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  • 日企半導體、打印機技術，優(yōu)勢仍難替代

     盡管在消費電子市場急劇萎縮，日企在某些技術領域仍占據(jù)較高位置，優(yōu)勢突出。 根據(jù)佳能和尼康在官方網(wǎng)站上披露的財務信息，2016年，佳能影像設備的銷量下降了13.3%。尼康的日子也不好過，銷量下降11.2%，這已經(jīng)是這家公司自從2013年以來連續(xù)第三年銷量下滑。 但是如果你由此認為這兩家公司都在走下坡路，那你就錯了。以尼康為例，這家公司已經(jīng)多年被英特爾評為最佳品質(zhì)供應商之一。尼康為英特爾的半導體芯片制造提供先進的半導體光刻設備。 籌碼海外投資社群CEO凌鳳琪告訴21世紀經(jīng)濟報道：“佳能、尼康與ASML是世界上最主要的高精度光刻設備生產(chǎn)公司。日本企業(yè)在精度和效能方面有著不可替代的優(yōu)勢。” 根據(jù)最新財報，截至2017年3月，尼康的的精密儀器業(yè)務銷售收入增長65%， 息稅前利潤增長38.5%。 佳能的工業(yè)儀器業(yè)務的凈銷售額增長11.4%，占整個企業(yè)業(yè)務比重由2016年的17%增長到2017年的29%。 “ 當中國開始加大對半導體和芯片行業(yè)投入的時候，日本的各個半導體和芯片制造設備企業(yè)在中國賺得盆滿缽滿。”凌鳳琪說。 在半導體領域另一個巨頭是日本索尼。盡管索尼手機的市場占有率不斷下降，早就被華為、vivo等國產(chǎn)品牌甩在了后面。但是索尼的圖像傳感器和芯片卻是高端手機不可缺少的部件。 “目前索尼在手機圖像傳感器領域占有將近50%的市場。雖然在2016年4月日本的地震導致索尼半導體芯片業(yè)務的虧損，但是2016年索尼的半導體業(yè)務芯片銷售依然上升了11%。”一位不便具名的電子行業(yè)分析師告訴21世紀經(jīng)濟報道，“索尼目前在這個領域是找不到競爭對手的。索尼僅僅把自己圖像傳感器周邊的攝像頭組模業(yè)務賣給了一家A股上市公司，就導致這家公司的股價大幅上漲。” 而在電動汽車滿街跑的今天，公開數(shù)據(jù)顯示，松下已經(jīng)成功占領了全球鋰電池80%的市場。 一名特斯拉的銷售人員告訴21世紀經(jīng)濟報道，特斯拉采用的就是松下的鋰電池。他們公司對電池承諾無條件和不限里程的保修。 此外，富士膠卷是一代中國人遙遠的記憶。富士膠卷在中國被柯達和樂凱遠遠地甩在了后面，后來在數(shù)碼攝影的時代被人遺忘。但這并不意味富士膠卷遠離了我們的生活。 富士施樂是富士膠卷控股75%的子公司，據(jù)中國經(jīng)濟時報2004年報道，富士施樂當時是中國印制第二代身份的專用打印機，當時全國有31個省、自治區(qū)、直轄市的公安機關出入境管理單位安裝了他們的打印機。 該報道稱，二代身份證完全采用彩色數(shù)碼照片，對身份證的印制要求很高，富士施樂的打印機在色彩飽和度和穩(wěn)定性和廢卡率方面有著很大優(yōu)勢。 21世紀經(jīng)濟報道查詢發(fā)現(xiàn)，至今還有上海、黑龍江、廣西等至少10多個省市區(qū)的公安機關在使用富士施樂的打印機，同時招標進行維護。

    半導體 半導體 打印技術

  • 多核處理器成最新潮流，多核處理器幾大特點你都知道嗎

     多核處理器成最新潮流，多核處理器幾大特點你都知道嗎 CMP和SMT一樣，致力于發(fā)掘計算的粗粒度并行性。CMP可以看做是隨著大規(guī)模集成電路技術的發(fā)展，在芯片容量足夠大時，就可以將大規(guī)模并行處理機結(jié)構中的SMP(對稱多處理機)或DSM(分布共享處理機)節(jié)點集成到同一芯片內(nèi)，各個處理器并行執(zhí)行不同的線程或進程。在基于SMP結(jié)構的單芯片多處理機中，處理器之間通過片外Cache或者是片外的共享存儲器來進行通信。而基于DSM結(jié)構的單芯片多處理器中，處理器間通過連接分布式存儲器的片內(nèi)高速交叉開關網(wǎng)絡進行通信。 由于SMP和DSM已經(jīng)是非常成熟的技術了，CMP結(jié)構設計比較容易，只是后端設計和芯片制造工藝的要求較高而已。正因為這樣，CMP成為了最先被應用于商用CPU的“未來”高性能處理器結(jié)構。 雖然多核能利用集成度提高帶來的諸多好處，讓芯片的性能成倍地增加，但很明顯的是原來系統(tǒng)級的一些問題便引入到了處理器內(nèi)部。 1 核結(jié)構研究：同構還是異構 CMP的構成分成同構和異構兩類，同構是指內(nèi)部核的結(jié)構是相同的，而異構是指內(nèi)部的核結(jié)構是不同的。為此，面對不同的應用研究核結(jié)構的實現(xiàn)對未來微處理器的性能至關重要。核本身的結(jié)構，關系到整個芯片的面積、功耗和性能。怎樣繼承和發(fā)展傳統(tǒng)處理器的成果，直接影響多核的性能和實現(xiàn)周期。同時，根據(jù) Amdahl定理，程序的加速比決定于串行部分的性能，所以，從理論上來看似乎異構微處理器的結(jié)構具有更好的性能。 核所用的指令系統(tǒng)對系統(tǒng)的實現(xiàn)也是很重要的，采用多核之間采用相同的指令系統(tǒng)還是不同的指令系統(tǒng)，能否運行操作系統(tǒng)等，也將是研究的內(nèi)容之一。 2 程序執(zhí)行模型 多核處理器設計的首要問題是選擇程序執(zhí)行模型。程序執(zhí)行模型的適用性決定多核處理器能否以最低的代價提供最高的性能。程序執(zhí)行模型是編譯器設計人員與系統(tǒng)實現(xiàn)人員之間的接口。編譯器設計人員決定如何將一種高級語言程序按一種程序執(zhí)行模型轉(zhuǎn)換成一種目標機器語言程序; 系統(tǒng)實現(xiàn)人員則決定該程序執(zhí)行模型在具體目標機器上的有效實現(xiàn)。當目標機器是多核體系結(jié)構時，產(chǎn)生的問題是： 多核體系結(jié)構如何支持重要的程序執(zhí)行模型?是否有其他的程序執(zhí)行模型更適于多核的體系結(jié)構?這些程序執(zhí)行模型能多大程度上滿足應用的需要并為用戶所接受? 3 Cache設計：多級Cache設計與一致性問題 處理器和主存間的速度差距對CMP來說是個突出的矛盾，因此必須使用多級Cache來緩解。目前有共享一級Cache的CMP、共享二級Cache的 CMP以及共享主存的CMP。通常，CMP采用共享二級Cache的CMP結(jié)構，即每個處理器核心擁有私有的一級Cache，且所有處理器核心共享二級 Cache。 Cache自身的體系結(jié)構設計也直接關系到系統(tǒng)整體性能。但是在CMP結(jié)構中，共享Cache或獨有 Cache孰優(yōu)孰劣、需不需要在一塊芯片上建立多級Cache，以及建立幾級Cache等等，由于對整個芯片的尺寸、功耗、布局、性能以及運行效率等都有很大的影響，因而這些都是需要認真研究和探討的問題。 另一方面，多級Cache又引發(fā)一致性問題。采用何種Cache 一致性模型和機制都將對CMP整體性能產(chǎn)生重要影響。在傳統(tǒng)多處理器系統(tǒng)結(jié)構中廣泛采用的Cache一致性模型有： 順序一致性模型、弱一致性模型、釋放一致性模型等。與之相關的Cache一致性機制主要有總線的偵聽協(xié)議和基于目錄的目錄協(xié)議。目前的CMP系統(tǒng)大多采用基于總線的偵聽協(xié)議。

