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  • 后危機時代中國半導體及設備行業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)

    2008年，中國市場上半導體產(chǎn)品總銷售額達到7084.0億，其中分立器件占15.7%，集成電路占84.3%。隨著2008年9月雷曼兄弟申請破產(chǎn)而爆發(fā)的金融危機逐漸演變成為經(jīng)濟危機，全球電子產(chǎn)品的市場需求嚴重削弱，從而拖累作為全球電子產(chǎn)品制造中心的中國在半導體行業(yè)的持續(xù)增長。為了應對國際經(jīng)濟危機的負面影響，中國政府制定了電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃，其中擴大內需政策，如家電下鄉(xiāng)和第三代移動通信技術的推廣等，一定程度上地遏制了產(chǎn)業(yè)的大幅下滑。全球知名增長咨詢公司Frost預計2009年中國半導體產(chǎn)品市場需求將達6408.2億元，同比下降9.5％；從2010年開始，隨著各種政策效應的顯現(xiàn)和消費者信心的恢復，市場將重新實現(xiàn)增長。 圖1 2007-2012中國半導體產(chǎn)品市場規(guī)模及預測數(shù)據(jù)來源：Frost & Sullivan  2009年10月由于中國半導體生產(chǎn)廠商對市場的悲觀預期，他們大幅縮減生產(chǎn)設備采購預算，推遲新生產(chǎn)線建設，從而導致半導體制造設備市場大幅萎縮。據(jù)Frost & Sullivan的預測，2009年中國市場半導體制造設備總需求為47.3億元，比2008年同期下降約40％。從2010年起，總體市場將呈回暖態(tài)勢，但在3年內也很難回到2007年的同等水平。 圖2 2007-2012中國半導體產(chǎn)品生產(chǎn)設備市場規(guī)模及預測數(shù)據(jù)來源：Frost & Sullivan  2009年10月半導體產(chǎn)品的制造加工工藝大體可以劃分為三個階段：前道工序，封裝和測試，其中后兩者又往往統(tǒng)稱為后道工序。國外供應商提供的制造設備市場占據(jù)了絕大部分的市場，其中Applied Materials, ASML和TEL占據(jù)前道工序設備市場份額排名中的前三位，ASM International, Tokyo Seimitsu和Disco是主要的封裝設備提供商，Teradyne, Advantest和Verigy在半導體測試設備市場擁有最大的市場份額。目前，本土廠商在半導體制造的核心設備研發(fā)制造上仍然遠遠落后于國外企業(yè)，供應的設備也主要集中在前后道工序中精度要求相對較低的設備品種中，包括拋光研磨機，外延爐，刻蝕機，倒角機，固晶機等。2008年，中國大陸境內工廠提供的半導體制造設備共實現(xiàn)銷售額10.0億人民幣，其中89.6%的銷售是由本土廠商提供。西安捷盛，七星華創(chuàng)和中電四十八所三家廠商占據(jù)中國半導體制造設備供應市場31.2％的市場份額。根據(jù)Frost & Sullivan研究顯示，中國本土半導體制造設備生產(chǎn)商的發(fā)展呈現(xiàn)兩種發(fā)展趨勢。第一，由半導體制造設備轉向太陽能電池生產(chǎn)設備，典型代表包括中電四十八所和北方微電子。由于太陽能電池生產(chǎn)本身對設備精度要求要低于半導體生產(chǎn)，這就意味著設備研發(fā)的技術門檻較低，周期也會較短，便于設備制造商的進入；另一方面，太陽能電池生產(chǎn)設備行業(yè)目前仍處于有限競爭，高利潤的階段，再加上光伏產(chǎn)業(yè)近幾年受到政府的大力扶持而迅猛發(fā)展，這樣就不難解釋這些設備生產(chǎn)商向光伏產(chǎn)業(yè)的轉變。目前，中電四十八所已經(jīng)形成了一整套完備的關于硅基太陽電池生產(chǎn)線的系統(tǒng)方案，北方微電子也已經(jīng)完成了晶硅太陽能平板式PECVD的研發(fā)，其薄膜太陽能平板式PVD設備目前也在最后的研發(fā)階段。第二，加大對更高技術要求的半導體制造設備的研發(fā)，典型代表包括上海微裝和格蘭達。政府對于電子信息領域的技術突破所提供的資金和政策支持調動了生產(chǎn)廠商的研發(fā)積極性，另外，高端制造設備所意味的高利潤同樣也是吸引企業(yè)投入巨資進行關鍵技術研發(fā)的動力。上海微裝主要從事用于光刻機及其它相關設備的研發(fā)制造，目前其仍然處于產(chǎn)品研發(fā)階段；格蘭達自主研發(fā)的全自動晶圓檢測機已于2008年實現(xiàn)上市銷售。當前，中國半導體產(chǎn)業(yè)處于升級換代的時期，半導體產(chǎn)業(yè)升級的速度也決定了相關設備制造業(yè)的發(fā)展；與此同時，中國政府出臺的電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃也為中國半導體行業(yè)的發(fā)展帶來了新的希望。這樣看來，后危機時代的中國半導體及設備制造行業(yè)將無疑會迎來更大的挑戰(zhàn)和機遇。

