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  • 海力士4.37億美元收購Numonyx旗下中國工廠股份

    北京時間5月31日消息，據(jù)國外媒體報道，全球第二大內存芯片廠商海力士周一宣布，該公司將以5220億韓元(約合4.37億美元)的價格，收購合作伙伴Numonyx持有的旗下一家中國工廠的股份。海力士將收購Numonyx持有的這家工廠的全部股份。海力士在向韓國證券交易所提交的材料中稱，如果能得到中國政府的及時批準，這一交易將在約3個月后完成。Numonyx是英特爾和意法半導體成立的合資內存芯片企業(yè)，內存芯片廠商美光今年2月份宣布將收購Numonyx。

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  • 4月全球芯片銷售額同比增長50%

    美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)表示，4月份全球半導體銷售額達到236億美元，較上年同期增長50.4%，較3月份增長2.2%。SIA總裁喬治-斯卡利斯(George Scalise)表示：“4月份全球半導體銷售額以穩(wěn)健的速度增長，超過了2007年11月曾經(jīng)創(chuàng)下的最高紀錄?！彼a充稱：“推動半導體銷售額增長的重要因素包括：3G無線通信技術在全球范圍的采用，以及隨之而來的基礎設施投資，加上來自企業(yè)、汽車行業(yè)以及工業(yè)部門的需求的恢復?！?/p>

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  • 西門子公司增持在聚光太陽能公司中的持股

    西門子能源（SiemensEnergy）將對太陽能熱專業(yè)公司ArchimedeSolarEnergyS.R.L.的持股從28%增加到45%。作為西門子的能源部門，西門子能源正試圖加速其在意大利中部工廠的生產(chǎn)。Archimede是AngelantoniIndustries和西門子的合資企業(yè)，它生產(chǎn)聚光太陽能發(fā)電站的太陽能接收器。該股權收購的價格目前還未被披露。西門子可再生能源部門負責人ReneUmlauft表達了對該決定的見解，他認為Archimede的技術是對其公司產(chǎn)品組合的理想增值?！霸诰酃馓柲軜I(yè)務方面，西門子已經(jīng)有了最全面的產(chǎn)品組合。我們可以從單一來源提供太陽能熱發(fā)電廠所需部件的70%。”Umlauft說。從2011年初開始，位于意大利中部Umbria地區(qū)的MassaMartana發(fā)電廠將擁有每年生產(chǎn)75,000個太陽能接收器的生產(chǎn)能力。二期工程后，該廠的生產(chǎn)能力將增加到140,000個。太陽能接收器位于拋物面的中心，它能夠吸收太陽能并將其轉換成熱能，然后再轉化為電能。Archimede在接收器中使用了熔鹽，而沒有使用有毒的或是危險的原料。Archimede的太陽能接收器使用熔鹽作為傳熱介質，其吸光率可以達到95%，輻射比率設計值在400攝氏度時低于10%，在580攝氏度時低于14%。Archimede目前正在西西里建造其第一個商業(yè)發(fā)電廠——PrioloGargallo項目，最早將于6月投入生產(chǎn)。該發(fā)電廠將使用1,500個熔鹽太陽能接收器。西門子環(huán)保產(chǎn)品組合的一部分是提供零部件和火電廠解決方案，去年其報告收入為230億歐元（230億美元）。西門子公司(法蘭克福證交所代碼:SIE,紐約證交所代碼:SI)預計，太陽能熱發(fā)電廠市場到2015年將有兩位數(shù)字的增長，總市場份額超過100億歐元。“隨著我們增持Archimede的股份，我們加強了與AngelantoniIndustries的合作?！盪mlauft說。

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  • 友達光電與美國SunPower共同投資馬來西亞太陽能電池廠

