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  • ARM考慮在亞太地區(qū)建立首個(gè)研發(fā)中心

    6月2日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，芯片設(shè)計(jì)公司ARMHoldingsPLC(ARM.LN)稱，正在考慮成立首個(gè)亞太地區(qū)研究與發(fā)展(R&D)中心，希望通過此舉加快在亞太地區(qū)的終端產(chǎn)品開發(fā)速度。ARMHoldings總裁TudorBrown稱，“公司今年還計(jì)劃另外招聘150名員工，屆時(shí)其員工數(shù)量將達(dá)1,850人，其中主要招聘工程人員，公司預(yù)計(jì)在例如智能手機(jī)和電視等能夠與互聯(lián)網(wǎng)相連接的連接運(yùn)算工具領(lǐng)域存在大量的發(fā)展機(jī)遇。”面對歐洲債務(wù)危機(jī)對全球個(gè)人電腦以及智能手機(jī)市場帶來的潛在影響，Brown認(rèn)為歐洲的電子產(chǎn)品市場規(guī)模很小，但如果美國和中國經(jīng)濟(jì)因歐洲的振蕩而出現(xiàn)滑坡，這將會帶來不良影響。

    半導(dǎo)體 ARM 研發(fā)中心 HOLDING 智能手機(jī)

  • 深圳IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)加速增長 占市場份額三成

    歷經(jīng)世界金融危機(jī)考驗(yàn)，深圳的ＩＣ設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)借勢全球經(jīng)濟(jì)和ＩＴ產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)勁復(fù)蘇，在搶抓“后經(jīng)濟(jì)危機(jī)時(shí)代”的機(jī)遇中再度發(fā)力，已一躍成為最具成長性和爆發(fā)力的一個(gè)新興產(chǎn)業(yè)。由國家集成電路設(shè)計(jì)深圳產(chǎn)業(yè)化基地(簡稱“深圳ＩＣ基地”)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會在今年５月聯(lián)合發(fā)布的“深圳市２００９年深圳集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告”顯示，自２００３年以來一直快速發(fā)展的深圳ＩＣ設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，２００８年、２００９年雖遇到國際金融危機(jī)的沖擊，卻逆勢“飄紅”實(shí)現(xiàn)爆發(fā)性增長，去年銷售額同比增長三成，達(dá)８１億元，居全國前列。市科工貿(mào)信委和深圳ＩＣ基地有關(guān)負(fù)責(zé)人近日接受記者采訪時(shí)表示，ＩＣ設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)作為助推深圳ＩＴ產(chǎn)業(yè)升級轉(zhuǎn)型的一個(gè)重要的新興產(chǎn)業(yè)，在國家和深圳市一系列相關(guān)產(chǎn)業(yè)促進(jìn)政策的強(qiáng)力支持和引導(dǎo)下，正加速“成長壯大”，具備了全國領(lǐng)先優(yōu)勢和巨大發(fā)展?jié)摿?。逆勢增長：近兩年增速高達(dá)近３０％５月１９日，由國家集成電路設(shè)計(jì)深圳產(chǎn)業(yè)化基地、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會共同完成的“２００９年深圳集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告”首次進(jìn)行了發(fā)布。報(bào)告顯示，２００３年以來，伴隨國家集成電路設(shè)計(jì)深圳產(chǎn)業(yè)化基地的成立，以及國家、深圳市相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策的引導(dǎo)、促進(jìn)，深圳ＩＣ設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展十分迅速，成長態(tài)勢良好。２００３年至２００８年，實(shí)現(xiàn)的銷售額分別為６億、１０億、３０億、４０億、４８億、６１億元，占全國份額的２０％以上。最為引人注目的是，２００８年和２００９年，在世界金融危機(jī)下全球ＩＣ產(chǎn)業(yè)遭遇巨大打擊，但深圳ＩＣ設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)仍實(shí)現(xiàn)接近３０％的快速增長。報(bào)告表明，根據(jù)今年３月份對深圳主要７８家ＩＣ設(shè)計(jì)公司的最新調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，２００９年，這些公司已完成境內(nèi)銷售額超８１億元，同比增長約３３％，大大高于全國平均１５％的同比增長率，占全國份額已上升到近３０％。歷經(jīng)金融海嘯之后，以深圳為核心的珠三角地區(qū)已占據(jù)中國ＩＣ設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)份額的１／３強(qiáng)，與京津環(huán)渤海、長三角地區(qū)呈現(xiàn)“三足鼎立”之勢?！叭ツ暌詠?，深圳ＩＣ設(shè)計(jì)企業(yè)總體呈爆發(fā)性增長，產(chǎn)值、規(guī)模和技術(shù)水平發(fā)展勢頭喜人，一大批領(lǐng)軍企業(yè)快速做強(qiáng)做大?！鄙钲冢桑没馗敝魅沃苌鹘杖缡潜硎?。據(jù)透露，朗科和國民技術(shù)兩家企業(yè)成功在創(chuàng)業(yè)板上市并創(chuàng)造巨大“財(cái)富效應(yīng)”后，近期，包括芯邦、明微、安博在內(nèi)的１０多家深圳ＩＣ企業(yè)，都在加快股改和申報(bào)上市進(jìn)程。