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  • 安捷倫科技宣布RS Components 為亞洲地區(qū)測試和測量產品的授權分銷商

    9月17日，安捷倫科技宣布授權電子、機電和工業(yè)產品領先分銷商 RS Components 為公司亞洲地區(qū)測試與測量產品的分銷商。   選擇RS Components，就使客戶能接觸 Agilent 市場領先的眾多測試和測量產品，包括數(shù)字萬用表、示波器和臺式電源。這些產品系列精確、功能性強和易于使用，為客戶帶來 Agilent 產品的價值。這次宣布擴充了兩公司間現(xiàn)有的全球協(xié)議，為該地區(qū)市場日益增長的需求提供安捷倫測試設備產品和支持。   RS Components亞太地區(qū)總經(jīng)理Richard Huxley說：“在當前的競爭環(huán)境中，對客戶來說方便、快速的交貨比以往任何時候都更為重要。與知名供應商，如與 Agilent建立伙伴關系，將使RS Components能夠為我們的客戶更快、更方便地提供高科技產品，也使我們能在產品生命期管理中繼續(xù)起關鍵作用?！?  從今天起，RS 的測試和測量客戶就可在www.rs-components.com 上訪問各種各樣的 Agilent 產品，為產品選型提供方便、精確和完整的技術信息。   Agilent 副總裁 Dennis Au說：“RS Components有能力跨越地域和行業(yè)的界限，為客戶提供由安捷倫科技優(yōu)質產品和專業(yè)知識所補充的所可能的最好服務。通過 RS Components，Agilent客戶也將能通過更多渠道購買 Agilent 一流的電子測量設備?！?

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  • 芯片代工新貴崢嶸畢露 臺積電廝殺捍衛(wèi)地位

    Globalfoundries位于歐洲的晶圓代工廠已經(jīng)開始承接40nm芯片代工，劍指22nm制程的晶圓廠也在紐約破土動工。臺積電作為芯片代工領域的帶頭大哥，它將怎樣接招迎敵　　只要是在摩爾定律行之有效的地方，企業(yè)就必須跟上它的步伐，為此才能在市場上占有一席之地。　　8月11日，臺積電董事會宣布，決定投資11.17億美元，以擴充旗下12英寸晶圓廠的45/40nm制程產能，并新上馬32/28nm相關制程。據(jù)此間觀察人士分析，臺積電如此土木，完全是因應歐洲新競爭對手表現(xiàn)出來的咄咄逼人之勢?！　〈饲?，芯片代工的新貴Globalfoundries（下文簡稱GF）施展大手筆投資芯片代工。7月24日，這家從AMD公司剝離出來的代工工廠的Fab2晶圓廠在紐約破土動工。Fab2晶圓工廠被業(yè)界認為代表著最尖端芯片技術，其制造工藝將從28nm制程層級直接升級至22nm制程?！　”M管GF的發(fā)言人洪·卡維爾（HonCarvill）反復強調，這只是表明GF將和臺積電同臺競技。臺積電董事長張忠謀卻火藥味十足地表示，GF花費42億美元在紐約建立Fab2晶圓廠就是在向臺積電宣戰(zhàn)。不過，張忠謀并未將對手完全放在眼里，他認為GF就像是斯大林格勒保衛(wèi)戰(zhàn)中末期的德軍，難逃一敗。他說：“和斯大林一樣，我對勝利充滿信心?！薄　F已重裝上陣，臺積電也正厲兵秣馬，當前情勢下，新一輪芯片代工領域的“廝殺”正在一老一小間展開。　　重金度時艱　　目前，臺積電的代工業(yè)務主要集中在65nm、90nm等芯片市場。但在近日，張忠謀表示將繼續(xù)擴大45/40nm代工業(yè)務在整體營收中的水平。目前，這一部分業(yè)務僅占臺積電整體營收的1%?！　∈袌鲂星橐怖糜谂_積電的這一策略。業(yè)內分析人士指出，由于45/40nm效能明顯高于65/55nm，預計包括巨積、阿爾特拉、耐特邏輯、富士通等國際大廠在內，或將在第三季、第四季大幅增加45/40nm芯片代工訂單?！　〈送猓S著英特爾豪擲75億美元研發(fā)32nm芯片，進軍智能手機等移動無線終端設備，業(yè)界人士分析，芯片巨頭此舉將讓蘋果、三星等大客戶的競爭更加激烈。各品牌智能手機、上網(wǎng)本等的競爭將轉化為性能的競技。這也將提高高性能芯片的需求量。目前，蘋果（iPhone玩家論壇）3GS的芯片用的是三星的65nm工藝，而45nm的iPhone3GS將更省電、運行速度更快?！　〉湍壳岸?，在40/45nm工藝領域，臺積電表現(xiàn)得心有余而力不足。今年6月，AMD歐洲區(qū)技術主管湯格勒曾在公開場合表示，由于臺積電40nm制程良率不夠，AMD桌面型顯卡RadeonHD4770無法大量供貨，這迫使AMD不得不調降現(xiàn)有圖形芯片（GPU）及顯卡售價?！　≈劣?0nm良品率低的原因，行業(yè)觀察人士分析，在40/45nm工藝上，還沒有夠格的對手與臺積電競爭，由于缺少競爭壓力，臺積電難免“不思進取”。　　不過，當歐洲方面出現(xiàn)新的勁敵后，已經(jīng)有客戶表現(xiàn)出三心二意。此情此景，臺積電決定投重金完善40/45nm制程便理所當然了?！　?月22日，臺積電的大客戶之一AMD在臺北電腦國際展上就提到，未來除了臺積電外，不排除部分繪圖芯片授權GF公司來代工的可能性。    GF鋒芒畢露　　切市場蛋糕的刀必須準、快、狠。GF的出手符合這些特點?！　?月29日，它宣布與意法半導體集團達成戰(zhàn)略合作伙伴關系。意法半導體集團是世界領先的芯片解決方案提供商之一，它將與GF生產40nm的低耗能芯片，預計相關產品于2010年投產。這是GF除AMD外的第一個客戶，也是意料之中的客戶?！　F從AMD拆分出來的同時，獲得了阿布扎比國有風險投資公司（ATIC）60億美金的注入資金。此后，GF大張旗鼓地招兵買馬。從臺積電、臺聯(lián)電等公司連連挖人。招致麾下的有，臺積電位于美國圣何塞設計中心的總監(jiān)薩布拉馬尼·肯格里，阿爾特拉負責晶圓代工技術營運的副總裁科蒂斯·張等?！　?jù)悉，肯格里和張都是業(yè)界炙手可熱的人物，而阿爾特拉的張更是大有來頭。張在阿爾特拉的主要業(yè)務是負責與臺積電技術部門互動，在任職期間，他順利將阿爾特拉的FPGA晶片在臺積電40nm制程投產。因而，他們加入GF都曾引發(fā)業(yè)界高度關注。本刊記者被告知，張投效GF，對阿爾特拉與臺積電都將是一大損失?！　〕藬U充人才儲備，GF也試圖在技術上先發(fā)制人。7月24日，GF耗資42億美元在紐約州馬耳他鎮(zhèn)興建另一座晶圓代工廠。GF目前的規(guī)劃是在2012下半年啟用28nm技術，然后迅速轉換至22nm。　　卡維爾表示：“紐約廠的破土動工和我們的第一個客戶意法半導體都是公司發(fā)展道路上的里程碑。我們也會為市場帶來最先進的技術，這是一個長期的承諾?！薄　?009年4月，GF便與IBM、特許半導體、英飛凌、三星電子、意法半導體等組成技術聯(lián)盟，宣布共同研發(fā)28nm制程。而當今市場上出現(xiàn)的最先進芯片是采取40和45nm制程。　　同時，GF的工廠毗鄰IBM芯片開發(fā)中心和著名的納米科學技術與工程學院，與兩家芯片研發(fā)機構為鄰，GF將受益匪淺?？ňS爾透露，目前共有70位GF工程師在IBM工作，且數(shù)量還會增加?！　NET國際分析，GF在紐約建立這座晶圓代工廠，并不限于40nm芯片代工，而是把眼光放在大型圖形芯片提供商上，包括全球最大的Nvidia公司。GF將在28nm制程層級積極爭取繪圖芯片生意?！　_刺28nm　　分析人士認為，圖形芯片提供商經(jīng)常是最先采用新制程，他們需要盡可能在單一芯片裝入更多晶體管（目前最高可達10億），芯片愈小，速度與性能通常愈高，才能保持性能競爭力。目前，Nvidia和ATI等大多數(shù)的先進圖形芯片，仍采用40nm制程。因此，誰要是能最先生產出28nm的芯片，它便贏得了這一市場。　　看好GF的業(yè)內人士認為，當前40nm圖形芯片主要由臺積電代工，不過下一代28nm產品很可能會統(tǒng)統(tǒng)打上“GF制造”的logo?！　∨_積電對28nm工藝也早有打算。盡管在8月11日的董事會決議中，28nm只是浮光掠影，但在2009年6月，在東京的半導體國際會議上，臺積電宣布將集中資源研發(fā)28nm工藝，以確保在競爭對手之前制造出28nm芯片。張忠謀日前也說，臺積電今年研發(fā)費用在營收中的比例將拉高到7.8%，而且這個比重將會成為常態(tài)。　　近日，市調公司VLSIResearch董事長兼CEO丹·哈奇森指出：臺積電有驚人的成本效率，而且他們可以很快地轉換。這也是它成為芯片代工巨頭的原因。轉化的速度非常重要，“如果你晚一步進入市場，便會在幾周之內失去大部分的市占率”。GF試圖搶先28nm市場，或許動作還應更快一些。　　一個是行業(yè)傳統(tǒng)勢力，企業(yè)底蘊深厚，一個是腰纏萬貫的新秀，潛力無限，一場激烈的競爭在所難免。不過，業(yè)內人士表示，這不僅對行業(yè)的健康發(fā)展起到了積極的作用，其對于芯片代工的平均售價也會有一定的影響。