    友達光電于二十七日宣布，基于加速建立完整太陽能價值鏈，并掌握太陽能高速成長的契機，于二十七日舉行董事會通過決議，將與美國最大的住宅及商用太陽能系統(tǒng)公司SunPower于馬來西亞共同投資太陽能電池廠。這是友達繼2009年取得日本太陽能上游多晶硅及晶圓專業(yè)大廠M.Setek過半股權后，再與目前太陽能電池量產(chǎn)轉換效率最高的公司SunPower攜手策略聯(lián)盟，此結盟也將打造一個太陽能產(chǎn)業(yè)的營運新模式，從成本效率及領先技術整合到高效率電池的開發(fā)。同時，友達也將與SunPower透過持續(xù)制程改善、制造及管理上的共同合作，制造轉換效率更高、且更具開創(chuàng)性的產(chǎn)品，提供客戶更好的服務支持。友達光電與SunPower公司雙方董事會通過，在策略聯(lián)盟的基礎上，將倚重SunPower過去在美國太陽能技術奠定的領先品牌形象及二十五年的研發(fā)及智慧財產(chǎn)權基礎，輔以友達在全球制造管理與掌握料源的優(yōu)勢，來共同投資于馬來西亞，該合資公司資本額美金七億元，資金將分次到位，友達及SunPower持股比例各為一半。SunPower是全球太陽能電池制造的技術領導廠商，其轉換效率至少可達22%，在目前量產(chǎn)市場中稱冠全球，在美國的住宅型、商業(yè)型、公共工程項目甚至大型電廠項目的市場占有率均排名第一，甚至在德國、意大利、西班牙等市場也都位居產(chǎn)業(yè)領先者的地位。友達董事長李焜耀先生表示，“我們十分高興能與產(chǎn)業(yè)龍頭SunPower公司攜手合作，這將是友達在太陽能事業(yè)的重要里程碑！SunPower在電池高轉換效率技術上擁有業(yè)界領先的強大實力，透過結盟，將可發(fā)揮彼此的競爭優(yōu)勢，為雙方帶來長遠的利益，更將透過此投資案之垂直整合綜效及規(guī)模嘉惠全球客戶。”SunPower公司執(zhí)行官TomWerner先生也表示：“友達過去快速提升制程技術的能力有目共睹，加上其持續(xù)且積極的成本效率，使其成為我們量產(chǎn)馬來西亞合資電池廠的理想合作伙伴。友達光電在生產(chǎn)技術、管理效率及全球運籌等專業(yè)經(jīng)驗將為SunPower帶來極大的價值。相信此世界級的制造結盟能使SunPower成為領先的太陽能電池技術平臺之一?！?

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  • 臺灣友達光電將在天津投資晶硅太陽能電池項目

    世界知名企業(yè)、臺灣友達光電股份有限公司日前決定在天津濱海新區(qū)投資建設多晶硅太陽能電池生產(chǎn)項目。正在天津考察的臺灣友達光電股份有限公司董事長李焜耀表示，該項目有關協(xié)調已經(jīng)簽署，不久將進入實施階段，但他并沒有透露投資金額。臺灣友達光電是世界第三、臺灣最大的薄膜晶體管液晶顯示器設計、研發(fā)及制造公司，主要產(chǎn)品市場占有率保持世界領先。友達光電股份有限公司將在濱海高新區(qū)投資建設多晶硅太陽能電池生產(chǎn)項目，將進一步完善天津的新能源產(chǎn)業(yè)鏈和產(chǎn)業(yè)布局。

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  • 多晶矽6月中價格走勢成太陽能景氣指標

    太陽能多晶硅報價從2010年開始至今約半年的時間，大部分的報價均穩(wěn)定維持在每公斤50~55美元，而若依時間來推斷，6月下旬后端系統(tǒng)廠即不再因應德國7月下砍補助而拉貨，6月中多晶硅的需求及價格走勢，可望成為下半年太陽光電景氣的指標。太陽能多晶硅報價從2010年開始價格持續(xù)維持穩(wěn)定，目前每公斤報價仍在50~55美元，雖然受到第2季需求持續(xù)增溫的影響，多數(shù)報價水位有小幅拉升的情況，但仍穩(wěn)定維持該報價范圍內，除非少數(shù)急單會使報價突破55美元。由于7月1日德國將下砍太陽光電費率補助，市場預估，搶搭高額補助的太陽能系統(tǒng)最遲得在6月底前完成安裝及并聯(lián)，模塊部分必須在更早到位以利安裝，模塊對電池的需求及電池對硅晶圓的需求也會跟著受影響，除非系統(tǒng)廠需求在7月仍維持高檔，否則，一路上推，約6月中多晶硅的價格就會受到7月后需求影響而變動。太陽能硅晶圓廠指出，7月后若其它地區(qū)的需求無法有效彌補德國市場，6月中多晶硅料源報價極可能遇到半年來首見的下滑，屆時該走勢可望成為評估下半年景氣的第1個訊號燈。太陽能業(yè)者表示，不過，至目前為止，仍看不出6月后多晶硅現(xiàn)貨市場的報價走勢，因為對多晶硅廠而言，目前需求仍旺盛，仍看不出有任何調降價格的意愿，即使部分通路或代理商近期似乎迫切出貨，但是，極可能是個人對景氣的判斷，而且價格仍未見依買方意思而妥協(xié)下降。除非南朝鮮真的爆發(fā)戰(zhàn)事，導致全球排名前5大的多晶硅廠OCI(前DCC)出貨受限，使全球多晶硅供貨出現(xiàn)緊張、進而影響價格走勢，否則，太陽能硅晶圓業(yè)者認為，下半年受德國下砍補助影響，多晶硅在6月中就該反應在價格上，透過跌價的刺激讓硅晶圓及電池得以降價，以再刺激終端需求。其它多晶硅新加入者以投入最多的大陸市場動態(tài)最具代表性，但因大陸政府對小規(guī)模及制程不佳者設下融資門檻，使諸多廠成長受限。且大陸對多晶硅出口課征17%的出口稅，導致出口成本相對高，因而傾向自給自足。但，大陸2010年第1季多晶硅的進口量年增率約達65%，顯示境內供給遠不及需求成長來得快。太陽能業(yè)者表示，6月中若國際老字號多晶硅廠報價開始波動或下滑，極可能是下半年景氣動態(tài)的指標，業(yè)者必須嚴正以待。

