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  • 外媒稱三洋將出售半導(dǎo)體及引擎業(yè)務(wù)

    日本共同社4月27日援引周一的消息稱，三洋電機(jī)公司計劃出售其半導(dǎo)體及引擎業(yè)務(wù)，該步驟被認(rèn)為是松下優(yōu)化旗下子公司的一環(huán)，通過重組收益低下的事業(yè)旨在強(qiáng)化作為松下集團(tuán)子公司的經(jīng)營能力。據(jù)悉，計劃出售的2大子公司包括位于群馬的三洋半導(dǎo)體公司及位于長野的三洋精密機(jī)械公司。但在子公司做出正式?jīng)Q定之前，這份銷售計劃并未得到確認(rèn)。有消息人士分析，三洋之所以出售半導(dǎo)體公司，因為其無法同松下公司的芯片業(yè)務(wù)產(chǎn)生協(xié)同作用。而三洋精密盡管為全球移動電話引擎領(lǐng)域的主要制造商，但是未來業(yè)務(wù)的增長將會面臨來自產(chǎn)品價格不斷下降問題的困擾。

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  • 飛兆半導(dǎo)體和英飛凌科技達(dá)成功率MOSFET兼容協(xié)議

    飛兆半導(dǎo)體公司(FairchildSemiconductor)和英飛凌科技(InfineonTechnologies)宣布，兩家公司就采用MLP3x3(Power33™)和PowerStage3x3封裝的功率MOSFET達(dá)成封裝合作伙伴協(xié)議。兼容協(xié)議旨在保證供貨穩(wěn)定性，同時滿足對同級最佳的DC-DC轉(zhuǎn)換效率和熱性能的需求。這項協(xié)議利用了兩家企業(yè)的專業(yè)技術(shù)，為3A至20A的DC-DC應(yīng)用提供非對稱、單一n溝道MOSFET。飛兆半導(dǎo)體低壓產(chǎn)品高級副總裁JohnBendel稱：“飛兆半導(dǎo)體和英飛凌實現(xiàn)了引腳輸出的標(biāo)準(zhǔn)化，并在性能水平方面相輔相成，為客戶提供兩個供貨來源以滿足計算、電信和服務(wù)器市場對高效率設(shè)計的需求。這一攬子協(xié)議(packagealignment)的目的是通過多個來源和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝，為客戶提供性能領(lǐng)先的產(chǎn)品。”英飛凌科技低壓MOSFET產(chǎn)品總監(jiān)兼產(chǎn)品線經(jīng)理RichardKuncic表示：“我們不單通過減少市場上的‘獨有’封裝種類，能夠使客戶從功率產(chǎn)品封裝的標(biāo)準(zhǔn)化中獲益，還能夠以相較上一代產(chǎn)品更小的占位面積，帶來提升效能水平的解決方案?！?

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  • 2010年全球太陽能安裝量可達(dá)13.6GWp

    由于德國對太陽能產(chǎn)品需求激增，加上太陽能產(chǎn)品價格下滑，iSuppli上修正之前對2010年全球太陽能安裝容量為8.3GWp的預(yù)測，認(rèn)為2010年全球太陽能安裝容量應(yīng)可達(dá)到13.6GWp，而這與2009年7GWp的估計值相比，成長達(dá)9成以上。隨著德國政府將于7月調(diào)降電力收購制度(Feed-inTariff；FIT)收購價，德國民眾為了把握最后獲利的機(jī)會，很可能會出現(xiàn)一波太陽能設(shè)備安裝潮，這也使第2季太陽能安裝容量可望有強(qiáng)勁成長。而在7月之后，因為收購價格降低，民眾安裝意愿隨之減少，第3季可能出現(xiàn)太陽能產(chǎn)品價格大幅滑落的情況。太陽能產(chǎn)品價格在2009年前半因為需求疲弱、生產(chǎn)過剩出現(xiàn)價格最大跌幅。2010年第3季的市場修正可能將為2009年后首見價格暴跌情況。但到了第4季，雖有歐洲冬日下雪可能導(dǎo)致需求下降的不利因素，但因為意大利等歐洲國家計畫在2011年初下調(diào)FIT收購價格，所以在2010年第4季很可能再掀一波安裝潮，并強(qiáng)力推升全球太陽能安裝容量。雖然在FIT收購價格降低后，民眾安裝太陽能產(chǎn)品的意愿可能也跟著降低。但根據(jù)iSuppli分析師HenningWicht說法，2009年太陽能產(chǎn)品價格跌幅甚大，因此家庭用戶或業(yè)者在FIT收購價和太陽能產(chǎn)品的低價間還能有獲利空間，有些報酬率還可達(dá)到10%以上，因此第3季的太陽能安裝容量情況仍待觀察。在生產(chǎn)面，由于2010年第2至4季的需求情形可能落差甚大，所以供應(yīng)鏈業(yè)者和產(chǎn)能籌劃者在估算太陽能產(chǎn)品的生產(chǎn)數(shù)量、供應(yīng)時機(jī)與地點的時候可能會頗感頭痛。這可能造成2010年太陽能轉(zhuǎn)換器(PVInverter)，甚至是太陽能板會有現(xiàn)貨短缺的情況，2010年太陽能安裝容量的成長力道或許也會因此稍受影響。此外，Wicht還提到即使業(yè)者已大幅擴(kuò)增結(jié)晶矽產(chǎn)品產(chǎn)能，因為全球太陽能產(chǎn)品安裝容量可望持續(xù)增加，在2011年可能上看20.3GWp，且2010年結(jié)晶矽太陽能模塊制造廠產(chǎn)能利用率可能就會破9成，所以在無法再行擴(kuò)增產(chǎn)能的情況下，結(jié)晶矽太陽能產(chǎn)品可能會出現(xiàn)供應(yīng)短缺的情況，第1線供應(yīng)商手上的模塊和電池也將不足以應(yīng)付市場需求。目前二、三線供應(yīng)商已因為德國需求增加使其業(yè)績逐漸攀高。屆時若第1線供應(yīng)商出現(xiàn)供貨不足情況，二、三線供應(yīng)商便很有可能從中獲益。

