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  • 半導體元件短缺對逆變器廠商的影響

    光伏逆變器的領導者SMA公司發(fā)表聲明說，2010年第一季度逆變器的產能為1288兆瓦，這個數字在一定程度上受到了半導體元件短缺的影響，而這種影響基本上會持續(xù)到今年下半年。它的5GW產能的新的逆變器生產廠也將處于低產能的情況一直到元件供應限制因素得到緩和。

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  • 韓半導體盛況未帶動IC設計業(yè)成長

    第1季全球半導體市場急遽成長約56%，雖市場活絡，但韓國主要IC設計業(yè)者在第1季銷售額僅成長1%。主因為韓國IC設計業(yè)者多為中小型企業(yè)，產品群單純且公司規(guī)模不大，資金、開發(fā)、流通管道皆有不足而導致此現(xiàn)象。也有部分業(yè)者表示，基礎實力不夠堅強的IC設計必須努力培養(yǎng)實力。據韓國Etnews調查，2009年第1季銷售規(guī)模符合基準的前10名IC設計業(yè)者，在2010年第1季銷售額達2,016億韓元，相較2009年同期的 1,994億韓元，約成長1%。Mtekvision自396億韓元跌落至278億韓元，TLi則自228億韓元跌落至196億韓元，SETI則自227億韓元跌落至162億韓元。Telechips和NeoFidelity在第1季銷售額各減少約25億韓元及6億韓元。相反的，SiliconFile相較前年同期增加46%，至550億韓元的銷售額。 SiliconFile、Inc Techonology、Fidelix、Nextchip等公司銷售額則呈現(xiàn)上揚趨勢。據 iSuppli調查統(tǒng)計，第1季全球半導體市場銷售額較前年同季急遽成長56%。韓國IC設計實際盈余差距與大型半導體業(yè)者如三星電子(Samsung Electronics)及海力士(Hynix)等超過50%的成長率正好相反，原因在于產品群較單純、公司規(guī)模太小，使研究開發(fā)(R&D)延宕，導致新產品無法如期上市。Mtekvision由于AP新產品延后開發(fā)，逐漸喪失顧客，TLi則因產品交替有延遲現(xiàn)象，導致銷售量減少。Telechips雖銷售量成長，但換算成韓元使銷售額減少。其中也不難看出大者恒大的獨特產業(yè)構造。一位IC設計社長表示，IT景氣復蘇，大陸內需市場擴大，但因資金及流通管道不足，中小企業(yè)無法輕易打入。各領域的領軍業(yè)者皆因半導體景氣回春而受惠，但這樣的情形卻沒有發(fā)生在IC設計業(yè)者身上。

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  • 東芝等研發(fā)新技術 芯片制造成本可下降99%

    據國外媒體報道，日立、東芝和奧林巴斯等30多家企業(yè)計劃聯(lián)合開發(fā)“超小型”芯片制造系統(tǒng)，可使芯片制造成本降低99%。日本經濟新聞報道，建立這樣一套芯片生產線僅需要5億日元，而當前的生產線則需要 500億日元(約合5.45億美元)。建成后，芯片制造成本可削減99%。報告稱，除了日立、東芝和奧林巴斯，還有約30多家企業(yè)將共同參與開發(fā)。該生產線由 15種不同的設備構成，所需空間僅為半個籃球場大小，僅為當前所需空間的5%。該套系統(tǒng)適合小規(guī)模生產傳感器、電源芯片和其他多種類型的應用芯片。據預計，該套系統(tǒng)有望于2014年投入商用。

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  • 歐康瑞第一季度薄膜設備訂單量銳減

    由于受到客戶融資問題的影響，再加上近期市場上對晶硅薄膜技術的投資普遍持謹慎態(tài)度，專營一體化設備的歐康瑞太陽能公司(OerlikonSolar)近日表示，該公司在2010年第一季度內沒有接到任何大額訂單。同比去年同期的5100萬瑞士法郎(約4444.65萬美元)，今年的銷售額下降到3900萬瑞士法郎(約3398.85萬美元)，降幅達24%。今年第一季度的訂單額僅為800萬瑞士法郎(約697.2萬美元)，同比09年同期下降了27%。該公司所公布的業(yè)績顯示其第一季度的息稅前利潤成虧損狀態(tài)，虧損額達2400萬瑞士法郎(約2094.24萬美元)，相較于一年前3200萬瑞士法郎的虧損額，出現(xiàn)小幅好轉。盡管如此，歐康瑞太陽能公司仍有一單產品將按照計劃出貨，該訂單來自位于俄羅斯的Hevel公司。公司本季度的未交貨訂單量為2.67億瑞士法郎(約2.33億美元)，相比2009年同期的3.9億瑞士法郎(約3.4億美元)有一定程度的下降。歐康瑞太陽能公司表示，將會繼續(xù)對研發(fā)部門進行投資，以完成其技術路線圖所制定的目標。公司希望通過其串聯(lián)連接技術的使用，在2010年年底前能夠將組件的生產價格降至每瓦0.70美元。