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  • 臺積電48億美金拉開軍備競賽 三星為最大對手

    金融危機之后，全球最大的獨立半導體晶圓代工企業(yè)臺積電(LSETMSD)，在資本投資上越發(fā)“兇猛”，這家公司希望以規(guī)模優(yōu)勢拉大與競爭者的地位，今年資本開支預計達48億美金，并加速在LED產(chǎn)業(yè)和光伏產(chǎn)業(yè)的投入?！　∨_積電一貫享有規(guī)模優(yōu)勢，不過，今年，三星涉足芯片代工的跡象使臺積電不容小覷?！　　叭菍⑹枪緞艛常泻髞砭由系臐撡|”，臺積電研究發(fā)展資深副總、研發(fā)負責人蔣尚義告訴記者，三星的技術和資金將加速競爭格局。今年，三星將在系統(tǒng)LSI部門資本支出增加50%，約達17億美元，致力于分羹芯片代工業(yè)?！　≡诎雽w市場復蘇之際，各大廠商加緊擴產(chǎn)，業(yè)內資深人士莫大康稱其為“軍備競賽”，并在工藝制程的比拼上也更加“兇猛”?！　≤妭涓傎悺　∽鳛槿蛐酒さ凝堫^企業(yè)，2009年臺積電營收近90億美金，市場份額居首位，達44.8%?！　∨_積電預備從資本投資和技術開發(fā)上拉大與競爭對手的距離。今年，臺積電資本開支將達48億美元，去年為27億美元，并計劃在年底前，將員工總數(shù)從去年底的2萬人擴充到2.9萬人?！　?月26日，蔣尚義稱，臺積電規(guī)模優(yōu)勢決定了可以在下一代的研發(fā)上投入更多的力量，這也是保持臺積電競爭力的關鍵。他介紹，至今臺積電仍保持30%左右的凈利潤。　　一直以來，規(guī)模優(yōu)勢使得臺積電在業(yè)內穩(wěn)坐龍頭位置，“我們只要啟動40%的產(chǎn)能就能實現(xiàn)收支平衡，對手通常要達到80%?！迸_積電董事長張忠謀說?！　‰S著半導體市場復蘇，臺積電開始大刀闊斧投資擴產(chǎn)，以滿足新電腦、手機和平板電視對功能更強大芯片的需求。5月12日，臺積電宣布，以10.5億美元擴充晶圓12廠和14廠的工藝產(chǎn)能，3.21億美金升級8廠產(chǎn)能，2.1億美金在臺灣新建15廠。5月25日，臺積電又通過旗下子公司，以500萬美金投資上海華登半導體公司?！　∧罂捣Q，在產(chǎn)能擴充上，臺積電正和競爭對手進行較量，并在工藝制程的比拼上，顯得更加兇猛。據(jù)了解，臺積電的競爭對手GlobalFoundries、聯(lián)電今年也分別投資22億美元和15億美元擴產(chǎn)。除傳統(tǒng)競爭對手外，三星近期也表示，將在系統(tǒng)LSI部門資本支出增加50%，達2兆韓元，致力于芯片代工業(yè)，分羹全球PC市場。今年，三星將全年資本支出由原本的8.5兆韓元，升至18兆韓元，約160億美元?！　≡诩夹g開發(fā)上，目前臺積電40納米工藝已經(jīng)取得了80%的市場份額，到年底產(chǎn)能將達16萬片。蔣尚義說，在接下來20納米的研發(fā)，將到來的14納米、10納米世代，臺積電不會缺席。預計，20納米加工技術的芯片2013年第一季度能實施大規(guī)模生產(chǎn)?！　≡谑Y尚義看來，新加入競爭的三星將是臺積電勁敵。目前，三星的邏輯產(chǎn)品已經(jīng)進入45納米制程水平。這意味著，三星將與臺積電、GlobalFoundries、聯(lián)電等晶圓代工大廠的競爭中，奪取份額?！　∨_積電董事長張忠謀預計今年全球半導體銷售收入可增長22%，規(guī)模達2769億美元，明年可再增長7%。　　加碼新業(yè)務　　臺積電在擴產(chǎn)芯片業(yè)務的同時，也在向其他領域進軍，將致力于創(chuàng)建具自有品牌的LED產(chǎn)業(yè)，并在太陽能領域也將大展身手?！　」绢A計，新業(yè)務將在2018年帶來20億美元的收入，為臺積電帶來1.5%的增長?！　∮捎诎雽w產(chǎn)業(yè)與LED產(chǎn)業(yè)和光伏產(chǎn)業(yè)相近，在半導體人眼中，“這兩項業(yè)務的投資很少，而未來將成為新的利潤增長點。”目前，全球LED產(chǎn)值約在60億美元?！　∈Y尚義介紹，在LED領域，臺積電將聚焦在材料、制造、封裝和模組上。在光伏領域，目前則關注于上游多晶硅的研發(fā)?！　∫恢币詠?，臺積電不愿做勞動密集型企業(yè)，將自身定位在資本密集型和智慧密集型企業(yè)，以求高利潤率的回報?！　∧壳?，臺積電LED研發(fā)技術中心和第一期廠房開始施工，預計年底完工，明年量產(chǎn)。預計初期投資額為55億新臺幣。到了2011年，將率先以LED光源和LED光引擎等產(chǎn)品切入市場?！　　跋鄬碚fLED產(chǎn)業(yè)更為成熟，我們已顯現(xiàn)了相應動作，對于光伏產(chǎn)業(yè)，我們仍在實驗室階段?！迸_積電向本報記者表示，未來，這兩個產(chǎn)業(yè)將秉承自有品牌，并不涉及代工?！　⊥瑫r，蔣尚義告訴本報，由于這兩項業(yè)務相對于芯片研發(fā)來說，投資額較小，技術也相對簡單，因此，“臺積電新業(yè)務和老業(yè)務的研發(fā)費用比例，不會超過110。”