聚集效應(yīng)：有望誕生“１０億美元級”企業(yè)該產(chǎn)業(yè)報(bào)告顯示，深圳ＩＣ設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)金融危機(jī)“洗禮”，還顯出了異常鮮明的聚集效應(yīng)和擴(kuò)張?zhí)卣鳎鋵?shí)力和發(fā)展勢頭領(lǐng)跑全國。一是金融危機(jī)后，深圳ＩＣ設(shè)計(jì)機(jī)構(gòu)數(shù)量攀升。２００２年以前，深圳各類ＩＣ設(shè)計(jì)公司和相關(guān)機(jī)構(gòu)僅２０余家，但就是在２００９年，深圳的ＩＣ設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)首次增長至１２２家。二是深圳ＩＣ設(shè)計(jì)領(lǐng)域“強(qiáng)項(xiàng)”增多，產(chǎn)品已從通信和消費(fèi)走向多元化。２００９年報(bào)告顯示，目前深圳ＩＣ設(shè)計(jì)的產(chǎn)品線，已從早期的通信和消費(fèi)兩大類，向著更加多元化發(fā)展，包括ＬＥＤ照明和新能源、智能電表和智能電網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)醫(yī)療、汽車電子等領(lǐng)域，目前都成深圳ＩＣ設(shè)計(jì)強(qiáng)勢進(jìn)入的領(lǐng)域。在上述領(lǐng)域，海思、中興、朗科、芯邦、江波龍、比亞迪微電子、明微、長運(yùn)通、華潤半導(dǎo)體、安博、國民技術(shù)等一大批企業(yè)已在深圳形成強(qiáng)烈的聚集效應(yīng)，并在國內(nèi)居于領(lǐng)先地位。三是海思、中興微電子等領(lǐng)軍企業(yè)規(guī)模擴(kuò)張迅速，設(shè)計(jì)能力直追趕歐美領(lǐng)先水平。銷售額超１億元的深圳ＩＣ設(shè)計(jì)企業(yè)，２００６年為７家，２００９年增加為１０家。而排前１０位的企業(yè)，境內(nèi)外銷售總計(jì)均在１億元以上，且總計(jì)銷售額達(dá)６４．７億元，約占深圳ＩＣ設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的八成。這表明經(jīng)過近幾年來的迅速發(fā)展，許多成長型企業(yè)正逐漸走向成熟，領(lǐng)先深圳ＩＣ設(shè)計(jì)企業(yè)開始做大做強(qiáng)。最引人注目的是，分別從華為和中興獨(dú)立出來的海思與中興微電子，目前銷售額排前二，已占據(jù)深圳ＩＣ設(shè)計(jì)銷售額的“半壁江山”，未來有望率先成為收入達(dá)１０億美元的世界級ＩＣ設(shè)計(jì)公司。政策支持：“做強(qiáng)做優(yōu)”深圳ＩＣ設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在國內(nèi)外ＩＣ行業(yè)于金融危機(jī)中整體遭遇行業(yè)“冬天”下，深圳ＩＣ設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)卻逆勢實(shí)現(xiàn)擴(kuò)張，原因何在？記者獲悉，除海思、中興微電子、比亞迪微電子、朗科、江波龍、國民技術(shù)、芯邦等一批領(lǐng)軍企業(yè)本身擁有較強(qiáng)抗危機(jī)能力和“拉動力”外，深圳良好穩(wěn)固的ＩＴ產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境及深圳ＩＣ基地日趨完善的孵化和平臺服務(wù)，也是深圳ＩＣ設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在金融危機(jī)的驚濤駭浪中得以穩(wěn)步前行的一個(gè)強(qiáng)大支撐?！埃桑迷O(shè)計(jì)已成為深圳最具成長性的一個(gè)新興產(chǎn)業(yè)，市主管部門將從資金、政策等方面，支持其進(jìn)一步做強(qiáng)做大?！笔锌乒べQ(mào)信委副主任邱宣近日表示，深圳市高度重視發(fā)展高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，并將新興產(chǎn)業(yè)列為今后實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級和拉動經(jīng)濟(jì)增長的重要領(lǐng)域，予以強(qiáng)力支持發(fā)展。ＩＣ是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)領(lǐng)域和部件，經(jīng)過多年的發(fā)展，深圳在ＩＣ設(shè)計(jì)、開發(fā)和應(yīng)用領(lǐng)域已擁有較強(qiáng)的基礎(chǔ)和實(shí)力。未來幾年，市科工貿(mào)信委將通過制定專門的規(guī)劃和政策等手段，支持ＩＣ設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展?！昂芏嗌钲冢桑迷O(shè)計(jì)企業(yè)正處于高速發(fā)展期，正面臨辦公場地的嚴(yán)重不足問題?！敝苌鹘榻B，根據(jù)基地最近調(diào)研發(fā)現(xiàn)，目前，ＩＣ基地約有１２０多家ＩＣ設(shè)計(jì)企業(yè)，但由于基地大樓面積有限，已有３０多家深圳ＩＣ企業(yè)在苦苦等待入駐或面臨嚴(yán)重的場地缺口，辦公場地的缺口已達(dá)８萬至１０萬平方米。據(jù)悉，為謀劃更優(yōu)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展平臺和環(huán)境，在市科工貿(mào)信委的支持和領(lǐng)導(dǎo)下，深圳ＩＣ基地正積極加緊申報(bào)“深圳集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園”項(xiàng)目，以拓展產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間，并推動ＩＣ基地的平臺建設(shè)和深圳ＩＣ設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步“做強(qiáng)做優(yōu)”。