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  • 日本市場第1季太陽能電池出貨量倍增

    根據外電報導，日本太陽光發(fā)電協(xié)會(JPEA)18日公布最新數據顯示，2010年1~3月日本太陽能電池全球總出貨量達52萬5,787千瓦，較2009年同期成長115.2%，已連續(xù)4季呈現(xiàn)出貨上揚的情況，出貨量續(xù)創(chuàng)每季歷史新高紀錄。日本家庭用太陽能系統(tǒng)電價買回制度實施以來，有效刺激系統(tǒng)安裝量，所以1~3月日本住宅用太陽能電池出貨量達16萬9,980千瓦，年增率達3.07倍，占日本內需出貨量達8成。1~3月日本太陽能電池出口量達31萬3,352千瓦，年增率為83.2%，連3季成長，占整體出貨比重達59.6%。其中，日本對美國的太陽能電池出貨量為6萬8,312千瓦，年增率為95.2%、對歐洲出貨達23萬657千瓦，年增率91.0%，其它地區(qū)出貨量為1萬4,383千瓦，年減率5.6%，足見歐、美市場為日本太陽能電池1~3月主要的輸出區(qū)?？偝鲐洈抵校∧ば吞柲茈姵厝虺鲐浟繛?萬4,941千瓦，年增率為85.0%；結晶矽部分，多晶太陽能電池出貨量為25萬6,997千瓦、年增62.5%，單晶太陽能電池出貨量為20萬7,171千瓦、年增率達252.5%。

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  • 2010年Q1臺灣半導體產業(yè)年增長近90%

