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  • 德州儀器授予16家企業(yè)年度卓越供應(yīng)商獎

     德州儀器(TI)日前宣布16家企業(yè)榮獲其年度卓越供應(yīng)商獎(SEA)。作為TI對供應(yīng)商的最高認可，該獎項主要用以表彰在商業(yè)道德實踐方面具有杰出表現(xiàn)的供應(yīng)商。獲獎的16家企業(yè)是從12,000多家供應(yīng)商中脫穎而出的佼佼者，他們所提供的高質(zhì)量產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)支持滿足甚至超出了TI對于質(zhì)量、環(huán)境與社會責(zé)任、技術(shù)、響應(yīng)能力、供應(yīng)保障與成本的預(yù)期。 “在TI，我們深知客戶依靠我們的支持實現(xiàn)創(chuàng)新并率先將產(chǎn)品投入市場，而我們對于TI的供應(yīng)商也有著相同的期待，”TI全球采購及物流副總裁Rob Simpson說道。“年度卓越供應(yīng)商獎的獲獎企業(yè)展現(xiàn)了他們對于TI和TI客戶所作出的高標準承諾，以及能夠提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品的實力和杰出表現(xiàn)，而這一切正是我們所需要和期待的。” 16家卓越供應(yīng)商及其向 TI 提供的產(chǎn)品或服務(wù)包括： · 欣銓科技 – 測試服務(wù) · ASM – 制造設(shè)備和服務(wù) · Balfour Beatty Construction – 承建商 · 嘉柏微電子材料股份有限公司 – 化學(xué)制品 · Formfactor – 測試/探針設(shè)備 · IC Enable –工程設(shè)計服務(wù) · 韓國JMJ有限公司 – 卡夾 · 近鐵國際物流有限公司 – 全球運輸、產(chǎn)品分銷、物流 · LG Siltron – 硅片 · Gensler建筑設(shè)計事務(wù)所 – 建筑設(shè)計 · M/C/C – 傳媒管理服務(wù) · Semiconductor Technologies & Instruments Pte Ltd – 組裝材料 · 新光電氣工業(yè)有限公司 – IC封裝部 – 封裝服務(wù) · 住友電木株式會社 – 模制物料 · 凸版光掩模有限公司 – 光掩模 · 特納建筑公司 – 普通施工

    半導(dǎo)體 產(chǎn)品服務(wù)

  • TE Connectivity推出符合OCP標準的U.2直角插座連接器

     全球連接和傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity(TE)近日宣布推出新型U.2 SFF-8639直角SAS插座連接器。該款產(chǎn)品具有極高的可靠性，可滿足開放計算項目(OCP)的Lightning硬件系統(tǒng)規(guī)范，適用于基于PCIe的存儲單元設(shè)計。該新型直角插座豐富了TE現(xiàn)有的U.2 SFF-8639連接器產(chǎn)品組合，為基于SAS和PCIe的設(shè)備提供更多元的設(shè)計選擇。 新型U.2 SFF-8639連接器的數(shù)據(jù)傳輸速度可高達12Gbps，并且后向兼容SFF-8482、SFF-8630和SFF-8680產(chǎn)品，可實現(xiàn)快速簡便的系統(tǒng)升級。它適用于服務(wù)器、外部存儲系統(tǒng)、硬盤驅(qū)動/硬盤托架、刀片式處理器和疊加式卡。 TE Connectivity數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部輸入/輸出(I/O)團隊產(chǎn)品經(jīng)理Melissa Knox表示：“憑借TE高品質(zhì)的制造工藝，我們能夠提供具有出色可靠性的U.2直角連接器，滿足OCP的Lightning硬件系統(tǒng)規(guī)范。這款適用于各類應(yīng)用的新產(chǎn)品豐富了我們的U.2連接器產(chǎn)品組合。”

    半導(dǎo)體 connectivity te 插座連接器

  • 東芝出售半導(dǎo)體業(yè)務(wù)再生波瀾：西部數(shù)據(jù)要求不得出售

     近日，西部數(shù)據(jù)已對東芝表示，如果東芝出售半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，那么將違反兩家公司之間的合同。西部數(shù)據(jù)和東芝是存儲芯片業(yè)務(wù)的合作伙伴。 消息人士表示，西部數(shù)據(jù)CEO史蒂夫·米利根(Steve Milligan)4月9日致信東芝董事會稱，東芝應(yīng)當(dāng)首先與西部數(shù)據(jù)進行排他性談判。他認為，傳聞中可能收購東芝半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的收購方并不合適，而傳聞的收購報價高于該業(yè)務(wù)的合理價值。 西部數(shù)據(jù)的表態(tài)可能會導(dǎo)致東芝很難為芯片業(yè)務(wù)找到買家。東芝目前急需現(xiàn)金，以解決核能業(yè)務(wù)西屋電氣造成的虧損。東芝已表示，如果出售半導(dǎo)體業(yè)務(wù)失敗，那么可能會威脅到該公司的生存能力。 東芝高管表示，該公司并不贊同西部數(shù)據(jù)的看法，即出售半導(dǎo)體業(yè)務(wù)將違反兩家公司之間的合同。 西部數(shù)據(jù)去年以158億美元的價格收購了SanDisk，而SanDisk是東芝的制造合作伙伴。在完成收購之后，西部數(shù)據(jù)延續(xù)了這一合作。