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  • AMD任命新任CFO 奇夢達前高管接棒

    AMD上周四任命托馬思•賽福特(Thomas Seifert)為公司副總裁兼首席財政官(CFO)。   賽福特今年46歲，取代的是羅伯特.瑞文(Robert Rivet)的位置，后者已被晉升為首席運營及行政官。   賽福特曾擔任德國奇夢達公司的首席運營官和首席財務官，同時也是經(jīng)營管理委員會的成員之一。而奇夢達今年一月已申請破產(chǎn)保護。   此外，賽福特還曾擔任過英飛凌公司無線業(yè)務集團高級副總裁兼總經(jīng)理。  

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  • 全球工業(yè)日新月異 中國半導體業(yè)將如何突圍？

    在十一長假中看到的資訊非常感嘆，有臺積電仍堅持在2012年進行18英寸硅片試產(chǎn)計劃；有臺灣學者發(fā)表對于未來半導體業(yè)發(fā)展態(tài)勢的預測；TI公司利用已有閑置廠房及從奇夢達購進的300mm存儲器生產(chǎn)線，準備新建全球第一條300mm模擬電路生產(chǎn)線；以及22納米技術新建一個新廠及研發(fā)費用是多少？及關于全球代工可能進入新一輪的兼并重組等。各種來源的訊息，其中有積極的，也有少部分是悲觀的，反映了半導體工業(yè)的本來面貌，這是十分正常的。涉及到中國半導體業(yè)的情況也差不多，其中有樂觀者，它們的觀點就是中國堅持代工路線走下去，而且要大規(guī)模的持續(xù)投資。他們認為中國并不缺錢，而是缺少正確的反映意見及渠道，讓政府下決心來投資。目前西方已不再控制高技術出口中國，正是良好時機。另一類是信心不足?？粗趪鴥却笠?guī)模的再次投巨資于平板產(chǎn)業(yè)，心里忽感不平與焦急。但是正如有人所言，假設今天給您200億元，您能建一條芯片生產(chǎn)線，做出產(chǎn)品嗎？似乎是既缺乏技術又缺乏市場，讓您束手無策。這樣類似的例子在國內也曾發(fā)生過。當然大多數(shù)人處于中間的觀點，卻找不出如何解決中國半導體業(yè)的好辦法。全球半導體業(yè)的進程并未減慢盡管半導體業(yè)的進步已由技術推動轉向市場推動，市場的增速減緩，投資減少，但是全球半導體業(yè)的進程并未減慢。如09年底進入32納米制程及2010年開始28納米制程的量產(chǎn)(按工藝路線圖是2011年進入22納米)。根據(jù)SEMI半導體協(xié)會預估，2009年全球晶圓廠資本支出約150億美元，2010年將成長60%達240億美元，其中140億美元的支出將集中在6家業(yè)者，包括英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)、東芝(Toshia)、臺積電(TSMC)、華亞科、Global Foundry，這背后隱含了一個趨勢，就是受到半導體制造廠集中化趨勢的浪潮，未來設備廠的客戶大幅減少，生存難度也大大提高，小型的設備廠更是淹沒在風暴浪潮下，只剩下規(guī)模夠大的設備廠才有能力活下來。  爭論不休的18英寸硅片于2012年挺進半導體業(yè)的事不是那么容易就能說清楚的，就如18英寸硅片。早在金融危機之前，業(yè)界就爭論得紛紛揚揚，有主戰(zhàn)派如英特爾、臺積電與三星等，但也有不少反對者，包括半導體設備大廠等。它們認為300mm的投資尚未收回，如今450mm硅片的研發(fā)費用從哪里來？以及投資回報率ROI不夠。實際上未來工業(yè)只有極少數(shù)客戶，至少年銷售額100億美元以上者，才能夠支持得起18英寸芯片廠。加上此次金融危機的影響，按常理主戰(zhàn)派至少該等待時機，擇機而起。然而臺積電等仍然昂首挺胸，一副決不退讓的架勢，堅持在2012年進行18英寸硅片生產(chǎn)線的試生產(chǎn)。它們的動力來自哪里？市場經(jīng)濟中競爭是主導的。如臺積電是全球頭號代工，年銷售額已達百億美元，而且毛利率在45%。業(yè)界認為全球代工中70%的利潤由其一家獨吞。然而，臺積電的未來也充滿著挑戰(zhàn)，可以分析到要維持臺積電如此高的利潤幾乎是很難想象。盡管IDM大廠不愿冒投資風險，而將高端芯片紛紛轉向代工，然而臺積電等難道就不怕風險，甘愿賺那份“辛苦錢”。況且目前在高端代工中，并非臺積電能一手遮天，如IBM、三星、富士通等都欲插足。加上新成立的GlobalFoundries，背后有口袋很深的金主支持，在紐約州投42億美元建先進代工生產(chǎn)線，最近又合并了特許，明擺著一付架勢欲與臺積電相抗衡。所以觀察臺積電近期的動作可以證明此點。張忠謀大刀闊斧的推進新的人事變化，加強研發(fā)及成立新興事業(yè)部，向MEMS、太陽能及LED等進軍。所以加速進軍18英寸硅片，肯定是一步拉開與競爭對手之間差距的有效方法。對于中國半導體業(yè)該如何突圍這是一個說了許久的老問題，也是一個見人見智的問題。其實并不存在對與錯，僅僅是各方對于工業(yè)的把握分寸不同，更主要的是如何干下去的事。似乎再投巨資，從一個新進者的身份再來抗衡，此等策略已經(jīng)不太現(xiàn)實。因為按中國現(xiàn)行的辦事效率，用1-2年決策，建廠再用2年，已經(jīng)到了2013年，再加上還要用1-2年時間進行工藝爬坡及產(chǎn)能提升，這些暫宜先不說，關鍵是技術從哪來？資金從哪來？市場又在哪里？其實仔細看中國半導體業(yè)在多年的無聲之中，孕育著創(chuàng)新的機遇，如山寨市場就是一例，問題是我們自己不能正確看待它，給它扣了許多“咒語”。相反對岸的聯(lián)發(fā)科總裁蔡明介卻公開表明“今日山寨，明日主流”。因為聯(lián)發(fā)科嗅到山寨產(chǎn)品中存有許多獨特的、有別于今天產(chǎn)業(yè)鏈中的新思維，如努力降低成本以及迅速把產(chǎn)品推向市場等都是山寨產(chǎn)品的根蒂。目前大陸的市場占其總銷售額的70%，可見聯(lián)發(fā)科重視中國市場并非空穴來風。多年以來我們發(fā)展半導體業(yè)總是很難與終端產(chǎn)品結合起來，守著全球最大的IC市場卻不能為中國半導體業(yè)做點貢獻，而山寨產(chǎn)品卻以其獨特的優(yōu)勢，一一得到解決。至于山寨產(chǎn)品發(fā)展過程中有這樣、那樣的不足，是發(fā)展過程中的問題，我們不該不分青紅皂白的全部否定。所以，不是沒有創(chuàng)新，而是我們的思維還適應不了新的思維。目前中國半導體業(yè)要注重的是如何能走出困境，實現(xiàn)盈利。近日聽到好消息，宏力半導體于今年Q3開始實現(xiàn)盈利，月產(chǎn)能已達4萬片。說明中國如何利用好現(xiàn)有的產(chǎn)能，發(fā)揮其價值才是主要的。只要是產(chǎn)業(yè)就一定要盈利，生存總是第一位，否則其它的發(fā)展都是一句空話。對于中國的半導體業(yè)，如果只做代工，那么市場第一的優(yōu)勢就很難利用上，唯有創(chuàng)建中國自己的品牌，走IDM才是出路。雖說建立品牌需要更長的時間，但是總不啟步，則永遠沒有成功的希望。所以不能等待所謂“條件的成熟”，而要采取主動。另外，近日臺灣地區(qū)政府欲放寬“西進”政策，如加速面板產(chǎn)業(yè)及90納米與12英寸生產(chǎn)線在中國的布局。此事不必驚慌，但要認真對待。當今中國的市場就是全球的市場，是無法躲避的。加速西進在一定程度上會增加我們的壓力，同時也可促進技術的進步。合作是大趨勢，合作可能帶來雙盈，前提是我們要珍惜機會。因為中國想從其它的渠道來的機會并不很多，所以或許與臺灣地區(qū)全面合作是一步雙盈的好棋。盡管目前的關鍵因素看似尚不成熟，但是相信未來許多無法想象的事都可能變成現(xiàn)實。如何從合作中努力提高自己的水平是一切的關鍵。結語中國半導體業(yè)如何突圍可能已不是什么新的話題，然而隨著全球半導體工業(yè)呈現(xiàn)種種新的變化，該是重新思考下一步該如何走下去的時候。