    工研院IEK ITIS計劃發(fā)表2010年第一季臺灣半導體產業(yè)回顧與展望報告：總計2010年第一季臺灣整體IC產業(yè)產值(含設計、制造、封裝、測試)達新臺幣3,846億元，較上季增長1.8%，較去年同期增長88.9%。其中IC設計業(yè)產值為新臺幣1,036億元，較上季增長0.1%，較去年同期增長38.5%；制造業(yè)為新臺幣1,885億元，較上季衰退0.2%，較去年同期增長134.2%；封裝業(yè)為新臺幣640億元，較上季增長7.9%，較去年同期增長91.0%；測試業(yè)為新臺幣285億元，較上季(09Q4)增長8.4%，較去年同期(09Q1)增長92.6%。第一季全球半導體產業(yè)概況根據國際半導體貿易統(tǒng)計組織(WSTS)的數據，2010年Q1全球半導體市場銷售值達692億美元，較上季增長2.8%，較去年同期增長58.3%；銷售量達1,614億顆，較上季增長4.2%，較去年同期增長66.7%；ASP為0.429美元，較上季衰退1.3%，較去年同期衰退5.0%。2010年Q1美國半導體市場銷售值達115億美元，較上季衰退0.4%，較去年同期增長48.2%；日本半導體市場銷售值達108億美元，較上季衰退0.6%，較去年同期增長43.0%；歐洲半導體市場銷售值達93億美元，較上季增長4.8%，較去年同期增長42.0%；亞洲區(qū)半導體市場銷售值達377億美元，較上季增長4.4%，較去年同期增長72.0%。根據國際半導體設備材料行業(yè)協(xié)會(SEMI)公布最新3月的訂單出貨報告，訂單出貨比(B/B Ratio)為1.19，較2月份的1.23顯著增長，目前已連續(xù)9個月處于1以上的水平，顯示半導體產業(yè)景氣持續(xù)維持在復蘇之水平。北美半導體設備廠商3月份的3個月平均全球訂單預估金額為12.85億美元，較2月份最終訂單金額12.51億美元增加2.7%，比2009年同期增長423.2%，金額攀升到2008年4月以來最高水準。而在出貨表現(xiàn)部分，3月份的3個月平均出貨金額為10.82億美元，較2月10.16億美元增長6.4 %，比2009年同期增長146.8%。SEMI產業(yè)研究資深經理曾瑞榆表示，3月北美半導體設備的訂單及出貨金額持續(xù)增長，B/B值已連續(xù)九個月超過1，而日本半導體制造裝置協(xié)會所公布的數字也呈現(xiàn)相同的增長趨勢，顯見半導體產業(yè)的投資腳步隨著需求的復蘇正逐步放大。第一季臺灣半導體產業(yè)各部門發(fā)展概況首先觀察IC設計業(yè)，2010年Q1由于電子產品逐漸進入需求高峰之后的淡季，PC、Notebook、小筆電等增長率趨緩，手機芯片、模擬IC、驅動IC、存儲IC等需求也尚處于即將回升的低點。2010年Q1臺灣IC設計業(yè)產值達新臺幣1,036億元，僅較2009年Q4小幅增長0.1%。這顯示2010年初雖然景氣復蘇漸露曙光，但終端市場需求的增長力道仍然薄弱，特別是LCD TV、手機。未來隨著全球PC換機潮需求、智能手機普及、中印等新興市場增長，臺灣IC設計業(yè)將重新步入增長軌跡。預估2010全年臺灣IC設計業(yè)產值將達新臺幣4,354億元，年增長13.1%。在IC制造業(yè)部分，由於受到下游電子產品出貨量大幅拉升之后的傳統(tǒng)季節(jié)性的調整，客戶庫存水位回升，需求降溫。2010年Q1臺灣IC制造業(yè)產值達新臺幣1,885億元，其中晶圓代工的產值達到1,257億新臺幣，較2009Q4衰退0.3%，相較以往一成以上的季節(jié)性衰退幅度來看，呈現(xiàn)淡季不淡的現(xiàn)象，較2009年Q1大幅增長133.6%；新興市場的需求仍然暢旺，相關產品線的庫存水位仍處在安全水位。而以DRAM為主的IC制造業(yè)自有產品產值為628億新臺幣，較2009年Q4微幅增長0.2%，同樣呈現(xiàn)淡季不淡的現(xiàn)象，且較2009年Q1大幅增長 135.2%。代表IC制造業(yè)未來產值增長的重要領先指標──北美半導體設備的B/B Ratio於2010年三月達到1.19。顯示國際大廠持續(xù)加大產能的投資，景氣呈現(xiàn)上場的趨勢。在IC封測業(yè)的部分，雖然2010Q1是電子產品傳統(tǒng)淡季，上游晶圓代工表現(xiàn)也較2009Q4衰退0.3%，但相較于以往封測業(yè)Q1普遍呈現(xiàn)衰退現(xiàn)象， 2010年Q1封裝及測試業(yè)分別逆勢增長7.9%及8.4%。主要在于手機芯片、繪圖芯片需求強勁加上Driver IC和存儲芯片封測價格的回升，帶動整體產值的增長。因此，2010年Q1臺灣封裝業(yè)產值為640億新臺幣，較2009年Q4增長7.9%，較去年同期增長91.0%。2010年Q1臺灣測試業(yè)產值為285億新臺幣，較2009Q4增長8.4%，較去年同期增長92.6%。2009年臺灣IC封測業(yè)已逐漸擺脫金融風暴陰影，回復到過往正常的增長軌跡，預估2010全年臺灣IC封裝及測試業(yè)合計產值分別為新臺幣2,720億元和1,217億元，年增長分別為36.3%和38.9%。 2010年第一季臺灣IC產業(yè)產值統(tǒng)計及預估 (單位：億新臺幣)（來源：工研院IEK IT IS，2010/05）

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  • 臺當局擬扶植IC產業(yè) 欲在2012年產值排名世界第二

    臺當局行政機構下屬“科學委員會”表示，未來10年是芯片系統(tǒng)技術應用最關鍵時期，臺灣智能電子科技計劃將以達成“2012年臺灣地區(qū)IC（集成電路）設計業(yè)產值達4800億元（新臺幣，下同）世界第2”為愿景。據報道，“科學委員會”表示，臺灣智能電子科技計劃以2015年達6400億元為愿景（世界第2），也可借由這項計劃推動，使MG（醫(yī)藥科技、綠色能源）+4C（車用電子、資訊、通訊、消費性電子）的新興產業(yè)總產值發(fā)展到萬億元規(guī)模，成為島內新興產業(yè)的領頭羊?！翱茖W委員會”說，臺灣IC設計產業(yè)在歷經環(huán)境變遷后，屹立不搖，但在面對全球經濟運作的新模式之下，臺灣IC設計產業(yè)如何掌握未來的發(fā)展契機是眾所矚目的焦點。臺灣智能電子科技計劃是由“臺灣芯片系統(tǒng)科技計劃”進行后續(xù)構想報告，執(zhí)行期間為2011年至2015年，5年總投入經費預估為124億元，由臺灣交通大學校長吳重雨擔任總體規(guī)劃召集人，產業(yè)效益以“創(chuàng)造產業(yè)躍升的電子整合技術與應用”為目標。