    半導體 CPU 處理器

  • 聯(lián)發(fā)科完敗高通徹底消失？旗艦芯片X30至今沒人用！

     作為聯(lián)發(fā)科寄予厚望的曦力高端旗艦芯片X30，采用了三叢十核，具體包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz、四個Cortex-A35 2.0GHz。在經(jīng)歷了一年多的良品率低、研發(fā)周期長、工藝難度高等磨難后，終于!還是沒人用。為什么呢?快隨eeworld網(wǎng)半導體小編來詳細了解一下吧。 距離上一代正統(tǒng)旗艦芯片聯(lián)發(fā)科x20發(fā)布已空窗13個月，這在芯片行業(yè)幾乎是斷崖式自殺，因為一款旗艦機平均換代時間為一年，期間芯片供應商必須備足一大一小兩款換代旗艦芯片(如高通驍龍820與821)，才可能有資金流轉(zhuǎn)以備新產(chǎn)品的研發(fā)。景德鎮(zhèn)鎮(zhèn)長高通靠專利碰瓷暫且不提，聯(lián)發(fā)科作為專業(yè)第三方芯片提供商，前無巨頭靠山，后無穩(wěn)定合作，在空窗13月仍未交付新款旗艦(期間僅靠小款升級x25與x27續(xù)命)，不難想象2017年將走得愈加艱難。 相較旗艦芯片的難產(chǎn)，更為致命的是品牌價值的崩塌。2015年是聯(lián)發(fā)科最風光的一年，提出8核心概念、推出曦力高端系列、出貨量井噴式增長，著實讓高通緊張了一把。2016年后，聯(lián)發(fā)科的技術短板逐步放大，wifi斷流、性能欠缺、一核有難八核圍觀等槽點讓2015年蒙眼狂奔下的致命后果集中體現(xiàn)，結(jié)果便是品牌公信力的缺失。 同時，與之水乳交融般密切的魅族打磨廠也放棄了專業(yè)打磨聯(lián)發(fā)科的金字招牌，轉(zhuǎn)而與高通和解。大陸地區(qū)最重要的合作伙伴陣前倒戈，幾乎預示了今年的聯(lián)發(fā)科出貨量將及其悲觀。 縱觀聯(lián)發(fā)科式悲劇，轉(zhuǎn)折點似乎始于被紅米note3搭載。紅米note3作為紅米系列的短命機，使命便是惡心魅族旗艦mx5，在與魅族mx5搭載同款cpu發(fā)布后，紅米note3作為戰(zhàn)略犧牲品便被放棄，而放棄高端身段渴望走量的悲情聯(lián)發(fā)科也被間接犧牲。 X30遲遲未收到大客戶訂單，首發(fā)權甚至被深圳寨廠Vernee手機拿下，至此聯(lián)發(fā)科高端夢已經(jīng)徹底灰飛煙滅。且不論x30真正實力如何，現(xiàn)在用戶對聯(lián)發(fā)科避之無不及的態(tài)度便能說明它的問題遠不是性能提升這么簡單，企業(yè)重建，品牌重塑才是重中之重。作為一個前煤油，愛屋及烏，真切希望聯(lián)發(fā)科能重拾消費者信心。

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  • 世強連續(xù)3年榮膺EPSON“最佳市場開拓獎”

