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  • IC產(chǎn)業(yè)喜迎復(fù)蘇　分析師警告“沖過頭”

    半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖未完全擺脫陰霾，但復(fù)蘇跡象持續(xù)顯現(xiàn)；最近IC大廠包括Altera、Microchip、RF Micro、Skyworks、TI、Volterra等，都調(diào)升了季營收預(yù)測。盡管大多數(shù)分析師仍認(rèn)為今年整體半導(dǎo)體領(lǐng)域表現(xiàn)將呈現(xiàn)衰退，Broadpoint AmTech分析師Doug Freedman表示：「我們顯然已經(jīng)在復(fù)蘇之路上，包括OEM與電子業(yè)者都已經(jīng)感受到景氣回春。」      不過Freedman也警告，各界對(duì)景氣復(fù)蘇的期望恐有過高的趨勢，而半導(dǎo)體業(yè)者也可能會(huì)對(duì)回溫的需求「沖過頭」；雖然各家廠商對(duì)營收表現(xiàn)樂觀，整體態(tài)度仍是相對(duì)低調(diào)并謹(jǐn)慎的：「可能是因?yàn)閷?duì)目前業(yè)績狀況的永續(xù)性仍不確定，市場的熱度并不如預(yù)期?！?nbsp;     由通路來看，庫存水位維持健康標(biāo)準(zhǔn)；訂單能見度與交貨時(shí)間雖稍遜于正常，也稍有改善。「產(chǎn)品價(jià)格在經(jīng)濟(jì)衰退時(shí)期仍維持穩(wěn)定，我們預(yù)測當(dāng)需求回溫，ASP的上漲幅度仍有限，因?yàn)閺S商試圖強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇力道并拓展市占率。」Freedman表示。      幸好從各市場領(lǐng)域來看，好消息仍是不少──甚至是內(nèi)存市場；Broadpoint AmTech另一位分析師Dinesh Moorjani表示：「DRAM市場供應(yīng)吃緊，NAND價(jià)格則維持穩(wěn)定。」另一家市場研究機(jī)構(gòu)Lazard Capital Markets分析師Daniel Amir則預(yù)測， 9月份DRAM合約價(jià)格將小幅上漲，庫存天數(shù)仍將維持低水平。      「我們 不認(rèn)為下半年DRAM供應(yīng)量將超過需求，大多數(shù)體質(zhì)虛弱的內(nèi)存廠商仍持續(xù)進(jìn)行資金募集行動(dòng)，在近期內(nèi)恐怕難以有能力升級(jí)制程。」Amir并指出，最近的 市場報(bào)告還顯示DDR3出現(xiàn)缺貨現(xiàn)象：「高階筆記本電腦持續(xù)轉(zhuǎn)向采用DDR3，其價(jià)格仍高出DDR2兩成，且大多數(shù)臺(tái)灣DRAM廠還不具備生產(chǎn)DDR3的 能力。      他并表示，產(chǎn)業(yè)界正在等待Windows 7新操作系統(tǒng)上市對(duì)DRAM市場可能產(chǎn)生的沖擊，不過該研究機(jī)構(gòu)認(rèn)為Win 7在2009年的影響力有限。      NAND閃存部分，分析師的看法則不太一致；Amir表示：「我們預(yù)期NAND價(jià)格將穩(wěn)定維持在現(xiàn)有水平；而隨著廠商陸續(xù)量產(chǎn)3x奈米制程，NAND供應(yīng)量預(yù)計(jì)在9月份可供應(yīng)季節(jié)性需求成長。      在模擬芯片市場也有不少好消息，例如大廠TI近期調(diào)升了第三季財(cái)報(bào)預(yù)測；FBR分析師Craig Berger引述TI高層說法表示，市場需求有顯著回溫現(xiàn)象(特別是在歐洲市場，以及工業(yè)、汽車應(yīng)用領(lǐng)域)，供應(yīng)端狀況也非常良好。      「重要的是，該公司高層表示通路庫存金額在第三季維持穩(wěn)定，通路庫存天數(shù)也大幅下滑；」Berger表示，TI高層并透露，某些產(chǎn)品的交貨等待期正在延長，部分商業(yè)產(chǎn)品的芯片價(jià)格也出現(xiàn)上漲，這些跡象意味著通路與部份OEM廠正在進(jìn)行芯片庫存回補(bǔ)。      而據(jù)了解，包括NS、Fairchild、IR、On Semi、Linear與Maxim等其他模擬芯片供貨商，在汽車、工業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域以及歐洲市場，近來都有不錯(cuò)的表現(xiàn)，在無線領(lǐng)域，Altera、Microchip與TI等芯片供貨商近期都調(diào)高了銷售預(yù)測；RFMD也表示其產(chǎn)品需求狀況優(yōu)于預(yù)期。Skyworks Solutions已調(diào)高了對(duì)09年第四季的財(cái)務(wù)預(yù)測，表示訂單需求將有顯著成長。

