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  • 今年晶圓代工營(yíng)業(yè)收入將增長(zhǎng)近40% 積壓消費(fèi)需求驅(qū)動(dòng)營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)

    據(jù)iSuppli公司，去年宏觀經(jīng)濟(jì)衰退沖擊整個(gè)電子價(jià)值鏈，晶圓代工領(lǐng)域也不能幸免，但2010年純晶圓供應(yīng)商的營(yíng)業(yè)收入有望大增39.5%。2010年總體純晶圓代工營(yíng)業(yè)收入將從2009年的178億美元增長(zhǎng)到248億美元。今年的預(yù)期營(yíng)業(yè)收入將比2008年的199億美元上升24.6%。iSuppli公司預(yù)測(cè)，晶圓代工營(yíng)業(yè)收入到2013年將達(dá)到359億美元，復(fù)合年度增長(zhǎng)率為12.5%。圖1所示為iSuppli公司對(duì)2001-2013年全球純晶圓代工營(yíng)業(yè)收入的預(yù)測(cè)。 在創(chuàng)新性新功能的吸引下，加之經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，全球各地的消費(fèi)者再度購(gòu)買(mǎi)電子產(chǎn)品。iSuppli公司認(rèn)為，除非形勢(shì)再度惡化，否則以前對(duì)于新型消費(fèi)電子產(chǎn)品的積壓需求將刺激晶圓代工需求。主要晶圓制造商已準(zhǔn)備好滿(mǎn)足這種來(lái)自消費(fèi)者和無(wú)線市場(chǎng)的需求，開(kāi)發(fā)出了能夠支持這樣強(qiáng)勁增長(zhǎng)的工藝制程。因此，2010年晶圓代工領(lǐng)域的營(yíng)業(yè)收入擴(kuò)張速度將超過(guò)整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)將不僅限于領(lǐng)先的晶圓廠商，專(zhuān)業(yè)晶圓供應(yīng)商的營(yíng)業(yè)收入也將增長(zhǎng)。它們與新設(shè)計(jì)相配套的利基產(chǎn)品，使其能夠創(chuàng)造驚人的增長(zhǎng)，因此同樣會(huì)從中受益。GlobalFoundries的市場(chǎng)份額將明顯上升 GlobalFoundries Inc.在2009年收購(gòu)了特許半導(dǎo)體。iSuppli公司認(rèn)為，此舉將在2010年底打造出純晶圓代工市場(chǎng)中新的第二大廠商。這次合并完成后，GlobalFoundries將致力于向市場(chǎng)提供技術(shù)。由于它與AMD之間的關(guān)聯(lián)，GlobalFoundries的技術(shù)將被用于晶圓代工領(lǐng)域中一些最先進(jìn)的制造節(jié)點(diǎn)。iSuppli公司預(yù)測(cè)，隨著GlobalFoundries把技術(shù)帶給特許半導(dǎo)體的客戶(hù)和全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)市場(chǎng)的其它領(lǐng)域，GlobalFoundries的市場(chǎng)份額將在2010年顯著上升。將出現(xiàn)新的并購(gòu)交易  GlobalFoundries收購(gòu)特許半導(dǎo)體，只是晶圓代工領(lǐng)域收購(gòu)季的開(kāi)始。iSuppli公司預(yù)測(cè)，2010年將發(fā)生多起新的并購(gòu)交易，其中有些已經(jīng)正式宣布，包括臺(tái)灣聯(lián)電與和艦科技之間的交易。iSuppli公司還看到一些二線晶圓代工廠商在評(píng)估擴(kuò)張產(chǎn)能的必要性：由于許多整合器件制造商(IDM)考慮剝離制造設(shè)施以削減成本，許多買(mǎi)家最終可能需要等待所需的產(chǎn)品。這種變化肯定會(huì)導(dǎo)致2010年及以后晶圓代工產(chǎn)業(yè)格局發(fā)生重大改變。

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  • 英飛凌調(diào)整對(duì)2010財(cái)年的預(yù)期