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  • 現(xiàn)貨價格蠢蠢欲動太陽能多晶硅廠傳惜售聲浪

    太陽光電市場需求熱度持續(xù)增溫，近期傳出太陽能多晶硅的供給端，在現(xiàn)貨市場已出現(xiàn)惜售的現(xiàn)象，賣方寧可小量多次出售料源、也不愿像過往般1次大量出售，主要即是考量到后續(xù)價格仍有上漲空間，尤其愈接近德國7月補(bǔ)助下調(diào)，沖時效加碼購料的業(yè)者必定增加。太陽能業(yè)者表示，第2季包括太陽能硅晶圓及電池報價多數(shù)均調(diào)漲成功，尤其此次主要是由規(guī)模較大、對市場較具代表性的大廠帶頭調(diào)漲價格，所以，第2季市場整體平均水位相較第1季高。太陽能業(yè)者指出，受到下游市場供不應(yīng)求、市況火熱的影響，上游太陽能多晶硅從第1季現(xiàn)貨價格普遍在每公斤50~55美元之間，第2季初則以55美元左右成交的交易量偏多，近期現(xiàn)貨市場出現(xiàn)賣方惜售的現(xiàn)象，部分急單成交額在每公斤56~57美元，若以2季間最高與最低價相較，多晶硅現(xiàn)貨市場報價最高季漲幅達(dá)14%。太陽能業(yè)者說，2009年若在現(xiàn)貨市場買太陽能多晶硅料源多數(shù)是要多少給多少，若向單一供應(yīng)商下1次單需求量為100噸來看，過往可以1次取得100噸，但現(xiàn)在單一供應(yīng)商可能每次只愿意給20~30噸，為因應(yīng)料源需求，買方必須再透過不同管道或跟其它料源廠下單，透過多處收集料源的方式取得。太陽能業(yè)者分析，因為市場需求持續(xù)高漲，所以多晶硅料源業(yè)者預(yù)期價格會有提升的機(jī)會，因此出現(xiàn)惜售的現(xiàn)象，而且部分買家為了趕搭出貨時效，也愿意加碼購料，導(dǎo)致諸多賣家分批出售取得的平均價格、比1次售出的平均價格相對來得高，臆測賣方不愿意1次大量出脫手中的料源，應(yīng)該也是看好料源價格后續(xù)仍有起漲的空間。受到德國計劃在第3季下砍太陽光電補(bǔ)助及包括日本市場回歸補(bǔ)助的影響，太陽光電市場需求持續(xù)加溫，兩岸市場包括太陽能硅晶圓及電池持續(xù)第1季呈現(xiàn)缺翻天的情況。2009年跳脫供不應(yīng)求問題的多晶硅領(lǐng)域，受到老字號廠包括美國Hemlock、德國wacker、日本Tokuyama等、及新多晶硅廠尤其大陸多晶廠等，均積極擴(kuò)充產(chǎn)能，2010年第1、2季多晶硅部分難如2008年以前快速喊漲，但受到需求高漲的影響，現(xiàn)貨市場交易價格卻緩步提升中。不過，過往簽定長期合約料源部分，維持穩(wěn)定走勢，雖然許多合約改成逐季議價方式，但仍未受到多晶硅現(xiàn)貨價格逐步升溫的影響而波動。

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  • Nvidia高管指責(zé)英特爾拒絕讓客戶使用其芯片

    Nvidia公司一名高管近日在舊金山當(dāng)?shù)氐碾娨暪?jié)目中表示，英特爾公司正拒絕讓客戶使用Nvidia的芯片。這預(yù)示著，Nvidia與英特爾未來將出現(xiàn)更多的爭吵和法律糾紛。Nvidia公司的網(wǎng)站近日上傳了一段有關(guān)其公司圖像處理器供應(yīng)部門高級副總裁丹尼爾-維沃利（DanielVivoli）答記者問的視頻。在視頻中丹尼爾-維沃利提出，不應(yīng)拒絕消費(fèi)者使用低端圖形處理技術(shù)。事實上，自從2009年2月以來這兩家公司的沖突就在不斷發(fā)生。當(dāng)時，英特爾公司向法院提交了一份法律文件。文件稱，英特爾與Nvidia公司達(dá)成的舊的芯片組授權(quán)協(xié)議無法擴(kuò)展到英特爾未來的處理器上，其中包括目前全新的Corei系列處理器，但是Nvidia對此已經(jīng)提出了反訴。實際上，英特爾采取的法律手段的目的其實是阻止Nvidia生產(chǎn)與英特爾NehalemCPU配套的芯片組。在前一代英特爾中央處理器上，Nvidia曾為部分電腦生產(chǎn)商供應(yīng)以圖形技術(shù)為導(dǎo)向的芯片組。維沃利還舉出了一些有關(guān)使用Nvidia圖形處理器獲利的例子。他同時斷言，Adobe的Flash應(yīng)用程序在應(yīng)用Nvidia芯片的情況下將比在運(yùn)用英特爾芯片的情況下運(yùn)行得更好。

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  • 德州儀器Q1盈利漲至6.58億美元與預(yù)期持平

    美國著名半導(dǎo)體生產(chǎn)商德州儀器公司（TXN）周一美股盤后公布了其第一財政季度的業(yè)績報告，報告顯示德州儀器第一財季盈利上漲至6.58億美元，每股盈利為52美分；相比之下，該公司去年同期的盈利為1700萬美元，合每股盈利1美分。德州儀器還報其第一財季的收入為32.1億美元，高于去年同期的20.9億美元。據(jù)FactSetResearch提供的數(shù)據(jù)顯示，其所調(diào)查的分析師此前平均預(yù)計為每股盈利51美分，收入為31.3億美元。對于第二財政季度，該公司表示，預(yù)計營收將在33.1億美元至35.9億美元之間，每股收益為56美分至64美分。財報公布后，德州儀器股票價格在盤后交易中上漲了0.8%，德州儀器周一收盤時股價上漲1.84%，收于每股27.16美元。