    半導(dǎo)體 IC產(chǎn)業(yè) BSP DRAM DMA

  • 深圳擬投16億振興四大產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體照明將投入1億元

    繼國家出臺(tái)了10大產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃之后，深圳也即將形成自己的產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃，范圍涉及半導(dǎo)體照明、新能源、生物醫(yī)藥、互聯(lián)網(wǎng)等4個(gè)產(chǎn)業(yè)，政府將采用直接投入加樹立示范工程、搭建公共技術(shù)平臺(tái)等相結(jié)合的方式進(jìn)行扶持，根據(jù)規(guī)劃方案，政府直接投入有望達(dá)到16億元。日前，記者從市科技工貿(mào)和信息化委員會(huì)獲悉，深圳正在加快制定和推出這4大產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，除互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的振興規(guī)劃近期將上報(bào)市政府常務(wù)會(huì)議審批外，其余3個(gè)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃及配套措施已經(jīng)通過了市政府常務(wù)會(huì)議審議。據(jù)透露，新能源、生物醫(yī)藥、互聯(lián)網(wǎng)3大產(chǎn)業(yè)，在規(guī)劃出臺(tái)后，可在2009年至2015年，為深圳帶來6500億元以上的年產(chǎn)值規(guī)模。按照規(guī)劃方案，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體照明行業(yè)將投入1億元，其余3大產(chǎn)業(yè)將各投入5億元?！斑x擇這4個(gè)產(chǎn)業(yè)制定振興規(guī)劃，是因?yàn)樗鼈冊(cè)谏钲诘幕A(chǔ)比較好，而且給未來帶來震撼力的高科技行業(yè)”，市科技工貿(mào)和信息化委員會(huì)副主任陸健表示，國家出臺(tái)了國家的重點(diǎn)，深圳結(jié)合自己的情況遴選了“重中之重”的行業(yè)制定了規(guī)劃。這幾個(gè)行業(yè)都屬于高投入高產(chǎn)出的企業(yè)，而且涉及到很多領(lǐng)域，例如互聯(lián)網(wǎng)，深圳有騰訊公司，還有生物醫(yī)藥，也將會(huì)對(duì)其他相關(guān)產(chǎn)業(yè)形成帶動(dòng)作用。規(guī)劃將對(duì)于調(diào)整高科技產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、搶占未來整個(gè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)中新的制高點(diǎn)都具有重要意義。專家視點(diǎn)科技產(chǎn)業(yè)搶占經(jīng)濟(jì)制高點(diǎn)“我覺得，政府出資扶持高投入高產(chǎn)出的行業(yè)，這種思路和以前還是有些變化的”，市科技工貿(mào)和信息化委員會(huì)副主任陸健認(rèn)為，以往企業(yè)是創(chuàng)新的主體，但是這次通過政府出資來振興這些代表未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向的行業(yè)，是深圳市政府本身在對(duì)高科技發(fā)展思路的一種調(diào)整，是為深圳提前搶占未來經(jīng)濟(jì)的制高點(diǎn)。綜合開發(fā)研究院深圳經(jīng)濟(jì)研究中心主任曲建教授表示，不同的階段有著不同的發(fā)展方式，以往是以企業(yè)為主導(dǎo)，將技術(shù)轉(zhuǎn)化為商品。但是現(xiàn)在深圳正在加大政府投入，將環(huán)節(jié)向上游延伸，提升高科技產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)鏈條和競爭能力，這也有利于降低企業(yè)的成本，幫助企業(yè)提升競爭力。曲建表示，產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃出臺(tái)，在一定程度上是政府針對(duì)不同階段采取不同發(fā)展策略的自覺表現(xiàn)。

    半導(dǎo)體 互聯(lián)網(wǎng) 新能源 騰訊 半導(dǎo)體照明

  • AMD CEO：阿布扎比收購不影響Intel協(xié)議

    AMD首席執(zhí)行官德克-梅耶爾(Dirk Meyer)表示，阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司收購芯片生產(chǎn)商特許半導(dǎo)體的交易不會(huì)影響高級(jí)微設(shè)備公司與英特爾(博客)的芯片許可協(xié)議。   GlobalFoundries是AMD公司與阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司的合作項(xiàng)目。梅耶爾表示，交易不會(huì)影響AMD公司資產(chǎn)負(fù)債表中有關(guān)GlobalFoundries的核算。   梅耶爾是在紐約一個(gè)IT會(huì)議上發(fā)表講話時(shí)表示，總部位于阿布達(dá)比的ATIC收購特許半導(dǎo)體的交易不會(huì)影響AMD公司與英特爾的協(xié)議，因?yàn)镚lobalFoundries和特許半導(dǎo)體仍是相互獨(dú)立的公司。   據(jù)悉，由阿聯(lián)酋阿布扎比主權(quán)基金控股的阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司（ATIC）本月7日宣布，將以25億新加坡元(約合18億美元)的價(jià)格收購新加坡上市企業(yè)——特許半導(dǎo)體公司。  

