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  • 南北韓戰(zhàn)事升溫三星命懸一線

    才剛對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投下史上最高資本支出震撼彈的三星電子(SamsungElectronics),再度因南北韓政治對(duì)立情勢(shì)升溫,戰(zhàn)事恐一觸即發(fā),而成為科技產(chǎn)業(yè)關(guān)心的焦點(diǎn)。業(yè)界聚焦重點(diǎn)放在DRAM和NANDFlash產(chǎn)業(yè),三星在此兩大產(chǎn)業(yè)中,DRAM市占率分別超過30%,NANDFlash市占率逼近40%,未來南北韓關(guān)系若持續(xù)緊繃,甚至有戰(zhàn)事發(fā)生,將使得全球個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)和消費(fèi)性電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈造成巨大變化。全球DRAM和NANDFlash生產(chǎn)大廠:三星根據(jù)DIGITIMESResearch分析,三星的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地離北韓相當(dāng)近,是東北亞電子產(chǎn)業(yè)的危機(jī)潛伏地區(qū),三星是2009年全球半導(dǎo)體消費(fèi)金額排行第2的業(yè)者,僅次于惠普(HP),顯示三星在半導(dǎo)體生產(chǎn)領(lǐng)域和消費(fèi)者領(lǐng)域的地位。目前三星在南韓DRAM芯片單月產(chǎn)能超過30萬片,包括Fab9、Fab10、Fab11A、Fab11B、Fab12、Fab13及Fab15等,涵蓋標(biāo)準(zhǔn)型DRAM、利基型DRAM等,全球市占率超過30%,影響所及涵蓋PC和各式消費(fèi)性電子應(yīng)用。日前三星宣布要興建Fab16,預(yù)計(jì)單月產(chǎn)能可達(dá)20萬片,未來可生產(chǎn)DRAM、NANDFlash等,繼而目標(biāo)是提升Fab15的制程技術(shù)至30納米制程,預(yù)計(jì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要投入資本支出高達(dá)9兆韓圓(約80億美元)。NANDFlash芯片單月產(chǎn)能約25萬~30萬片,全球市占率逼近40%,應(yīng)用領(lǐng)域包括手機(jī)、MP3播放器、隨身碟、快閃記憶卡等。目前三星和二哥東芝(Toshiba)的全球市占率越來越接近,2廠都超過30%市占率,掌控全球NANDFlash芯片的供貨主導(dǎo)權(quán)。三星史上最高資本支出成功獵殺臺(tái)廠三星日前才宣布史上最高金額的資本支出計(jì)劃,全球DRAM和NANDFlash產(chǎn)業(yè)應(yīng)聲全倒,成功狙擊了這一波正在從谷底復(fù)蘇,且積極有募資計(jì)劃的臺(tái)廠。臺(tái)系DRAM廠的營(yíng)運(yùn)雖然從谷底反彈,但根基還不穩(wěn)固,尤其是身上仍是負(fù)債累累,且沒有多余資金可以擴(kuò)產(chǎn),三星這項(xiàng)資本支出計(jì)劃,成功讓臺(tái)廠的募資計(jì)劃受挫。對(duì)于美光(Micron)和爾必達(dá)(Elpida)這2家競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手雖然成功在金融風(fēng)暴中挺過來,但手上的銀彈有限,不可能跟隨三星加入這場(chǎng)錢海戰(zhàn)術(shù),加上美日2陣營(yíng)近年來與臺(tái)系DRAM廠越綁越近,利用臺(tái)灣低成本的生產(chǎn)基地,讓美日兩大陣營(yíng)競(jìng)爭(zhēng)力大增,但三星這一次出招,卻讓臺(tái)美日內(nèi)存廠全部都挨悶棍。內(nèi)存業(yè)者認(rèn)為,三星宣布的資本支出計(jì)劃出爐后,基本上已達(dá)到重挫對(duì)手的目的,是否真的全部如期執(zhí)行,則是其次問題,惟現(xiàn)在大家關(guān)心南北韓戰(zhàn)略情勢(shì)升溫,不確定性大幅增加,但業(yè)者認(rèn)為,這種牽扯到政治和戰(zhàn)爭(zhēng)之事,只能用假設(shè)和推測(cè)去分析。業(yè)者認(rèn)為,由于三星在南韓的廠房接近北韓地區(qū),如果真的有戰(zhàn)事發(fā)生,導(dǎo)致三星廠房有損失,最大受惠者當(dāng)然是臺(tái)美日DRAM廠,以及美日陣營(yíng)的NANDFlash大廠,如果南北韓戰(zhàn)事擴(kuò)大,恐削弱三星長(zhǎng)期的產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力,會(huì)是臺(tái)美日等各廠擊倒三星的最佳機(jī)會(huì)點(diǎn)。戰(zhàn)事一觸即發(fā)不利系統(tǒng)廠采購但三星一直是南韓國家的經(jīng)濟(jì)命脈之一,這幾年三星的實(shí)力已經(jīng)大到威脅巨擘英特爾(Intel),相信南韓站在國家的立場(chǎng),也會(huì)保護(hù)這家重量級(jí)企業(yè),如果三星在擦槍走火的戰(zhàn)事中有任何損傷,對(duì)南韓經(jīng)濟(jì)也是一大傷害,這次南北韓的戰(zhàn)火看似一觸即發(fā),但實(shí)際情況值得觀察。內(nèi)存業(yè)者也認(rèn)為,這次事件不但牽涉到臺(tái)美日DRAM產(chǎn)業(yè),甚至是牽動(dòng)到全球PC和消費(fèi)性電子產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈,三星是全球PC和消費(fèi)性電子關(guān)鍵零組件的最大供貨商,一旦有任何損傷,雖然有利于上游半導(dǎo)體芯片廠,但將不利于下游系統(tǒng)廠。假設(shè)三星的產(chǎn)能有所耗損,將導(dǎo)致芯片價(jià)格上揚(yáng),DRAM廠和NANDFlash大廠當(dāng)然是開香檳慶祝,但下游PC廠和消費(fèi)性系統(tǒng)廠必須承受芯片成本大幅上揚(yáng),甚至嚴(yán)重的話,可能演變成采購不到足夠芯片產(chǎn)能的狀況,有損系統(tǒng)的出貨順利度。不論是芯片價(jià)格上揚(yáng),將墊高系統(tǒng)廠的整機(jī)生產(chǎn)成本,或是供應(yīng)鏈出大問題,導(dǎo)致采購能力和議價(jià)能力受阻,甚是造成系統(tǒng)出貨延宕,這些對(duì)于系統(tǒng)廠都相當(dāng)不利。三星現(xiàn)在掌握全球絕對(duì)多數(shù)的內(nèi)存關(guān)鍵零組件,這次南北韓戰(zhàn)事一觸即發(fā)的情況,已不只是政治和軍事問題,更是全球科技產(chǎn)業(yè)觀察的重點(diǎn)指標(biāo),三星在全球科技產(chǎn)業(yè)的地步,已經(jīng)大到不容許有任何差池的情況,否則全球科技產(chǎn)業(yè)都要大地震。三星牽動(dòng)全球“3D”產(chǎn)業(yè)臺(tái)美日期待轉(zhuǎn)機(jī)?25日傳出北韓宣布進(jìn)入備戰(zhàn)狀態(tài),導(dǎo)致韓股應(yīng)聲重挫超過4%,韓元也大幅貶值逾4%,臺(tái)股同樣是重挫響應(yīng),無論戰(zhàn)事是否會(huì)發(fā)生,顯示市場(chǎng)對(duì)亞洲地區(qū)政治和經(jīng)濟(jì)穩(wěn)定度的信心已開始動(dòng)搖。再者,南韓三星在全球面板產(chǎn)業(yè)也居于全球領(lǐng)先地位,2010年第一季韓系廠商的面板出貨量占全球52%,臺(tái)廠則占38%;而在LED產(chǎn)業(yè)方面,由于南韓全球的面板產(chǎn)能市占率最高,因此也間接成為全球LED廠商的最大威脅,2009年統(tǒng)計(jì)全球LED封裝廠,韓系業(yè)者的市占率已從2008年的9%快速提升至15%。整體而言,2010年全球天災(zāi)人禍不斷,加上經(jīng)濟(jì)、政治、科技領(lǐng)域都相當(dāng)詭譎多變,這次南北韓關(guān)系陷入少見的緊張氣氛中,攸關(guān)南韓三星這個(gè)經(jīng)濟(jì)命脈的未來,萬一不幸真的發(fā)生戰(zhàn)事,三星將是命懸一線,但全球「3D」產(chǎn)業(yè)發(fā)展也將出現(xiàn)重大變化,這會(huì)是南韓和三星的危機(jī),但也是臺(tái)美日半導(dǎo)體廠的轉(zhuǎn)機(jī)。

