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  • 7月全球芯片銷售收入連續(xù)五月環(huán)比增長

    據(jù)國外媒體報道,半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會稱,2009年7月全球半導(dǎo)體銷售收入為182億美元,比6月份增長了5.3%,實現(xiàn)了連續(xù)五個月的環(huán)比增長,而同比增長率的下降速度繼續(xù)減緩,7月份芯片銷售收入比去年同期減少了18%。此外,7月份每個地區(qū)的半導(dǎo)體銷售都比上個月增長了。日本的增長為是8%,是增長速度最快的。SIA總裁George Scalise稱,向消費者銷售的廉價上網(wǎng)本和手機正在支持半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇。他說,企業(yè)市場對于購買新產(chǎn)品仍然是很謹慎的,企業(yè)需要更多的時間替換老的技術(shù)。與去年同期相比,占全球芯片市場銷售收入大約一半的亞太地區(qū)市場的銷售收入下降了16%。美國市場的銷售下降了8%,日本同比下降了22%,歐洲同比下降了32%。Scalise強調(diào)指出,市場需求似乎正在繼續(xù)回復(fù)到季節(jié)性的行業(yè)銷售方式。每年的下半年一般是技術(shù)開支強勁的時間段,因為返校季節(jié)、圣誕節(jié)購物和企業(yè)花光剩余的預(yù)算等因素都會刺激下半年銷售的增長。2008年全球半導(dǎo)體市場出現(xiàn)了自從2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破裂以來的首次下降。但是,全球最大的芯片廠商英特爾上周五因為目前的需求好于預(yù)期提高了當前這個季度的銷售收入預(yù)期。這是技術(shù)行業(yè)也許正在扭轉(zhuǎn)局面的一系列最新的跡象之一。

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  • 爾必達和海力士等芯片廠商在美被訴侵權(quán)遭索賠

    9月1日,據(jù)外電報道,美國計算機電源管理芯片制造商ON Semiconductor對韓國海力士半導(dǎo)體、臺灣南亞科技等同行提出侵權(quán)上訴。   ON Semiconductor在8月28日向美國德州泰樓(Tyler)聯(lián)邦法院提出控告,日本爾必達(Elpida Memory)與美商Hittite Microwave也在被告之列。   ON Semiconductor宣稱這些企業(yè)侵犯該公司多達5項專利,尋求現(xiàn)金賠償,并請求法院下令這些業(yè)者不得再使用其發(fā)明。   該訴訟案針對的產(chǎn)品包括海力士制造的閃存,Hittite制造的緩沖存儲器,以及海力士、爾必達和南亞制造的動態(tài)隨機存取內(nèi)存(DRAM)。   ON Semiconductor與三星電子于今年2月曾就長達3年的專利權(quán)官司達成和解。

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  • 紐約時報:中國太陽能產(chǎn)業(yè)發(fā)展步伐已超美國