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  • 不容輕視大陸半導體的新勢力

    作為大陸半導體重鎮(zhèn)的上海，齊聚了多家中國半導體的巨頭，像中芯國際、華虹NEC、上海宏力半導體，還有頗受外界矚目由華虹NEC、宏力半導體合資的全新12吋廠華力微電子。上海半導體產(chǎn)業(yè)的新布局不僅僅牽動上海高新科技的發(fā)展，同時也影響到兩岸之間復雜的競合關系。     中國半導體行業(yè)協(xié)會最近統(tǒng)計顯示，2010年第一季度實現(xiàn)銷售收入297.77億元人民幣，比去年成長約47%，并且接近2008年第一季的規(guī)模，這代表大陸半導體產(chǎn)業(yè)已逐漸恢復到2008年金融危機爆發(fā)前的水平。大陸媒體更預測，2010年大陸半導體產(chǎn)業(yè)將走出低谷，并且達到全年15%銷售成長。     但在看好大陸半導體今年下半年走勢的同時，臺商半導體業(yè)者卻受限于政府政策，無法全力搶占有利的制高點。     先從臺積電說起，臺積電投資上海松江廠，已經(jīng)快要達到5年損益平衡的時間表，卻始終沒能達到賺錢目標。臺積電上海松江8吋晶圓廠，2009年一共虧損約91億元新臺幣，比前年虧損的61.85億元新臺幣還擴大47%，去年下半年虧損又比上半年多8成。     許多人士分析，臺積電松江廠虧損有其先天條件限制，因為根據(jù)臺灣法令，臺積電松江廠的技術層次只能達到0.18微米，這種技術在大陸已是相當成熟的技術，產(chǎn)品面對中國大陸競爭激烈的市場，獲利能力當然備受壓抑。而據(jù)臺積電表示，何時向政府申請松江廠升級至0.13微米，仍沒具體時間表。     不只是技術進程擱置，臺積電申請持股中芯國際1成股份的投資申請，目前也只進入經(jīng)濟部工業(yè)局的內部初審程序，但同樣也看不到具體的時間表。     由于生產(chǎn)端遲遲看不到進展，臺積電只能在市場端下功夫。臺積電董事長張忠謀曾說，看好「大陸設計、臺灣制造」，當愈來愈多的大陸IC芯片設計業(yè)者蓬勃發(fā)展，臺積電的生意就愈興旺。因此，臺積電積極與IC設計客戶合作，并于日前投資上海華登創(chuàng)投，希望透過扶植大陸IC設計產(chǎn)業(yè)，擴大市場需求。     大陸訂單目前已占臺積電營收比重的3%，但松江廠卻無法滿足大多數(shù)大陸客戶所需要的先進的技術，這些訂單最后還是回到臺積電新竹的12吋廠生產(chǎn)，由此可見，未來臺積電的大陸布局仍有很多需要持續(xù)著力的空間。     中芯的大陸客戶已占兩成     相形之下，目前大陸晶圓龍頭的中芯國際，大陸本地客戶已貢獻約2成營收，而且2008年、2009年新增的近兩百家客戶中，也絕大部分來自大陸本地的IC芯片客戶。不過創(chuàng)辦屆滿10年的中芯國際一路走來虧多于賺，直到今年目前為止的最新一季，都還在虧損中。新任執(zhí)行長王寧國也宣誓，今年的首要目標是賺錢！     同樣也是臺灣人的王寧國，繼張汝京之后，成為中芯國際的總舵手。王寧國對于中國大陸客戶充滿期許。他說，從地區(qū)來看，北美和大陸市場將繼續(xù)是中芯主要收入和增長動力，其中，北美貢獻營收近半，而大陸本地客戶則貢獻近四分之一，而且還持續(xù)以兩位數(shù)速度增長中。     換了領導，中芯國際營運風格也變了。過去張汝京時代的DRAM代工、太陽能新能源事業(yè)都一一撤出，中芯國際重新回歸芯片代工的本業(yè)，以便扎扎實實地賺錢。    半導體業(yè)界人士分析，過去中芯國際擴充過快，光是在上海便擁有4座晶圓廠，固定成本太高，報價定位又不及臺積電，因此不容易賺錢；但無可諱言的，中芯國際仍是大陸本地設廠，先進制程相對最穩(wěn)定的半導體廠。目前在大陸，只有中芯國際能接單生產(chǎn)LCDTV、手機芯片等先進產(chǎn)品。     華虹NEC芯片卡生產(chǎn)滿載     中芯國際是香港、美國那斯達克公開上市公司，相對的，上海華虹NEC則是國有資本的晶圓廠，目前設廠在上海張江高科技園區(qū)，月產(chǎn)能達9萬片。相對于中芯國際靠自己對外打天下接單生產(chǎn)，華虹NEC則是專攻利基市場，最近更贏得了最重要的訂單－－「世博芯片卡」的生產(chǎn)。     上海華虹NEC是上海地區(qū)第1家世博會半導體贊助廠商，芯片設計獲得世博會認證生產(chǎn)，每張芯片都有獨一無二的編號，難以復制。以上海世博預估吸引約7000萬參觀者入園計算，華虹NEC今年的營收勢必將非常亮眼。就在3月份的半導體大展，中科院副院長江綿恒在上海華虹集團司董事長傅文彪的陪同下，一起參觀了華虹NEC；隨后一行人也在中國半導體協(xié)會理事長江上舟陪同下，一起參觀了上海宏力半導體。     有關華虹NEC與上海宏力半導體的合并已經(jīng)傳聞多年，現(xiàn)在傳聞部分實現(xiàn)了。不久前，雙方年正式組成另一個新合資項目：華力微電子，打造全新的12吋晶圓廠，未來還將與歐洲微電子中心（IMEC）攜手合作65奈米。這對于華虹NEC、上海宏力半導體來說，都是一次全新的跳躍升級，同時，也讓兩家公司傾注資源進行整合，邁入12吋廠時代，亦讓上海12吋廠晶圓廠不再只是中芯一家獨霸。