    2017年4月20日，在EPSON舉辦的“愛普生創(chuàng)新大會”上，世強第3次蟬聯(lián)“最佳市場開拓獎”。 據(jù)悉，世強作為EPSON在中國地區(qū)的重要分銷商，從其開始代理其包括晶體、晶振、實時時鐘、角速度傳感器等全線產(chǎn)品后，幫助EPSON 新增了多個產(chǎn)品設計，廣泛應用在工業(yè)控制、消費電子以及汽車領域。并利用世強自身優(yōu)質(zhì)的客戶資源和強大的專業(yè)服務相結(jié)合，交出每年業(yè)績翻一番的亮眼成績單，預期在3年內(nèi)可以突破15MUSD。 特別是在世強2016年上線世強元件電商后，利用其簡潔便利的線上服務及交易，幫助客戶解決了創(chuàng)新設計時面臨的各種問題，并幫助原廠進一步拓寬應用市場，打開更廣闊的銷售渠道，獲得了原廠和客戶的一致好評。 以下為世強總裁肖慶獲獎感言實錄： 大家好!我是世強先進的總裁、創(chuàng)始人肖慶。再度榮獲2016年度市場開拓大獎，我和我的同事都非常的興奮! 在和愛普生合作的四年里，世強一直在開拓著全新的市場領域，服務著上萬家的智能硬件企業(yè)。世強開拓了愛普生元件的工業(yè)4.0市場、IOT市場、汽車電子和車聯(lián)網(wǎng)市場、通訊設備市場和智能硬件的市場，這些市場的耕耘異常的艱辛和緩慢，但這也給世強和愛普生的業(yè)務成長帶來了長遠的未來，保證了愛普生的業(yè)務以每年超過100%的速度增長! 因為我們相信，技術驅(qū)動創(chuàng)新，創(chuàng)新引領未來!今天世強元件電商已經(jīng)成為了最強大的新技術新元件推廣平臺，最強大的創(chuàng)新服務平臺。 能有這么快的成長和愛普生元件的優(yōu)秀品質(zhì)和卓越的創(chuàng)新技術密不可分，在世強服務的硬件創(chuàng)新企業(yè)當中，越來越多的客戶開始認同愛普生的優(yōu)質(zhì)元器件和技術。世強和愛普生的合作必將跨入一個新的高度! 最后希望愛普生和世強，未來更加緊密的合作，一起創(chuàng)造新的輝煌!愛普生加油!世強加油!愛普生Number one!

    半導體 分銷商 世強

  • SK Hynix確認GDDR6顯存明年問世，帶寬比HBM 2還高

     2015年AMD在Fury系列高端顯卡上率先應用了HBM顯存，不僅帶寬遠遠高于當時的GDDR5顯存，而且面積占用減少了95%，顯卡可以做到非常小。不過HBM顯存的一個問題就是成本太貴了，產(chǎn)能一直提不上來，2017年AMD、NVIDIA雖然都有HBM 2顯存的顯卡上市，但AMD的Vega顯卡帶寬依然維持上代512GB/s的水平。下一代顯存則是GDDR6，SK Hynix公司確認2018年就會推出GDDR6顯存，20nm工藝，8Gb核心容量，速率可達16Gbps，搭配384bit位寬可帶來768GB/s的帶寬，超過了現(xiàn)有HBM 2顯卡的水平。 NVIDIA的Volta顯卡明年問世，有可能用上GDDR6顯存 現(xiàn)在的GDDR5顯存已經(jīng)非常成熟了，不過它也到了一個瓶頸期，在速率提升到8Gbps之后已經(jīng)沒多大空間了，美光在GDDR5基礎上搞出了GDDR5X顯存，速率可以提升到12-14Gbps，不過GDDR5X過渡意味濃厚，而且目前量產(chǎn)的頻率也不過11Gbps，帶寬比標準GDDR5有了明顯提升，但還談不上質(zhì)變。 真正升級換代的還是GDDR6顯存，它是在下一代DDR5內(nèi)存基礎上衍生而來的，去年的HotChips國際會議上，三星就已經(jīng)提到過GDD6顯存的一些目標——速率在14-16Gbps，電壓1.35V，也就是說數(shù)據(jù)頻率要比目前的GDDR5顯存翻倍。 業(yè)界去年就討論過GDDR6顯存的一些規(guī)范 GDDR6顯存跟DDR5顯存一樣都是瞄準2020年之前實用化，預計明年就會有產(chǎn)品問世。SK Hynix公司上周公開了旗下GDDR6顯存的一些進展——他們將使用20nm工藝生產(chǎn)8Gb核心容量的GDDR6顯存，速率可達16Gbps，在384bit位寬下其帶寬可達768GB/s。 注意SK Hynix舉的例子，他們提到的是384bit位寬，目前這個位寬只有NVIDIA的旗艦卡在用，而AMD主流顯卡位寬是256bit，高端顯卡因為使用HBM顯存，等效位寬是1024bit或者512bit，今年的Vega顯卡雖然用了HBM 2顯存，速率2Gbps，但是位寬比上一代減少一半到512bit，所以512GB/s的總帶寬依然沒有提升，比NVIDIA的Tesla P100的720GB/s也要低。 早前有消息稱NVIDIA今年Q3季度就會推出下一代Volta顯卡，進度提前了，所以SK Hynix說的這個384bit位寬被YY到了與Volta顯卡有關，不過據(jù)我所知NVIDIA今年確實有可能推出Volta顯卡，但Volta首個產(chǎn)品可能并不是消費級顯卡，而是跟Tesla P100一樣用于HPC超算，他們跟IBM合作的最強超算Summit今年秋季問世，它的節(jié)點就使用了6塊Volta顯卡。 不論怎樣，如果業(yè)界真的能在2018年量產(chǎn)GDDR6顯存，他們超高的頻率下GDDR6也能帶來超高的帶寬，至少384bit位寬下不輸HBM 2顯存——后者要是搭配1024bit位寬，帶寬確實能達到1024GB/s，但是因為HBM成本昂貴，AMD、NVIDIA在大量應用HBM 2顯存上都很為難，要么用于HPC加速卡，要么削減規(guī)格只用2顆，這就導致HBM 2帶寬相比GDDR6沒有什么優(yōu)勢了。 AMD今年臺北電腦展上就會推出新一代Vega顯卡了，使用的是2顆4GB的HBM 2顯存，帶寬512GB/s，超能網(wǎng)屆時也會親臨一線報道，詳情可以加小超哥(ID：9501417)微信，第一時間推送HBM 2顯存的消息。

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  • 三星第二代10nm制程開發(fā)完成！

     三星上周四宣布，第二代10納米FinFET制程已經(jīng)開發(fā)完成，未來爭取10納米產(chǎn)品代工訂單將如虎添翼。 三星第一代10納米制程于去年10月領先同業(yè)導入量產(chǎn)，目前的三星Exynos 9與高通驍龍835處理器均是以第一代10納米制程生產(chǎn)。 據(jù)三星表示，第二代10納米FinFET制程與第一代做比較，運算效能提升10%，用電效率則提高15%。 三星為確保10納米制程長期供貨穩(wěn)定，其位在首爾西南方華城市的最新晶圓廠已增添新設備，預計第四季可就定位開始生產(chǎn)。 雖然三星未透露第二代10納米制程的客戶，但預料高通下一版驍龍系列處理器應該會采用。 除此之外，三星還計劃推廣晶圓代工業(yè)務至更多領域，當中包含穿戴式裝置、物連網(wǎng)與網(wǎng)絡芯片等。