    半導(dǎo)體 Intel AMD CE BSP

  • 7月半導(dǎo)體銷售額引發(fā)全球分析師前景探討

    業(yè)界在討論目前半導(dǎo)體工業(yè)正走向復(fù)蘇？還是會(huì)進(jìn)入另一波的下降周期？從最近數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體三個(gè)月的平均銷售額在7月為181.5億美元，比6月的172.4億上升5.3%，與去年同期的221.9億美元相比下降18.2%，但是對(duì)于產(chǎn)業(yè)的未來充滿期望。   8月31日公布的數(shù)據(jù)是由WSTS發(fā)布，表示芯片出貨量三個(gè)月的移動(dòng)平均值。   卡內(nèi)基ASA分析師Bruce Diese   存儲(chǔ)器芯片，PC和汽車電子芯片都有好的表現(xiàn)。低端的手機(jī)芯片有很強(qiáng)的恢復(fù)。從地區(qū)看，最大的增長是日本。   預(yù)計(jì)09年全球半導(dǎo)體業(yè)銷售額下降14%，之前的預(yù)測為下降15%。汽車電子芯片可能在Q3看到比Q2有很大的變化。   Semico研究公司總裁Jim Feldhan   7月銷售額增強(qiáng)了產(chǎn)能利用率開始趨緊的觀點(diǎn)。之前認(rèn)為Q1工業(yè)已觸底，實(shí)際上底部在2月份發(fā)生。在Q2看到了明顯的復(fù)蘇，而且比想象中來得快。傳統(tǒng)上7月本來是個(gè)淡季，但是此次7月銷售額環(huán)比僅下降2%(過去7月與6月的環(huán)比通常要下降20-27%)。   所有的數(shù)據(jù)顯示，Q3不錯(cuò)，尤其筆記本市場預(yù)期會(huì)有12-15%的增長，英特爾Q3的預(yù)期可能更能證明此點(diǎn)。目前總體上電子產(chǎn)品供給偏緊，許多產(chǎn)品都是如此。由此代工幾乎都增加了投資，作好準(zhǔn)備。   但是進(jìn)入下半年最大的擔(dān)心是有些工業(yè)可能會(huì)繼續(xù)下跌。所有人對(duì)于全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)是反應(yīng)過度，所以我們必須在短時(shí)間內(nèi)對(duì)于工業(yè)有正確的估計(jì)。   目前Semico的預(yù)測今年半導(dǎo)體業(yè)下降13%。   Gartner分析師Klaus Rinnen   在中國等剌激經(jīng)濟(jì)策略的幫助下，總的全球形勢在不斷的進(jìn)步。業(yè)界關(guān)心的是目前的需求增長是否真實(shí)，是循環(huán)中的補(bǔ)充需求，還是真的需求到來?？磥韮煞N因素都存在。   在Q1時(shí)看到PC市場觸底及手機(jī)市場有些回升。在Q2時(shí)應(yīng)該進(jìn)入增長的第一階段，并開始加速，總體半導(dǎo)體情況比預(yù)期的好。   受季節(jié)性銷售的影響Q3應(yīng)該更好，但是進(jìn)入Q4時(shí)會(huì)有所減緩，這是正常的工業(yè)走勢。   Gartner預(yù)測09年半導(dǎo)體業(yè)下降17%。   至此，卡內(nèi)基，Gartner及Semico都已分別表示了看法。下面Cowan，Databean及Semiconductor Inteligence也加入討論。   Mike Cowen獨(dú)立工業(yè)分析師   必須著重看一下直至7月時(shí)半導(dǎo)體業(yè)的累積數(shù)據(jù)為1148.2億美元，去年同期的1482.9億美元相比，是下降22.6%。   如果用Cowen的LRA銷售預(yù)測模型來計(jì)算，09年7月的銷售額為188.91億美元，與去年同期比下降17.4%，以及預(yù)測2010年7月時(shí)增長為8.1%。再比較一下09年6月的數(shù)據(jù)，分別是下降20%及增長8.0%。此再類推可得出2009年半導(dǎo)體銷售額為2054億美元及2010年達(dá)2221億美元。   Databean公司市場研究部的Susie Inouye   Databean已經(jīng)修正2009年全球半導(dǎo)體業(yè)銷售額由2065億提高到2173億美元。與08年相比仍下降13%，但比之前的預(yù)測調(diào)高4%。   如果往回看，在12月及1月時(shí)，由于訂單撤銷及制造生產(chǎn)線幾乎停止工作，一片悲觀的聲音。盡管消費(fèi)者持幣待購，但是在全球各國的經(jīng)濟(jì)剌激計(jì)劃下，今年2月至6月工業(yè)開始回溫。到今年8月時(shí)情況大變，至少聽到的大部分是好的消息。顯然有人覺得V型復(fù)蘇似乎不太可能。但是從心底里不希望工業(yè)出現(xiàn)再次下降的局面。   傳統(tǒng)上每年7月是淡季，(7月比6月的10年平均值下降17%)，但是今年7月有點(diǎn)例外，原因來自處理器及美國芯片業(yè)等的好轉(zhuǎn)。   今年美國在Q3時(shí)可能第一次會(huì)公布與去年同期相比的高銷售額，當(dāng)然單依靠美國不可能推動(dòng)工業(yè)復(fù)蘇。但是在某些器件類中，如微處理器，美國在全球仍是老大。亞太地區(qū)仍是半導(dǎo)體在全球占最大的比例，日本正等待訂單再次跳起。   相信全球PC市場平穩(wěn)的增長，在Q3時(shí)會(huì)推動(dòng)處理器的ASP上升。今年下半年手機(jī)的出貨量增長來自新的型號(hào)。但是消費(fèi)類的視頻和聲頻市場近期會(huì)上升些，與Q2的無線設(shè)備相近。日本市場明顯改善， 逐月銷售額回升，自2月以來在其它地區(qū)并不多見。   半導(dǎo)體智力LLC首席分析師Bill Jewell   假設(shè)09Q2全球半導(dǎo)體市場開始復(fù)蘇，產(chǎn)能的前景如何？非常可能在2010年時(shí)產(chǎn)能出現(xiàn)短缺現(xiàn)象。   由半導(dǎo)體工業(yè)產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)，SICAS的2009年Q2的數(shù)據(jù)，與09 Q1相比，全球IC總產(chǎn)能下降3.7%，連續(xù)三個(gè)季度的下降。而09 Q2的IC產(chǎn)能與去年同期比下降13%。好消息是IC硅片的投片量09 Q2比09 Q1增加31.9%，但是09 Q2的投片量與去年同期相比仍下降24%。   IC產(chǎn)能利用率在09 Q2是77.8%，比Q1增加56.8%。但是09 Q1的產(chǎn)能利用率是SICAS自1994年創(chuàng)建以來統(tǒng)計(jì)的最低值。之前的最低值是2001年的Q3為64.2%。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 AN BSP

  • 英特爾核心芯片部門高管加盟EMC 或成下任CEO

    北京時(shí)間9月14日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，美國存儲(chǔ)設(shè)備及軟件開發(fā)商EMC定于周一(美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間)對(duì)外宣布，已任命英特爾核心芯片部門主管帕特里克·基辛格(Patrick Gelsinger)出任公司高管，并負(fù)責(zé)EMC存儲(chǔ)產(chǎn)品和部分小型軟件套裝的日常運(yùn)營工作。   業(yè)界人士表示，EMC現(xiàn)任董事長、總裁兼CEO喬·圖西(Joe Tucci)定于今后三年內(nèi)辭去CEO一職，因此不排除基辛格成為EMC下任CEO的可能性。   據(jù)悉，EMC對(duì)基辛格的上述任命將立即生效。此外，EMC還提拔該公司主管霍華德·埃里亞斯(Howard Elias)擔(dān)任公司服務(wù)部門主管。圖西表示，基辛格、埃里亞斯和EMC首席財(cái)務(wù)官(CFO)戴維·古爾登(David Goulden)三人都有可能成為EMC下任CEO。圖西今年62歲，他此前表示，將于3年內(nèi)辭去公司CEO職務(wù)。   或成收購目標(biāo)   業(yè)界人士則表示，由于圖西并沒有明確指定下任CEO人選，在今后該公司管理層過渡期間，或許EMC將成為其他公司的收購目標(biāo)。業(yè)界人士曾認(rèn)為，美國網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商思科應(yīng)考慮收購EMC。   上個(gè)世紀(jì)90年代末期，EMC向各大互聯(lián)網(wǎng)公司銷售各類硬件和軟件產(chǎn)品而迅速崛起。但隨著2000年美國網(wǎng)絡(luò)經(jīng)濟(jì)泡沫的破滅，EMC市場業(yè)績出現(xiàn)下滑。EMC隨后聘請(qǐng)圖西出任公司CEO，目的就是為了重振EMC各項(xiàng)業(yè)務(wù)。自那時(shí)以來，圖西不但采取了壓縮開支措施，而且還通過外部收購方式來增強(qiáng)EMC實(shí)力。   在EMC的多次收購活動(dòng)中，最為引人注目的是收購虛擬化軟件開發(fā)商VMware的84%股權(quán)。目前VMware已成為美國最為知名的虛擬化軟件廠商之一。美國市場研究公司IDC公布的數(shù)據(jù)顯示，EMC還在外部磁盤存儲(chǔ)系統(tǒng)市場占據(jù)21.5%份額。   圖西表示，目前計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)正向云計(jì)算(Cloud Computing)轉(zhuǎn)型，EMC將在這種產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型過程中受益良多，原因就是很多用戶已在使用VMware虛擬化軟件及EMC相應(yīng)產(chǎn)品。拿大蒙特利爾銀行資本市場(BMO Capital Markets)分析師基恩·巴赫曼(Keith Bachman)認(rèn)為，EMC今后完全有能力保持其獨(dú)立身份。

