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  • 日本七大公司聯(lián)合開發(fā)太陽能芯片 可存儲(chǔ)電能

    據(jù)國外媒體報(bào)道,NEC、東芝、松下、富士通、佳能、日立和瑞薩正在聯(lián)合開發(fā)一款處理器芯片。新型芯片依靠太陽能運(yùn)行,能夠根據(jù)負(fù)載調(diào)整能耗。   根據(jù)他們的計(jì)劃,新型芯片能夠存儲(chǔ)電能,在電源被切斷時(shí)可以繼續(xù)運(yùn)行。   目前,他們已經(jīng)開發(fā)出了原型芯片。與標(biāo)準(zhǔn)的處理器相比,原型芯片可節(jié)能30%。但他們表示,他們將能夠達(dá)到目標(biāo),并在2012年推出產(chǎn)品。   

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  • 英飛凌作為領(lǐng)先芯片供應(yīng)商擔(dān)任德國項(xiàng)目協(xié)調(diào)員

    為了加強(qiáng)歐洲半導(dǎo)體行業(yè)的競爭力,歐洲35家機(jī)構(gòu)攜手開展了聯(lián)合研究項(xiàng)目“IMPROVE”(“采用制造科學(xué)解決方案提高設(shè)備生產(chǎn)率和晶圓廠業(yè)績”)。該項(xiàng)目從2009年持續(xù)到2011年年底,目的是提高半導(dǎo)體制造業(yè)的生產(chǎn)效率,同時(shí)降低成本,縮短加工時(shí)間。歐洲“IMPROVE”聯(lián)合研究項(xiàng)目的參與者包括軟件企業(yè)、在歐洲擁有生產(chǎn)基地的半導(dǎo)體公司、芯片晶圓設(shè)備供應(yīng)商以及來自奧地利、法國、德國、愛爾蘭、意大利和葡萄牙的學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)。英飛凌科技股份公司(FSE:IFX / OTCQX:IFNNY)作為領(lǐng)先的芯片廠商,負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)德國合作伙伴的研究活動(dòng)。通過提高工廠的生產(chǎn)效率,該項(xiàng)目將進(jìn)一步增強(qiáng)歐洲半導(dǎo)體行業(yè)的實(shí)力,創(chuàng)造更多就業(yè)機(jī)會(huì)。   芯片功能的日益增多不僅延長了開發(fā)時(shí)間,還導(dǎo)致工序增多,使得生產(chǎn)時(shí)間變長,從而大大提高了生產(chǎn)復(fù)雜性。如今,生產(chǎn)一個(gè)復(fù)雜的芯片平均需要完成550道獨(dú)立工序,耗時(shí)約為12周至16周。通常的生產(chǎn)運(yùn)作是在生產(chǎn)出50至100個(gè)晶圓后,廠商必須重新設(shè)置生產(chǎn)工具。這使得持續(xù)工況監(jiān)控和預(yù)防式維護(hù)成為保持競爭優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵要素。對(duì)整個(gè)生產(chǎn)線的半導(dǎo)體生產(chǎn)工具和加工后的晶圓實(shí)施監(jiān)控,再結(jié)合采用創(chuàng)新的數(shù)據(jù)分析戰(zhàn)略,將使優(yōu)質(zhì)晶圓的產(chǎn)量最大化。   IMPROVE項(xiàng)目的總預(yù)算約為3,770萬歐元,其中一半由合作伙伴承擔(dān),另一半來自歐盟委員會(huì)提供的資金以及項(xiàng)目參與各國通過參加歐洲納米科技方案咨詢委員會(huì)(ENIAC)所獲得的資金。歐洲納米科技方案咨詢委員會(huì)(ENIAC)是SP4-應(yīng)用于能源與環(huán)境的納米電子技術(shù)”子項(xiàng)目的一部分。德國聯(lián)邦教育與研究部(BMBF)也大力支持該項(xiàng)目,通過“信息與通信技術(shù)科研創(chuàng)新2020 (IKT 2020)”融資計(jì)劃,提供了350萬歐元資金。  

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  • 中國最大大功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地湖南投產(chǎn)

    中國最大的大尺寸功率半導(dǎo)體器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化基地今日在湖南株洲正式投產(chǎn)。這將改變國內(nèi)高端半導(dǎo)體器件技術(shù)和市場一直被國外壟斷的局面,加速國產(chǎn)化大功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。  大尺寸功率半導(dǎo)體器件是變流器的關(guān)鍵元件,被譽(yù)為電力電子產(chǎn)品的“CPU”,廣泛用于軌道交通、電力、冶煉等領(lǐng)域。長期以來,中國高端半導(dǎo)體器件技術(shù)和產(chǎn)品主要依靠進(jìn)口,因價(jià)格昂貴嚴(yán)重制約民族工業(yè)的快速發(fā)展?! 〗辏S著國民經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展,國內(nèi)對(duì)高端半導(dǎo)體器件需求日益旺盛。為打破國外公司的市場壟斷,實(shí)現(xiàn)自主創(chuàng)新,中國南車株洲所下屬的株洲南車時(shí)代電氣股份有限公司依托公司良好的技術(shù)基礎(chǔ),總投資近三點(diǎn)五億元,于二00六年底啟動(dòng)大尺寸功率半導(dǎo)體器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化基地的建設(shè)?! ∥挥谥曛薜纳a(chǎn)基地總面積超過二萬平方米,部分凈化級(jí)別達(dá)到一百級(jí),配套設(shè)施采用世界一流的技術(shù)裝備,并完全采用了與國際接軌的生產(chǎn)設(shè)備和工藝。南車時(shí)代電氣表示,該基地是目前亞洲自動(dòng)化、專業(yè)化和規(guī)?;潭茸罡叩拇蠊β拾雽?dǎo)體器件生產(chǎn)基地?! ∮浾吡私猓摶赜?jì)劃于二0一三年全面達(dá)產(chǎn),達(dá)產(chǎn)后產(chǎn)值達(dá)六億元。此次已經(jīng)完成大功率雙極器件的配套生產(chǎn)能力,具有重要戰(zhàn)略意義的核心元件IGBT(絕緣柵極型功率管)封裝項(xiàng)目也正在實(shí)施,預(yù)計(jì)年底可投產(chǎn)?! ∽鳛橹袊钤玳_發(fā)大功率半導(dǎo)體器件的單位之一,南車時(shí)代電氣已發(fā)展成為國內(nèi)最大大功率半導(dǎo)體器件研制造基地。二00六年十月,其成功研制出世界上最大直徑、最大電流電壓容量的六英寸晶閘管;二00八年,成功收購加拿大半導(dǎo)體公司Dynex公司,成為國內(nèi)第一家跨國收購的軌道交通裝備制造企業(yè),實(shí)現(xiàn)了大功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)鏈的完善。