    半導(dǎo)體 收購 西部數(shù)據(jù) 東芝半導(dǎo)體

  • 長江存儲還將研發(fā)國產(chǎn)DRAM內(nèi)存：直奔20/18nm工藝

     紫光旗下的長江存儲科技已經(jīng)研發(fā)出了國產(chǎn)32層堆棧的3D NAND閃存，預(yù)計2018-2019年間量產(chǎn)，2020年技術(shù)上有望趕超國際先進水平。解決了NAND芯片之后，長江存儲下一步就要積極進軍DRAM內(nèi)存領(lǐng)域了，1月份開始擔(dān)任長江存儲執(zhí)行副董的高啟全日前對外表示長江存儲已經(jīng)組建了500多人的研發(fā)隊伍，正在研發(fā)自己的DRAM制造技術(shù)，報道還稱國產(chǎn)DRAM很有可能直接進入20/18nm先進工藝時代。   高啟全被稱為臺灣存儲芯片之父，他之前擔(dān)任過臺灣知名DRAM芯片公司華亞科董事長及南亞總裁，去年被求賢若渴的紫光公司挖走擔(dān)任全球副總，主管紫光旗下的存儲芯片業(yè)務(wù)，今年1月份又擔(dān)任了長江存儲科技的執(zhí)行副董，研發(fā)中國國產(chǎn)DRAM的消息就是他對外公布的。 根據(jù)Digitimes報道，長江存儲已經(jīng)組建了500多人的研發(fā)隊伍，正在開發(fā)自己的DRAM制造技術(shù)。至于國產(chǎn)DRAM內(nèi)存到底是什么技術(shù)水平，原文報道稱很可能直接進入20/18nm工藝——如果是真的，那么這個技術(shù)水平確實很先進了，雖然三星兩年前就量產(chǎn)20nm工藝了，不過美光、SK Hynix公司今年才會完成制程轉(zhuǎn)換，而18nm目前就只有三星一家大規(guī)模量產(chǎn)，其他兩家還在準備中。 除了自己研發(fā)之外，長江存儲也歡迎國際合作，高啟全稱長江存儲對與美光合作依然感興趣，這會是雙贏合作。長江存儲將是美光最佳合作伙伴，與長江存儲合作將進一步擴大美光與韓國公司的競爭力——美光公司最早就是紫光公司在存儲芯片領(lǐng)域的合作目標，但限于美國的政策，紫光不論是收購股份還是雙方投資合作都存在不確定性，現(xiàn)在來看紫光對美光的合作一直感興趣，可惜美光方面是沒法輕易接牌的。 根據(jù)高啟全所說，長江存儲2017年內(nèi)將會出樣32層堆棧的3D NAND閃存，此外還在開發(fā)更先進的64層堆棧產(chǎn)品，他指出NAND方面長江存儲只比主要NAND供應(yīng)商落后一代技術(shù)。 長江存儲將在中國武漢、南京建設(shè)兩座晶圓廠，每家晶圓廠的產(chǎn)能都達到了每月30萬片12英寸晶圓。 高啟全指出在技術(shù)成熟之前長江存儲科技研發(fā)的產(chǎn)品并不會進入生產(chǎn)階段，而且長江存儲無意破壞存儲市場的價格——也就是說長江存儲不打算走中國廠商的老路，那就是通過價格戰(zhàn)去搶占市場。 清華紫光持有長江存儲科技51%的股份，其他股份在中國大基金、湖北集成電路投資基金及湖北科技投資基金手里。

    半導(dǎo)體 dram內(nèi)存 長江存儲

  • 擺脫供應(yīng)商 傳蘋果將自主設(shè)計iPhone電源芯片

     據(jù)外媒報道，此前有媒體報道蘋果公司計劃自主為iPhone設(shè)計圖形芯片，顯然蘋果的動作并不止于此。路透社和德國投資銀行今日透露，蘋果正在組建一個團隊，為iPhone設(shè)計自主電池管理芯片。 自行設(shè)計芯片能夠讓蘋果實現(xiàn)比標準的電源管理芯片更好的節(jié)能效果，進而最大限度提升iPhone電池壽命，為產(chǎn)品在同安卓陣營的競爭中增添籌碼。 目前蘋果與公司戴樂格半導(dǎo)體公司(DialogSemi)合作，由后者提供iPhone中使用的功耗芯片。戴樂格是英德合資企業(yè)，在德國上市。戴樂格稱已經(jīng)同蘋果簽訂2017年和2018年兩代iPhone的芯片供應(yīng)合同，所以即便蘋果嘗試自主設(shè)計電源管理芯片的傳言屬實，市場也不會在短期內(nèi)發(fā)生改變。不過2019年之后的形勢尚難預(yù)料，蘋果有可能將經(jīng)驗豐富的戴樂格整合進自己團隊。有報道稱蘋果已經(jīng)開始從戴樂格挖角工程師加入蘋果。 由于每年iPhone銷量巨大，任何一個部件的改動都將對市場帶來巨大影響。蘋果將棄用戴樂格的消息一經(jīng)傳出，后者股價大跌，目前下滑了15%。 綜合最近的趨勢來看，蘋果似乎在有計劃地擺脫供應(yīng)商依賴，在iPhone上越來越多地使用自家技術(shù)。考慮到iPhone是蘋果公司迄今為止最成功的設(shè)備，蘋果想要控制iPhone上的一切，提高集成度，減少供應(yīng)鏈成本并不令人奇怪。