    英飛凌科技股份公司近日公布2010財(cái)年（截至2010年3月31日）第二季度的財(cái)務(wù)結(jié)果。第二季度營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng)10%英飛凌第二季度的營(yíng)收為10.35億歐元，相對(duì)于第一季度大幅提高10%，同比提高55%。各業(yè)務(wù)部的合并財(cái)務(wù)結(jié)果1為1.1億歐元，較上一季度增長(zhǎng)25％。凈收入為7,900萬(wàn)歐元，而上一季度的凈收入為6,600萬(wàn)歐元。英飛凌科技股份公司股東應(yīng)得的基本每股收益與稀釋每股收益（虧損）（歐元）：第三季度及2010財(cái)年全年展望2010財(cái)年第三季度，英飛凌預(yù)計(jì)公司銷(xiāo)售額的增長(zhǎng)百分比將會(huì)達(dá)到較高的個(gè)位數(shù)，相對(duì)于第二季度，各業(yè)務(wù)部的合并利益率將提高兩至四個(gè)百分點(diǎn)。2010財(cái)年，英飛凌調(diào)整了對(duì)本年度的展望，因?yàn)?010財(cái)年上半年業(yè)務(wù)的出色表現(xiàn)，有望延續(xù)至本財(cái)年底。目前，該公司預(yù)計(jì)，本財(cái)年的銷(xiāo)售額相對(duì)于2009財(cái)年，將有望大幅提高30%，各業(yè)務(wù)部的合并利潤(rùn)率將遠(yuǎn)超過(guò)10%。英飛凌科技股份公司首席執(zhí)行官Peter Bauer指出：“我們出色的表現(xiàn)不僅是總體經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的結(jié)果，也反映了我們一貫嚴(yán)格的成本紀(jì)律，并證實(shí)了我們戰(zhàn)略方向的正確性。如今，我們集中主要精力，在發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁的細(xì)分市場(chǎng)與客戶(hù)建立持久的合作關(guān)系，確保贏得更多的市場(chǎng)份額。汽車(chē)、工業(yè)及多元化電子市場(chǎng)、芯片卡與安全等業(yè)務(wù)部在第二季度的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)超出了我們此前的預(yù)期。與此同時(shí)，在無(wú)線解決方案業(yè)務(wù)部，我們并沒(méi)有看到典型的業(yè)務(wù)淡季。我們認(rèn)為我們?cè)诋?dāng)前環(huán)境下的表現(xiàn)，將清楚地預(yù)示我們?cè)诒矩?cái)年剩下季度的走向。因此，我們提高了對(duì)2010財(cái)年全年的預(yù)期。目前，我們預(yù)計(jì)2010財(cái)年全年的銷(xiāo)售額增幅將高達(dá)30%，各業(yè)務(wù)部的合并利潤(rùn)率將超過(guò)10%?！贝饲埃绢A(yù)計(jì)銷(xiāo)售額的增長(zhǎng)將超過(guò)20%，各業(yè)務(wù)部的合并利潤(rùn)率將達(dá)到較高的個(gè)位數(shù)。第二季度銷(xiāo)售額持續(xù)增長(zhǎng)10%，主要得益于公司所有業(yè)務(wù)市場(chǎng)強(qiáng)勁的需求，其中市場(chǎng)需求增長(zhǎng)最快的當(dāng)屬汽車(chē)（ATV）和工業(yè)與多元化電子市場(chǎng)（IMM）業(yè)務(wù)。無(wú)線解決方案（WLS）業(yè)務(wù)表現(xiàn)出很好的穩(wěn)定性，并未出現(xiàn)預(yù)期的銷(xiāo)售淡季，部分原因在于美元對(duì)歐元的走強(qiáng)。此外，全球持續(xù)的經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇也進(jìn)一步促進(jìn)了銷(xiāo)售額的大幅增長(zhǎng)。全球經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇進(jìn)一步改善了供應(yīng)鏈和最終用戶(hù)的需求。第二季度，各業(yè)務(wù)部的合并利潤(rùn)為1.1億歐元，相比上一季度的8,800萬(wàn)歐元，大幅提高25％。美元的堅(jiān)挺對(duì)銷(xiāo)售額帶來(lái)了積極影響，但對(duì)各業(yè)務(wù)部的利潤(rùn)并未產(chǎn)生積極的影響，主要是因?yàn)橐悦涝?jì)算的成本也增加了以及存在套期保值的現(xiàn)象。第二季度，各業(yè)務(wù)部的合并利潤(rùn)率達(dá)到10.6％，相對(duì)于上一季度的9.4%，有了明顯的提高。各業(yè)務(wù)部的合并利潤(rùn)的提高反映了相比上一季度銷(xiāo)售額的增長(zhǎng)和生產(chǎn)設(shè)施的滿(mǎn)載運(yùn)行。第二季度，持續(xù)運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)的收入為8,100萬(wàn)歐元，而在第一季度，持續(xù)運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)的虧損額為4,600萬(wàn)歐元，其中包括有關(guān)ALTIS合資企業(yè)剝離的8,100萬(wàn)歐元的非經(jīng)常性運(yùn)營(yíng)支出。ALTIS是英飛凌與IBM在法國(guó)共同創(chuàng)建的一家合資企業(yè)。英飛凌報(bào)告第二季度除去所得稅后，非持續(xù)運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)的虧損為200萬(wàn)歐元。第二季度的凈收入為7,900萬(wàn)歐元，相對(duì)于第一季度的6,600萬(wàn)歐元，大幅提高20％。第一季度的凈收入包括向Lantiq出售固網(wǎng)通信業(yè)務(wù)的1.06億歐元稅后收益——超出與ALTIS剝離相關(guān)的8,100萬(wàn)歐元的非經(jīng)常性運(yùn)營(yíng)支出。第二季度的每股基本稀釋收益為0.07歐元，略高于第一季度的0.06歐元的每股基本稀釋收益。第二季度，持續(xù)運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)的自由現(xiàn)金流2為1.41億歐元，相對(duì)于第一季度持續(xù)運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)的1,400萬(wàn)歐元的自由現(xiàn)金流有了大幅提高。第一季度的自由現(xiàn)金流扣除了ALTIS剝離所用的8,800萬(wàn)現(xiàn)金。第二季度，包括資本化無(wú)形資產(chǎn)在內(nèi)的資本支出為6,300萬(wàn)歐元，略高于上一季度的4,800萬(wàn)歐元。這反映出公司在生產(chǎn)設(shè)施和資本化的無(wú)形資產(chǎn)方面的投資都有所增加。第二季度的折舊和攤銷(xiāo)費(fèi)用為9,700萬(wàn)歐元，略低于上一季度的1.06億歐元。截至第二季度末，英飛凌總的現(xiàn)金規(guī)模2為16.67億歐元。盡管持續(xù)運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)的現(xiàn)金流十分充裕，但卻略低于第一季度末的16.78億歐元，主要原因是自愿回購(gòu)2010年6月到期的部分公司可轉(zhuǎn)換債券，帳面總價(jià)值為1.39億歐元?？傊?，截至2010年3月31日，英飛凌的凈現(xiàn)金規(guī)模2提高至9.95億歐元，略高于截至2009年12月31日的8.74億歐元。2010財(cái)年第三季度的展望營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng)，業(yè)務(wù)部利潤(rùn)率進(jìn)一步提高假設(shè)美元與歐元的匯率為1.40，英飛凌預(yù)計(jì)，2010財(cái)年第三季度的銷(xiāo)售額的增長(zhǎng)百分比將會(huì)繼續(xù)達(dá)到較高的個(gè)位數(shù)。公司預(yù)計(jì)，各業(yè)務(wù)部每三季度的合并利潤(rùn)率將在第二季度的基礎(chǔ)上，提高兩到四個(gè)百分點(diǎn)。預(yù)計(jì)營(yíng)收的持續(xù)增長(zhǎng)將主要來(lái)自于WLS和IMM業(yè)務(wù)部，而ATV和芯片卡與安全（CCS）業(yè)務(wù)部的營(yíng)收將很有可能與第二季度持平。

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  • iSuppli：2010年芯片銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)31%