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  • 國內(nèi)半導(dǎo)體巨頭聯(lián)名上書 希望執(zhí)行稅收優(yōu)惠

    國內(nèi)7家主要半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商,正聯(lián)名上書國家相關(guān)部委,要求繼續(xù)執(zhí)行國務(wù)院18號(hào)文在稅收方面的優(yōu)惠制度?! ∑咂髽I(yè)齊喊壓力驟增  昨天,來自上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)的消息顯示,這7家芯片企業(yè)是上海華虹NEC、中芯國際、上海宏力半導(dǎo)體、臺(tái)積電中國、蘇州和艦、上海先進(jìn)半導(dǎo)體、上海新進(jìn)半導(dǎo)體。據(jù)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者了解,7家企業(yè)已經(jīng)聯(lián)名向國家發(fā)改委、財(cái)政部、稅務(wù)總局、海關(guān)總署和工信部,提請(qǐng)了“關(guān)于要求繼續(xù)執(zhí)行國務(wù)院18號(hào)文件優(yōu)惠條款的緊急報(bào)告”(以下簡稱《報(bào)告》)。  根據(jù) 《財(cái)政部海關(guān)總署國家稅務(wù)總局公告》2008年43號(hào)規(guī)定,自 2009年1月1日起,集成電路生產(chǎn)企業(yè)(即本文所指半導(dǎo)體企業(yè)),進(jìn)口設(shè)備及其配套技術(shù)、配件、備件,一律恢復(fù)征收進(jìn)口環(huán)節(jié)增值稅。而此前,集成電路生產(chǎn)企業(yè)相關(guān)稅收制度一直在沿用2000年國務(wù)院頒布實(shí)施的 《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》(即俗稱的國務(wù)院18號(hào)文)。國務(wù)院18號(hào)文的相關(guān)規(guī)定為,集成電路生產(chǎn)企業(yè)引進(jìn)集成電路技術(shù)和成套生產(chǎn)設(shè)備,單項(xiàng)進(jìn)口的集成電路專用設(shè)備與儀器,免征進(jìn)口關(guān)稅和進(jìn)口環(huán)節(jié)增值稅。  在今年1月1日實(shí)施此項(xiàng)稅收新政的時(shí)候,國家相關(guān)部門考慮到實(shí)際情況,稅收新政實(shí)際上從7月1日才開始正式執(zhí)行。然而,這項(xiàng)稅收制度的調(diào)整給國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)造成巨大的資金壓力?! ∑髽I(yè)對(duì)資金非常敏感  一項(xiàng)稅制的調(diào)整,為什么讓半導(dǎo)體企業(yè)產(chǎn)生如此大的反應(yīng)?  采訪中,上海先進(jìn)半導(dǎo)體的一位內(nèi)部人員告訴《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者稱,國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)主要的核心設(shè)備均來自于國外,投資額度非常大,國家在這方面的稅制調(diào)整勢(shì)必會(huì)對(duì)企業(yè)的運(yùn)營產(chǎn)生非常大的影響。記者了解到,這種影響在半導(dǎo)體企業(yè)初創(chuàng)時(shí)期密集引進(jìn)設(shè)備時(shí)的尤為明顯,而投資高峰之后,“原材料所需要的硅,也需要從國外進(jìn)口,所以進(jìn)口增值稅的征收的影響還是存在,并且比較明顯?! ∩虾O冗M(jìn)半導(dǎo)體2009年年中財(cái)報(bào)顯示,公司上半年?duì)I收近3億元,與去年同期5.18億元相比營收大幅下滑;凈虧損5600萬元,去年同期也發(fā)生虧損,但只有600萬元。國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的標(biāo)桿企業(yè)中芯國際的財(cái)務(wù)指標(biāo)同樣不樂觀,財(cái)報(bào)顯示,今年第二季度中芯國際凈虧損9810萬美元,而上個(gè)季度的虧損額為1.78億美元?! ∠嚓P(guān)部門反響積極  正是在這種情況下,7家企業(yè)走到了一起?! ?jù)記者了解,上書的意愿來自7家企業(yè)的最高層,有些企業(yè)由是由財(cái)務(wù)總監(jiān)直接參與。7家企業(yè)還建議政府相關(guān)部門:繼續(xù)執(zhí)行國務(wù)院18號(hào)文件規(guī)定的各項(xiàng)優(yōu)惠政策,特別是進(jìn)口設(shè)備材料和零配件免征進(jìn)口環(huán)節(jié)增值稅;盡早出臺(tái)新的進(jìn)一步鼓勵(lì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的優(yōu)惠政策。  最新消息顯示,國家發(fā)改委和工信部已表示,國家?guī)讉€(gè)部委都在加緊新政策征求意見稿的流轉(zhuǎn)。知情人士向記者說,國家相關(guān)部門在接到《報(bào)告》之后,反響很積極,發(fā)改委和工信部都表示支持,“關(guān)鍵是看財(cái)政和稅收的主管部門?!鄙鲜鲋槿耸窟€告訴記者,雖然新政策具體出臺(tái)的時(shí)間還不確定,“但是,相信快了?!?/p>

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 中芯國際 工信部 集成電路生產(chǎn)

  • OLED整體營收2016年將增長至71億美元

    由于終端大量應(yīng)用,有機(jī)發(fā)光二極體(OLED)市場規(guī)模節(jié)節(jié)攀升,OLED在2008年的整體營收規(guī)模已達(dá)6億美元,預(yù)計(jì)到2016年,將大幅成長至71億美元,年複合成長率達(dá)36%,整體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)快速成長的態(tài)勢(shì)。   事實(shí)上,受到終端業(yè)者的青睞,包括三星(Samsung Electronics)、諾基亞(Nokia)、索尼愛立信(Sony Ericsson)等知名品牌業(yè)者,紛紛在2009年上半時(shí),推出主動(dòng)矩陣式有機(jī)發(fā)光二極體(AMOLED)手機(jī),使得2009年第1季,全球 AMOLED的營收首次超越被動(dòng)矩陣式有機(jī)發(fā)光二極體(PMOLED),且預(yù)估AMOLED的出貨量很有可能在2010年超過PMOLED的規(guī)模。 