    半導(dǎo)體 蘋果 電源芯片

  • 高通重壓聯(lián)發(fā)科，后者如何應(yīng)對？

     如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel，那么聯(lián)發(fā)科就是時時處于老二地位的amd，二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費者的心目中，高通的芯片就意味著高端，上檔次，聯(lián)發(fā)科的芯片就意味著抵擋，路邊貨。但是聯(lián)發(fā)科也不全是低端貨，而且聯(lián)發(fā)科也一直扭轉(zhuǎn)在消費者心目中低端產(chǎn)品的印象，推出了10nm工藝的高端芯片helio X30。 而高通的芯片也不都是高端產(chǎn)品，高端如835，821等，中端有653，652，625等等，低端有430，425，甚至在入門機上推出210，200等型號。為了強力打壓聯(lián)發(fā)科，全面占領(lǐng)手機處理器市場，從不降價的高通也玩起了價格戰(zhàn)。眾所周知，小米高端旗艦機的處理器一直是用高通公司的芯片，最近網(wǎng)上超熱的小米6也是用高通公司的最新產(chǎn)品835處理器，而且是國內(nèi)首發(fā)。 但是網(wǎng)友們不知道的是高通為了打壓聯(lián)發(fā)科，原來一顆835芯片的價格是40-50美金，現(xiàn)在給小米30美金的優(yōu)惠價，相當(dāng)于打了個六七折，其優(yōu)惠力度之大，可見一斑。在高端市場如此，中端市場聯(lián)發(fā)科也不容樂觀，雖然有P10，P20撐著，但驍龍625，653的火爆直接沖擊著市場，而且國產(chǎn)華為，小米自主研發(fā)的手機處理器也開始嶄露頭腳。在低端市場高通的400系列200系列的全力發(fā)力，清華紫光旗下的展訊公司一直不顯山不露水的占領(lǐng)低端山寨機的用戶，讓聯(lián)發(fā)科今年過得甚為艱難。 曾經(jīng)一直是聯(lián)發(fā)科最大用戶的oppo和vivo因為與高通達成專利授權(quán)協(xié)議開始把手機芯片訂單轉(zhuǎn)向高通。小米因為不斷把聯(lián)發(fā)科高端產(chǎn)品價格拉低到低端屢次傷透聯(lián)發(fā)科的心，而且因為自己的野心，目前大多數(shù)產(chǎn)品都使用高通產(chǎn)品，并且開始自主研發(fā)芯片。一直使用聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品的魅族被網(wǎng)友們嘲笑為“萬年聯(lián)發(fā)科”，從去年與高通達成和解之后也開始嫌棄聯(lián)發(fā)科。 實際上從去年下半年以來，聯(lián)發(fā)科在手機處理器市場就已經(jīng)處于守勢，今年的防守之戰(zhàn)將更加艱難，但是聯(lián)發(fā)科堪稱打不死的小強。歷史上聯(lián)發(fā)科也曾多次陷入困境，都屢屢逢兇化吉。比如聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)依靠山寨手機風(fēng)潮扭轉(zhuǎn)了業(yè)務(wù)，并在智能手機時代脫穎而出從而年出貨一億多顆芯片躍居為行業(yè)老二。面對智能手機芯片的增長放緩和對手的強力打壓，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在進行后手機時代的業(yè)務(wù)準備，迎接市場的挑戰(zhàn)。更多最新的科技資訊請關(guān)注微信公眾號kjsm，帶給你更多的科技樂趣

    半導(dǎo)體 聯(lián)發(fā)科 芯片產(chǎn)業(yè)

  • 中國第一臺量子計算機驚喜曝光！性能駭人

     傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體計算機的提升越來越困難，而量子計算機普遍被視為未來的新希望，尤其是美國正全力投入研發(fā)，已經(jīng)有了不少成果。 那么中國呢?其實也在悄然進行中。 據(jù)中科院院長白春禮透露，中科院正在研制中國第一臺量子計算機，預(yù)計最近幾年就有望研制成功。 白春禮表示，科學(xué)家已經(jīng)能夠?qū)瘟Ｗ雍土孔討B(tài)進行調(diào)控，量子通信、量子計算機等都將產(chǎn)生變革性的突破。 那么，量子計算機到底有多厲害?白春禮舉了一個形象的例子：如果要求解一個億億億變量的方程組，如果用億億次的當(dāng)今第一超級計算機天河二號計算，需要長達100年，而使用一臺萬億次的量子計算機計算，只需區(qū)區(qū)0.01秒。 去年，中國成功發(fā)射了全球第一顆量子通信衛(wèi)星，目前正在按照預(yù)期工作。在量子通信方面，中國已經(jīng)走在世界前列。