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  • 硅片價格與掩模價格趨勢

    GSA（全球半導體合作聯(lián)盟）每個季度對于全球部分fabless和IDM企業(yè)進行每個硅片的平均制造價格和每套掩模的平均售價進行抽樣調查。硅片的制造價格逐漸呈下降趨勢， 如圖1所示， 每個季度的各種不同尺寸產(chǎn)出硅片的價格。隨著全球芯片市場的需求增大與普及使用，它的產(chǎn)能擴大，統(tǒng)計在2005年Q4時300mm硅片的產(chǎn)能利用率達到前所未有的高點91.8％時，其售價達到最高值，每片平均4669美元。同樣，在2005年Q3到2009年Q3期間，200mm硅片在2005年Q3時其產(chǎn)能利用率達到90.1％時，其售價達到最高值，為每片平均售價1307美元，以及150mm硅片在2007年Q2， 其產(chǎn)能利用率達到89.3％時其硅片售價達到最高，為每片479美元。圖1 各種不同硅片尺寸的價格，依季度計  Source: GSA Wafer Fabrication Pricing Reports在2008 Q3到2009 Q3期間，大部分fabless和IDM參與者采用成熟工藝節(jié)點，如0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米及0.13微米，所以GSA 的最新季度報告中，大部分采訪者感覺0.13微米技術在下個季度（2009年Q4）中會保持或增加它的市場份額為主，0.18微米技術節(jié)點將緊跟其后。這一切表明在產(chǎn)業(yè)的困難時期，成本節(jié)省與風險管理的考慮恐怕比先進制程更為重要。從歷史上看，半導體業(yè)總是愿意依更快的速度移入下一代先進制造工藝，但是在這特定時刻，企業(yè)更關注的是如何在某種工藝下賺取利潤。如下圖2所示， 在成熟工藝下200mm硅片的制造價格相對保持穩(wěn)定。然而在0.18微米與0.15微米時是例外， 由於在2008 Q4時產(chǎn)能利用率僅68.3%，所以在2009 Q1時代工廠為了擴大生產(chǎn)線的填充而降低價格。在2009 Q1產(chǎn)能利用率下降到56.8%時， 迫使0.18微米及0.15微米的代工價格在2009 Q2時下降。而對于300mm硅片， 其平均售價在2009 Q1時上漲小于1％，而在2009 Q2和2009 Q3時分別下降3%及4%。圖2所示 各種不同工藝節(jié)點時售價的變化  Source: GSA Wafer Fabrication Pricing Reports對于用來制造0.35微米、0.25微米、0.18微米及0.13微米的200mm的掩模價格， 依年比較逐年下降。依0.18微米計， 在2009 Q3與2006 Q3比較時，下降幅度達最大，為57％。緊接著是0.25微米，0.35微米和0.13微米。從不同的技術節(jié)點比較， 掩模的平均售價上升， 如依2009 Q3計，0.13微米的掩模價格要比0.18微米的高出112%，0.18微米要比0.25微米高出90％， 而0.25微米僅比0.35微米高出10％。