    據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，三位市場(chǎng)研究分析師日前上調(diào)今年芯片市場(chǎng)預(yù)期。 市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)iSuppli分析師黛兒-福特（Dale Ford）、市場(chǎng)研究公司Future Horizons Ltd分析師馬爾科姆-佩恩（Malcolm Penn）和獨(dú)立分析師邁克-柯文（Mike Cowan）都預(yù)計(jì)今年芯片市場(chǎng)銷(xiāo)售額增幅在30%以上，標(biāo)志著芯片市場(chǎng)自2000年以來(lái)增幅首次超過(guò)30%。當(dāng)時(shí).com處于巔峰期時(shí)的增幅超36%。數(shù)十家芯片廠商和相關(guān)產(chǎn)業(yè)今年第一季度財(cái)報(bào)業(yè)績(jī)好于預(yù)期。本周初，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布3個(gè)月全球芯片平均銷(xiāo)售額數(shù)據(jù)，3月份銷(xiāo)售額創(chuàng)下230.6億美元紀(jì)錄，接近歷史單月銷(xiāo)售額最高點(diǎn)。福特在iSuppli發(fā)布的聲明中指出：“第一季度芯片銷(xiāo)售額環(huán)比增長(zhǎng)1.1%。這是自2004年以來(lái)首次出現(xiàn)第一季度環(huán)比增長(zhǎng)，也代表自2002年以來(lái)最強(qiáng)勁增長(zhǎng)，當(dāng)時(shí)營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)5.4%?！眎Suppli預(yù)計(jì)今年芯片市場(chǎng)將增長(zhǎng)31%，創(chuàng)下3003億美元紀(jì)錄。iSuppli之前曾預(yù)計(jì)今年芯片銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)21.5%。但福特指出，今年芯片市場(chǎng)較2008年水平增長(zhǎng)約15%。佩恩將今年全球芯片銷(xiāo)售額增幅由之前的22%上調(diào)至31%，預(yù)計(jì)2011年增幅為28%，2012年增幅為12%?？挛念A(yù)計(jì)今年芯片產(chǎn)業(yè)將增長(zhǎng)30.3%，預(yù)計(jì)第二季度芯片銷(xiāo)售額為707.6億美元，第三季度為778.9億美元，第四季度略微下滑至772.4億美元。

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  • 應(yīng)用材料公司推出Esatto太陽(yáng)能電池雙重絲網(wǎng)印刷技術(shù)

    應(yīng)用材料公司在上海SNEC第四屆（2010）國(guó)際太陽(yáng)能光伏展覽會(huì)期間宣布，其Esatto技術(shù)將在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)被中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和歐洲的客戶(hù)用于年產(chǎn)超過(guò)2GW的太陽(yáng)能電池。客戶(hù)已經(jīng)使用Esatto技術(shù)取得了0.46%的絕對(duì)電池效率提升，并降低了14%的印刷銀漿消耗量。更高效率和更低耗材支出的結(jié)合有望使每瓦成本降低3美分，并使投資回收期縮短到只有8個(gè)月。Esatto技術(shù)是高精度、多步驟絲網(wǎng)印刷技術(shù)，用于應(yīng)用材料公司處于市場(chǎng)領(lǐng)先地位的Baccini后端太陽(yáng)能電池處理系統(tǒng)。這項(xiàng)已經(jīng)被生產(chǎn)實(shí)際驗(yàn)證的絲網(wǎng)印刷技術(shù)用于為晶體硅太陽(yáng)能光伏電池制造先進(jìn)的電極結(jié)構(gòu)。應(yīng)用材料公司副總裁、Baccini電池系統(tǒng)部門(mén)總經(jīng)理DavideSpotti表示：“Esatto技術(shù)體現(xiàn)了應(yīng)用材料公司有能力克服挑戰(zhàn)、整合新技術(shù)，為客戶(hù)提供易于實(shí)現(xiàn)、同時(shí)具有成本效益的解決方案。我們正從電池制造商那里得到積極的反饋，因?yàn)樗麄兡軌蚴褂矛F(xiàn)有的生產(chǎn)設(shè)備和工藝流程來(lái)推進(jìn)電池效率提升的路線圖?！睉?yīng)用材料公司Esatto技術(shù)的核心在于其擁有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的照明系統(tǒng)和圖案識(shí)別系統(tǒng)，它能提供至關(guān)重要的高精度和可重復(fù)性，從而實(shí)現(xiàn)多重印刷層之間的精確對(duì)準(zhǔn)。德國(guó)著名的Fraunhofer研究所的一項(xiàng)研究表明，Esatto雙重印刷前電極可以實(shí)現(xiàn)額外的絕對(duì)電池效率的提升，并大幅降低印刷漿的使用量。應(yīng)用材料公司的Esatto技術(shù)向電池制造商提供了一個(gè)簡(jiǎn)單的方法來(lái)升級(jí)現(xiàn)有的Baccini系統(tǒng)，使其能夠制造選擇性發(fā)射極結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)是位于電極下方的低電阻系數(shù)區(qū)域。通過(guò)這些結(jié)構(gòu)，客戶(hù)可以捕捉更寬光譜范圍的陽(yáng)光，使電池效率得到進(jìn)一步提升。

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  • 傳應(yīng)用材料太陽(yáng)能業(yè)務(wù)將裁員

    按媒體傳聞，全球頭號(hào)半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司在5月10日至12日期間將再次裁員。這條新聞讓人覺(jué)得有點(diǎn)突然與驚奇。此次裁員的詳情尚未公布，但可能涉及公司的太陽(yáng)能與其它部門(mén)。媒體估計(jì)此次裁員主要在美國(guó)，時(shí)間在夏天的一個(gè)月間。媒體引述它最近的一次裁員是在今年的三月底，涉及的人員很少。應(yīng)用材料公司關(guān)于裁員的傳聞暫不加評(píng)論。實(shí)際上近期對(duì)于應(yīng)材的Sunfab部門(mén),因?yàn)檫_(dá)不到預(yù)定的轉(zhuǎn)換效率目標(biāo),而致使客戶(hù)運(yùn)行成本過(guò)高,出現(xiàn)虧損的報(bào)道己有兩家。引述有媒體報(bào)道,應(yīng)用材料對(duì)于Sunfab部門(mén)在今年7月前一定要達(dá)到目標(biāo)下了死命令,否則公司將停止財(cái)務(wù)支持。有一種說(shuō)法是將撤消該部門(mén),因?yàn)閼?yīng)材的目標(biāo)是Sunfab部門(mén)必須要能自救。