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  • 半導(dǎo)體巨頭中國避寒深耕3G和數(shù)字家庭

    面對嚴(yán)峻的經(jīng)濟(jì)形式，半導(dǎo)體企業(yè)一方面想方設(shè)法地降低企業(yè)運(yùn)營成本，提高效率，同時加大開源工作，拓寬產(chǎn)品線，投資新興應(yīng)用市場，加大產(chǎn)業(yè)合作，加快中國市場本地化步伐，共同應(yīng)對嚴(yán)酷的經(jīng)濟(jì)寒冬。國際金融危機(jī)給整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了嚴(yán)重的沖擊，根據(jù)SIA(美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會)發(fā)布的數(shù)據(jù)，2008全年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為2486.03億美元，比2007年下跌2.8%，同時SIA預(yù)測2009年全球半導(dǎo)體市場將下滑5.6%。雖然全球半導(dǎo)體市場嚴(yán)重下滑，以中國為主的亞太地區(qū)則上升了0.4%，因此全球知名半導(dǎo)體企業(yè)莫不加大在中國本地的研發(fā)，深耕中國市場。面對嚴(yán)峻的經(jīng)濟(jì)形勢，半導(dǎo)體企業(yè)一方面想方設(shè)法地降低企業(yè)運(yùn)營成本，提高效率，同時加大開源工作，拓寬產(chǎn)品線，投資新興應(yīng)用市場，加大產(chǎn)業(yè)合作，共同應(yīng)對嚴(yán)酷的經(jīng)濟(jì)寒冬。開源節(jié)流應(yīng)對國際金融危機(jī)面對嚴(yán)峻的形式，各半導(dǎo)體企業(yè)都采取了一系列措施來應(yīng)對，想方設(shè)法地壓縮公司的成本，減少開支。富士通微電子于今年年初將制造工廠進(jìn)行了調(diào)整，位于日本總部的制造基地從5個集中至3個，生產(chǎn)線也從9條壓縮至6條。ADI公司則采取按照需求水平來運(yùn)轉(zhuǎn)工廠，讓一些工廠停產(chǎn)，直至需求開始回升。除了壓縮生產(chǎn)線之外，不少企業(yè)也通過組織架構(gòu)調(diào)整，減少大范圍出差，開展各類辦公能源節(jié)約活動甚至采取裁員降薪等一系列措施來減少開支。企業(yè)在想方設(shè)法降低生產(chǎn)成本的同時，如何開源，擴(kuò)大公司的收益，減少國際金融危機(jī)沖擊造成的影響，顯得尤其重要。在這點上，賽靈思深有體會，今年賽靈思公司迎來了25歲生日。回首這25年來，賽靈思經(jīng)歷了不少經(jīng)濟(jì)困難，尤其是在2001年網(wǎng)絡(luò)泡沫破滅時，由于公司當(dāng)時的產(chǎn)品線主要集中在通信行業(yè)，當(dāng)互聯(lián)網(wǎng)投資下滑沖擊通信市場時，賽靈思收入大幅下滑。從那以后，賽靈思便吸取了教訓(xùn)，采取多條腿走路，擴(kuò)大公司的產(chǎn)品線，目前賽靈思的產(chǎn)品涵蓋了汽車、工業(yè)、科學(xué)與醫(yī)療、航空與國防以及通信等諸多領(lǐng)域，“東邊不亮西邊亮”，廣泛的產(chǎn)品線增強(qiáng)了公司抵抗風(fēng)險的能力。羅姆負(fù)責(zé)人則表示公司將避免在競爭過度激烈的領(lǐng)域重復(fù)投資，而把目光放在新興市場和具有潛力的產(chǎn)品上。深耕中國3G和數(shù)字電視市場根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，2008年美國半導(dǎo)體市場規(guī)模下滑10.5%，歐洲市場規(guī)模下滑6.6%，日本市場規(guī)模下滑0.7%，而日本以外的亞太地區(qū)半導(dǎo)體市場規(guī)模仍增長了0.4%。可以說，以中國為主的亞太地區(qū)成了全球半導(dǎo)體市場的引擎。尤其是面對國際金融危機(jī)，中國政府拿出4萬億元人民幣用于拉動內(nèi)需，同時出臺了十大產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興規(guī)劃，這一系列積極的措施將極大地拉動中國半導(dǎo)體市場的需求?！爸袊鳬C(集成電路)市場已占全球的1/3，中國為半導(dǎo)體企業(yè)提供了較大的回旋余地與廣闊的發(fā)展空間，2009年中國市場仍將保持一定增長。”中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會理事長俞忠鈺在2009中國半導(dǎo)體市場年會上表示。國際半導(dǎo)體廠商都非常看好中國半導(dǎo)體市場，并加大了本地化步伐。“前些年我們大部分工業(yè)增長來自美國和歐洲，但我們正在迅速打入整個東南亞和中國的新興工業(yè)應(yīng)用市場，而這些市場目前的增長速度很快?！盇DI亞太區(qū)總裁鄭永暉表示。羅姆則表示要把世界上最好的產(chǎn)品提供給中國客戶，一旦發(fā)生任何質(zhì)量問題，香港和上海質(zhì)量中心的羅姆專家會立刻解決。對于半導(dǎo)體企業(yè)來說，目前的中國市場有兩大熱點：其一是3G(第三代移動通信技術(shù))市場，隨著工業(yè)和信息化部在今年年初發(fā)放3G牌照，3G尤其是TD將迎來發(fā)展的大好時機(jī)，這將使與通信有關(guān)的芯片保持高增長態(tài)勢;其二是數(shù)字電視，中國政府去年決定對地面數(shù)字電視投資25億元，解決地面數(shù)字電視信號覆蓋，同時在去年年底啟動了衛(wèi)星數(shù)字電視機(jī)頂盒的招標(biāo)，這一系列舉措直接推動了中國數(shù)字電視市場，因此半導(dǎo)體企業(yè)大多也將研發(fā)重點放在這些領(lǐng)域。針對數(shù)字電視市場，NXP公司去年收購了科勝訊機(jī)頂盒業(yè)務(wù)，進(jìn)一步完善和豐富了公司的產(chǎn)品線，滿足中國不同層次用戶的多樣化需求。富士通微電子成功地開發(fā)了在其主流芯片上運(yùn)行的JAVACDC虛擬機(jī)應(yīng)用，可以用目前業(yè)內(nèi)最小的內(nèi)存完成此功能。在3G領(lǐng)域，今年年初聯(lián)發(fā)科技推出了TD-RF單芯片，持續(xù)提升包括TD-HSDPA(高速下行分組接入技術(shù))、TD-HSUPA(高速上行分組接入技術(shù))等產(chǎn)品的性能和功能。博通推出了集成WLAN(無線局域網(wǎng))、GPS(全球定位系統(tǒng))、FM收音等多種功能的單芯片。面對嚴(yán)峻的經(jīng)濟(jì)形式，半導(dǎo)體企業(yè)一方面想方設(shè)法地降低企業(yè)運(yùn)營成本，提高效率，同時加大開源工作，拓寬產(chǎn)品線，投資新興應(yīng)用市場，加大產(chǎn)業(yè)合作，加快中國市場本地化步伐，共同應(yīng)對嚴(yán)酷的經(jīng)濟(jì)寒冬。國際金融危機(jī)給整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了嚴(yán)重的沖擊，根據(jù)SIA(美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會)發(fā)布的數(shù)據(jù)，2008全年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為2486.03億美元，比2007年下跌2.8%，同時SIA預(yù)測2009年全球半導(dǎo)體市場將下滑5.6%。雖然全球半導(dǎo)體市場嚴(yán)重下滑，以中國為主的亞太地區(qū)則上升了0.4%，因此全球知名半導(dǎo)體企業(yè)莫不加大在中國本地的研發(fā)，深耕中國市場。