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  • 傳蘋果借富士康投資芯片,東芝股價止跌

    近日消息，據(jù)日本NHK報道稱，蘋果正在考慮數(shù)十億美元投資芯片業(yè)務，東芝可能成為蘋果的投資對象。東芝股價下午跌幅收窄，由上午8%左右的跌幅收窄至5%左右。今年以來，東芝股價下跌已近30%。 HNK報道稱，蘋果希望通過富士康的競標整合東芝芯片業(yè)務，或?qū)⒊止?0%至30%，但東芝芯片仍然保留在東芝旗下。東芝是目前全球第二大閃存芯片制造商。不過對于蘋果投資芯片以及NHK的報道，東芝、蘋果和富士康母公司鴻海都未予回應。 東芝此前宣布出售芯片業(yè)務，以彌補公司65.6億美元的美國核電設備運營項目的減計。NHK報道稱，如果東芝能將芯片業(yè)務出售給一家美國公司，將會符合美國和日本雙方的利益。 根據(jù)外媒報道，東芝已經(jīng)將競標者的范圍縮小至四家，包括美國芯片制造商博通(Broadcom)，博通是私募基金銀湖的合作方，也是蘋果的供應商;韓國芯片制造商SK Hynix(海力士);富士康以及西部數(shù)據(jù)。彭博社此前報道，富士康母公司鴻海此前稱愿意以3萬億日元收購東芝。鴻海還請求日本軟銀助力收購談判。 西部數(shù)據(jù)也是東芝的合作伙伴，雙方建有合資公司。本周西部數(shù)據(jù)警告稱，東芝出售芯片業(yè)務將涉及違反合同條款，并表示西部數(shù)據(jù)應該有排他性的收購談判權。這也令出售進程一度擱置?，F(xiàn)在蘋果加入收購之爭讓事件的發(fā)展變得更加復雜，因為蘋果的現(xiàn)金實力和影響力將令整個行業(yè)格局發(fā)生變化。東芝的芯片業(yè)務已經(jīng)從傳統(tǒng)的硬盤轉(zhuǎn)型到智能手機、PC和數(shù)據(jù)中心等。 咨詢機構Gartner芯片行業(yè)分析師盛陵海表示：“蘋果大舉投資芯片業(yè)務，是為了鎖定供應鏈，接下來的問題是如何繼續(xù)投資進行技術更新，半導體工廠就是要不斷升級。”不過他表示這對蘋果這樣持有巨量現(xiàn)金的公司根本不是問題。 蘋果近期不斷加深自主芯片技術的研發(fā)，已經(jīng)導致一些供應鏈廠商的股價暴跌。過去兩周，想象技術公司(Imagination Technologies)和戴樂格(Dialog)雙雙被告知或者警告將失去蘋果供應商地位。 與此同時，蘋果與高通的專利之爭又在起訴和反起訴中不斷上演新劇情。當?shù)貢r間4月10日，高通公司向法院遞交答辯狀，同時對蘋果發(fā)起反起訴。高通在遞交的文件中稱：“蘋果公司未能與高通進行誠心談判獲得按照公平、合理、非歧視的條件使用高通的3G和4G標準必要專利的許可。” 今年3月，蘋果公司向高通提起訴訟，控訴其行業(yè)壟斷，要求高通向蘋果支付10億美元的賠償。兩家公司在專利和芯片領域的矛盾激化升級。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，高通上個財年超過40%的收入來自蘋果和三星兩家手機巨頭公司。

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  • 實驗室通過光子晶體和納米線組合實現(xiàn)光子集成新突破

     LinkedIn與電子一體化的巨大成功故事相反，光子集成技術還處于起步階段。它面臨的最嚴重的障礙之一是需要使用不同的材料來實現(xiàn)不同的功能，不像電子集成。更復雜的是，許多光子集成所需的材料與硅集成技術不兼容。 到目前為止，在光子電路中放置各種功能納米線，以達到所需的功能已經(jīng)表明，雖然完全有可能，納米線往往太小，很難可有效地限制光。雖然較大的納米線可以提高光的限制和性能，但它增加了能源消耗和設備的體積，兩者對于設計集成器件時都被認為是“致命的”。 針對這一問題，日本NTT公司的一組研究人員提出了一種方法，該方法包括將亞波長納米線與光子晶體平臺相結合，他們本周在《應用物理學報》雜志上進行了相關報道。 折射率具有周期性調(diào)制的光子晶體人工結構是其工作的核心。 “一個較小部位的折射率調(diào)制的光子晶體產(chǎn)生的強烈的光限制，形成超高質(zhì)量光學納米諧振器，”Masaya Notomi說，他是NTT基礎研究實驗室的一位杰出的科學家。“我們在我們進行的這項工作中充分利用了這一特點。” 早在2014年，這同一研究小組的研究就曾表明，利用放置在硅光子晶體中的直徑為100納米的納米線，可以很強烈地限制一個亞波長的光。當時，“這是約束機制的初步論證，但我們目前的工作，我們已經(jīng)成功地證明了亞波長納米線器件在硅平臺的操作，也是通過使用這種方法，”Notomi說。 換句話說：當一個亞波長納米線不能成為一個具有強烈限制光本身的諧振器時，放置在光子晶體中時，它會導致產(chǎn)生光限制所需的折射率調(diào)制條件。 “在我們的工作中，我們精心準備了III-V族半導體納米線具有足夠大的光學增益并將它們放在一個具有槽結構的硅光子晶體，應用納米探針技術實現(xiàn)了一個光學的納米諧振器，”Masato Takiguchi說，他是該論文的主要作者，并和其它研究者工作在NTT基礎研究實驗室共同進行這項研究。“通過一系列仔細的刻畫，我們已經(jīng)證明，這種亞波長納米線可以實現(xiàn)連續(xù)波激射振蕩和在10 Gbps的高速信號的調(diào)制。” 使用納米線激光器實現(xiàn)光子的集成，必須滿足三個基本要求。首先，納米線應該盡可能充分的小有效的實現(xiàn)光限制，保證一個超小的體積和能源消耗，Takiguchi說。其次，納米線激光器必須能夠產(chǎn)生高速信號。第三，激光波長應大于1.2微米，避免被硅基吸收，所以重要的是要創(chuàng)建子波長的納米線激光器在光通信波段，即1.3和1.55微米，能夠進行高速信號的調(diào)制。” 事實上，之前所研究的納米線激光器，其活動都是在波長小于0.9微米的，不能用于硅光子集成電路的脈沖激光，除示范比較厚的微米線激光器曾在1.55微米，Notomi說。這大概是因為材料增益較小，在較長的波長，這使得它很難在薄的納米線實現(xiàn)激射。 除此之外，“任何類型的納米線的高速調(diào)制的零演示已經(jīng)實現(xiàn)，”他指出。這也是由于小增益體積。 “我們目前的工作中，我們通過結合納米線和硅光子晶體的解決這些問題，”Notomi說。“我們的研究結果是連續(xù)波激射振蕩的亞波長納米線的首次實現(xiàn)，以及是納米線激光器實現(xiàn)高速信號調(diào)制的首次實現(xiàn)”。 該研究小組能夠?qū)崿F(xiàn)10 Gbps的調(diào)制，這是與傳統(tǒng)的，直接調(diào)制的高速激光用于光通信相媲美。 “這證明了納米線激光器顯示出信息處理特別是光子集成電路的有用前景，”Notomi說。 該研究小組目前的工作最有前途的應用是納米線為基礎的光子集成電路，他們將使用不同的納米線，以實現(xiàn)不同的功能，如激光，光電探測器和在硅光子集成電路中開關。 “預計配備片上的光子網(wǎng)絡處理器將在大約15年內(nèi)實現(xiàn)，基于光子集成的納米線將是一個可能的解決方案，”Notomi說。 在激光方面，該研究小組的下一個目標是集成納米線到激光器輸入/輸出波導中。 “雖然這種整合是基于納米線的裝置的一個艱巨的任務，我們希望利用我們所研究的平臺這將是更容易的，因為在波導連接的光子晶體平臺本質(zhì)上是優(yōu)越的，”Takiguchi說。“我們的目標是室溫電流驅(qū)動激射。” 該研究小組還計劃使用相同的技術來創(chuàng)建“除了激光器之外的光子器件，通過選擇不同的納米線的方式，”Takiguchi說。“我們要證明，我們能夠整合一些光子器件具有在同一個單一芯片上實現(xiàn)不同的功能。”