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  • 分析師看好全球生產(chǎn)線的擴張版圖

    按SEMI的資深分析師Christian Dieseldorff報道，SEMI的全球Fab預測于2010年時全球Fab投資再增加64%，達240億美元。ICInsight的McClean認為，今年第三季度的全球產(chǎn)能利用率可達88%，接近去年金融危機之前的水平。它還認為2007年的產(chǎn)能利用率達90%，一直維持到去年的前三個季度。之后2008 Q4下降到68%，2009 Q1為最低水平是57%，到09 Q2由于OEM為補充庫存而使產(chǎn)能利用率又回復到78%。 按ICInsight觀點芯片產(chǎn)能利用率又回復到金融危機之前的水平McClean表示，雖然產(chǎn)能利用率還沒有低到2001年時全年的最低水平71.2%，但是它認為09年的水平僅77.4%。由于08及09兩年的投資大幅減少，導致產(chǎn)能可能不足，而使 IC的ASP平均售價上升，并估計在2010-2012的三年期間，每年有5%的增長。SEMI的全球Fab預測據(jù)SEMI報道，2009年全球因為有31個fab關閉，而使總的產(chǎn)能下降2-3%。明年產(chǎn)能將緩慢的回升，估計增長4-5%，達每月總計2150萬片(等值200mm計) 。在2010年的投資，主要是用于fab的升級改造，而不再是產(chǎn)能的擴大。 SEMI的fab預測看到明年的fab升級改造是占投資的主要部分在09年的240億美元投資中，有140億美元來自全球的六家公司，包括如Global Foundries，Inotera(Micron和南亞的合資廠)，Intel，Samsung，Toshiba及TSMC。這六家公司在挑戰(zhàn)經(jīng)濟危機中仍將在未來兩年中大量的投資。Global Foundries在阿布扎比的ATIC支持下，09年投6-7億美元，未來兩年中每年投資超過10億美元。ATIC已承諾在未來5年內為Global Foundries共計投資60億美元。SEMI報告中指出，Inotera宣布，為推進70納米的溝槽式技術向50納米的堆疊電容器技術轉移，將采用浸入式光刻機，所以預計投資達16億美元。Inotera是在臺塑集團的支持下，因其是南亞的母公司。生產(chǎn)線的設備更新計劃從今年底開始，—直延續(xù)到明年，預計直到2010年的化費達10億美元。Intel宣布在未來的兩年中投資70億美元，用來升級現(xiàn)在的生產(chǎn)線到32納米。預計2009年中化費30-40億美元，及剰下的在2010年中花完。Samsung要將在美國Austin的200mm DRAM生產(chǎn)線轉成300mm的專為NAND生產(chǎn)的后道生產(chǎn)線(BEOL)，用來支持現(xiàn)有的300mm NAND生產(chǎn)線。SEMI的全球Fab預測報告中預計，三星與2010的投資合并在一起，總計達40-50億美元，主要用于Austin的改造以及在韓國的15 line與16 line中。東芝正欲從全球股市中慕集30億美元，用來投資它的生產(chǎn)線。在過去的8年中作為一家非金融性公司的最大股市集資。東芝計劃今年有10億美元，明年再有20億美元。非常可能2011年更多。SEMI認為這些資金將用于全球日益增長的NAND 閃存的需求，2009年增加到70-150億gigabytes及2011/2012年時為300-500億 gigabytes。TSMC的今年投資計劃修正已是第二次，在7月時更新為今年投資23億美元及2010年的大于20億美元。