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  • 三星宣布10nm制程新進展：已完成二代10nm工藝LPP驗證工作

     三星今天宣布，繼去年10月率先量產(chǎn)10nm工藝移動芯片后，日前已經(jīng)完成了第二代10nm的質(zhì)量驗證工作，即將量產(chǎn)。下面就隨網(wǎng)絡通信小編一起來了解一下相關內(nèi)容吧。 三星宣布10nm制程新進展：已完成二代10nm工藝LPP驗證工作 按照三星的說法，此前的10nm采用的是LPE(low-power early)，比如驍龍835和Exynos 8895，而第二代是LPP(Low Power Plus)，事實上更加先進，可以滿足更高的性能指標要求。 三星宣布10nm制程新進展：已完成二代10nm工藝LPP驗證工作 據(jù)悉，三星已經(jīng)在位于韓國華城的S3產(chǎn)線部署安裝相關設備，定于Q4開始量產(chǎn)工作。 另外，此前韓國巨頭還表示，它們10nm的內(nèi)部研發(fā)進度已經(jīng)到了第三代LPU。 我們有理由相信，驍龍835的小改款(例如從820到821)也許會在今年Q4發(fā)布，工藝升級到10nm LPP，主頻極值有望更高。

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  • AMD 即將推出Radeon RX Vega系列GPU

     AMD 即將推出的 Radeon RX Vega系列GPU主要針對熱情的PC玩家，因為該產(chǎn)品有望大幅提升PC和虛擬現(xiàn)實游戲的圖形，游戲玩家非常期待游戲機能夠得到以前所未有的方式改變游戲機處理數(shù)據(jù)的方式來渲染高質(zhì)量的圖形。 Radeon RX Vega系列GPU會讓你在屏幕和顯示器上看到高度渲染的圖像是驚人的，這也是科技公司正在努力實現(xiàn)的。以前的AMD使用了Polaris架構和LiquidVR技術，使其能夠提供良好的VR(虛擬現(xiàn)實)體驗。然而，沒有高端內(nèi)存支持，就無法提供完全沉浸式的虛擬現(xiàn)實游戲和性能。 AMD的Radeon RX Vega高功率顯卡是本賽季令人期待的科技產(chǎn)品，被認為是革命性的虛擬現(xiàn)實體驗的新品。 AMD的Radeon RX Vega 這也是AMD Radeon RX Vega如何解決下一代GPU或圖形處理單元的問題。GPU主要用于3D應用，它們采用單芯片處理器的形式，通過創(chuàng)建逼真的照明效果，每次重繪3D場景時都可以更改對象。由于其數(shù)學設計上有很強的困難，這將給CPU帶來很大的壓力，但是不能與Radeon RX Vega相提并論。 根據(jù)Seeking Alpha，最新的圖形處理產(chǎn)品使您的CPU更容易展現(xiàn)出來性能。AMD計劃在數(shù)周內(nèi)使用其Vega架構，推出其4GB和8GB版本的新型高端HBM2(高帶寬內(nèi)存)顯卡。傳聞稱，該產(chǎn)品可能在5月30日期間亮相。 AMD Radeon RX Vega的銷售量比去年發(fā)布的使用Polaris架構的AMD RX系列更強大。該公司承諾提供可以與競爭對手Nvidia的GPU堆棧的頂級競爭對手的顯卡媲美。這些基于Vega的甚至能夠讓Nvidia公司成為游戲最強大的顯卡，同時還能提供平滑的4K顯示。

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  • 紫光國芯收購長江存儲：打造存儲器全產(chǎn)業(yè)鏈“超級戰(zhàn)艦”

     近日，紫光國芯股份有限公司(下稱“紫光國芯”)發(fā)布公告表示，擬以發(fā)行股份的方式收購長江存儲科技控股有限責任公司(下稱“長江存儲”)全部或部分股權。 資料顯示，長江存儲成立于2016年12月21日，注冊資本386億元，主要從事存儲器晶圓生產(chǎn)。 這也是紫光國芯2015年推出800億定增項目失敗后，又一大手筆資產(chǎn)整合計劃。 紫光系內(nèi)部整合速度加快 按照紫光國芯800億定增方案，原本計劃將募集資金用于新建晶圓制造廠和收購臺灣力成與南茂部分股權。 但隨著投資兩家公司的計劃紛紛折戟以及證監(jiān)會再融資新規(guī)出臺，紫光國芯在2017年1月24日正式終止了該定增方案。 這也標志著紫光集團在入主紫光國芯后推動的重大資產(chǎn)重組案以失敗告終。 此外，在此期間，紫光集團入股西數(shù)、傳言230億美金邀約收購美光等動作都悉數(shù)破局。 在此背景下，紫光集團將整合力度逐漸轉(zhuǎn)向內(nèi)部。 事實上，在此次計劃收購長江存儲之前，紫光國芯已經(jīng)在3月份以自有資金人民幣4836萬元， 收購西安易比特科技咨詢管理有限公司持有的西安紫光國芯半導體有限公司(原名西安華芯半導體有限公司，下稱“西安紫光國芯”)24%股權，并構成關聯(lián)交易。 上述股權收購完成后，紫光國芯及全資子公司香港同芯投資有限公司將合計持有西安紫光國芯100%股權。 長江存儲屬于紫光集團旗下湖北紫光國器科技控股有限公司控股的子公司，后者持有其51.04%的股權。 而紫光集團又是紫光國芯的間接控股股東，所以紫光國芯此次收購事項同樣構成關聯(lián)交易。 此次紫光國芯擬收購長江存儲實際上是加速紫光系內(nèi)部整合，避免雜亂布局難以形成合力。 紫光國芯將布局存儲器全產(chǎn)業(yè)鏈 近幾年，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，紫光集團更是迅速崛起成為龍頭，其先后與武漢、成都、南京市政府達成合作，并大力布局存儲器制造業(yè)務。 通過多次整合后，紫光集團正在將旗下紫光國芯打造成為存儲器全產(chǎn)業(yè)鏈布局的“超級戰(zhàn)艦”。 資料顯示，紫光國芯是國內(nèi)壓電晶體元器件領域的領軍企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋智能卡芯片、特種行業(yè)集成電路、FPGA和存儲器芯片等。 2016年度紫光國芯實現(xiàn)營業(yè)收入14.19億元，較上年同期增長13.51%，歸屬于上市公司股東的凈利潤3.36億元，較上年同期增長0.25%。 其全資子公司西安紫光國芯是國內(nèi)唯一擁有世界主流大容量存儲器核心設計開發(fā)技術的公司，主營業(yè)務包括存儲器設計開發(fā)及自有品牌存儲器產(chǎn)品的銷售，并提供相關集成電路的設計、測試服務，目前的主要產(chǎn)品為DRAM存儲器和模組。 西安紫光國芯的發(fā)展目標是成為提供完整存儲器系統(tǒng)綜合方案的供應商，提供內(nèi)嵌的IP核、獨立DRAM存儲芯片級模組產(chǎn)品以及NAND Flash存儲器，同時提供SoC芯片的設計集成和測試驗證服務，以及存儲器相關的測試服務。 紫光國芯100%控股西安紫光國芯后，有利于進一步推動其在存儲器領域的快速發(fā)展和整體戰(zhàn)略規(guī)劃的部署。 長江存儲的主要產(chǎn)品則是3D NAND，后期不排除增加DRAM的產(chǎn)出，預計到2020年形成月產(chǎn)30萬片晶圓的生產(chǎn)規(guī)模，到2030年建成每月100萬片的產(chǎn)能。 可以說，紫光國芯已經(jīng)初步具備了存儲器設計、測試的能力，如今計劃收購長江存儲，意在增加存儲器制造業(yè)務，進一步完善其存儲器全產(chǎn)業(yè)鏈布局。