面對嚴(yán)峻的經(jīng)濟(jì)形勢，半導(dǎo)體企業(yè)一方面想方設(shè)法地降低企業(yè)運(yùn)營成本，提高效率，同時加大開源工作，拓寬產(chǎn)品線，投資新興應(yīng)用市場，加大產(chǎn)業(yè)合作，共同應(yīng)對嚴(yán)酷的經(jīng)濟(jì)寒冬。開源節(jié)流應(yīng)對國際金融危機(jī)面對嚴(yán)峻的形式，各半導(dǎo)體企業(yè)都采取了一系列措施來應(yīng)對，想方設(shè)法地壓縮公司的成本，減少開支。富士通微電子于今年年初將制造工廠進(jìn)行了調(diào)整，位于日本總部的制造基地從5個集中至3個，生產(chǎn)線也從9條壓縮至6條。ADI公司則采取按照需求水平來運(yùn)轉(zhuǎn)工廠，讓一些工廠停產(chǎn)，直至需求開始回升。除了壓縮生產(chǎn)線之外，不少企業(yè)也通過組織架構(gòu)調(diào)整，減少大范圍出差，開展各類辦公能源節(jié)約活動甚至采取裁員降薪等一系列措施來減少開支。企業(yè)在想方設(shè)法降低生產(chǎn)成本的同時，如何開源，擴(kuò)大公司的收益，減少國際金融危機(jī)沖擊造成的影響，顯得尤其重要。在這點上，賽靈思深有體會，今年賽靈思公司迎來了25歲生日。回首這25年來，賽靈思經(jīng)歷了不少經(jīng)濟(jì)困難，尤其是在2001年網(wǎng)絡(luò)泡沫破滅時，由于公司當(dāng)時的產(chǎn)品線主要集中在通信行業(yè)，當(dāng)互聯(lián)網(wǎng)投資下滑沖擊通信市場時，賽靈思收入大幅下滑。從那以后，賽靈思便吸取了教訓(xùn)，采取多條腿走路，擴(kuò)大公司的產(chǎn)品線，目前賽靈思的產(chǎn)品涵蓋了汽車、工業(yè)、科學(xué)與醫(yī)療、航空與國防以及通信等諸多領(lǐng)域，“東邊不亮西邊亮”，廣泛的產(chǎn)品線增強(qiáng)了公司抵抗風(fēng)險的能力。[!--empirenews.page--]羅姆負(fù)責(zé)人則表示公司將避免在競爭過度激烈的領(lǐng)域重復(fù)投資，而把目光放在新興市場和具有潛力的產(chǎn)品上。深耕中國3G和數(shù)字電視市場根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，2008年美國半導(dǎo)體市場規(guī)模下滑10.5%，歐洲市場規(guī)模下滑6.6%，日本市場規(guī)模下滑0.7%，而日本以外的亞太地區(qū)半導(dǎo)體市場規(guī)模仍增長了0.4%。可以說，以中國為主的亞太地區(qū)成了全球半導(dǎo)體市場的引擎。尤其是面對國際金融危機(jī)，中國政府拿出4萬億元人民幣用于拉動內(nèi)需，同時出臺了十大產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興規(guī)劃，這一系列積極的措施將極大地拉動中國半導(dǎo)體市場的需求。“中國IC(集成電路)市場已占全球的1/3，中國為半導(dǎo)體企業(yè)提供了較大的回旋余地與廣闊的發(fā)展空間，2009年中國市場仍將保持一定增長。”中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會理事長俞忠鈺在2009中國半導(dǎo)體市場年會上表示。國際半導(dǎo)體廠商都非常看好中國半導(dǎo)體市場，并加大了本地化步伐?！扒靶┠晡覀兇蟛糠止I(yè)增長來自美國和歐洲，但我們正在迅速打入整個東南亞和中國的新興工業(yè)應(yīng)用市場，而這些市場目前的增長速度很快?！盇DI亞太區(qū)總裁鄭永暉表示。羅姆則表示要把世界上最好的產(chǎn)品提供給中國客戶，一旦發(fā)生任何質(zhì)量問題，香港和上海質(zhì)量中心的羅姆專家會立刻解決。對于半導(dǎo)體企業(yè)來說，目前的中國市場有兩大熱點：其一是3G(第三代移動通信技術(shù))市場，隨著工業(yè)和信息化部在今年年初發(fā)放3G牌照，3G尤其是TD將迎來發(fā)展的大好時機(jī)，這將使與通信有關(guān)的芯片保持高增長態(tài)勢;其二是數(shù)字電視，中國政府去年決定對地面數(shù)字電視投資25億元，解決地面數(shù)字電視信號覆蓋，同時在去年年底啟動了衛(wèi)星數(shù)字電視機(jī)頂盒的招標(biāo)，這一系列舉措直接推動了中國數(shù)字電視市場，因此半導(dǎo)體企業(yè)大多也將研發(fā)重點放在這些領(lǐng)域。針對數(shù)字電視市場，NXP公司去年收購了科勝訊機(jī)頂盒業(yè)務(wù)，進(jìn)一步完善和豐富了公司的產(chǎn)品線，滿足中國不同層次用戶的多樣化需求。富士通微電子成功地開發(fā)了在其主流芯片上運(yùn)行的JAVACDC虛擬機(jī)應(yīng)用，可以用目前業(yè)內(nèi)最小的內(nèi)存完成此功能。在3G領(lǐng)域，今年年初聯(lián)發(fā)科技推出了TD-RF單芯片，持續(xù)提升包括TD-HSDPA(高速下行分組接入技術(shù))、TD-HSUPA(高速上行分組接入技術(shù))等產(chǎn)品的性能和功能。博通推出了集成WLAN(無線局域網(wǎng))、GPS(全球定位系統(tǒng))、FM收音等多種功能的單芯片。深化合作共同過冬“我們不只是自己過冬，也要盡自己所能幫助客戶一起過好冬天，例如跟客戶一起研究市場走向、一起分享市場信息等。”聯(lián)發(fā)科技首席財務(wù)官兼新聞發(fā)言人喻銘鐸表示。越是在經(jīng)濟(jì)的寒冬期，產(chǎn)業(yè)鏈的合作顯得越發(fā)重要，尤其對半導(dǎo)體企業(yè)來說，更是如此。如何和自己的客戶合作，共同開發(fā)有競爭力的產(chǎn)品，打開市場，顯得至關(guān)重要，如今的時代再也不是一家企業(yè)單打獨斗的時代了。“在對未來產(chǎn)品進(jìn)行架構(gòu)設(shè)計時，我們就開始跟主要客戶進(jìn)行探討，傾聽他們的反饋意見以及對新產(chǎn)品的要求;同時，我們也請客戶盡早在他們自己的系統(tǒng)中對我們的產(chǎn)品進(jìn)行測試。此外，我們還安排了很多本地的工程師加入到客戶的設(shè)計工作中去，就地并且及時地幫助客戶解決問題?！辈┩ù笾袊鴧^(qū)總裁梁宜告訴《中國電子報》記者。NXP選擇和客戶天柏合作，共同開發(fā)數(shù)字電視機(jī)頂盒，擴(kuò)展中國數(shù)字家庭娛樂版圖，讓數(shù)字電視服務(wù)不再只局限于客廳之內(nèi)。奇瑞汽車和飛思卡爾聯(lián)合宣布，雙方建立聯(lián)合汽車實驗室，旨在為中國及出口市場聯(lián)合開發(fā)應(yīng)用于奇瑞下一代汽車上的硅片、軟件及系統(tǒng)級解決方案，這些都標(biāo)志著產(chǎn)業(yè)之間的合作有了進(jìn)一步的進(jìn)展。當(dāng)然，產(chǎn)業(yè)的合作不僅表現(xiàn)在半導(dǎo)體企業(yè)與客戶的合作上，也表現(xiàn)在半導(dǎo)體企業(yè)與高校和科研機(jī)構(gòu)的合作上，不少半導(dǎo)體企業(yè)還啟動了大學(xué)計劃，為人才的本地化做準(zhǔn)備。飛思卡爾至今已與超過50所領(lǐng)先的大學(xué)合作成立嵌入式教學(xué)實驗室，合作項目包括與同濟(jì)大學(xué)合作的燃料電池項目、與清華大學(xué)進(jìn)行的高級研發(fā)項目等。賽靈思在全國6個中心城市的國家級IC產(chǎn)業(yè)基地設(shè)立6家FPGA(可編程邏輯器件)創(chuàng)新中心，建立的聯(lián)合實驗室突破50個，出版FPGA相關(guān)書籍累計數(shù)十本。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體市場 數(shù)字家庭 3G 半導(dǎo)體