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  • 夏普欲將太陽(yáng)能市場(chǎng)擴(kuò)展到安裝及發(fā)電領(lǐng)域

    太陽(yáng)能電池業(yè)務(wù)“單純依靠電池單元很難發(fā)展。把業(yè)務(wù)范圍擴(kuò)大至安裝業(yè)務(wù)及發(fā)電業(yè)務(wù)十分重要”。夏普代表董事兼副社長(zhǎng)執(zhí)行董事濱野稔重在該公司的2009財(cái)年（2009年4月～2010年3月）結(jié)算發(fā)布會(huì)上，指出了業(yè)務(wù)模式對(duì)太陽(yáng)能電池業(yè)務(wù)的重要性。夏普宣布，2009財(cái)年太陽(yáng)能電池的銷(xiāo)售額、營(yíng)業(yè)利潤(rùn)以及按發(fā)電能力計(jì)算的銷(xiāo)量分別為2087億日元、33億日元、792MW。對(duì)此，出席發(fā)布會(huì)的記者提出了“為何利潤(rùn)率低于（同樣開(kāi)展太陽(yáng)能電池業(yè)務(wù)的）京瓷”的疑問(wèn)。夏普解釋的原因是，折舊負(fù)擔(dān)較大，而且銷(xiāo)售額中海外所占的比例較高，占了57％，按發(fā)電能力計(jì)算則高達(dá)67％。夏普還表示盡管美國(guó)和新興市場(chǎng)國(guó)家的價(jià)格形勢(shì)嚴(yán)峻，但會(huì)優(yōu)先在這些市場(chǎng)有望擴(kuò)大的國(guó)家開(kāi)展業(yè)務(wù)。由于這些市場(chǎng)要求面板價(jià)格達(dá)到接近“市電同價(jià)”（GridParity，太陽(yáng)能電池發(fā)電的成本與電價(jià)相等）的水平，因此夏普打算象以前一樣以薄膜硅型太陽(yáng)能電池滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。關(guān)于現(xiàn)有薄膜硅型太陽(yáng)能電池的生產(chǎn)能力，該公司目前已通過(guò)長(zhǎng)期協(xié)議等確定了接受供貨的廠商，關(guān)于今后擴(kuò)大產(chǎn)能的計(jì)劃，夏普稱(chēng)與美國(guó)等地的3年左右長(zhǎng)期協(xié)議簽訂后就會(huì)實(shí)施。另外，夏普還認(rèn)識(shí)到，單純依靠生產(chǎn)和銷(xiāo)售電池單元，太陽(yáng)能電池業(yè)務(wù)很難發(fā)展成一項(xiàng)業(yè)務(wù)，并指出了擴(kuò)大至價(jià)值鏈（ValueChain）的延伸業(yè)務(wù)——安裝業(yè)務(wù)及發(fā)電業(yè)務(wù)的重要性。在廠商之間競(jìng)爭(zhēng)激烈、各國(guó)政府的政策會(huì)產(chǎn)生巨大影響的太陽(yáng)能電池業(yè)務(wù)方面，可以說(shuō)夏普的這種態(tài)度反映了單純依靠“制造”產(chǎn)品已經(jīng)難以開(kāi)展業(yè)務(wù)的現(xiàn)狀。需要通過(guò)調(diào)整業(yè)務(wù)模式涉足價(jià)值鏈上易于確保利潤(rùn)的領(lǐng)域，以及通過(guò)當(dāng)?shù)厣a(chǎn)來(lái)獲得補(bǔ)助金或享受投資減稅等優(yōu)惠政策，這些業(yè)務(wù)戰(zhàn)略都十分重要。

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  • 太陽(yáng)能業(yè)者漸委外降低成本EMS業(yè)者獲成長(zhǎng)新動(dòng)能

    據(jù)路透(Reuters)報(bào)導(dǎo)，全球市場(chǎng)規(guī)模達(dá)390億美元的太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)迅速，然而競(jìng)爭(zhēng)性逐漸高升，太陽(yáng)能業(yè)者開(kāi)始尋找EMS(ElectronicManufacturingServices)的協(xié)助來(lái)降低成本，對(duì)于EMS業(yè)者而言，太陽(yáng)能是成長(zhǎng)新動(dòng)能。SunPower以及Q-Cells都將太陽(yáng)能面板的制造委外至偉創(chuàng)力(Flextronics)，英國(guó)石油(BP)旗下的太陽(yáng)能事業(yè)BPSolar也將太陽(yáng)能模塊交由JabilCircuit制造。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli總分析師GregSheppard表示，EMS的下波成長(zhǎng)來(lái)自于太陽(yáng)能面板。除了上述已經(jīng)接單的業(yè)者外，分析師認(rèn)為鴻海、加拿大廠商Celestica及美國(guó)廠商Sanmina-SCI也都非常有機(jī)會(huì)在這波太陽(yáng)能制造委外的過(guò)程中分得一杯羹。iSuppli表示，藉由各國(guó)持續(xù)支持，2010年全球太陽(yáng)能安裝容量將會(huì)成長(zhǎng)至136億瓦(13.6GWp)。而太陽(yáng)能委外制造可望上看1,100百萬(wàn)瓦(MWp)，約可支持50萬(wàn)戶(hù)美國(guó)家庭的用電量。在2014年，太陽(yáng)能委外制造有望達(dá)到41億瓦。Sheppard指出，目前太陽(yáng)能面板廠的產(chǎn)能利用率達(dá)90%，需要倚重EMS提供足夠的產(chǎn)能。除了產(chǎn)能的因素外，太陽(yáng)能面板業(yè)者進(jìn)行委外的原因還包含接近市場(chǎng)、降低因?yàn)閹?kù)存、運(yùn)輸而產(chǎn)生的運(yùn)籌費(fèi)用。隨著潔凈科技持續(xù)發(fā)展，EMS業(yè)者有望從目前的太陽(yáng)能委外，延升至智能電網(wǎng)、風(fēng)能及照明等。據(jù)投資機(jī)構(gòu)TiconderogaSecurities分析師BrianWhite預(yù)估，Q-Cells的訂單每年可望帶給偉創(chuàng)力至少1億美元的營(yíng)收，日后俟其它潔凈科技更為成熟，對(duì)于EMS的正面影響力至鉅。Celestica則表示最為近期的機(jī)會(huì)來(lái)自于加拿大安大略(Ontario)政府對(duì)潔凈科技的支持，主要仍聚焦在太陽(yáng)能。雖然潔凈科技潛力無(wú)窮，然分析師認(rèn)為并非全然沒(méi)有風(fēng)險(xiǎn)。主要原因在于潔凈科技的發(fā)展仍然仰賴(lài)政府的補(bǔ)助，因此對(duì)于政策變化以及全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展的敏感度極高，非常容易受到影響。