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  • Gartner：半導體營收今年勁揚

    全球景氣呈現(xiàn)緩步升溫，國際研究暨顧問機構Gartner日前發(fā)布報告，半導體產業(yè)在面臨連續(xù)兩年的衰退后，今年將呈現(xiàn)強勁成長。根據Gartner統(tǒng)計，去年大多數的半導體廠商營收都呈現(xiàn)衰退，僅有三星微幅成長1.7％，其中聯(lián)發(fā)科受惠于中國山寨市場的強勁成長，去年排名大躍進，由22名上升為第18名，躋身全球前20大半導體公司。根據Gartner統(tǒng)計，2009年全球半導體營收為2,284億美元，較2008年減少了268億美元，下滑幅度為10.5％。Gartner表示，這是半導體產業(yè)首次出現(xiàn)連續(xù)兩年營收衰退的情況，不過目前半導體產業(yè)的表現(xiàn)已經比2009年下半年的預期要好的許多，今年整個半導體產業(yè)將可望呈現(xiàn)強勁成長。根據Gartner統(tǒng)計顯示，去年全球前十大半導體廠商分為為英特爾、三星電子、東芝、德州儀器、意法半導體、高通、海力士半導體、瑞薩科技、超微半導體及英飛凌科技（含奇夢達），除了高通為無晶圓廠的IC設計公司外，其它均為IDM廠。而臺灣IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科在去年全球半導體廠商的排名當中也大躍進，Gartner表示，聯(lián)發(fā)科2009年的營收在全球半導體廠商中整體排名第18，是表現(xiàn)最好的無線半導體大廠，聯(lián)發(fā)科受益于中國山寨市場的強勁成長，也提升設計能力，因此勝過LG和摩托羅拉等一線大廠，成為全球成長速度最快的無線半導體廠商。根據統(tǒng)計，聯(lián)發(fā)科去年合并營收達1155.12億元、年增率達27.8％，營收首度突破千億元大關，在全世界半導體營收排名當中，2009年也由2008年的22名晉升到18名，正式進入全球前20大半導體公司，由于今年第1季聯(lián)發(fā)科營收表現(xiàn)仍維持強勢，加上新興市場移動通信市場仍持續(xù)成長，業(yè)界預期聯(lián)發(fā)科今年在全球半導體產業(yè)排名中，將可望向前更跨進一步。

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  • 2010年全球純晶圓代工產業(yè)營收成長39.5%

    iSuppli認為2010年全球受到創(chuàng)新之功能以及經濟復蘇的激勵下，消費者再一次對於電子產品有了購買沖動。除非未來幾年全球經濟情勢再面對一次惡化的情況，否則整體市場在2009年壓抑之下將出現(xiàn)反彈，其中包含PC、手機與消費性電子新產品。這當然會燃起IC晶片對於晶圓代工業(yè)務的需求?！　D一、全球純晶圓代工產業(yè)營收　　更重要的是，2010年晶圓代工廠商在營收上的表現(xiàn)比起其他半導體產業(yè)還要來得佳，而且受惠的業(yè)者并不只有局限在前幾家的領導級晶圓代工廠商，甚至那些提供特殊服務的晶圓代工業(yè)者也受惠?！　∏耙魂囎泳A代工龍頭臺積電也認為2010年全球晶圓代工營收會成長36%,且高於整體半導體產業(yè)。其他廠商也感受到這股復蘇力道?？梢姷眠@是一個整體晶圓代工產業(yè)的復蘇，而不是只有偏向任何一家公司或偏向任何一個技術。　　2009年由超微分割出去的GlobalFoundries購并了當時第三的Charted半導體晶圓代工公司，由於其在技術以及市場規(guī)模、策略運作不錯，iSuppli認為其可能在2010年底超越現(xiàn)有聯(lián)電，變成全球第二大純晶圓代工廠商?！　‘吘?，超微的所有晶圓代工訂單都將流向GlobalFoundries,加上Charted原本的客戶群，以及GlobalFoundries技術實力的確在純晶圓代工產業(yè)造成了一股力量，使得第一大的臺積電近年來更為積極投資晶圓廠與次世代技術?！　Suppli相信，隨著這場購并案之後，未來晶圓代工廠將進入整并時期，其中，聯(lián)電與和艦的合并最受到注目。一旦聯(lián)電與和艦合并成功，這許多分析師認為晶圓代工的第二名之爭，將不一定是GlobalFoundries或聯(lián)電穩(wěn)拿，還有看後市表現(xiàn)。　　另外，許多二線晶圓代工廠正在檢視擴產需求的動力，因為目前許多IDM業(yè)者打算透過裁減生產設備以削減成本，勢必最後訂單會流向純晶圓代工廠商。為了迎合這樣的趨勢，因此二線晶圓代工廠商認為有擴充產能的必要性。