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  • 眾核處理器改變芯片市場游戲規(guī)則？

    多年以前，由AMD帶起的多核潮流徹底顛覆了整個(gè)芯片市場，并從那時(shí)起，芯片技術(shù)正式邁入了多核時(shí)代。在電腦和服務(wù)器平臺中，性能是評估一個(gè)芯片好壞的基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)，隨著芯片廠商們已經(jīng)到達(dá)多核的里程碑，即突破了四核處理器技術(shù)后，那么意味著新一輪的顛覆即將到來。其中四核處理器除去具有全新的低能耗以及更加強(qiáng)大的性能管理技術(shù)外，同時(shí)還加入了像虛擬化這樣意義重大的功能。所以，我們看到AMD和英特爾已經(jīng)把未來芯片設(shè)計(jì)計(jì)劃在另一個(gè)方向上，那就是眾核芯片。AMD正在主推CPU結(jié)合GPU的Fusion產(chǎn)品，以及12核心的馬爾庫尼芯片，都讓AMD在眾核道路上有了一個(gè)比較好的起點(diǎn)。而英特爾方面近日則宣布推出服務(wù)于HPC的集成眾核（MIC）產(chǎn)品Knights Ferry以及Knights Corner，他們分別擁有32顆核心及50顆核心。從這些全新芯片的推出，我們看到的結(jié)果是：這種芯片平臺將性能比推向新的高度并在未來幾年里通過對渠道的精準(zhǔn)定位成功完成數(shù)據(jù)中心模式的轉(zhuǎn)變。就好像開頭所提到的多核顛覆了整個(gè)芯片市場一樣，眾核技術(shù)或者架構(gòu)或許也將改變芯片市場的游戲規(guī)則?，F(xiàn)在1U機(jī)架空間里所達(dá)到的性能、管理能力以及所消耗的費(fèi)用，相當(dāng)于5年前整個(gè)機(jī)架的水平。對很多企業(yè)級用戶來說，這樣的性能水平已經(jīng)顛覆了以前的企業(yè)級設(shè)備部署觀念。而眾核的出現(xiàn)，將會為企業(yè)級以及HPC用戶獲得更強(qiáng)的性能、更低的能耗。下面我們以兩家芯片巨頭為例，看一下他們在眾核技術(shù)上的最新動態(tài)：AMD：CPU+GPU聯(lián)合馬爾庫尼 全面面向HPC在當(dāng)前的高性能計(jì)算系統(tǒng)和應(yīng)用中，絕大多數(shù)是x86架構(gòu)的處理器和應(yīng)用，隨著高性能計(jì)算系統(tǒng)性能的不斷提升，多核和眾核異構(gòu)系統(tǒng)在滿足高性能計(jì)算的某些特殊應(yīng)用的時(shí)候表現(xiàn)出比較出色的性能。例如對于追求浮點(diǎn)運(yùn)算性能的應(yīng)用來說，GPU(圖形處理芯片)的速度要遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)的CPU(中央處理器)，這也是為何AMD和nVIDIA公司認(rèn)為，在未來的高性能計(jì)算中GPU或者CPU+GPU會最終取代CPU。因此，AMD公司提出了融聚理念（Fusion），將CPU與GPU結(jié)合，并在最近的臺北電腦展上正式展出了，次世代Fusion系列加速處理器（APU）。AMD表示，APU象徵著處理器架構(gòu)與功能的一大變革，將高效能序列運(yùn)算與平行繪圖處理核心，整合至單一晶片內(nèi)，針對現(xiàn)今運(yùn)算環(huán)境中大量出現(xiàn)的視覺與資料密集操作，有效提升其處理速度。AMD預(yù)計(jì)明年中旬推出代號為Llano及Ontario兩款A(yù)PU處理器，可望與英特爾所推出整合CPU及GPU的 Westmere及Sandy Bridge處理器相抗衡。另外一個(gè)AMD極其重要的眾核產(chǎn)品是最近推出的馬爾庫尼12核芯片，在X86架構(gòu)上，將核心做到了12核，雖然從核心數(shù)上依然不及Sun Sparc的16核，但是對于AMD來說這也是在眾核技術(shù)上的一大突破。該芯片性能高達(dá)AMD上一代6核處理器的兩倍，其中整體性能提高了88%，浮點(diǎn)性能提高達(dá)119%。面向主流的2路和高附加值4路服務(wù)器市場，可滿足當(dāng)今服務(wù)器客戶的明確需求--工作負(fù)載特定的性能、電源效率和整體價(jià)值，同時(shí)又能使客戶花更少的錢獲得更多的核心和內(nèi)存。英特爾：集成眾核架構(gòu) 突破50核大關(guān)如果說AMD已出貨的12核已經(jīng)是眾核芯片的一大邁進(jìn)，那么英特爾宣布今年年底推出的32核Knights Ferry簡直就是眾核技術(shù)的一個(gè)頂端。與AMD一樣，英特爾此次也將目光鎖定在了HPC領(lǐng)域，22nm的制程更是令其他芯片廠商望洋興嘆。Knights Ferry每秒可以達(dá)到5000億次的浮點(diǎn)運(yùn)算性能，該產(chǎn)品將主要面向勘探、科學(xué)研究以及金融或氣象模擬等高性能計(jì)算領(lǐng)域，并采用英特爾22納米制程工藝--其集成的單個(gè)晶體管最小尺寸可達(dá)22納米(1納米=十億分之一米)。該芯片混合了X86的核心以及專為高線性科學(xué)運(yùn)算及應(yīng)用的高速核心，且是英特爾目前最快的處理器，該款處理器將在今年下半年上市，主要用于研發(fā)目的。而首個(gè)商用芯片代號為Knights Corner，包括50個(gè)核心。英特爾副總裁兼數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理Kirk Skaugen表示："英特爾集成眾核(MIC)架構(gòu)將進(jìn)一步擴(kuò)大我們業(yè)已領(lǐng)先的高性能計(jì)算產(chǎn)品和解決方案的競爭優(yōu)勢--我們現(xiàn)有的產(chǎn)品在全球頂級的高性能計(jì)算機(jī)中應(yīng)用的比例已經(jīng)接近 82%。今天的投資也進(jìn)一步驗(yàn)證了英特爾對于全球高性能計(jì)算領(lǐng)域不斷增強(qiáng)的承諾。"

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  • 芯片商對下半年傳統(tǒng)旺季重拾信心

    在這屆臺北國際計(jì)算機(jī)展(COMPUTEX)大出風(fēng)頭的平板計(jì)算機(jī)、電子書、Internet TV、3D TV、微型投影機(jī)、智能型手機(jī)、互動游戲機(jī)及云端運(yùn)算等應(yīng)用產(chǎn)品，讓國內(nèi)、外芯片供應(yīng)商對于2010年下半傳統(tǒng)旺季效應(yīng)再度重拾一些信心，由于過去2年來都沒有那么多令人心動的3C產(chǎn)品，2010年憑借各IT品牌業(yè)者旺盛士氣，下半年圣誕節(jié)買氣很值得期待。不過，由于受到歐洲債信風(fēng)暴影響，近期不少IT品牌廠已順勢遞延新品上市時(shí)程，可能會讓5窮6絕效應(yīng)再發(fā)酵一陣子。歐系手機(jī)芯片大廠表示，2010年客戶開發(fā)新產(chǎn)品動作相當(dāng)積極，加上不少3C產(chǎn)品都出現(xiàn)世代交替的換機(jī)商機(jī)，配合全球整體經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)持續(xù)好轉(zhuǎn)，2010年IT產(chǎn)業(yè)景氣確實(shí)比2009年好很多，而在2010年上半就可看出業(yè)者對于全年?duì)I運(yùn)的企圖心。展望第3季，由于旺季效應(yīng)逐漸發(fā)酵，加上第4季還有傳統(tǒng)圣誕節(jié)買氣壓陣，2010年下半業(yè)績表現(xiàn)將較上半年持續(xù)成長。美系MCU大廠便認(rèn)為，2010年第2季已明顯淡季不淡，下半年在傳統(tǒng)旺季效應(yīng)發(fā)酵下，更沒有理由不旺。臺系觸控IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，2010年是近幾年來最多新產(chǎn)品將在下半年同時(shí)問世，且都是市場上寄予厚望的新一代殺手級應(yīng)用產(chǎn)品，單價(jià)亦普遍平民化，可望大大提升新一代殺手級應(yīng)用產(chǎn)品銷售量，面對所有新款3C產(chǎn)品紛選擇觸控屏幕作為新產(chǎn)品主要訴求功能，觸控IC業(yè)者2010年下半產(chǎn)品出貨量可望較上半年激增逾50%，帶動營運(yùn)持續(xù)向上走勢。臺 WLAN芯片供應(yīng)商則強(qiáng)調(diào)，2010年智能型手機(jī)搭配Wi-Fi芯片需求大增，配合電子書、平板計(jì)算機(jī)亦選擇Wi-Fi作為主要信息傳遞通道，加上 Internet TV寄望在2010年下半全面上市，這些新增的強(qiáng)勁需求，可望讓2010年全球Wi-Fi芯片市場需求較2009年成長逾30%，達(dá)到6億顆水平。由于客戶端需求強(qiáng)勁，加上新品應(yīng)用Wi-Fi芯片需求續(xù)增，業(yè)者營運(yùn)表現(xiàn)亦將一路走高到第3季傳統(tǒng)旺季。盡管業(yè)者對于2010年下半旺季效應(yīng)仍深具信心，第3季訂單能見度亦不差，然面對近期歐洲債信問題，多數(shù)國內(nèi)、外芯片供應(yīng)商都表示，不應(yīng)拖得太久，否則對于2010年下半旺季效應(yīng)仍會打折扣，至少短時(shí)間內(nèi)不少品牌業(yè)者已順勢將原本第2季末、第3季初上市的新產(chǎn)品，遞延到第3季中旬過后，這讓5窮6絕效應(yīng)似乎還會再盤旋一陣子。