    半導(dǎo)體 量子計算機

  • 安森美半導(dǎo)體擴展領(lǐng)先的圖像傳感器陣容 用于光照度低于1勒克斯的成像應(yīng)用

      近日， 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體正擴展Interline Transfer EMCCD (IT-EMCCD) 圖像傳感器陣容，新的選擇不只針對微光工業(yè)應(yīng)用如醫(yī)療和科學(xué)成像，還針對高端監(jiān)控的商業(yè)和軍事應(yīng)用。 新的400萬像素KAE-04471采用比現(xiàn)有的IT-EMCCD器件大的7.4微米像素，使該新器件的聚光能力倍增并提升微光條件下的圖像質(zhì)量。KAE-04471的引腳和封裝與現(xiàn)有的800萬像素KAE‑08151兼容，令攝像機制造商能易于充分利用現(xiàn)有的攝像機設(shè)計來支持新器件。 新的KAE-02152與現(xiàn)有的KAE‑02150具有相同的1080p分辨率和2 / 3英寸光學(xué)格式，但結(jié)合了一個增強的像素設(shè)計，提高近紅外(NIR)波長靈敏度，這改進對應(yīng)用如監(jiān)控、顯微鏡和眼科學(xué)至關(guān)重要。KAE-02152與現(xiàn)有的KAE-02150完全引腳兼容，兩款器件都采用含有一個集成的熱電冷卻器的封裝，為攝像機制造商簡化需開發(fā)一個冷卻的攝像機設(shè)計的工作。 安森美半導(dǎo)體圖像傳感器部工業(yè)方案分部副總裁兼總經(jīng)理Herb Erhardt說：“由于低于1勒克斯的成像方案的需求擴展到監(jiān)控、醫(yī)療、科學(xué)和國防市場，客戶在尋找這些應(yīng)用所需的關(guān)鍵性能的新的圖像傳感器選擇。安森美半導(dǎo)體推出的新產(chǎn)品讓客戶能從我司IT-EMCCD陣容中選擇不同的分辨率、像素大小、靈敏度、色彩配置和封裝選擇，以滿足他們的微光成像需求。” Interline Transfer EMCCD器件結(jié)合一個獨特的輸出結(jié)構(gòu)與兩種成熟的成像技術(shù)，實現(xiàn)一種新的低噪聲、高動態(tài)范圍成像等級。而Interline Transfer CCD以高效的電子快門提供出色的圖像質(zhì)量和均勻度，這種技術(shù)并不總是適用于微光成像。盡管EMCCD圖像傳感器在微光條件下表現(xiàn)出色，但它們過去只是動態(tài)范圍有限的低分辨率器件。安森美半導(dǎo)體結(jié)合這些技術(shù)使EMCCD的低噪聲架構(gòu)可以擴展到數(shù)百萬像素分辨率，而且創(chuàng)新的輸出設(shè)計令標準CCD(正常增益)和EMCCD(高增益)的輸出可用于捕獲單個圖像，擴展了在單個圖像中從陽光到星光下的動態(tài)范圍和場景檢測。 安森美半導(dǎo)體現(xiàn)提供KAE-04471的工程級版本，2017年第二季度提供生產(chǎn)版本。KAE-02152的工程級版本提供標準封裝以及結(jié)合一個集成的熱電冷卻器的封裝，兩種配置的生產(chǎn)版本于2017年第三季度提供。所有IT‑EMCCD器件采用陶瓷微型PGA封裝，并提供黑白和拜耳色配置。 IT‑EMCCD系列器件的評估套件支持在真實條件下檢查和審查這種技術(shù)的全部性能?？蛻艨少徺I一個評估套件，或聯(lián)系其當(dāng)?shù)氐陌采腊雽?dǎo)體銷售代表查詢關(guān)于IT‑EMCCD器件的現(xiàn)場演示。

