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  • DIGITIMES:2016年純IC設(shè)計銷售額大漲 美國市場份額下滑

    隨著如超微(AMD)、富士通(Fujitsu)、IDT與Avago等半導(dǎo)體業(yè)者紛紛將旗下晶圓廠出脫，轉(zhuǎn)型為純IC設(shè)計(Fabless)業(yè)者，最新數(shù)據(jù)顯示，2016年全球純IC設(shè)計業(yè)者IC銷售額已達(dá)904億美元，占當(dāng)年全球整體IC業(yè)者總銷售額的30%，較2006年的18%，足足增加了12個百分點(diǎn)。 此外，隨著近年各地市場生態(tài)環(huán)境變化，以及各半導(dǎo)體業(yè)者間購并案不斷發(fā)生，各地區(qū)純IC設(shè)計業(yè)者合計銷售額，在所有純IC設(shè)計業(yè)者總銷售額中的占比，也有顯著變化。 IC Insights數(shù)據(jù)顯示，大陸地區(qū)純IC設(shè)計業(yè)者合計銷售額占比，已由2010年的5%，大幅攀升為2016年的10%。不過如果將如海思、中興微電子，以及大唐等業(yè)者內(nèi)部銷售排除不計的話，大陸地區(qū)業(yè)者銷售額約占所有業(yè)者總銷售額的6%。 2009年大陸僅有深圳海思半導(dǎo)體一家業(yè)者名列全球前50大純IC設(shè)計業(yè)者之列。但2016年名列前50大的大陸業(yè)者，已有包括如海思、展訊、中興微電子等11家業(yè)者。 相較于大陸純IC設(shè)計業(yè)者的顯著成長，目前美國業(yè)者銷售額占比雖然仍以53%，居全球各地之冠，但已較2010年的69%，大幅下滑了16個百分點(diǎn)(主要是受到博通被安華高收購的影響)。 歐洲地區(qū)則是由于受到英國劍橋無線半導(dǎo)體(CSR)于2015年第1季被高通(Qualcomm)收購，以及德國領(lǐng)特(Lantiq)于2015年第2季被英特爾(Intel)收購等因素影響，使得當(dāng)?shù)貥I(yè)者占比由2010年的4%，下滑為2016年的1%。 目前歐洲地區(qū)名列全球前50大純IC設(shè)計業(yè)者僅剩英國Dialog一家。2016年該公司銷售額為12億美元。 日本地區(qū)主要純IC設(shè)計業(yè)者也僅剩MegaChips一家。雖然2016年該公司銷售額年增20%，但整體日本地區(qū)業(yè)者銷售額占比，還是由2010年的1%，下滑為不到1%。 至于臺灣地區(qū)業(yè)者則是由2010年17%，小幅揚(yáng)升為2016年的18%。 由于IC Insights在計算各地業(yè)者合計銷售額時，是以各業(yè)者總部所在地來進(jìn)行計算，因此隨著新加坡安華高科技(Avago)于2016年初完成收購博通(Broadcom)，并將整并完成的新公司易名為博通后，新成立的博通公司銷售額，就不再列入美國地區(qū)計算。 此外，雖然已更名為博通的安華高仍擁有生產(chǎn)III-V離散元件的設(shè)施，但是由于該公司并沒有自家IC生產(chǎn)設(shè)施，因此仍歸屬在純IC設(shè)計業(yè)者類別中。 數(shù)據(jù)顯示，2016年博通銷售額約占全球所有純IC設(shè)計業(yè)者總銷售額的16%。也因著博通的加入，使得2016年其他地區(qū)業(yè)者銷售額占比，由2010年的4%，大幅揚(yáng)升為17%。 另根據(jù)“中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會”(CSIA)與“臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會”(TSIA)最新數(shù)據(jù)，2016年大陸IC設(shè)計業(yè)銷售額為人民幣1,644.3億元(約合239.1億美元)，已高于同期臺灣IC設(shè)計業(yè)整體產(chǎn)值的新臺幣6,531億元(約合202.1億美元)。

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  • 進(jìn)口需求高居不下,中國集成電路還需十年成長