依2009 Q3計， 對于300mm掩模其90納米的掩模價格相比2008 Q3下降22%，而65納米的掩模價格增加21%(Y to Y) 。在2009 Q3時65納米的掩模價格要比90納米高出98%。在GSA進行硅片價格調查的同時也包括了產(chǎn)能的趨勢。從大部分參與者的反映，它們的代工供應商并沒有延長交貨期， 而從2009 Q1到Q3期間反而持續(xù)減少。然而對于大部分參與的調查者表明它們的產(chǎn)能可以滿足， 然而在2009的頭9個月中產(chǎn)能持續(xù)的下降。但是從2009 Q4起無論百分比或是產(chǎn)能都開始扭轉， 依季度比較有1％的增加。GSA的硅片價格報告中也包括有后道封裝的價格數(shù)據(jù)?？傊斍閿?shù)據(jù)需要向GSA購買。

    半導體 硅片 節(jié)點 微米 GSA

  • 臺積電居半導體第5 英特爾三星東芝前三甲

    據(jù)臺灣媒體報道，市場調查機構IC Insights日前發(fā)布2010年第1季全球半導體廠排名，受惠于全球經(jīng)濟復蘇，以及半導體市場景氣揚升，晶圓代工龍頭臺積電首季擠進前5大廠行列，至于臺灣地區(qū)IC設計龍頭及股王聯(lián)發(fā)科，在全球半導體排名為第18大廠，及全球第4大IC設計業(yè)者。由于全球經(jīng)濟復蘇，帶動電子產(chǎn)品與半導體市場回升，使得全球半導體業(yè)今年第1季的表現(xiàn)比去年好很多，而根據(jù)IC Insights統(tǒng)計資料，今年首季全球前20大半導體廠中，英特爾仍穩(wěn)居龍頭大廠寶座，第2大廠的三星電子已急起直追，第3大廠是NAND閃存廠日本東芝，第4大廠是美國最大模擬組件供貨商德州儀器，至于第5大廠則是晶圓代工龍頭臺積電。而在前10大半導體廠中，內存廠占了5家，顯示去年以來DRAM及NAND價格大幅上漲，推升內存廠營收大躍進，其中三星仍是內存廠龍頭，東芝位居第2，海力士是第3大內存廠，美光及爾必達則分別排名4及5。而值得注意之處，是爾必達的排名由去年的第16名直接躍居今年第1季的第10名，排名前進幅度最大。至于在IC設計廠排名部份，超微在切割制造部門獨立為全球晶圓公司(GlobalFoundries)后，今年第1季排名第11大廠，但也成為IC設計廠第1大廠，至于3G手機芯片廠高通(Qualcomm)首季表現(xiàn)略低于市場預期，全球排名由第8名降至第12名，也失去了全球最大IC設計廠寶座，成為全球第2大IC設計業(yè)者。臺灣股王聯(lián)發(fā)科今年第1季仍位居全球第18大半導體廠，與去年排名相同，而值得注意之處，在于聯(lián)發(fā)科在IC設計業(yè)者排名中，已成為僅次于AMD、高通、博通(Broadcom)之后的全球第4大IC設計廠，至于第5大IC設計廠則是繪圖芯片大廠英偉達(NVIDIA)。IC Insights在報告中指出，三星雖然維持第2名的地位，仍落居英特爾之后，但因今年DRAM及NAND價格居高不下，預估三星今年半導體營收可達300億美元，成長幅度近50%，與英特爾間的差距也將縮小。而三星日前才宣布史上最大資本支出案，將投資96億美元在半導體事業(yè)上，預估此金額將占全球半導體廠資本支出的22%，并是英特爾和臺積電的資本支出的總和。

