其價(jià)格上漲空間還有10~15%：“從(09年)第四季以來，供貨商Sumco大砍資本支出，與07與08年水平相較少了九成之多?！?.無線芯片熱銷，平均售價(jià)下跌FBR分析師CraigBerger表示：“根據(jù)最近調(diào)查跡象顯示，高通(Qualcomm)第二季業(yè)績維持在財(cái)測數(shù)據(jù)的高標(biāo)，而且第三季、第四季業(yè)績應(yīng)該也會(huì)出現(xiàn)連續(xù)成長。再加上全球智能手機(jī)市場正夯，可望帶動(dòng)更多對WCDMA組件的需求，我們預(yù)測高通2010年QTL組件出貨量可由原先預(yù)測的6.08億顆，進(jìn)一步達(dá)到6.25億顆。”不過Berger也指出，高通無線通信芯片組的平均銷售價(jià)格，由08年12月的21美元，在2010年6月跌至16美元；而照理來說，其下滑速度不應(yīng)該這么快。6.醫(yī)療市場潛力十足Databeans分析師SusieInouye表示：“我們預(yù)測整體醫(yī)療半導(dǎo)體市場營收將在2010年達(dá)到30億美元規(guī)模，較09年成長20%；而09年該市場衰退了7%。營收占最大宗的診斷與治療相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域，是推動(dòng)醫(yī)療半導(dǎo)體市場成長的主力，也會(huì)有最佳的成長率表現(xiàn)?！盜nouye指出，由于有越來越多消費(fèi)者對醫(yī)療保健產(chǎn)品產(chǎn)生興趣、這些設(shè)備也越來越容易在零售商店取得，該趨勢也直接反映在家用市場對醫(yī)療照護(hù)設(shè)備的需求量。再加上醫(yī)療科技的演進(jìn)，提供了讓病患在家接受治療或是監(jiān)控健康狀況的方案，包括血壓/心跳監(jiān)測計(jì)、血糖儀等設(shè)備，在家庭中的滲透率越來越高，預(yù)期接下來五年內(nèi)，家用醫(yī)療設(shè)備市場能維持9%的平均成長率。7.PC市場動(dòng)能強(qiáng)勁，供應(yīng)鏈反應(yīng)慢？MFGlobalFXASecurities分析師DavidRubenstein表示，內(nèi)存廠商Elpida預(yù)期PC市場會(huì)出現(xiàn)20%的成長，而每臺PC對DRAM的需求量將成長30%(從每臺PC搭載2.4GB，成長為3.2GB)。而且Elpida認(rèn)為20%的PC市場成長率預(yù)測是保守?cái)?shù)字，因?yàn)樵?010下半年，企業(yè)用PC需求將會(huì)帶來更多成長動(dòng)能。Rodman&Renshaw的分析師AshokKumar則表示：“PC供應(yīng)鏈(正要開始)提供支持?！?.太陽能產(chǎn)業(yè)回溫但速度趨緩Needham&Co.LLC分析師EdwinMok表示，該機(jī)構(gòu)估計(jì)全球太陽能發(fā)電設(shè)備安裝量將在2010年達(dá)到11.2GW，較09年成長58%；不過到了2011年，該市場成長速度將趨緩，來到13%、12.7GW。以區(qū)域來看，德國仍將會(huì)是全球最大太陽能市場，不過在經(jīng)歷四年的強(qiáng)勁成長之后(平均年復(fù)合成長率達(dá)55%)，預(yù)期2011年德國的太陽能設(shè)備安裝量將開始衰退?！半m然衰退幅度不會(huì)向09年那樣劇烈，我們現(xiàn)在預(yù)期2011年太陽能設(shè)備出貨的季節(jié)變化趨勢將與09年類似，也就是上半年出現(xiàn)需求趨緩，下半年又回溫?！盡ok并指出，由于認(rèn)為各家太陽能設(shè)備業(yè)者將擴(kuò)充產(chǎn)能且出現(xiàn)價(jià)格競爭，恐怕將導(dǎo)致市場供應(yīng)過剩、產(chǎn)品價(jià)格下滑的風(fēng)險(xiǎn)。9.電視市場看好，LED缺貨難避免BarclaysCapital分析師C.J.Muse指出，雖然最近有一些宏觀性因素，電視機(jī)買氣迄今依舊表現(xiàn)強(qiáng)勁，特別是在日本以及歐洲市場；而北美市場需求也有潛在增加趨勢，估計(jì)會(huì)在下半年浮上臺面。因此該機(jī)構(gòu)維持對2010年全球液晶電視(LCDTV)出貨量接近1.9億臺的預(yù)測，但也有可能因?yàn)長ED供應(yīng)鏈的缺貨問題，而無法達(dá)到此一水平。10.iPhone當(dāng)紅，眾家廠商跟著團(tuán)團(tuán)轉(zhuǎn)針對剛發(fā)表的新一代iPhone，iSuppli分析師SteveMather表示，平均售價(jià)高達(dá)600美元的iPhone系列產(chǎn)品完美展現(xiàn)了Apple的企業(yè)優(yōu)勢──也就是以高毛利、高附加價(jià)值的硬件賺取龐大利潤：“這家公司很大一部分獲利來自銷售硬件，這種方法顛覆了多數(shù)科技公司銷售低價(jià)硬件、而從高利潤軟件賺錢的模式?！盡ather指出，眾家競爭廠商推出各種外觀類似的產(chǎn)品以打擊iPhone，砸下大錢在各種昂貴的新功能上，導(dǎo)致這些產(chǎn)品的原物料成本(BOM)很高，但利潤表現(xiàn)卻不佳，只因?yàn)樗麄內(nèi)詿o法提供與Apple產(chǎn)品相同質(zhì)量的用戶經(jīng)驗(yàn)。[!--empirenews.page--](參考原文：10reasonstobebullishandworried，byMarkLaPedus)

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安富利電子元件亞洲區(qū)榮獲泰科電子“年度區(qū)域分銷商”大獎(jiǎng)

泰科電子公司(Tyco Electronics)宣布授予安富利電子元件亞洲區(qū)(Avnet Electronics Marketing Asia) “2009年度區(qū)域分銷商”大獎(jiǎng)。泰科電子公司的“年度分銷商”獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰公司表現(xiàn)最好的分銷合作伙伴們，同時(shí)強(qiáng)調(diào)公司為渠道合作伙伴制定的標(biāo)準(zhǔn)。能夠獲此殊榮彰顯了泰科電子高度認(rèn)可安富利電子元件過去一年在業(yè)務(wù)領(lǐng)域的出色表現(xiàn)和突出貢獻(xiàn)。2009年，盡管市場環(huán)境充滿挑戰(zhàn)，安富利亞洲區(qū)仍然專注于泰科電子的核心產(chǎn)業(yè)，并致力于業(yè)務(wù)增長。安富利在亞洲覆蓋區(qū)域廣泛，為泰科電子的客戶群提供了良好的銷售和技術(shù)支持。該獎(jiǎng)項(xiàng)肯定了安富利的多方面成績，包括銷售增長、需求識別和創(chuàng)造、客戶群拓展以及運(yùn)營資本管理。安富利電子元件亞洲區(qū)總裁黃建雄先生表示：“這殊榮是對我們努力的肯定。這次能得到公認(rèn)的行業(yè)先鋒泰科電子的認(rèn)可，我們更是倍感榮幸。我們將繼續(xù)與泰科一起，為雙方的業(yè)務(wù)合作關(guān)系增值，讓泰科電子和安富利能繼續(xù)處于行業(yè)的領(lǐng)先位置，并期望未來取得更多成功?！?/p>

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