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  • 擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模三星變更半導(dǎo)體產(chǎn)線設(shè)置

    為了擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模,三星電子(SamsungElectronics)變更半導(dǎo)體制作產(chǎn)線的營(yíng)運(yùn)方式,將原本一座工廠內(nèi)設(shè)置兩條產(chǎn)線的方式,變更為整座工廠只有一條產(chǎn)線的營(yíng)運(yùn)體系。據(jù)南韓MTNews報(bào)導(dǎo),三星23日動(dòng)工的京畿道華城半導(dǎo)體新工廠名稱,并不是當(dāng)初預(yù)定的17號(hào)產(chǎn)線,而命名為16號(hào)產(chǎn)線。三星相關(guān)人員指出,過去存儲(chǔ)器半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模較小,對(duì)于景氣好壞的循環(huán)相當(dāng)敏感,因此過去采用一座工廠兩條產(chǎn)線方式,以換取投資時(shí)差并減低風(fēng)險(xiǎn)。但目前三星在內(nèi)存市場(chǎng)的規(guī)模已夠大,必須一次擴(kuò)大生產(chǎn)量規(guī)模,因此決定改用一座工廠一條產(chǎn)線的模式。一名南韓證券員表示,三星電子過去兩年和海內(nèi)外DRAM記憶半導(dǎo)體制造業(yè)者之間展開激烈競(jìng)爭(zhēng),最終勝出,因此想要在短時(shí)間內(nèi)集中半導(dǎo)體投資時(shí)機(jī)和費(fèi)用等,以強(qiáng)化市場(chǎng)支配能力。16號(hào)產(chǎn)線原本是位于京畿道華城廠第15號(hào)產(chǎn)線同座工廠的產(chǎn)線名稱。據(jù)三星內(nèi)部表示,原訂的16號(hào)產(chǎn)線改稱為15-2號(hào)產(chǎn)線,并將原15號(hào)線改為15-1號(hào)線,新產(chǎn)線則命名為16號(hào)產(chǎn)線。特別是16號(hào)產(chǎn)線預(yù)計(jì)可產(chǎn)出原本1條產(chǎn)線一般生產(chǎn)水平的兩倍。投資額也將由原本1條產(chǎn)線,基本配備4兆~5兆韓元的基準(zhǔn),提升為逾2倍的12兆韓元。也就是說,過去一座工廠分兩條產(chǎn)線運(yùn)作的模式,將轉(zhuǎn)換為一座工廠僅供一條產(chǎn)線營(yíng)運(yùn)的方式。三星過去一直固守著一座工廠兩條產(chǎn)線的營(yíng)運(yùn)方式。例如位于華城的DRAM廠10號(hào)和11號(hào)、DRAM及NANDFlash混用廠12號(hào)產(chǎn)線和專產(chǎn)DRAM的13號(hào)線皆設(shè)置在一棟建筑物內(nèi)。器興園區(qū)內(nèi)產(chǎn)NANDFlash的14號(hào)產(chǎn)線和系統(tǒng)LSI的S產(chǎn)線也位于同座工廠。因此三星是否會(huì)以15和16號(hào)產(chǎn)線為開頭,將“1座工廠=2條產(chǎn)線”的半導(dǎo)體產(chǎn)線營(yíng)運(yùn)策略全面修正為“1座工廠=1條產(chǎn)線”方式,頗受外界矚目。

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  • 阿爾斯通進(jìn)軍太陽能市場(chǎng)5500萬美元注資美能源公司

    全球電力設(shè)備巨頭阿爾斯通近日宣布注資5500萬美元,購買BrightSourceEnergy公司股權(quán),成為該公司主要股東之一,借此進(jìn)軍太陽能市場(chǎng)。美國BrightSourceEnergy公司是一家私有企業(yè),總部位于美國加利福尼亞州奧克蘭市,專注于塔式太陽能熱電站的設(shè)計(jì)、建造和運(yùn)行,在美國、以色列及澳大利亞均設(shè)有開展業(yè)務(wù)。此次注資是該公司1.5億美元增資計(jì)劃的一部分。阿爾斯通電力總裁朱倍賀表示,這一合作將大幅提高BrightSource公司在太陽能市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。阿爾斯通擁有電廠集成能力,以及很強(qiáng)的工程設(shè)計(jì)、采購及施工技能以及全球化的客戶基礎(chǔ),通過雙方共同開發(fā)、建造、承擔(dān)及運(yùn)營(yíng)大規(guī)模太陽能項(xiàng)目,可以降低太陽能發(fā)電成本,甚至實(shí)現(xiàn)與化石燃料相當(dāng)?shù)膬r(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力。他也認(rèn)為,與BrightSource公司的合作將進(jìn)一步推進(jìn)阿爾斯通的清潔電力戰(zhàn)略。其頂尖的太陽能塔式熱電技術(shù)是對(duì)阿爾斯通可再生能源解決方案的完美補(bǔ)充,進(jìn)一步加強(qiáng)了阿爾斯通現(xiàn)有的在水電、地?zé)崮?、風(fēng)電、潮汐能、生物質(zhì)及廢物轉(zhuǎn)化能源解決方案等技術(shù)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。BrightSourceEnergy公司董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官約翰?武拉德表示,與阿爾斯通的合作,將使其能夠在美國太陽能市場(chǎng)發(fā)展的同時(shí),進(jìn)而開拓國際市場(chǎng)。BrightSource公司計(jì)劃于2016年前在美國西南部修建14座太陽能電廠。目前其在美國的首個(gè)項(xiàng)目,392兆瓦的艾文帕太陽能發(fā)電系統(tǒng)現(xiàn)正在進(jìn)行建設(shè),首座發(fā)電站將于2012年下半年并網(wǎng)發(fā)電。

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  • 英飛凌爾必達(dá)和解專利糾紛達(dá)成交*授權(quán)協(xié)議

    據(jù)國外媒體報(bào)道,歐洲第二大芯片廠商英飛凌日前宣布,公司已經(jīng)與日本爾必達(dá)就半導(dǎo)體技術(shù)專利糾紛達(dá)成和解。英飛凌發(fā)言人MonikaSonntag今日在接受電話采訪時(shí)稱,雙方已經(jīng)同意交*授權(quán)半導(dǎo)體專利技術(shù),公司不會(huì)公布和解協(xié)議的具體財(cái)務(wù)條款。爾必達(dá)是日本最大的電腦內(nèi)存芯片廠商,它與英飛凌就與微控制器有關(guān)的創(chuàng)新技術(shù)專利向美國地方法院和國際貿(mào)易委員會(huì)提出了訴訟。英飛凌負(fù)責(zé)銷售、營(yíng)銷與技術(shù)的管理委員會(huì)成員HermannEul表示:“我們期待著兩家公司能夠保持長(zhǎng)久的和平關(guān)系。這一結(jié)果進(jìn)一步肯定了我們?yōu)楸Wo(hù)我們的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和商業(yè)利益而作出的不懈努力。”英飛凌在今年2月向美國國際貿(mào)易委員會(huì)提出起訴,指控爾必達(dá)侵犯了它的專利權(quán),并要求美國禁止進(jìn)口包含爾必達(dá)的DRAM芯片的產(chǎn)品。英飛凌表示,爾必達(dá)公開聲稱希望成為全球最大的DRAM供應(yīng)商,并一直在設(shè)法利用英飛凌的技術(shù)實(shí)現(xiàn)其目的。爾必達(dá)在上個(gè)月作出回應(yīng),對(duì)英飛凌提出兩起專利侵權(quán)訴訟。爾必達(dá)稱,英飛凌拒絕向爾必達(dá)申請(qǐng)專利授權(quán)。其中一件訴案涉及到蘋果iPhone中使用的英飛凌微控制器。爾必達(dá)代表律師、亞特蘭大飛翰律師事務(wù)所(FinneganHenderson)的RogerTaylor在接受電話采訪時(shí)表示:“爾必達(dá)打算向以前一樣在美國開展業(yè)務(wù)并繼續(xù)保護(hù)它的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。兩家公司都將照常開展業(yè)務(wù)。”