    美國總統(tǒng)奧巴馬希望可以使美國成為“世界領(lǐng)先的可再生能源出口國”,不過,在他上任以后的7個月時間中,真正實現(xiàn)了向綠色能源產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位加速邁出一大步的則是中國,尤其是在太陽能產(chǎn)業(yè)方面。甚至是在美國市場,中國的太陽能產(chǎn)品也同樣在扮演著主力角色。   去年超過一半的時間中,中國太陽能產(chǎn)業(yè)公司在降低太陽能電池板價格方面都起到了積極的作用。去年,中國太陽能產(chǎn)業(yè)成功使太陽能電池板的成本削減近一半,這在世界范圍內(nèi)處于領(lǐng)先地位。中國最大的太陽能電池板制造商無錫尚德太陽能電力有限公司的創(chuàng)始人兼行政主管施正榮先生近日在接受采訪時表示,為了能拓展市場占有份額,尚德公司目前在美國市場銷售的太陽能電池板的價格甚至低于材料、組裝和運輸?shù)某杀緝r。   加上中國政府的大力扶持,中國的太陽能公司紛紛著手準備在美國地區(qū)開建工廠,直接在當?shù)匮b配產(chǎn)品,以繞過貿(mào)易保護法。就像幾十年前日本汽車廠商所做的一樣,中國太陽能公司開始嘗試在美國當?shù)仄赣妹绹思尤牍拘姓唾Q(mào)易團隊中,以確保公司在美國“扎根”之前能將由反華情緒帶來的不良影響降到最低。   同時,奧巴馬政府也決心要振興美國工業(yè)。本月能源和財政部就曾宣布,對潔凈能源設(shè)備制造商將給予23億美元的稅收減免優(yōu)惠。然而,在太陽能產(chǎn)業(yè)方面,美國還是有不少人擔心,本國的公司無法與擁有超低貸款利率和低廉勞動力成本等優(yōu)勢的中國廠商相抗衡。   GT太陽能國際公司是一家太陽能行業(yè)專業(yè)設(shè)備和技術(shù)的全球提供商,總部設(shè)在美國新罕布什爾州的梅里麥克。該公司總裁托馬斯-讓瑞拉認為:“歐洲或美國都能難成為太陽能產(chǎn)品的主要生產(chǎn)者,而只能成為消費者?!?  而從今年三月份起,中國各級政府更是爭相向太陽能公司提供諸如免費土地使用權(quán)和研發(fā)資金等的巨額補貼。同時,中國國有銀行也以大大低于美國和歐洲的利率向太陽能產(chǎn)業(yè)提供貸款。此外,施正榮在采訪中指出,包括美國在內(nèi)的其他國家政府同樣也對清潔能源工業(yè)給與了各種支持和鼓勵。   中國無錫尚德太陽能電力有限公司今年的目標是超越德國Q-Cells公司,力求能成為緊隨美國第一太陽能公司(First Solar)之后的全球第二大光伏電池的制造商。而越來越多的中國公司還將緊隨尚德其后,力求能在政府對該產(chǎn)業(yè)的扶持下占領(lǐng)自己的一塊市場份額。   然而,中國太陽能產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展在短時間內(nèi)還不太可能對緩解全球變暖產(chǎn)生明顯的促進作用。雖然目前美國能量消耗量最多,但中國能源的消耗增長速度超過其他任何一個國家。中國政府的目標是,能在2020年制造2萬兆瓦的太陽能,但這還只是中國燃煤發(fā)電廠每年發(fā)電量的一半不到。   雖然與煤、石油、天然氣甚至風能發(fā)電相比,太陽能發(fā)電成本非常昂貴。但是,中國政府的大力投資、中國廉價勞動力、全球經(jīng)濟衰退,以及歐盟購買太陽能電池板補貼等因素也客觀上降低了其成本。   目前,美國的經(jīng)濟刺激計劃中提出了要求,任何獲得扶持資金的項目所使用的鋼材或其他建筑材料(包括太陽能電池板)都必須來自美國本國或簽署了WTO政府采購自由貿(mào)易協(xié)定的國家,而中國尚未簽約該協(xié)定。這就對中國太陽能電池板直接出口美國形成了阻礙。   尚德公司全球銷售和營銷總裁史蒂芬-陳表示,公司計劃在未來一兩個月內(nèi)投資3千萬美元,在美國菲尼克斯或德克薩斯州某處開設(shè)一所擁有75-150名工人的太陽能電池板組裝廠,一方面可以解決上述問題,另一方面也大大降低了運輸成本。施正榮表示,該工廠90%的工人都屬于藍領(lǐng)勞動者,主要負責將中國制造的太陽能硅片板焊接組裝起來。上周四,中國另一家太陽能電池板大型制造商天威英利新能源有限公司也表示制訂了在美國裝配電池板的“初步計劃”。   在中國的廠商加緊步伐開辟市場的同時,歐洲競爭對手卻在困境中努力掙扎。上周,德國Q-Cells公司宣布因為銷售額下降將從2600名員工中裁員500人。另外兩個德國公司,康能公司(Conergy)和太陽能世界公司(SolarWorld)也表示,目前的銷售量完全要靠德國政府的補貼來支撐。   Q-Cells公司發(fā)言人馬庫斯-維塞爾表示:“政治家們也許會問,德國納稅人為亞洲產(chǎn)品支付補貼,這是否是正確的做法?但是中國的優(yōu)惠價格使得綠色能源產(chǎn)品更加便宜,想要消費者單方面抵制是不現(xiàn)實的?!倍瑯拥那闆r也發(fā)生在美國。   然而,德國研究機構(gòu)Photon Consulting的合伙人Joonki Song對西方制造商的前景則沒有那么悲觀。他指出,正當中國的大型太陽能企業(yè)在搶占市場份額的同時,其他小型企業(yè)也依然和歐洲廠商一樣處于水深火熱之中。而在美國,扮演本土領(lǐng)軍角色的First Solar公司采用的是與其他廠商完全不同的技術(shù),而目前仍然處于盈利。美國GT公司總裁 Zarrella也表示,西方國家的太陽能電池板供應(yīng)商和制造商仍然具有競爭力。施正榮則表示,德國裝配供應(yīng)商們其實“也賺了很多錢”。   據(jù)悉,中國政府明年將在敦煌建設(shè)全球最大的太陽能發(fā)電站,而截至目前中國政府已批準了三家太陽能電站示范項目,除了敦煌10兆瓦光伏發(fā)電項目外,另有1兆瓦的上海市崇明島項目、255千瓦的內(nèi)蒙古鄂爾多斯項目。而緊隨其后的將是中國各地方及中央更多的光伏發(fā)電投資規(guī)劃。至少從目前的形勢看來,中國太陽能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展步伐已經(jīng)趕超美國了。  [!--empirenews.page--]  

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  • AMD 獲花旗調(diào)高投資評級至買入 股價升8.1%

    全球第二大芯片制造商超微半導(dǎo)體(AMD),獲花旗調(diào)高投資評級至“買入”,刺激 AMD股價升8.1%,收報4美元。   花旗指出,由于有跡象顯示,AMD 與其主要客戶惠普的合作關(guān)系進一步增強,加上很多公司可能于明年更換舊款計算機,相信 AMD今年下半年的銷售,會較上半年增加9%,預(yù)計毛利率將從今年第二季的29%,提高至第三季的38.6%,故調(diào)高 AMD 投資評級。  

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  • 8月下旬低容量NAND價格小漲 高容量基本持平

    集邦科技指出8月下旬NAND Flash合約價大致呈現(xiàn)高容量顆粒持平及低容量顆粒小漲的情況,主要原因為隨著供貨商們的較先進的4xnm及3xnm制程技術(shù)產(chǎn)出比重逐漸增加,以較成熟制程技術(shù)生產(chǎn)的低容量顆粒供給也隨之減少,同時供貨商的低容量記憶卡也多以供應(yīng)手機廠客戶為優(yōu)先,因此8月下旬低容量顆粒的NAND Flash合約價格呈現(xiàn)小幅上漲的狀況。   雖然高容量MLC NAND Flash顆粒的供給量將會隨著先進制程技術(shù)的產(chǎn)出比重增加而逐漸增加,且8月份記憶卡及UFD客戶的采購需求仍未明顯回溫,但3Q 09一些供貨商接獲手機及MP3系統(tǒng)客戶的高容量應(yīng)用訂單將隨著旺季接近而逐漸加溫,因此8月下旬高容量顆粒的NAND Flash合約價在多空因素的相互影響下大致呈現(xiàn)持平的狀況。   目前市場預(yù)期9月份來自電子系統(tǒng)及存儲卡客戶的備貨需求,都可望隨著中國10/1假期及歐美年終旺季的接近而逐漸回溫,但3Q季底效應(yīng)及多數(shù)供貨商的3xnm新制程技術(shù)的產(chǎn)出比重也將自8月后逐漸增加,預(yù)期NAND Flash市場在這些正負面供需因素的交相影響下,短期內(nèi)NAND Flash合約價將持續(xù)呈現(xiàn)部份小漲及部份持平的狀況。  