    半導(dǎo)體 圖像傳感器 安森美半導(dǎo)體

  • 大聯(lián)大友尚集團推出意法半導(dǎo)體低功耗藍牙單芯片解決方案

    近日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出ST首款藍牙低功耗SoC---BlueNRG-1。該產(chǎn)品兼?zhèn)鋬?yōu)異的能效和強大射頻性能，可滿足快速增長的市場需求。 藍牙低功耗技術(shù)是諸如智能傳感器和可穿戴設(shè)備、零售店導(dǎo)航收發(fā)器(beacon)、汽車無鑰匙進入系統(tǒng)、智能遙控器、資產(chǎn)跟蹤器、工控監(jiān)視器、醫(yī)用監(jiān)視器等互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的理想選擇。根據(jù)ABI Research[1]預(yù)測，隨著藍牙平板電腦和智能手機市場爆發(fā)，用戶與藍牙低功耗設(shè)備通信有方便的圖形接口可用，支持藍牙低功耗的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品到2021年出貨量將接近14億件，復(fù)合年增長率(CAGR)達到34%。 藍牙低功耗必須保證高能效的工作模式，包括最常用的功耗極低的睡眠和待機模式，以最大限度延長電池續(xù)航時間。為提高廣播有效覆蓋率和連接可靠性，射頻性能也必須十分出色。ST推出的新款BlueNRG-1可程序設(shè)計系統(tǒng)芯片就可以滿足這些應(yīng)用對射頻性能和功耗要求。 BlueNRG-1內(nèi)部射頻收發(fā)器在應(yīng)用設(shè)備常用模式下能效極其出色，例如，零售店導(dǎo)航收發(fā)器的常用模式設(shè)為短暫數(shù)據(jù)通信連接，向顧客智能手機推送特價商品信息。BlueNRG-1能夠在省電和工作兩種模式之間快速切換，將電池續(xù)航時間從幾個月延長至幾年。此外，射頻輸出功率提升到+8dBm，確保通信質(zhì)量清晰可靠，取得最高能效，甚至在噪聲環(huán)境中表現(xiàn)同樣出色。 ST仿真器件和MEMS事業(yè)部執(zhí)行副總裁Benedetto Vigna解釋：“在零售業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)家庭、汽車、工業(yè)、醫(yī)療或電子支付領(lǐng)域，許多新應(yīng)用能否成功與用戶體驗好壞關(guān)系重大。因此，我們需要高能效的藍牙低功耗解決方案。對于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計人員，BlueNRG-1擊中了問題的要害：與現(xiàn)有解決方案相比，新產(chǎn)品是一個單片解決方案，既沒有超出技術(shù)要求，成本也不高，還能延長電池續(xù)航時間，提供優(yōu)異的連接可靠性，擁有最佳的射頻性能。” 除高能效和低功耗外，BlueNRG-1還提供諸多增值特性，讓設(shè)計人員的工作生活更輕松。這些特性包括有助于簡化聲控設(shè)計的專用數(shù)字麥克風(fēng)輸入和適用于智能照明;汽車應(yīng)用(例如，無鑰匙進入啟動或車載診斷裝置)的105°C最大工作溫度;支持最新的藍牙4.2標準，確保應(yīng)用設(shè)計可以使用先進的隱私和安全保護技術(shù)。 技術(shù)細節(jié)： BlueNRG-1單核系統(tǒng)芯片的產(chǎn)品亮點是32MHz 32位ARM® Cortex®-M0內(nèi)核和充足每毫瓦性能。160Kb片上閃存用于應(yīng)用程序和數(shù)據(jù)存儲，還能升級ST藍牙低功耗固件棧。ST還整合了經(jīng)過市場檢驗的超低功耗設(shè)計，包括支持喚醒和睡眠快速轉(zhuǎn)換、絕無僅有的不足1µA的待機電流。 BlueNRG-1配備意法半導(dǎo)體的經(jīng)過市場檢驗的藍牙低功耗固件棧，采用立即可用的鏈接庫文件格式。創(chuàng)建時庫連結(jié)可去除固件棧中無用代碼，確保內(nèi)存的使用效率。新產(chǎn)品還提供預(yù)認證的醫(yī)用設(shè)備、接近監(jiān)視等類型藍牙應(yīng)用規(guī)范，以及開發(fā)工具和支持iOS®和Android™應(yīng)用開的技術(shù)文檔。 系統(tǒng)外設(shè)可簡化設(shè)計，節(jié)省外部器件。重要外設(shè)包括10位模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)、SPI和I2C主/從控制器、UART和多達15個用戶可配置I/O輸入輸出端口，具體埠數(shù)量取決于封裝類型。 采用BlueNRG-1的設(shè)計人員可以使用功能豐富的開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)，包括有API的軟件開發(fā)工具(SDK)、傳感器驅(qū)動軟件、例程等。認識到低功耗在低能耗藍牙應(yīng)用中的重要性，意法半導(dǎo)體在生態(tài)系統(tǒng)中還提供一個電流評測工具，幫助評估變化因素對電流大小的影響，例如發(fā)射輸出功率、主/從睡眠時鐘精度、RAM內(nèi)容保留、連接廣播或掃描間隔、數(shù)據(jù)長度和直流-直流轉(zhuǎn)換器啟動。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 大聯(lián)大友尚 藍牙單芯片

  • 蘋果閃存供應(yīng)商推新品 或用于未來 iPhone

     在iPhone 8上，會不會看到這種新技術(shù)? 據(jù)報道，蘋果供應(yīng)商海力士(SK Hynix)日前推出了基于三級單元陣列的 72 層，256Gb 的 3D NAND 閃存芯片。通過堆疊，這比以前的 48 層技術(shù)多出 1.5 倍的單元，單個 256Gb NAND 閃存芯片可以提供 32GB 的存儲，這種芯片比 48 層 3D NAND 芯片的內(nèi)部運行速度快兩倍，讀寫性能快 20%。 自 2016 年 11 月以來，該供應(yīng)商一直在制造 48 層 256Gb 3D NAND 芯片。他們之前的 36 層 128Gb 3D NAND 芯片于 2016 年 4 月推出。因為層數(shù)更多，利用現(xiàn)有的生產(chǎn)線，產(chǎn)能可以提升 30%，海力士將在今年下半年量產(chǎn)這些新的芯片。 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 機型上的 NAND 閃存芯片來自東芝和海力士，其中一些 iPhone 7 采用了東芝的 48 層 3D BiCS NAND 芯片，這種芯片之前從未出現(xiàn)在其它商業(yè)產(chǎn)品中，而其它的 iPhone 7 型號則使用了海力士的閃存芯片。 而海力士日前推出的這款 72 層的閃存芯片適用于未來的 iPhone，不知道在 iPhone 8 上會不會用上這種新的技術(shù)呢?