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  • 2009年芯片制造支出將下降48%

    技術(shù)研究集團(tuán)Gartner在周五的時(shí)候表示，由于半導(dǎo)體市場處于史上最嚴(yán)重的低迷期，2009年芯片制造設(shè)備的投入將下降49%?！　〉且?yàn)樾酒枨笥谢嘏嫩E象，Gartner預(yù)測，在今年下半年，芯片制造設(shè)備的支出將提高47.3%。　　Gartner說半導(dǎo)體設(shè)備的投入將在2010年恢復(fù)，預(yù)計(jì)收益將增長34.3%?！　artner研究部門的副主席在一份報(bào)告中寫道：“產(chǎn)能將在2010年下半年上升，因?yàn)樯虅?wù)機(jī)構(gòu)和消費(fèi)者重新開始花錢購買電子產(chǎn)品。全世界范圍內(nèi)將出現(xiàn)新一輪穩(wěn)定的半導(dǎo)體產(chǎn)量的增長。”　　在上個(gè)月底，半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)也作出了報(bào)告，報(bào)告稱全球的芯片銷售量在今年七月之前的一年當(dāng)中下跌了大概18%，但是同比已經(jīng)連續(xù)增長了五個(gè)月。

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  • 東芝或外包部分集成電路生產(chǎn)業(yè)務(wù)

    據(jù)國外媒體報(bào)道，東芝可能外包大規(guī)模集成電路的部分生產(chǎn)以降低制造成本。   據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞社(Nikkei)報(bào)道，東芝可能向新加坡特許半導(dǎo)體公司或原屬AMD的美國芯片制造商Globalfoundries外包業(yè)務(wù)，但并未透露消息來源。東芝則在向東京證交所提交的報(bào)告中稱：“我們正考慮外包任何超出產(chǎn)能的系統(tǒng)大規(guī)模集成電路業(yè)務(wù)，但目前尚未作出任何決定?！?  個(gè)人電子產(chǎn)品用芯片的全球需求正在下滑，制造體積更小、功能更強(qiáng)芯片的成本則正在上升，已迫使富士通外包了大多數(shù)先進(jìn)半導(dǎo)體的生產(chǎn)業(yè)務(wù)，并正迫使NEC和瑞薩科技(Renesas Technology)合并業(yè)務(wù)。東芝曾在8月5日稱，該公司可能外包所有的系統(tǒng)大規(guī)模集成電路生產(chǎn)業(yè)務(wù)。   在截至6月30日的第二季度，東芝芯片部門虧損362億日元(約合3.89億美元)，其中來自于大規(guī)模集成電路業(yè)務(wù)的虧損占一半以上；營收2252億日元(約合24.2億美元)，同比下滑23%，其中來自于大規(guī)模集成電路業(yè)務(wù)的營收占31%。   在東芝第一季度的總營收中，來自于大規(guī)模集成電路的營收占5.3%。

    半導(dǎo)體 東芝 大規(guī)模集成電路 集成電路生產(chǎn) BSP

  • 國家半導(dǎo)體季利潤同比下滑仍超預(yù)期

    北京時(shí)間9月11日凌晨，國家半導(dǎo)體公司(National Semiconductor)(NSM)在美股收盤后宣布，剛過去的第一財(cái)季盈利2980萬美元，合每股13美分。上年同期該公司的利潤為7960萬美元，合每股33美分。全季營收總計(jì)3.144億美元，低于一年前的4.656億美元。據(jù)FactSet Research提供的數(shù)據(jù)，華爾街分析師平均預(yù)期國家半導(dǎo)體每股將盈利8美分，營收約為3.003億美元。國家半導(dǎo)體是一家總部位于加州圣塔克拉拉的芯片制造商，它在發(fā)布第一季業(yè)績之余還指出，預(yù)計(jì)第二財(cái)季的銷售額將環(huán)比增長3%至8%，約為3.25億至3.4億美元。   周四美股常規(guī)交易中，國家半導(dǎo)體在紐約證交所上市的股票上漲25美分，收于15.97美元，漲幅為1.59%。公布財(cái)報(bào)后，截至美東時(shí)間下午4:17(北京時(shí)間周五凌晨4點(diǎn)17分)，該股在盤后交易中下跌27美分，至15.70美元，跌幅為1.69%。  

    半導(dǎo)體 國家半導(dǎo)體 RESEARCH NATIONAL BSP

  • SEMI發(fā)布2009年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨量26.9億美元

    全球半導(dǎo)體設(shè)備與材料行業(yè)協(xié)會(huì)SEMI日前公布了2009年第二季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備訂單出貨數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)狀況。   2009年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨量為26.9億美元，較上個(gè)季度下滑13%，而較去年同期下滑幅度達(dá)66%。此數(shù)據(jù)是與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）合作，并由全球超過125家設(shè)備公司數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)而得到。   SEMI同時(shí)公布，2009年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單量為29.5億美元，雖然較去年同期下滑58%，但與上個(gè)季度相比增長幅度達(dá)到83%    “2009年上半年半導(dǎo)體設(shè)備資本支出狀況與90年代早期頗為相似，”SEMI總裁兼CEO Stanley T. Myers表示，“同時(shí)，2009年對(duì)于整個(gè)產(chǎn)業(yè)來說是極富挑戰(zhàn)性的一年，近幾個(gè)月來設(shè)備訂單的回升將激勵(lì)產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇?！?  來源: SEMI/SEAJ 2009年9月6日注：由于進(jìn)位原因，數(shù)字加起來可能與總數(shù)略有出入