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  • VLSI Research發(fā)布2010年度最佳芯片制造設備供應商獎

    市場研究公司VLSI Research發(fā)布2010年度最佳芯片制造設備供應商獎，其中獎項分為封裝設備、測試設備、材料運送設備、工藝診斷設備和晶圓處理設備。此項調查為芯片廠商，如Intel、Samsung、Nvidia、Toshiba、TSMC、Globalfoundries、ASE、AMKOR等，提供了評估相關設備的參考。獲獎供應商如下：最佳封裝設備供應商——Tokyo Seimitsu最佳測試設備供應商——Verigy最佳材料運送設備供應商——SUSS Micro Tec最佳工藝診斷設備供應商——Keithley最佳大型晶圓處理設備供應商——Varian最佳小型晶圓處理設備供應商——Oerlikon

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  • 觀望期將停止近2周3Q硅晶圓價格可望明朗

    隨著德國國會日前宣布新太陽能補助案，太陽能業(yè)者預估，將可終止市場的觀望動作，特別是諸多太陽能硅晶圓端原計畫持續(xù)漲價，所以遲遲未對第3季進行報價，導致太陽能電池端也難以判斷價格走勢，太陽能業(yè)者表示，近2周市場約可以確定第3季的價格走勢。上半年太陽光電產業(yè)需求旺盛，特別是臺系太陽能硅晶圓廠包括綠能、中美硅晶等均呈現(xiàn)供不應求的現(xiàn)象，現(xiàn)貨市場漲價聲不斷，但因市占率高達5成以上的德國市場對于下半年新的補助案遲遲未能定案，使得市場一直處在觀望的階段，導致第3季的報價走勢一直無法確定。太陽能業(yè)者表示，目前6寸太陽能多晶硅晶圓每片約3.5美元，業(yè)者因受到訂單滿手及供不應求的影響，一直醞釀第3季再調漲價格，但是，也顧慮到德國市場下砍補助后對需求可能造成的沖擊，若提前宣布漲價易導致訂單流失，所以，遲遲不愿正式提出報價。連帶太陽能電池方面則因為占總成本約達7成的硅晶圓報價走勢未定，使其第3季的報價走勢也跟著搖擺，但是，在上周德國國會正式投票決議，7月1日下砍16%太陽能屋頂補助費率后，市場預估近2周將是業(yè)者們密集討論價格走勢的時間，第3季的報價走勢也可望明朗化。太陽能系統(tǒng)業(yè)者認為，2010年上半太陽光電市場需求強勁，若以整個產業(yè)供應鏈的情況來看，供不應求最為明顯的即是硅晶圓端，尤其從2009年第4季開始，硅晶圓端即呈現(xiàn)供不應求的情況，一直持續(xù)到現(xiàn)在。而漲勢最兇猛的當屬現(xiàn)貨市場，市場認為，主要即是硅晶圓的供需缺口較大，至少都在3成以上，所以，最容易吸引通路商聚集炒高價格。硅晶圓廠雖然持續(xù)調漲價格，但需求仍是持續(xù)升溫，所以，許多業(yè)者已計劃在第3季再向上調整價格，而有些合約是逐月計價的方式，也一路規(guī)劃調升報價。太陽能業(yè)者指出，相較太陽能電池端則因為投入家數眾多、競爭相對激烈，所以，報價上宣稱只敢反應材料成本上揚，其余代工費等均維持一樣的水位，但受到第3季硅晶圓報價處于猶豫期，所以，也不敢對客戶端做出報價預測。第2季初發(fā)生冰島火山噴發(fā)問題導致歐洲市場空運全斷，當時即有太陽能電池廠擔心，部分電池價格采逐月報價制，而受到供不應求報價正逐月上揚，若受空運影響沒有即時將貨送抵歐洲客戶手中，屆時價格不知如何計算?，F(xiàn)在德國確定在第3季下砍補助，屆時市場報價走向將趨于一致，太陽能業(yè)者認為，德國砍幅不小，第3季價格向下的機率恐大于漲價的機率。