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  • 中國半導體分立器件產業(yè)的光榮與夢想

    一、中國半導體分立器件產業(yè)的輝煌歷程與貢獻     作為半導體產業(yè)的兩大分支之一，我國半導體分立器件產業(yè)的發(fā)展過程是從無到有、從小到大的發(fā)展歷程，從上世紀50年代的初創(chuàng)到70年代的成長，從80年代的改革開放到90年代以后的全面發(fā)展，每一步都凝聚著無數(shù)分立器件產業(yè)人的辛勤勞動和汗水。本人68年學校畢業(yè)進國營第742廠學的就是半導體分立器件，當時在社會主義大協(xié)作的氛圍中，我和其他三位同事去上海元件五廠學習了視放管3DA97的產品技術及工藝，又去成都970廠學習了開關管3DK2、3DK7的產品技術及工藝，我們又將學到的技術毫無保留地傳授給了其他兄弟廠家，這種無私奉獻的協(xié)作精神培養(yǎng)鍛練了一代人。上世紀90年代以來，隨著國際生產的大轉移和跨國公司的大舉進入，中國制造業(yè)基地地位的顯現(xiàn)，均使我國半導體分立器件產業(yè)無論在生產規(guī)模、生產技術、自動化程度以及品種規(guī)格方面都取得了長足的進步，產品品種規(guī)格增加、品質提高、出口擴大。新企業(yè)的投產、老企業(yè)的滾動發(fā)展和擴建改造形成規(guī)模經(jīng)濟，從而推動我國半導體分立器件產業(yè)全面發(fā)展，形成了產品種類比較齊全、生產能力不斷擴張、技術水平日益提高的產業(yè)體系。     21世紀始中國加入WTO，為我國半導體分立器件產業(yè)帶來了新的發(fā)展契機，也使全行業(yè)面臨參與國際競爭的嚴峻挑戰(zhàn)。隨著中國IT行業(yè)的迅速發(fā)展，我國半導體分立器件產業(yè)也保持高速發(fā)展；外資企業(yè)尤其是跨國公司大量在中國建廠，既帶動了我國半導體分立器件產業(yè)的發(fā)展，又促進了進出口貿易的增長。     60年的輝煌歷程，成就了中國全球半導體分立器件業(yè)制造基地的地位。我國已成為半導體分立器件生產大國，同時也是半導體分立器件的消費大國。20多年來，半導體分立器件生產發(fā)展的年增速保持在二位數(shù)的水平（指銷售額）。雖然中國分立器件市場競爭中仍是以日本企業(yè)為代表的國外廠商占據(jù)優(yōu)勢，但國內廠商正迎頭趕上。同時也說明從半導體分立器件生產大國到半導體分立器件生產強國還有許多路要走。     2008年我國分立器件產銷的一大亮點主要得益于全球電子整機對節(jié)能、環(huán)保需求的不斷增長，這一方面帶動了分立器件產品的需求增長，另一方面也帶動了市場產品結構的快速升級。銷售額在LED產業(yè)大幅增長的帶動下仍增長了12.3%，在二極管、三極管增速相對平穩(wěn)之時，而以MOSFET和IGBT為主的功率晶體管的廣泛應用于PC、筆記本電腦、計算機電源配件、液晶電視等而得到提升。2008年我國分立器件產量達到2461.13億只，同比下降1.1%；2008年我國分立器件銷售額達到937.8億元，同比增長12.3%。（CSIA、CCID年度報告）     二、我國半導體分立器件市場前景依然美好     1、分立器件的特點要求     首先，半導體產業(yè)的發(fā)展始于分立器件，是半導體產業(yè)的最初產品。盡管集成電路的發(fā)明和集成電路的迅速發(fā)展使一些器件已集成進集成電路，但由于分立器件的特殊性：如使用靈活性，可在眾多線路中應用、低成本制作芯片的工藝，高成品率，不可替代性，如大功率、高反壓、高頻，特殊器件如肖特基以及特殊工藝的分立器件等，使分立器件仍為半導體產品的基本支持，幾十年來沒有影響半導體分立器件按自身發(fā)展的規(guī)律向前發(fā)展。盡管分立器件銷售額在世界半導體總銷售額中所占比重逐年下降，但是在世界半導體市場中分立器件每年的銷售額仍以一位數(shù)平穩(wěn)增長，國內半導體分立器件的發(fā)展更是如此，且以每年兩位數(shù)的速度增長，高于世界的增長水平。     其次，分立器件種類繁多，具有廣泛的應用范圍和不可替代性，并具有技術成熟、可靠性高、成本低且采購渠道和資源豐富等特點。特別是在不能集成的功能中，分立器件起著關鍵的作用。例如，有效的靜電放電(ESD)保護是不能完全集成到數(shù)字CMOS芯片之中的，相反，瞬態(tài)電壓抑制器(TVS)等分立器件可以起到很好的保護作用?；诎雽w分立器件具有廣泛的應用范圍和不可替代性，全球分立器件市場仍在不斷穩(wěn)定發(fā)展，其中中國大陸和中國香港的市場需求表現(xiàn)猶為突出。而半導體分立器件供應商也在積極應對市場的需求，針對終端消費者需要的多樣性，已經(jīng)提供了多種高性能分立器件，如效能更高、功耗更低、封裝更先進、尺寸更小巧，有些近乎極限尺寸封裝的分立器件產品，如SOT/SOD923外形尺寸：1.0*0.6*0.4（連腳）、0.8*0.6*0.4（光塑封體）。     2、我國分立器件的消費需求（龐大的市場需求）     從市場來看，當前全球分立器件市場總體保持穩(wěn)步向上，而亞洲地區(qū)特別是中國市場表現(xiàn)得猶為顯眼。據(jù)市場研究機構賽迪顧問預測，2006至2010年間，中國分立器件市場將會保持穩(wěn)定的增長態(tài)勢，預計這5年銷售量和銷售額的年均復合增長率將分別達到14.5%和19.3%；到2010年，中國分立器件市場將占據(jù)全球市場的半壁江山。     在分立器件市場穩(wěn)健增長的背后，其首要推動力便是消費者的需求，特別是消費者對移動電話、液晶電視、臺式計算機、筆記本電腦以及各種白家電產品的需求。此外，消費者需要電子產品更加節(jié)能，其中就便攜應用而言，需要延長電池使用時間。在這方面，半導體公司積極提供可以適應這種需要的分立器件。諸如熱插拔保護SmartHotPlug等性能，均滿足終端產品對于分立器件產品散熱更好、功耗更低、電源能效更佳和集成度更高等要求。     消費者還需要電子產品特別是便攜產品具有更小巧的尺寸，更便于攜帶。圍繞這方面的需求，業(yè)界從多角度入手來予以滿足。領先的半導體供應商更是采用先進的封裝技術，制造出尺寸日趨縮小的分立器件。更小的器件封裝可以提高客戶的設計靈活性，幫助他們設計出更受市場青睞的小巧電子產品。為了適應小型化趨勢，業(yè)界還越來越多地提供表面貼裝(SMT)器件，可用于設計更加輕薄的產品。     隨著下一代互聯(lián)網(wǎng)、新一代移動通信、數(shù)字電視的逐步推進，電子產品的升級換代為電子元器件產業(yè)的發(fā)展帶來很大的市場機遇。2008年我國分立器件市場按產品結構細分預測如下：     3、我國半導體分立器件發(fā)展熱點     一是分立器件將向微型化、片式化、高性能化方向發(fā)展。分立器件片式化是整機小型化的需要，是應用最廣泛的電子器件，現(xiàn)在片式化水平已經(jīng)成為衡量半導體分立器件技術發(fā)展水平的重要標志之一。據(jù)有關資料測算，2005年我國二、三極管的片式化率約為10%，遠遠低于發(fā)達國家的水平。為了提高分立器件的片式化率，國內主要分立器件封測廠均在大力增加片式器件生產能力。如內資最大綜合型封裝測試企業(yè)——長電科技，2008年分立器件的銷售量為191億只，其中片式器件（SOT/SOD系列）的銷售量占到83%。     二是汽車電子市場規(guī)模迅速增長。根據(jù)賽迪顧問的預測，2008年汽車電子市場規(guī)模為1376.5億元，與2007年相比銷售額的增長率為25.6%。2006年中國汽車電子市場中，底盤控制與安全、動力控制系統(tǒng)、車身電子、車載電子產品分別占據(jù)了29.2%、28.5%、24.8%、17.5%的市場份額。     