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  • 12寸晶圓需求大，為SOI工藝制程爆發(fā)打下堅實基礎

     中國至少已浮出三家晶圓廠將采用SOI工藝先進制程。根據(jù)MarketsandMarkets 最新預估，SOI市場在2022年市場價值將達18.6億美元，2017-2022年期間平均復合成長率將達29.1%。其中，亞太區(qū)晶圓廠將是主力客戶。 SOI之所以能快速增長，主要來自消費類電子市場增長、成本下降以及芯片對于低工耗功能的需求快速攀升。尤其來自12吋晶圓的需求將于2022成為SOI最大的市場。 許多亞太區(qū)客戶正在大量采用SOI工藝制程生產(chǎn)芯片，其芯片還涵蓋消費類芯片、智能手機客戶以及資通訊預料也是SOI在2017-2022年之間成長最快的市場。IC客戶博通(Broadcom)、 Qorvo、高通( Qualcomm)、Murata也在計劃啟動12吋芯片投產(chǎn)計劃。 前不久落戶成都的GLOBALFOUNDRIES晶圓廠使用22nm FD-SOI工藝，可以把電壓做到0.4V，非常適合移動、IoT物聯(lián)網(wǎng)芯片等低功耗，而且成本低廉，這是GF主攻FD-SOI工藝的原因。 上海華力微電子去年底宣布投資387億元建設第二座12吋晶圓廠，工藝路線是28nm、20nm及14nm FinFET，月產(chǎn)能4萬片晶圓，預計2018年試產(chǎn)，2022年量產(chǎn)。但其二期晶圓廠有可能采用FD-SOI工藝。 同樣是位于上海的新傲2015年就開始生產(chǎn)8吋SOI工藝了，使用的是法國Soitec的Smart Cut技術。新傲科技正在規(guī)劃量產(chǎn)12吋RFSOI晶圓。 中國的上海硅產(chǎn)業(yè)投資有限公司則于2016年收購14.5%的Soitec股權。其任務是建立半導體材料產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，聚焦于超越摩爾定律。也被視為是布局SOI的重要舉措。 FD-SOI與FinFET工藝的孰優(yōu)孰劣很難一言而盡，先進邏輯工藝自28納米節(jié)點分野之后，F(xiàn)inFET與FD-SOI工藝的爭論就開始出現(xiàn)。盡管FinFET目前占據(jù)上風，但FD-SOI也有可取之處，特別是在低功耗方面。FinFET的主要支持者是英特爾、臺積電、中芯國際、聯(lián)電;FD-SOI主要是IBM、ST意法半導體、三星、GLOBALFOUNDRIES等。 其實FinFET與FD-SOI。兩種技術其實師出同門，兩種技術都是由臺積電前技術長胡正明發(fā)明。不過，它們在半導體廠商中的受追捧程度不同。

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  • 蘋果考慮與富士康組團競購東芝芯片業(yè)務

     據(jù)報道，蘋果考慮與其供應商富士康組團競購東芝的半導體業(yè)務。東芝是全球第二大閃存制造商，目前在出售芯片業(yè)務，蘋果的加入是最新變化。 NHK援引匿名消息人士的話報道，蘋果考慮投資至少數(shù)十億美元獲得超20%的股份，使東芝的芯片業(yè)務為美國和日本公司控股。該電視臺稱，此計劃是為了消除日本政府對向可能危及國家安全的投資者轉(zhuǎn)讓技術的擔憂。 對此，蘋果未立即發(fā)表評論。富士康則拒絕置評。在此報道出現(xiàn)前，東芝的合作伙伴和其芯片業(yè)務競購者之一西數(shù)公司本周警告到，東芝出售芯片部門的計劃違反了兩家公司之間的合資合同，督促東芝給予自己獨家談判權。 此前有消息人士透露，東芝將芯片部門競購者的數(shù)量減少至四家。這些公司分別是美國芯片制造商博通(與私募公司銀湖基金組團)、韓國的芯片制造商海力士、全球最大的電子代工商富士康和美國硬盤制造商西部數(shù)據(jù)。

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  • 市場競爭高通再下一城，聯(lián)發(fā)科如何應對？