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  • 尼泊爾18歲少年用頭發(fā)制成太陽能電池板

    尼泊爾一名18歲少年利用頭發(fā)制成了一塊太陽能電池板，這可能將為人們帶來最便宜和最環(huán)保的電。   這位名叫米蘭-卡基(Milan Karki)的少年來自尼泊爾一個(gè)村莊，目前他在尼泊爾首都加德滿都上學(xué)。他稱自己找到了解決世界能源緊缺的方法。他介紹，頭發(fā)可用來做太陽能電池板上的導(dǎo)體，這將為可再生能源帶來一場革命。   他還說，硅材料是目前太陽能電池的主導(dǎo)材料，頭發(fā)代替硅后，成本就大大下降。米蘭說，他準(zhǔn)備先在自己的家鄉(xiāng)推廣這項(xiàng)技術(shù)，然后把它介紹到全世界。   米蘭和他的同學(xué)起初只是做實(shí)驗(yàn)，但是成功后他們覺得這有很廣泛的適用性和很大的商業(yè)價(jià)值。  

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  • 杜邦公司將投資1.2億美元擴(kuò)產(chǎn)Tedlar®光伏組件材料

    作為全球領(lǐng)先的太陽能光伏產(chǎn)業(yè)材料供應(yīng)商，杜邦公司近日公布了其高性能材料杜邦™Tedlar®聚氟乙烯（PVF）產(chǎn)能分階段擴(kuò)張的具體計(jì)劃。現(xiàn)階段投資規(guī)模超過1.2億美元，可使用于Tedlar®薄膜生產(chǎn)的單體和樹脂產(chǎn)能增加百分之五十以上。Tedlar®薄膜是光伏組件背板的關(guān)鍵組成部分，保證光伏組件在全天候條件下的耐用性。   現(xiàn)階段Tedlar®產(chǎn)能擴(kuò)張的選址工作已經(jīng)完成，并已在杜邦公司位于美國肯塔基州路易斯維爾和北卡羅來納州費(fèi)耶特維爾的工廠分別新建生產(chǎn)單體和樹脂生產(chǎn)設(shè)施。新生產(chǎn)設(shè)施計(jì)劃在2010年中投產(chǎn)。   杜邦公司電子與通訊技術(shù)集團(tuán)副總裁David B. Miller先生說：“這項(xiàng)投資是為了支持全球市場大幅增長的對(duì)清潔和可再生能源的需求。我們擴(kuò)張產(chǎn)能的舉措是發(fā)展Tedlar®業(yè)務(wù)并保持公司在太陽能電池封裝用背板市場中的領(lǐng)導(dǎo)地位的關(guān)鍵步驟。我們的客戶在可再生能源發(fā)電領(lǐng)域的投資需要能提供長期、可靠電力供應(yīng)的太陽能電池?！?  上述投資體現(xiàn)了杜邦公司在上周所公開做出的承諾，即：關(guān)注并支持四大全球發(fā)展趨勢及相關(guān)市場需求，其中之一是減少對(duì)化石燃料的依賴。   杜邦公司認(rèn)為，光伏市場將在未來幾年中快速發(fā)展，從而帶動(dòng)對(duì)能提高太陽能電池和組件壽命及效率的Tedlar®和其它新材料的需求。杜邦公司預(yù)計(jì)，到2012年，其服務(wù)光伏產(chǎn)業(yè)的系列產(chǎn)品的銷售額將超過10億美元。   杜邦公司已在2009年實(shí)施了Tedlar® PV2100系列薄膜擴(kuò)能計(jì)劃，并正進(jìn)行Tedlar® PV2000系列薄膜生產(chǎn)擴(kuò)張的工程與設(shè)計(jì)工作。這兩項(xiàng)計(jì)劃將使Tedlar®薄膜的產(chǎn)能成倍增加。   在過去的25年中，杜邦™Tedlar®聚氟乙烯薄膜已經(jīng)成為光伏太陽能電池封裝用背板的關(guān)鍵組件。由于其良好的強(qiáng)度、耐候性、抗紫外線和水份阻隔性能，Tedlar®已成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。Tedlar®賦予太陽能組件持久的性能表現(xiàn)，為市場提供長期的可持續(xù)的能源供應(yīng)。因其耐久性和耐候性，Tedlar®系列薄膜也被應(yīng)用于航空航天、建筑和影像技術(shù)領(lǐng)域。杜邦公司通過其位于北卡羅來納州費(fèi)耶特維爾市、肯塔基州路易斯維爾市、紐約州水牛城、新澤西州帕林市、愛荷華州麥迪遜堡和賓夕法尼亞州托旺達(dá)市的工廠生產(chǎn)Tedlar®系列薄膜產(chǎn)品。  

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  • 半導(dǎo)體界“六大天王”風(fēng)云錄