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  • 逆襲SSD！新一代機械硬盤曝光：就是這樣

     隨著SSD的逆襲，很多人開始看衰HDD，但廠商們可不這么想。 現(xiàn)在日本媒體給出消息稱，東芝正在攜手TDK、昭和電工一起開發(fā)新一代HDD，目前已經(jīng)完成樣品研發(fā)，而最終的成果會在2019年問世。 雖然現(xiàn)在HDD市場還是西數(shù)和希捷的天下，但東芝也不想放棄，目前他們最核心的存儲業(yè)務NAND閃存，但該公司已經(jīng)加大了對HDD的研發(fā)投入。 至于東芝研發(fā)的新一代硬盤嘛，有消息稱是將基于HAMR熱磁輔助記錄技術(新一代硬盤都會基于這個技術)，即存儲密度有望從目前的每平方英寸1Tb提升到5Tb以上，比如希捷預計在2018年早些時候推出首款16TB的HAMR硬盤。 如果價格下來，靠著大容量HDD還是可以跟SSD一戰(zhàn)的...

    半導體 ssd 機械硬盤

  • 展訊、Intel合作第二款X86芯片：14nm工藝也要殺入低端4G市場

     在解散自家的移動芯片部門之后，Intel的重點已經(jīng)轉(zhuǎn)向數(shù)據(jù)中心、5G、閃存、FPGA、物聯(lián)網(wǎng)等市場，不過Intel并不會完全放棄移動市場，他們找到了新的合作方式——將X86架構授權給其他移動芯片公司，并使用自己先進的工藝為他們代工。展訊前不久宣布了與Intel合作的首款X86移動芯片SC9861G-IA，這款產(chǎn)品定位中高端市場，下一步雙方還會合作另一款芯片SC9853，也是14nm工藝代工，但主打中低端市場。 展訊與Intel的淵源始于三年前的合作——紫光公司先后收購了展訊、RDA瑞迪科兩家公司，成立了紫光展銳公司，Intel公司在2014年9月份宣布斥資15美元如果紫光展銳，獲得20%股份。雙方的合作目標之一就是展訊公司將推出基于Intel X86架構及工藝的移動處理器。 2月底發(fā)布的SC9861G-IA是雙方合作的第一個重大成果，該處理器基于Intel 8核Airmont架構，頻率2.0GHz，該架構是22nm工藝Silvermont架構之后的繼任者，使用的是14nm FinFET工藝代工。 8核的SC9861G-IA處理器定位在中高端市場，不過展訊公司多年來最擅長的其實還是中低端市場，展訊瑞迪科全年基帶處理器出貨6億多，但大部分都是3G及以下的產(chǎn)品，80%都是銷往海外，三星還是他們的大客戶，而展訊的4G移動芯片出貨量只有1億多點，比聯(lián)發(fā)科、高通差遠了。 展訊、Intel合作的第二款X86芯片叫做SC9853，目前還沒有具體規(guī)格公布，不過前代SC9850還是4核Cortex-A7架構，SC9853規(guī)格會有升級，但肯定不會很夸張，估計會在SC9861G-IA基礎上做精簡閹割，但是制程工藝還是基于Intel 14nm，這樣一來該芯片的能效比會好得多，在中低端4G市場上理應有更強的競爭力。

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  • 美國科學家發(fā)明石墨烯“復制機器”：降低晶圓技術成本！