      全球第二大芯片廠商聯(lián)發(fā)科曾靠低價拼搶獲得市場，但現(xiàn)在它的領地正在被對手以同樣的辦法蠶食。 有消息稱，高通今年一季度在國產(chǎn)智能手機芯片市場的份額突破30%，而聯(lián)發(fā)科的市場份額則跌破四成。這個行業(yè)格局也被記者采訪的多位業(yè)內(nèi)人士認可。 在高通與國產(chǎn)芯片廠商的兩頭夾擊下，份額被吞的聯(lián)發(fā)科還承受著毛利率一直下滑的壓力。而它的“重拳”將在何時揮出? “價格戰(zhàn)”下市場被蠶食 先前壁壘鮮明的手機芯片格局，正在由于高通的向下進攻發(fā)生改變。 受到蠶食的一方是在中低端手機芯片領域稱霸的聯(lián)發(fā)科。直觀的印證之一是聯(lián)發(fā)科芯片今年一季度的出貨量減少。 聯(lián)發(fā)科在4月10日舉行的法人說明會上稱，由于受到首季工作天數(shù)較少及新興市場需求放緩影響，預估第一季度手機加上平板芯片出貨量約1.05億-1.15億套，較上一季的1.35億-1.45億套有所下滑。 這與聯(lián)發(fā)科在2016年的火熱顯然冰火兩重天。聯(lián)發(fā)科共同營運長朱尚祖在2月23日對外曾表示，大陸內(nèi)需及外銷智能手機市場的需求自2016年農(nóng)歷年后一路爆發(fā)上沖，聯(lián)發(fā)科一路苦追訂單缺口。2016年出貨近5億片水準。 除了大陸手機廠商的需求不高外，造成聯(lián)發(fā)科城池失守的另一個重要原因則是高通對中端手機芯片市場的爭奪。這個全球第一大芯片廠商此前不僅推出了意在搶奪中低端市場份額的驍龍600系列芯片，還學聯(lián)發(fā)科打起了“價格戰(zhàn)”。 高性價比曾是聯(lián)發(fā)科的標簽。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科最早采用提供芯片加設計方案的方法降低了芯片設計門檻，但現(xiàn)在這種模式成了行業(yè)的通用做法。 易觀終端入口分析師趙子明則對記者分析稱，此前，高通在中端配置的手機芯片上性能比較一般，價格還比較貴。但高通現(xiàn)在在價格方面做出調(diào)整，相比上一代芯片調(diào)低了價格。 此外，高通的高端芯片也出現(xiàn)了“價格戰(zhàn)”的跡象。有消息稱，高通的驍龍835芯片將在即將發(fā)布的小米6上首發(fā)，這也是高通目前性能最強的芯片。而高通給小米的價格是30美元一片，相當于最高打了六折。 第一手機界研究院院長孫燕飚對記者表示，為了阻擊對手，讓工程師熟悉自己的芯片，搶占市場最直接的就是價格戰(zhàn)。高通要推中低端芯片，只要愿意犧牲點利潤很容易。 鐵桿盟友轉(zhuǎn)投高通 在諸多不利因素下，聯(lián)發(fā)科面臨的一個嚴峻問題是，曾經(jīng)的鐵桿盟友都相繼轉(zhuǎn)投高通。 在手機銷量上狂飚突進的本土手機廠商OPPO和vivo曾與聯(lián)發(fā)科大量合作。有業(yè)內(nèi)人士對記者表示，聯(lián)發(fā)科的MT7675X中端芯片被這兩家企業(yè)大量采用，而現(xiàn)在它們則轉(zhuǎn)向了高通驍龍625等芯片，“主要是中端配置的機型上，影響比較大。” OPPO和vivo的選擇對聯(lián)發(fā)科芯片出貨量影響巨大。在IDC公布的2016年中國智能手機市場出貨量名單中，這兩家企業(yè)分別占據(jù)第一名和第三名的位置。 而更讓聯(lián)發(fā)科有危機感的是，國產(chǎn)手機廠商魅族也被高通拿下。魅族幾乎全線產(chǎn)品都采用的是聯(lián)發(fā)科的芯片，可以稱得上是高通在中國市場遭遇的最大一枚“釘子”。高通CEO莫倫科夫曾在去年9月發(fā)布財報時表示，在中國十大智能手機制造商當中，高通已同9家簽訂了授權協(xié)議。唯一沒有簽的就是魅族。 但被業(yè)界稱為“萬年聯(lián)發(fā)科”的魅族也在2016年末與高通簽署專利授權協(xié)議。有消息稱，最快或許將在2017年底看到搭載高通芯片的魅族手機。“拔下魅族是為了要市場，自然而然就要向這個市場擴張，這是戰(zhàn)略高度的問題。”孫燕飚對記者說。 而新選擇背后的背景，是歷經(jīng)千元機大戰(zhàn)洗禮后，上游零部件漲價以及對盈利的需求推動了國產(chǎn)手機廠商向中高端轉(zhuǎn)型。 事實上，莫倫科夫在去年9月就曾表示，中國手機廠商對用于中端機的芯片需求增長，公司因此受益。據(jù)第一手機界研究院監(jiān)測的最新數(shù)據(jù)顯示，目前國內(nèi)手機市場的平均售價在2200元的區(qū)域。 而在這場類似于英特爾與AMD的戰(zhàn)爭中，被牢牢貼上了高端標簽的高通成為手機廠商們高端化的象征。 “市場趨于同質(zhì)化競爭，采用高通的芯片成為手機的賣點之一。包括魅族，不是不想用高通的芯片，之前只是不想付出那么高的代價來用。”孫燕飚說。 國產(chǎn)手機芯片格局 值得注意的是，聯(lián)發(fā)科在中低端市場面臨著高通和國產(chǎn)芯片廠商的兩頭夾擊。 在聯(lián)發(fā)科與高通的兩大陣營外，還有紫光旗下的展訊、華為旗下的海思等諸多國產(chǎn)芯片廠商在搶占份額。其中，展訊靠兇猛的“價格戰(zhàn)”壟斷了整個功能機和超低端機的芯片市場。此外小米也在研發(fā)自己的松果芯片。 遭遇兩頭夾擊的聯(lián)發(fā)科不甘被局限在中低端領域。它曾經(jīng)想借HelioX20、X25等芯片沖擊高端市場。但樂視、360等國產(chǎn)手機廠商大都將之用在了千元機上。而聯(lián)發(fā)科寄予厚望的Helio則遭到了良率問題的困擾。 據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科的X30芯片采用的臺積電最新的10nm(納米)工藝，但它的量產(chǎn)并不順利，遭遇良率低下的問題。 成熟的行業(yè)和激烈的競爭讓聯(lián)發(fā)科承受了毛利率下滑的巨大壓力。 2017年一季度財報顯示，其當期累計營收為560.83億元新臺幣，同比微增0.32%。但其當期毛利率為34.5%。比2016年35.6%的毛利率有所下滑。而在2014年，聯(lián)發(fā)科的毛利率為48.7%。 趙子明認為聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)型高端失敗源于自己的技術落后。他對記者分析稱，高通曾經(jīng)在驍龍810系列芯片上的戰(zhàn)略失誤，給了其他廠家機會。聯(lián)發(fā)科就是通過這個機會在中低端鋪貨，從而提高了自己的市場份額。“但高通去年從820開始采用自己的架構，和聯(lián)發(fā)科的高端芯片X20對比，性能領先了一個時代。”他說。 他同時認為能解開聯(lián)發(fā)科困境的還是技術。“SOC(芯片級系統(tǒng))市場表現(xiàn)比較好的是高通、海思都是自研的，采用自主架構。芯片性能都會高于聯(lián)發(fā)科。想攻占高端市場，還是要在研發(fā)上下功夫。”他說。 聯(lián)發(fā)科也在做出改變。今年3月22日，聯(lián)發(fā)科宣布自2017年7月1日起，前中華電信董事長蔡力行將擔任公司共同執(zhí)行長和集團副總裁職位。其此前曾擔任過臺積電公司總經(jīng)理暨總執(zhí)行長，以及中華電信董事長暨執(zhí)行長等職位。外界認為蔡力行在芯片領域的經(jīng)驗將有助于聯(lián)發(fā)科扭轉(zhuǎn)目前的局面。 聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介有著著名的“一代拳王”理論，聯(lián)發(fā)科的新一記重拳將如何揮出呢?希望不用等到5G到來的時候。