    SEMI預(yù)測，2010年全球晶圓廠成長幅度將達(dá)64%，規(guī)模達(dá)240億美元。但預(yù)計(jì)其中很大部份(約140億美元)將來自少數(shù)幾家公司──半導(dǎo)體界的‘六大天王’(Fantastic Six)，已經(jīng)宣布了他們積極的投資計(jì)劃。   在這前所未見的低迷氣氛中，過去一年來，這些公司發(fā)布的大規(guī)模投資計(jì)劃著實(shí)令人驚訝。SEMI的研究顯示，未來2年內(nèi)，這六家公司還將投入大量資金，以迎接經(jīng)濟(jì)挑戰(zhàn)。   臺(tái)積電(TSMC)：在經(jīng)濟(jì)衰退之際，臺(tái)積電仍然連續(xù)兩次調(diào)高了資本支出。2009年5月，臺(tái)積電首次將其資本支出計(jì)劃從15億美元擴(kuò)大為19億美元，而在同年7月底，再次宣布加碼至23億美元。2010年，隨著半導(dǎo)體需求持續(xù)復(fù)蘇，加上全球經(jīng)濟(jì)開始走出衰退陰影，臺(tái)積電的資本支出也預(yù)計(jì)將達(dá)到20億美元以上。   GlobalFoundries：GlobalFoundries的合作伙伴──來自杜拜的ATIC公司，投資了21億美元購買其晶圓廠股份。ATIC已承諾額外注入36億美元股票資金(equity funding)，并在未來5年內(nèi)提高至60億美元，協(xié)助GlobalFoundries擴(kuò)展業(yè)務(wù)。2009年，該晶圓廠的資本支出估計(jì)在6~7億美元之間，未來兩年則可望提升至每年10億美元以上。   東芝(Toshiba)：2009年6月，東芝開始在全球股票市場集資30億美元進(jìn)行晶圓廠投資。這是過去8年來，全日本由非金融公司所進(jìn)行的最大股票發(fā)行案。東芝將繼續(xù)專注于NAND閃存，并擴(kuò)大其與IBM聯(lián)盟的伙伴關(guān)系，并更新與三星(Samsung)的NAND專利協(xié)議。東芝公司在2009~2011會(huì)計(jì)年度的的總資本支出計(jì)劃是11億日?qǐng)A(約115億美元)。其中，2009年用于半導(dǎo)體事業(yè)的資本支出計(jì)劃為9,400億美元。約47億美元將用于2010和2011會(huì)計(jì)年度。2010年額度約20億美元，2011年預(yù)計(jì)將稍高一些。   三星：三星的最新動(dòng)作，是將位于奧斯汀的200mm產(chǎn)線轉(zhuǎn)換為300mm的后段制程(BEOL)產(chǎn)線，以支援其現(xiàn)有的300mm前段制程。三星公司(Austin)總裁Y.B. Koh希望獲得“制造業(yè)回到裸墻?！盨EMI估計(jì)，三星在2010年的資本支出約為40～50億美元，主要用于升級(jí)德州Austin 1與Austin 2，以及韓國的Line 15與Line 16產(chǎn)線。   英特爾(Intel)：2009年4月，英特爾宣布在未來幾年內(nèi)，將花費(fèi)70億美元來改善現(xiàn)有設(shè)施，以推動(dòng)32nm技術(shù)量產(chǎn)。SEMI預(yù)測，這70億美元中，約有30~40億美元會(huì)用于2009年，其余將用在2010年。   華亞科技(Inotera)：這家由南亞(NanYa)與美光(Micron)合資成立的公司宣布了一個(gè)16億美元的計(jì)劃，將從70nm溝槽式技術(shù)轉(zhuǎn)換到50nm的堆棧電容技術(shù)，并使用浸入式蝕刻工具。華亞擁有來自于南亞母公司臺(tái)塑的強(qiáng)大財(cái)政支柱。其工廠預(yù)計(jì)在今年稍晚至明年進(jìn)行裝配，這可為該公司在2010年貢獻(xiàn)約10億美元的資本支出。   晶圓廠資本支出   2010年，全球的總晶圓廠支出(包括建造和裝配晶圓設(shè)施)也預(yù)計(jì)將增加64%，達(dá)240億美元。而隨著這持續(xù)升級(jí)投資，六家廠商將占據(jù)總支出的一半以上。64%增幅看似非常高，但我們?nèi)皂毧紤]此一增長是以2009年的歷史最低水平為基礎(chǔ)。僅僅5億美元的資本支出差異，對(duì)成長率的影響就可能達(dá)到4%。   將2010年的支出額與2008年相較(見表1)，增長率將出現(xiàn)負(fù)值。事實(shí)上，工廠的總支出(建筑加裝備)在2010年將保持在2003年以來最低水平──當(dāng)年的資本支出額約220億美元。 表1：2008~2010年資本支出比較   *裝配晶圓廠：任何與前端設(shè)備相關(guān)的費(fèi)用，包括使用全新或二手設(shè)備的晶圓加工、光罩(mask/reticle)以及其它配套設(shè)備。   2009下半年，每季的總晶圓廠裝配(含建造和裝機(jī))成長率可望達(dá)到2位數(shù)，到2010年還可望維持8%~15%的成長率(圖1)。   圖1：前段制程設(shè)備的支出(含建造和裝機(jī))   2010年，花費(fèi)最多資金用于建造晶圓廠的地區(qū)將是美國。但在對(duì)于裝機(jī)方面美國也將名列第一，其次是臺(tái)灣和韓國。2009年，超過32家公司很對(duì)總晶圓廠資本支出的貢獻(xiàn)度可能達(dá)140~150億美元。而到了2010年，該數(shù)字可望變成超過40家公司共同貢獻(xiàn)了約240億美元的資本支出。而前面提到的六家主要業(yè)者，在2010年的資本支出額度預(yù)估將達(dá)140億美元，等同于2009年全球所有晶圓廠的總資本支出額度(140~150億美元)。   晶圓廠產(chǎn)能   半導(dǎo)體界‘六大天王’約占全球30%產(chǎn)能。這些業(yè)者在2009與2010年的投資大部份集中在升級(jí)其晶圓廠，而非投資新的晶圓廠。GlobalFoundries的產(chǎn)能相較之下少于其它五大天王，然而，這家新進(jìn)入的代工業(yè)者才剛開始擴(kuò)充產(chǎn)能，同時(shí)也在為新的晶圓廠做準(zhǔn)備。   經(jīng)濟(jì)低迷對(duì)全球產(chǎn)能也造成了影響。由于2009年積弱不振的資本支出，不少生產(chǎn)線也宣告停止運(yùn)轉(zhuǎn)。SEMI預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，到2009年底大約有31家晶圓廠會(huì)關(guān)門大吉，另外還有16家可能在2010年退場。   2009年第一季，晶圓廠的平均產(chǎn)能利用率下降了約56%(業(yè)界各別公司回報(bào)的下降幅度約在30%~70%之間)。雖然一些公司(如臺(tái)積電)目前正在運(yùn)轉(zhuǎn)中的一些廠房利用率已達(dá)滿載，但在2009年底，整體產(chǎn)能利用率仍可能在70%~80%之間。[!--empirenews.page--]   圖2：內(nèi)存、晶圓代工、邏輯/模擬及其它等不同類別產(chǎn)品的裝機(jī)產(chǎn)能。   內(nèi)存在裝機(jī)產(chǎn)品中占最大比重，從2002~2007年，隨著導(dǎo)入300mm晶圓廠，每年成長率均保持在20%~50%。然而，2008年內(nèi)存的產(chǎn)能成長率放緩至8%，2009年的成長率則約為-5%~-6%。2010年，內(nèi)存的裝機(jī)產(chǎn)能成長率預(yù)估為4%~5%，與過去的高成長相比，這個(gè)數(shù)字非常低。   全球NAND市場需求在2009年預(yù)估將增加約70億GB至150億GB；在2011與2012年則將增加300億~500億GB。目前，業(yè)界僅增加極少量的裝機(jī)產(chǎn)能要如何滿足這些需求，仍然是一個(gè)問號(hào)。晶圓界六大天王中，生產(chǎn)閃存的東芝、三星與英特爾(IM Flash)，將會(huì)在產(chǎn)能方面進(jìn)行一些投資。不過，從破土到真正上線運(yùn)轉(zhuǎn)，建造一家晶圓廠至少需要1~1.5年的時(shí)間，因此，在2010年投資建造的新晶圓廠無法提供任何新的產(chǎn)能，必須等到2011或2012年。   SEMI預(yù)測，2010年全球晶圓廠資支出增長幅度約為64%。全球各地的經(jīng)濟(jì)振興方案能提升不同地區(qū)的國家生產(chǎn)毛額(GDP)，并持續(xù)對(duì)2010年帶來更好的影響──或許可帶動(dòng)其它公司加入‘六大天王’俱樂部，然后，我們談?wù)摰膶?duì)象就會(huì)變成‘七大巨星’(Super Seven)。  