     創(chuàng)新背景 2016年，全球范圍內(nèi)半導體的銷售額達到了最高點：3390億美元。同年，全球范圍內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)花費72億用于晶圓制造。這表明半導體產(chǎn)業(yè)目前發(fā)展勢頭很好，另外晶圓制造工藝又是半導體產(chǎn)業(yè)的基礎和重點。 「晶圓」，即硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，它作為微電子元件的基質(zhì)，可用于制造成晶體管、發(fā)光二極管、和其它電子和光子元器件。 (圖片來源于：維基百科) 所以，對于晶圓制造工藝的改進，對于半導體產(chǎn)業(yè)影響無疑是根本和深遠的。 創(chuàng)新探索 最近，麻省理工學院的工程師開發(fā)了一項創(chuàng)新技術，能夠大幅減少晶圓技術的整體成本，有利于使用比傳統(tǒng)的硅材料，更加獨特、高性能的半導體材料，制造元器件。這項創(chuàng)新研究發(fā)表于昨天的《自然》雜志上。 (圖片來源于: Jose-Luis Olivares/MIT) 麻省理工學院機械工程、材料科學和工程的助理教授 Jeehwan Kim 的研究小組在該校的電子研究實驗室發(fā)明了這項技術。Kim 的論文合著者有論文第一作者、麻省理工學院的研究生 Yunjo Kim等人，以及來自俄亥俄州立大學和馬斯達爾科學技術研究院的科研人員。 核心技術 材料 研究人員使用的材料，是我們關注已久的二維材料：「石墨烯」。John之前多次介紹的，石墨烯是一種單層碳原子厚度的薄片，具有諸多優(yōu)異的特性，例如：「輕薄」、「強度大」、「導電導熱性強」。 自2014年石墨烯發(fā)明以來，研究人員一直都在研究石墨烯超常的電氣屬性，希望借此提高電子設備的性能和成本。石墨烯是一種極好的導體，電子流過石墨烯時幾乎沒有摩擦?？墒?，石墨烯用于半導體，其中的電子流一旦啟動之后，就很難阻止它的流動，所以說石墨烯又是一個較差的半導體。 然而，如果要讓半導體晶體管能正常工作，就需要能夠控制電子流的開關，產(chǎn)生一種0和1的模式，使得器件進行一些列的計算。對此，Kim 這么說： “大家對于用石墨烯制造出真正快速的電子器件，都感到十分有希望。但是，結(jié)果卻是制造一種良好的石墨烯晶體管，真的很難。” 所以，研究人員一直在尋找更多的途徑，將石墨烯變成廉價、高性能的半導體材料。 Kim 的研究小組采取了一種全新的方案，在半導體中使用石墨烯。讓我們感到驚訝的是，研究人員并不是專注于石墨烯的電氣特性，而是專注于其「機械特性」。對此，Kim 這么說： “我們對于石墨烯有著更強的信念，因為它是一種十分健壯、超薄的材料，能夠在水平方向，在原子之間形成很強的共價鍵。有意思地是，它具有十分弱的范德華力，這意味著它不能進行任何垂直交互，所以這使得石墨烯的表面非常光滑。” 所以，研究人員將它用作一種「復制機器」，將復雜的晶體圖案，從下方的半導體晶圓轉(zhuǎn)移至頂層的材料上。 刻印 工程師們精心設計了這一過程，他們將單獨的石墨烯片放置于昂貴的晶圓之上，在石墨烯層上生長半導體材料。 他們發(fā)現(xiàn)石墨烯材料薄度足夠，以至可呈現(xiàn)出電氣上的“不可見”。頂層可以通過石墨烯看到下層的晶圓，刻印它的圖案時，并不會受到石墨烯影響。 通過石墨烯表面，半導體材料的原子能夠重新以晶圓的晶體圖案進行組織。 剝離 (圖片來源于: Jose-Luis Olivares/MIT) 現(xiàn)在，研究團隊報告石墨烯具有超薄、類似聚四氟乙烯的特性，能夠像三明治的中間那層一樣，夾在晶圓和半導體層之間，提供一種幾乎難以察覺的、不粘連的表面。 石墨烯是相當光滑的，它不會輕易粘連于其它材料的表面。這種材料一旦經(jīng)過刻印，能夠很容易地從石墨烯表面剝落，這樣使得讓制造商可以重用原始的晶圓。 遠程外延技術 總結(jié)一下，研究團隊發(fā)現(xiàn)這項技術，他們稱之為「遠程外延技術」，能夠成功地從同樣的半導體晶圓上拷貝和剝落半導體層。 創(chuàng)新價值 重用晶圓 Kim 稱，在傳統(tǒng)的半導體制造工藝中，一旦晶圓的圖案轉(zhuǎn)移后，它會和半導體進行強有力的綁定，所以在不損傷這兩層的情況下進行分離，幾乎是不可能的。對此，Kim 說： “你必須以犧牲晶圓而告終，它將變成器件的一部分。” 團隊的新技術讓生產(chǎn)商們能夠使用石墨烯作為一種中間材料，讓它們復制和黏貼晶圓，將拷貝的薄膜與晶圓分離，并且多次重用晶圓。 對此，Kim 稱： 這項新技術讓制造商可以重用硅和其它高性能材料的晶圓，從概念上講，無限次。 硅以外的材料 除了通過重用節(jié)約晶圓成本，Kim 稱這項技術還為拓展更加獨特的半導體材料，打開了新的機遇。 對此，Kim 說： “現(xiàn)在業(yè)界一直都迷戀于硅，但是即便如此我們已經(jīng)了解到有更好性能的半導體材料，我們尚無法使用它們，這是因為成本的緣故。但是，這項技術使得業(yè)界能根據(jù)性能而不是成本，自由地選擇半導體材料。” 研究人員已經(jīng)成功將他們的技術應用到獨特的晶圓和半導體材料，包括磷化銦、砷化鎵、磷化鎵，這些材料比硅貴50到100倍。 便于集成和應用 哈佛大學的物理學教授、石墨烯研究的先驅(qū) Philip Kim，雖然沒有參與這項研究，但是他說： “這是一項十分獨特的石墨烯應用，這項技術可以輕易地集成到現(xiàn)有的半導體制造工藝中，并且能夠革新半導異質(zhì)結(jié)構的薄膜生長，形成新的電子和光學設備應用。” 未來展望 柔性電子 研究小組研發(fā)的這種基于石墨烯的剝離的技術，也將推進柔性電子的進一步發(fā)展。 總體來說，晶圓是十分剛性的，使得它們制成的設備也同樣是非柔性的。Kim 稱，現(xiàn)在半導體設備例如LED和太陽能電池，已經(jīng)可以制造成可彎曲和扭曲的。實際上，研究小組采用這項技術，展示了一種制造柔性LED顯示器的可能性，并且加上麻省理工學院的標識圖案。 (圖片來源于: MIT) 對此，Kim 說： “如果你要想在你的汽車上安裝太陽能電池，而車的表面并不是平的，車身具有曲面。你能夠?qū)雽w涂覆在車的頂部嗎?目前尚無可能，因為它與厚厚的晶圓相連接。而現(xiàn)在，我們可以剝離，彎曲，并且你可以在汽車上進行共形覆膜，甚至覆蓋。” 晶圓之母 再說遠點，研究人員計劃設計一種可重用的「晶圓之母」，它的不同區(qū)域由不同的特異材料組成。他們使用石墨烯作為中間層，希望能夠制造出多功能、高性能的器件。他們也在調(diào)查混合和匹配各種半導體材料，以一種多材料的結(jié)構，將它們疊加在一起。 所以，Kim 說： “現(xiàn)在，特異材料能夠便于使用，你并不需要擔心晶圓的成本。讓我們給你復制機器。你可以生長半導體器件，剝離它們，重用晶圓。”