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  • 英特爾成都廠罷工風波平息 起因為外地員工收入超本地一截

    近日,記者從多個渠道獲悉,8月18日,英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司部分一線員工因薪資、對中低層管理人員不滿等問題而鬧罷工,隨后在廠方與工人協(xié)調(diào)后,生產(chǎn)逐步恢復(fù)正常。   不過,8月27日上午,英特爾公關(guān)部孟小姐給記者的短信回復(fù)中卻表示,英特爾成都工廠的運營和生產(chǎn)活動一切正常,“對于這樣一個大型的綜合性的工廠的日常運營相關(guān)問題,我們不做評論”。   資料顯示,2003年,總投資3.75億美元的英特爾芯片封裝測試項目正式落戶成都,成為當時該市投資額最大的外資項目。   該項目一期工程投資總額為2億美元,于2004年開工建設(shè),2005年正式投產(chǎn)。隨后,英特爾在成都的總投資達到5.25億美元。   據(jù)當?shù)孛襟w報道,英特爾成都工廠現(xiàn)有員工2400人,產(chǎn)品90%出口。今年成都市屬企業(yè)1-7月累計實現(xiàn)出口41.13億美元,增長22.7%,其中英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司累計出口16.11億美元,增長139.4%。   知情人士透露,成都工廠的一線員工有1000多人左右,分為A、B、C、D四班。8月18日,當時正在上班的生產(chǎn)CPU產(chǎn)品的員工最先決定不工作,隨后芯片組的員工也參與進來,大家都走到工廠餐廳里坐,不愿意回到生產(chǎn)線繼續(xù)工作。   至于罷工的原因,一位不愿意透露姓名的員工表示,從上海轉(zhuǎn)移到成都工廠的員工薪酬、津貼比當?shù)貑T工高出一截,對此,成都本地員工頗有怨言。   今年2月,英特爾宣布調(diào)整在華業(yè)務(wù),包括關(guān)閉位于上海浦東的封裝測試工廠,計劃用未來12個月時間,將其整合至位于成都的工廠;加強在大連、成都工廠的投資和生產(chǎn);位于上海的英特爾(中國)有限公司將被追加1.1億美元的注冊資本,以增強其在華的投資運營。   上述知情人士證實了這一說法,考慮到上海和成都的物價水平不一樣,同樣崗位的新進員工,成都的工資是上海的70%,津貼也會少很多,這些之前大家都是認可的。   該知情人士說,所以兩方員工的工資差異現(xiàn)象是存在的,當時上海工廠的員工分流時,為了給員工一定的補償,英特爾方面承諾薪酬水平保持不變,其實這也是合情合理的,畢竟上海工廠的關(guān)閉對他們影響是最大的。   “不過,選擇去成都的員工并不多,更多選擇去大連?!痹撊耸空f,其實英特爾的工資在業(yè)內(nèi)屬于中上水平。   同時,該人士告訴記者,原上海工廠具有5-6年工作經(jīng)驗的基層一線員工,待遇在3000元—4000元/月左右。今年上半年,上海工廠的產(chǎn)能逐步減少,但因為訂單比較多,所以需要員工加班工作,在第二季度時,每位員工都獲得了1000美元的獎勵。而成都工廠方面,上海的實際產(chǎn)量逐步減少,它們的任務(wù)量就加重,但最后只發(fā)了20元的購物券。   “據(jù)我了解,成都的一線員工收入確實比較低,往年還會根據(jù)任務(wù)量完成的情況,給予100—200美元不等的獎勵,但今年的獎勵確實是少了。”該人士說。   此外,上述員工還稱,低層管理人員素質(zhì)參差不齊,很多時候沒能與員工進行及時溝通,致使員工的訴求未能得到完全的答復(fù)。   同時,該人士透露,在協(xié)調(diào)會上,員工提出的要求主要包括:將一線員工的工資每人每月增加150—200美元,并且要求寫進合同;將津貼水平提高至上海工廠的水平;改善招聘制度以給基層員工更寬廣的發(fā)展空間?!肮痉矫娉兄Z9月初給予答復(fù)?!痹撊耸空f。   上述知情人士認為,估計英特爾方面不太可能完全答應(yīng)員工提出的要求,但存在的一些矛盾還是必須得到解決,變相加薪的可能性比較大。例如,事情發(fā)生后,公司曾向員工許諾,今年9月份到明年3月份,只要完成預(yù)定的任務(wù)量,每位員工每月即可獲得1000元獎勵?!靶枰瓿傻娜蝿?wù)量也不大,基本和平時一樣,這也相當于變相加薪了?!痹撊耸空f。   在該人士看來,罷工事件的根源主要體現(xiàn)在兩個方面:首先,西部地區(qū)外資企業(yè)的人才市場機制并不完善,不像東部沿海,同行業(yè)的外資企業(yè)多,如果有工人不滿意老東家的薪酬水平,完全可以選擇跳槽,而不是采用罷工這種極端的手法。   其次,部分中低層管理人員,管理能力上不到位,在管理上存在一些問題,致使問題越積越深。   8月27日下午,記者曾就上述員工所提到的問題向英特爾公關(guān)部發(fā)函求證,但得到的仍是不予評論的答復(fù)。  