    半導(dǎo)體 矩陣 OLED AMOLED BSP

  • 爾必達(dá)出售股份籌資逾8億美元

    北京時(shí)間9月1日晚間消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,內(nèi)存芯片廠商爾必達(dá)(Elpida Memory Inc。)今天提交給日本財(cái)務(wù)省的報(bào)告顯示,該公司計(jì)劃出售最高達(dá)785億日元(約合8.41億美元)的股票,所籌資金將用于工廠及生產(chǎn)設(shè)備。   這份報(bào)告顯示,爾必達(dá)將向海外投資者出售價(jià)值714億日元(約合7.63億美元)的5000萬新股,另有價(jià)值71.2億日元(約合7618萬美元)的500萬股份將出售給日本投資者。此次售股事宜由摩根士丹利、野村控股和大和證券集團(tuán)負(fù)責(zé)。   爾必達(dá)發(fā)言人表示,售股所籌資金將花在工廠及生產(chǎn)設(shè)備上。半導(dǎo)體價(jià)格一落千丈導(dǎo)致該公司去年出現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的虧損。今年6月份,爾必達(dá)表示,將從日本政府、臺(tái)灣合作伙伴和金融機(jī)構(gòu)處獲得1600億日元(約合17.1億美元)的資金援助。出售股份是爾必達(dá)獲得資金援助以外的另一項(xiàng)籌資舉措。   爾必達(dá)上個(gè)月曾表示,將向國立的日本開發(fā)銀行出售價(jià)值300億日元(約合3.21億美元)的股份。此外,爾必達(dá)今年六月份還聲稱,臺(tái)灣記憶體計(jì)劃在明年3月31日向其注資200億日元(約合2.14億美元)。   爾必達(dá)上個(gè)月報(bào)出連續(xù)七個(gè)季度的虧損,稱芯片價(jià)格不斷下跌導(dǎo)致了連番虧損。由于銷售額下跌34%,至726億日元(約合7.76億美元),該公司在截至6月30日的三個(gè)月里凈虧損額擴(kuò)大至445億日元(約合4.76億美元),而上年同期為138億日元(約合1.47億美元)。   由于內(nèi)存行業(yè)都在削減產(chǎn)量,1G容量的DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)芯片)售價(jià)上漲了逾兩倍,這有助于芯片廠商今年擺脫創(chuàng)紀(jì)錄的虧損額。據(jù)亞洲最大的芯片現(xiàn)貨交易市場運(yùn)營商集邦科技表示,內(nèi)存芯片價(jià)格迄今已下跌了逾62%,并在2008年達(dá)到歷史最低價(jià)格。

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  • 提升半導(dǎo)體競爭力 歐洲力推 “IMPROVE”計(jì)劃

    為提升歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭力,35個(gè)歐洲成員共同組成了 “IMPROVE”聯(lián)合研究計(jì)劃(Implementing manufacturing science solutions to increase equipment productivity and fab performance),以制造科學(xué)的解決方案,提升設(shè)備生產(chǎn)力和晶圓廠效能。   歐洲IMPROVE聯(lián)合研究計(jì)劃的成員包括來自奧地利、法國,德國,愛爾蘭,意大利和葡萄牙等的軟件產(chǎn)業(yè)、在歐洲設(shè)有生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)的半導(dǎo)體公司、晶圓廠設(shè)備供貨商以及學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)。   作為參與該計(jì)劃的芯片供貨商英飛凌科技(Infineon)表示,此計(jì)劃的執(zhí)行時(shí)間從2009年至2011年年底,并以提高半導(dǎo)體制造的生產(chǎn)力,同時(shí)降低成本和縮減制程時(shí)間為目標(biāo)。而英飛凌將負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)德國成員的活動(dòng)事項(xiàng)。此計(jì)劃的成果將可提升生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)的效率,強(qiáng)化歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),進(jìn)而創(chuàng)造新的就業(yè)機(jī)會(huì)。   英飛凌指出,新的芯片產(chǎn)品功能不斷增加,因而需要更多制程步驟與更長的開發(fā)時(shí)間,以及高度復(fù)雜的制程及更長的生產(chǎn)時(shí)程。今日,制造一個(gè)復(fù)雜的芯片平均需要550個(gè)個(gè)別制造步驟,約需耗時(shí)12到16周。通常以大約為50到100片晶圓為一個(gè)制造批次,每批完成后,制造廠必須為下個(gè)制造產(chǎn)品重新設(shè)定生產(chǎn)工具。   因此,為了保持競爭力,精密的狀況監(jiān)控和預(yù)測(cè)性維護(hù)實(shí)有其必要。監(jiān)控整個(gè)生產(chǎn)線的半導(dǎo)體生產(chǎn)工具和加工晶圓,再結(jié)合創(chuàng)新的數(shù)據(jù)分析策略,將可使高質(zhì)量的晶圓達(dá)到最大產(chǎn)值。   IMPROVE計(jì)劃的總預(yù)算約3,770萬歐元,其中一半是由合作成員贊助,另一半則是由歐盟執(zhí)行委員會(huì)(European Commission)公開募資,以及參與國和歐洲奈米科技方案咨詢委員會(huì)(ENIAC)合作,成為 “SP4應(yīng)用于能源與環(huán)境的納米電子科技(Nanoelectronics for Energy & Environment)”子計(jì)劃成員而獲得之國家資金。德國聯(lián)邦教育研究部(BMBF)在 “Informations- und Kommunikationstechnologie 2020 (IKT 2020)”集資計(jì)劃中,資助本計(jì)劃350萬歐元。   IMPROVE計(jì)劃的成員包括半導(dǎo)體和芯片廠制造商以及軟件供貨商,某些成員擁有多個(gè)據(jù)點(diǎn),依英文字母順序列示如下:AP Technologies(德國)、Atmel(法國)、Austria Microsystems(奧地利)、camLine(德國)、CNR-IMM(意大利)、Critical Software(葡萄牙)、英飛凌科技(德國)、InReCon(德國)、英特爾(愛爾蘭)、iSyst(德國)、LAM(意大利)、Lexas Research(愛爾蘭)、Numonyx(意大利)、PDF Solutions(法國)、Probayes(法國)、STMicroelectronics(法國)、Straatum(愛爾蘭)和Techno Fittings(意大利)。   學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)成員包括CEA LETI(法國)、都柏林城市大學(xué)(愛爾蘭)、圣太田礦業(yè)學(xué)校(法國)、維也納新市高等職校(奧地利)、弗勞恩霍夫系統(tǒng)整合暨裝置技術(shù)研究機(jī)構(gòu)(IISB,德國)、GSCOP(法國)、意大利國家研究委員會(huì)(意大利)、LTM CNRS(法國)、德國奧格斯堡(Augsburg)和埃朗根紐倫堡(Erlangen-Nuremberg)大學(xué),以及意大利米蘭(Milano)、帕多瓦(Padova)和帕維亞(Pavia)大學(xué)。  

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  • 韓國半導(dǎo)體廠商海力士將被出售給韓國企業(yè)