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  • 日本政府再度補(bǔ)貼促使太陽能市場(chǎng)急速升溫

    日本日前公布的產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)顯示,政府誘因刺激家戶購買太陽能電池,這項(xiàng)環(huán)??萍嫉氖袌?chǎng)截至3月的一整年來擴(kuò)大為3倍多。日本太陽能產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(JapanPhotovoltaicEnergyAssociation,JPEA)指出,上個(gè)會(huì)計(jì)年度國內(nèi)的太陽能電池與組件出貨量攀升2.63倍。近9成為出貨為居家用,因?yàn)檎峁┭b設(shè)這項(xiàng)環(huán)保科技的屋主現(xiàn)金補(bǔ)貼與減稅等誘因。日本太陽能市場(chǎng)2000年代初起穩(wěn)定起飛,但2005年左右開始,當(dāng)局終止稍早的補(bǔ)貼方案后,逐漸走下坡。協(xié)會(huì)主管表示,去年恢復(fù)補(bǔ)貼,市場(chǎng)極速回溫。這名主管說:“如果實(shí)施適當(dāng)政策,市場(chǎng)可持續(xù)成長(zhǎng),制造商也有責(zé)任壓低價(jià)格,我們作為1個(gè)產(chǎn)業(yè),必須努力讓太陽能電池普及。”他補(bǔ)充說,日本大多仰賴企業(yè)自愿支付比傳統(tǒng)電力系統(tǒng)昂貴的太陽能科技,因此需要補(bǔ)貼。

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  • 中芯國際出售成芯一事恐遭變數(shù)

    中芯國際出售成芯一事,至今仍在談判中。外媒報(bào)道——半導(dǎo)體代工廠中芯國際,仍與TI公司就接管成都200mm晶圓廠進(jìn)行談判,三月時(shí),中芯國際就已表示將結(jié)束成都晶圓廠的經(jīng)營(yíng)。此事的不尋常之處在于,此晶圓廠實(shí)質(zhì)上并不屬于中芯國際。2005年,中芯國際依托成都政府籌劃了成芯半導(dǎo)體。但迄今為止,中芯國際與成芯一直在持續(xù)虧損,因此,雙方一直都在尋找何時(shí)買家,而TI也公開表示過希望收購這家代工廠,以便縮短產(chǎn)品的供貨周期,但進(jìn)展并不為人所知。中芯國際及成都的政府官員迄今都拒絕對(duì)此作出評(píng)論。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 中芯國際 晶圓廠

  • 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)須抓住機(jī)遇

    半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展到了一個(gè)新時(shí)代,由于摩爾定律快接近終點(diǎn),工藝研發(fā)的成本急速增長(zhǎng),按投資回報(bào)率的要求,己經(jīng)促使許多頂級(jí)制造大廠改變策略,走fab lite的模式及走共同合作研發(fā)的道路。研發(fā)成本高聳在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)中,原先都是排它性的,所以過去很難有合作性,更多的是互相競(jìng)爭(zhēng)。如今由于IC研發(fā)成本的急速增長(zhǎng),光靠自身的力量己無法承擔(dān),促成一種新的市場(chǎng)理念誕生,即“共生同榮”,即有錢大家賺,這樣的市場(chǎng)才能持久,生存下去。如下圖所示;在1999年的0.13微米時(shí),對(duì)于該類產(chǎn)品的市場(chǎng)銷售額總量要求達(dá)50億美元,而通常產(chǎn)品的研發(fā)費(fèi)用占其總銷售額的20%,即10億美元,而用來進(jìn)行0.13微米工藝的研發(fā)費(fèi)用,平均為產(chǎn)品研發(fā)費(fèi)用的20%,即2億美元??墒堑?007年的45納米時(shí),相應(yīng)的產(chǎn)品銷售額要求高達(dá)140 億美元,產(chǎn)品研發(fā)費(fèi)用為28億美元及45納米工藝研發(fā)費(fèi)用高達(dá)5.6億美元。而到2009年的32納米時(shí)其對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品市場(chǎng)銷售額為200億美元,產(chǎn)品的研發(fā)及工藝的研發(fā)費(fèi)用己分別高達(dá)40億美元及8億美元。在這樣的背景下,許多頂級(jí)大廠紛紛放棄產(chǎn)品的制造,而走向擁抱代工。這也促成近期代工紅火的源由。對(duì)于中國半導(dǎo)體業(yè),由于基礎(chǔ)薄弱,與先進(jìn)水平尚有不小的差距。因此在12英寸生產(chǎn)線的推進(jìn)過程中,可能光靠自身的努力不夠,需要有技術(shù)合作伙伴的邦助。之前中芯國際與臺(tái)積電的專利糾紛以及武漢新芯的12英寸生產(chǎn)線建成后遲遲不能投產(chǎn),都反映需要用正確方法來獲得技術(shù)以及在中國現(xiàn)時(shí)的條件下,光有錢可能并不能解決所有問題。 機(jī)遇我們沒有止步,一直在找適合的合作伙伴。如中芯國際的第一條12英寸存儲(chǔ)器生產(chǎn)線上馬時(shí),技術(shù)分別來自奇夢(mèng)達(dá)的90納米溝槽式以及爾必達(dá)的90納米堆疊式,那時(shí)產(chǎn)能的最大值可達(dá)月產(chǎn)2.9萬片12英寸。可是出于種種原因,它們?cè)诮o中芯國際技術(shù)的同時(shí),又把更先進(jìn)的70納米工藝技術(shù)給了對(duì)岸的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。在2008年3月時(shí),當(dāng)時(shí)的CEO張汝京作了一個(gè)苦澀的決定,因?yàn)樘潛p,而停產(chǎn)存儲(chǔ)器,轉(zhuǎn)向生產(chǎn)邏輯電路。理論上當(dāng)然也是合理的,但是由此增加了許多難度。無論從技術(shù)上以及訂單方面都需要大量的時(shí)間與費(fèi)用去調(diào)整。之后,中芯國際不停的在找,如與飛索,Spansion的NAND和NOR技術(shù)的合作,以及IBM的所謂45納米技術(shù)轉(zhuǎn)讓等。中間有機(jī)遇及技術(shù)出口的控制問題,也有自身的相容性,對(duì)于技術(shù)的吸收能力。如今全球邏輯電路的頂級(jí)研發(fā)機(jī)構(gòu)IMEC,愿意從產(chǎn)品的工藝平臺(tái)出發(fā),邦助上海華力進(jìn)行65納米CMOS技術(shù)開發(fā),是一件具十分意義的大事。也即機(jī)會(huì)難得,不可錯(cuò)過。自主創(chuàng)新走共同合作開發(fā)的模式,目的為縮短爬坡的時(shí)間。在任何時(shí)候自主創(chuàng)新是根本,基礎(chǔ)。因?yàn)樵谑袌?chǎng)經(jīng)濟(jì)中沒有人會(huì)把市場(chǎng)拱手于您,都是靠實(shí)力爭(zhēng)斗出來的。在走合作開發(fā)模式時(shí),一定是只有自身強(qiáng),才能吸收好,否則就成了依賴,永遠(yuǎn)跟在別人后面走。這里提醒一句,即便65nm工藝技術(shù)成功,也僅是第一步, 離開市場(chǎng)化產(chǎn)品尚有不少差距, 可能會(huì)化更多的時(shí)間與精力, 因?yàn)楫a(chǎn)品的市場(chǎng)份額最重要。所以只有通過自主創(chuàng)新,踏實(shí)地走好每一步,把中國半導(dǎo)體業(yè)的整體水平提高。眼下全球代工正在搞“軍備競(jìng)賽“,中國要根據(jù)自身的需要及可能,而不是非要爭(zhēng)個(gè)全球第二。在如此好的機(jī)遇下,努力利用好IMEC的技術(shù)平臺(tái),爭(zhēng)取同步成長(zhǎng), 培養(yǎng)出更多優(yōu)秀人材。