三是功率分立器件大有作為。由于分立器件產品更易實現(xiàn)高功率、高散熱以及應用場合更靈活等特點。特別是在大功率、高電流、高頻率、低噪聲等獨特應用領域中，將發(fā)揮至關重要的作用，市場空間相當大。預計全球電源類分立器件市場規(guī)模將在今后十年內增長一倍多，而中國將以18%左右的年均復合增長率快速發(fā)展，其中節(jié)能燈用功率器件將呈現(xiàn)高速增長的態(tài)勢。     四是新型半導體分立器件，尤其是大功率半導體器件的市場前景無限，其技術已日益廣泛地應用和滲透到電力、冶金、裝備制造業(yè)、交通運輸、國防等重點領域。據(jù)統(tǒng)計：2008年中國的大功率分立器件市場規(guī)模達到了51.35億元人民幣，在全球市場中占到了39.19%的份額；到2010年中國市場銷售額將達到75.67億元人民幣，占全球市場預計超過47.4%，年均復合增長率在未來五年中高達20%左右。無論在新能源、激光、高速鐵路等前沿領域，還是在輸變電、馬達驅動、軌道交通、電焊機、大功率電源等領域，以及有色金屬、采礦、傳動、造紙、紡織等多類領域均將得到廣泛的應用，市場持續(xù)看好，依舊是分立器件芯片生產企業(yè)研發(fā)與生產的方向。     4、分立器件的發(fā)展趨勢     事實證明，半導體分立器件仍有很大的發(fā)展空間。半導體分立器件通?？偸茄刂β?、頻率兩個方向發(fā)展，發(fā)展新的器件理論、新的結構，出現(xiàn)各種新型分立器件，促進電子信息技術的迅猛發(fā)展。     一是發(fā)展電子信息產品急需的高端分立器件，如Si、GaAs微波功率器件、功率MOS器件、光電子器件、變容管及肖特基二極管等。隨著理論研究和工藝水平的不斷提高，電力電子器件在容量和類型等方面得到了很大發(fā)展，先后出現(xiàn)了從高壓大電流的GTO到高頻多功能的IGBT、功率MOSFET等自關斷、全控型器件。近年來，電力電子器件正朝著大功率、高壓、高頻化、集成化、智能化、復合化、模塊化及功率集成的方向發(fā)展，如IGPT、MCT、HVIC等就是這種發(fā)展的產物。二是發(fā)展以SiGe、SiC、InP、GaN等化合物半導體材料為基礎的新型器件。三是跟蹤世界半導體分立器件發(fā)展趨勢，加強對納米器件、超導器件等領域的研究。四是分立器件封裝技術的發(fā)展趨勢仍以片式器件為發(fā)展方向，以適應各種電子設備小型化、輕量化、薄型化的需要。封裝形式的發(fā)展，一是往小型化方向發(fā)展，由常用的SOT-23、SOD-123型向尺寸更小的，如SOT-723/923、SOD-723/923、DFN/FBP1006等封裝型式發(fā)展；二是片式小型化往功率器件方向延伸，從1W功率的SOT-89一直到功耗10W的TO-252以及功率更大的大功率封裝，如TO-247、TO-3P等；三是另一類則望更大尺寸、更大體積以滿足各類更大功率的新型電力電子封裝，如全壓接式大功率IGBT及各類模塊封裝等。     三、我國分立器件現(xiàn)狀及面臨的問題與對策     1、我國分立器件現(xiàn)狀及面臨的問題     分立器件產業(yè)地區(qū)分布相對集中。按國內半導體分立器件行業(yè)銷售總額比重分布，其中長三角地區(qū)占41.3%，京津環(huán)渤海灣地區(qū)占10%，珠三角地區(qū)占43.2%，其他地區(qū)占5.5%。我國生產分立器件的企業(yè)主要分布在江蘇、浙江、廣東、天津等省市，占到全國的76.4%以上。     2008年世界半導體市場雖有小幅增長，但增長率卻進一步下滑至2%左右，而分立器件市場則以高于半導體整體市場3%的表現(xiàn)，成為引人注目的產品市場。受世界經(jīng)濟發(fā)展放緩、原材料價格上漲等不利因素的影響，2008年中國分立器件市場延續(xù)了增速逐年下降的趨勢，且增長率下滑明顯，為近4年來的最大下降幅度。2008年中國分立器件市場銷量為2740億只，同比增長5.4%；市場銷售額為911.4億元，同比增長8.3%，與以前幾年相比，下滑速度較為明顯。除了宏觀經(jīng)濟因素外，分立器件主要產品中的二極管、三極管處于市場成熟階段，產品競爭日益激烈，導致產品價格持續(xù)走低，也是重要的影響因素。隨著行業(yè)成熟度提高，市場需求增速放緩，廠商很難在現(xiàn)有業(yè)務規(guī)模上實現(xiàn)以往高速的業(yè)績增長，而為了在競爭中保持領先地位，同時也迫于資本市場壓力，近年來二極管、三極管行業(yè)上下游之間的收購兼并及整合已呈現(xiàn)日益加劇的態(tài)勢。2009年，我國分立器件市場產量和銷售額將出現(xiàn)小幅萎縮，預計分別為4.8%和9.0%的水平，但LED，尤其是高亮度LED持續(xù)高漲。     總體上，我國分立器件產業(yè)特點是五多五少，即：中小型企業(yè)多，大型企業(yè)少；民資企業(yè)多，外資、國資少；中低檔產品多，高端產品少；重復生產多，沖擊型生產少；弱勢企業(yè)多，強勢企業(yè)少。我國分立器件企業(yè)的優(yōu)勢在于：投資少、見效快；勞動密集型企業(yè)多，可以充分利用外來務工者；可以按照市場供求關系，抓住商機，迅速調整產品結構；市場比較穩(wěn)定，有微利，只要生產能上去，就有較好的收益；可以在芯片制造、封裝、測試、材料、設備等方面形成單元體為主的生產，避免小而全、大而全地增加企業(yè)負擔等等。我國分立器件的劣勢也恰恰在此：由于投資少、生產規(guī)模小，因此抗風險能力差；技術水平落后，產品在中低檔徘徊；開發(fā)能力不足，跟不上世界先進水平，跟不上整機廠的需求，跟不上產業(yè)技術水平發(fā)展的潮流；重復生產、壓檔壓價、無序競爭等。這些都阻礙了我國分立器件產業(yè)的發(fā)展。     特別是在2008年的金融危機下，中國半導體分立器件產業(yè)發(fā)展中出現(xiàn)的問題愈加明顯，許多情況不容樂觀，如產業(yè)結構不合理、產業(yè)集中于勞動力密集型產品；技術密集型產品明顯落后于發(fā)達工業(yè)國家；生產要素決定性作用正在削弱；產業(yè)能源消耗大、產出率低、環(huán)境污染嚴重、對自然資源破壞力大；企業(yè)總體規(guī)模偏小、技術創(chuàng)新能力薄弱、管理水平落后等。由此，分立器件企業(yè)如何提高盈利能力、防止利潤下滑，實現(xiàn)持續(xù)、穩(wěn)定和快速增長是擺在企業(yè)面前的重要任務。     2、對策與措施     （1）打破門戶理念，加大半導體分立器件產業(yè)鏈的整合     在競爭激烈的時代，賴活著真不如死后重生。這是一個資源整合的時代，“一日千里”已不足以形容當代科技的增長，也正因為此，很多事情不再是單個企業(yè)所能做到的。企業(yè)將通過各種不同的手段結合成一種生態(tài)系統(tǒng)，相互依存進而發(fā)展壯大。誰具有更好的資源整合的能力誰就擁有無可爭辯的競爭力。半導體分立器件企業(yè)要獲得成長，就需要企業(yè)必須轉變“寧做雞頭，不做鳳尾”的陳舊觀念。     對半導體分立器件業(yè)來說，面對2008年的金融危機，企業(yè)出現(xiàn)了前所未有困難，就是一次經(jīng)濟氣候的劇烈變遷，但毋庸置疑的是，誰能針對新環(huán)境迅速應變，誰就能在經(jīng)濟調整過后迎來新的市場發(fā)展機遇。對于生物來說，這就是進化；對于企業(yè)而言，這就是轉型和升級。我國半導體分立器件應該打破門戶理念，在產業(yè)鏈上開展投資、整合、兼并的大動作，求得互聯(lián)雙贏的局面?？梢韵嘈牛绻麌鴥确至⑵骷髽I(yè)能夠實現(xiàn)產業(yè)整合，將有望成為半導體市場上一股重要的新力量。     (2)通過產業(yè)振興規(guī)劃，積極呼吁分立器件產業(yè)政策，努力在高端產品上實現(xiàn)突破     分立器件在這全球化代工中，將如何應對并發(fā)揮自己的能力，爭取一席之地？     電子信息產業(yè)的調整和振興規(guī)劃已經(jīng)出臺，2009年將全面實施。同時，IC產業(yè)要積極利用中央對重點行業(yè)的支持政策，集中有限資金，盡快啟動一批重點項目，培育具有競爭優(yōu)勢的核心業(yè)務，帶動相關產業(yè)發(fā)展等。借助政策利好，我國分立器件產業(yè)應進一步凸顯產業(yè)集聚效應，從高端產品上發(fā)力。據(jù)市場調查預測，國內市場對半導體功率模擬和功率分立產品的需求最為強勁，尤其是采用先進表面封裝的低電壓功率MOSFET，以及高功效離線功率開關產品。因此功率產品是中國市場的主要商機，并成為帶動市場增長的主要動力。     隨著科技進步和人們需求的不斷提高，封裝正向著體積越來越小，重量越來越輕，功能越來越強的方向高速發(fā)展，而SMT取代THT則是這一發(fā)展中具有劃時代意義的重大技術突破，片式晶體管作為SMT的關鍵支撐也得到快速發(fā)展，且技術含量和投資規(guī)模也在快速提升。目前片式晶體管的市場基本上也是由世界各大跨國集團所控制，各大跨國集團也已都意識到中國市場的重要性，開始紛紛搶灘中國市場，中國的相關企業(yè)應充分利用天時、地利、人和的優(yōu)勢，抓住機遇快速發(fā)展，以低成本、高效率來爭取更多的市場份額。同樣，消費者對產品質量的要求非常重要。而整機產品的質量直接取決于它所采用的部件和元器件的質量。     基于分立器件的技術含量和投資規(guī)模正在快速提升，和實際運營中愈來愈高的要求并不差于IC生產，各級政府應盡快出臺有利于企業(yè)調結構、謀轉型的相關政策，解決企業(yè)升級整合中的稅收問題、呆壞賬核銷問題、地方利益協(xié)調問題、企業(yè)法人治理結構問題、企業(yè)管理制度規(guī)范問題、優(yōu)惠的投融資政策等，幫助企業(yè)盡快提高自主研發(fā)能力，提高產品水平，培育自主品牌，開發(fā)具有自主知識產權的技術和產品。     (3)通過行業(yè)協(xié)會的協(xié)調，改變壓檔壓價、無序競爭的局面     在金融危機影響下，國內半導體分立器件企業(yè)“抱團”之舉不失為面對日益惡化的產業(yè)環(huán)境不得不做出的應對之策。     半導體分立器件企業(yè)，正面臨著虧損和資金吃緊的窘境，這給它們的發(fā)展前景蒙上了一層陰影。國內分立器件市場出現(xiàn)了技術水平落后，開發(fā)能力不足，重復生產、壓檔壓價、無序競爭等現(xiàn)象。國內企業(yè)還在資金短缺、技術滯后的泥潭里掙扎的時候，國外以及臺灣地區(qū)大型先進的分立器件企業(yè)已經(jīng)注意中國這一大市場，將大陸作為它們投資的主戰(zhàn)場。而國內大部分中小企業(yè)還是各掃門前雪，有的甚至采取降低價格或降低產品質量的辦法競爭，這就進一步加重了全行業(yè)的危機。     面對這樣的環(huán)境，我們認為，要積極依靠政府支持企業(yè)整合的政策，從單打獨斗向戰(zhàn)略聯(lián)盟合作轉變，加大力提倡行業(yè)抱團，充分發(fā)揮行業(yè)協(xié)會的作用，溝通行業(yè)企業(yè)之間的經(jīng)營理念，組織行業(yè)活動，形成行業(yè)統(tǒng)一意志，樹立行業(yè)聲譽，提升行業(yè)品牌，增強行業(yè)的市場競爭力。同時，發(fā)揮政企聯(lián)動作用，發(fā)揮金融支撐作用，增強行業(yè)市場競爭力，共度這個經(jīng)濟“寒冬”。     我們認為，在新一輪全球經(jīng)濟結構大調整、產業(yè)“大洗牌”中，企業(yè)應盡快抓住機會轉變發(fā)展方式、優(yōu)化產品結構，培育企業(yè)自主創(chuàng)新力，實現(xiàn)產業(yè)升級換代。這樣不僅有助于企業(yè)在“寒冬”中保持生機，也為企業(yè)在“春天”的爆發(fā)積蓄了力量。     (4)拉動內需等政策為產業(yè)發(fā)展帶來陽光     中國改革開放的歷史從某種意義上講實際上就是中國非公經(jīng)濟不斷發(fā)展壯大的歷史。尤其是民營經(jīng)濟的迅速崛起正在成為一大亮點，對社會的貢獻度也越來越大。在目前推動經(jīng)濟發(fā)展的三駕馬車中，國有企業(yè)有政治體制上的優(yōu)勢，外資企業(yè)有地方政府給予的政策上的優(yōu)惠，民營企業(yè)有經(jīng)營機制上的靈活，可說各有千秋。但是，民營企業(yè)因為起步晚，規(guī)模小，而且受歧視性體制和政策制約，始終沒有達到它應有的發(fā)展水平。好在政府已經(jīng)給出一個對各種經(jīng)濟成分都公平的稅收政策，使得民營企業(yè)今后可以在同一個游戲規(guī)則下與其他經(jīng)濟成分的企業(yè)展開公平競爭，從而步入一個新的歷史發(fā)展階段。     我國6000億元科技重大專項資金提前啟動，第一批享受的就包括核心電子器件高端通用芯片及基礎軟件、極大規(guī)模集成電路制造技術及成套工藝；電子信息產業(yè)振興規(guī)劃提出了扶持措施，并將IC作為六大工程之一，重點予以扶持；國家將投入8500億元進行醫(yī)藥衛(wèi)生體制改革；并對教育、養(yǎng)老等都有考慮；這些利好的消息使中國分立器件市場的成長充滿了活力和動能。作為新興的中國市場，國內需求一旦被激發(fā)出來，潛力將難以估量，足以在全球不景氣中為世界帶來信心，為世界帶來半導體產業(yè)復蘇的希望和信心。     (5)節(jié)能環(huán)保、技術創(chuàng)新，拓展和提升產業(yè)競爭力     要保持產業(yè)持續(xù)快速發(fā)展的態(tài)勢，重點是要有發(fā)展后勁，即產品和技術能夠不斷地推陳出新。這就需要企業(yè)不僅要有一定的自主創(chuàng)新能力，還要有盈利能力。它不僅要求企業(yè)研發(fā)出成本更低能效更高的技術和產品，還為企業(yè)帶來了巨大的發(fā)展空間。因為，一旦這些產品和技術得到市場和社會的認可，并獲得推廣，那么企業(yè)的知名度及影響力也將得到進一步提升。雖然整個分立器件行業(yè)取得了長足的進步，但是，我們也不能不看到，當前對引進技術的消化吸收和再創(chuàng)新的力度，從整體上來看還顯得不夠，導致了我們的技術和國際水平相比還不是一流的，商品化的新產品還不夠多；我們企業(yè)在國內外的市場競爭中還不能占有主動地位，長此下去必然會拉大與世界先進水平的差距。     從發(fā)展趨勢看，無論是全球還是中國，分立器件在電子信息產品制造業(yè)中銷售額所占比例正在逐步下降，分立器件產量和產值的增長速率要低于整機系統(tǒng)的增長速率。另一方面，整機系統(tǒng)的快速發(fā)展，也為分立器件行業(yè)提供了新的市場商機。我國分立器件從04年40%的增長一路下滑到08年2.3%，據(jù)預測后續(xù)將逐年上升，到2011年將增長13.6%。整機系統(tǒng)進一步向小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢，對分立器件也提出了新的要求，片式貼裝器件已經(jīng)成為行業(yè)發(fā)展的主流。     事實告訴我們，真正的核心技術是買不來的，分立器件行業(yè)要在激烈的國際競爭中掌握主動權，要在國家急需的整機產品中當好角色，必須加強原始創(chuàng)新、集成創(chuàng)新和引進消化吸收再創(chuàng)新，提高并實現(xiàn)自主創(chuàng)新，堅持有所為、有所不為，集中力量、重點突破，造就一批又強又大具有核心競爭力的企業(yè)。