    北京時(shí)間9月8日消息,韓國半導(dǎo)體大廠商海力士(Hynix)的出售工作即將正式啟動(dòng),如之前媒體曝光的一樣,海力士的出售對(duì)象只限于韓國國內(nèi)企業(yè)。   負(fù)責(zé)管理海力士股分管理協(xié)會(huì)(股東團(tuán))業(yè)務(wù)的外換銀行7日表示:“協(xié)會(huì)決定,將在本周內(nèi)發(fā)送有關(guān)出售海力士的通知,并吸引投資者。預(yù)計(jì)在年內(nèi)選定‘優(yōu)先談判對(duì)象’?!蹦壳埃鈸Q、友利、新韓、產(chǎn)業(yè)銀行等海力士的股東團(tuán)共持有該公司受限股份28.07%.本次出售的股份為上述股東團(tuán)所持的股份一切。   據(jù)悉,股東團(tuán)計(jì)劃將收購海力士的對(duì)象限定為韓國國內(nèi)企業(yè),將接受投資意向書(LOI)。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 半導(dǎo)體廠商 海力士 BSP

  • ST-Ericsson任命迪法西為新總裁兼CEO

          意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)與愛立信各占一半股權(quán)的合資公司ST-Ericsson日前宣布,吉爾斯•迪法西(Gilles Delfassy)將成為該公司新任總裁兼首席執(zhí)行官。 9月3日消息,意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)與愛立信各占一半股權(quán)的合資公司ST-Ericsson日前宣布,吉爾斯•迪法西(Gilles Delfassy)將成為該公司新任總裁兼首席執(zhí)行官。而領(lǐng)導(dǎo)公司合并的現(xiàn)任首席執(zhí)行官阿蘭•杜特黑爾(Alain Dutheil)將在未來幾個(gè)月內(nèi)與吉爾斯•迪法西一起主持工作,以保證公司能夠平穩(wěn)成功地過渡。         據(jù)國外媒體報(bào)道,吉爾斯•迪法西將從11月2日起正式接任新職務(wù)。在這之后,阿蘭•杜特黑爾將加入ST-Ericsson公司董事會(huì)繼續(xù)為其服務(wù),并重回意法半導(dǎo)體擔(dān)任首席運(yùn)營官一職。         此外,就在今年6月,愛立信董事會(huì)宣布,衛(wèi)翰思(Hans Vestberg)將2010年1月1日起接替思文凱(Carl-Henric Svanberg)出任公司總裁兼首席執(zhí)行官。衛(wèi)翰思現(xiàn)任該公司首席財(cái)務(wù)官兼執(zhí)行副總裁。同時(shí),衛(wèi)翰思也成為了ST-Ericsson公司董事會(huì)主席。     現(xiàn)年54歲的吉爾斯•迪法西是一位在無線行業(yè)備受尊敬的專家。他曾為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司德州儀器(Texas Instruments)服務(wù)了28年。在他任職期間,德州儀器成為了世界最大的無線半導(dǎo)體企業(yè)。在2007年,他從該公司退休,隨后便被聘為多家高科技公司的顧問,并在一些集團(tuán)的董事會(huì)里擔(dān)任職務(wù)。     ST-Ericsson現(xiàn)任總裁首席執(zhí)行官阿蘭•杜特黑爾表示,從2009年2月份成立至今,在不到一年的時(shí)間里,ST-Ericsson就成長為無線半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè),并擁有強(qiáng)大的創(chuàng)新能力,極佳的客戶關(guān)系,以及最優(yōu)秀的專業(yè)團(tuán)隊(duì)。同時(shí),公司也走過了長時(shí)間的重組整合之路,現(xiàn)在有了擁有多年無線從業(yè)經(jīng)歷并創(chuàng)造了出色業(yè)績的吉爾斯的加盟,相信ST-Ericsson團(tuán)隊(duì)的力量將更強(qiáng)大,并將能更好地實(shí)現(xiàn)長期的盈利增長。  

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  • 日本砸210億美元 擬建太空太陽能發(fā)電站

            據(jù)臺(tái)“中央社”報(bào)道,日本將耗資210億美元,計(jì)劃在30年內(nèi)在太空中興建大型的太陽能發(fā)電站,并向地球回傳電力。據(jù)稱日本三菱電機(jī) (MitsubishiElectric)與IHI公司都將參與這項(xiàng)計(jì)劃。            據(jù)日媒報(bào)道,由16家公司組成的一個(gè)研究團(tuán)隊(duì)將用4年時(shí)間開發(fā)透過微波而非電纜傳送電力的技術(shù)。日本能源經(jīng)濟(jì)研究所主管認(rèn)為:“這聽起來像是科幻卡通,但在生質(zhì)燃料消耗殆盡之際,太空中的太陽能發(fā)電可能成為本世紀(jì)重要的替代能源來源?!?            日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)部門文件顯示,日本正加緊開發(fā)技術(shù),打造供電量約10億瓦特的太陽能發(fā)電站,并配有4平方公里的太陽能板,希望該發(fā)電站能夠在30年內(nèi)開始運(yùn)轉(zhuǎn)。             文件指出,在太空建太陽能發(fā)電站,無論氣候如何,均可利用太陽能發(fā)電,這與在地球上建立太陽能發(fā)電站的情況不同。10億瓦特的電力能夠保證東京大約29.4萬戶一般家庭的使用量。 

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  • 中國集成電路IP技術(shù)及市場發(fā)展現(xiàn)狀分析