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  • 全球8月半導體銷售額月比增長5% 實現(xiàn)6個月連增

    美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)公布的數(shù)據(jù)顯示，8月份全球半導體銷售額月比增長5%，為連續(xù)第6個月實現(xiàn)增長，且年比降幅也繼續(xù)放緩。   此外，8月份全球各地的半導體銷售額均月比實現(xiàn)增長，其中美國的銷售額增幅居首，達到5.4%，亞太區(qū)以5.3%的增幅屈居第二。亞太區(qū)的銷售額占全球總銷售額的一半左右。   SIA總裁George Scalise稱，全球半導體銷售額增長歸功于消費者支出回暖，特別是受到節(jié)能產(chǎn)品促銷活動的刺激。他還指出，較低端上網(wǎng)本銷量增長，以及消費者對個人電腦的總體需求上升，也都是推動半導體銷售回升的原因。   Scalise稱，盡管來自企業(yè)部門的需求復蘇遲緩，但在經(jīng)歷了十多年來最嚴重的低迷期之后，半導體行業(yè)已恢復增長動能，這一點令人鼓舞。   8月份全球晶片銷售額年比下降16%，達到191億美元。亞太區(qū)銷售額年比下降14%。美國銷售額年比降幅最小，只有2.3%。歐洲銷售額降幅最大，達到30%；日本銷售額下降20%。

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  • TSMC和IMEC建立創(chuàng)新孵化聯(lián)盟 助創(chuàng)新技術走向市場

    IMEC和TSMC日前宣布將共同打造創(chuàng)新孵化聯(lián)盟，以建立一個平臺，使創(chuàng)新性產(chǎn)品方案得以開發(fā)。在代工廠CMOS技術上集成額外的功能可使客戶在新興市場上參與競爭。通過IMEC的專業(yè)研發(fā)能力與TSMC大規(guī)模量產(chǎn)能力的結合，客戶將盡可能早地獲得More-than-Moore技術，并將其下一代電子產(chǎn)品迅速投入量產(chǎn)。   “我們相信通過加入我們的計劃，客戶可在IMEC-TSMC創(chuàng)新孵化聯(lián)盟中享受到優(yōu)質平臺，迅速將創(chuàng)新產(chǎn)品推向市場。”TSMC歐洲總裁Maria Marced說道，“IMEC擁有堅實的研發(fā)能力和全球范圍內的產(chǎn)業(yè)協(xié)作關系，因此有能力將創(chuàng)新研發(fā)方案推向產(chǎn)品級?！?  “我們非常高興可以與TSMC在More-than-Moore領域開展合作?！盜MEC總裁兼CEO LucVan den hove說道。  

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  • MCU與車用半導體新霸主“瑞薩電子”誕生

    NEC電子(NEC Electronics)與瑞薩科技(Renesas Technology)暨相關主要股東于2009年9月16日正式宣布業(yè)務整合最終協(xié)議，預定合并生效日期為2010年4月1日，并將公司名稱暫定變更為瑞薩電子(Renesas Electronics)。DIGITIMES Research表示，NEC電子與瑞薩科技合并后，將一舉躍升為全球第三大半導體業(yè)者，預期合并后的瑞薩電子在微控制器(MCU)與車用半導體兩大領域取得全球領導地位。   微控制器是瑞薩科技與NEC電子的強項，2008年的銷售額分別達到27.7億、13.3億美元，全球市場占有率分別高達20.1%、9.7%，排名居第一、第三位，若依2008年銷售實績估算，合并后的瑞薩電子在全球微控制器市占率將達29.8%，遠遠超越現(xiàn)有競爭廠商飛思卡爾(Freescale)的11.0%。   瑞薩科技2008年車用半導體銷售額為9.9億美元，全球市占率達5.2%，排行全球第六，其中，車用微控制器更是其最具競爭力的產(chǎn)品線，而NEC電子在車用半導體銷售額亦有8.0億美元水準，排名全球第七大，市占率為4.2%，合并后的瑞薩電子將占據(jù)全球車用半導體市場9.4%，排名全球第一。     合并后的瑞薩電子在全球微控制器市占率將達29.8%，全球車用半導體市占率達9.4%。   DIGITIMES Research認為，NEC電子與瑞薩科技合并帶來的市場商機包括持續(xù)釋出IC制造委外訂單，而以瑞薩電子聚焦高端微控制器市場的發(fā)展策略來看，長期而言，勢將持續(xù)淡出低階微控制器市場。IC制造方面的受惠廠商預期將有Global Foundries、力晶與頎邦，至于盛群、凌陽與松翰，則可望受惠于瑞薩電子長期持續(xù)淡出低階微控制器市場的規(guī)劃，借機擴大低端微控制器市占率。  