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  • 2010 Q1全球半導(dǎo)體20強(qiáng)排名震蕩，高通跌出前十

    根據(jù)市場分析機(jī)構(gòu)ICInsights的報(bào)告顯示，2010年第一季度，在全球排名前20位的半導(dǎo)體供應(yīng)商之中，有10家公司的排名發(fā)生了變化，其中很大一部分原因是由于受到動蕩的DRAM及NANDFlash內(nèi)存市場的沖擊。在ICInsights公司5月份最新發(fā)布的排名表中，Toshiba、Hynix、Micron以及Elpida的座次都至少上升了一位，其中以Elpida為最，上升6位排名第10。報(bào)告同時(shí)顯示，長期排名第2位的三星電子在2010年的半導(dǎo)體銷售額將超過300億美元。ICInsights相信，今年三星公司的IC銷售額將有大約50%的成長。三星公司于本月早些時(shí)候表示，它會將用于半導(dǎo)體事業(yè)的資金投入增至96億美元，將占到全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體資金投入的22%。ICInsights預(yù)計(jì)，這個(gè)級別的資金投入與財(cái)大氣粗的英特爾公司和臺灣半導(dǎo)體公司臺積電相差無幾。盡管Renesas和NEC兩家公司的合并工作于4月1日前還未完成，但I(xiàn)CInsights將兩公司合并前的銷售額相加，在榜單內(nèi)排名第6。然而由于臺積電在代工領(lǐng)域以及Hynix在存儲領(lǐng)域的強(qiáng)勁表現(xiàn)，ICInsights預(yù)計(jì)Renesas公司在2010年整年度排行中將跌至第7。榜單中一些公司的排名也有不同程度的下降。其中高通從第8位降至第12；富士通則跌出前20，由2009年第四季度的19位降至第21位。ICInsights表示，第一季度總是手機(jī)芯片市場的季節(jié)性減緩，相信高通公司在今年剩余時(shí)間會有強(qiáng)勢反彈。然而由于富士通公司正面臨重組，所以在未來一段時(shí)間，它仍會停留在前20位之外。

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  • GLOBALFOUNDRIES宣布晶圓廠擴(kuò)建增產(chǎn)計(jì)劃

    已從AMD成功拆分的半導(dǎo)體代工企業(yè)GLOBALFOUNDRIES今天在臺北召開發(fā)布會，宣布將在德國德累斯頓以及美國紐約州300mm晶圓廠實(shí)施擴(kuò)建計(jì)劃，以增加產(chǎn)能滿足近期和長期的客戶需求。 GLOBALFOUNDRIES公司CEO Doug Grose GLOBALFOUNDRIES首席執(zhí)行官Doug Grose在發(fā)布會上表示，通過2009年與AMD公司運(yùn)營的分離，以及阿布扎比投資公司ATC收購新加坡特許半導(dǎo)體后GLOBALFOUNDRIES與特許的合并，目前GLOBALFOUNDRIES已經(jīng)成為全球最大的半導(dǎo)體代工廠商，擁有德國德累斯頓和新加坡Fab7兩座300mm晶圓廠，以及新加坡的4座200mm晶圓廠，另外美國紐約州300mm新廠也在建設(shè)當(dāng)中。其客戶超過150家，涵蓋多家全球知名芯片設(shè)計(jì)廠商。 GLOBALFOUNDRIES現(xiàn)有產(chǎn)能 根據(jù)公司計(jì)劃，GLOBALFOUNDRIES位于德國德累斯頓的Fab1晶圓廠將在Module 1（原AMD Fab36）和Module 2（原AMD Fab 38）的旁邊，興建一座新廠房。該廠房的建成將使Fab1無塵室面積增加11萬平方英尺，產(chǎn)能從每月5萬塊300mm晶圓增加到每月8萬塊。該擴(kuò)建工程在得到德國當(dāng)局和歐盟批準(zhǔn)后立即動工，預(yù)計(jì)2011年完工，屆時(shí)Fab1將成為全歐洲最大的晶圓廠，面積相當(dāng)于8塊足球場大小。該廠建成之初將使用45nm/40nm制程，后續(xù)可向28nm演進(jìn)。 [第2頁][下一頁] <!--分頁--> 而對于尚在建設(shè)當(dāng)中的美國紐約州新廠Fab8，GLOBALFOUNDRIES決定將原設(shè)計(jì)的地基面積擴(kuò)大40%，無塵室面積從21萬平方英尺增大到30萬平方英尺，設(shè)計(jì)月產(chǎn)量增加到6萬塊晶圓。在得到紐約州相關(guān)部門批準(zhǔn)后，該擴(kuò)建計(jì)劃的外層建筑工作將于下月啟動。預(yù)計(jì)整個(gè)Fab8將于2012年建成，2013年初投入量產(chǎn)，首先使用28nm制程，此后向22nm、20nm乃至更先進(jìn)制程技術(shù)發(fā)展。 另外，GLOBALFOUNDRIES的最大股東，阿聯(lián)酋阿布扎比ATIC投資公司CEO Ibrahim Ajami也在發(fā)布會上登臺，宣布了他們在阿布扎比興建先進(jìn)技術(shù)集群區(qū)的計(jì)劃。該開發(fā)區(qū)將位于阿布扎比機(jī)場附近，面積3平方公里，目前主要進(jìn)行技術(shù)研發(fā)和人才培養(yǎng)等工作，成為GLOBALFOUNDRIES技術(shù)網(wǎng)絡(luò)的中東地區(qū)節(jié)點(diǎn)。ATIC表示，該計(jì)劃并不意味著要在阿布扎比興建GLOBALFOUNDRIES的新晶圓廠，而是公司長期投資計(jì)劃上的重要一環(huán)。 ATIC公司CEO Ibrahim Ajami [!--empirenews.page--] 會場上展示的GLOBALFOUNDRIES 28nm測試晶圓