    半導(dǎo)體 中芯國際 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 中國半導(dǎo)體

  • 臺(tái)積電繞開英特爾工藝標(biāo)準(zhǔn)意在差異化競(jìng)爭(zhēng)力

    在半導(dǎo)體晶圓制造工藝度過60納米平臺(tái)后,世界最大的晶圓代工廠臺(tái)積電就選擇不再跟隨英特爾的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。對(duì)此,臺(tái)積電研發(fā)負(fù)責(zé)人、研發(fā) 發(fā)展資深副經(jīng)歷蔣尚義認(rèn)為,半導(dǎo)體行業(yè)的每一個(gè)工藝制造都需要近十年的時(shí)間不斷優(yōu)化,而臺(tái)積電選擇比英特爾更快的研究更先進(jìn)的制造工藝,意在提高自己的長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力?!  拔覀儸F(xiàn)在最成熟的工藝是0.13微米,這已經(jīng)是10年前的技術(shù)了,但依然有得改進(jìn)。同理,如果我們第一步領(lǐng)先,就會(huì)在接下去的十年都領(lǐng)先。”蔣尚義昨日在北京向媒體表示。他此行的目的是在27日召開的2010臺(tái)積電北京技術(shù)論壇上做主題演講?! ∨_(tái)積電的0.9倍定律意在差異化競(jìng)爭(zhēng)力  當(dāng)英特爾做45納米時(shí),臺(tái)積電選擇了40納米,英特爾做32納米時(shí),臺(tái)積電選擇了28納米,英特爾做22納米時(shí),臺(tái)積電選擇了20納米。這個(gè)規(guī)律即是臺(tái)積電選擇的工藝,剛好是英特爾工藝的0.9倍?! 〔贿^臺(tái)積電推出這個(gè)0.9 倍技術(shù)的時(shí)間往往比英特爾晚一年,蔣尚義也表示,臺(tái)積電并不是高調(diào)的說在生產(chǎn)制造工藝上已經(jīng)超過了英特爾。“但在長(zhǎng)期來看,這樣的制式給了我們競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)?!薄 ∈Y尚義介紹,這個(gè)優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵部分就來自半導(dǎo)體行業(yè)的規(guī)律,因?yàn)橐豁?xiàng)工藝技術(shù)推出后會(huì)有較長(zhǎng)的優(yōu)化過程,期間成品率會(huì)逐步走向可以接受的程度,而這個(gè)時(shí)間往往要超過一年,而臺(tái)積電就可以在每個(gè)階段都保持競(jìng)爭(zhēng)力。  規(guī)模決定研發(fā)投入較高  雖然和英特爾不同,臺(tái)積電的主要業(yè)務(wù)是做晶圓代工,但臺(tái)積電卻不認(rèn)為自己是勞動(dòng)密集型企業(yè),相反,它認(rèn)為自己是高利潤(rùn)率的資本密集型企業(yè)。蔣尚義表示,臺(tái)積電的規(guī)模優(yōu)勢(shì)決定了可以在下一代的研發(fā)上投入更多的力量,這也是保持臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵?! ?009年,臺(tái)積電總營(yíng)收近90億美元,而利潤(rùn)也超過30%?! ∈Y尚義表示,“半導(dǎo)體行業(yè)的成本很大程度上取決于規(guī)模,而收入多于對(duì)手,也讓臺(tái)積電常年保持固定的研發(fā)力量。”  因商業(yè)因素不看好摩爾定律  摩爾定律長(zhǎng)期以來被認(rèn)為是半導(dǎo)體行業(yè)的核心規(guī)律,但蔣尚義認(rèn)為,因?yàn)樯?jí)機(jī)器設(shè)備和下一代芯片相關(guān)的生產(chǎn)成本不可控,摩爾定律將難以為繼?! ∵@是按照芯片背后的收入簡(jiǎn)單計(jì)算的結(jié)果。據(jù)了解,在摩爾定律上,新一代的芯片晶體管數(shù)量翻一番,意味著盈利將增長(zhǎng)100%,而芯片上不是每個(gè)部件都可以縮小,所以一般利潤(rùn)增長(zhǎng)僅85%,研發(fā)成本35%之外,就只有50利潤(rùn)。如果再加上新技術(shù)引起的產(chǎn)品價(jià)格下降,利潤(rùn)就只有25%,這時(shí)在刨開生產(chǎn)成本,企業(yè)將沒有利潤(rùn)。  “如果生產(chǎn)成本增長(zhǎng)超過25%,則企業(yè)不會(huì)升級(jí)。”蔣尚義還在近期向媒體預(yù)測(cè)過,摩爾定律失效的時(shí)間是在十年內(nèi)?! ∪腔蚍Q勁敵  在AMD剝離出GlobalFoundrt后,晶圓代工市場(chǎng)涌入更多的競(jìng)爭(zhēng),而在蔣尚義看來,三星將是公司勁敵。  目前三星的邏輯產(chǎn)品已跨入45納米制程,亦正式宣示三星晶圓代工制程技術(shù)水準(zhǔn)已達(dá)45納米制程水平,將與臺(tái)積電、聯(lián)電、GlobalFoundries等晶圓代工大廠平起平坐。  “三星的人有足夠的產(chǎn)品和工藝,而且近年的資本投入很厲害,三星很具備后來居上的牽制。”蔣尚義表示。

    半導(dǎo)體 英特爾 摩爾定律 臺(tái)積電 三星

  • 22000兆瓦計(jì)劃印度全面出擊光伏

    今年初,印度政府高調(diào)宣布了國家減輕氣候變化行動(dòng),即NMS任務(wù)計(jì)劃(NationalSolarMission)。假如計(jì)劃順利實(shí)施,到2022年印度將累計(jì)新增22,000兆瓦太陽能發(fā)電容量,使印度成為太陽能領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。在NMS計(jì)劃的推動(dòng)下,印度政府采取了一系列措施,為整個(gè)光伏價(jià)值鏈的發(fā)展提供諸多機(jī)會(huì)。調(diào)查顯示,2010年印度太陽能電池與模塊產(chǎn)能有望可望分別成長(zhǎng)至750百萬瓦(MWp)與1,250MWp,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能成長(zhǎng)將近1倍。NMS計(jì)劃將分三個(gè)階段實(shí)施,第一階段的目標(biāo)是至2013年新增1300兆瓦的太陽能產(chǎn)量,其中包括200兆瓦的城市電力應(yīng)用。第二階段的目標(biāo)是在2013-2017年達(dá)到合并裝機(jī)容量5,000兆瓦。2017至2022年為計(jì)劃的第三階段,該階段的目標(biāo)是將太陽能光伏發(fā)電廠和太陽能熱電站有效組合起來,達(dá)到離網(wǎng)容量2,000兆瓦及新增22,000兆瓦累計(jì)容量的目標(biāo)。NMS計(jì)劃將涵蓋整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈來增加其裝機(jī)容量,到2020年達(dá)到4-5GW。多晶硅生產(chǎn)設(shè)備也將迅速得到改進(jìn),以滿足2GW的太陽能電池生產(chǎn)要求。該計(jì)劃宣布后不久,印度的電力監(jiān)管計(jì)劃也正式發(fā)布。(Rs.太陽能光伏發(fā)電17.91/Kwh,Rs.ST發(fā)電15.31/KWh)。由于在印度生產(chǎn)太陽能電池成本較低,未來將可吸引更多廠商進(jìn)駐。中國PV制造的成本優(yōu)勢(shì)戰(zhàn)略也將因?yàn)橛《鹊臐B入而需要未雨綢繆。