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  • 全球IC制造商擁有現(xiàn)金流的前十位排名

    觀察全球半導體公司不能僅從銷售額來比較，而是應該從擁有現(xiàn)金流的多少來考量。因為只有擁有足夠多的現(xiàn)金才能進行兼并重組、研發(fā)及產(chǎn)品開發(fā)，這是EE Times近期進行財務分析的結果。由于現(xiàn)金流充足的IC制造商在資本市場中相比于它的競爭對手會具有更高的價值，這點是十分重要的。我們的排名基于IC制造商于今年Q2結束時的現(xiàn)金及其它的短期投資，并另外將其長期的債務計及在內。不必驚奇，英特爾居首，接著是高通(Qualcomm)、臺積電、TI和博通(Broadcom) 。從英特爾、高通和臺積電的股票市值也顯示，由于投資者優(yōu)先購買，導致產(chǎn)生大量的現(xiàn)金流。之后可能又回到股票持有者手中，通過股票的再次購買，或者進行資金的策略聚集，如此的反復操作使得這些公司的現(xiàn)金流持續(xù)上升。  可以看到不是所有銷售額高的公司可以出現(xiàn)在上述清單中。如STMicron在今年初由ICInsight按銷售額排名中列于第五，但是在現(xiàn)金流的前十位排名中，它沒有進入，因為從長期債務調整之后，ST于6月的季度發(fā)現(xiàn)其現(xiàn)金流為負4100萬美元。ST不是唯一的，許多其它的大型芯片制造商也非常差，如美光，雖然其今年6月的季度擁有現(xiàn)金流達13億美元，但是其短期投資達28億美元，從長遠的債務看，其凈債務達15億美元。英特爾的競爭對手AMD是一家連續(xù)不太穩(wěn)定的公司，盡管它近期非常努力地試圖改善其資產(chǎn)平衡表balance sheet。在6月的季度AMD顯示其現(xiàn)金與短期投資達25億美元，但是其長期債務高達52億美元，所以AMD的凈現(xiàn)金流為負27億美元。Freescale半導體公司，由于長期債務太高及銷售額的下降，導致現(xiàn)金流排名在前十位之外。另外如德儀其第二季度的現(xiàn)金流為負62億美元。盡管它報道有現(xiàn)金及短期投資達13億美元，但長期債務高達75億美元。NXP半導體，在Freescale之后不遠，這家德國IC制造商試圖努力地改善其長遠債務，但是效果不明顯。其現(xiàn)金與短期投資為13億美元，而長期債務高達54億美元。全球許多領先的芯片制造商，從銷售額排在前20位之中，但是由于它們交叉持股等原因，有時很難決定其真正的現(xiàn)金流有多少，而沒有被排列其中。此類公司如東芝和三星。英特爾是全球銷售額最大的公司，也是現(xiàn)金流最多的公司。據(jù)統(tǒng)計其現(xiàn)金流高達116億美元，而長期債務僅12億美元，所以凈現(xiàn)金流達105億美元。因此，對于英特爾這樣的公司，其要投資或者開展研發(fā)工作，從財務上是不用擔心的。同樣的理由是排在第二位的高通公司，它是數(shù)字無線的IC供應商，是一家fabless，在6月的季度其凈現(xiàn)金流為99億美元。盡管其銷售額與去年同期比稍有下降，但它的債務為零。反映高通具很強的競爭力，可以在新產(chǎn)品領域中繼續(xù)發(fā)展。頭號代工臺積電是排在第三位，其凈現(xiàn)金流達75億美元，及小于1.4億美元的長期債務。所以臺積電的工藝技術繼續(xù)保持在領先地位，是與它具充足的資金能夠持續(xù)投資分不開。排在第四位是德儀公司。其Q2擁有現(xiàn)金26億美元及沒有長期的債務。另一家排在第五位的是博通公司，其具現(xiàn)金流22億美元，同樣也是沒有長期的債務。對于哪些較小型公司，從資產(chǎn)平衡表看，它們沒有必要將銷售額一定要作得很大，如Nvidia、LSI、Microchip、Altera及Xilinx等，它們的銷售額在35億-10億美元范圍中，然而這些公司的現(xiàn)金流都非常好，而且?guī)缀醵际橇銈鶆栈蛘吆苌?。在許多情況下，這些公司的長期債務至多在公司可動用現(xiàn)金流及短期投資的三分之一。Maxim是一家這樣的公司，專門做模擬電路設計，年銷售額在20億美元，但是從現(xiàn)金流排名中列于第十位，因為在6月的季度中其長期債務為零，及現(xiàn)金與短期投資達9.13億美元。在過去的4年中Maxim的長期債務在資產(chǎn)平衡表中始終為零。