    半導(dǎo)體 蘋果 閃存芯片

  • 多路并進!國產(chǎn)自主芯片“中國芯”的崛起之路

    中國自主芯片“中國芯”的崛起當(dāng)前狀態(tài)如何?近日有幾件不同“典型”的案例值得探究：一是兆芯宣布16納米CPU 2018年流片量產(chǎn)，這是延續(xù)威盛CPU自主研發(fā)的處理器;二是瀾起科技與強者英特爾合作，在服務(wù)器芯片領(lǐng)域加碼數(shù)據(jù)中心平臺投資;再者，龍芯也將在2020年前被多顆宇航級衛(wèi)星采用。 這三者路徑自有相異，但近期不約而同動作頻仍。顯示 “中國芯”的夢想正透過多條路徑，包括與國外強者合作，或透過在成熟產(chǎn)品的平臺上靠自主研發(fā)接軌市場;或純粹靠著自主研發(fā)取得黨政軍行業(yè)領(lǐng)域青睞等“多條腿”同時邁進。但業(yè)界認為，多雄并起 “多條腿”走路的局面，要待真正中國崛起為市場所接受至少還需要10年的時間。 清華大學(xué)微電子研究所魏少軍教授指出，中國芯要靠 “兩條腿”走路，再過10年，中國集成電路和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一定能走到世界的前列。” 自主研發(fā)芯片 軍用宇航級涉及國家安全 近期央視對于國產(chǎn)芯片龍芯的專題報導(dǎo)已經(jīng)引發(fā)外界關(guān)注，究竟這款“典型”的中國芯還活著嗎?其生存狀態(tài)如何? 中科院計算所總工程師、龍芯中科總裁胡偉武介紹，北斗衛(wèi)星中的“心臟”也就是處理器CPU，能夠抵抗高輻照，采用陶瓷封裝氣密性較高，這是一般塑料封裝所達不到的。龍芯芯片的客戶搭載要求使用壽命長，要求持續(xù)使用10-15年。 他說， 龍芯CPU要使用壽命長，達到這個目難度大。目前衛(wèi)星系統(tǒng)已經(jīng)有三顆衛(wèi)星采用龍芯CPU，其中一顆衛(wèi)星已順利運行兩年，另外還有十幾顆衛(wèi)星將后續(xù)搭載龍芯的CPU芯片。 胡偉武稱，由于宇航級的芯片要透過首腦級的外交才能購買，一是可能在取得途徑上受到阻礙;二是其應(yīng)用很多涉及國家安全，所以龍芯才走自主研發(fā)的道路，確保信息安全。 目前龍芯新一款芯片正在進入最后流片階段，預(yù)估訂單已經(jīng)近10萬片，其中宇航衛(wèi)星將大量采用。除了宇航級用芯片以外，公用事業(yè)用的交通指揮燈號內(nèi)的控制芯片;以及海信的數(shù)字電視、海爾的機頂盒內(nèi)采用龍芯已經(jīng)達5百多萬套。 事實上龍芯中科企業(yè)已于2016年實現(xiàn)營利，未來龍芯也有個“小目標”，胡偉武說，2020年前，龍芯主供黨政軍、能源、交通、金融等行業(yè)客戶市場;但進入到龍芯第三代，期待也在個人計算機市場上展開布局。希望能盡速加入政府采購系統(tǒng)中，目前正與供應(yīng)鏈中其他廠家洽談軟硬件整合合作。 央視評論：“自主創(chuàng)新并不是發(fā)展 “中國芯”唯一的路，為了解決中國的 “無芯”之痛，有人購買成熟產(chǎn)品的授權(quán)，有些人直接并購海外的芯片公司，“競合”可以透過與國外的公司競爭合作，取長補短?；蛟S多頭并進，多方嘗試，正是從初創(chuàng)繼而邁入壯大階段的中國芯發(fā)展道路上一個比較適切的答案。

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  • 富士康欲270億美元競標東芝芯片業(yè)務(wù)

    據(jù)華爾街日報報道，臺灣富士康向東芝表示，其已經(jīng)準備好以最多3萬億日元(270億美元)的代價收購東芝計算機芯片業(yè)務(wù)。這是富士康又一次向日本頂尖高科技公司發(fā)起收購。 富士康是世界上最大的電子產(chǎn)品代工公司，也是蘋果公司的裝配商。其去年采用了類似的策略來獲得夏普公司的控制權(quán)。富士康給出了一個遠高于其他競標人的價格，并最終擊敗了一個由日本政府支持的投資基金。 富士康的最新出價可能令日本首相安倍晉三的政府陷入困境。知情人士說，日本政府中的一些人希望看到一家日本公司或美日合資團隊獲得東芝的資產(chǎn)，因為他們認為芯片業(yè)務(wù)具有戰(zhàn)略重要性。但如果富士康的出價最高，東芝很難拒絕額外的現(xiàn)金。 分析師估計，東芝芯片業(yè)務(wù)的公允價值在1.5萬億日元到2萬億日元之間。一名熟悉此事的人士表示，在3月底的初步投標中，除富士康外，最高的出價者報價約2萬億日元。 知情人士指出，競標流程尚未進入最后階段。競標者可以改變投標價碼。以富士康收購夏普為例，富士康在發(fā)現(xiàn)了意外的負債后，最終支付了低于先前報價的金額。去年8月，富士康收購了夏普公司2/3的股權(quán)，共斥資為3888億日元。 東芝此前表示，其打算出售最多100%的芯片業(yè)務(wù)。該業(yè)務(wù)只要生產(chǎn)智能手機和計算機服務(wù)器的閃存芯片。由于在美國的核反應(yīng)堆建設(shè)項目上花費了巨資，東芝正尋找出售資產(chǎn)來維持公司運轉(zhuǎn)。 上個月，東芝擁有多數(shù)股權(quán)的核反應(yīng)堆生產(chǎn)商Westinghouse Electric Co在美國申請破產(chǎn)。東芝表示，受此影響，其預(yù)計截至今年3月31日的財政年度將虧損1萬億日元。 東芝首席執(zhí)行官Satoshi Tsunakawa上月表示，在選擇芯片業(yè)務(wù)買家時，最重要的因素是報價，其次是買方是否能夠快速完成交易。他表示，他知道日本政府希望東芝注意國家安全方面的擔(dān)憂，但這不是東芝最重要的考慮因素。