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  • 2009年全球太陽能裝機放緩，預計明年下半年景氣回升

    光伏發(fā)電(PV)亦難逃目前席卷全球的經(jīng)濟危機的牽連。   在歐洲、美國和其它地區(qū)，太陽能安裝在2008年第四季度以前一直穩(wěn)步增長，但如今面向商業(yè)客戶和投資者集團的太陽能電廠債務融資已明顯放慢。 然而，“2009年美國復蘇與再投資法案”和“2008年太陽能投資稅收優(yōu)惠”政策，允許抵減30%的項目成本，并為商業(yè)項目建立政府貸款擔保，為美國那些希望安裝光伏(PV)系統(tǒng)的人提供了幫助。因此iSuppli公司認為，這些舉措在一定程度上將有助于抵消那些已經(jīng)影響到美國光伏市場的負面因素。   特別是，加州通過這些措施已成為光伏市場中的領頭羊之一。盡管第一季度信貸緊縮，但裝機容量仍增加到77兆瓦(MW)，而2008年只有38MW。除此之外，退稅申請繼續(xù)增加，第二季度達到65MW，該數(shù)據(jù)只統(tǒng)計了半個季度的情況。這是非常令人鼓舞的跡象。   這對于那些希望利用新的聯(lián)邦稅收抵免政策的投資者非常有利。對于那些希望利用加州太陽能計劃(CSI)提供的較高激勵來安裝住宅家用系統(tǒng)的人來說，這也是一種推動。   太平洋天然氣和電力公司(PG＆E)的太陽能回購折扣即將達到第六級，導致回購費下降，人們仍想鎖定在更有利的第五級費率。南加州愛迪生和該州的其他公用事業(yè)公司也正在發(fā)生同樣的事情。   總體而言，iSuppli公司預計美國加州2009年將安裝350MW太陽能系統(tǒng)。這遙遙領先于美國的大部分州。美國其他地區(qū)的太陽能發(fā)電容量預計在2009年只有132MW。   意大利的冷與熱   加州不是唯一仍然加緊推進太陽能發(fā)電計劃的地區(qū)。意大利電力管理機構Gestione Servizi Electriche(GSE)在4月份宣布2008年裝機容量為338MW。這遠遠超過了iSuppli公司當初預計的220MW。受此影響，iSuppli公司正在把其2009年意大利太陽能裝機預估值從從350MW提高到580MW。   雖然這些是該國令人鼓舞的跡象，但無法掩蓋意大利南部電網(wǎng)干線脆弱的窘境。今年春天，該國的光伏電站因為電網(wǎng)不堪重負而不得不在阿普利亞脫離電網(wǎng)。   全球下滑   根據(jù)iSuppli的最新數(shù)字和全球各地企業(yè)的反饋，2009年全球新安裝的光伏發(fā)電系統(tǒng)將達到4吉瓦(GW)左右，大多數(shù)都在德國。德國將安裝1.5GW，意大利為580MW，還有300MW到400MW將來自西班牙、加州和日本。   iSuppli 公司對于2009至2013年加州以及全世界光伏系統(tǒng)安裝增長情況的預測。 Source: iSuppli公司   2013年前的安裝增長前景喜人，主要是因為政府項目將增強，而且政府和消費者將更加容易獲得資金。iSuppli公司維持其預測，仍認為裝機增長率將從2010年下半年開始回到40%以上的水平。   但2009年，全球的營業(yè)收入將下降高達34%。這個降幅小于iSuppli公司在4月預測的40%，因為那時以來裝機增加了10%左右。  