    日前,工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心對(duì)外發(fā)布了《2008年集成電路IP核技術(shù)和市場調(diào)查報(bào)告》,全面總結(jié)了國際與國內(nèi)的IP核技術(shù)與市場的發(fā)展?fàn)顩r,針對(duì)我國IP核產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提出了對(duì)策與建議?! 鴥?nèi)IP市場規(guī)模和交易領(lǐng)域  中國是全球最大的半導(dǎo)體市場之一,但是相對(duì)應(yīng)的中國集成電路IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))市場只有5610萬美元,僅為全球市場的2.8%,仍屬于起步階段。根據(jù)Semico Research的分析,到2010年中國IP市場將增長到2.47億美元,占全球市場的6%,年均增長率高達(dá)44.9%,遠(yuǎn)超過全球IP市場的18.3%的增長率(見圖1)。  根據(jù)對(duì)國內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司的調(diào)查,主要的IP應(yīng)用領(lǐng)域集中在以下幾個(gè)范圍:數(shù)字音視頻、移動(dòng)通信和無線通信、汽車電子、信息家電、信息安全和3C融合。根據(jù)CSIP的IP需求調(diào)查,IP交易領(lǐng)域主要集中在三個(gè)方面:一是開發(fā)難度較大和應(yīng)用復(fù)雜的高端CPU和DSP;二是標(biāo)準(zhǔn)的接口IP(例如USB接口、PCI Express等);三是模擬IP(如PLL,ADC等)。這三類IP需求占到總需求的一半多。而其他的交易類型如標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)存模塊,以及一些面向特殊應(yīng)用的IP,則占據(jù)國內(nèi)需求的三分之一(見圖2)。    國內(nèi)IP主要商業(yè)模式  IP商業(yè)模式  目前國際IP市場最常用的商業(yè)模式是基本授權(quán)費(fèi)(License Fee)和基于版稅(Royalty)模式的結(jié)合:設(shè)計(jì)公司首先通過支付一筆價(jià)格不菲的IP技術(shù)授權(quán)費(fèi)來獲得在設(shè)計(jì)中集成該IP并在芯片設(shè)計(jì)完成后銷售含有該IP的芯片的權(quán)利,而一旦芯片設(shè)計(jì)完成并銷售后,設(shè)計(jì)公司還需根據(jù)芯片銷售平均價(jià)格(ASP)按一定比例(通常在1%~3%之間)支付版稅給IP廠商。通常IP廠商要求用戶支付的授權(quán)費(fèi)用用來支付一定的IP開發(fā)成本、公司商業(yè)運(yùn)作成本和人員成本,而從用戶處收取的版稅部分就是公司的贏利部分?! 鴥?nèi)IP交易主要模式  這里我們僅從基本授權(quán)費(fèi)用和版稅的支付方式來分析國內(nèi)IP主要交易模式,根據(jù)支付內(nèi)容和時(shí)間段可以劃分為以下四種:1、僅支付License費(fèi)用;2、一次支付License和Royalty費(fèi)用;3、分期支付License和Royalty費(fèi)用;4、僅僅支付Royalty費(fèi)用?! 〔煌灰啄J降陌l(fā)生情況見圖3,其中分期支付的交易方式發(fā)生次數(shù)是總交易方式的一半。        免費(fèi)IP設(shè)計(jì)套件  有些IP公司提供免費(fèi)的IP設(shè)計(jì)套件下載,使用戶完成前端設(shè)計(jì),降低用戶前期投入風(fēng)險(xiǎn)和IP使用門檻,用戶可以到設(shè)計(jì)基本完成后再?zèng)Q定是否需要購買授權(quán)?! 鴥?nèi)的設(shè)計(jì)公司比較習(xí)慣于8位CPU系列IP核的免費(fèi)使用,目前32位CPU IP廠商中也開始提供一種以可以免費(fèi)下載32位CPU IP部分設(shè)計(jì)套件的新商業(yè)模式?! ≡O(shè)計(jì)授權(quán)和制造授權(quán)分離  設(shè)計(jì)公司要獲得一個(gè)成熟的IP完成設(shè)計(jì)并最終生產(chǎn)出合格的芯片,必須既獲得設(shè)計(jì)部分的授權(quán)完成設(shè)計(jì),又獲得制造部分的授權(quán)完成芯片的制造,最終才能銷售芯片成品。隨著半導(dǎo)體行業(yè)生態(tài)從IDM(集成設(shè)備制造商)為主向以Foundry(代工)形態(tài)為主的轉(zhuǎn)變,越來越多的專注芯片設(shè)計(jì)的所謂Fabless(無芯片生產(chǎn)線)設(shè)計(jì)公司應(yīng)運(yùn)而生,IP廠商針對(duì)分別以設(shè)計(jì)和制造為主的兩大群體—Fabless設(shè)計(jì)公司和Foundry廠商也進(jìn)行了商業(yè)模式的革新以減輕設(shè)計(jì)公司的授權(quán)成本,將由一些設(shè)計(jì)用仿真模型組成的設(shè)計(jì)套件部分授權(quán)給設(shè)計(jì)公司,將GDSII部分(所謂的硬核)授權(quán)給Foundry廠商,在制造環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)部分和制造部分的合并(Merge)完成芯片的制造。這一模式使設(shè)計(jì)公司的32 bit CPU IP授權(quán)成本從原來的百萬美元級(jí)降到幾十萬美元級(jí),盡管這一授權(quán)費(fèi)用對(duì)大多數(shù)創(chuàng)業(yè)不久的IP設(shè)計(jì)公司而言依然很高,但比原先難以逾越的高門檻變得可以接受。  IP定制化  IP模塊面對(duì)的是廣泛的IC設(shè)計(jì)公司,每個(gè)用戶都有差異化需求,這就要求IP產(chǎn)品方便不同的客戶使用。IP公司可以通過預(yù)先根據(jù)客戶的需求設(shè)置參數(shù),提供整合多個(gè)IP的集成方案、統(tǒng)一產(chǎn)品說明和用戶手冊(cè)等方式改善產(chǎn)品的易用性?! ∈酆蠓?wù)  IP 公司成功的訣竅不僅在于采用適當(dāng)?shù)纳虡I(yè)模式將IP授權(quán)給用戶,以及開發(fā)出具有性能滿足需求的產(chǎn)品,提供配套的開發(fā)工具和本地化的技術(shù)支持,使用戶能較快而方便地完成從獲得IP到完成芯片的設(shè)計(jì)也是競爭能力的體現(xiàn)。用戶的IP服務(wù)需求比對(duì)配套的開發(fā)工具的要求還高,需要提供無時(shí)區(qū)差別的在線支持,以及用本土工程師提供咨詢和服務(wù)來提高售后服務(wù)質(zhì)量?! 〗灰浊琅c交易障礙  國內(nèi)IP主要交易渠道  根據(jù)我們對(duì)92家國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的調(diào)查,國內(nèi)IP交易的主要渠道可以大致劃分為:從Foundry廠購買和從IP的Vendor(供應(yīng)商)處購買兩類。其中從Foundry廠購買IP是主要的交易渠道之一,因?yàn)閺男酒腇oundry處購買IP,具備了質(zhì)量可靠和集成方便等優(yōu)勢(shì)。因此大部分的IP供應(yīng)商也會(huì)將自己的IP核綁定到多個(gè)Foundry廠的工藝線上,來擴(kuò)大IP銷售渠道。    而境外的IP Vendor因?yàn)槟軌蛱峁┚邆滟|(zhì)量優(yōu)勢(shì)和技術(shù)優(yōu)勢(shì)的IP核,也成為主要的IP交易渠道之一。具體的數(shù)據(jù)參見圖4?! P核交易的最大障礙  根據(jù)我們對(duì)92家芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的問卷調(diào)查,IP質(zhì)量、IP保護(hù)和IP費(fèi)用是目前國內(nèi)IP核交易中的主要障礙。(見圖5)  而IP質(zhì)量和IP保護(hù)問題會(huì)進(jìn)一步推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)廠商從Foundry廠處來尋找經(jīng)過流片的硬IP核來使用,促使Foundry廠成為高質(zhì)量IP的主要交易渠道。其他一些交易障礙還包括難以找到符合應(yīng)用需求的IP核,以及非標(biāo)準(zhǔn)化的IP集成到系統(tǒng)中的問題?! £P(guān)于發(fā)展中國IP核產(chǎn)業(yè)的政策建議  我國的集成電路設(shè)計(jì)業(yè),特別是SoC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開IP核產(chǎn)業(yè)的支撐?;诩呻娐稩P核產(chǎn)業(yè)對(duì)發(fā)展我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的重要性,結(jié)合目前我國集成電路IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀和遇到的問題,根據(jù)對(duì)集成電路IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律性的認(rèn)識(shí),做以下三項(xiàng)政策任務(wù)建議:1.建設(shè)IP核評(píng)測(cè)與認(rèn)證系統(tǒng),切實(shí)貫徹執(zhí)行IP核標(biāo)準(zhǔn);2.組織IP核開發(fā),建設(shè)國家級(jí)IP核庫;3.建設(shè)適合國內(nèi)IP商業(yè)模式的交易體系和保護(hù)體系。