    半導(dǎo)體 CPU 英特爾 封裝測試 BSP

  • 俄羅斯國有半導(dǎo)體企業(yè)尋求與AMD合資

    據(jù)俄羅斯媒體報道,俄羅斯聯(lián)邦三大半導(dǎo)體制造商之一、國有企業(yè)Rusnano(俄羅斯納米技術(shù)集團)正與AMD進行商談,以求展開合資,不過交易細節(jié)仍不明朗。   Rusnano的一位高管在接受該國報紙《RBC Daily》采訪時稱,Rusnano已經(jīng)準備拿出最多5億美元與AMD合資建立芯片制造廠,利用65nm工藝技術(shù)生產(chǎn)智能手機用微處理器。   熟知此事的消息來源確認AMD、Rusnano之間確實存在談判,并說:“(半導(dǎo)體合資)有很多途徑。芯片制造廠可以設(shè)立在俄羅斯境內(nèi)或者境外,或者現(xiàn)在境外成立然后轉(zhuǎn)移到俄羅斯。無論如何,(俄羅斯)目前還沒有(65nm工藝)生產(chǎn)能力?!?  AMD俄羅斯分公司總負責人Alexander Belenkiy也確認,Rusnano CEO Anatoly Chubais已經(jīng)和來自AMD的高層人士會晤,但他拒絕就芯片制造合資一事發(fā)表評論。   俄羅斯半導(dǎo)體制造商目前主要制造一些相對比較簡單的芯片,比如SIM卡、RFID芯片等等。Rusnano全稱Russian Corp. of Nanotechnologies,2007年才剛剛成立,目標是建立納米技術(shù)方面的基礎(chǔ),并提供科學(xué)和教育項目,也支持各種半導(dǎo)體技術(shù)的普及。  

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 AMD AN BSP

  • 生存在矛盾之中

    在全球金融危機影響下,由于市場的萎縮導(dǎo)致大部分企業(yè)都不甚景氣,向來紅火的半導(dǎo)體業(yè)也感覺壓力深重。在探討未來如何發(fā)展之中,發(fā)現(xiàn)各種矛盾叢生,似乎很難作出決斷。投入多產(chǎn)出少,能持久嗎?SanDisk CEO Eli Harari于近期闡述了自己對于NAND閃存技術(shù)未來發(fā)展的幾點看法,認為NAND閃存產(chǎn)業(yè)正處在十字路口,未來的產(chǎn)能需要和產(chǎn)品需求兩者之間脫節(jié),也即每年投資巨大, 然而由于ASP下降導(dǎo)致銷售額沒有相應(yīng)的增大,利潤越來越薄,目前糟糕的NAND閃存產(chǎn)業(yè)模式使得制造廠商對于建新廠已逐漸失去興趣。同樣在該會議上,Sun Microsystems公司的一位技術(shù)人員也指責NAND閃存產(chǎn)業(yè),稱廠商沒有好好的規(guī)劃,而是盲目地參與“光刻技術(shù)的死亡賽跑”。 下面那張圖更有意思,最上面是IDM及相應(yīng)的設(shè)備與材料業(yè)為了發(fā)展拼命的投資,卻帶來越來越少的玩家,越來越少的研發(fā)投入(主要是研發(fā)費用太高, 相對投入量減少) 以及采用新技術(shù)的比例減少,這一切都會促使產(chǎn)業(yè), 無論IDM,foundry,fabless及backend包括supply chains等在新的環(huán)境下必須尋找新的生存對策。 IDM執(zhí)行fablite外協(xié)給代工,那代工就不怕風險全球IDM中除了英特爾作處理器及三星作存儲器和大部分模擬電路制造商外,其它的IDM廠都逐漸在淡出fab,或者說停止在高端工藝的繼續(xù)進步,而轉(zhuǎn)向外協(xié)代工。理由是為了降低風險,或者是由于產(chǎn)出的芯片數(shù)量沒有達到足夠大,擔心回報率不夠。下圖充分反映上述論點,越往下走,在45nm 或者32nm等節(jié)點時對于代工的機會越來越大。從本質(zhì)上看,代工業(yè)是被動的,等著接受別人的訂單。因此,除了擔心大量投資之后,拿不到足夠數(shù)量的訂單之外,也必須考慮訂單A會有可能流入B中。所以很明顯臺積電一個方面在產(chǎn)能擴充上非常謹慎, 另一方面為了爭取更多的訂單,臺積電提出2.0新模式,所謂代工總承包方案,從設(shè)計開始一直到產(chǎn)品進入市場。 讓客戶的利益更容易實現(xiàn)。 因此在全球代工中,臺積電與其它代工廠之間的差距在拉大,其市場份額越來越大及獲利的比例越來越高。即便在這樣情況下,臺積電的壓力很大,因為在市場經(jīng)濟中關(guān)注的是利潤增值額。今天臺積電在消費類電子產(chǎn)品市場推動下,要維持46%以上的毛利率幾乎是做不到的,所以逼迫臺積電要開發(fā)新的利潤點,俗話說除了代工之外要搞點“副業(yè)” 。另外,由于市場競爭,除了globalfoundries投資近42億美元在紐約建新廠之外,實際上三星,IBM,富士通等都涉足高端的代工,欲與臺積電形成競爭關(guān)系。誰也不能高枕無憂當前半導(dǎo)體業(yè)已大別于從前。2000年之前的思維主要是跟蹤最新技術(shù)及擴大產(chǎn)能,而且通常在樂觀;中等及悲觀三類預(yù)測之中往往都選擇了樂觀。原因是行業(yè)相對利潤高,投資有足夠的回報率。如今,產(chǎn)業(yè)已進入新時代,一切都在變,那些老大如英特爾,三星及臺積電等,盡管在每個領(lǐng)域中都是稱霸,目前仍維持相對高的毛利率,但是它們的生存壓力也越來越大。如英特爾不但面臨超微的阻擊,近期又遇上歐盟的罰款。如對待上網(wǎng)本市場中,英特尓處在夾縫之中,一方面怕影響筆記本電腦的銷售;另一方面又怕丟失這部分的市場。為了降低成本首次讓Atom處理器給臺積電代工,這在英特爾歷史上是鮮見的。另一家三星,在全球DRAM及閃存中占市場份額約40%,居龍頭地位。當全球存儲器廠都虧損時三星仍能盈利,顯見其實力地位。但是三星在明處,其后的追趕者甚多。原本以為擠出歐洲廠奇夢達之后,還會有人繼續(xù)退出。如今來看無論爾必達,或是美光都欲聯(lián)合臺灣地區(qū)的存儲器來對抗三星。當然事情進行得很曲折,可能讓三星暫時松了一口氣。然而總體上存儲器業(yè)面臨產(chǎn)業(yè)的不連續(xù)問題, 即需要投入太多,而與產(chǎn)出不成比例。至少股民們不能接受這樣的現(xiàn)實,所以三星的日子也不好過。結(jié)語市場經(jīng)濟中,各種矛盾叢生,幾乎沒有誰能輕松生存,大有大的問題及小有小的問題, 這是現(xiàn)實, 而且是正常的。之所以會出現(xiàn)各種矛盾是因為技術(shù)在進步與變化及市場也在變化。 只有適者才能生存。正因為在不斷變化之中,讓許多新進者存有機會, 才能促進社會大幅的進步。