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  • 爭議不斷的TMC政策是該檢討了

    在金融海嘯、全球經(jīng)濟不景氣期間，由劉內閣所推出的半導體業(yè)整并計劃，最近又出現(xiàn)了新的變化。由于當局規(guī)劃整合的TMC公司選擇與日商爾必達合作，引起美商美光公司不悅，狀告美國參議員，聲言這是不公平競爭，將要求美國政府貿易干預。如果此事成真，則政府投資的經(jīng)費將如泥牛入海，全無投資報酬可言。消息傳出后，不但爾必達在日本股價大跌，我們的半導體整并案也陷入極大的不確定性，使?jié)撛谕顿Y者與政府都忐忑不安，前景堪慮。對于美光公司的指控，“經(jīng)濟部”官員雖然提出答辯，但內容顯然不夠完整。工業(yè)局強調政府對于TMC是“投資”而非“補貼”，并不違反WTO的規(guī)定。而“經(jīng)濟部”則表示TMC計劃尚未由政府正式投資，更沒有產(chǎn)品上市，故現(xiàn)在就套用WTO規(guī)范，似乎言之過早。我們認為，雖然“經(jīng)濟部”官員的答辯并非全無道理，但似乎低估了事情的復雜性。事到如今，吳內閣有必要對前內閣的TMC投資案做通盤檢視，甚至不排除全案喊卡，以免TMC演變?yōu)橄乱粋€尾大不掉的臺灣高鐵，日后難以收拾。雖然在美國提出違反公平交易控訴的廠商是美光公司，但由于美、日技術的最大代工業(yè)者都在臺灣，故此事背后的“原告”背景恐怕并不單純。當初TMC剛成立時，在臺灣尋求技術合作對象，確實也曾經(jīng)分別與美系與日系的代工廠商洽談；然而，與美系廠商的洽談是不歡而散。如今，TMC確定要與日商爾必達合作，但沒有買下該公司股權，而只是以小規(guī)模入股的方式達成臺日之間的上下游合作協(xié)議；這看在“美系代工廠商”眼中，簡直是“政府與日系結盟打壓美系”，他們當然是咽不下這口氣。將來萬一WTO掀起爭端、介入調查，恐怕臺灣部分廠商會不斷向“對方”提供資料。在臺灣內部立場不一致的情況下，這件事情的發(fā)展對我國將十分不利。其次，“經(jīng)濟部”官員所辯解的“投資非補助”說辭，恐怕也不具財經(jīng)專業(yè)說服力。半導體代工公司目前仍多虧損，能不能撐過這一波經(jīng)濟不景氣，是這個產(chǎn)業(yè)競逐淘汰的關鍵。政府對于特定廠商以債券貸款融資算是補貼，以股票入股增資也難說不是另一種形式的補貼；WTO貿易爭端仲裁機構是否會接受“投資非補助”的辯解，恐怕沒有“經(jīng)濟部”想的那么樂觀。即使不看國際貿易爭議，外界對于臺灣TMC公司成立的內部程序，也有不小的質疑。不論是依行政程序法或政府采購法，政府機構對特定民間企業(yè)支付金錢或資助企業(yè)購買財物（例如購買日本公司的IP），都有相當之立法程序規(guī)范。照理，行政院國發(fā)基金只能對所有半導體業(yè)者開放申請投資，而不能事先宣布“相中”哪一家。即便政府心中早有夢中情人，但最后的投資或貸款決定，還是要經(jīng)由公開、公正、公平的審查程序。當初經(jīng)濟部因為輔導整頓半導體業(yè)久久未果，遂由行政院長徑行宣布找特定業(yè)者掌旗；但此舉恐怕有不小的適法性爭議。如今，坊間報導TMC投資者多為“泛聯(lián)電”集團，將來會引發(fā)什么爭議，也值得吳內閣做冷靜的評估。好在，目前國發(fā)基金尚未正式投資，吳內閣還來得及做補救或翻轉。整體而言，“經(jīng)濟部”所主導的半導體整并案確實是先天不良、后天失調，既有內憂、復有外患。去年底DRAM單價偏低，美日技術廠朝不保夕，臺灣或許還有合縱連橫的空間。但十個月之后，DRAM價格漲了，有財務危機的也撐過去了，金融海嘯兵荒馬亂的時刻也結束了?，F(xiàn)在，新內閣確實可以冷靜檢視一下TMC投資的適宜性。如果發(fā)現(xiàn)確有不宜，則現(xiàn)在下車時猶未晚。如果凡事都要拖到像高鐵那樣木已成舟，那不僅對政府財務是負擔，對政府處置是燙手山芋，對內閣穩(wěn)定更是挑戰(zhàn)?，F(xiàn)在，大概是馬政府處理TMC案最后的機會了；也許吳院長要感謝美光公司提告，替內閣提供這么好一個“再評估”的機會。

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  • SIA：全球8月份半導體銷售額連續(xù)第6個月實現(xiàn)增長