    半導體 石墨烯 晶元技術

  • 到底能不能行？Intel芯片用戶集體發(fā)飆

     Intel去年宣布，Atom處理器停止在平板、手機等領域的研發(fā)的出貨，不過面向服務器、網(wǎng)絡設備等依然在售，但卻接連惹出麻煩。 據(jù)外媒報道，基于Intel Atom的Puma 6芯片近日給合作伙伴惹了麻煩，原因是相關電纜網(wǎng)關等設備修不好的延遲問題。 其中中招最嚴重的是Arris(艾銳勢)的SURFboard SB6190貓，一款千兆設備，突然延遲和網(wǎng)絡阻塞給很多用戶造成了極大困擾，北加州法院已經(jīng)受理集體訴訟。 除了Arris，還有Comcast、Virgin Media、Hitron、Compal、Cisco、Linksys等諸多采納Puma 6芯片的品牌受到影響。 雖然，Intel和Arris自2016年收到用戶報告就開始嘗試借助固件修理，但迄今為止仍解決，最后逼得Arris不得不換用Intel競品博通的DOCSIS 3.1 SB8200替換補償。

    半導體 Intel 芯片

  • 贊！5納米芯片制造裝備，打破德美壟斷，中國突破信息裝備芯之困

     在工業(yè)化時代，鋼鐵是工業(yè)的糧食，那么如今的信息化時代，芯片就成為了信息的糧食，沒有芯片所有的信息設備和信息化軍備都是笑話。 芯片指內(nèi)含集成電路的硅片體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。芯片(chip)就是半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。是集成電路(IC, integrated circuit)的載體，由晶圓分割而成。 芯片，英文為Chip;芯片組為Chipset。芯片一般是指集成電路的載體，也是集成電路經(jīng)過設計、制造、封裝、測試后的結(jié)果，通常是一個可以立即使用的獨立的整體。“芯片”和“集成電路”這兩個詞經(jīng)?；熘褂茫热缭诖蠹移匠Ｓ懻撛掝}中，集成電路設計和芯片設計說的是一個意思，芯片行業(yè)、集成電路行業(yè)、IC行業(yè)往往也是一個意思。 但就是這么一個不起眼的小小硅片卻成了中國信息產(chǎn)業(yè)的芯痛。一個城市的普通家庭有約一百顆芯片(晶圓)。沒有晶圓，民眾不能看電視、不能用手機、不能聽MP3，生活將完全變樣。芯片雖小但技術集成程度非常，是真正的信息產(chǎn)業(yè)心臟。沒有了它，大到國家各類信息化裝備，小到日常生活都無法繼續(xù)?？墒橇钊诉z憾的是，這么核心的產(chǎn)業(yè)，核心技術基本上被歐美國家所壟斷。芯片同時也是信息安全的核心，芯片始終由外國壟斷，等于把自己安全的命運掌握在他人手中，心理始終不踏實。 據(jù)統(tǒng)計，世界上50%以上的彩電，70%以上智能手機、平板電腦，都在中國制造，而他們的芯片卻幾乎都來自進口，大量的資金流入國外。毫不夸張的說，芯片成了中國信息產(chǎn)業(yè)的一塊最大的芯病。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院在近日公布的數(shù)據(jù)顯示：中芯國際在2016年實現(xiàn)28納米工藝產(chǎn)能，占到全球28納米工藝總產(chǎn)能的比重僅為0.7%。同理，臺積電、格羅方德和聯(lián)華電子則分別占比為66.7%、16.1%和8.4%。 北京市工業(yè)促進局電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展處長梁勝表示，中國所有八寸及以上水平的晶圓生產(chǎn)線，過去全部必須依靠國外，中國建立一條晶圓生產(chǎn)線，幾乎八成的投資用于購買設備，加上國際間一直嚴格控制出口中國這類設備，即使將設備賣給中國，也是將昂貴的制造成本一并轉(zhuǎn)移過來。 高額的專利費用也是中國電子產(chǎn)品價格居高不下的根本原因。但這還只是民眾日常生活，具體到具備產(chǎn)業(yè)其中痛楚則更深。 過去由于不能獨立生產(chǎn)的自己的芯片，中國各種先進軍備研發(fā)總是困難重重。由于局勢緊張等原因，中國軍備甚至發(fā)生多次被惡意干擾的事件，大大刺痛了中國軍備人的內(nèi)心。 公開資料可知，全球半導體產(chǎn)業(yè)市場上萬億美元，2015至2020年中國半導體芯片產(chǎn)業(yè)及芯片制造設備投資額將達1150億美元!每年高達3400億美元的半導體銷售額中，有一半都是銷售給美國的科技巨頭比如：英特爾、高通和蘋果。中國芯片產(chǎn)業(yè)缺乏核心技術，只能眼看著巨額利潤和千萬億市場被國外搶走。 經(jīng)過多年潛心攻關，中國終于取得了重要突破。央視《中國“芯”力量》介紹了中國在半導體設備和半導體原材料上取得的成績和進步。其中，最引人矚目的莫過于中國企業(yè)在刻蝕機上取得的成績——16nm刻蝕機實現(xiàn)商業(yè)化量產(chǎn)并在客戶的生產(chǎn)線上運行，7-10nm刻蝕機設備可以與世界最前沿技術比肩。更加令人振奮的是中國研發(fā)的5納米芯片刻蝕機，也就是5納米芯片制造設備成功問世。 這款設備的問世成功了打破了歐美在這一領域的長久壟斷，對于中國信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展、經(jīng)濟安全、軍備發(fā)展和軍隊信息化建設都具有決定性意義。 未來戰(zhàn)爭是信息化戰(zhàn)爭，幾乎所有的現(xiàn)進軍備都離不開信息，而這一切的核心就是芯片。如果中國不能獨立自主的生產(chǎn)芯片，那么我們武器裝備的生產(chǎn)必然受制于人。平時還好，一旦發(fā)生摩擦或沖突，國外停止對中國的芯片供應，那么中國大量現(xiàn)金武器裝備的生產(chǎn)將面臨無以為繼的窘境，后果不堪設想。另外，大量外國生產(chǎn)的芯片躺在我們的先進軍備中，控制著中國軍備的運轉(zhuǎn)，我們真的不放心。自己做芯片本來就比買貴，說華為沒有說服力，小米5C就是例子!為什么還要做?因為我們要掌握自己的命運。。。什么都靠買，一但被掐脖子就玩完了。 中國信息產(chǎn)業(yè)和軍備心臟的命運絕對不能掌握在外國人手中，這是所有中國人的共識。近年來中國不斷發(fā)力在芯片產(chǎn)業(yè)的進步有目共睹，這款5納米芯片制造設備的研發(fā)成功更是一舉打破了歐美壟斷真的非常振奮人心。 本人在西安三星半導體上班，半導體FAB的建設確實很花錢，光是一個FAB生產(chǎn)車間的大樓就幾十萬平方米了，地下一層，地上四層，這只是一條生產(chǎn)線，那么大的生產(chǎn)線里面的設備簡直就把車間堆滿了，從地下一層的機器到地上一二層都是輔助機器，三層才是晶圓制造，五層廠房相當于平時二十多層的樓房了，里面的設備在全世界也就是只有個別公司可以制造，最貴的設備是光刻機，一臺就1億歐元，所以一條生產(chǎn)線就要投資幾十億美元了，門檻太高了，不是誰都有錢可以建廠制造的。所以我們應該發(fā)揮集中攻關優(yōu)勢，不能零零散散的搞。 當然我們芯片產(chǎn)業(yè)與歐美還有差距，但我們要看到進步，看到希望，一步步來。噴子們總是想著一口吃出一個大胖子，從來不會想，哪怕是一絲絲的進步都是技術的積累! 目前我們已經(jīng)看到了可喜變化，華為有了自己的核心芯片。中微研發(fā)的介質(zhì)刻蝕機是半導體生產(chǎn)設備中關鍵核心裝備之一，市場一直為美日等企業(yè)壟斷。中微刻蝕機的研發(fā)成功，填補了國內(nèi)空白，在技術上實現(xiàn)突破，跟上國際技術發(fā)展步伐，明顯提升我國半導體設備產(chǎn)業(yè)的技術能級，并可改變我國集成電路生產(chǎn)企業(yè)受制于人的局面，對于搶占未來經(jīng)濟和科技發(fā)展制高點、加快轉(zhuǎn)變經(jīng)濟發(fā)展方式、實現(xiàn)由制造業(yè)大國向強國轉(zhuǎn)變具有重要戰(zhàn)略意義。 祖國加油，希望在未來。希望不久的將來，中國的所有先進軍備都能用上中國芯，徹底解決芯病。