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  • EPADs研討會(huì):三維封裝支持技術(shù)的現(xiàn)狀與未來

    日本電子封裝學(xué)會(huì)下屬、從事部件內(nèi)置基片調(diào)查等業(yè)務(wù)的EPADs研究會(huì)于2009年9月3日舉行了以“進(jìn)化的三維封裝及部件內(nèi)置技術(shù)”為題的公開研討會(huì)。在該研討會(huì)上，5名演講者介紹了半導(dǎo)體三維封裝的現(xiàn)有技術(shù)以及5年后的未來技術(shù)。   首先，日本IBM東京基礎(chǔ)研究所的佐久間克幸就力爭今后5年實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體三維封裝發(fā)表了演講。佐久間表示，現(xiàn)有CMOS技術(shù)在功率密度上已至極限，時(shí)鐘頻率在2005年前后達(dá)到了頂峰。為了提高性能開始推進(jìn)多核技術(shù)，但為了使性能達(dá)到最大，必須確保內(nèi)存帶寬。目前使用硅貫通電極的三維LSI的需求不斷擴(kuò)大。   佐久間介紹了硅的層疊及接合技術(shù)的現(xiàn)狀。在層疊方面，充分利用以往技術(shù)薄化晶圓進(jìn)行層疊的“Top-down（自上而下）方法”目前頗受關(guān)注。另外，對(duì)于芯片間的連接，佐久間表示，可將薄化晶圓的曲翹吸收掉的金屬凸點(diǎn)最為合適。經(jīng)剪切應(yīng)力測試表明，鉛焊錫的強(qiáng)度較高，錫銅焊點(diǎn)較脆。   WEISTI董事社長福岡義孝就使用硅貫通電極的三維LSI封裝的一種、硅轉(zhuǎn)接板進(jìn)行了演講。在配備多個(gè)LSI的硅轉(zhuǎn)接板上，集成通過薄膜技術(shù)形成的L、C、R，為連接布線面和背面的外部電極，使用硅貫通電極。已試制出R使用鉻薄膜時(shí)為2000μm×31.25μm、最大78000Ω，L為800μm見方、最大圈數(shù)為4.5圈，C為1mm見方、1.93nF的無源部件。   第三個(gè)登臺(tái)的是從事半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)的新光電氣工業(yè)開發(fā)統(tǒng)括部的小山昌一。小山介紹了使用內(nèi)置底板的轉(zhuǎn)接板的極限和解決方案。在光刻方面，由于會(huì)發(fā)生布線剝離，因此布線及布線間隔存在極限，需要應(yīng)用半導(dǎo)體薄膜技術(shù)等。在通孔方面，用于服務(wù)器等終端用途時(shí)要對(duì)孔完全填埋，需進(jìn)行利用周期脈沖反向電流（PPR，Periodic Pulse Reverse）的電鍍處理。小山指出了介電體存在的課題，比如，介電體雖然具有成為硅轉(zhuǎn)接板的可能性，但稱為“Microball”的焊錫球無法完全吸收硅底板的扭曲及曲翹。   半導(dǎo)體封裝使用部件內(nèi)置基片   第四個(gè)和第五個(gè)登臺(tái)的演講者談到了部件內(nèi)置基片。目前，部件內(nèi)置基片作為可通過現(xiàn)有技術(shù)實(shí)現(xiàn)的實(shí)質(zhì)性三維LSI手段之一而廣為人知。但實(shí)際上多被用作模塊基片。用作模塊基片時(shí)，具有下落沖擊性及導(dǎo)熱性出色等特點(diǎn)，在手機(jī)及車載等趨于模塊化、要求可靠性的用途中，需求有望增加。   太陽誘電復(fù)合元件事業(yè)部EOMIN商品部的宮崎政志介紹了無源部件內(nèi)置底板的薄型化等內(nèi)容。該公司將向部件內(nèi)置底板推出外形尺寸為1mm×0.5mm×0.3mm、靜電容量為0.22μF的多層陶瓷電容（MLCC）。今后計(jì)劃開發(fā)薄型、大容量化的MLCC，向部件內(nèi)置底板推廣。內(nèi)置薄型產(chǎn)品時(shí)，具有可減小連接通孔所積蓄應(yīng)力的優(yōu)點(diǎn)。宮崎表示，目前在高度不足0.13μm的MLCC薄型化方面尚存在局限性，內(nèi)置基片過渡至薄膜類的開發(fā)也在推進(jìn)之中。   卡西歐微電子的若林猛介紹了在半導(dǎo)體封裝中部件內(nèi)置基片所受關(guān)注度越來越高的情況。關(guān)注度日益提高的原因主要有三個(gè)。一是用于PoP等時(shí)內(nèi)置基片也可控制在1mm以下。二是可實(shí)現(xiàn)低廉價(jià)格。目前在低價(jià)位封裝中大多采用以引線框?qū)崿F(xiàn)封裝背面的平面電極QFN，但將部件內(nèi)置基片用作半導(dǎo)體封裝則可進(jìn)一步降低成本。三是能夠?qū)崿F(xiàn)無鉛接合。比如，可通過利用激光的通孔形成電鍍法來連接晶圓級(jí)CSP（WLP）。另外，還可自由設(shè)定半導(dǎo)體芯片的形狀。由于無需線焊，因此還可將芯片細(xì)長化，便于配置平行于總線的布線。

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  • MEMC電子材料調(diào)降銷售預(yù)期將關(guān)閉工廠