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  • 新思科技與中芯國際合作推出用于中芯65納米低漏電工藝技術的、獲得USB標志認證的DesignWareUSB 2.0 nanoPHY

    新思科技有限公司和中芯國際集成電路有限公司今天宣布開始提供用于中芯國際65納米（nanometer）低漏電(Low Leakage)工藝技術的新思科技經硅驗證的和獲得USB標志認證的DesignWare® USB 2.0 nanoPHY知識產權（IP）。作為一家提供包括控制器、PHY和驗證IP等USB2.0接口完整IP解決方案的領先供應商，新思科技繼續(xù)致力于通過提供高品質IP助力設計人員降低集成風險，這些IP具備了驗證過的互操作性，并與標準規(guī)范設計兼容。DesignWare USB 2.0 nanoPHY IP專為各種高市場容量移動和消費電子應用而設計的，這些應用的關鍵要求包括要實現(xiàn)面積最小、低動態(tài)和泄漏功耗等特性。此外，DesignWare USB 2.0 nanoPHY IP內建了調整電路，可支持快速的、芯片加工后的調整，以應對意外的芯片/電路板寄生或工藝變化，而無需用戶對現(xiàn)有設計進行修改。這一特性使得設計人員能夠提高良品率，并最大限度地降低昂貴的芯片改版成本?！靶滤伎萍冀涍^硅驗證的DesignWare USB2.0 nanoPHY IP與中芯國際的低漏電65nm工藝技術相互融合，使得我們雙方的客戶能夠容易地將先進功能集成到可幫助他們滿足低功耗要求、實現(xiàn)關鍵上市時間目標和快速投入量產的工藝中，”中芯國際高級副總裁兼首席業(yè)務官季克非表示，“近來，客戶充分利用中芯國際65納米低漏電工藝和新思科技USB2.0 nanoPHY IP在硅晶片領域大獲成功，這讓我們信心倍增。我們將加強與新思科技的戰(zhàn)略和協(xié)同關系，利用我們業(yè)內領先的集成、功率效率和性價比，為我們的客戶提供明顯領先的優(yōu)勢。我們期待著與新思科技一如既往地開展持續(xù)合作，并向更先進的工藝制程邁進。”“隨著新思科技面向SMIC 65 nm LL 工藝技術的高品質DesignWare USB2.0 nanoPHY的上市，我們將繼續(xù)向設計人員提供他們滿足當今制造工藝要求所需的知識產權，”新思科技解決方案集團營銷副總裁John Koeter表示，“我們通過與中芯國際合作，在其65 nm低漏電工藝中對我們的USB 2.0 nanoPHY IP進行硅驗證。這種做法為我們的客戶提供了成熟的、經過認證的IP解決方案，使他們能夠在集成DesignWare IP的過程中降低所面臨的風險，并加快產品的上市時間?！标P于DesignWare IP新思科技有限公司是用于系統(tǒng)級芯片（SoC）設計的高質量、經生產驗證的接口和模擬IP解決方案的領先提供商。Synopsys廣泛的產品系列提供了完整的連接IP解決方案，包括控制器、PHY和驗證IP，適用于眾多已廣泛應用的協(xié)議，如USB、PCI Express、DDR、SATAHDMI、MIPI和以太網等，3G DigRF, CSI-2 and D-PHY。模塊IP系列產品包括模數轉換器、數模轉換器、音頻編解碼器、視頻模擬前端、觸摸屏控制器和其它許多產品。此外，Synopsys還提供用于構建虛擬平臺的SystemC事務級模型，可用于軟件的快速開發(fā)以及芯片生產前的開發(fā)工作。在強有力的IP開發(fā)方法支持下，以及憑借在質量和全面技術支持方面的大力投入，Synopsys讓設計人員能夠加快產品上市周期和減少集成風險。