    半導體 芯片 信息安全 軍事裝備

  • 創(chuàng)造歷史！貿(mào)澤電子恭賀董荷斌奪得FIA WEC 2017賽季開門紅

     2017年4月19日-半導體與電子元器件業(yè)頂尖工程設計資源與授權分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics) 恭賀其贊助的華人第一賽車手董荷斌在4月17日結(jié)束的WEC世界耐力錦標賽銀石賽道6小時的比賽中獲得LMP2組別冠軍，取得新賽季開門紅，率領中國車隊第一次登上FIA WEC的最高領獎臺，同時董荷斌也成為第一位在FIA WEC上奪冠的中國車手。 FIA WEC 2017賽季戰(zhàn)火重燃，董荷斌攜手上賽季LMP1季軍奧利佛•賈維斯和首屆“Road to Le Mans”冠軍托馬斯•洛倫特共同駕駛?cè)碌?017款LMP2——Oreca 07賽車出戰(zhàn)，車身上的“祥云”設計受到古代楚文化青銅器紋樣和漆器色彩的啟發(fā)，寓意中國賽車放飛世界的夢想。 和其他賽事不同，勒芒系列賽不光追求速度，更重要的是長時間比賽中的穩(wěn)定性。銀石賽道是長直道與高速彎道的組合，其中Abbey彎和最后的一個S彎的Priory彎和Luffeild彎有相當高的難度，這不僅測試賽車的性能，更是在考驗著車手駕駛技術和膽識的極限度。比賽過程確實跌宕起伏，比賽中期的大雨讓賽道變得濕滑，事故頻發(fā)，最后一小時全場黃旗并出動安全車。最終在50,000多名觀眾面前， 董荷斌和隊友駕駛的38號賽車領先對手19.376秒贏得LMP2冠軍。 貿(mào)澤電子亞太區(qū)市場及業(yè)務拓展副總裁田吉平表示：“在長達6小時的比賽中，任何事情都有可能發(fā)生。董荷斌作為車隊的靈魂人物，憑借豐富的經(jīng)驗和過人的膽識運用自己的比賽經(jīng)驗和出色的車技極力為隊友建立優(yōu)勢，將自身能量運用到極致。貿(mào)澤電子欽佩他豐富的比賽經(jīng)驗、扎實的賽車技術、臨危不亂的冷靜，從他身上表現(xiàn)出運動家拼搏進取，永不言棄的精神值得大家學習。” 奪冠功臣董荷斌也難掩內(nèi)心喜悅，和隊友用獎杯暢飲香檳慶祝賽季第一冠，他說到：“這是一個完美的開始，我很自豪能在在銀石賽道贏得冠軍，我知道這是有史以來第一次有中國車隊站在WEC的領獎臺上，耳邊響起中國國歌，看著五星紅旗升起，我們享受這一時刻，我們開啟了LMP2新紀元!” 田副總裁補充道：“今年是貿(mào)澤電子與董荷斌合作的第七年，七年間因為速度的共鳴而相得益彰，董荷斌在賽道上展現(xiàn)出的速度與貿(mào)澤電子的極速小批量一站式供貨模式內(nèi)在契合，我們供應賽車級別的精密元器件，做設計工程師和采購工程師群體的堅實后盾。希望董荷斌能夠在第二輪比賽中繼續(xù)證明自己，我們期待在斯帕賽道的捷報。” 貿(mào)澤電子擁有豐富的產(chǎn)品線與卓越的客服，通過提供采用先進技術的最新產(chǎn)品來滿足設計工程師與采購人員的創(chuàng)新需求。我們庫存有全球最廣泛的最新半導體及電子元件，為客戶的最新設計項目提供支持。Mouser網(wǎng)站Mouser.cn不僅有多種高級搜索工具可幫助用戶快速了解產(chǎn)品庫存情況，而且網(wǎng)站還在持續(xù)更新以不斷優(yōu)化用戶體驗。此外，Mouser網(wǎng)站還提供數(shù)據(jù)手冊、供應商特定參考設計、應用筆記、技術設計信息和工程用工具等豐富的資料供用戶參考。

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