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  • 商業(yè)周刊:中國芯片業(yè)為何趕不上美國?

    美國《商業(yè)周刊》9月4日文章,原題:為什么中國的芯片業(yè)趕不上美國?  上世紀(jì)八十年代,美國對(duì)日本可能成為制造業(yè)和技術(shù)方面的主導(dǎo)者深感憂慮。這種擔(dān)憂從來也沒有成為現(xiàn)實(shí)。今天,同樣的擔(dān)憂又集中在了中國身上。這個(gè)中央王國似乎會(huì)成為一個(gè)更加令人畏懼的敵人:它有巨額的外匯儲(chǔ)備,經(jīng)濟(jì)增長迅速,科學(xué)家和工程師眾多,政府對(duì)高技術(shù)公司實(shí)施了巨額補(bǔ)貼。中國威脅的真實(shí)性有多大?    幾年之前,中國似乎會(huì)主導(dǎo)全球半導(dǎo)體行業(yè)。2004年,中國最先進(jìn)的芯片制造商中芯國際在香港和紐約證交所上市。次年,另兩家中國芯片設(shè)計(jì)公司炬力集成和中星微電子在美國納斯達(dá)克成功進(jìn)行了首次公開發(fā)行。中國芯片業(yè)的熱捧者說,還有數(shù)百家半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司已經(jīng)準(zhǔn)備就緒,許多新的中國芯片制造商也開始創(chuàng)建。    五年之后,大多數(shù)中國芯片公司仍然沒有盈利。原因何在?大量密切相關(guān)的原因說明了為什么大量培訓(xùn)工程師和花錢補(bǔ)貼公司,以及建設(shè)基礎(chǔ)設(shè)施不足以創(chuàng)造一個(gè)成功的行業(yè)。    由于中國對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)不善,跨國公司限制了向中國的技術(shù)轉(zhuǎn)讓。例如,英特爾公司正在中國東北部建設(shè)一家工廠,但它卻長期推遲把自己最先進(jìn)的制造設(shè)備設(shè)在中國,即使這樣做會(huì)增加對(duì)坐落在中國的電子工廠的物流成本。    盡管中國的半導(dǎo)體公司已經(jīng)生產(chǎn)出了一些成功的設(shè)計(jì)產(chǎn)品,但是,外界普遍認(rèn)為中國的設(shè)計(jì)車間難以取得真正的突破。這可能是由中國初出茅廬的學(xué)術(shù)項(xiàng)目所生產(chǎn)的水平參差不齊的工程師們所導(dǎo)致的。中國的學(xué)術(shù)項(xiàng)目盡管具備雄心和資金,但卻用數(shù)量犧牲了質(zhì)量。同樣,中國的MBA并不具備從有著長久商業(yè)研究的國家中走出的MBA們那樣的連貫性。而且,與美國“硅谷”的年輕工程師和MBA不同,年輕的中國工程師和MBA們?nèi)狈δ切┰诼殬I(yè)生涯的早期便將公司推向股市、或者創(chuàng)造了真正的創(chuàng)新產(chǎn)品的榜樣。    另外,中國的地方政府在大型項(xiàng)目上還存在不健康的競爭。這可能會(huì)導(dǎo)致受到青睞的行業(yè)出現(xiàn)過度投資,例如半導(dǎo)體行業(yè)。這種市場紀(jì)律的缺乏亟待解決,因?yàn)榛膹U的半導(dǎo)體生產(chǎn)線吸著了數(shù)十億美元的資金,而這些錢本可以用于其他更多的也更有生產(chǎn)力的項(xiàng)目。    這并不是說,中國未來不會(huì)產(chǎn)生創(chuàng)新技能或者在類似清潔能源等行業(yè)成為令人敬畏的競爭者。中國擁有大量技術(shù)力量和數(shù)量優(yōu)勢(shì),它還在該領(lǐng)域進(jìn)行大量的投資。當(dāng)前的全球衰退甚至?xí)?duì)中國公司有利,因?yàn)檎菩辛舜笠?guī)模的刺激方案,消費(fèi)者購買也依然強(qiáng)勁。從“硅谷”回國的人員也開始為中國的企業(yè)增加力量和深度。他們?cè)?jīng)為美國頂級(jí)公司打工,知道如何開展競爭和創(chuàng)新。    但是,在未來幾十年,在如半導(dǎo)體設(shè)計(jì)等價(jià)值創(chuàng)造的最復(fù)雜的領(lǐng)域,中國是否會(huì)超越美國和其他的創(chuàng)新中心?日本龐大統(tǒng)一的國家技術(shù)政策惠及了日立和東芝這樣的企業(yè)集團(tuán),卻窒息了芯片市場。結(jié)果,日本至今也沒有任何規(guī)模的無晶圓公司。日本的公司仍然過于內(nèi)向,并依賴于發(fā)展緩慢的國內(nèi)市場的成熟。由于人口的老齡化以及經(jīng)濟(jì)的滯脹,日本的這個(gè)市場已經(jīng)落后于世界其他地區(qū)了。    中國在某些關(guān)鍵方面與日本不同,但是區(qū)別并沒有大到日本公司的教訓(xùn)不適用于中國公司的程度。我們對(duì)中國技術(shù)主導(dǎo)地位的擔(dān)憂被夸大了。的確,中國有了一些成功的公司,比如搜索引擎商百度和電信設(shè)備供應(yīng)商華為。在快速增長的多人在線游戲方面,中國公司也執(zhí)世界之牛耳。但是,對(duì)從總體上特別是對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)形成并影響了美國技術(shù)領(lǐng)域的自發(fā)向上的創(chuàng)造力和創(chuàng)新的集中復(fù)制是一條難走的路,也不可能通達(dá)全球技術(shù)霸權(quán)的目的地。