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  • 一年之隔 芯片市場形勢冰火兩重天

    對于全球半導體業(yè)， 如果比較2009 Q1與2010 Q1的結果感覺如兩重天。2009年Q1時感覺一場災難來臨， 心中無底，反復詢問“何時走出谷底”?而到2010年Q1時，產業(yè)似乎來了個大逆轉， 好得有點出奇，樂壞了全球市場分析公司， 它們有用武之地， 但是企業(yè)家們卻在冷靜的思考，是“真的來臨了嗎”？兩重天據SIA公布的2010年Q1全球半導體銷售額為692億美元， 與2009年Q1的437億美元相比增長達58％。另外據IC Insight報道，2010年Q1全球芯片出貨量為445億顆， 相比2009年Q1的280億顆增長59％。讓業(yè)界驚奇的是2010年Q1半導體銷售額692億美元， 如果與2009年Q4的進行環(huán)比，增長為1.1%，這是自2004年以來的首次， 也是自2002年以來進行環(huán)比的最好季度之一。通常每年的Q1受大陸春節(jié)及西方新年的影響， 總是顯得疲軟，比Q4低， 所以此次的逆轉讓許多市場分析公司產生聯(lián)想，紛紛調高2010年半導體銷售額的預測。之所以稱兩重天是對于半導體產業(yè)的看法，09年Q1時因受金融危機的影響， 整個產業(yè)界受到突然的奇襲， 感覺象天塌下來一樣， 產業(yè)界以悲觀情緒為主， 思考的焦點是何時走出谷底。而到2010年Q1時發(fā)現(xiàn)產業(yè)復蘇的速度超出預期， 如iSuppli，F(xiàn)uture Horizon，IDC等分析公司紛紛再次調高今年增長預測達30％。另外如iSuppli甚至預測今年半導體業(yè)將沖破3000億美元關口， 未來可以連續(xù)增長3年。所以這個Q1之后，業(yè)界的樂觀情緒有余，似乎有點沖昏頭腦。從產業(yè)動向角度， 存儲器的價格已從最低點的99美分(1GbDDR2)， 到2.6美元， 漲幅達200%以上。市場呈現(xiàn)存儲器供不應求的局面， 試圖再次提價，然而PC制造商提出每臺PC內存從4G改為2G等手段來與之抗衡。另外代工業(yè)也是一片興旺，產能利用率攀高到90%以上，300mm幾乎達100%。導致今年代工成為半導體的投資大戶。如臺積電投資30億美元興建第3條12英寸生產線， 聯(lián)電擬投資15-20億美元來擴充產能與擴大先進制程的比重。加上GlobalFoundries早己宣布的在紐約州投50億美元興建12英寸生產線等。代工業(yè)又進入新一輪的軍備競賽高潮。一改過去投資擴充產能謹慎的作法。顯然最為關鍵的是進入今年Q1以來， 從總體上許多企業(yè)開始扭虧為盈， 進入盼望已久的盈利狀態(tài)， 下表僅為部分公司的不完全數據供參考;   來源; 從各公司報道數據摘錄， 直到2010，05，14，( 數據不全)半導體業(yè)的隱患在哪里？許多市場分析公司把2010年的增長預測調高到30%。對于分析公司它們隨時可以修正，如iSuppli對于2010年半導體的預測，在09年10月時增長為13.8%，2010年2月時修正為21.5%，而到5月時又修正為31%。而對于企業(yè)界至少還是心有余悸，不敢大聲說話，甚至懷疑是真的到來?那么半導體業(yè)的隱患在哪里？可以分為兩個方面，一個是產業(yè)自身，另一方面來自外部環(huán)境。產業(yè)自身的問題有如下方面半導體的投資與之前相比偏弱。即便今年與09年的155億美元相比增長77％，為274.7億美元，接近于08年的238億美元水平，而與07年的347億美元相比仍有較大差距。因此，從半導體設備方面反映明顯，今年有好轉，但仍不樂觀。業(yè)界普遍認為目前的投資尚屬技術投資，即為了追趕技術的先進性而投資，還不是所謂的產能投資，即為了擴大產能而投資。另外是因為產業(yè)日趨成熟與傳統(tǒng)產業(yè)接近，受全球經濟大環(huán)境的牽連。目前全球經濟大環(huán)境雖然在各國政府的經濟剌激政策推動下已有改善，但尚不能言好，甚至有少部分經濟學家提出今年有所謂”兩次探底”的可能。據美國全國廣播公司(媒體)和華爾街日報(WSJ)聯(lián)合發(fā)布的民調顯示，76%民眾認為經濟仍處在衰退中，81%不滿目前經濟情況，56%認為美國走錯方向。全球公認中國是此次領先復蘇的最早國家之一，但是也不敢說中國經濟己脫離困境。如近1個月內中國股市下跌16％，樓市泡沫呈現(xiàn)及CPI漲幅高于預期等也顯示經濟有不確定性。在如此情況下許多國家的負債加重，資金鏈緊張，必然使得投資及居民消費受到影響，所以今年半導體市場與去年的低基數相比，增長亮麗是可以預期，但是能否增幅達到30％也令人質疑。估計下半年會有變數。市場的優(yōu)劣究竟應該如何看，是個復雜的，綜合的問題。因為在一面倒情況下，誰都知道。只有在不確定情況下(大部分時間)才體現(xiàn)出功力與智慧。產業(yè)界公認不是市場看對了，就能成功，而是決定于IPO，Ideal，Place及Operation即在正確的時間，作正確的事。在任何情況下市場是首位，即包含半導體量的終端電子產品，如手機，PC及TV等有多少增長。人們懷念殺手級產品到來，如今己被眾多的小產品來代替，如智能手機，上網本，電源控制IC，包括存儲器等都是關鍵。