    半導(dǎo)體 太陽(yáng)能 偉創(chuàng)力 ISUPPLI

  • 全球半導(dǎo)體聯(lián)盟：3D集成電路成重點(diǎn)

        中國(guó)工業(yè)網(wǎng)訊  全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)代言者全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)日前宣布，將在全球范圍提升3DIC技術(shù)以及相關(guān)教育計(jì)劃的認(rèn)知度和可見(jiàn)性。     GSA高薪聘請(qǐng)半導(dǎo)體行業(yè)的資深專(zhuān)家HerbReiter，他是eda2asicConsulting公司總裁、長(zhǎng)期以來(lái)的GSA領(lǐng)袖和領(lǐng)導(dǎo)3DIC計(jì)劃 的擁護(hù)者。該計(jì)劃包括成立一支3DIC工作團(tuán)隊(duì)，并由Reiter領(lǐng)導(dǎo)。這支團(tuán)隊(duì)將云集幾大主要半導(dǎo)體公司及供應(yīng)鏈的重要力量，包括EDA、封裝和代工。 此外，GSA還與IMEC、ITRI、SEMI、SEMATECH和Si2聯(lián)手，共同指導(dǎo)并參與該項(xiàng)計(jì)劃。     今年，GSA在多場(chǎng)全球性行業(yè)展會(huì)上發(fā)表了諸多有關(guān)3DIC的學(xué)術(shù)報(bào)告，提高了3DIC技術(shù)的認(rèn)知度。在德勒斯登舉行的2010歐洲設(shè)計(jì)自動(dòng)化與測(cè)試學(xué)術(shù) 會(huì)議(DATE)中，GSA成功舉辦了一次3D教程會(huì)議，吸引了歐洲40多家系統(tǒng)與IC的設(shè)計(jì)師以及EDA代表。DAC期間，GSA3DIC會(huì)議共招待了 大約100名與會(huì)者。GSA還在美國(guó)西部半導(dǎo)體展（SemiConWest）和GSA新機(jī)遇展會(huì)上舉行了其他研討會(huì)和座談會(huì)。此外，Reiter還為 GSA論壇、《FutureFab》雜志撰寫(xiě)了多篇評(píng)論，并獲邀為YoleDéveloppement公司11月刊《Micronews》發(fā)表一篇有關(guān) 2.5與3D技術(shù)對(duì)比的文章。Reiter還于10月初舉行的LSI加速創(chuàng)新大會(huì)上參與了3D專(zhuān)家小組的評(píng)審活動(dòng)，并將于今年11月份的慕尼黑IEEE國(guó) 際3D系統(tǒng)集成會(huì)議(3DIC)上進(jìn)行壁報(bào)展示。     GSA將在2011年3月31日舉行的圣何塞第二屆GSA內(nèi)存大會(huì)上進(jìn)一步推進(jìn)該計(jì)劃。2011屆會(huì)議的主題將是"內(nèi)存與邏輯集成和3DIC技術(shù)的優(yōu)勢(shì)"。     GSA總裁JodiShelton說(shuō)，"GSA意識(shí)到，半導(dǎo)體行業(yè)正在面臨著威脅整個(gè)行業(yè)發(fā)展的最大挑戰(zhàn)之一-IC與系統(tǒng)的功率損耗快速增加。我們的成員 在不斷回顧2DSOC一路走來(lái)的歷程，并探索何時(shí)采用何種方式和程序才能過(guò)渡到一種新范式以繼續(xù)滿(mǎn)足廣大客戶(hù)的需求。這就是GSA3DIC計(jì)劃為何如此關(guān) 注強(qiáng)化客戶(hù)對(duì)該技術(shù)的優(yōu)勢(shì)和重要性認(rèn)知度的原因。"     為加快高產(chǎn)能EDA工具和流程的開(kāi)發(fā)與推廣進(jìn)度，GSA于2008年5月成立了EDA利益團(tuán)隊(duì)以對(duì)長(zhǎng)期市場(chǎng)需求進(jìn)行分析，團(tuán)隊(duì)成員包括來(lái)自EDA供應(yīng)商、 半導(dǎo)體公司、制造商、IC設(shè)計(jì)服務(wù)商、研究機(jī)構(gòu)和其他行業(yè)組織的代表。此外，該團(tuán)隊(duì)還就EDA供應(yīng)商如何與客戶(hù)和合作伙伴合作充分滿(mǎn)足這些需求提供建議。 2009年初，該團(tuán)隊(duì)決定將研究重心放在工具和流程方面，以便支持快速興起的3DIC技術(shù)。作為第一個(gè)步驟，他們?cè)O(shè)計(jì)了一套簡(jiǎn)要的調(diào)查問(wèn)卷，旨在充分了解 行業(yè)利用該技術(shù)的計(jì)劃，以及對(duì)工具和流程的需求。     Reiter說(shuō)："無(wú)線行業(yè)力推3DIC堆棧技術(shù)，使其能夠彌補(bǔ)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在電源和空間限制上的不足。同時(shí)，網(wǎng)絡(luò)、圖形和計(jì)算機(jī)設(shè)備用戶(hù)需要3DIC技術(shù)滿(mǎn)足下一代的帶寬與性能需求。各種系統(tǒng)和IC設(shè)計(jì)商計(jì)劃加緊合作，以在3DIC堆棧中融入異種處理技術(shù)。"     GSA將繼續(xù)與其他組織合作以促進(jìn)3DIC生態(tài)系統(tǒng)的廣泛應(yīng)用，統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)并確定協(xié)同作用，從而發(fā)展規(guī)模經(jīng)濟(jì)。目前，已經(jīng)有多家領(lǐng)先半導(dǎo)體供應(yīng)商跨越了傳統(tǒng) 的2D設(shè)計(jì)技術(shù)，在企業(yè)中推廣實(shí)施三維技術(shù)的重要優(yōu)勢(shì)。GSA希望幫助全行業(yè)快速向3DIC技術(shù)過(guò)渡，使其以低成本適用于眾多應(yīng)用領(lǐng)域，并提高早期采用者 的投資回報(bào)率。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 集成電路 GSA BSP