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  • 半導(dǎo)體行業(yè)“六大天王”風(fēng)云錄

    SEMI預(yù)測(cè),2010年全球晶圓廠成長幅度將達(dá)64%,規(guī)模達(dá)240億美元。但預(yù)計(jì)其中很大部份(約140億美元)將來自少數(shù)幾家公司──半導(dǎo)體界的‘六大天王’(Fantastic Six),已經(jīng)宣布了他們積極的投資計(jì)劃。在這前所未見的低迷氣氛中,過去一年來,這些公司發(fā)布的大規(guī)模投資計(jì)劃著實(shí)令人驚訝。SEMI的研究顯示,未來2年內(nèi),這六家公司還將投入大量資金,以迎接經(jīng)濟(jì)挑戰(zhàn)。臺(tái)積電(TSMC):在經(jīng)濟(jì)衰退之際,臺(tái)積電仍然連續(xù)兩次調(diào)高了資本支出。2009年5月,臺(tái)積電首次將其資本支出計(jì)劃從15億美元擴(kuò)大為19億美元,而在同年7月底,再次宣布加碼至23億美元。2010年,隨著半導(dǎo)體需求持續(xù)復(fù)蘇,加上全球經(jīng)濟(jì)開始走出衰退陰影,臺(tái)積電的資本支出也預(yù)計(jì)將達(dá)到20億美元以上。GlobalFoundries:GlobalFoundries的合作伙伴──來自杜拜的ATIC公司,投資了21億美元購買其晶圓廠股份。ATIC已承諾額外注入36億美元股票資金(equity funding),并在未來5年內(nèi)提高至60億美元,協(xié)助GlobalFoundries擴(kuò)展業(yè)務(wù)。2009年,該晶圓廠的資本支出估計(jì)在6~7億美元之間,未來兩年則可望提升至每年10億美元以上。東芝(Toshiba):2009年6月,東芝開始在全球股票市場集資30億美元進(jìn)行晶圓廠投資。這是過去8年來,全日本由非金融公司所進(jìn)行的最大股票發(fā)行案。東芝將繼續(xù)專注于NAND閃存,并擴(kuò)大其與IBM聯(lián)盟的伙伴關(guān)系,并更新與三星(Samsung)的NAND專利協(xié)議。東芝公司在2009~2011會(huì)計(jì)年度的的總資本支出計(jì)劃是11億日?qǐng)A(約115億美元)。其中,2009年用于半導(dǎo)體事業(yè)的資本支出計(jì)劃為9,400億美元。約47億美元將用于2010和2011會(huì)計(jì)年度。2010年額度約20億美元,2011年預(yù)計(jì)將稍高一些。三星:三星的最新動(dòng)作,是將位于奧斯汀的200mm產(chǎn)線轉(zhuǎn)換為300mm的后段制程(BEOL)產(chǎn)線,以支援其現(xiàn)有的300mm前段制程。三星公司(Austin)總裁Y.B. Koh希望獲得“制造業(yè)回到裸墻?!盨EMI估計(jì),三星在2010年的資本支出約為40~50億美元,主要用于升級(jí)德州Austin 1與Austin 2,以及韓國的Line 15與Line 16產(chǎn)線。英特爾(Intel):2009年4月,英特爾宣布在未來幾年內(nèi),將花費(fèi)70億美元來改善現(xiàn)有設(shè)施,以推動(dòng)32nm技術(shù)量產(chǎn)。SEMI預(yù)測(cè),這70億美元中,約有30~40億美元會(huì)用于2009年,其余將用在2010年。華亞科技(Inotera):這家由南亞(NanYa)與美光(Micron)合資成立的公司宣布了一個(gè)16億美元的計(jì)劃,將從70nm溝槽式技術(shù)轉(zhuǎn)換到50nm的堆棧電容技術(shù),并使用浸入式蝕刻工具。華亞擁有來自于南亞母公司臺(tái)塑的強(qiáng)大財(cái)政支柱。其工廠預(yù)計(jì)在今年稍晚至明年進(jìn)行裝配,這可為該公司在2010年貢獻(xiàn)約10億美元的資本支出。晶圓廠資本支出2010年,全球的總晶圓廠支出(包括建造和裝配晶圓設(shè)施)也預(yù)計(jì)將增加64%,達(dá)240億美元。而隨著這持續(xù)升級(jí)投資,六家廠商將占據(jù)總支出的一半以上。64%增幅看似非常高,但我們?nèi)皂毧紤]此一增長是以2009年的歷史最低水平為基礎(chǔ)。僅僅5億美元的資本支出差異,對(duì)成長率的影響就可能達(dá)到4%。將2010年的支出額與2008年相較(見表1),增長率將出現(xiàn)負(fù)值。事實(shí)上,工廠的總支出(建筑加裝備)在2010年將保持在2003年以來最低水平──當(dāng)年的資本支出額約220億美元。表1:2008~2010年資本支出比較*裝配晶圓廠:任何與前端設(shè)備相關(guān)的費(fèi)用,包括使用全新或二手設(shè)備的晶圓加工、光罩(mask/reticle)以及其它配套設(shè)備。2009下半年,每季的總晶圓廠裝配(含建造和裝機(jī))成長率可望達(dá)到2位數(shù),到2010年還可望維持8%~15%的成長率(圖1)。圖1:前段制程設(shè)備的支出(含建造和裝機(jī))2010年,花費(fèi)最多資金用于建造晶圓廠的地區(qū)將是美國。但在對(duì)于裝機(jī)方面美國也將名列第一,其次是臺(tái)灣和韓國。2009年,超過32家公司很對(duì)總晶圓廠資本支出的貢獻(xiàn)度可能達(dá)140~150億美元。而到了2010年,該數(shù)字可望變成超過40家公司共同貢獻(xiàn)了約240億美元的資本支出。而前面提到的六家主要業(yè)者,在2010年的資本支出額度預(yù)估將達(dá)140億美元,等同于2009年全球所有晶圓廠的總資本支出額度(140~150億美元)。晶圓廠產(chǎn)能半導(dǎo)體界‘六大天王’約占全球30%產(chǎn)能。這些業(yè)者在2009與2010年的投資大部份集中在升級(jí)其晶圓廠,而非投資新的晶圓廠。GlobalFoundries的產(chǎn)能相較之下少于其它五大天王,然而,這家新進(jìn)入的代工業(yè)者才剛開始擴(kuò)充產(chǎn)能,同時(shí)也在為新的晶圓廠做準(zhǔn)備。經(jīng)濟(jì)低迷對(duì)全球產(chǎn)能也造成了影響。由于2009年積弱不振的資本支出,不少生產(chǎn)線也宣告停止運(yùn)轉(zhuǎn)。SEMI預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示,到2009年底大約有31家晶圓廠會(huì)關(guān)門大吉,另外還有16家可能在2010年退場。2009年第一季,晶圓廠的平均產(chǎn)能利用率下降了約56%(業(yè)界各別公司回報(bào)的下降幅度約在30%~70%之間)。雖然一些公司(如臺(tái)積電)目前正在運(yùn)轉(zhuǎn)中的一些廠房利用率已達(dá)滿載,但在2009年底,整體產(chǎn)能利用率仍可能在70%~80%之間。圖2:內(nèi)存、晶圓代工、邏輯/模擬及其它等不同類別產(chǎn)品的裝機(jī)產(chǎn)能。內(nèi)存在裝機(jī)產(chǎn)品中占最大比重,從2002~2007年,隨著導(dǎo)入300mm晶圓廠,每年成長率均保持在20%~50%。然而,2008年內(nèi)存的產(chǎn)能成長率放緩至8%,2009年的成長率則約為-5%~-6%。2010年,內(nèi)存的裝機(jī)產(chǎn)能成長率預(yù)估為4%~5%,與過去的高成長相比,這個(gè)數(shù)字非常低。全球NAND市場需求在2009年預(yù)估將增加約70億GB至150億GB;在2011與2012年則將增加300億~500億GB。目前,業(yè)界僅增加極少量的裝機(jī)產(chǎn)能要如何滿足這些需求,仍然是一個(gè)問號(hào)。晶圓界六大天王中,生產(chǎn)閃存的東芝、三星與英特爾(IM Flash),將會(huì)在產(chǎn)能方面進(jìn)行一些投資。不過,從破土到真正上線運(yùn)轉(zhuǎn),建造一家晶圓廠至少需要1~1.5年的時(shí)間,因此,在2010年投資建造的新晶圓廠無法提供任何新的產(chǎn)能,必須等到2011或2012年。SEMI預(yù)測(cè),2010年全球晶圓廠資支出增長幅度約為64%。全球各地的經(jīng)濟(jì)振興方案能提升不同地區(qū)的國家生產(chǎn)毛額(GDP),并持續(xù)對(duì)2010年帶來更好的影響──或許可帶動(dòng)其它公司加入‘六大天王’俱樂部,然后,我們談?wù)摰膶?duì)象就會(huì)變成‘七大巨星’(Super Seven)。