  • 博世等5家歐美車載半導(dǎo)體廠商就開發(fā)高鉛焊錫的替代材料結(jié)成聯(lián)盟

    德國羅伯特·博世（汽車電子業(yè)務(wù)部）、美國飛思卡爾半導(dǎo)體、德國英飛凌科技、荷蘭恩智浦半導(dǎo)體及意法合資的意法半導(dǎo)體宣布，已就無鉛焊錫研究及標(biāo)準(zhǔn)化結(jié)成新聯(lián)盟“DA5（DieAttach5）”（英文發(fā)布資料）。聯(lián)盟意在研究在連接半導(dǎo)體封裝和裸片是使用的焊錫替代材料和使其標(biāo)準(zhǔn)化。據(jù)介紹，此次的聯(lián)盟將效仿此前的無鉛焊錫研究聯(lián)盟“E4”的活動。E4是2001年由英飛凌、恩智浦及意法半導(dǎo)體成立的，04年飛思卡爾也加入其中。E4的成果之一是封裝的端子實現(xiàn)了無鉛化。DA5要處理的高鉛焊錫并非E4及06年EU的RoHS指令的對象。隨著全球性環(huán)保意識的不斷提高，進(jìn)一步擴(kuò)大無鉛焊錫的應(yīng)用范圍變得越來越重要。尤其是大多暴露于高溫環(huán)境下的車載功率器件等，對高鉛焊錫的需求較大，除了E4的成員企業(yè)之外，加上此次加入的博世，該聯(lián)盟共有5家企業(yè)加盟。不過，目前還沒有發(fā)現(xiàn)高鉛焊錫的理想替代材料。DA5將與焊錫廠商等一起探索高鉛焊錫的替代材料。