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  • 意法半導體（ST）針對智能工業(yè)和高端消費電子推出兼具高性能和簡易性的智能電機控制器

      橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體推出了處理性能強大的智能電機控制單封裝芯片組，助力智能工業(yè)即智能制造或工業(yè)4.0快速發(fā)展。 意法半導體的新STSPIN32F0電機控制系統(tǒng)級封裝 兼具基于微控制器的電機驅(qū)動器的處理性能和靈活性與單顆芯片的易用性和空間利用率。目標應用包括智能制造設備、電動工具和散熱風扇，新興的高端科技產(chǎn)品，例如無人機、機器人，以及內(nèi)置高能效電機的家電，例如高性能便攜吸塵器或空氣凈化器。 意法半導體工業(yè)應用和功率轉(zhuǎn)換產(chǎn)品部總經(jīng)理Domenico Arrigo解釋說：“工業(yè)4.0和高端消費電子系統(tǒng)設計人員需要自由、靈活地優(yōu)化電機控制策略，而將中央控制器的干預降到最低程度的自動化運行則需要優(yōu)異的處理性能。STSPIN32F0利用一個使用便利且空間利用率高的系統(tǒng)封裝滿足這些特質(zhì)需求，利用我們獨有的功能豐富的STM32生態(tài)系統(tǒng)的功率控制固件庫和算法，簡化智能和功能豐富的電機精度控制開發(fā)任務。” STSPIN32F0模塊在一個 7mm x 7mm QFN微型封裝內(nèi)整合微控制器和模擬芯片，提供基于微控制器的電機驅(qū)動器的靈活性和性能與單顆芯片的便利性、簡易性和空間利用率。對于已經(jīng)擁有自主開發(fā)的電機控制IP或打算使用現(xiàn)成的電機控制算法的開發(fā)人員，該解決方案同樣具有吸引力。 與其它品牌的基于微控制器的電機驅(qū)動解決方案相比，STSPIN32F0使開發(fā)設計得到大幅簡化，功能豐富的STM32生態(tài)系統(tǒng)，包括軟件工具、固件庫和中間件，尤其是受歡迎的電機控制算法，例如，矢量控制(FOC)和6步控制，幫助開發(fā)人員簡化固件開發(fā)。 STSPIN32F0電機控制模塊采用7mm x 7mm QFN系統(tǒng)級封裝。 技術細節(jié)： STSPIN32F0內(nèi)置的STM32F0微控制器基于ARM® Cortex®-M0內(nèi)核，能夠運行多用途電機控制算法，例如，有傳感器或無傳感器的矢量控制、6步控制等。其優(yōu)異的處理性能可滿足電機轉(zhuǎn)矩和轉(zhuǎn)速精度控制對算法執(zhí)行速度的要求，系統(tǒng)帶寬和余量支持更多功能。 STSPIN32F0內(nèi)置的高集成度模擬芯片實現(xiàn)一個三相半橋柵驅(qū)動器，并內(nèi)置自舉二極管。高達600mA的柵驅(qū)動電流讓開發(fā)人員能夠從各種功率MOSFET中為其所選電機選擇一款適合的產(chǎn)品。內(nèi)部保護機制包括實時可編程過流保護、消除具有危害性的直通電流問題的跨導防護、欠壓保護和過熱保護。 內(nèi)置運放最大限度提升高性價比的無傳感器反饋系統(tǒng)或霍爾傳感器反饋系統(tǒng)設計的靈活性。 節(jié)省外部元器件，簡化系統(tǒng)設計，使用內(nèi)部3.3V DC-DC降壓轉(zhuǎn)換器和12V LDO線性穩(wěn)壓器做電壓軌，為微控制器、外部電路和柵驅(qū)動器提供電源。芯片可以進入待機模式，關閉除給微控制器供電的直流直流轉(zhuǎn)換器外的所有內(nèi)部電路，將功耗降至最低限度。

    半導體 意法半導體 電機控制器 智能工業(yè)

  • 意法半導體(ST)發(fā)布全球最小的電機驅(qū)動器，簡化電池供電的物聯(lián)網(wǎng)硬件設計，延長電池續(xù)航時間

     針對便攜電子技術在日常生活中的應用日益普及，橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出新系列低功耗微型電機驅(qū)動器，讓精密先進的電池供電設備變得更小、便攜性更強、續(xù)航時間更長。 電機是便攜醫(yī)療注射泵和驅(qū)動器、個人健身設備、便攜POS機、迷你機器人、安全監(jiān)控設備、精密電動工具、便攜式打印機等電子設備的核心組件，電機控制需要大量與電子工程相關的實際研發(fā)知識技能。在符合設計尺寸和功率預算要求下，在單片上集成邏輯單元和功率器件，是產(chǎn)品設計人員面臨的最大挑戰(zhàn)之一。 現(xiàn)在意法半導體新系列微型單片電機驅(qū)動器 集成了這些全部功能，符合最嚴格的便攜和穿戴設備的技術需求。低功耗、小尺寸、高性能，意法半導體新型電機驅(qū)動器將會促進電池供電物聯(lián)網(wǎng)硬件的廣泛應用。 意法半導體新款產(chǎn)品只有3mm x 3mm大小，是世界上最小的單片電機驅(qū)動器，并且集成了產(chǎn)品設計人員為目標市場提供緊湊、輕巧、好用的創(chuàng)新產(chǎn)品所需的全部功能。 新驅(qū)動器節(jié)省電池電量，工作電壓僅為1.8V，支持省電設計，待機電流業(yè)內(nèi)最低，不到80nA，滿足電機不工作時的零功耗狀態(tài)要求。此外，驅(qū)動器可提供1.3Arms驅(qū)動電流，因此可用于各種應用設計，包括機器人定位系統(tǒng)、打印機電機、攝像頭自動對焦機構、牙刷電機或注射泵。 意法半導體工業(yè)和功率轉(zhuǎn)換產(chǎn)品部總經(jīng)理Domenico Arrigo表示：“事實證明，我們最新的STSPIN單片驅(qū)動器可簡化新產(chǎn)品的電機精密控制設計，縮短研發(fā)周期。超低功耗有助于延長電池供電產(chǎn)品的續(xù)航時間，讓設計人員能夠給便攜和移動產(chǎn)品增加高附加值的電動功能。” 意法半導體低功耗、低電壓STSPIN新產(chǎn)品現(xiàn)已量產(chǎn)，采用3mm x 3mm QFN封裝。 技術細節(jié)： 目前該系列產(chǎn)品包括STSPIN220步進電機驅(qū)動器、STSPIN230 3相無刷電機(BLDC)驅(qū)動器和STSPIN240雙電機驅(qū)動器，其中STSPIN240單片集成兩個完整的MOSFET電橋，可驅(qū)動兩個有刷直流電機。2016年第三季度意法半導體還計劃推出一款無刷直流電機單驅(qū)產(chǎn)品，將輸出電流擴大到2.6Arms。每個驅(qū)動器芯片的功率級都集成高能效的MOSFET晶體管，將電能損耗和熱耗散降至最低。雖然尺寸很小，但是沒有犧牲任何性能和功能。STSPIN220步進電機驅(qū)動器的定位分辨率達到每步256微步，使電機運行極其順暢，定位精確。 此外，所有驅(qū)動器都集成全面的保護功能，包括過流保護、過熱保護和短路保護。這些保護功能確保驅(qū)動器工作穩(wěn)健可靠，特別是在惡劣的工業(yè)環(huán)境中，而無需增加外部保護器件，從而進一步降低設計成本和復雜度。