    半導(dǎo)體 三星 英特爾 臺積電 DM

  • “摩爾定律”在芯片制造領(lǐng)域會延續(xù)下去嗎?

    “摩爾定律”在芯片制造領(lǐng)域會延續(xù)下去嗎?當以英特爾和AMD為代表的IT廠商將它證明了數(shù)十年之后,回答問題的關(guān)鍵已不是“會”與“不會”,而是如何延續(xù)下去。8月17日,藍色巨人IBM給出了與眾不同的答案。IBM公司的研究人員正在使用DNA和納米技術(shù)的組合,開發(fā)更強大和更高能效的計算機芯片,同時造價也比較便宜。IBM公司表示,新一代的芯片具有強大的功能、更快的速度、更加節(jié)能,而且比較容易制造。這將主要得益于DNA技術(shù)和納米技術(shù)的結(jié)合。因為DNA分子可作為棚架,使碳納米管在其中組裝成精確模式。這可以幫助芯片制造商從45納米處理器技術(shù)發(fā)展到22納米或更小。而且,新技術(shù)還可以幫助芯片設(shè)計師跟上摩爾定律。摩爾定律預(yù)測芯片上的晶體管數(shù)量將每兩年翻一番。據(jù)了解,DNA的作用就像是“腳手架”,可以自動分揀出數(shù)百萬的碳納米管,然后通過黏合的方式對其進行既定組合。從理論上來說,只要使用納米管、納米粒子或硅納米線,這一技術(shù)就可以在傳統(tǒng)半導(dǎo)體制造方面得到大規(guī)模應(yīng)用。發(fā)表在《自然納米技術(shù)》(Nature Nanotechnology)雜志的一篇論文中,該研究小組描述了他們所采用的所謂“DNA折紙”(DNA origami,又稱為人造DNA納米結(jié)構(gòu))方法。“DNA折紙”就是指一片片基因材料,可用來排置成類似常用于電腦及其他電子設(shè)備中的芯片所采用的晶格結(jié)構(gòu)。DNA支架構(gòu)建好之后便可以插入納米管制成芯片。這種芯片與當今最先進技術(shù)所能制成的芯片相比,尺寸是后者的幾分之一,并且速度也快許多。據(jù)該論文所述,該工藝過程可以生產(chǎn)的芯片間距只有6納米。目前大多數(shù)商業(yè)化生產(chǎn)的芯片多在45納米,而最先進的技術(shù)所能生產(chǎn)的芯片在22納米的水平。“新的設(shè)計思路和技術(shù)將有效平衡芯片的性價比,同時緩解了改善芯片性能的限制因素,以使得芯片發(fā)展跟上摩爾定律,并推動整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展”,IBM研究院的科學(xué)和技術(shù)經(jīng)理Spike Narayan一份聲明中指出,“結(jié)合當前的自我直接封裝技術(shù),最終可能會導(dǎo)致芯片制造過程中最耗費成本和最具挑戰(zhàn)的部分變得簡單,并由此節(jié)省大量的費用。”能夠給IBM的DNA計劃加以佐證的是,歐洲科學(xué)家們已經(jīng)可以利用DNA制造微型機械零件,包括齒輪、曲管,以及直徑為50納米的沙灘球線框。事實證明DNA不但可以儲存大量信息,而且還具有堅固性及可塑性,是很具吸引力的一種納米材料。分子生物學(xué)近幾十年來的研究進展表明,科學(xué)家們有能力利用DNA進行隨心所欲的編程設(shè)計?!癉NA的主要優(yōu)勢是我們對它很熟悉,”德國慕尼黑理工大學(xué)生物分子納米技術(shù)實驗室的現(xiàn)任負責人亨德里克?迪茨(Hendrik Dietz)說,“DNA是我們唯一可以在納米尺度上進行編程設(shè)計的材料。” 雖然像英特爾和AMD長期以來一直期望通過多核等手段在一個芯片中集成更多的晶體管,但一些觀察家們很早就預(yù)測說,芯片的功耗問題會在某個時候成為重要的障礙。研究人員正熱衷于開發(fā)新的技術(shù),使得他們能夠在繼續(xù)縮小芯片的同時也讓芯片的性能更強大,并且制造的成本更低??茖W(xué)家們目前越來越多地將生物材料如DNA和電子及納米技術(shù)等聯(lián)系起來,以創(chuàng)造更強大的混合材料。例如去年冬天,麻省理工學(xué)院的研究人員就利用納米技術(shù)和DNA共同來醫(yī)治腫瘤。麻省理工學(xué)院宣布,該大學(xué)的一批科學(xué)家研制用碳納米管制成的傳感器,外面用DNA包裹。然后該傳感器放在活細胞內(nèi)部,以確定化療藥物是否已達到他們的目標或者腫瘤細胞是否還在攻擊健康的細胞。IBM公司致力于鏈接DNA與納米技術(shù)有一段時間了。2008年2月,IBM宣布其科學(xué)家利用DNA找到一條制造處理器的新途徑?,F(xiàn)在,IBM又在闡明其在這一領(lǐng)域取得的新進展。目前,處理器制造商主要使用光學(xué)刻制技術(shù),它利用光傳輸半導(dǎo)體樣式。這一過程使得工程師很難縮小處理器的樣式,而這是提高芯片性能的一個關(guān)鍵部分。為了改進芯片工藝,IBM也曾經(jīng)開發(fā)過硅鍺氦過度冷卻晶體管和深紫外激光光學(xué)光刻技術(shù),惠普則發(fā)明了“憶阻器(Memristor)”電阻存儲技術(shù)?,F(xiàn)在,更小的芯片意味著更昂貴的設(shè)備和更多的資金投入。但是IBM的研究部經(jīng)理Spike Narayan稱,如果DNA origami技術(shù)發(fā)展到了可批量生產(chǎn)的水平,制造商們就可以用之前價值數(shù)百萬美元的復(fù)雜工具換來化學(xué)聚合物原料,DNA分離技術(shù)以及加熱設(shè)備—這些東西合起來只需要不到一百萬美元?!皬母鱾€方面省下來的經(jīng)費聚沙成塔,十分可觀。”他說。然而更新的進展可能要耗費至少十年時間。 Narayan認為,當DNA origami技術(shù)能夠讓芯片制造商批量制造出用傳統(tǒng)的設(shè)備無法達到的更小支架時,也許還需要數(shù)年時間,不過這畢竟讓它們看到了前進的方向和動力。