    半導(dǎo)體 英飛凌 半導(dǎo)體廠商 飛思卡爾 博世

  • Gartner：2009年全球十大晶圓代工廠商排名GlobalFoundries與三星成贏家

    2009年蕭條的經(jīng)濟(jì)環(huán)境嚴(yán)重影響了全球前十大晶圓代工廠的排名。據(jù)市場調(diào)研公司Gartner分析顯示，2009年全球晶圓代工市場下滑了11.2%。下面將2009年十大排名總的贏家與輸家簡單分析下。贏家輸家兩家歡喜眾家愁贏家：GlobalFoundries，三星輸家：臺積電，聯(lián)電，特許，中芯國際，IBM，Vanguard，Dongbu,TowerJazz,MagnaChip,X-Fab就2009年的市場份額而言，臺積電依舊排行首位，之后依次排序為聯(lián)電,特許,GlobalFoundries,中芯國際,IBM,Vanguard,Dongbu,TowerJazz及三星。除了GlobalFoundries及Samsung，其它前十名的晶圓代工廠商的銷售額均有所下滑，而多數(shù)的市場份額同樣出現(xiàn)下滑。Gartner分析師Kay-YangTan表示，2009年十大排名中已經(jīng)沒有了X-Fab及MagnaChip的位置，原因是Globalfoundries及三星兩家公司的新入圍。盡管面對嚴(yán)重的經(jīng)濟(jì)困境，但是臺積電、聯(lián)電、特許及DongbuElectronics仍然維持了與2008年同樣的排位。中芯國際、IBM及Vanguard的排名卻都下滑了一位，TowerJazz排名下滑了兩位。上上下下的那點事兒臺積電依舊排在首位，但是2009年公司營收89.97億美元，較2008年下滑了15.2%；所占市場份額也由2008年的47%下滑到2009年的44.8%。聯(lián)電第二名的位置也未出現(xiàn)變化。聯(lián)電2009年營收27.3億美元，較2008年下滑7.7%；所占市場份額由13.1%提高到2009年的13.6%。新成立的GlobalFoundries首次出現(xiàn)在十大排名中并位居第四位。新加坡的特許半導(dǎo)體2009年排在第三位。中芯國際名次下滑一位至第5名，2009年銷售額達(dá)10.7億美元，較2008年下滑21%；所占市場份額由2008年的6%下滑至2009年的5.3%。IBM微電子位置同樣相應(yīng)下滑一位至第6名，2009年銷售額為3.83億美元，較2008年下滑了32.3%；所占市場份額由2008年的2.5%下滑至1.9%。臺灣VanguardInternationalSemiconductor由2008年的第6位下滑至2009年的第7位。2009年銷售額達(dá)3.81億美元，較2008年下滑26%；所占市場分額由2008年的2.3%下滑至2009年的1.9%。南韓的DongbuElectronics維持了第8名的排位未改變。公司在2009年的銷售額為3.7億美元，較2008年下滑14.4%；所占市場份額由2008年的1.9%下滑至2009年的1.8%。以色列的TowerJazz由2008年的第7位下滑至2009年的第9位，它在2009年的銷售額達(dá)2.89億美元，較2008年下滑31.7%；所占市場份額由2009年的1.9%下滑至2009年的1.5%。韓國三星2008年排名為23位，而2009年卻成功入圍前十排至末尾。三星2009年營收達(dá)2.9億美元，較2008年大增130.2%；所占市場份額由2008年的0.6%提高至2009年的1.4%。