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  • 意法半導體（ST）發(fā)布面向便攜式電池供電物聯(lián)網(wǎng)硬件的2.6A 微型有刷直流電機驅(qū)動器芯片

     意法半導體擴大其微型低壓高能效電機驅(qū)動器產(chǎn)品組合，推出面向電池供電的便攜和穿戴設備的STSPIN250 2.6A有刷直流電機單片驅(qū)動器 。 新驅(qū)動器芯片在一個能夠節(jié)省便攜設備空間的3mm x 3mm微型封裝內(nèi)，集成一個功率MOSFET全橋和一個關斷時間固定的PWM電流控制器。功率級的低導通電阻(上橋臂+下橋臂總共200mΩ)和市場上最低的待機功耗 (小于80nA) 有助于最大限度延長便攜設備電池續(xù)航時間，降低機殼溫度。10V到1.8V工作電壓讓設計人員可以選擇單鋰電池電源。 高性能、成本效益與可靠性兼?zhèn)?，有刷直流電機被廣泛用于各種電子產(chǎn)品設備。 STSPIN250的高輸出電流適用于中低功率設備，例如便攜打印機、POS支付終端機、消費電子設備、電動閥門、電動門鎖、電子玩具，以及注射泵、電動牙刷等醫(yī)療保健產(chǎn)品。新驅(qū)動器還內(nèi)置全面的保護功能，包括欠壓鎖保護(UVLO), 非耗散過流保護、短路保護和過熱關斷。 STSPIN250是意法半導體去年針對便攜和電池供電設備推出的STSPIN220步進電機驅(qū)動器, STSPIN230三相無刷電機驅(qū)動器、STSPIN240 1.3A有刷直流電機驅(qū)動器三款單片低壓驅(qū)動器的后續(xù)產(chǎn)品。現(xiàn)在STSPIN產(chǎn)品家族讓設計人員能夠為便攜設備最常用的電機類型選擇尺寸緊湊、使用簡便的高能效驅(qū)動器，推動物聯(lián)網(wǎng)硬件廣泛應用。 STSPIN250電機驅(qū)動器生態(tài)系統(tǒng)支持快速的驅(qū)動器評測和產(chǎn)品原型開發(fā)，主要組件包括STM32 Nucleo擴展板(X-NUCLEO-IHM13A1)，以及為電機控制項目提供豐富的STM32Cube MCU開發(fā)資源的相關軟件工具(X-CUBE-SPN13)。 STSPIN250 即日起量產(chǎn)，采用3mm x 3mm VQFPN封裝。