    美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)公布的數(shù)據(jù)顯示，8月份全球半導體銷售額月比增長5%，為連續(xù)第6個月實現(xiàn)增長，且年比降幅也繼續(xù)放緩。   此外，8月份全球各地的半導體銷售額均月比實現(xiàn)增長，其中美國的銷售額增幅居首，達到5.4%，亞太區(qū)以5.3%的增幅屈居第二。亞太區(qū)的銷售額占全球總銷售額的一半左右。   SIA總裁George Scalise稱，全球半導體銷售額增長歸功于消費者支出回暖，特別是受到節(jié)能產(chǎn)品促銷活動的刺激。他還指出，較低端上網(wǎng)本銷量增長，以及消費者對個人電腦的總體需求上升，也都是推動半導體銷售回升的原因。   Scalise稱，盡管來自企業(yè)部門的需求復蘇遲緩，但在經(jīng)歷了十多年來最嚴重的低迷期之后，半導體行業(yè)已恢復增長動能，這一點令人鼓舞。   8月份全球晶片銷售額年比下降16%，達到191億美元。亞太區(qū)銷售額年比下降14%。美國銷售額年比降幅最小，只有2.3%。歐洲銷售額降幅最大，達到30%；日本銷售額下降20%。  

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  • 工信部：電子制造業(yè)虧損企業(yè)數(shù)增長近三成

    如果從前8個月的統(tǒng)計數(shù)據(jù)來看，中國的電子信息制造業(yè)距離走出低谷或許還尚需時日。　　10日，工信部公布了1～8月電子信息制造業(yè)的整體運行情況：全部企業(yè)的主營業(yè)務收入29617.79億元，小幅下降了4.8%，但利潤總額僅為892億元，下滑了21.5%。其中，相當部分原因是由于出口的下降。統(tǒng)計顯示，電子制造業(yè)的出口交貨值與去年同期相比下降了11.3%?！　∑渲?，電子器件制造業(yè)的利潤下滑幅度最大，達到77.4%。通信設備制造業(yè)成為電子信息制造業(yè)中增長最好的一個市場，在所有的細分行業(yè)中，通信設備制造業(yè)利潤增幅最高，達到28.1%?！　∵@主要是由于國內3G市場的啟動，運營商高達4000億的網(wǎng)絡投資，帶動了移動通信基站設備的熱銷。統(tǒng)計顯示，移動通信基站設備產(chǎn)品比去年同期增長了147.4%，這是近幾年來移動通信設備市場增長最快的一年。中興通訊(000063.SZ)的半年報顯示，其上半年收入和利潤的增幅均達到40%以上?！　∪绻凑諏傩詣澐郑馍谈郯呐_投資企業(yè)和國有控股企業(yè)是利潤下滑的重災區(qū)，前者的利潤下滑44.7%，而后者的下滑幅度也達到36.6%?！　∏闆r不容樂觀的是，今年1～8月，虧損的電子制造企業(yè)比去年同期有了明顯增加，達到6102個，比去年同期增加了28%。虧損企業(yè)的虧損額達到340.15億元，比去年同期猛增81.8%。其中，國有控股的電子制造業(yè)虧損增長幅度達到123.7%。　　由于液晶電視持續(xù)熱銷，整個彩電市場仍然實現(xiàn)了4.3%的增長。筆記本電腦32.4%的增幅也較為強勁。不過，中國的手機市場累計銷量為3.7億部，比去年同期的3.83億部出現(xiàn)了3.2%的下滑?？紤]到全球手機市場都開始出現(xiàn)10%左右的下降，中國手機市場的表現(xiàn)基本處于“平均水平”。

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  • 太陽能未來3年重啟成長動能 但2013年前仍供過于求

    摩根士丹利亞洲科技產(chǎn)業(yè)研究部主管暨董事總經(jīng)理古塔 (Sunil Gupta)近日表示，2009年對太陽能產(chǎn)業(yè)來說是最壞的 1年，受惠全球經(jīng)濟復蘇，各國重新聚焦?jié)崈裟茉?，以及油價持續(xù)走揚，太陽能產(chǎn)業(yè)未來 3年將重啟成長動能；從基本面來看，需求受到價格急跌已被拉動，但目前潛在供給同步成長，到2013年以前持續(xù)供過于求。   古塔在臺灣國際光電論壇中進行演講。古塔認為太陽能產(chǎn)業(yè)仍然年輕，因此并不容易預估，不過全球經(jīng)濟正在復原，各國領導者重新聚焦?jié)崈裟茉?，同時石油價格與傳統(tǒng)石化燃料價格持續(xù)上揚，而價格急跌后拉動需求，加上產(chǎn)業(yè)致力于成本下降和創(chuàng)新，也是太陽能產(chǎn)業(yè)朝正面發(fā)展。  此外，亞洲的太陽能時代已來臨，其太陽能裝置量市占率大幅提升。古塔依據(jù)摩根士丹利研究結果指出，2008年全球太陽能裝置量約 5.6GW，其中西班牙占比高達 44%，其次為德國的 27%，光歐洲就占了 70%；而預估到2010年，全球太陽能裝置量約 8.5GW，美國、中國、日本市占率將大幅成長，整體亞洲市場更由2008年的5%成長到20%。  雖然太陽能市場重啟成長動能，但古塔以基本面的供需和價格指出，依據(jù)目前潛在供給與太陽能需求來看，2013年前供過于求的情況仍然持續(xù)，光是2010年市場供應量將近15GW，遠高于市場需求裝置量的 8.5GW，多晶硅供給大量開出，價格將進一步走跌。      