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  • 德太陽能系統(tǒng)熱火被澆冷水　安裝人力不足系統(tǒng)廠接單意愿低

    全球第1大太陽能市場德國近期傳出因太陽能系統(tǒng)安裝人力不足，部分系統(tǒng)廠與消費者協(xié)商安裝延期或建議轉單，太陽能業(yè)者表示，2009年第3季起景氣回溫，歐洲消費者為趕搭2009年優(yōu)惠補助列車，需求持續(xù)增溫，尤其是占兩岸太陽能業(yè)者訂單比重極高的德國市場，更成為業(yè)者兵家必爭之地，不過，由于受到2009年上半景氣直線落底震撼，太陽光電產業(yè)鏈擴編動作過于保守，使得德國市場因系統(tǒng)安裝人力不足，系統(tǒng)廠紛延緩或取消訂單，這恐影響兩岸太陽能業(yè)者出貨表現(xiàn)。   全球太陽光電產業(yè)在歷經(jīng)減產及裁員后，2009年第3季終于回穩(wěn)，但廠商擴充動作依然保守，太陽能廠表示，全球最大的德國市場9月國會改選后，未來太陽光電補助下降幅度恐比以往高，因此，消費者積極搶搭2009年相對優(yōu)惠的補助列車，市場需求持續(xù)增溫，然因系統(tǒng)廠不愿擴編，導致系統(tǒng)安裝人力不足，過去客戶隨傳即到情況，如今則需排隊等待約1周。   事實上，不僅區(qū)域系統(tǒng)安裝人員出現(xiàn)人力不足現(xiàn)象，連勘驗系統(tǒng)實際安裝成果的政府人員，亦因為應付不暇，同樣出現(xiàn)需排隊1周等待勘驗情況。由于目前已到2009年最后1季，雖然市場需求持續(xù)增溫，但系統(tǒng)廠考量到即使擴編安裝員，亦需要時間訓練，遠水救不了近火，加上2010年歐洲太陽光電景氣走勢仍不明，因此，多數(shù)系統(tǒng)廠不愿大幅擴編安裝人力。   歐洲系統(tǒng)廠坦言，面對不斷加溫的系統(tǒng)安裝訂單，目前試著與消費者協(xié)商將安裝延期至2010年第1季，以較優(yōu)惠方式為其安裝，來彌補無法趕上2009年優(yōu)惠補助，或者直接表態(tài)已無力承接，建議另尋系統(tǒng)廠，以免工程無法如期完成得負擔違約之責。此外，近期亦傳出部分德國系統(tǒng)廠轉而向西班牙系統(tǒng)廠籌借系統(tǒng)安裝員，以因應短期人員不足情況。   除系統(tǒng)端安裝人員不足問題，2009年市場采購太陽能模塊已出現(xiàn)品牌導向趨勢，尤其是部分大陸垂直整合廠在歐洲市場模塊銷售情況，出現(xiàn)同時期冷熱落差大現(xiàn)象，象是部分知名品牌模塊廠已告知客戶缺貨或不再接單，這亦將影響系統(tǒng)安裝進度。  

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  • 英特爾宣布重大重組計劃 公司老將基辛格跳槽

    北京時間9月15日消息，英特爾周一宣布了一項重大的重組計劃，主要目標是加強該公司開發(fā)和生產微處理器的能力。   英特爾同時還宣布公司老將、高級副總裁帕特-基辛格(Pat Gelsinger) 離職。基辛格此前擔任英特爾數(shù)字企業(yè)業(yè)務部的聯(lián)合經(jīng)理，并在該公司的研發(fā)活動中扮演過重要的角色。   據(jù)數(shù)據(jù)存儲公司EMC周一披露的消息，基辛格將加盟該公司，擔任總裁及信息基礎設備產品部的首席運營官。   英特爾股價目前下跌1.1%，EMC跌0.8%。   英特爾公告稱，公司的主要產品業(yè)務部門，從個人電腦、服務器到移動技術，將整合為一個名為“英特爾架構部”（Intel architecture group）的新部門，該部門將由肖恩-邁羅尼（Sean Maloney）和戴迪-帕爾馬特（Dadi Perlmutter）來領導。   英特爾的另一個部門，即“技術和制造部”，將主抓制造方面的運營，該部門將由公司首席行政官安迪-布萊恩特（Andy Bryant）率隊。此外，湯姆-凱爾羅伊（Kilroy）將主管英特爾的營銷部門。   終點技術協(xié)會（Endpoint Technologies Associates）分析師羅杰-凱說：“這是一次重大重組，它涉及到了幾乎所有的部門。這次變動使公司的功能更加明晰，而且人員安排也很合理?！?  他表示，這次重組同時還意味著公司首席執(zhí)行官保羅-奧特里尼的工作重點將有所變化?！八鼘W特里尼從公司的運營中解放了出來，讓他有多精力來應公司的對外活動。”   在一份提前擬就的聲明中，英特爾表示，奧特里尼自己的時間，“將更多地分配到公司戰(zhàn)略及公司增長規(guī)劃上面去?！?  凱說，基辛格的離職對英特爾來說是一個“重大損失”。但他同時指出，“帕特已釋放盡了他對英特爾的影響，做為一棵遮天大樹，他的離職將為下面的人打開一片廣闊的天空?！?  基辛格1979年加入英特爾，曾是英特爾實驗室的一把手。英特爾實驗室一直是該公司研發(fā)活動的前沿陣地。   英特爾此外還宣布，公司前律師總顧問布魯斯-斯厄爾（Bruce Sewell）也已決定離開公司。   半導體行業(yè)剛剛經(jīng)歷了一場其歷史上最嚴重的一次衰退，當前英特爾及其它芯片制造商正試圖從中恢復過來。   做為需求改善的一個跡象，英特爾最近調高了第三季度的收入目標，稱原因是PC芯片需求好于之前的預期。

    半導體 英特爾 EMC AN BSP

  • Cypress與ARM合作 打造下一代嵌入式平臺解決方案

    ARM與賽普拉斯半導體公司共同宣布：賽普拉斯已經(jīng)通過授權從ARM獲得眾多IP， 用于下一代可編程平臺。賽普拉斯已通過授權獲得了ARM Cortex-M3和ARM9系列處理器，以及超過75個其它IP。   作為可編程解決方案的領先供應商，賽普拉斯擁有超過25年提供眾多可編程產品的歷史。賽普拉斯采用SONOS制程，能實現(xiàn)高性能、卓越的混合信號集成。賽普拉斯的旗艦產品PSoC可編程片上系統(tǒng)（SoC）平臺，集成了MCU核、可編程模擬和數(shù)字模塊以及單芯片上內存。賽普拉斯同時提供可編程控制器，用于觸摸感應與觸摸屏、可編程時鐘以及可編程LED控制器。   ARM公司處理器部門營銷副總裁Eric Schorn表示：“我們與Cypress之間的持續(xù)合作關系以及Cypress采用我們的ARM Cortex架構，清晰地體現(xiàn)了基于ARM Cortex處理器的解決方案的強勁增長勢頭。Cortex-M3處理器的超低功耗、高性能的特點，結合賽普拉斯嵌入式平臺技術的靈活性，為系統(tǒng)設計師提供了理想的解決方案，能夠應用于廣泛的領域，包括汽車和工業(yè)控制系統(tǒng)、白色家電、電子玩具與醫(yī)療儀器?！?  賽普拉斯公司消費與計算事業(yè)部執(zhí)行副總裁Norm Taffe表示：“此次與ARM的合作擴展我們能夠為客戶所提供的可編程解決方案種類，并且具備高性能和行業(yè)標準架構這兩大益處。此外，我們的客戶現(xiàn)在能夠得到來自廣泛的ARM生態(tài)系統(tǒng)的對于處理器的支持。”  