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  • 回看過去10年的芯片設(shè)計(jì)

    全球IC設(shè)計(jì)與10年之前有很大差別，那時(shí)EVE公司剛開始設(shè)計(jì)它的第一個(gè)產(chǎn)品。在2000年時(shí)半導(dǎo)體業(yè)正狂熱的進(jìn)入一個(gè)新時(shí)代。回看那時(shí)，工藝技術(shù)是180納米及設(shè)計(jì)晶體管的平均數(shù)在2000萬個(gè)。一個(gè)ASIC平均100萬門，而大的設(shè)計(jì)到1000萬門及最大的設(shè)計(jì)在1億個(gè)門。僅只有很少部分設(shè)計(jì)從功能上采用嵌入式軟件。驗(yàn)證占整個(gè)設(shè)計(jì)周期的70％時(shí)間及僅只有在大的CPU或圖像芯片設(shè)計(jì)中才采用仿真emulation。在2000年EVE的仿真系統(tǒng)能夠進(jìn)行60萬門的ASIC，幾乎己到極限。到2010年經(jīng)濟(jì)己逐漸復(fù)蘇，半導(dǎo)體技術(shù)己進(jìn)入32納米。晶體管的平均數(shù)達(dá)到2億個(gè)。設(shè)計(jì)產(chǎn)品的平均規(guī)模，一般的是1000萬門，大一點(diǎn)是1億門，最大的ASIC已超過10億個(gè)門。軟件工作量占芯片設(shè)計(jì)的2/3，及驗(yàn)證仍占整個(gè)周期的70%以上。目前仿真器的容量每年翻倍，而不是每18個(gè)月或者兩年。一個(gè)仿真器能夠進(jìn)行10億個(gè)門的ASIC設(shè)計(jì)，完全能滿足摩爾定律的需要，所以仿真技術(shù)被廣泛用在CPU，圖像，無線，數(shù)字電視，機(jī)頂盒，數(shù)字選擇通話，攝像機(jī)，多功能打印機(jī)等設(shè)計(jì)中?？v觀未來10年，隨著SoC產(chǎn)品的盛行，會被廣泛的用在圖像，視頻到處理器，網(wǎng)絡(luò)和無線中。在可預(yù)期的未來 驗(yàn)證仍占整個(gè)設(shè)計(jì)周期的70％。今天的芯片設(shè)計(jì)環(huán)境，仿真必須用在各種不同應(yīng)用中，如視頻處理，它必須能處理每秒1-15個(gè)高清晰圖象的幀及數(shù)字圖象穩(wěn)定性。嵌入式CPU設(shè)計(jì)需求有能力立即導(dǎo)入Linux和進(jìn)行pre-silicon的驗(yàn)證。無線與手機(jī)應(yīng)用有它自已的要求。仿真能夠使設(shè)計(jì)小組在早期的軟件發(fā)展中創(chuàng)建一個(gè)虛擬的樣品環(huán)境，及外圍/存儲應(yīng)用要求有能力進(jìn)行每英寸1200點(diǎn)的圖象與采用pseudo-random tests能快速進(jìn)行IP單元的驗(yàn)證。非常清楚隨著設(shè)計(jì)規(guī)模的迅速增長,推動需要很長周期的時(shí)序驗(yàn)證來挖出隱藏很深的程序錯(cuò)誤(bugs) 。附加的軟件內(nèi)容使得硬件/軟件共同驗(yàn)證成為驗(yàn)證過程中的關(guān)鍵。仿真必須要跟蹤軟件錯(cuò)誤的原因，及在硬件中顯現(xiàn)出來，硬件的錯(cuò)誤在嵌入式軟件中可以表現(xiàn)為明顯的影響。所以軟件的驗(yàn)證必須在磁帶產(chǎn)出之前完成。這樣的趨勢將繼推動快速的仿真需求市場，它能進(jìn)行10億次驗(yàn)證周期和邦助在下一個(gè)10年中的芯片設(shè)計(jì)。

    半導(dǎo)體 無線 CPU 芯片設(shè)計(jì) 硬件

  • 市場需求繼續(xù)推高半導(dǎo)體業(yè)的預(yù)測

    在近波士頓的SEMI早餐會上，分析師們都同意目前半導(dǎo)體市場的預(yù)測偏于保守，即便有人推出更樂觀的預(yù)測也完全有可能，這是因?yàn)槭袌龅男枨髲?qiáng)勁己把半導(dǎo)體業(yè)拉回到季節(jié)性的增長軌跡及有寬廣的電子產(chǎn)品應(yīng)用市場來支撐。再往后看，會同如2010年一樣的亮麗。Gartner對于2011年與2012年的預(yù)測，分別僅只有1%與2%的回調(diào)，Gartner的副總裁Bob Johnson認(rèn)為，由于存儲器的走軟，半導(dǎo)體業(yè)增長可能會稍慢一點(diǎn)。不過今后半導(dǎo)體業(yè)的增長仍是相當(dāng)穩(wěn)健，不僅重新回到季節(jié)性增長的軌道，而且終端電子產(chǎn)品市場的增長會更加扎實(shí)與健康，總體上無論從庫存或者價(jià)格的趨勢都是一樣。它接著指出，半導(dǎo)體市場必須重新回到同步的規(guī)跡，即長遠(yuǎn)的年均增長率為5%。Gartner本周提出最新預(yù)測，2010年半導(dǎo)體由今年2月的增長20%，為2760億美元，再次調(diào)高到增長27.1%，為2900億美元。Gartner的副總裁Bob Johnson指出有一系列的因素所致。如PC 的數(shù)量增長由之前的增長20％，修正為22％，MPU銷售額由11%到14.7%，DRAM銷售額由增長55%到78%及手機(jī)由增長12%到14%。Gartner的半導(dǎo)體業(yè)預(yù)測(6月預(yù)測與2月預(yù)測相比較) Source;Gartner，2010.06，上表是Gartner在今年2月時(shí)的預(yù)測與最新預(yù)測的比較，下表是Johnson從器件的種類與應(yīng)用看，為什么改變預(yù)測的總結(jié)。 Source;Gartner，2010，06，看來2010年半導(dǎo)體業(yè)增長超過20％是完全有可能。在波士頓由SEMI舉行的早餐會上，IC Insight的Bill McClean表示，它現(xiàn)在作的半導(dǎo)體增長28%是保守的，非常可能超過30%。關(guān)鍵是市場的需求增長，與2009年相比，那是近63年來最大的經(jīng)濟(jì)滑坡，全球PC的出貨量09年實(shí)際上增長1%，而今年可能沖高到18%以上，是近10年來最好的，它指出現(xiàn)在計(jì)算機(jī)的客戶己經(jīng)放棄Vista，而準(zhǔn)備邁入windows 7。所以IC的出貨量又回到增長9％水平。Semico的分析師Jim Feldhan同樣提出今年保守地估計(jì)增長27%。如果存儲器的價(jià)格能守住的話，可能超過30%。它同Gartner一樣，認(rèn)為2012可能有小幅的回調(diào)及2013-2014再有個(gè)位數(shù)的增長。它指出，Semico跟蹤了45項(xiàng)終端電子產(chǎn)品，發(fā)現(xiàn)其中半導(dǎo)體的含量都在增加。 對于現(xiàn)代年青的一族，它們對于電子產(chǎn)品敏感，具有吸引力，而且不認(rèn)為是豪華與浪費(fèi)。再加上全球通訊設(shè)施進(jìn)一步改善，而推動網(wǎng)絡(luò)，包括無線的應(yīng)用。預(yù)計(jì)未來PC及手機(jī)等升級將層出不窮。如中國，與其它地區(qū)一樣，對于智能手機(jī)有更大興趣，太陽能應(yīng)用，如智能電網(wǎng)等越來越受到重視。全球汽車是重要市場，未來MEMS到娛樂仍是芯片制造商的大市場。