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  • 意法半導(dǎo)體(ST)芯片幫助Haltian跟蹤手機守護兒童/老人

    橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體的運動傳感器和數(shù)據(jù)處理芯片被芬蘭設(shè)計工程創(chuàng)業(yè)公司Haltian用于其Snowfox跟蹤手機。Snowfox是為老人和兒童設(shè)計的具有跟蹤定位功能的便攜式雙向通信設(shè)備，有助于提高家庭人員的人身安全。 這款跟蹤手機只有火柴盒大小，攜帶方便，在地圖上實時顯示用戶位置，讓家人能夠電話聯(lián)系到用戶。該手機上有一個鍵通按鍵，只要按下這個按鍵，就能向家人發(fā)送通知和電話呼叫，免費的智能手機應(yīng)用提供各種地圖視圖、位置歷史和事件時間安排，方便家庭成員看護兒童和老人。 意法半導(dǎo)體的MEMS加速度計讓這款跟蹤手機能夠檢測用戶的活動狀態(tài)，測定位置，同時STM32超低功耗微控制器確保一切工作正常，能耗最小化。意法半導(dǎo)體芯片出色的實時性能和能效讓Snowfox在功能性與電池續(xù)航能力之間達到完美平衡。 Haltian公司共同創(chuàng)辦人和首席執(zhí)行官Pasi Leipälä表示：“在設(shè)計一款個人安全產(chǎn)品時，不能在安全性上有絲毫的讓步。在對不同的制造企業(yè)及其解決方案的廣泛調(diào)研后，我們選擇了兼?zhèn)鋬?yōu)異的節(jié)能效果、豐富的外設(shè)和最佳的封裝尺寸的STM32超低功耗微控制器。意法半導(dǎo)體加速度計在功耗和性能方面同樣為我們贏得了高分。” 意法半導(dǎo)體北歐地區(qū)銷售副總裁Iain Currie表示：“Snowfox跟蹤手機讓兒童和老人保持活動和連線狀態(tài)，讓親人對他們的人身安全放心安心。Haltian選用意法半導(dǎo)體的高性能超低功耗芯片的決定證明，我們在開發(fā)幫助人們更好地享受生活的創(chuàng)新應(yīng)用方面起著關(guān)鍵作用。” Haltian的硬件原型平臺Thingsee One因能夠開發(fā)新的IoT (物聯(lián)網(wǎng))產(chǎn)品和服務(wù)而取得成功，意法半導(dǎo)體的先進技術(shù)功不可沒。

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  • 德州儀器要收購AMD，是真是假??？

     科技市場從來不缺各種收購并購傳言，今天的消息是德州儀器可能要以18美元每股的價格收購AMD。收到消息的第一時間我們就向AMD中國公司求證，毫不意外地，AMD表示“我們對傳言不做評價。” 最近幾年來，圍繞AMD被收購的消息此起彼伏，但最終都沒有成真。那么，這一次德州儀器會玩真的嗎?在金融市場上，收購一家公司可能有各種各樣財務(wù)上的理由，甚至涉及到太多吃瓜群眾無發(fā)了解的內(nèi)幕信息。如果拋開這些因素，我們只從業(yè)務(wù)上來看看這樁收購，或許也能收獲一些有趣的結(jié)論呢。 作為世界最大的半導(dǎo)體公司之一，德州儀器在模擬電路和DSP芯片領(lǐng)域是毫無疑問的霸主，但是在高性能CPU和GPU產(chǎn)品線上，德州儀器現(xiàn)在已經(jīng)沒有什么話語權(quán)了。而AMD雖然在這兩個領(lǐng)域不是第一名，但作為行業(yè)內(nèi)唯一同時擁有高性能圖形處理器(GPU)以及X86架構(gòu)處理器(CPU)的公司，同時市值不太高，確實有令人垂涎的理由。 AMD最新的銳龍?zhí)幚砥鳙@得市場熱烈反饋，在性價比上極大刺激了老對手英特爾，而即將發(fā)布的Vega圖形芯片據(jù)傳也有不錯的表現(xiàn)。那么，德州儀器是否打算借助這次收購重回已經(jīng)離開幾乎20年的PC市場呢?想象一下，以后你將買到打上TI標簽的筆記本電腦，和你上中學(xué)用的計算器一個牌子……這個場景似乎不那么和諧。 一方面，德州儀器的現(xiàn)有業(yè)務(wù)相當(dāng)穩(wěn)定。模擬芯片雖然價格便宜，但應(yīng)用量巨大且利潤率不低。在DSP領(lǐng)域德州儀器也穩(wěn)居了中高端市場領(lǐng)導(dǎo)地位。相比之下，個人電腦產(chǎn)業(yè)雖然市場也不小，但失去成長動力的市場能講出什么故事呢? 另一方面，PC使用的CPU/GPU產(chǎn)品線單一，成功固然有豐厚的利潤，一旦遇上像過去幾年的產(chǎn)業(yè)寒潮就可能給自己背上巨大的包袱。相比之下TI傳統(tǒng)業(yè)務(wù)芯片種類繁多，抗風(fēng)險能力極強。這樣的一家公司會進入自己早就退出的舊市場嗎? 但傳言未必沒有道理。如果德州儀器確實有收購AMD的想法，我估計也是為未來而布局?，F(xiàn)在產(chǎn)業(yè)最熱門的話題是什么?當(dāng)然是人工智能啊。德州儀器的芯片早已應(yīng)用在各種各樣的電子設(shè)備上，但跟人工智能關(guān)系并不大。如果能同時收獲CPU和GPU技術(shù)，德州儀器將有希望耕耘幾年以后轉(zhuǎn)型為一家人工智能平臺芯片公司，從上游的研究、中游的開發(fā)，到終端的產(chǎn)品，德州儀器的芯片都能分一杯羹，這可就厲害了。     從這個角度講故事，收購AMD要花的一百多億美元看起來也不太貴。畢竟英特爾剛剛收購的一家自動駕駛技術(shù)“小”公司MobileEye也花了這個數(shù)量級的錢。提到英特爾，最近他們還收購了一家人工智能FPGA芯片公司Altera，直接威脅了德州儀器的陣地，用收購AMD來反擊也是合理的邏輯。 即使真有這個意圖，最終德州儀器能否撒出鈔票的變數(shù)也實在有很多。比如英特爾給AMD的X86處理器授權(quán)是否能被收購就是個未知數(shù)。還有AMD GPU雖然也有強大的并行計算能力，但目前產(chǎn)品還沒有支持人工智能領(lǐng)域普遍使用的CUDA架構(gòu)，后續(xù)產(chǎn)品支持力度和性能如何也待觀察。 在PC市場一片哀號的今天，人工智能終于給產(chǎn)業(yè)打了一劑強心針。希望這副藥能真的有效果，讓大家都折騰起來——繁榮的產(chǎn)業(yè)才好玩兒么。