    半導體 Cypress 賽普拉斯 ARM 嵌入式平臺

  • 英特爾加速二次西進 成都封裝測試廠有望擴能三成

    英特爾成都有望擴能三成           有消息稱 英特爾將把上海浦東工廠整合搬遷時間表提前。近日訪川的英特爾中國大區(qū)執(zhí)行董事戈峻表示，公司原定于明年2月完成的整合計劃提前到今年10月以后，最遲在11月底，成都新生產線能正常投入生產。屆時，英特爾成都封裝測試廠產能將增加25%-30%。   抓住市場回暖機遇           今年以來，半導體市場持續(xù)反彈，目前市場需求已接近金融危機前的出貨水平。英特爾成都封裝測試廠總經(jīng)理麥賢德表示，如今，英特爾成都工廠滿負荷生產，原定20億美元年出口額現(xiàn)已完成。隨著市場回暖，英特爾成都公司今年出口額有望達到26億美元。           因此，希望抓住市場回暖機遇的英特爾公司，進一步加快了上海產能的整合速度，以期使成都工廠在原本比沿海低1/3的商務成本優(yōu)勢基礎上，通過擴大規(guī)模將生產成本降至最低，同時獲得更多綜合效益。   成都將成全球封裝測試中心           麥賢德透露，隨著整合后的產能提升，成都工廠規(guī)模將從現(xiàn)有2500人達到年底的3500人。據(jù)悉，上海浦東封裝測試工廠的產能規(guī)模相當于成都的1/3，因此整合后的成都工廠的總體貨物產出價值的提升量有望超過25%-30%。緊接著，馬來西亞、菲律賓工廠也將把產能逐步轉移至成都工廠。此次承接浦東工廠晶圓產能的大連，日后也將產品放在成都進行封裝測試。           如此一來，成都將真正成為英特爾在中國乃至全球封裝測試中心。而英特爾也將實現(xiàn)上海為研發(fā)中心、大連晶圓芯片生產基地、成都為封裝測試基地的“三位一體”合理戰(zhàn)略格局。   英特爾將拓展在川投資領域           目前,浦東工廠已有1/3設備運至成都，剩下2/3的設備要在不到兩個月時間來完成，包括設備安裝調試。在前期協(xié)調下，國家層面、上海、四川方面海關和檢驗檢疫部門已形成工作機制，確保設備搬遷順利流轉。           戈峻透露，英特爾正在探討與四川在信息化、工業(yè)化領域的合作。省、市、英特爾形成的工作協(xié)調聯(lián)合機制也在醞釀中，目的是為了確定雙方的合作領域，選擇合作項目。  

    半導體 英特爾 晶圓 封裝測試 BSP

  • 2009年GaAs半導體市場將衰退5% 與07年水平相當

    市場研究公司Strategy Analytics表示，GaAs半導體市場收入2009年將達35億美元，較2008年減少5%。   全球經(jīng)濟下行是主要原因，使市場未達到原先增長9%的預期。2009年GaAs半導體市場和2007年相當。 Strategy Analytics預計2010年將恢復增長，直到2013年終端需求都將保持增長。然而，年收入將低于原先預期的50億美元?？傮w來看，GaAs、RF微電子器件市場到2013年前的復合年均增長率為4%，達到45億美元。   “2008年第四季度受手持設備制造商的影響，GaAs產業(yè)顯著衰退。但市場已經(jīng)觸底?！癝trategy Analytics公司Asif Anwar在一份聲明中表示。  

    半導體 半導體市場 BSP STRATEGY ANALYTICS

  • 普源精電在其獲獎的測試與測量設備中選擇ADI的BLACKFIN處理器

    測試與測量設備制造商普源精電（Rigol）公司選擇了ADI公司的Blackfin® BF531處理器作為其DS系列數(shù)字示波器和新型DSA1030A系列頻譜分析儀的信號處理平臺。借助于高級信號與控制處理匯聚平臺Blackfin，普源精電開發(fā)出以適中的價位提供高端特性與功能的高性能測試與測量設備。   “我們的設備以其魯棒的能力和高性價比的設計而聞名業(yè)界，這為我們提供了競爭優(yōu)勢，使我們能夠快速立足于測試與測量設備市場，”普源精電公司研發(fā)部副總裁陳振宇博士表示，“Blackfin提供了實現(xiàn)復雜功能所需的性能和外設連接能力，以及統(tǒng)一的信號處理與微控制器平臺，從而能幫助我們降低系統(tǒng)復雜性，加快上市時間。”   普源精電的DS系列示波器是針對通過全彩TFT液晶顯示屏觀察波形而設計，該系列示波器為設備設計工程師、編程人員和技術人員配備了有效測試和調試電子器件所需的所有能力。普源精電的DS 1000系列數(shù)字示波器具有高達300 MHz的帶寬以及高達2G Saps的實時采樣率，可獲得ADI模數(shù)轉換器（ADC）實現(xiàn)的高性能信號采集能力。普源精電的DS1000系列數(shù)字示波器支持用于事件隔離的簡單易用的強大觸發(fā)功能，具有高達每秒2000個波形的刷新率，并且能夠提供一般為價格更昂貴的DSO才具備的能力。   普源精電的DS1000E數(shù)字示波器憑借其性能、由Blackfin實現(xiàn)的數(shù)字濾波能力以及在入門級示波器市場的整體價值而榮獲《Electronic Products》雜志2008年度產品獎。DS1000E的支撐平臺基于Blackfin處理器架構，該架構通過并行外設接口（PPI）、串行端口（SPORT）和串行外設接口（SPI）實現(xiàn)了靈活的外設連接，這些接口分別被分配給示波器的LCD、ADI ADC和鍵盤。   在數(shù)字示波器設計取得了巨大的成功之后，普源精電再次將Blackfin用作其新的數(shù)字頻譜分析儀系列的信號處理與微控制器平臺，其新型入門級（9 kHz至3 GHz）DSA1030A頻譜分析儀已針對需要在便攜式低成本設計中實現(xiàn)工作臺級別性能和直觀控制的RF頻譜分析應用進行了優(yōu)化。   在DSA1030A中，Blackfin提供了用于高級數(shù)字濾波的信號處理引擎以及管理系統(tǒng)的用戶接口、遠程控制和以太網(wǎng)功能的系統(tǒng)控制器能力。Blackfin的匯聚架構通過將片外元器件通信降到最少，從而降低了系統(tǒng)功耗，而其低功耗的特性進一步使普源精電的系統(tǒng)設計工程師能夠最大限度地提高DSA1030A的電池續(xù)航能力。   “Blackfin由于其性價比、低功耗和連接能力等特性而在測試與測量設備供應商中享有盛譽，這三個特性是在緊湊的外形尺寸中實現(xiàn)豐富功能的產品設計的關鍵因素，”ADI公司GPDSP部門全球工業(yè)市場營銷經(jīng)理Anders Frederiksen表示，“像普源精電等創(chuàng)新型公司借助Blackfin的匯聚架構可簡化產品開發(fā)過程，并實現(xiàn)極高的設計效率，這最終使他們能夠為其客戶提供更高的價值?！?  匯聚的未來需要Blackfin級別的處理技術   ADI公司的Blackfin 16/32位嵌入式處理器使設計工程師能夠提升受益于統(tǒng)一架構中的匯聚數(shù)字信號處理和控制處理的任何應用的智能、功能和連接能力。Blackfin可以提供出色的性價比和能效，再加上開發(fā)工具、應用和第三方支持等豐富的生態(tài)系統(tǒng)，它已經(jīng)成為包括工業(yè)、醫(yī)療、汽車、安防、數(shù)字家庭娛樂和便攜式設備在內的各種創(chuàng)新型應用的理想處理器選擇。