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  • 德國下砍補(bǔ)助在即太陽能電池廠忙移陣地

    由于德國將在7月下砍太陽光電補(bǔ)助,市場(chǎng)認(rèn)為,第3季需求勢(shì)將受到影響,所以近期積極耕耘其它市場(chǎng),包括日本、意大利、法國等都是主要轉(zhuǎn)戰(zhàn)區(qū),太陽能電池業(yè)者表示,德國市場(chǎng)第3季需求下滑后,必須視主導(dǎo)全球價(jià)格的大陸業(yè)者價(jià)格策略而定,而第4季將因2011年再砍補(bǔ)助而使需求提升。太陽能業(yè)者表示,全球市占率高達(dá)50%左右的德國市場(chǎng),將在7月1日下砍太陽光電補(bǔ)助費(fèi)率,需求必然受到影響,因此,近期已積極加重其它市場(chǎng)的服務(wù),包括日本、意大利、法國等都是成長(zhǎng)中的市場(chǎng),預(yù)估其需求可以減緩德國補(bǔ)助下砍后的沖集。其中又以重返補(bǔ)助并首次實(shí)施電價(jià)買回(FIT)的日本市場(chǎng)被評(píng)為最具爆發(fā)性,不過,因?yàn)槿毡咎柲艽髲S盤據(jù)其中、再加上日本民族特性,切入日本市場(chǎng)有相當(dāng)難度,但臺(tái)系太陽能電池業(yè)者仍積極爭(zhēng)取代工訂單。太陽能業(yè)者分析,德國下砍16%費(fèi)率補(bǔ)助沖擊市場(chǎng),市場(chǎng)必然透過降價(jià)機(jī)制來提升系統(tǒng)安裝的投資報(bào)酬率(IRR),以刺激終端消費(fèi)者安裝系統(tǒng)的欲望,而第3季的太陽能產(chǎn)品價(jià)格走勢(shì),恐得視大陸垂直整合廠包括尚德、英利、阿特斯、天合等業(yè)者的價(jià)格策略來決定。大陸垂直整合廠產(chǎn)能規(guī)模龐大,囊括電池、模塊及系統(tǒng)等,所生產(chǎn)的電池,絕大部分比例均提供本身模塊產(chǎn)能所需,因生產(chǎn)成本的優(yōu)勢(shì),2009年其模塊報(bào)價(jià)已具全球領(lǐng)導(dǎo)地位,所以,大陸模塊第3季的價(jià)格走勢(shì),預(yù)估也將影響臺(tái)系太陽能業(yè)者的價(jià)格策略。太陽能業(yè)者認(rèn)為,雖然第3季將面臨需求及價(jià)格下滑的壓力,不過,第4季德國的需求將因2011年1月1日補(bǔ)助將再下砍的影響而提升,因此,1季的時(shí)間透過跌價(jià)效應(yīng)及其它區(qū)需求成長(zhǎng)來彌補(bǔ)德國市場(chǎng)需求下滑,預(yù)估市況將不至于太過悲觀。不過,太陽能電池業(yè)者指出,這個(gè)預(yù)估是排除歐元匯率持續(xù)貶值的不確定因素,畢竟目前太陽光電產(chǎn)業(yè)仍是以歐洲為主要市場(chǎng),若歐元貶值問題持續(xù),第3季的報(bào)價(jià)跌幅必超過預(yù)期。臺(tái)系太陽能電池廠包括茂迪、益通、昱晶、新日光及升陽科等出貨仍以歐洲市場(chǎng)占大比例,即使部分交往大陸市場(chǎng),但也可能間接是銷往歐洲市場(chǎng)。

    半導(dǎo)體 光電 太陽能電池 終端

  • 英特爾:讓我們放松,再放松

    一位美籍中年男子和一位巴基斯坦籍中年男子先后躺在沙灘上“搔首弄姿”,引得圍觀的青年男女們開懷大笑。昨日,英特爾半導(dǎo)體(大連)有限公司TF/P工藝工程部的中外工程師和他們的家人共300多人,來到金石灘國家旅游度假區(qū)的一處沙灘上,享受他們定期舉行的“團(tuán)隊(duì)聯(lián)誼”,放松自己的心情。一位中國女員工用流利的英語介紹著“劇情”:漂亮性感的女郎,躺在沙灘上,調(diào)動(dòng)自己所有魅力元素,以期吸引人們的目光。男工程師們紛紛登場(chǎng)展示演技,最后有兩個(gè)人還登上了領(lǐng)獎(jiǎng)臺(tái)。這邊展示著演技,周圍的觀眾們則一邊烤著雞腿和牛肉、享受著自助美食,一邊“起哄”,隨父母來參加活動(dòng)的孩子們?cè)谏碁┥媳寂埽M情地撒著歡,現(xiàn)場(chǎng)好不熱鬧!“該回家必須回家”“worklifebalance”,“Grateplacetowork”。去年剛從美國歸來的工程經(jīng)理姜廣斌告訴記者,做到“工作生活平衡”、打造“工作樂園”,是英特爾企業(yè)文化的重要內(nèi)容。企業(yè)要求自己的員工嚴(yán)守每周40小時(shí)工作時(shí)間,一般來說,如果有員工本周因特殊情況工作了45小時(shí),那么下一周他就只能干35小時(shí),“該回家必須回家”,同時(shí)享受好每年三周的帶薪休假?!皥F(tuán)隊(duì)聯(lián)誼”是每個(gè)季度至少舉行一次的“保留節(jié)目”,還被稱之為“團(tuán)隊(duì)建設(shè)”(Teambuilding),員工們通常借此機(jī)會(huì)交流思想,增進(jìn)了解。英特爾大連公司的員工約80%年齡在30歲以下。根據(jù)年輕人多的情況,公司目前成立了足球、籃球、排球等多個(gè)球類俱樂部和舞蹈俱樂部等,為員工們提供健身和社交條件。放松是“不可省略”的在眼下英特爾半導(dǎo)體(大連)有限公司的1700多名員工中,除了美國等國的外籍專家外,相當(dāng)一部分是來自上海、北京的半導(dǎo)體專業(yè)人才,和大連本地人才。出身錦州的美籍華人、工程工藝部總監(jiān)車廣禮手下的這100多名工程師,在英特爾大連半導(dǎo)體有限公司中擔(dān)任著重要的角色。車廣禮透露,按計(jì)劃,英特爾大連半導(dǎo)體有限公司將于今年四季度投產(chǎn)。目前,設(shè)備調(diào)試安裝正在緊鑼密鼓地進(jìn)行中。他帶領(lǐng)的團(tuán)隊(duì)盡管工作非常緊張,但必要的“放松”是“不可省略”的?!皥F(tuán)隊(duì)聯(lián)誼”是想為大家營(yíng)造一個(gè)家的氛圍。在車廣禮看來,員工在單位有良好的業(yè)績(jī),都離不開家庭,離不開家庭成員的支持,同時(shí)也是或多或少以犧牲家庭利益為代價(jià)的?!拔艺嫘母兄x家屬們的理解”。所以,“團(tuán)隊(duì)聯(lián)誼”時(shí),家屬們通常也受到企業(yè)管理者的熱情邀請(qǐng)。上下級(jí)之間打招呼直呼其名“科比,晚上好!”科比是英特爾半導(dǎo)體(大連)有限公司的美籍總經(jīng)理,性格風(fēng)趣樂觀。而在辦公樓前向他問好的是大學(xué)畢業(yè)剛進(jìn)公司不到一年的中國員工。如今,在英特爾(大連)半導(dǎo)體有限公司,不論是員工之間,還是上下級(jí)之間,彼此打招呼時(shí)都很自然地直呼其名。那位向科比問好的年輕中國員工告訴記者:“直呼老板的名字沒覺得有什么不正常。剛進(jìn)廠的前幾天還感到不好意思,叫幾次就習(xí)慣了?!避噺V禮說,公司有規(guī)定,員工間不能互相稱職務(wù),要直呼其名。意在體現(xiàn)員工間人人平等的理念。在企業(yè),剛工作3個(gè)月的員工與工齡30年的員工出差住宿標(biāo)準(zhǔn)都是一樣的;總經(jīng)理的辦公桌椅與普通員工使用的桌椅是相同的;英特爾員工來大連時(shí),大連公司為他們提供的租住房屋的面積大小,取決于家庭人口多少,而不是考慮你的官多大。“在這里工作很少有壓抑感”。車廣禮說。英特爾的“人體工程學(xué)”“該休息就休息,該工作就工作”;“工作精神可嘉,但損害個(gè)人身體是不明智的”。英特爾半導(dǎo)體(大連)有限公司副總經(jīng)理梁志權(quán)也應(yīng)邀參加了該部門的活動(dòng),他告訴記者,他對(duì)英特爾企業(yè)文化的理解是“必須保持身體的自然平衡”,他稱之為“人體工程學(xué)”?!叭梭w工程學(xué)”還包括坐姿、坐在辦公室里的時(shí)間長(zhǎng)短等。這些與身體有關(guān)的工作細(xì)節(jié),由公司的專門管理機(jī)構(gòu)——環(huán)境衛(wèi)生和安全部(EHS)負(fù)責(zé)監(jiān)督管理。公司規(guī)定,員工上下樓時(shí)必須把扶樓梯扶手,而且不允許一步跨兩級(jí)臺(tái)階。這些都是在針對(duì)某些不經(jīng)意處,“強(qiáng)調(diào)員工的自我保護(hù),避免不必要的意外傷害”。梁志權(quán)說,在項(xiàng)目談判時(shí),英特爾管理部門就統(tǒng)計(jì)了中國員工的身高。原來公司管理層在對(duì)比美國員工和中國員工的身高,以便在設(shè)備安裝前,確定設(shè)備的高度,讓未來的操作者感到舒適,工作更有效率。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 工程師 英特爾 TE