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  • 國際能源總署：2050年全球太陽能發(fā)電比重可達到20~25%

    國際組織看好太陽能發(fā)電潛力，認為若各國政府未來10年內適當扶持并逐步退場，太陽能發(fā)電量可望于21世紀中滿足近4分之1的全球需求。由歐盟輪值主席國西班牙在該國瓦倫西亞(Valencia)主辦的地中海太陽能計畫會議(MediterraneanSolarPlanConference)于11日開幕，會中國際能源總署(InternationalEnergyAgency；IEA)針對太陽光電(PV)與集光式太陽能發(fā)電(CSP，又稱太陽熱能)發(fā)表最新路線圖，指出全球太陽能發(fā)電比重可望于2050年以前達到20~25%，但未來10年內仍須政府扶持，始能與傳統(tǒng)發(fā)電競爭。IEA執(zhí)行主任田中伸男(NobuoTanaka)表示，在PV與CSP的互補下，太陽能極可能于2050年以前提升全球能源安全，同時每年減少二氧化碳排放近60億噸。PV發(fā)電主要是利用分散各處的面板，就近供電，CSP則是在擁有最多太陽能資源的地方設立大規(guī)模太陽熱能廠，以水蒸氣驅動渦輪發(fā)電。田中伸男另表示，為促成太陽能發(fā)展，政府須于未來10年內持續(xù)推出長期導向、可預測的太陽能政策誘因，以扶持太陽能早期發(fā)展，并依時空條件妥適發(fā)展PV與CSP，讓這2種技術能達到具競爭力的地步。IEA預測，PV與CSP加總后的全球發(fā)電量可望于2050年以前達到9,000兆瓦／小時(TWh)，幾乎可滿足全球電力需求的4分之1，目前太陽能全球發(fā)電量僅37兆瓦／小時，其中多來自PV，至于CSP發(fā)電廠，雖然目前數量不多，但其發(fā)電潛力超越PV。但IEA強調，PV于2020年以前無法達到發(fā)電成本與傳統(tǒng)發(fā)電成本相當(gridparity)的程度，而CSP于2030年以前無法達到gridparity。德國與西班牙政府已宣布，他們將削減電價買回補助(feed-intariff)，此舉雖然引起太陽能業(yè)者的騷動，但田中伸男表示，為促使業(yè)者持續(xù)創(chuàng)新，政府必須逐步收回誘因。受惠于晴朗天氣及政府補貼，西班牙目前是太陽能發(fā)電的佼佼者，此外，西班牙對風力發(fā)電投資亦不遺余力，使全國電力供給超越需求，惟因與鄰國的電網聯(lián)結不足，西班牙無法將多余發(fā)電裝置量售予其它國家。這次會議為期2天，與會人士包括來自西班牙、德國、意大利、埃及、摩洛哥等11個國家和3個國際組織的代表，以及專家100余人。

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  • USRenewables擬成立20億元新基金投資中國新能源

    據路透社報道，私募股權投資公司USRenewables集團（U.S.RenewablesGroup）表示該公司將設立一支20億元的新基金，投資于中國的可再生能源項目。新基金的募集將于年底前完成。USRenewables合伙人ThomasKing介紹說，公司曾在北美投資過多個可再生技術公司，管理著7.5億美元的可再生資產，正在尋找機會投資太陽能和廢棄物轉化為能源的項目。King并未透露基金設立的具體時間，但表示，公司“將在年底向大家介紹基金的詳細情況?！痹谡劶疤柲芄夥袠I(yè)是公司投資的另一個重點時，King說：“我們正在尋找大型太陽能項目?！蹦壳?，煤電占全國發(fā)電量80％的中國已著力于增加在可再生能源方面的投資。同時，中國政府在這方面的津貼也帶來了太陽能和風能方面的投資熱潮。King說：“中國是世界太陽能光伏發(fā)電的大國，有巨大潛力?！盪SRenewables去年曾與OverseasPrivateInvestmentCorp合作成立了一支2.5億美元的可再生能源基金，用于投資印度和其他發(fā)展中國家。

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