    北京時(shí)間9月8日晚間，MEMC電子材料公司(WFR)宣布，調(diào)降對(duì)第三財(cái)季銷售額的預(yù)期，計(jì)劃關(guān)閉設(shè)于德州和密蘇里州的兩家工廠。截至周二美東時(shí)間上午11:42(北京時(shí)間周二晚23點(diǎn)42分)，MEMC在納斯達(dá)克上市的股票下跌61美分，至15.98美元，跌幅為3.68%。   這家總部位于密蘇里州圣彼得斯的半導(dǎo)體公司指出，將終止位于德州Sherman和圣彼得斯的硅晶錠及晶圓工廠的生產(chǎn)。   MEMC表示，上述工廠的關(guān)閉將在2010年和2011年初進(jìn)行，在美國境內(nèi)將影響約540位員工的就業(yè)，公司將向其中某些員工提供其他工廠的職位，向相關(guān)員工支付的資遣費(fèi)用將導(dǎo)致公司負(fù)擔(dān)約1800萬美元的開支。   MEMC還宣布，將第三財(cái)季營收的預(yù)期范圍降為2.85億至3.15億美元。原預(yù)期范圍為3億至3.5億美元。接受FactSet Research調(diào)查的分析師目前平均預(yù)期MEMC第三季的銷售額約為3.24億美元。   該公司還稱，由于八月份設(shè)備出現(xiàn)故障，公司設(shè)于德州Pasadena的多晶硅工廠遭遇了停工，預(yù)計(jì)在九月底之前該廠的生產(chǎn)將恢復(fù)正常，但估計(jì)本次停工可能對(duì)第三季的營收和利潤率有“消極影響”。  

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  • 全球7月半導(dǎo)體銷售額帶來的啟示

    全球半導(dǎo)體在7月時(shí)銷售額為181.5億美元，比6月的172,4億上升5.3%，與去年同期的221.9億美元相比下降18.2%。8月31日公布的7月數(shù)據(jù)是由WSTS發(fā)布，表示芯片出貨量三個(gè)月的移動(dòng)平均值。但是7月份的數(shù)據(jù)卻引起整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的熱烈討論，其原因究竟是什么？7月的增長具指標(biāo)意義因?yàn)閭鹘y(tǒng)上7月是半導(dǎo)體業(yè)的淡季，統(tǒng)計(jì)近10年來7月比6月的平均值下降達(dá)17%，而今年卻上升了5.3%。如果再往回看，在去年12月至今年1月時(shí)，由于訂單撤銷及制造生產(chǎn)線幾乎停止工作， 全球一片悲觀的聲調(diào)。主要原因是企業(yè)和消費(fèi)者受金融危機(jī)的突然打擊，產(chǎn)生恐慌心理及消費(fèi)者的信心指數(shù)降至低點(diǎn)。但是在全球各國的經(jīng)濟(jì)剌激計(jì)劃共同推動(dòng)下，今年2月至6月工業(yè)開始回溫。到今年8月時(shí)情況已大變，至少聽到的大部分是好的消息。雖然有人覺得產(chǎn)業(yè)V型復(fù)蘇似乎不太可能。但是從心底里不希望工業(yè)再次出現(xiàn)大的下降局面。自今月2月至今，半導(dǎo)體工業(yè)己經(jīng)出現(xiàn)6個(gè)月持續(xù)的增長，給整個(gè)工業(yè)的未來帶來希望。業(yè)界從心底里害怕工業(yè)出現(xiàn)反復(fù)，那怕是緩慢的上升，也足以讓人放心。盡管看半導(dǎo)體工業(yè)的數(shù)據(jù)似乎不壞，尤其是處于產(chǎn)業(yè)鏈上游的設(shè)備業(yè)，似乎已走出困境，其北美7月設(shè)備的B/B已超過1。但是實(shí)際上全球芯片1-7月累積銷售額為1148.2億美元，與去年同期的1482.9億美元相比，還是下降22.6%。所以至此，大多數(shù)市場分析公司認(rèn)為今年半導(dǎo)體業(yè)銷售額下降在15%左右，近2100億美元數(shù)量級(jí)，相當(dāng)于2004年的水平。目前對(duì)于未來市場的看法并非完全一致。業(yè)界關(guān)心的是目前的需求增長是否真實(shí)， 是產(chǎn)業(yè)循環(huán)中的補(bǔ)充需求，還是真實(shí)的需求到來?？磥韮煞N因素都可能存在，加上全球經(jīng)濟(jì)的大勢仍存在不確定性，因此對(duì)于產(chǎn)業(yè)前景還不能高枕無憂。從今年的Q3看，由于季節(jié)性等原因，銷售額繼續(xù)上升15-20%已無異議。但是到Q4時(shí)大部分市場公司認(rèn)為能與Q3持平或稍微有所下降。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必須用新思維去適應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)到了必須要重新來思考的時(shí)期，因?yàn)楫a(chǎn)業(yè)已出現(xiàn)不連續(xù)性，如存儲(chǔ)器業(yè)中，市場位密度需求的增加，已不能額外增加存儲(chǔ)器的營收，也即產(chǎn)業(yè)到了要思考投資的回報(bào)率在那里？其實(shí)此種現(xiàn)象，不但在存儲(chǔ)器業(yè)中，未來平板顯示業(yè)，太陽能電池業(yè)及LED業(yè)都會(huì)遇到同樣的問題。所以產(chǎn)業(yè)在成本持續(xù)下降的壓力下如何生存的矛盾會(huì)越來越突出，必須用創(chuàng)新的思維來重新認(rèn)識(shí)市場。工業(yè)已由過去的技術(shù)推動(dòng)轉(zhuǎn)變?yōu)橛墒袌鰜硗苿?dòng),所以要充分利用產(chǎn)品的生命周期。因此,研究市場，了解客戶的心理需求及快速的推出產(chǎn)品等成為新時(shí)期下的主要特征。任何企業(yè)試圖想進(jìn)入殺手級(jí)產(chǎn)品市場，而一勞永逸的想法注定不能奏效。必須時(shí)刻在兩難之中去適應(yīng)變化才能生存下來。所以能夠適應(yīng)變化才是企業(yè)及個(gè)人的生存策略。結(jié)語總體上對(duì)于明年半導(dǎo)體業(yè)由于受全球宏觀大環(huán)境的繼續(xù)看好，一定會(huì)好轉(zhuǎn)，大部分市場分析公司的預(yù)測將增長10%。不過究竟有多好，似乎底氣仍顯不足。

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