    半導體 半導體 三星 東芝 臺積電

  • CMIC:2010年中國電子產(chǎn)業(yè)走勢分析

    CMIC（中國市場情報中心）最新發(fā)布：在過去的全球性經(jīng)濟危機和半導體周期的雙重影響下，電子產(chǎn)業(yè)的企業(yè)生存與發(fā)展受到極大考驗。不過在中國、印度等新興市場的帶動下，這一局面正在慢慢扭轉，2010年中國電子產(chǎn)業(yè)看好。“2009年全球半導體行業(yè)營業(yè)收入比2008年銳減320多億美元，它將作為全球半導體行業(yè)史上最糟糕的年份之一留在人們的記憶之中?！眎Suppli公司的高級副總裁Dale Ford日前曾撰文表示，2009年全球電子合同制造業(yè)也萎縮至2610億美元，比2008年的3010億美元下降了400億美元，。 不過，由于中國政府實施了刺激經(jīng)濟增長的計劃，中國國內電子市場在2009年第一季度開始反彈，這推動了中國半導體市場的復蘇，。中國工信部最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，自2009年第二季度起，工信部重點監(jiān)測的27個電子信息產(chǎn)品中，實現(xiàn)正增長的產(chǎn)品面不斷擴大，彩電、微型計算機、手機累計產(chǎn)量分別于4、5、9月扭轉了下滑勢頭，集成電路于10月起開始出現(xiàn)月度正增長；累計到12月底，微型計算機、顯示器、彩電、手機產(chǎn)量分別增長33.3%、7.2%、9.6%、10.7%。時間進入2010年，種種跡象表明，全球電子市場正日趨復蘇。各大市調機構都表示了對未來市場的看好，他們預計電子產(chǎn)業(yè)2010年的市場漲幅有可能達到10%。工信部日前發(fā)布的《2009年電子信息產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟運行公報》顯示，目前，我國已成為世界電子產(chǎn)品第一制造大國，手機、微型計算機、彩電、數(shù)碼相比、激光視盤機產(chǎn)量分別占全球的49.9%、60.9%、48.3%、80%、85%，電子信息產(chǎn)品貿(mào)易額占全球的15%以上；而2010年是中國3G全面商用的一年，預計全年新增移動電話用戶1億戶，加上用戶更新手機，預計全年國內市場需求超過2.5億部。家電下鄉(xiāng)、以舊換新政策也將帶動彩電市場增長20%。這些都將直接帶動全球電子產(chǎn)業(yè)的復蘇。不過，在未來一段時間里，除了部分新的技術和應用市場，電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展還是將實用和低價為主，發(fā)展新興市場和做好性價比將是2010年電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點。LED、太陽能、風能、3G、電子書、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)等新興市場都將成為新熱點。而工業(yè)電子、汽車電子、TI與消費類電子、手機與網(wǎng)絡通信等應用領域則將更加注重低功耗設計、低成本設計的趨勢。

    半導體 中國電子 工信部 電子產(chǎn)業(yè) IC

  • VLSI提高IC預測 稱此次是超周期

    VLSI提高2010年IC銷售額由增長22％調整為25％，而IC出貨量由增長19％至24％。其主要理由是Q1的結果超出預期。實際上按公司說法是Q1的結果把公司的IC模型推到拐點,表示產(chǎn)業(yè)已進入超周期中。按公司最新報告ＩＣ增長率可能高達40％左右。許多市場分析公司己經(jīng)修正今年預測到30％，甚至以上。然而對于此次的IC超周期有點擔心,因為未來宏觀經(jīng)濟可能會發(fā)生什么，無人能預言。目前有人說歐元區(qū)危機可能導致全球經(jīng)濟進入第二次衰退，但至少會影響復蘇的進程。按公司的現(xiàn)點，全球半導體5月與4月差不多，有些軟弱，所以非?？赡芟掳肽戤a(chǎn)業(yè)會減速，這也是VLSI用低調來觀察產(chǎn)業(yè)發(fā)展的原因。盡管有些擔心，至此全球IC庫存仍是正常，因為庫存增高是未來數(shù)月中最大的擔憂，因為IC的銷售與之相關連的電子產(chǎn)品相比，增長率太快。公司補充道，目前尚無大問題。