    半導(dǎo)體 三星 晶圓代工 GARTNER GLOBALFOUNDRIES

  • 中投顧問：德國光伏政策轉(zhuǎn)向的背后

    近來，德國在太陽能光伏領(lǐng)域的政策變化不斷，先是此前的3月份，德國提出減少光伏電價回買補(bǔ)助的議案，希望從2010年7月1日起將太陽能的電價買回補(bǔ)助降低16%；但時隔一個多月之后，德國內(nèi)閣又通過“加強(qiáng)德國光伏產(chǎn)業(yè)競爭力”文件，其中計劃在未來3-4年內(nèi)劃撥1億歐元財政資金，用于太陽能產(chǎn)業(yè)的研發(fā)經(jīng)費(fèi)。中投顧問能源行業(yè)首席研究員姜謙指出，雖然目前德國政府減少光伏電價買回補(bǔ)助的意圖明顯，但在全球范圍節(jié)能環(huán)保至上的大背景下，德國政府支持太陽能光伏發(fā)展的整體戰(zhàn)略毋庸置疑。在減少電價買回補(bǔ)助的同時增加在研發(fā)領(lǐng)域的資助，就是其中的重要表現(xiàn)。而這也反映了德國政府光伏領(lǐng)域整體戰(zhàn)略的一種轉(zhuǎn)變，在終端應(yīng)用方面領(lǐng)先全球或只是其次，要想引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)的未來走勢，必須占領(lǐng)技術(shù)領(lǐng)先這一制高點。這恐怕也與德國光伏企業(yè)在2009年的整體表現(xiàn)不盡如人意有關(guān)。中投顧問最新發(fā)布的發(fā)布的《2010-2015年中國太陽能發(fā)電站投資分析及前景預(yù)測報告》顯示，2009年雖然遭受金融危機(jī)的嚴(yán)重影響，但德國光伏總裝機(jī)容量仍達(dá)到3.8GW，同比2008年的1.5GW，有翻倍增長的表現(xiàn)，而本屬于淡季的12月單月裝機(jī)就有1.5GW。姜謙指出，而與此相對應(yīng)的則是德國本土光伏企業(yè)在2009年的慘淡表現(xiàn)。如果說2009年一季度甚至整個上半年，由于產(chǎn)業(yè)景氣度不高，德國光伏企業(yè)的表現(xiàn)整體低迷還可以理解的話，那么在下半年產(chǎn)業(yè)重回增長軌道，特別是在其國內(nèi)需求呈現(xiàn)爆炸式增長的態(tài)勢下，德國本土光伏企業(yè)的經(jīng)營狀況卻不見絲毫好轉(zhuǎn)，龍頭企業(yè)Q-Cells2009年虧損甚至超過13億歐元，在全球太陽能電池廠商排名榜上的位置也跌落至第四位。中投顧問研究總監(jiān)張硯霖則指出，經(jīng)歷了2009年金融危機(jī)的洗禮之后，德國政府顯然已經(jīng)意識到了其光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中的最大癥結(jié)所在，并做出了及時的調(diào)整。而這恰恰是我們國家所需要借鑒的地方。也就是任何產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，最重要的是能夠在每個環(huán)節(jié)上取得一種均衡，只有這樣才能不受制于別國，而這一點對于中國的光伏產(chǎn)業(yè)同樣適用。

    半導(dǎo)體 光伏 太陽能光伏 光伏企業(yè) 光伏產(chǎn)業(yè)

  • 蘋果證實已收購iPad主芯片提供商

    據(jù)《紐約時報》報道，周二蘋果公司證實，已經(jīng)收購了小芯片公司Intrinsity。Intrinsity位于德克薩斯州奧斯汀，以與三星合作開發(fā)移動設(shè)備用高速芯片而著稱，同時也是蘋果的合作伙伴和競爭對手。芯片行業(yè)很多專家曾推測，蘋果新iPad的主引擎是以Intrinsity的芯片為基礎(chǔ)。蘋果公司發(fā)言人史蒂夫·道林稱，公司不時會收購較小的科技公司，但不會評論目的或計劃。MicroprocessorReport的分析師湯姆·哈夫希爾估計，此次收購的價格為1.21億美元。對此，Intrinsity的女發(fā)言人沒有立即發(fā)表評論。而該公司的網(wǎng)站似乎已被關(guān)閉。本月初，芯片行業(yè)出現(xiàn)一些猜測報告，暗示蘋果可能已經(jīng)收購了Intrinsity。Intrinsity的職員在社交網(wǎng)站LinkedIn上將蘋果列為了新雇主，從而證實了這些報告。今年2月份在宣布iPad時，蘋果公司首席執(zhí)行官史蒂夫·喬布斯曾表示，該設(shè)備依靠的是公司歷史上“最先進(jìn)的芯片”。蘋果公司為該芯片取名為A4，并稱其是iPad續(xù)航達(dá)10小時和軟件高速性能的關(guān)鍵。Intrinsity公司的Hummingbird（蜂鳥）產(chǎn)品被認(rèn)為是蘋果A4處理器背后的主要計算引擎。為了獲得對競爭對手的比較優(yōu)勢，蘋果公司花了幾年時間完成芯片人才的積累。

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  • 德國業(yè)者質(zhì)疑：補(bǔ)助太陽能研發(fā)有利產(chǎn)業(yè)？

    德國政府為消弭因削減電價回買補(bǔ)助(FIT)政策而引起的反對聲浪，內(nèi)閣于日前通過1億歐元(約1.3億美元)的太陽能產(chǎn)業(yè)研發(fā)經(jīng)費(fèi)。然而，有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，德國總理內(nèi)閣的這項決定，并無益于德國太陽能產(chǎn)業(yè)。太陽能網(wǎng)站PV-tech的撰文者M(jìn)arkOscorne指出，盡管研發(fā)能減少太陽能生產(chǎn)成本，以利于跟大陸和臺灣的業(yè)者競爭。然而這其中還是有許多問題。首先，1億歐元的研發(fā)經(jīng)費(fèi)，根本無法讓德國鞏固其在太陽能市場的領(lǐng)先地位。中國大陸政府投入的研發(fā)經(jīng)費(fèi)，光是對大陸天合光電(TrinaSolar)和尚德(Suntech)2家公司，就已高達(dá)117.2億美元。盡管這些錢并不全用于研發(fā)，還包括其它相關(guān)計畫，然而大陸太陽能企業(yè)也知道他們必須縮短與德國業(yè)者之間的差距。是以大陸業(yè)者也陸續(xù)由歐洲購入新一代的太陽能生產(chǎn)設(shè)備，以提升產(chǎn)出。這意味著德國或任何歐洲國家的太陽能研發(fā)經(jīng)費(fèi)，必須在3~4年內(nèi)創(chuàng)造其不同于亞洲競爭者的優(yōu)勢，并且這個優(yōu)勢還要大到足以應(yīng)付亞洲業(yè)者的急起直追。然而，主要的大陸業(yè)者在達(dá)到安裝量20億瓦(2GWp)的目標(biāo)和規(guī)模經(jīng)濟(jì)的效果后，便能快速減少生產(chǎn)成本。支持德國太陽能制造商供應(yīng)鏈的經(jīng)費(fèi)使用行為，應(yīng)該要有顯著的改變。更吸引人的研發(fā)稅收抵免應(yīng)該要先實行，而非撥攏更多的研發(fā)經(jīng)費(fèi)。Oscorne指出，或許真正的問題是，如何讓德國投入更多研發(fā)經(jīng)費(fèi)，也讓制造活動留在德國。以歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為例，歐盟長期的研發(fā)經(jīng)費(fèi)投資并未讓半導(dǎo)體制造活動留在歐洲。許多公司將許多生產(chǎn)線遷移至低成本地區(qū)，而成為無工廠，或工廠精簡的公司。當(dāng)技術(shù)越來越先進(jìn)，制造地也越來越需要研發(fā)經(jīng)費(fèi)。結(jié)果是來自歐盟的研發(fā)經(jīng)費(fèi)卻直接用于亞洲公司，這些公司不僅得以制造先進(jìn)產(chǎn)品、創(chuàng)造了工作機(jī)會，且他們的研發(fā)經(jīng)費(fèi)很少，因為大多間接來自歐盟的補(bǔ)助。德國最大的太陽能電池制造生Q-Cells將德國生產(chǎn)線關(guān)閉，并在馬來西亞建造更大、更先進(jìn)的產(chǎn)線，以維持成本競爭力。Q-Cells或許將成為德國1億歐元研發(fā)經(jīng)費(fèi)的受益者之一，但何時德國政府和市民才能得到長期的回報，是Oscorne想要問的主要問題。