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  • ARM：09年中國合作伙伴數(shù)量增長過6成

    昨日，ARM中國區(qū)總經(jīng)理兼銷售副總裁吳雄昂透露，ARM在中國成長迅速，2009年ARM在中國區(qū)的合作伙伴數(shù)量以及合作伙伴出貨量同比都增長了60%，其中國合作伙伴的數(shù)量為700家。吳雄昂是在參加昨日舉行的“深圳集成電路創(chuàng)新應(yīng)用展高峰論壇”上披露該數(shù)據(jù)的。他稱，ARM在中國幫助了很多合作伙伴成長。相比2008年，2009年ARM在中國區(qū)合作伙伴數(shù)量以及合作伙伴出貨量同比都增長了60%。而他剛接手ARM中國區(qū)業(yè)務(wù)時(shí)，ARM在中國隊(duì)的合作伙伴是300家。他稱，云計(jì)算時(shí)代的消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)需要多方協(xié)作，因此ARM將與各合作伙伴一起建立一個(gè)生態(tài)系統(tǒng)共同成長。ARM公司的商業(yè)模式是提供技術(shù)許可知識產(chǎn)權(quán)，而不是制造和銷售實(shí)際的半導(dǎo)體芯片。ARM的合作伙伴利用ARM公司的半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)來設(shè)計(jì)、創(chuàng)造和制造系統(tǒng)級芯片設(shè)計(jì)。其合作伙伴的數(shù)量和出貨量是其發(fā)展的標(biāo)桿。

    半導(dǎo)體 云計(jì)算 吳雄昂 ARM中國 ARM

  • 松下的太陽能電池提高成品率方式使模塊轉(zhuǎn)換效率升至16.8％

    日前，松下舉行發(fā)布會，宣布2010年7月1日將正式涉足太陽能電池業(yè)務(wù)。發(fā)布會上，松下、松下電工及三洋電機(jī)3家相關(guān)公司的負(fù)責(zé)人分別登臺，介紹了人們所關(guān)心的集團(tuán)的融合以及綜合實(shí)力等內(nèi)容。另外，在轉(zhuǎn)換效率高達(dá)16.8％的三洋電機(jī)制模塊上，組合使用了松下的模塊設(shè)置技術(shù)以及與其他家電產(chǎn)品的連接功能。松下將此次的產(chǎn)品定位為其與09年底收為子公司的三洋電機(jī)的“首款合作商品”（松下）。太陽能電池模塊由三洋電機(jī)生產(chǎn)，采用了三洋電機(jī)自主開發(fā)的單元構(gòu)造“HIT”。該單元構(gòu)造通過層積多晶硅及非晶硅，可實(shí)現(xiàn)較高的轉(zhuǎn)換效率。三洋電機(jī)目前已開始銷售采用該單元構(gòu)造的模塊，此次模塊的轉(zhuǎn)換效率為16.8％，高于原來的16.4％。但這不是由改變單元構(gòu)造得來的，而是通過改善生產(chǎn)效率，確保16.8％模塊的高成品率，使得供貨16.8％的產(chǎn)品成為可能。對于該模塊，將動用松下電工和松下的技術(shù)及銷售能力，以求2012年在日本國內(nèi)的市場份額達(dá)到35％的目標(biāo)。松下為此準(zhǔn)備了多項(xiàng)技術(shù)，如在屋頂襯板上直接安裝太陽能電池的技術(shù)，可在平板電視上顯示發(fā)電情況等的功能，以及與IH烹調(diào)爐（CookingHeater）及EcoCute等結(jié)合使用的功能等。銷售方面，特地成立了能源解決方案營業(yè)推進(jìn)本部，以便充分利用2萬1000家家電商店、6萬1000家住宅設(shè)備建材商店以及6萬7000家電氣工程店構(gòu)成的銷售網(wǎng)絡(luò)。

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  • 德國在2010年太陽能需求將依然繁榮

    德國在2010年太陽能需求將依然繁榮，據(jù)德國太陽能產(chǎn)業(yè)協(xié)會(GermanSolarIndustryAssociation，BSW-Solar)于2010年5月底發(fā)布的預(yù)測，2010年德國太陽能設(shè)施將以二位數(shù)速率增長。截至2009年，德國太陽能發(fā)電行業(yè)及其供應(yīng)商產(chǎn)生銷售額超過100億歐元，現(xiàn)在直接從事光伏工業(yè)的總?cè)藬?shù)已達(dá)6萬人。2009年，德國太陽能設(shè)施的需求大幅上升，據(jù)FederalNetwork局的統(tǒng)計(jì)新設(shè)置的光伏發(fā)電能力為3.8GW?，F(xiàn)在與德國電網(wǎng)并網(wǎng)的總光伏設(shè)置量已達(dá)到近10GW。鑒于德國聯(lián)邦議院于2010年5月通過可再生能源法（RenewableEnergiesAct，EEG），預(yù)期2010年太陽能行業(yè)將再次達(dá)到重要的市場增長。這項(xiàng)法案自2010年7月1日起將大幅度減少太陽能稅收，并將于2011年起開始執(zhí)行。這包括屋頂安裝的系統(tǒng)減少稅收16％，地面安裝的系統(tǒng)和其他設(shè)施減少稅收15％。因?yàn)橹?009年底總的裝機(jī)容量已超過9.8GW，故德國仍是世界最大的太陽能市場。