  • 馬來(lái)西亞半導(dǎo)體出口額回升

    馬來(lái)西亞貿(mào)工部長(zhǎng)慕斯塔法指出，去年全球經(jīng)濟(jì)放緩時(shí)，電子及電器產(chǎn)品的成長(zhǎng)也隨之放緩，造成半導(dǎo)體、集成電路、晶體管及閥門(mén)等產(chǎn)品的出口額只稍增3.5%。當(dāng)今年經(jīng)濟(jì)開(kāi)始復(fù)蘇，特別是中國(guó)、美國(guó)、歐洲與日本對(duì)電子及電器產(chǎn)品需求回穩(wěn)后，今年1至2月，上述四種產(chǎn)品的出口額比去年同期增長(zhǎng)了47.4%。這些產(chǎn)品中，發(fā)光二極管可節(jié)省20%的電能，因而潛能極佳，產(chǎn)品的出口最穩(wěn)健，主要出口至日本、美國(guó)、新加坡、德國(guó)及臺(tái)灣地區(qū)。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 電器 電子 發(fā)光二極管

  • STR的馬來(lái)西亞太陽(yáng)能模組封裝廠區(qū)開(kāi)始第二階段擴(kuò)建工程

    STRHoldinGS宣布，在馬來(lái)西亞Johor的太陽(yáng)能模組封裝廠區(qū)開(kāi)始第二階段擴(kuò)建工程，將服務(wù)亞洲日益成長(zhǎng)的客戶(hù)。第二階段工程將促進(jìn)馬來(lái)西亞現(xiàn)有產(chǎn)量與倉(cāng)儲(chǔ)面積擴(kuò)大一倍。

    半導(dǎo)體 太陽(yáng)能 封裝 ST HOLDING

  • SIA:3月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售收入環(huán)比增4.6%

    5月4日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）稱(chēng)，在計(jì)算和通信市場(chǎng)強(qiáng)勁需求的推動(dòng)下，3月份全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售收入為231億美元，比2月份增長(zhǎng)了4.6%。SIA稱(chēng)，它對(duì)于2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)仍持謹(jǐn)慎樂(lè)觀的態(tài)度。PC出貨量預(yù)計(jì)將以中等至較高的兩位數(shù)的速度增長(zhǎng)。手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)將以較高的一位數(shù)增長(zhǎng)。計(jì)算和通訊站全部微型芯片需求的60%以上。SIA稱(chēng)，第一季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售收入是692億美元。相比之下，2009年第一季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的銷(xiāo)售收入是437億美元。2009年第一季度是全球經(jīng)濟(jì)衰退期間的半導(dǎo)體市場(chǎng)的低點(diǎn)。3月份的數(shù)字顯示了芯片市場(chǎng)正在強(qiáng)勁地復(fù)蘇。這種強(qiáng)勁的增長(zhǎng)讓人擔(dān)心半導(dǎo)體芯片會(huì)供過(guò)于求。SIA總裁GeorgeScalise在聲明中說(shuō)，代工廠商和集成設(shè)備廠商正在提高產(chǎn)量使供貨量達(dá)到預(yù)計(jì)的需求水平。由于關(guān)鍵的最終市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求，我們預(yù)計(jì)近期不會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)品過(guò)?；蛘呷萘窟^(guò)剩問(wèn)題。英特爾、AMD、ASML、德州儀器、國(guó)家半導(dǎo)體、高通、Broadcom、Nvidia、臺(tái)積電、三星電子和海力士半導(dǎo)體等主要芯片廠商大多數(shù)都公布了強(qiáng)勁增長(zhǎng)的第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體市場(chǎng) PC GE