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  • 驚喜！中國芯印度市場擊敗高通

     4G手機芯片被用于智能手機中，使4G智能手機相對于3G智能手機在網(wǎng)速上有了質(zhì)的飛躍。而大多數(shù)人對功能手機的經(jīng)典印象就是諾基亞，使用2G網(wǎng)絡。一個是2G通信經(jīng)典的功能機，另一個是4G手機芯片，看起來是比較矛盾的兩個事物，居然被統(tǒng)一起來了，而且還有廠商采購這種看似奇葩的手機芯片做成手機。 日前，展訊打造的全球首款4G功能手機芯片被印度首款4G功能手機Lava Connect M1采用。為何在智能手機大行其道的時代，展訊依舊要做4G功能手機芯片，而且還能有市場，這其中有什么奧妙呢? 為何全球首款4G功能手機芯片被印度青睞 雖然在中國智能手機已然大行其道，但是在很多經(jīng)濟并不算太發(fā)達的第三世界國家，由于貧富差距較大，以及中下層人民群眾文化程度有限和經(jīng)濟狀況普遍比較窘迫，功能手機依舊有相當龐大的市場占有率。 就以手機用戶增長最快的印度來說，根據(jù)Pew Research Center 2015年統(tǒng)計數(shù)據(jù)來看，印度智能手機普及率僅為17%，61%的印度人僅擁有功能手機，還有22%的印度人沒有手機。誠然，這是2015年的數(shù)據(jù)，2016年的印度的智能手機普及率可能會高一些，但在印度功能手機依然有非常大的市場需求。 然而，就在大量印度人民依舊在使用功能手機之時，由于中國通信廠商進入印度市場，在印度承接了不少項目，這些基站建設大幅改善了印度的通信基建情況，使得在2016年，已經(jīng)有6家運營商(占印度運營商總數(shù)的一半)開通了4G LTE網(wǎng)絡服務。特別是印度首富Mukesh Ambani創(chuàng)建的營運商Reliance JIO，還提供了4G VoLTE服務，也就是可以用4G網(wǎng)絡提供語音服務。 對于一些新興運營商來說，沒有老運營商過去龐雜的2G、3G網(wǎng)絡負擔，在此情況下，就必然需要一種能夠使用4G網(wǎng)絡，但又有著功能機的價格和性能的通信終端產(chǎn)品。 同時，大多數(shù)印度人民收入有限，受教育程度也不高(印度官方宣稱文盲率在20%左右，不過印度非文盲的標準很低)。對于文化程度不高且從事繁重體力勞動的人民群眾來說，價格較高且容易摔壞的智能手機確實不太合適，而價格低廉、經(jīng)久耐用、經(jīng)摔耐碰的功能手機更加符合這些群體的實際需求。 舉例來說，Lava Connect M1搭載展訊SC9820芯片，有512MB運行內(nèi)存和4GB存儲內(nèi)存, 可通過MicroSD卡擴展至32GB，而且還可預裝Facebook Lite，支持VoLTE高清語音通話及雙卡雙待功能。對于印度運營商和普通人民群眾而言，這就是一款非常不錯的產(chǎn)品。 4G功能手機芯片市場潛力大 其實，4G功能手機市場并不局限于印度這樣的新興市場國家，即便是在經(jīng)濟相對發(fā)達的國家或地區(qū)，4G功能手機也有一定市場。 一些老牌運營商在4G VoLTE逐步走向成熟之后，在對2G、3G網(wǎng)絡進行退網(wǎng)，比如中國聯(lián)通——中國聯(lián)通已經(jīng)在一些地區(qū)頒布了關閉2G網(wǎng)絡的通知。 而一份疑似聯(lián)通內(nèi)部文件顯示：開展2G基站減頻退服換機活動，擬關停低話務基站101個。 中國聯(lián)通之所以如此，原因就在于利益。首先，從頻譜和成本角度來看，4G網(wǎng)絡是非常有成本優(yōu)勢的。運營商也希望用戶能夠盡快轉(zhuǎn)換到4G用戶。這不僅僅是為了節(jié)約成本，提高設備使用率，同時也可以騰出有價值的2G低頻頻譜，從而用于4G或5G網(wǎng)絡的發(fā)展。而且同時維護GSM/WCDMA/LTE的網(wǎng)絡維護成本也非常高，如果將用戶集中到LTE網(wǎng)絡，這能降低運營商的網(wǎng)絡維護成本。 其次，一旦用戶在4G網(wǎng)絡下，即便只是用于volte 通話，運營商也有機會進行數(shù)據(jù)的銷售，從而提升每個用戶的平均消費費用，這對運營商而言是一大利好。 最后，4G功能手機還具有將一些比較頑固的，已經(jīng)習慣于使用功能機的2G手機用戶，平穩(wěn)過渡到4G用戶的功能，這對運營商關停2G、3G網(wǎng)絡也有很大好處。 對2G網(wǎng)絡進行退網(wǎng)的不止中國聯(lián)通，在全球范圍內(nèi)已經(jīng)有20多家運營商關閉了2G網(wǎng)絡。 因此，淘汰2G、3G網(wǎng)絡是大勢所趨，而華為和中興在亞非拉地區(qū)攻城拔寨的同時，也為當?shù)厮腿チ?G網(wǎng)絡，但對于很多新興運營商而言，沒有2G、3G網(wǎng)絡負擔的不在少數(shù)，而且還有很多運營商也和中國聯(lián)通打著一樣的主意，這就為4G功能手機創(chuàng)造了一個廣闊的市場。 即便只計算國內(nèi)，也依舊有3-4億2G用戶，哪怕其中只有四分之一會繼續(xù)使用功能手機，4G功能手機也依舊會有將近1億人的市場。目前，全球功能機年出貨量大概在5億臺左右，而隨著將來運營商逐漸將2G、3G用戶轉(zhuǎn)變?yōu)?G用戶，以及第三世界龐大的市場需求，根據(jù)分析機構Counterpoint預測，未來5年全球至少賣出5億部 4G功能手機。 展訊SC9820對比高通同類產(chǎn)品優(yōu)勢在哪 其實，看好4G功能手機的不僅僅是展訊——在展訊的SC9820被印度首款4G功能手機Lava Connect M1采用之后(Lava在印度功能機市場上占有19%的市場份額)，高通在今年3月底也對外發(fā)布了代號為205的4G功能機芯片。 高通發(fā)布的代號為205的4G功能機芯片雖然名為MSM8905，但其實就是MSM8909的馬甲，是一款智能機芯片，換言之，高通其實是在拿一款低端4G智能手機芯片來試圖打入4G功能機市場，那么，高通此舉對展訊會造成沖擊么? 展訊SC9820是一款SoC，CPU為雙核1.2G主頻的ARM Cortex A7，GPU為Mali400 MP1。從這些硬件配置就可以看出，展訊在節(jié)約成本方面做的非常到位，也就是滿足功能機的基本使用即可。 而且在各種接口上，展訊選擇了最適合功能機外圍元器件的接口，如支持SPI串行屏幕接口和SPI串行攝像頭接口等，這就使4G功能機可以使用大規(guī)模出貨的功能機上使用的外圍元器件，如屏幕、攝像頭和存儲芯片等，這不僅能進一步削減4G功能手機的整機成本，也充分保障了供應(現(xiàn)在功能機每年有6億左右的出貨量)，避免缺貨等不利影響。 相比之下，高通的MSM8909的接口都是針對智能手機的，這不僅會提高4G功能手機的整機價格，造成硬件上的性能過剩，使用戶為自己使用不到的硬件性能買單，并且客戶備貨也容易發(fā)生缺貨風險。 而在這種4G功能機芯片上，在穩(wěn)定可靠性能夠用的前提下，用戶對價格是非常敏感的，因此高通的MSM8905/MSM8909在展訊SC9820面前是缺乏市場競爭力的。 SC9820憑借價格優(yōu)勢在印度市場打敗高通、MTK 為了進一步削減成本獲得價格優(yōu)勢，展訊還進行了細分市場。SC9820分為兩款，一款是SC9820A，支持LTE Cat4/TDS/GSM;另一款是SC9820W，支持LTE Cat4/WCDMA/TDS/GSM。 之所以分為兩款，主要是因為有中國移動，以及印度Reliance%20JIO這樣的運營商的市場需求。 眾所周知，中國移動用戶數(shù)量非常大，其中2G用戶依舊有2億左右，而像展訊的重要合作伙伴，印度的Reliance%20%20JIO的用戶數(shù)量也達到1億的水平，這就使展訊SC9820A在基帶部分只集成了LTE%20%20Cat4/TDS/GSM。集成TDS是工信部的要求，集成GSM的原因主要在于目前還處于過渡期，不可能完全拋棄GSM網(wǎng)絡。而SC9820W則是針對那些覆蓋了WCDMA網(wǎng)絡國家和地區(qū)的用戶。這種細分市場的做法，相對于一些基帶大廠大而全的設計而言，有效削減了基帶部分的成本。   此外，還是為了削減成本，針對連接芯片部分，展訊提供多種規(guī)格供客戶選擇BT/FM “二合一”、WiFi/BT/FM“三合一”、WiFi/BT/FM/GPS “四合一”，相比于一些國際大廠，喜歡高度集成的SoC，將BT、GPS、FM、WIFI都集成到SoC中，這種做法可以使SoC獲得很高的集成度，實現(xiàn)功能全面，但也會因為“大而全”導致成本上升。 展訊將BT、GPS、FM、WIFI等模塊與SC9820搭配出售，用戶可以根據(jù)自己的需求選擇外掛這些模塊，這種做法更加靈活，也更加符合用戶定制化的需求，從而降低了整機成本。 正是因為展訊在降低成本上的不懈努力，在功能手機芯片上，展訊2016年的出貨量超過3億片。而在人口數(shù)量龐大，正在處于上升期的印度市場(根據(jù)印度電信管理局統(tǒng)計，2015年印度手機用戶數(shù)量已突破10億，成為全球僅次于中國的移動通訊市場)，展訊在功能手機芯片上，已經(jīng)擊敗了高通和聯(lián)發(fā)科，在印度功能機芯片市場，展訊市場份額高達87%。 目前，已經(jīng)有Micromax和Lava(這兩家各占據(jù)印度19%的功能機市場份額)、 Nokia、中興、Jio(之前提到的那位印度首富的品牌)等手機品牌或公司對展訊的4G功能機芯片感興趣或者已經(jīng)開展合作。 根據(jù)分析機構Counterpoint預測，隨著4G功能機制造規(guī)模的擴大和當?shù)剡\營商的補貼，在接下來的5年中，整機價格可能會做到25美元，在有些區(qū)域甚至低于15美元。從4G功能機整機銷售額看，未來5年在全球的累計銷售額有望達到160億美元。 全球4G功能機銷售價格和銷售量預測