  • 臺(tái)媒:三星壓境帶給臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)思考

    歷經(jīng)2008-2009年金融風(fēng)暴后,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)快速反彈回升的跡象,下游終端應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求,亦從供過于求轉(zhuǎn)為供不應(yīng)求。據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)與資策會(huì)MIC預(yù)測(cè),2008與2009年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)連續(xù)2年陷入衰退,分別下滑2.8%與9%,2009年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為2,263億美元。2009年下半年起,全球經(jīng)濟(jì)景氣逐步回升,半導(dǎo)體市場(chǎng)亦恢復(fù)成長(zhǎng)動(dòng)力,預(yù)估2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)動(dòng)力將達(dá)15~20%,短期內(nèi)市場(chǎng)需求暢旺,半導(dǎo)體相關(guān)廠商營(yíng)運(yùn)多數(shù)恢復(fù)成長(zhǎng)。臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同受市場(chǎng)下滑之沖擊,多數(shù)廠商營(yíng)運(yùn)亦下滑,2008年、2009年半導(dǎo)體廠商總產(chǎn)值分別較前年下滑11%、6%,這2年產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值各為1.3兆元(新臺(tái)幣,下同)與1.2兆元。IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)因受惠于新興市場(chǎng)興起,2009年產(chǎn)值反較2008年成長(zhǎng)近9%。在金融風(fēng)暴過后,上、中、下游半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同步反彈,資策會(huì)MIC預(yù)估,2010年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)幅度可望超過全球平均水準(zhǔn),上看2成以上。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重組 惟在短期全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)反彈、成長(zhǎng)的表象中,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之重組,以及臺(tái)灣半導(dǎo)體各次領(lǐng)域長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力的消長(zhǎng),值得進(jìn)一步探討:◎在全球產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)變動(dòng)方面,受金融風(fēng)暴沖擊,IDM業(yè)者因背負(fù)龐大資產(chǎn)設(shè)備折舊壓力,部分IDM大廠宣告退出市場(chǎng)或合并,如德國奇夢(mèng)達(dá)倒閉、日本NEC與Renesas合并。惟采Fabless型態(tài)經(jīng)營(yíng)之業(yè)者如Qualcomm、聯(lián)發(fā)科等,因經(jīng)營(yíng)彈性較大,反而有較高的經(jīng)營(yíng)績(jī)效。預(yù)期IDM業(yè)者將持續(xù)推動(dòng)資產(chǎn)輕量化之策略,晶圓代工、專業(yè)封測(cè)產(chǎn)業(yè)可望因此受惠?!蛞蛑饕冗M(jìn)國家市場(chǎng)與傳統(tǒng)3C應(yīng)用領(lǐng)域多趨于成熟,未來全球半導(dǎo)體市場(chǎng)之成長(zhǎng)動(dòng)力,恐將進(jìn)一步朝新興國家如中國、印度等地與其他新興應(yīng)用領(lǐng)域偏移。新興市場(chǎng)之產(chǎn)品常具特殊需求與特有經(jīng)營(yíng)模式,可望開啟新興IC業(yè)者之機(jī)會(huì)窗,如臺(tái)灣之聯(lián)發(fā)科、晨星等,于中國IC市場(chǎng)之成功案例;新興應(yīng)用領(lǐng)域如汽車電子、節(jié)能、醫(yī)療電子等,是未來半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)具發(fā)展?jié)摿χ鶇^(qū)隔,惟相關(guān)應(yīng)用因具跨領(lǐng)域之性質(zhì),廠商進(jìn)入門檻亦較高。臺(tái)灣的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)對(duì)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言,除了掌握現(xiàn)有市場(chǎng)短期回升之契機(jī),如何在上述半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)結(jié)構(gòu)變遷下,尋找新興發(fā)展契機(jī),并培植長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力,應(yīng)為關(guān)鍵。在IDM資產(chǎn)輕量化的趨勢(shì)下,估計(jì)臺(tái)灣晶圓代工與封測(cè)業(yè)者,可望進(jìn)一步擴(kuò)張潛在市場(chǎng),尤其臺(tái)灣之先進(jìn)制程能力已不落后于國際龍頭業(yè)者,更有利于爭(zhēng)取高階代工訂單。此外,臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)也可藉由新興地區(qū)市場(chǎng)如中國、印度等地之特有經(jīng)營(yíng)模式,成功搶占相關(guān)區(qū)域市場(chǎng)的龍頭地位,未來可望延續(xù)成功經(jīng)驗(yàn),搶攻其他新興市場(chǎng)。惟臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)亦面臨相當(dāng)程度之挑戰(zhàn): 1.IDM大廠資產(chǎn)輕量化的結(jié)果,使AMD等大廠獨(dú)立出如Globalfoundries之專業(yè)晶圓代工廠,臺(tái)灣業(yè)者未來將面臨具高階制程能力的競(jìng)爭(zhēng)者,同時(shí)其與Chartered同屬阿布達(dá)比之投資基金,二者形同合并,以及Samsung將擴(kuò)大在晶圓代工領(lǐng)域的投入,都對(duì)臺(tái)灣形成潛在的威脅。2.臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)雖在中國等市場(chǎng)具成功經(jīng)驗(yàn),但在中國積極培植自有系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)與本土IC設(shè)計(jì)業(yè)者下,臺(tái)灣業(yè)者如何維持長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),為重要課題。我國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)未來若投入新興應(yīng)用領(lǐng)域,如何克服跨領(lǐng)域的進(jìn)入障礙,為另一挑戰(zhàn)。此外,臺(tái)灣許多IC設(shè)計(jì)業(yè)者屬中小型廠商,在晶片整合的趨勢(shì)下,面臨國際大廠之競(jìng)爭(zhēng)壓力,如何有效地合縱連橫,發(fā)揮團(tuán)體戰(zhàn)力,需各界集思廣益。3.臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中以DRAM產(chǎn)業(yè)在金融風(fēng)暴中受創(chuàng)最重,雖然前波景氣循環(huán)僅以德國奇夢(mèng)達(dá)之倒閉告終,但過去一年,臺(tái)灣DRAM產(chǎn)業(yè)卻因錯(cuò)綜復(fù)雜之因素,無法有效利用金融危機(jī)所帶來的機(jī)會(huì)窗,一舉改善產(chǎn)業(yè)體質(zhì),恐使臺(tái)灣與國際大廠之競(jìng)爭(zhēng)力差距持續(xù)擴(kuò)大。臺(tái)灣宜把握國際整合契機(jī) 目前出現(xiàn)華亞科、南科與美光結(jié)盟,共同研發(fā),成效待長(zhǎng)期追蹤;爾必達(dá)則成為華邦電、茂德與力晶等廠商共同之技術(shù)母廠。目前島內(nèi)DRAM廠商與國際大廠已整合為2大陣營(yíng),但部分臺(tái)灣業(yè)者缺乏品牌、自主技術(shù)等根本問題,仍未解決。近期Samsung宣布擴(kuò)大資本支出計(jì)畫,包括興建一座月產(chǎn)能20萬片的12寸廠,雖然未明確表示其產(chǎn)線將用作何種記憶體產(chǎn)品,但Samsung要在同一產(chǎn)線上切換FLASH與DRAM 2種產(chǎn)品非難事。因此,在景氣回升階段,Samsung是否利用產(chǎn)能擴(kuò)張,采取以鄰為壑的競(jìng)爭(zhēng)策略,縮短記憶體相關(guān)產(chǎn)品之景氣循環(huán)周期,壓縮競(jìng)爭(zhēng)同業(yè)生存空間,是臺(tái)灣DRAM產(chǎn)業(yè)需持續(xù)觀察重點(diǎn)。由于臺(tái)灣DRAM產(chǎn)業(yè)元?dú)馕磸?fù),加上部分廠商既有體質(zhì)問題未解,面對(duì)Samsung等國際大廠積極擴(kuò)廠,大多僅能被動(dòng)因應(yīng)、受制于人,甚或期待Samsung因產(chǎn)業(yè)龍頭的地位,不致對(duì)整體產(chǎn)業(yè)采取破壞性過高的舉措。惟若從全球產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的角度,Samsung此舉反而對(duì)其他國際大廠造成更高且長(zhǎng)期之威脅,在金融危機(jī)后,臺(tái)灣原失去與其他國際大廠進(jìn)一步合作的時(shí)機(jī)與條件,此時(shí)卻可能因產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)強(qiáng)度提升,促使島內(nèi)外業(yè)者進(jìn)一步思考整合的必要性,如何在景氣回升、長(zhǎng)期威脅浮現(xiàn)下,有效整合記憶體產(chǎn)能,提升臺(tái)灣自主技術(shù),應(yīng)為下一波景氣下滑階段來臨前,可思考、未雨綢繆之處。

    半導(dǎo)體 DRAM 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) SAMSUNG 三星

  • 誰會(huì)在代工投資“盛宴”中缺席?