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  • 中芯國際或在京再建一座12英寸廠

    運(yùn)營局面仍不見十分樂觀的中芯國際（00981.HK），忽然傳來大擴(kuò)產(chǎn)消息，甚至涉及巨額資金支出計(jì)劃。一家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)代表對《第一財(cái)經(jīng)日報(bào)》透露，這幾天，多家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，如美國科磊、應(yīng)用材料高層聚集北京，與中芯及當(dāng)?shù)卣嚓P(guān)人士溝通，涉及擴(kuò)產(chǎn)及未來40億至50億美元投資計(jì)劃。北京產(chǎn)能欲提高一倍上述人士說，中芯北京12英寸廠目前產(chǎn)能已滿載，正急著擴(kuò)充產(chǎn)能，有望翻一倍，即由2萬片/月提高到4.5萬片/月?！爸行颈本S的地位確實(shí)在提升?！卑雽?dǎo)體調(diào)研機(jī)構(gòu)iSuppli高級分析師顧文軍表示，整個(gè)產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)一步復(fù)蘇，幾家巨頭都已對外釋放產(chǎn)能緊張信息。此外，他認(rèn)為，中芯國際COO楊士寧的回歸，有望為北京廠帶來更多高端客戶，因?yàn)樗膬?yōu)勢在于先進(jìn)制程領(lǐng)域的研發(fā)、客戶開拓經(jīng)驗(yàn)。由于產(chǎn)能緊張，中芯甚至無法照顧本土小型半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)訂單，甚至一度因此引來業(yè)內(nèi)責(zé)難。中芯北京廠更是如此。截至目前，中芯雖在6市擁有生產(chǎn)基地，但事實(shí)上仍集中在上海、北京、天津。武漢12英寸廠僅有托管運(yùn)營權(quán)，深圳12英寸廠還沒有建成，上海12英寸生產(chǎn)線產(chǎn)能更是不足。中芯擴(kuò)產(chǎn)也有應(yīng)對競爭目的。上海同城對手華力微電子正全力招兵買馬，年底要投產(chǎn)1萬片。而臺積電、聯(lián)電早就公布了龐大的資本開支計(jì)劃。北京基地或有巨資支出計(jì)劃產(chǎn)能擴(kuò)充對中芯財(cái)務(wù)面構(gòu)成壓力。3月以來，董事長江上舟、總裁王寧國私下一直表示，必須擴(kuò)產(chǎn)，但很缺錢。40億至50億美元的投資哪里來呢？顧文軍判斷，很可能來自兩條路：一是北京市政府支持；二是中芯繼續(xù)釋放股權(quán)，引進(jìn)戰(zhàn)略投資。第一條路，之前已有傳聞。本報(bào)獲悉，兩年來，北京市一直期望中芯將運(yùn)營總部從上海遷過去，并承諾巨額資金支持。消息人士透露，這一額度甚至高達(dá)百億元級別。中芯總部遷移不是沒理由。首先，首座12英寸廠設(shè)在北京，2004年已投產(chǎn)；其次，2008年，北京大唐控股注資中芯獲得16.6%股份，成了第一大股東。中芯人士透露，這段時(shí)間，北京方面與公司的溝通確實(shí)很多，但拒絕透露任何詳情。但中芯留在上海也有理由。10年前誕生在此，大唐入主前，上海實(shí)業(yè)及關(guān)聯(lián)企業(yè)一直是最大股東，至今未退。6月3日的公司股東會上，上海實(shí)業(yè)委派的代表再度當(dāng)選中芯董事，而張江集團(tuán)也一直是股東之一。此外，截至目前，以8英寸廠為核心的上海，依然是營收最大來源。第二條路，中芯似乎也在鋪墊。股東大會通過一項(xiàng)決議，授權(quán)董事會配售已發(fā)行股本的20%額外股份。顧文軍認(rèn)為，為緩解資金壓力，中芯可能釋放出這部分股份融資。至于40億至50億美元資本投向，顧文軍認(rèn)為，不排除它會在京建設(shè)新的12英寸廠。“事實(shí)上，我們在北京本來就有兩座12英寸廠。已投產(chǎn)的大家都知道，另一個(gè)是空廠房，未來肯定能發(fā)揮作用?！敝行痉矫嫒耸勘硎?。