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  • 上海集成電路產(chǎn)業(yè)2009年上半年運(yùn)行概況

    截至7月13日,上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)對(duì)上海131家主要集成電路企業(yè)的跟蹤統(tǒng)計(jì),2009年上半年上海集成電路產(chǎn)業(yè)銷售總收入為153.24億元,。各行業(yè)的具體數(shù)據(jù)如下表1,與2008年上半年相比,負(fù)增長24.5% (二)2009年上半年上海集成電路各行業(yè)狀況 在國家“促發(fā)展,保增長”和拉動(dòng)內(nèi)需的各項(xiàng)措施激勵(lì)之下,上海集成電路各企業(yè)“抱團(tuán)取暖”,逆勢(shì)而上,積極轉(zhuǎn)向內(nèi)需產(chǎn)品的開發(fā)和生產(chǎn),(1)09年上半年上海集成電路設(shè)計(jì)業(yè)呈現(xiàn)良好的增長勢(shì)頭,同比增長24.7%。(2)上海集成電路芯片制造企業(yè)由于目前仍以國際代工訂單為業(yè)務(wù)主要來源,自去年下半年以來國際代工市場持續(xù)低迷,尤其進(jìn)入09年第一季度后國際半導(dǎo)體市場又繼續(xù)下滑30%左右,致使上海芯片制造業(yè)與去年同期相比下跌47.1%。但在各芯片制造企業(yè)的不懈努力下,積極開拓業(yè)務(wù)來源,3月份以后上海芯片制造業(yè)銷售收入逐月向好,開始顯示出明顯的回升勢(shì)頭。(3)同樣,由于國際加工訂單減少、芯片制造業(yè)滑坡以及英特爾產(chǎn)品(上海)公司外遷的影響,09年上半年封裝測(cè)試業(yè)的銷售收入比08年同期減少17.3%。但各企業(yè)差別較大。大部分企業(yè)自4月份以來已達(dá)產(chǎn)能飽和。(4)由于市場需求銳減和重大半導(dǎo)體裝備還處于銷售前的試運(yùn)行階段,設(shè)備材料業(yè)的銷售收入同比減少28.8%。 (三)2009年上半年上海集成電路產(chǎn)業(yè)已呈現(xiàn)快速回升態(tài)勢(shì) 2009年第一、二季度上海集成電路各行業(yè)的銷售收入環(huán)比增長情況如表2?! ?nbsp;在國際金融危機(jī)的嚴(yán)重沖擊下,09年第一季度上海集成電路產(chǎn)業(yè)的銷售收入曾進(jìn)入低谷,但從第二季度開始,各行業(yè)銷售收入均有大幅度增長。其中,除了第二季度是傳統(tǒng)的銷售旺季之外,主要還是通過企業(yè)的艱苦努力,對(duì)外積極開拓市場,對(duì)內(nèi)勵(lì)行緊縮開支,推動(dòng)上海集成電路各行業(yè)提前出現(xiàn)快速回升的好勢(shì)頭。

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  • 英特爾否認(rèn)第二季政府公關(guān)費(fèi)增長源于反壟斷

    北京時(shí)間9月3日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,英特爾最近披露的材料顯示,該公司第二季度政府公關(guān)費(fèi)用為87.7萬美元。   與去年同期相比,英特爾第二季度政府公關(guān)費(fèi)用有大幅度增長,是AMD的近5倍。英特爾市值為1110億美元,AMD只有30億美元。英特爾第一季度政府公關(guān)費(fèi)用為88.2萬美元,去年同期為50萬美元。   反壟斷問題是兩家公司政府公關(guān)活動(dòng)的一部分。AMD指控英特爾濫用壟斷地位,危害市場競爭。美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)正在就AMD的指控進(jìn)行調(diào)查,歐盟已經(jīng)因反壟斷問題對(duì)英特爾罰款14.5億美元。英特爾否認(rèn)了AMD的指控,就歐盟的裁定提起了上訴。   英特爾表示,反壟斷問題只占政府公關(guān)費(fèi)用的一小部分,大部分被用于其他方面,其中包括教育、醫(yī)療、國家資助科研活動(dòng)、移民、稅收和能源。

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