    半導(dǎo)體 IBM 芯片制造 摩爾定律 DNA

  • 工信部擬出臺系列政策扶持電子信息

    一年一度的中國電子展將于日前在成都閉幕,上萬名IT專業(yè)人士3天來與400多位參展商進行了交流。工信部運行監(jiān)測協(xié)調(diào)局何海林處長在演講時透露,受金融危機影響,我國電子信息產(chǎn)品出口今年將負增長,工信部擬出臺系列政策扶持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。何海林表示,目前內(nèi)需市場正逐步回暖,不過市場持續(xù)增長的長效機制仍未形成,產(chǎn)業(yè)企穩(wěn)回升的基礎(chǔ)仍不牢固。預(yù)計國內(nèi)全年制造業(yè)收入增速將從年初預(yù)定的10%降低到5%左右,電子信息產(chǎn)品出口總體將維持負增長。何海林認為,未來需要落實電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃,及早出臺實施細則。繼續(xù)推進核高基等重大科技專項和企業(yè)技術(shù)改造,加大對軟件、集成電路和平板顯示等核心領(lǐng)域研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化的資金投入。推進數(shù)字電視、無線城市、下一代互聯(lián)網(wǎng)、半導(dǎo)體照明和太陽能電池等重大工程和產(chǎn)業(yè)化項目,落實家電下鄉(xiāng)、以舊換新、TD專項、節(jié)能補貼等政策,督促運營商落實3G建設(shè)規(guī)劃。他透露,工信部將積極與財政部協(xié)商,爭取繼續(xù)保留集成電路進口環(huán)節(jié)增值稅退稅政策,降低背光板、電路板等液品顯示模組關(guān)鍵材料的進口關(guān)稅。工信部還將積極推動信息設(shè)備、家電等優(yōu)勢產(chǎn)品對新興國家的出口。 

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  • 國家集成電路設(shè)計深圳產(chǎn)業(yè)化基地惠州分園授牌