    半導體 通信 中國聯(lián)通 運營商

  • 東芝發(fā)言人否認暫停出售存儲芯片業(yè)務

     據(jù)報道，針對東芝已經(jīng)暫停出售存儲芯片業(yè)務一事的報道，東芝已作出了回應，否認暫停出售存儲芯片一事，表示相關報道不屬實。 東芝否認暫停出售存儲芯片業(yè)務 發(fā)言人表示報道不實 此前，外媒曾報道東芝的合作伙伴西部數(shù)據(jù)本周致信東芝，表示東芝出售存儲芯片業(yè)務違反雙方簽訂的合資公司協(xié)議，西部數(shù)據(jù)同時敦促東芝給予其在出售存儲芯片業(yè)務方面的排他性談判權。 其后彭博社報道稱，為了緩解西部數(shù)據(jù)對出售存儲芯片業(yè)務的擔憂，東芝已經(jīng)暫停了與出售這一業(yè)務有關的會議和決策。 東芝發(fā)言人今天對暫停出售存儲芯片業(yè)務一事作出了回應，表示相關報道并不屬實。 由于旗下西屋電氣在美國核電業(yè)務方面的減記給公司帶來了巨大的虧損，東芝已陷入資不抵債的困境，急需資金彌補，而剝離旗下的存儲芯片業(yè)務并出售股權則是東芝正在采取的應對措施。 目前，東芝存儲芯片業(yè)務的第一輪競購已經(jīng)結束，東芝也將競購者范圍縮小到了包括鴻海精密、韓國海力士、芯片制造商博通等在內(nèi)的4家公司，這些競購者給出了180億美元以上的報價，其中富士康母公司鴻海精密的出價高達270億美元，遠高于其他競購者。據(jù)悉，東芝出售存儲芯片業(yè)務的第二輪競購將在5月份結束。

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  • 朝鮮半島局勢變化恐將影響全球DRAM產(chǎn)業(yè)

     近日，美國一支從新加坡起航的航母戰(zhàn)斗群引發(fā)全球關注。據(jù)悉，該航母群原先準備前往澳大利亞，后突然掉頭向朝鮮半島駛進，引人遐想。 科技新報援引國外財經(jīng)網(wǎng)站Seeking Alpha報道稱，一名美光內(nèi)部工程師撰文表示，目前的朝鮮半島局勢變化，恐將進一步影響全球的DRAM產(chǎn)業(yè)，使目前已供不應求的DRAM供應情況更加雪上加霜。 該名工程師進一步表示，由于亞洲地區(qū)包括南韓、日本、臺灣以及新加坡都是全球生產(chǎn)DRAM的重鎮(zhèn)。其中，南韓的三星與SK海力士更是占有絕大多數(shù)的市占率。所以，依據(jù)過往的經(jīng)驗，一旦這些地方出現(xiàn)包括風災、水災、地震等天災，都會直接沖擊到全球的DRAM價格。 從目前的情況來看，未來朝鮮半島一旦發(fā)生戰(zhàn)事，并且使三星與SK海力士受到重創(chuàng)，那么全球DRAM供貨將出現(xiàn)巨大缺口。內(nèi)容還強調(diào)，此前北韓一直對三星存有敵意，過去曾考慮攻擊三星位于美國德州奧斯汀的工廠。 不過，相比于美國那么遠的距離，大家更應該關心距離北韓首都平壤僅122英里的三星南韓工廠，距離191英里的SK海力士的清洲工廠，以及距離491英里的美光日本廣島工廠。 目前，太多人把目光主要放在DRAM產(chǎn)業(yè)成本的降低、制程的先進，甚至是日本東芝半導體業(yè)務的競標上。該工程師稱，朝鮮半島一觸即發(fā)的緊張局勢才是近期影響DRAM產(chǎn)業(yè)的重要關鍵。一旦真的爆發(fā)沖突，目前DRAM產(chǎn)業(yè)將隨著難以控制的國際局勢，而陷入嚴重的缺貨危機。 因此，有業(yè)內(nèi)人士分析，目前DRAM智能手機、PC采購市場均供貨吃緊，倘若南北韓真發(fā)生戰(zhàn)事，在最極端的情況下，甚至可能會出現(xiàn)有錢都買不到貨的情況。

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  • ArterisIP推出Ncore 2.0 緩存一致性互連和Resilience套件 ， 助力機器學習 SoC 設計

    近日， 在剛剛過去的Linley Autonomous Hardware Conference 2017大會上，硅驗證商用系統(tǒng)級芯片互聯(lián) IP 的創(chuàng)新供應商ArterisIP 宣布推出 Ncore 2.0 緩存一致性 (Cache Coherent) 互連 IP 及可選配的Ncore Resilience 套件，用于加速和完善下一代自動駕駛系統(tǒng)和高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 的設計開發(fā)。 Ncore 是一款分布式異構緩存一致性互連IP(distributed heterogeneous cache coherent interconnect IP)，能助力 SoC 設計團隊透過嵌入式低延遲Proxy Caches(也稱作“I/O 高速緩存”)輕松集成自定義處理單元。在神經(jīng)網(wǎng)絡機器學習 SoC 中，工作負載通常被劃分到不同的處理單元上，低延遲Proxy Caches提供更高效的利用軟硬件方式在所有不同的單元間通信，性能明顯優(yōu)于固定式內(nèi)部 SRAM 或暫存器內(nèi)存。這些類型的架構是自動駕駛系統(tǒng)的核心。 Ncore 2.0 提供以下新功能： · Ncore Resilience 套件(選配)–增加了硬件數(shù)據(jù)保護和智能單元重復(Unit Duplication)，以檢測和糾正系統(tǒng)故障，符合汽車行業(yè) ISO 26262 ASIL D規(guī)范 o 包括一個采用高級內(nèi)建自測試 (Built-In Self-Test, BIST) 的功能性安全控制器(Functional Safety Controller)以及故障模式、影響和診斷分析 (FMEDA) 和說明文檔。 · 一致性內(nèi)存緩存(Coherent Memory Cache) – 可配置的一致性內(nèi)存緩存具備傳統(tǒng)Last Level Cache (LLC) 的優(yōu)勢，但是占用的芯片面積小，并能實現(xiàn)更高的靈活性。它與其他系統(tǒng)緩存集成，與這些緩存相比，它以內(nèi)存層級結構中較低層次的內(nèi)存的形式運行。 · 可擴展性，最多可擴展至16 個一致性接口– Ncore 2.0 IP支持配置更大型的系統(tǒng)，最高可達 16 個一致性群集。 “我們根據(jù)客戶的反饋設計了 Ncore 2.0 緩存一致性互連和配套的 Ncore Resilience 套件，這些客戶正在開發(fā)全球最高效的機器學習系統(tǒng)，為未來的自動駕駛提供技術支持，” ArterisIP的總裁兼 CEO K. Charles Janac 說，“我們的 IP 是專門為自主硬件 SoC 設計師開發(fā)的，可幫助他們同時滿足設計復雜性和功能性安全的嚴苛需求。”