    半導(dǎo)體 大唐 中芯國際 臺積電 半導(dǎo)體設(shè)備

  • 南韓IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)長不大 誰之過？

    2000年的4月，CNSTechnology成立，成為南韓第1家半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司，這與1986年臺灣揚(yáng)智成立的時(shí)間相比，差距高達(dá)15年。經(jīng)過了10年的努力，南韓的IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，2009年初估營業(yè)額為1.7兆韓元，如果以1,250韓元兌換1美元的匯率計(jì)算，2009年南韓半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的營收估計(jì)為13.6億美元，大約是臺灣半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的8分之1。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呼風(fēng)喚雨的南韓，當(dāng)然深知IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的重要性，政府更訂下2015年產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值超越300億美元的目標(biāo)。然而，擺在產(chǎn)業(yè)界的現(xiàn)實(shí)是，領(lǐng)銜的幾家明星企業(yè)具有高負(fù)債的企業(yè)體質(zhì)，營收又過度集中特定企業(yè)，甚至有營收衰退的現(xiàn)象。根據(jù)南韓半導(dǎo)體協(xié)會的調(diào)查，南韓IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的營收，從2000年時(shí)的2,000億韓元，成長到2009年的1.7兆韓元，從規(guī)模上看，成長了8.5倍，而IC設(shè)計(jì)公司也增加到181家，股票上市家數(shù)也達(dá)22家，然而從2005年后，IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)幾乎呈現(xiàn)停滯現(xiàn)象，2009年甚至小幅衰退。在南韓，IC設(shè)計(jì)公司幾乎都難以突破2,000億韓元(約1.6億美元)的營收壁壘，一度被寄予厚望的CoreLogic，在2006年達(dá)到1,900億韓元的營收之后，再也沒有突破之前的紀(jì)錄，SiliconWorks挑戰(zhàn)失敗，MCS甚至放棄上市計(jì)劃，顯然南韓的IC設(shè)計(jì)公司缺乏“續(xù)航力”。針對南韓低迷不振的IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，SiliconWorks的總經(jīng)理韓大根表示，臺灣強(qiáng)大的晶圓代工廠，提供當(dāng)?shù)豂C設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)最需要的生產(chǎn)環(huán)境與人才、配套機(jī)制，相對而言，南韓既沒有指標(biāo)性的晶圓代工廠，企業(yè)本身也缺乏足夠的市場空間，未來需要透過購并等手段，提升南韓IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的規(guī)模。目前LGDisplay已經(jīng)透過資金管道，入資TLI，而海力士(Hynix)也有投資IC設(shè)計(jì)公司，但與三星電子(SamsungElectronics)、海力士的地位相比，南韓的IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)似乎仍在萌芽階段。根據(jù)南韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會，4月針對29家IC設(shè)計(jì)公司所做的調(diào)查，有28%認(rèn)為代工價(jià)格是這些IC設(shè)計(jì)公司最關(guān)切的問題，如果要培養(yǎng)本地的IC設(shè)計(jì)公司，如何提出1個(gè)適當(dāng)?shù)膬r(jià)格方案，將是這些IC設(shè)計(jì)公司最關(guān)切的課題。其次依序?yàn)椤赋闪I(yè)的晶圓代工廠(23%)、「單一晶圓生產(chǎn)多樣產(chǎn)品的技術(shù)(22%)」。目前南韓IC設(shè)計(jì)公司最常用的晶圓代工廠為南韓本土的東部Hightech，若以8吋廠產(chǎn)量估算，東部Hightech在2009年總共生產(chǎn)了6萬8,500片晶圓，其次為三星的6萬238片，以及Megnachip的3萬9,334萬片、海力士的2萬3,000片，而臺灣的臺積電則排名第5。在這項(xiàng)統(tǒng)計(jì)中，同時(shí)顯示南韓IC設(shè)計(jì)公司委托本土晶圓代工廠的芯片總數(shù)為19萬1,072片，這比海外代工數(shù)量多了兩倍之多，而使用海外晶圓代工服務(wù)的比重，更比2008年減少了27.8%，顯示南韓本土的IC設(shè)計(jì)公司，委托本地晶圓代工廠的比重顯著的提升。在各大晶圓代工廠中，Meganchip共有9家南韓本土客戶，數(shù)量最多，但詢問南韓的IC設(shè)計(jì)公司最優(yōu)先的晶圓代工廠，最多的IC設(shè)計(jì)公司(18%)依然選擇臺灣的臺積電，其次依序?yàn)槿堑?6%、聯(lián)電的14%、Magnachip的12%、中芯國際的11%。南韓的IC設(shè)計(jì)公司表示，臺積電擁有最多的IP，也同時(shí)具備最佳的技術(shù)、生產(chǎn)能力，相對的，南韓的晶圓代工廠雖然價(jià)格便宜，但生產(chǎn)能力與服務(wù)質(zhì)量，都還有一定的差距。當(dāng)臺灣的臺積電宣布第1季營收新臺幣921億元，毛利率高達(dá)47.9%的時(shí)候，南韓的晶圓代工廠也不斷傳出設(shè)備滿載的消息。根據(jù)南韓電子新聞的報(bào)導(dǎo)，東部Hightech、Magnachip的設(shè)備利用率都接近100%，甚至傳出代工價(jià)格上揚(yáng)的消息。據(jù)悉，Magnachip每片晶圓的代工價(jià)格將提高10美元，而晶圓代工廠也適度緊縮低階產(chǎn)品的代工比例。以東部Hightech為例，該公司2009年時(shí)低階產(chǎn)品如CMOSSensor每月的代工量為1萬4,000片，目前已經(jīng)降到8,000片，而將產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到單價(jià)較高的模擬IC上，三星也減少低價(jià)CIS的生產(chǎn)量，將重心轉(zhuǎn)移到單價(jià)較高的應(yīng)用處理器(ApplicationProcessor)上。當(dāng)晶圓代工廠采取類似的相應(yīng)措施時(shí)，包括CIS、LCD驅(qū)動器等供應(yīng)不足的現(xiàn)象便受到矚目，可以預(yù)期這些低價(jià)產(chǎn)品的供需失衡現(xiàn)象，將會有明確的變化。

    半導(dǎo)體 晶圓代工 IC設(shè)計(jì) CHIP NACHI

  • 泰國大型薄膜太陽能項(xiàng)目獲亞洲開發(fā)銀行融資

    一座73兆瓦的太陽能電站將在泰國中部建設(shè)。日前，泰國的自然能源開發(fā)公司從亞洲開發(fā)銀行獲得7000萬美元融資，用于建設(shè)該電站，這將是世界上最大的太陽能項(xiàng)目。該電站將在泰國中部拉布里省建設(shè)，這將作為泰國政府到2020年20.4％商業(yè)電力需求來自于可再生能源國家計(jì)劃的一部分。該電站不使用由硅晶體制成的太陽能電池，而是使用薄膜光伏的太陽能電池。泰國發(fā)電管理局已經(jīng)承諾，在該太陽能電站并網(wǎng)發(fā)電后將購買其產(chǎn)生的55兆瓦電力。這項(xiàng)貸款來自這家多邊銀行的資本財(cái)力，同時(shí)該銀行也將提供另外200萬美元的撥款，用于支持這座大型太陽能項(xiàng)目使用高度復(fù)雜的薄膜光伏技術(shù)所需的費(fèi)用。薄膜光伏技術(shù)通常使用在較小的太陽能項(xiàng)目，但對于泰國等溫度較高、云彩可以傳播太陽光的國家來說，這是一種更好的方案，因?yàn)榭煞乐咕酃獾奈铡?

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  • 德研發(fā)光子高密度集中法以提高太陽能電池效率

    德國波恩大學(xué)日前發(fā)表公報(bào)說，該校物理學(xué)家通過應(yīng)用激光冷卻技術(shù)實(shí)現(xiàn)了光子的高密度集中。這一技術(shù)有望提高太陽能電池的效率，使其在陰天也能高效工作。公報(bào)說，該校物理學(xué)家使用超強(qiáng)反射的拱形鏡面收集陽光，令光束能夠被聚成激光并在鏡面間不斷循環(huán)，鏡面間是銣氣。激光在轟擊銣原子的過程中會消耗比其本身更多的能量，致使銣氣溫度急劇下降。如此一來，光的運(yùn)動也隨之減弱并聚集得更緊密，形成被稱為玻色－愛因斯坦凝聚體的光子團(tuán)。高密度的光能夠提高太陽能電池的效率。由于其獨(dú)特的拱形鏡面設(shè)計(jì)，即便在陰天也能有效收集光線。

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