    在前3年之前全球代工總是在看前4大的動(dòng)向,包括臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國際及特許。然而,臺(tái)積電一家獨(dú)大,聯(lián)電居老二似乎也相安無事。自AMD分出Globalfoundries,及ATIC又兼并特許,再把Globalfoundries與特許合并在一起。表面上看少了一個(gè)特許,實(shí)際上由于Globalfoundries在其金主支持下積極建新廠,在代工業(yè)界引發(fā)了波浪,至少誰將成為老二成為話題。加上存儲(chǔ)器大享三星近期開始投資代工,放言要接高通的手機(jī)芯片訂單;加上fabless大廠Xilinx改變策略,把28nm的FPGA訂單下給臺(tái)積電與三星,可謂一場(chǎng)代工大戰(zhàn)在即。在這場(chǎng)大戰(zhàn)中,投資首先揭開序幕:如2010年臺(tái)積電投資48億美元,聯(lián)電15億美元,Globalfoundries的25億美元以及中芯國際的若干億美元,所以引來“誰在這場(chǎng)代工投資盛宴中會(huì)缺席”的命題。兩難抉擇如若不跟進(jìn)是一點(diǎn)希望沒有,跟進(jìn)也未必能取勝,這就是所謂“兩難的抉擇”。業(yè)界預(yù)測(cè)除了臺(tái)積電勝算較大之外,其它包括聯(lián)電、 globalfoundries及中芯國際誰也不能一定言勝。誰都明白投資意味著什么?風(fēng)險(xiǎn)。近期盡管代工業(yè)中普遍叫喊產(chǎn)能不足,其中有一方面是08及09年因產(chǎn)業(yè)大環(huán)境惡化,而紛紛降低了產(chǎn)能,所以產(chǎn)能不足有其必然性。但也有老問題,產(chǎn)業(yè)總會(huì)有轉(zhuǎn)向產(chǎn)能過剩的時(shí)刻,決定于市場(chǎng)的需求。市場(chǎng)需求總是在變化,在很大程度上決定于老百勝的購買能力。目前歐元區(qū)危機(jī)四伏,肯定會(huì)影響到其它地區(qū)。各國政府的高負(fù)債率勢(shì)必會(huì)影響信賃及利率等,所以下半年全球經(jīng)濟(jì)大環(huán)境言好尚太早。處在這個(gè)關(guān)鍵時(shí)刻,對(duì)于中國半導(dǎo)體業(yè)無論從國家利益出發(fā),還是企業(yè)的需要,似乎別無選擇。因?yàn)閯倥c負(fù)固然重要,但都比不上任何投資只要取得效果,能提升中國半導(dǎo)體業(yè)的實(shí)力。所以從必須自強(qiáng)出發(fā),我們找不到缺席“盛宴”的理由。然而何時(shí)投資,投多大及干什么用可能需要三思而行。