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  • Google發(fā)布TPU人工智能服務(wù)器芯片技術(shù)

      Google今天在一篇論文中公布了Tensor人工智能服務(wù)器處理芯片TPU的詳細資料。TPU是一種專門為本地高效率處理人工智能計算任務(wù)設(shè)計的服務(wù)器芯片，Google公司從2015年就開始使用這種芯片，雖然2016年Google曾經(jīng)曝光該芯片的存在，但是并未提供任何技術(shù)方面的細節(jié)信息。 在今天的全國工程師學(xué)術(shù)會議上，TPU論文的75位聯(lián)合作者之一，David Patterson就TPU的技術(shù)論文發(fā)表了演講。 Patterson指出，Google依賴TPU來完成人工智能神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)第二階段的計算任務(wù)。首先，在第一階段Google用大量數(shù)據(jù)訓(xùn)練神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，這個階段的計算任務(wù)主要依靠服務(wù)器GPU來加速，然后，Google使用TPU來更有效率地推斷新數(shù)據(jù)，Google宣稱GPU在新數(shù)據(jù)推斷方面的性能表現(xiàn)大大優(yōu)于GPU或者x86處理器芯片。 “雖然一些應(yīng)用的處理器使用率并不高，但是TPU的處理速度依然能夠比當(dāng)下的GPU或CPU快上15-30倍”，Google在論文中寫道。Google所指的“當(dāng)下的GPUS和CPU”，分別是Nvidia的TeslaK80和英特爾Haswell 架構(gòu)Xeon E5-2699 v3這樣的“當(dāng)紅炸子雞”。 過去五年，AMD和Nvidia兩大顯卡廠商憑借人工智能熱潮重新回到IT產(chǎn)業(yè)聚光燈下，而顯卡GPU也成了深度學(xué)習(xí)的默認低成本基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)，這其中Google也起到不小的推動作用。但是Google、微軟等IT巨頭從未放棄其他人工智能芯片技術(shù)領(lǐng)域的探索，這其中包括用來處理多種AI工作任務(wù)的FPGA芯片技術(shù)。而TPU則是Google的原創(chuàng)技術(shù)，已經(jīng)應(yīng)用于Google圖像搜索、GoogleCloud Vision API等生產(chǎn)環(huán)境。 TPU處理器芯片的內(nèi)存是K80這樣的GPU芯片的3.5倍，而體積卻更小，每瓦特功耗的處理性能則是GPU的30-80倍。 相比大多數(shù)IT互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，Google是人工智能神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的先行者和踐行者，早在2013年Google就宣稱為了滿足不斷膨脹的人工智能計算需求，Google需要將當(dāng)時的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器計算力提高一倍，而如果基于通用芯片實現(xiàn)這一點，成本會高得難以承受，因此Google開始研發(fā)性能價格比10倍于GPU的人工智能專用芯片。 為了提高TPU的部署效率，Google的TPU沒有選擇于CPU集成，而是以協(xié)處理器的方式直接插入PCIe總線，可以像GPU一樣在現(xiàn)有的服務(wù)器上“即插即用”。從設(shè)計架構(gòu)的角度來看，TPU更接近FPU(浮點運算協(xié)處理器)而不是GPU。

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