    半導(dǎo)體 太陽能 TE OS CE

  • 全球半導(dǎo)體市場增長將超預(yù)期

    據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)表的報告稱，雖然今年2月全球芯片銷售收入為220億美元，環(huán)比下降了1.3%，但是，SIA重申今年半導(dǎo)體市場的整體表現(xiàn)要好于其在去年11月的預(yù)測。SIA總裁稱，一些鼓舞人心的跡象表明，全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇仍在繼續(xù)。我們對于今年半導(dǎo)體市場的增長將超過去年11月的預(yù)測持謹(jǐn)慎樂觀的態(tài)度。SIA去年11月預(yù)測，2010年全球半導(dǎo)體銷售收入將達(dá)到2421億美元，比2009年增長10.2%。SIA在計算每個月的數(shù)字時采用3個月移動的平均數(shù)字。

    半導(dǎo)體 移動 半導(dǎo)體市場 全球芯片 半導(dǎo)體行業(yè)

  • 海力士1Q獲利季增25%

    韓國半導(dǎo)體大廠海力士(Hynix)公布2010會計年度第1季(2010年1~3月)財報，與2009年同期凈損1.18兆韓元(約10.62億美元)相比，海力士本季達(dá)成獲利8,220億韓元，比前季成長25%。營收則達(dá)2.82兆韓元，比2009年同期成長115%，亦比前季略增220億韓元。海力士營收穩(wěn)定成長，主要受到存儲器市場景氣興盛、DRAM出貨量增加及存儲器平均價格拉臺刺激。海力士表示，DRAM本季平均價格成長3%、出貨量成長6%。NANDFlash平均價格雖下滑8%，然出貨量持平。

    半導(dǎo)體 DRAM 存儲器 海力士 NANDFLASH

  • 世界黃金協(xié)會線焊研討會強(qiáng)調(diào)銅引線問題業(yè)界人士擔(dān)心可靠性和效能

    世界黃金協(xié)會(WGC)聯(lián)合全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）在今年三月舉辦的SEMICONChina2010和中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會（CSTIC）上主辦題為“金屬鍵合的材料科學(xué)與金屬線連接的可靠性”的研討會。從研討會的反饋來看，業(yè)界人士已明確表示出對以銅作為金屬鍵合材料的擔(dān)心。研討會旨在向工程師們介紹如何在半導(dǎo)體封裝中以最節(jié)約成本的方式使用黃金材料，會議吸引了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)內(nèi)的諸多知名廠商的參與。本次研討會提供了在制作鍵合工序中如何使用黃金材料方面諸多實用且實際的信息，以幫助業(yè)界人士增進(jìn)對黃金的認(rèn)識，如黃金在許多工業(yè)應(yīng)用中仍是一種非常具有經(jīng)濟(jì)效益的材料選擇、黃金固有的材料特質(zhì)非常適于制成鍵合工序等。世界黃金協(xié)會工業(yè)總監(jiān)理查德-霍利迪（RichardHolliday）表示：“研討會與會者的反饋證實了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）一月份調(diào)研的結(jié)果，即半導(dǎo)體行業(yè)對銅做鍵合材料與黃金相比的可靠性仍存有疑慮。約50%的與會者在用銅進(jìn)行金屬鍵合制作中遇到過如生產(chǎn)率低等問題。許多廠商開始將通過縮減金屬絲直徑或其它設(shè)計變化以減少黃金運(yùn)用上的成本作為首選成本管理戰(zhàn)略，而非把材料轉(zhuǎn)換為銅。”“本次研討會取得了巨大成功，與會者認(rèn)為這是一次非常有價值并且內(nèi)容充實的活動，提高了其對選材問題的認(rèn)識。毫無疑問，電線供應(yīng)商需在保持黃金的固有可靠性的同時，協(xié)助其客戶減少黃金價格對于鍵合金絲技術(shù)總體成本的影響。解決方法包括通過優(yōu)化環(huán)路高度減少金絲的總長，減小金絲的直徑和改變設(shè)計以最小化金絲的使用?！弊鳛槿蛴媱澋囊徊糠?，WGC計劃年內(nèi)在亞洲舉辦多場研討會，向工程師們介紹和推廣半導(dǎo)體封裝中經(jīng)濟(jì)有效的黃金鍵合工藝。鍵合可用于制作電路連接或半導(dǎo)體組件（晶粒）和封裝之間的互聯(lián)。部分芯片封裝減少了對鍵合的需求，但鍵合技術(shù)的革新一直保持其作為主要互聯(lián)技術(shù)的地位。除去原材料成本因素，黃金仍是最常見的鍵合材料，因為它仍是迄今為止生產(chǎn)中使用最簡單快捷的鍵合。根據(jù)SEMI2，黃金材料幾乎占了全球焊線總量的90%。

    半導(dǎo)體 研討會 金屬 IC SEMI

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