    半導體 2.0 緩存 ncore arterisip

  • 臺積電第一季度凈利潤29億美元 同比增35%低于市場預期

     據(jù)外媒報道，臺積電周四表示，公司第一季度凈利潤同比增長了35.3%，低于市場預期;公司第一季度營收也沒有達到公司自己預測的目標。 年終購物旺季結束后的第一季度通常是技術行業(yè)的淡季，臺積電第一季度的凈利潤為876.3億元新臺幣(約合29億美元)，低于去年第四季度1002億元新臺幣的凈利潤，當時這個凈利潤水平也創(chuàng)下了歷史最高紀錄。 湯森路透調(diào)查分析師意見得到的市場預期區(qū)間的中間值為882.6億元新臺幣。 臺積電本周早些時候稱，第一季度營收為2339.1億元新臺幣，低于公司在1月份預測的營收區(qū)間下限即2360億元新臺幣。

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  • 貿(mào)澤電子連續(xù)第四年蟬聯(lián)TE年度全球卓越服務分銷商獎

     專注于新產(chǎn)品引入 (NPI) 并提供極豐富產(chǎn)品類型的業(yè)界頂級半導體和電子元件分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)連續(xù)第四年榮獲全球連接器和傳感器領軍企業(yè) TE Connectivity (TE)頒發(fā)的年度全球卓越服務分銷商獎。另外貿(mào)澤電子還獲得了TE最佳客戶增長獎和最佳新產(chǎn)品引入分銷商獎，這些年度電子分銷商大獎已由TE在最近的全球分銷商峰會上頒給了貿(mào)澤高層主管。 電子分銷商大獎的考核指標包括銷售額增長率、市場份額增長率、客戶增長率以及商業(yè)計劃的績效，用于獎勵TE業(yè)績最出色的分銷合作伙伴。貿(mào)澤電子的TE業(yè)務增長顯著，在銷售額、客戶數(shù)和每客戶購買量等多個方面均超過了公司的整體增長率，并最終擴大了TE商用連接器的市場份額，斬獲這些獎項可謂實至名歸。連續(xù)的戰(zhàn)略級庫存投資再加上SKU數(shù)量擴張，貿(mào)澤電子進一步提升了其滿足工程師需求的能力。 TE Connectivity的渠道和客戶體驗部總裁Joan Wainwright表示 ，“貿(mào)澤電子持續(xù)增長的輝煌業(yè)績讓他們連續(xù)四年獲得了TE的年度全球卓越服務分銷商獎，并且他們還將繼續(xù)投資于新產(chǎn)品和解決方案，以幫助客戶進一步成長。能與貿(mào)澤電子合作，我們感到非常自豪，我們將與貿(mào)澤電子攜手為客戶提供更多的創(chuàng)新技術，追逐更大的成功”。 貿(mào)澤電子的總裁兼CEO Glenn Smith則表示，“獲得全球卓越服務分銷商獎對貿(mào)澤來說是一種無上的光榮。我們感謝TE Connectivity對貿(mào)澤電子的認可，我們與TE的關系將會繼續(xù)加強，這些獎項是對我們團隊工作成果的充分肯定。TE是業(yè)界領軍企業(yè)，也是我們非常重要的業(yè)務合作伙伴，我們期待一起共鑄輝煌”。

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  • RS Components榮獲“2016年度華強電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應商評選”活動中的“電子元器件行業(yè)十大品牌企業(yè)”榮譽

     近日，服務于全球工程師的分銷商集團Electrocomponents plc (LSE:ECM)旗下的貿(mào)易品牌RS Components (RS)公司榮獲華強電子網(wǎng)在“2016年度優(yōu)質(zhì)供應商”評選活動中頒發(fā)的“2016電子元器件行業(yè)十大品牌企業(yè)”殊榮。 RS憑借其在中國強大的品牌識別力、有效的產(chǎn)品營銷和卓越服務，首度獲此榮譽。華強電子網(wǎng)為電子元器件商戶數(shù)量首屈一指的國內(nèi)著名電子交易平臺。 “年度優(yōu)質(zhì)供應商”評選活動由華強電子網(wǎng)于2008年設立，經(jīng)過多年的發(fā)展，已成為一項具有廣泛影響力的電子元器件行業(yè)盛事，在業(yè)界有著極佳口碑及知名度，打造出一個廣闊的元器件分銷商企業(yè)同臺競技的平臺，表彰脫穎而出的出色企業(yè)。 在中國經(jīng)營元器件分銷、設計、開發(fā)和生產(chǎn)的企業(yè)均有資格參選，首先由華強電子網(wǎng)審核，再經(jīng)過公眾投票，最終由專家評審團根據(jù)參選企業(yè)的誠信、經(jīng)營規(guī)模、年營業(yè)額等項目評分，最后于2017年3月底在“華強電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應商頒獎盛典”公布結果，并頒發(fā)獎牌和證書。 RS Components (歐時電子)亞太區(qū)營銷主管紀碧玲表示：“RS一直專注于兌現(xiàn)和保持對客戶的承諾，讓他們能方便地找到、了解和購買工業(yè)和電子產(chǎn)品，首次獲得華強電子網(wǎng)頒發(fā)的‘電子元器件行業(yè)十大品牌企業(yè)獎’，彰顯了我們圑隊的不懈努力。隨著‘中國制造2025’出臺，推進信息化與工業(yè)化深度融合，國內(nèi)電子業(yè)的發(fā)展將會不斷加快，RS的產(chǎn)品供貨實力在中國處于市場領先地位，可以作出重大的貢獻。” RS向全球一百多萬名用戶提供電子、自動化和控制部件，以及工具和耗材。RS在亞洲已有超過20年經(jīng)驗，RS團隊以此為后盾，致力于通過創(chuàng)新解決方案提供出色的客戶體驗，從而滿足工程師對采購、資產(chǎn)管理和設計項目的各種需求。RS在上海設有非常先進的倉庫，可實現(xiàn)一天發(fā)送貨品至一線及二線內(nèi)地城市。 照片說明： RS Components (歐時電子)獲華強電子網(wǎng)的“2016年度華強電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供貨商評選”活動中的“電子元器件行業(yè)十大品牌企業(yè)”榮譽

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