    國家集成電路(IC)設(shè)計深圳產(chǎn)業(yè)化基地惠州分園28日授牌,惠州市信息產(chǎn)業(yè)局與深圳市移動通信聯(lián)合會同時簽署了合作協(xié)議。深圳與惠州在電子信息產(chǎn)業(yè)方面的合作更進一步。深圳擁有從IC設(shè)計、制造、封裝測試到產(chǎn)品應(yīng)用的完整IC產(chǎn)業(yè)鏈,是國內(nèi)發(fā)展IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)環(huán)境最好的地區(qū)之一,IC設(shè)計企業(yè)數(shù)量和產(chǎn)值已占全國份額1/5強。2008年深圳集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達到61億元,居全國首位。而惠州在手機生產(chǎn)、IC設(shè)計方面亦有一定的特色。惠州信息產(chǎn)業(yè)局有關(guān)人士表示,深惠兩市在電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面有著很強的互補性,建立分園旨在促進深惠IC設(shè)計資源共享、互補,推動兩地電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展,與此同時,惠州希望能借助深圳基地的公共EDA設(shè)計平臺、MPW投片、IP資源庫等服務(wù)為一體的公共服務(wù)平臺,共享集成電路設(shè)計方面的資源,促集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。深惠雙方于今年6月簽訂了“關(guān)于創(chuàng)建國家集成電路設(shè)計深圳產(chǎn)業(yè)化基地惠州分園”的合作協(xié)議。當天,廣東省惠州手機生產(chǎn)基地同時授牌?;葜菔謾C產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量巨大,僅次于深圳,今年預(yù)計生產(chǎn)手機突破1億臺,產(chǎn)值超過550億元。

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  • 歐洲企業(yè)擬聯(lián)手北非開發(fā)撒哈拉沙漠太陽能資源

    歐洲多家大企業(yè)最近提出“沙科”(Desertec)計劃,要跟北非國家合作開發(fā)撒哈拉沙漠的太陽能資源,預(yù)料投資4000億歐元,每天為歐洲提供15%所需的電力。無論是投資規(guī)?;蚩鐕献黝I(lǐng)域之廣,沙科都是目前全球最具野心的綠能計劃。   據(jù)香港“星島環(huán)球網(wǎng)”援引《工商時報》報道,德國保險業(yè)巨擘慕尼黑再保集團(Munich Re)在7月發(fā)起沙科計劃會議后,有十多家主要來自德國的工商企業(yè),包括西門子、德意志銀行和能源供應(yīng)商RWE等德國企業(yè)參與。   由于要砸下至少4000億歐元,相當5700億美元,到2050年才全部完成,因此參與計劃的大企業(yè),希望有更多來自其它國家的股東和企業(yè)投入來分擔風險。   雖然沙科計劃要面對政治和技術(shù)等種種風險,但它實在太誘人。專家估計全球沙漠六小時的陽光能源,比全球一年消耗的能源還要多。劍橋大學(xué)專家喬費(George Joffe)認為撒哈拉沙漠臨近歐洲、人煙稀少和日照充足,是完成計劃的理想地點。   更重要的是,沙科計劃完全不產(chǎn)生二氧化碳,為歐洲、中東和北非提供電力之余,還能幫助這些地區(qū)國家在碳排放量的限制下維持經(jīng)濟增長。   盡管潛在獲利驚人,并且能保持參與國在經(jīng)濟上的競爭力,但沙科計劃除了在發(fā)電效能上被質(zhì)疑外,還得面對發(fā)電廠與沙漠居民爭水、沙塵暴等氣候因素和地緣政治等問題。   尤其最難解決的是國與國之間的合作。因為撒哈拉沙漠所處的馬格里布(Maghreb)四國,即摩洛哥、突尼斯、阿爾及利亞和利比亞之間有疆界紛爭外,阿爾及利亞對外國態(tài)度不友善,使投資風險和難題大大提高。因此如何取得北非國家的合作,就成了參與沙科計劃的歐洲企業(yè)的當務(wù)之急。  

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  • 英飛凌與博世等在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域合作

    英飛凌科技股份公司近日宣布,其在功率電子半導(dǎo)體分立器件和模塊領(lǐng)域連續(xù)第六年穩(wěn)居全球第一。據(jù)IMS Research公司2009年發(fā)布的《功率半導(dǎo)體分立器件和模塊全球市場》報告稱,2008年,此類器件的全球市場增長了1.5%,增至139.6億美元,而英飛凌的增長率高達7.8%?,F(xiàn)在,英飛凌在該市場上占據(jù)了10.2%的份額,其最接近的競爭對手份額為6.8%。在歐洲、中東和非洲地區(qū)以及美洲,英飛凌也繼續(xù)獨占鰲頭,分別占據(jù)了22.8%和11.2%的市場份額。   最近,英飛凌宣布與博世公司在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域,以及與韓國LSIndustrial Systems公司就CIPOS模塊分別展開合作。與博世公司的合作是為了提高電動汽車等的功率電子系統(tǒng)能效,而與LSIndustrial Systems公司的合作則是為了進軍前景喜人的亞洲制造“綠色”家電市場。

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  • 雙DIE封裝:AMD 12核心處理器架構(gòu)圖公布