  • 瑞薩美國(guó)分公司總裁看好新瑞薩將獲得成功

    前NEC電子與瑞薩(Renesas)之間完成重組后,新的瑞薩電子于今年4月1日開(kāi)始運(yùn)行。瑞薩是家在日本上市公司,當(dāng)把它們于09年的營(yíng)收加起來(lái)達(dá)102億美元,在英特爾及三星之后，居全球第三位。然而瑞薩有許多工作要做,必須首先把NEC及老的瑞薩整合在一起,其工作量非常大,而且有許多十分困難的決策等著實(shí)施。新公司下一步的先進(jìn)制程如何跟蹤及生產(chǎn)線如何運(yùn)作尚待決策。還有產(chǎn)品重迭及人力富裕如何處理？顯然實(shí)現(xiàn)盈利是首選,因?yàn)镹EC與老瑞薩于去年都處于虧損狀態(tài)。展望未來(lái),前瑞薩美國(guó)分公司總裁Mahoney相信新瑞薩在運(yùn)行模式,產(chǎn)品及技術(shù)方面都會(huì)有新的面貌呈現(xiàn)。在近期舉行的美國(guó)嵌入式系統(tǒng)會(huì)議ESC上采訪了Mahoney,為什么新瑞薩從2010年開(kāi)始能取得成功,它給出六個(gè)理由。1.工業(yè)處于上升周期,要感謝整個(gè)工業(yè)態(tài)勢(shì)非常好,及公司有不錯(cuò)的產(chǎn)品組合，估計(jì)瑞薩的增長(zhǎng)率要高于市場(chǎng)的平均值。實(shí)際上目前瑞薩的生產(chǎn)線產(chǎn)能利用率近滿(mǎn)載，公司正努力擴(kuò)充日本以外的外協(xié)合作。2資源,作為一家在日本的上市公司,端薩可以得到更好的財(cái)務(wù)支持,與其它公司不一樣,瑞薩可以從Hitachi,Mitsubishi及NEC三家公司得到技術(shù)上支持,包括研發(fā)。3.產(chǎn)品有強(qiáng)項(xiàng)。當(dāng)然在新公司內(nèi)有少部分產(chǎn)品是重迭的。未來(lái)公司將集中在三個(gè)領(lǐng)域,模擬，功率及微控制器與SoC。公司將支持analog/power電路的發(fā)展及集中把資源放在新的MCU架構(gòu)，取名為RX。4.公司仍堅(jiān)持IDM模式，與它的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手不同。它使公司有能力實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)與制造同步,以及在有能力控制與保持在上升周期時(shí)供應(yīng)鏈之間的協(xié)調(diào)。5,隨著全球代工趨熱,瑞薩把自已定位成一家ITDM(integratedtechnologydevicemanufacturer,集成技術(shù)器件制造商),但是公司又不同于一般的代工，邦助客戶(hù)加工芯片,而是作選擇部件（selectparts）。公司正與臺(tái)積電合作于作選擇部件,目前占瑞薩的營(yíng)收只有很少一部分。6,從公司的運(yùn)營(yíng)效率,近時(shí)期來(lái)瑞薩已經(jīng)作了削減成本的困難決定。目前正在評(píng)估如何跟蹤先進(jìn)技術(shù)及生產(chǎn)線的運(yùn)行,為了真正的支持客戶(hù),最重要的事是實(shí)現(xiàn)盈利。

    半導(dǎo)體 模擬 NEC DM MANUFACTURE

  • SIA：3月半導(dǎo)體收入漲勢(shì)良好下半年走向不明

    半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SemiconductorIndustryAssociation，SIA)公布最新報(bào)告顯示，今年3月全球半導(dǎo)體收入漲勢(shì)良好，而從以往來(lái)看，這個(gè)時(shí)期通常是在圣誕節(jié)高峰之后收入緊縮的一個(gè)月。不過(guò)這一結(jié)果也意味著在今年其余時(shí)間——收入本應(yīng)該有所增長(zhǎng)——的收入將變得不可預(yù)料。據(jù)SIA稱(chēng)，今年3月的半導(dǎo)體收入為231億美元，比2月的220億美元增長(zhǎng)4.6%。與去年同期的146億美元相比大幅度增長(zhǎng)了58.3%，而這要?dú)w結(jié)于半導(dǎo)體行業(yè)從全球經(jīng)濟(jì)衰退中逐漸復(fù)蘇。2010年第一季度，全球半導(dǎo)體收入為692億美元，相比之下，去年同期收入為437億美元。SIA總裁GeorgeScalise發(fā)表聲明稱(chēng)：“全球半導(dǎo)體收入創(chuàng)下了3月收入的新高，僅次于2007年11月的收入最高記錄。來(lái)自主要終端市場(chǎng)的穩(wěn)健需求以及存貨恢復(fù)正常水平等因素促成了第一季度的搶眼表現(xiàn)。雖然我們預(yù)計(jì)2010年的收入將繼續(xù)保持強(qiáng)勁勢(shì)頭，但是同期增長(zhǎng)幅度仍然較小，這反映了自2009年第二季度開(kāi)始的行業(yè)復(fù)蘇。”計(jì)算和通信占到了對(duì)微芯片總需求的60%還多，并且這兩個(gè)板塊的表現(xiàn)都很穩(wěn)定。PC方面的收入預(yù)計(jì)增幅在15%以上，手持設(shè)備的增幅預(yù)計(jì)在5%～9%之間。 在增長(zhǎng)率方面有一個(gè)好消息，那就是所有板塊均有積極表現(xiàn)，其中中國(guó)在最近今年一直保持大幅度增長(zhǎng)。不過(guò)，中國(guó)市場(chǎng)的月度增幅是最低的，僅為3.8%，日本為4.6%，美洲為5.6%，歐洲最高為7.1%。同期增長(zhǎng)是另外一個(gè)重要標(biāo)準(zhǔn)，其中中國(guó)最為突出，同期增幅高達(dá)72%，其次是美洲(48.2%)、日本(43%)和歐洲(42%)。這次SIA公布的結(jié)果恰好發(fā)生在半導(dǎo)體行業(yè)通常會(huì)有所緊縮的時(shí)間段。那么這個(gè)結(jié)果對(duì)于收入通常會(huì)有所增長(zhǎng)的下半年來(lái)說(shuō)意味著什么？ 全球半導(dǎo)體收入(同期百分比變化)Broadpoint.AmTech分析師DougFreedman表示，他看好下半年的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，這是為下半年作準(zhǔn)備。他在研究筆記中寫(xiě)道：“正如此前我們預(yù)測(cè)11財(cái)年超過(guò)華爾街預(yù)期，我們?nèi)匀怀謽?lè)觀態(tài)度，相信10年第二季度和10年第三季度仍然被低估了。該市場(chǎng)的庫(kù)存正在恢復(fù)到正常水平上。10年第一季度是首個(gè)任何重要存貨都是來(lái)自電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈的一個(gè)季度。我們相信，未來(lái)2到3個(gè)季度內(nèi)半導(dǎo)體收入可能將超過(guò)需求水平，因此導(dǎo)致低于10年第四季度和11年第一季度?！绷硗膺€有一個(gè)風(fēng)險(xiǎn)，那就是第二季度售出的所有庫(kù)存積累和產(chǎn)品都是不計(jì)入成品的。這可能導(dǎo)致供應(yīng)鏈的放緩，并且可能會(huì)因?yàn)槠骄N(xiāo)售價(jià)格的上漲而進(jìn)一步惡化，因?yàn)橛⑻貭柡虯MD都已經(jīng)推出的更強(qiáng)大的新處理器。UBSResearch報(bào)告稱(chēng)看到了某些特定半導(dǎo)體公司的增長(zhǎng)跡象，尤其是半導(dǎo)體設(shè)備制造商Atmel。如果芯片公司將面臨需求增長(zhǎng)的話，他們將需要來(lái)自Atmel等廠商的資本設(shè)備來(lái)生產(chǎn)芯片。UBS還期待將Nvidia在5月13日公布的結(jié)果作為他們的業(yè)務(wù)指導(dǎo)。UBS表示，手機(jī)GPU的產(chǎn)量現(xiàn)在已經(jīng)接近臺(tái)式機(jī)。根據(jù)MercuryResearch的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，現(xiàn)在Nvidia的市場(chǎng)份額為57.8%。UBS還十分關(guān)注英特爾5月11日分析師日即將公布的業(yè)務(wù)指導(dǎo)以及思科5月12日公布的財(cái)報(bào)結(jié)果，這兩家公司都是比較重要的領(lǐng)導(dǎo)廠商，對(duì)今年其他幾個(gè)月的趨勢(shì)有重要指導(dǎo)意義。