    半導體 數(shù)字示波器 ADI BSP BLACKFIN處理器

  • Gartner調整2009半導體產業(yè)資本支出預測 2010年將大幅反彈

    市場研究公司Gartner最新預測顯示，盡管今年下半年全球半導體產業(yè)資本支出將獲得大幅改善，但全年仍將下滑47.9%，至229億美元。   Gartner預計下半年資本支出較上半年將增長47.3%。   資本支出將在2010年反彈，預計將增長34.3%至307億美元。各個市場板塊都將迎來增長。     “2009年剩下的時間和2010年上半年的設備采購主要是技術購買，存儲芯片公司已為銅互連做好準備，5x和4x關鍵尺寸也將采用雙版技術。”Gartner副總裁Dean Freeman在一份聲明中指出。   7月，Gartner預測2009年資本支出將減少44.8%至243億美元。更早的時候，該公司曾預測2009年資本支出僅為169億美元。   2009年晶圓廠社比支出預計減少48.8%至160億美元。Gartner預計2010年將增長38.3%至222億美元。   封裝設備支出預計今年將減少43.1%至23億美元，2010年將增長40.5%至32億美元，Gartner預測。封裝設備復蘇是在去年第四季度和今年第一季度的修正之后，于今年第二季度開始的。   自動測試設備（ATE）支出今年將減少36.5%，至16億美元。在經(jīng)歷了幾個季度的下滑之后，ATE市場在今年第二季度復蘇。隨著器件需求改善，預計增長將持續(xù)幾個季度。Gartner預計ATE支出將在2010年增至22億美元。

    半導體 半導體產業(yè) TE BSP GARTNER

  • 訂單量增長 ASML上調今年三四季度業(yè)績預期

    荷蘭光刻設備商ASML公司稱過去幾個月內公司業(yè)務開始復蘇，并上調第三第四季度業(yè)績預期。   ASML稱業(yè)績復蘇的主要原因是來自DRAM和邏輯芯片制造商的短期及中期訂單有所改善。   “這意味著今年第三和第四季度凈銷售額均將超過5億歐元（約合6.5億美元），而第三季度的訂單額已大大超過了這個水平?！痹摴菊f道。   在今年7月15日發(fā)布的業(yè)績目標中，第三季度的凈銷售額目標為4.5億歐元。   ASML將在10月14日發(fā)布第三季度報告。   7月，該公司報告第二季度銷售額為2.77億歐元（約合3.88億美元），較第一季度增長50%。然而，公司仍處于虧損狀態(tài)。   和2008年第二季度相比，今年第二季度銷售額減少67%，去年第二季度盈利1.92億歐元，而今年第二季度虧損1.04億歐元。

    半導體 DRAM 芯片制造商 ASML BSP

  • 美國設計太陽能公路 可為周邊社區(qū)提供電力

      新型太陽能公路 英國《每日電訊》報道，美國一公司正在研究一種新型太陽能公路。也許在將來，玻璃制成的太陽能板將徹底替換瀝青路和停車場，公路不但承載著交通運輸?shù)娜蝿?，還能為當?shù)厣鐓^(qū)提供電力，以節(jié)省能源。   目前，這種新型太陽能板的原型還處在研發(fā)階段，太陽能板能夠“嵌入”公路之下，這項研究已經(jīng)獲得美國交通部十萬美金的資助。   這些太陽能板還覆蓋有馬賽克效果的燈光，在晚上，點亮的小燈可以作為交通標志和警告信息。另外，公路下還可以“嵌入”加熱器，這樣在冬天的時候，公路上就不會再有積雪和薄冰。   每塊3.7乘3.7米的太陽能板，每天可以產出7.6瓦小時的電量，該公司估計，如果將全美的洲際高速公路全部“翻新”為這種智能且環(huán)保的智能高速公路，所產出的電量將是全美能源需求的3倍之多。   但這種太陽能板價格不菲，每塊需6900美金，如果要對全美的公路進行一次大翻新，需要幾十億塊“板子”。所以，從資金和環(huán)境方面考慮，目前，進行較小規(guī)模的推廣相對來說還現(xiàn)實點。   據(jù)稱，一條一英里(約1.6公里)的四車道公路，每天所產生的電量足夠支持五百個家庭。太陽能公路計劃將所產生的能源導入國家電網(wǎng)，同時也可以賣給在路邊充電的電動車。   “這種高速公路優(yōu)點很多，既安全，又智能，而且還分散，可以逐漸讓我們不再那么依賴煤和石油等礦物燃料?！痹摴颈硎尽?

    半導體 太陽能 電力 供電 BSP

  • Gartner：半導體設備業(yè)研發(fā)經(jīng)費拮據(jù)　聯(lián)盟關系將成救星

    市場研究機構Gartner警告，半導體設備產業(yè)的研發(fā)預算恐怕在接下來的五年內大幅削減80億美元，使該產業(yè)領域陷入危機。不過該機構資深分析師Dean Freeman也表示，研發(fā)聯(lián)盟的興起將成為救星。   缺乏適當?shù)耐顿Y將導致技術藍圖延遲，而且公司恐怕無法做好迎接未來挑戰(zhàn)的準備；在目前營收低迷的情況下，半導體設備業(yè)正面臨著如此的危機點。不過Freeman卻認為，在這一輪不景氣中最大的不同，就是在過去十年來有不少產業(yè)聯(lián)盟的建立，而這些結盟關系在某些程度上減輕了業(yè)者因營收減少對研發(fā)所帶來的沖擊。   Freeman指出，包括SRC、Albany NanoTech與IMEC等學界與業(yè)界合作成立的研發(fā)機構，以及IBM聯(lián)盟等團體，都為半導體產業(yè)注入了成長動力。這些組織的運作模式都是在競爭前期(precompetitive)環(huán)境中，運用所有可得的研發(fā)經(jīng)費來解決產業(yè)的關鍵需求。   “透過結盟，包括high-k金屬閘極、深紫外光光刻(EUV lithography)、通孔硅(through-silicon vias)等技術得以問世，且由于定向研究(targeted research)，得以節(jié)省大筆研發(fā)經(jīng)費，也能符合研發(fā)時間表規(guī)劃。 ”因此Freedman認為，盡管半導體設備產業(yè)邁向新一代技術的路程面臨重重困境：“拜研發(fā)聯(lián)盟之賜，缺乏研發(fā)經(jīng)費并不會成為太大問題?！? 

    半導體 半導體設備 BSP GARTNER FREEMAN

  • AMD獲調升評等至加碼 未來趨勢將提振營收

    AMD周二獲Barclays資本公司分析師調高評等至加碼。該分析師說，個人計算機市場改善及其它因素，可望于未來幾個月，推升該芯片大廠。   據(jù)國外媒體報道，分析師TimLuke將AMD評等由觀望調高至加碼，并說幾項因素可能讓AMD的疲弱氣氛于未來幾個月獲得改善。   AMD為半導體制造廠，亦為全球第二大個人計算機芯片銷售商。近來因芯片市場嚴重下滑，且與主要對手英特爾的競爭加劇，該公司備感壓力。   但Luke說，幾項趨勢可望于未來幾個月，拉抬AMD的財富。   “整體個人計算機市場改善，系列新產品推出，獲利率已觸底，與英特爾的法律進展，及數(shù)季來首度預估修正，使得AMD在表現(xiàn)嚴重不佳一段期間后，可望于未來幾個月，獲調整為加碼評等?！盠uke在發(fā)布的聲明中指出。  

    半導體 英特爾 芯片市場 AMD BSP

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