    斯坦福大學(xué)舉辦的年度處理器會議Hot Chip 21正在進行之中,AMD、Intel、IBM、Sun四大巨頭全部到場,分別準備了12核心Opteron、八核心Nehalem-EX(Xeon 7500)、Power 7和代號Rainbow Falls的第三代Sparc Niagara。之前已經(jīng)預(yù)告了IBM Power 7,這里再首先初步看一下AMD的首款12核心處理器,其他更多資料稍后。   AMD的這顆處理器代號為“馬尼庫爾”(Magny-Cours),由兩顆六核心伊斯坦布爾封裝在一起而成,和Intel慣常采用的多核心設(shè)計方式如出一轍,都是多芯片模塊(MCM)。   隨著處理器核心數(shù)的增多,原生設(shè)計的難度急劇增大,所以AMD今后也會改變思路,通過多DIE封裝的形式向更多核心過渡。AMD資深技術(shù)骨干Pat Conway表示:“基本上我們參考了(Intel的)教科書,但做法不同?!?  在馬尼庫爾的每一個DIE中,都有六個處理器核心和各自相應(yīng)的512KB二級緩存,彼此之間通過系統(tǒng)請求界面(SRI)進行通信,同時共享6MB三級緩存,再通過切換控制器(XBAR)連接雙通道DDR3內(nèi)存控制器和四條HT 3.0總線。這樣一來,雙路系統(tǒng)中的數(shù)據(jù)只需一次傳輸即可達到任何一顆核心,四路系統(tǒng)中則需要兩次。   相比之下,Intel之前的雙DIE封裝多核心處理器都要集體通過前端總線(FSB)去連接北橋芯片里的內(nèi)存控制器,而集成了內(nèi)存控制器的Nehalem架構(gòu)現(xiàn)在還都是原生多核心。 12核心馬尼庫爾中的一個DIE   AMD也同時改變了內(nèi)存協(xié)議,不再向所有核心廣播緩存一致性檢查,而是從三級緩存里單獨分出1MB的空間來保存一個表格,跟蹤所有緩存數(shù)據(jù),能將服務(wù)器的內(nèi)存延遲從120納秒降低到50納秒,大大提高性能。這其實也就是之前在介紹六核心伊斯坦布爾時屢屢提到的探測過濾器技術(shù)“HT Assist”,它將在AMD未來所有的服務(wù)器處理器中使用,可通過BIOS開啟或關(guān)閉。   Pat Conway指出:“三級緩存從6MB減少到5MB的負面影響很小,而從系統(tǒng)層面上看能夠降低內(nèi)存延遲、提高系統(tǒng)帶寬,顯然是非常明智之舉?!?  他還確認馬尼庫爾將在2010年第一季度如期發(fā)布,命名為新的Opteron 6000系列,接口也會換成1974個針腳的Socket G34,頻率上據(jù)AMD透露會比六核心伊斯坦布爾低25%左右,因為要在核心數(shù)量翻番的情況下保證功耗水平。   在服務(wù)器領(lǐng)域,AMD的下一次重拳出擊將是業(yè)界期待已久的“推土機”(Bulldozer)架構(gòu)。新架構(gòu)的具體資料基本沒有,但也會采用馬尼庫爾似的MCM設(shè)計方式,并會改變AMD長期以來的單線程屬性,用Pat Conway的話說就是帶來一種“不同于超線程(Intel HT)的新風格”,因為后者只是單核心雙線程——難道AMD要單核心多線程? AMD Opteron服務(wù)器處理器路線圖

    半導(dǎo)體 AMD 封裝 BSP 核心處理器

  • 意法半導(dǎo)體開啟LED應(yīng)用新市場

    意法半導(dǎo)體將于2009年8月24日和26日在的深圳和上海舉辦 “2009意法半導(dǎo)體LED應(yīng)用解決方案研討會” ,進一步拓展LED背光和城市景觀照明等新應(yīng)用市場。   本次系列研討會是意法半導(dǎo)體“Sense & Power”市場推廣活動的重要組成部分,也是首次針對國內(nèi)LED應(yīng)用開發(fā)的電子工程師舉行的研討會,將重點展示LED前沿技術(shù)、針對國內(nèi)市場需求的產(chǎn)品組合,及多種最新應(yīng)用解決方案,包括LED背光驅(qū)動顯示、電視墻、建筑裝飾和景觀照明等,將為設(shè)計工程師開啟絢麗多彩的LED新世界。   LED產(chǎn)業(yè)亦商機涌現(xiàn),科技部大力推動“十城萬盞”的戰(zhàn)略部署,預(yù)計今年僅國內(nèi)的LED 路燈整體規(guī)模達2900萬盞,將帶動LED市場需求。此外從LED電視, 人性化交通信號燈、新興的LED景觀照明、節(jié)能高質(zhì)的LED路燈、大尺寸LED背光、到汽車用燈均得到快速發(fā)展。   意法半導(dǎo)體意法半導(dǎo)體大中國區(qū)模擬、功率及傳感器事業(yè)部總監(jiān)Patrick Boulaud表示,“憑借先進的LED半導(dǎo)體驅(qū)動產(chǎn)品和解決方案, 意法半導(dǎo)體已在目前的LED應(yīng)用的技術(shù)占有最佳戰(zhàn)略位置,尤其是在家居照明、上網(wǎng)本、筆記本電腦、LCD顯示器、LCD電視、城市景觀照明、LED汽車用燈等?!盉oulaud說,“為加強對大中華地區(qū)市場的拓展力度,意法半導(dǎo)體已經(jīng)積極與國內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域的主要廠商展開深入合作,并與增值分銷商緊密協(xié)作,致力于將LED產(chǎn)品組合和解決方案快速、深入地推進到國內(nèi),開起更環(huán)保的LED新世界?!?  意法半導(dǎo)體已完善并開發(fā)出專門針對這些應(yīng)用的模擬IC和解決方案。例如,具有省電、LED故障診斷和固定PWM特性的ASSP功率邏輯器件,這類產(chǎn)品非常適合戶外電視墻、建筑裝飾和景觀照明等應(yīng)用;基于ViperPlus、PWM 控制器和開關(guān)穩(wěn)壓器的AC/DC和DC/DC 電源管理IC解決方案,具有超低待機功耗和高性能的特點,非常適合汽車用燈等應(yīng)用;還有針對大尺寸TFT-LCD顯示LED背光應(yīng)用的ASSP電源管理IC,廣泛用于上網(wǎng)本、筆記本電腦、LCD電視等電子設(shè)備。  

    半導(dǎo)體 LED 意法半導(dǎo)體 景觀照明 BSP

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