    半導體 半導體 模型 IC LSI

  • 奧地利光伏工業(yè)協(xié)會要求政府加大對光電產(chǎn)業(yè)補貼

    奧地利光伏工業(yè)協(xié)會25日表示，希望政府加大對太陽能光伏發(fā)電產(chǎn)業(yè)的資金支持，以進一步推動光伏發(fā)電在奧地利的應用。該協(xié)會主席克隆貝格當天在新聞發(fā)布會上強調，如今世界光電產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，而奧地利光電產(chǎn)業(yè)的發(fā)展卻相對緩慢。他認為，資金是目前制約奧地利光電發(fā)展的主要因素。由于成本原因，光電價格高于傳統(tǒng)電力價格。因此，目前奧地利的光電產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍離不開補貼?？寺∝惛裾J為，隨著技術的提高，尤其是市場規(guī)模的進一步擴大，光電價格有望在2015年降至與傳統(tǒng)電力價格持平。但目前奧地利的光電產(chǎn)業(yè)還缺乏大規(guī)模投資。為此，克隆貝格呼吁政府修改現(xiàn)有的生態(tài)電力法，加大對家庭使用光電的補貼力度，迅速擴大奧地利的光電市場。

    半導體 光伏 電力 光電 太陽能光伏發(fā)電

  • 半導體：需求旺季即將到來

    主要電子指數(shù)在4月末5月初出現(xiàn)回調：費城半導體指數(shù)在連續(xù)跑贏道瓊斯指數(shù)后，回調幅度大于道瓊斯指數(shù)；臺灣半導體指數(shù)先抑后揚，表現(xiàn)強于臺灣加權指數(shù)；大陸CSRC電子行業(yè)指數(shù)4月份表現(xiàn)優(yōu)于滬深300指數(shù)，但5月初回調幅度大于滬深300指數(shù)。行業(yè)數(shù)據(jù)依然強勁：3月全球半導體市場銷售額為230億美元，同比增長58.6%，環(huán)比增長4.8%；美國、亞太市場同比增速已經(jīng)見頂，但歐洲、日本市場同比增長強勁；北美半導體設備訂單出貨比維持在1.19的高位，訂單絕對額離最高峰還有很大差距，尚不用擔心供過于求；DRAM、Flash現(xiàn)貨價格基本平穩(wěn)；臺灣半導體廠商4月份營收表現(xiàn)靚麗，代工產(chǎn)能吃緊影響封測及IC設計廠商的營收表現(xiàn)。行業(yè)動態(tài)及點評：ICinsights統(tǒng)計今年1季度芯片出貨量445億顆，創(chuàng)歷史新高；iSuppli預計今年全球純晶圓代工營收增長近40%；臺積電先進制程訂單的產(chǎn)能缺口約達30%-40%；三星半導體預計內存芯片短缺將延續(xù)至2010年底；光刻設備交貨延期推遲DRAM40納米戰(zhàn)局；半導體二手設備市場升溫。行業(yè)投資評級：1季度淡季不淡，半導體廠商4月份營收表現(xiàn)強勁。繪圖芯片及通訊芯片的需求依然旺盛，而消費電子芯片正在進入旺季。代工廠訂單能見度已經(jīng)到3季度，封測廠對2季度營收增長信心充足。行業(yè)產(chǎn)能擴張仍在合理范圍，重復下單的問題并不嚴重，庫存則在健康范圍內。綜合以上分析，我們維持行業(yè)“推薦”的投資評級。

    半導體 半導體 DRAM 半導體廠商 CSR

  • 英特爾“不務正業(yè)”AMD搶奪市場機會來臨

    據(jù)國外媒體報道，有分析人士日前指出，英特爾發(fā)展軟件和服務業(yè)務對于AMD而言可能是一個機會。上周有報道稱，英特爾正在打造自己的軟件和服務業(yè)務，希望把處理器市場的成功復制到智能手機和個人消費電子市場。Gartner分析師克里斯蒂安•海達遜(ChristianHeidarson)稱，英特爾希望為消費者提供更完整的解決方案，盡量降低對第三方廠商的依賴性。對此，有分析人士指出，對于AMD而言，這是從英特爾攫取市場的好機會。英特爾在追求業(yè)務多樣化的同時，其核心處理器業(yè)務必將有所松懈。IDC數(shù)據(jù)顯示，2009年第四季度，AMD在全球微處理器市場的額提升到19.4%，而英特爾降至80.5%。而iSuppli數(shù)據(jù)顯示，AMD2009年第四季度的市場份額為12.1%，而英特爾為80.6%。

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