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  • 爾必達的臺灣子公司9月季度扭虧為盈

    日本PC 存儲芯片企業(yè)爾必達存儲公司(TYO:6665) 表示，因動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)價格上揚，其下屬的生產(chǎn)公司臺灣瑞晶電子公司已在7-9月扭虧為盈。預計瑞晶本季度的凈利潤將達到近10億日元，這是瑞晶五個季度以來第一次獲得運營凈利潤。   瑞晶電子公司生產(chǎn)用于個人電腦和服務器的DRAM，是爾必達和臺灣力晶半導體有限公司(TPO:5346) 的合資企業(yè)，該公司在3月轉變?yōu)闋柋剡_的子公司。   在過去三個月間，由于對高性能品種的需求增長，DRAM 的價格驟升30-80%。爾必達預計隨著芯片價格繼續(xù)恢復，公司利潤會得到增強。   正在與韓國制造商三星電子公司(SEO:005930)和海力士半導體公司(SEO:000660)競爭的爾必達還計劃斥資300-400億日元逐漸轉移到45nm DRAM的生產(chǎn)上，這種DRAM 可容許的數(shù)據(jù)傳輸速度更高、同時耗電較低。

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  • 半導體景氣復蘇還需2~3年　消費電子是重要驅動力

    全球第6大半導體業(yè)者瑞薩科技(Renesas)榮譽董事長伊藤達(Satoru Ito)近日來臺，接受本報專訪時表示，半導體景氣已見到底部，但不幸的是復蘇相當緩慢，最少還需2~3年的時間，也就是到2011或2012年，才能回到2006年~2007年時的水平，其中消費性電子產(chǎn)品仍將扮演主要的成長驅力。   伊藤達進一步指出，與10年前比較，當今的半導體產(chǎn)業(yè)與總體經(jīng)濟有更緊密的連結，半導體產(chǎn)業(yè)雖然有自己的景氣循環(huán)，但卻深受消費者支出所影響，供應鏈亦較過去有長足的進步，使得半導體產(chǎn)業(yè)與日常生活有更深的關連性。近年來很大的改變在于過去美國扮演全球主要的市場驅力，但在金融海嘯后已不再是如此，很明顯的全球的重心已從美國轉移到亞洲地區(qū)，因此大陸市場的成長、美國經(jīng)濟復蘇將是左右半導體產(chǎn)業(yè)復蘇的主因。   在金融海嘯中，消費性電子市場尤其受創(chuàng)慘重，不過伊藤達表示，消費性電子已經(jīng)開始復蘇，至少在未來2~3年內，仍會扮演需求要角，其中數(shù)碼電視 (Digital TV)、平面電視(Flat TV)將是主要的成長動能，尤其是在開發(fā)中國家，如大陸、印度、東南亞、巴西，再加上美國等已開發(fā)國家的換機潮，將帶動量能，但在價格來說，由于開發(fā)中國家產(chǎn)品ASP較低，將影響銷售金額成長幅度。但長遠來說，TV產(chǎn)品仍前景看好，未來則看好醫(yī)療電子、人機界面、綠色節(jié)能科技。   瑞薩向來在車用微控制器(MCU)領域名列前茅，雖然2008年底開始車市大蕭條，不過第2季已開始復蘇，伊藤達表示，日本與歐洲汽車產(chǎn)業(yè)復蘇腳步優(yōu)于預期，但美國車廠如通用(GM)等公司的表現(xiàn)并不算太好，因此只能說是部分的復蘇，在各國政府于年底相繼結束購車優(yōu)惠補助后，未來的市場狀況仍是未知數(shù)。伊藤達看好車用MCU前景，隨著電動車(Electric car)、油電混合車(Hybrid electric vehicle；HEV)的興起，對MCU產(chǎn)業(yè)也有相當正面的幫助，高階車款1臺車中需使用100~130顆左右的MCU，中階車款約70~80顆，低階車款約40~50顆。未來如HEV車款，需要加強電源控制效能，消費者對于車內舒適度要求提升，都將扮演對MCU的新成長動能。   對于瑞薩與NEC電子的合并，伊藤達指出，2家公司的合并將占整體MCU市場3成以上的市占率，也就是全球3分之1的MCU市場將由合并后的新公司 (Renesas Electronics Corporation )所掌握。這2家公司各有所長，也有很高的互補性，如NEC電子專注于歐洲及美國車用電子市場，瑞薩則是日本市場，所以就地區(qū)與產(chǎn)品應用來說，有很多地方互補，也期望市占率能從現(xiàn)在的3成拉高到4成，并且不止專注于MCU，也將致力于開發(fā)解決方案。   對于大陸及臺灣業(yè)者低價搶市的策略，瑞薩則將持續(xù)開發(fā)更具成本效益(cost-effective)、具更高整合性的解決方案，提高產(chǎn)品價值。

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  • 三星電子和海力士半導體2010年芯片項目投資約5萬億韓圓

    有消息稱，三星電子和海力士半導體2010年芯片項目將分別投資3萬億韓圓和2萬億韓圓，以應對需求攀升。   綜合外電9月28日報道，因芯片需求不斷上升，三星電子(Samsung Electronics Co.)和海力士半導體(Hynix Semiconductor Inc.)預計將于2010年在半導體生產(chǎn)設施方面投資約5萬億韓圓（合42億美元）。   上述兩家公司是全球收入排名前兩位的電腦內存生產(chǎn)商。   《Electronic Times》28日援引行業(yè)知情人士的話報道稱，預計三星電子和海力士半導體2010年的芯片投資分別為3萬億韓圓和2萬億韓圓。

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