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  • 惠普調(diào)整產(chǎn)品系列大規(guī)模采用AMD芯片

    據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，惠普推出多款采用AMD處理器的筆記本電腦，這是惠普歷來(lái)最大規(guī)模地推出AMD芯片筆記本電腦?；萜辗Q(chēng)調(diào)整了Envy、Pavilion和Mini個(gè)人電腦產(chǎn)品系列，以及ProBook商務(wù)筆記本系列，將于5月和6月推出?；萜帐侨蜃畲蟮膫€(gè)人電腦廠商，且保持良性利潤(rùn)率，惠普稱(chēng)其每一秒鐘就可以賣(mài)出去不止兩臺(tái)筆記本電腦?；萜辗Q(chēng)其設(shè)計(jì)強(qiáng)調(diào)金屬蝕刻處理以及觸摸手感，且用戶(hù)在壁紙方面選擇余地很大?；萜展P記本電腦設(shè)計(jì)總監(jiān)沃爾夫(StacyWolff)說(shuō)：“我們正好借此機(jī)會(huì)，重新思考和評(píng)估我們的設(shè)計(jì)工作?！被萜崭叨讼盗蠩nvy推出新品，起價(jià)從1299美元降至999美元?；萜者€重新設(shè)計(jì)了整個(gè)Pavilion系列，多種機(jī)型可采用AMD芯片?；萜辗Q(chēng)，這樣客戶(hù)可以有更大的選擇空間，且價(jià)格可以相對(duì)較低。

    半導(dǎo)體 惠普 芯片 產(chǎn)品系列 AMD

  • 全球代工進(jìn)入投資競(jìng)賽

    幾年之前代工廠宣布建新生產(chǎn)線是為了超過(guò)它的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，而不是真正市場(chǎng)需求。此種不計(jì)后果的思維，使得許多代工制造商即便在產(chǎn)業(yè)的下降時(shí)期也開(kāi)建生產(chǎn)線，但是近年來(lái)代工己經(jīng)變得越來(lái)越保守，因?yàn)樗鼈兒ε庐a(chǎn)能過(guò)剩。眼下許多代工廠的表現(xiàn)又好象回復(fù)到過(guò)去的戰(zhàn)術(shù)，開(kāi)始進(jìn)入新一輪的投資戰(zhàn)或者武器競(jìng)賽。這是巴克萊投資公司分析師 CJ Muse在新報(bào)告中的描述。三個(gè)廠GlobalFoundries,Samsung及TSMC都準(zhǔn)備為了在新一輪上升周期中擴(kuò)大自已的市場(chǎng)份額, 而開(kāi)始投資競(jìng)賽。此種趨勢(shì)顯然對(duì)于其它諸家代工廠如SMIC,UMC等都是威脅。問(wèn)題是十分清楚,當(dāng)它們都認(rèn)為T(mén)SMC,Globalfoundries及Samsung能活下來(lái), 那么誰(shuí)將掉隊(duì)呢？有人說(shuō)是聯(lián)電和中芯國(guó)際可能有危險(xiǎn), 或許會(huì)被人兼并。Muse認(rèn)為從臺(tái)積電早些時(shí)候出現(xiàn)的成品率問(wèn)題以及代工之間近期出于競(jìng)爭(zhēng)目的而實(shí)現(xiàn)的兼并, 我們?cè)谟行r(shí)候鼓吹代工要開(kāi)始有意義的增加投資。GlobalFoundries從32納米開(kāi)始啟步, 此等讓人難以想象的突破,以及三星繼續(xù)擴(kuò)大SoC, 包括Xilinx近期脫離UMC/Toshiba, 由此都表明全球代工競(jìng)爭(zhēng)加劇。分析師們輪番報(bào)道臺(tái)積電在40納米有成品率問(wèn)題, 然而臺(tái)積電自述問(wèn)題己經(jīng)解決。今年早些時(shí)候Xilinx表示它的28nm FPGA芯片己把臺(tái)積電作為兩大代工商之一, 也隨之證實(shí)了業(yè)界之前的傳聞。Xilinx表示已決定與TSMC及三星合作來(lái)進(jìn)行28nmFPGA的加工, 眾所周知,Xilinx此次是作了重大的調(diào)整, 它之前與聯(lián)電的合作己經(jīng)有10多年的歷史。代工巨頭TSMC決定擴(kuò)大它的投資。按分析師看法臺(tái)積電今年投資高達(dá)48億美元,, 也可能會(huì)更多。按臺(tái)積電原來(lái)計(jì)劃今年48億美元的投資可能分成60%;40%,也即上半年更集中一些，下半年非?？赡軙?huì)少些。然而,Muse說(shuō)根據(jù)最新的消息臺(tái)積電非?？赡茉俣嘣黾油顿Y10億美元，至少是5億美元。

    半導(dǎo)體 Xilinx 臺(tái)積電 SE TSMC

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