    半導(dǎo)體 中芯國際 聯(lián)電 臺(tái)積電 GLOBALFOUNDRIES

  • 2010年Q1全球及臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全景披露

    第一季全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況 根據(jù)國際半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)的數(shù)據(jù),2010年Q1全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)692億美元,較上季(09Q4)成長(zhǎng)2.8%,較去年同期(09Q1)成長(zhǎng)58.3%;銷售量達(dá)1,614億顆,較上季(09Q4)成長(zhǎng)4.2%,較去年同期(09Q1)成長(zhǎng)66.7%;ASP為0.429美元,較上季(09Q4)衰退1.3%,較去年同期(09Q1)衰退5.0%。 10Q1美國半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)115億美元,較上季(09Q4)衰退0.4%,較去年同期(09Q1) 成長(zhǎng)48.2%;日本半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)108億美元,較上季(09Q4)衰退0.6%,較去年同期(09Q1) 成長(zhǎng)43.0%;歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)93億美元,較上季(09Q4)成長(zhǎng)4.8%,較去年同期(09Q1) 成長(zhǎng)42.0%;亞洲區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)377億美元,較上季(09Q4)成長(zhǎng)4.4%,較去年同期(09Q1) 成長(zhǎng)72.0%。 根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布最新3月的訂單出貨報(bào)告,訂單出貨比(B/B Ratio)為1.19,較2月份的1.23顯著成長(zhǎng),目前已連續(xù)9個(gè)月處于1以上的水準(zhǔn),顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)維持在復(fù)蘇之水準(zhǔn)。 北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商3月份的3個(gè)月平均全球訂單預(yù)估金額為12.85億美元,較2月份最終訂單金額12.51億美元增加2.7%,比2009年同期成長(zhǎng)423.2%,金額攀升到2008年4月以來最高水平。而在出貨表現(xiàn)部分,3月份的3個(gè)月平均出貨金額為10.82億美元,較2月10.16億美元成長(zhǎng)6.4 %,比2009年同期成長(zhǎng)146.8%。 SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆表示,3月北美半導(dǎo)體設(shè)備的訂單及出貨金額持續(xù)成長(zhǎng),B/B值已連續(xù)九個(gè)月超過1,而日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)所公布的數(shù)字也呈現(xiàn)相同的成長(zhǎng)趨勢(shì),顯見半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資腳步隨著需求的復(fù)蘇正逐步放大。   第一季臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各部門發(fā)展概況 工研院IEK ITIS指出,由于全球景氣好轉(zhuǎn),再加上新興市場(chǎng)需求持續(xù)強(qiáng)勁,所以當(dāng)季呈現(xiàn)淡季不淡情況;總計(jì)2010年第一季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)達(dá)新臺(tái)幣3,846億元,較上季(09Q4)成長(zhǎng)1.8%,較去年同期(09Q1)成長(zhǎng)88.9%。 其中IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣1,036億元,較上季(09Q4)成長(zhǎng)0.1%,較去年同期(09Q1)成長(zhǎng)38.5%;制造業(yè)為新臺(tái)幣1,885億元,較上季(09Q4)衰退0.2%,較去年同期(09Q1)成長(zhǎng)134.2%;封裝業(yè)為新臺(tái)幣640億元,較上季(09Q4)成長(zhǎng)7.9%,較去年同期(09Q1)成長(zhǎng)91.0%;測(cè)試業(yè)為新臺(tái)幣285億元,較上季(09Q4)成長(zhǎng)8.4%,較去年同期(09Q1)成長(zhǎng)92.6%。 首先觀察IC設(shè)計(jì)業(yè),2010Q1由于電子產(chǎn)品逐漸進(jìn)入需求高峰之后的淡季,PC、Notebook、小筆電等成長(zhǎng)率趨緩,手機(jī)芯片、模擬IC、驅(qū)動(dòng)IC、內(nèi)存IC等需求也尚處于即將回升的低點(diǎn)。2010Q1臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣1,036億元,僅較2009Q4小幅成長(zhǎng)0.1%。 這顯示2010年初雖然景氣復(fù)蘇漸露曙光,但終端市場(chǎng)需求的成長(zhǎng)力道仍然薄弱,特別是LCD TV、手機(jī)。未來隨著全球PC換機(jī)潮需求、智能手機(jī)普及、中印等新興市場(chǎng)成長(zhǎng),臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)將重新步入成長(zhǎng)軌跡。預(yù)估2010全年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)新臺(tái)幣4,354億元,年成長(zhǎng)13.1%。 在IC制造業(yè)部分,由于受到下游電子產(chǎn)品出貨量大幅拉升之后的傳統(tǒng)季節(jié)性的調(diào)整,客戶庫存水位回升,需求降溫。2010年Q1臺(tái)灣IC制造業(yè)產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣1,885億元,其中晶圓代工的產(chǎn)值達(dá)到1,257億新臺(tái)幣,較2009Q4衰退0.3%,相較以往一成以上的季節(jié)性衰退幅度來看,呈現(xiàn)淡季不淡的現(xiàn)象,較2009Q1大幅成長(zhǎng)133.6%;新興市場(chǎng)的需求仍然暢旺,相關(guān)產(chǎn)品線的庫存水位仍處在安全水位。 而以DRAM為主的IC制造業(yè)自有產(chǎn)品產(chǎn)值為628億新臺(tái)幣,較2009Q4微幅成長(zhǎng)0.2%,同樣呈現(xiàn)淡季不淡的現(xiàn)象,且較2009Q1大幅成長(zhǎng) 135.2%。代表IC制造業(yè)未來產(chǎn)值成長(zhǎng)的重要領(lǐng)先指針──北美半導(dǎo)體設(shè)備的B/B Ratio于2010年三月達(dá)到1.19。顯示國際大廠持續(xù)加大產(chǎn)能的投資,景氣呈現(xiàn)上場(chǎng)的趨勢(shì)。 在IC封測(cè)業(yè)的部分,雖然2010Q1是電子產(chǎn)品傳統(tǒng)淡季,上游晶圓代工表現(xiàn)也較2009Q4衰退0.3%,但相較于以往封測(cè)業(yè)Q1普遍呈現(xiàn)衰退現(xiàn)象, 2010Q1封裝及測(cè)試業(yè)分別逆勢(shì)成長(zhǎng)7.9%及8.4%。主要在于手機(jī)芯片、繪圖芯片需求強(qiáng)勁加上Driver IC和內(nèi)存封測(cè)價(jià)格的回升,帶動(dòng)整體產(chǎn)值的成長(zhǎng)。日月光、頎邦3月營(yíng)收創(chuàng)新高。 因此,2010Q1臺(tái)灣封裝業(yè)產(chǎn)值為640億新臺(tái)幣,較2009Q4成長(zhǎng)7.9%,較去年同期成長(zhǎng)91.0%。2010Q1臺(tái)灣測(cè)試業(yè)產(chǎn)值為285億新臺(tái)幣,較2009Q4成長(zhǎng)8.4%,較去年同期成長(zhǎng)92.6%。2009年臺(tái)灣IC封測(cè)業(yè)已逐漸擺脫金融風(fēng)暴陰影,回復(fù)到過往正常的成長(zhǎng)軌跡,預(yù)估2010全年臺(tái)灣IC封裝及測(cè)試業(yè)合計(jì)產(chǎn)值分別為新臺(tái)幣2,720億元和1,217億元,年成長(zhǎng)分別為36.3%和38.9%。   2010年第一季臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)及預(yù)估 (單位:億新臺(tái)幣)Source: 來源:工研院IEK IT IS,2010/05   產(chǎn)業(yè)附加價(jià)值分析 IEK ITIS計(jì)劃預(yù)估2010年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)16,374億元,較2009年成長(zhǎng)31.0%,優(yōu)于全球半導(dǎo)體之成長(zhǎng)率。其中設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為4,354億新臺(tái)幣,較2009年成長(zhǎng)12.8%;制造業(yè)為8,083億新臺(tái)幣,較2009年成長(zhǎng)40.2%;封裝業(yè)為2,720億新臺(tái)幣,較2009年成長(zhǎng)36.3%;測(cè)試業(yè)為1,217億新臺(tái)幣,較2009年成長(zhǎng)38.9%。而在附加價(jià)值部份,預(yù)估2010年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)附加價(jià)值為6,468億元,較2009年成長(zhǎng)47.0%。 未來展望 1. 下季展望:產(chǎn)能供不應(yīng)求,預(yù)期2010年第二季淡季不淡 今年P(guān)C與手機(jī)市場(chǎng)需求成長(zhǎng)強(qiáng)勁,但整體產(chǎn)能卻因半導(dǎo)體廠商去年擴(kuò)產(chǎn)保守而不足。為了因應(yīng)下半年的旺季,國內(nèi)外Fabless 與IDM廠商,無不提早下訂,以免搶不到有限的產(chǎn)能。預(yù)期2010年第2季對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言,將是淡季不淡。 市場(chǎng)供不應(yīng)求之情況,可從國內(nèi)外半導(dǎo)體廠商紛紛宣布資本支出大幅增加獲得證實(shí)。高階制程的產(chǎn)能利用率更是持續(xù)維持在高檔水準(zhǔn)。[!--empirenews.page--]   全球晶圓代工與封測(cè)廠2010年第二季產(chǎn)能利用率預(yù)估 (單位:億新臺(tái)幣)Source: 來源:工研院IEK IT IS,2010/05   2. 臺(tái)灣半導(dǎo)體各次產(chǎn)業(yè)2010Q2展望 IC設(shè)計(jì)業(yè)部分,2010Q2臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值達(dá)1,062億新臺(tái)幣,較2010Q1成長(zhǎng)2.5%。2010Q1臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)營(yíng)收普遍優(yōu)于預(yù)期,2010Q2在網(wǎng)通、模擬、消費(fèi)性等IC設(shè)計(jì)業(yè)者芯片出貨量逐漸增加下將持續(xù)成長(zhǎng),特別是手機(jī)芯片、WiFi芯片、電源管理IC、LCD驅(qū)動(dòng)與控制IC。 在IC制造業(yè)部分,預(yù)估2010Q2漸步入季節(jié)性需求上升期,配合產(chǎn)能逐步開出,臺(tái)灣IC制造業(yè)可望呈現(xiàn)價(jià)量齊揚(yáng)的階段,帶動(dòng)臺(tái)灣IC制造業(yè)產(chǎn)值上揚(yáng),預(yù)估可較2010Q1成長(zhǎng)6.6%,并較去年同期成長(zhǎng)47.6% 最后,在IC封測(cè)業(yè)部分,預(yù)估2010Q2臺(tái)灣封測(cè)業(yè)接單依舊暢旺,封裝及測(cè)試業(yè)營(yíng)收分別較2010Q1成長(zhǎng)7.5%及7.7%,主要是內(nèi)存景氣回溫加上Driver IC相關(guān)產(chǎn)能嚴(yán)重短缺,封測(cè)業(yè)者也將于2010Q2調(diào)漲Driver IC代工價(jià)格,因此淡季需求不減。而由于廠商產(chǎn)能皆逼近滿載,唯有新增產(chǎn)能挹注的公司,成長(zhǎng)率才會(huì)較為明顯。

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  • 首爾半導(dǎo)體與世健科技有限公司簽署營(yíng)銷協(xié)議

    首爾半導(dǎo)體稱,與世健科技有限公司簽署了營(yíng)銷協(xié)議,協(xié)議涉及了從迷你型高效LED產(chǎn)品Acriche(世界首創(chuàng)的交流LED)的經(jīng)營(yíng)權(quán)等內(nèi)容。世健科技有限公司是位于新加坡的LED生產(chǎn)企業(yè),該公司提供電子領(lǐng)域的綜合營(yíng)銷解決方案。憑借此次協(xié)議的簽署,世健將正式獲得在東盟國家中國、印度的首爾半導(dǎo)體產(chǎn)品的營(yíng)銷權(quán),這將成為首爾半導(dǎo)體東盟市場(chǎng)戰(zhàn)略的主要賣點(diǎn)。首爾半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)總部李相旼副總講:“世健公司極具優(yōu)勢(shì)的區(qū)域條件、堅(jiān)實(shí)的業(yè)務(wù)基礎(chǔ)、專業(yè)的照明設(shè)計(jì)和環(huán)保系統(tǒng)給我留下了深刻的印象。特別是針對(duì)LED照明的環(huán)保系統(tǒng)更讓我們對(duì)其今后的發(fā)展計(jì)劃和營(yíng)銷戰(zhàn)略充滿信心?!笔澜ü局飨靶姓偛肁lbertPhuay對(duì)此次簽署的協(xié)議做出了如下評(píng)價(jià):“首爾半導(dǎo)體擁有的技術(shù)水平、市場(chǎng)地位,以及包括Acriche(交流LED)等優(yōu)秀產(chǎn)品系列符合世建今后的照明用半導(dǎo)體光源事業(yè)的發(fā)展藍(lán)圖。今后,我們將致力于產(chǎn)品的成功推廣?!笔谞柊雽?dǎo)體希望通過世建公司穩(wěn)定、即時(shí)的營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò),增加本公司LED產(chǎn)品在東盟市場(chǎng)的手機(jī)、TVBLU等電子產(chǎn)品方面的利用率。此外,兩家公司希望通過此次戰(zhàn)略合作,提高自身在LED照明生產(chǎn)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),并能夠提供更具有競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案。

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