    據(jù)統(tǒng)計，去年，我國集成電路進(jìn)口額高達(dá)2271億美元，連續(xù)4年進(jìn)口額超過2000億美元，與原油并列最大進(jìn)口產(chǎn)品。與此同時，集成電路出口金額為613.8億美元，貿(mào)易逆差1657億美元。中國集成電路產(chǎn)值不足全球7%，而市場需求卻接近全球1/3。我們不經(jīng)想問，在“大基金”的支持下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)又有何變化呢？ 事實(shí)上，在本屆兩會，中國芯片IC產(chǎn)業(yè)第一次成為熱議話題，在數(shù)十名代表的議案中現(xiàn)身。不難發(fā)現(xiàn)，2014年成立的1300多億元的集成電路大基金，終于初顯成效。 2013年開始，中國政府決心發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，出臺《集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要》。同時，包括國家大基金、地方政府基金在內(nèi)，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)基金總額已經(jīng)超過4600億元。政策、資本的雙重驅(qū)動下，過去3年來，中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)生近百起并購整合，包括中芯國際、紫光集團(tuán)等龍頭企業(yè)已成規(guī)模， Intel、高通、德州儀器等國際巨頭也已經(jīng)在中國提高資本、技術(shù)投入。 在兩會代表開始熱議集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的同時，芯片企業(yè)思考的問題，成了如何突破高端市場。 展訊借道蘋果供應(yīng)商 2017年3月9日，紫光集團(tuán)旗下展訊通信宣布與歐洲半導(dǎo)體公司Dialog建立合作伙伴關(guān)系。Dialog是全球最大的電源管理芯片公司，且一直是蘋果的獨(dú)家供應(yīng)商。發(fā)布會上，雙方透露近期將在中國成立合資公司。 在宣布合作之前，Dialog已經(jīng)為展訊量身定制了芯片SC2705，并且被應(yīng)用于展訊14納米芯片SC9861G-IA中，該芯片在2月份的世界移動大會上正式推出，計劃今年下半年量產(chǎn)。展訊通信是中國本土手機(jī)芯片設(shè)計公司，2014年被紫光集團(tuán)收購，其后又獲得Intel的90億元注資，以及國家大基金的100億元投資，成為中國芯片設(shè)計公司龍頭企業(yè)。 2007年至今，展訊收入從12億元增長至120億元，10年增長9倍。2017年，展訊芯片出貨量達(dá)到7億套片，占全球基帶芯片市場27%，連續(xù)多年位列全球第三，排在高通、聯(lián)發(fā)科之后。但是，展訊絕大多數(shù)收入來自于低端市場。搭載展訊芯片的手機(jī)80%銷往海外，暢銷于印度、拉美等國家。 “全球60%的市場都是低端市場，但低端市場的收入可能只有20%，利潤集中在中高端，”展訊通信董事長兼CEO李力游告訴記者：“低端市場展訊已經(jīng)做到最大、達(dá)到天花板，現(xiàn)在必須要做中高端了。” 2016年，展訊嘗試進(jìn)入中高端市場，采用Intel架構(gòu)推出首款16納米4G芯片SC9860，這款芯片為展訊打開了高端市場的機(jī)遇。再推出第二款芯片時，展訊順利迎來了巨頭合作。除了Dialog的電源管理芯片之外，展訊還采用了Imagination的圖像處理GPU芯片，Intel的CPU以及14納米制造工藝。Intel、Imagination也均為蘋果的供應(yīng)商。 “站在巨人的肩膀上”，可以幫助展訊降低高端市場的門檻，李力游介紹，目前該芯片已經(jīng)接到幾家公司的訂單，并交由Intel制造生產(chǎn)。 不過，現(xiàn)階段來看，2017年的高端旗艦手機(jī)幾乎全部計劃采用高通835芯片，展訊則必須與聯(lián)發(fā)科在中端市場鏖戰(zhàn)。目前，展訊擁有2500多項(xiàng)專利，其中包括19件雙卡雙待核心專利、32件雙卡雙待雙通專利，李力游介紹，“展訊是目前全球唯一掌握雙卡雙待雙通技術(shù)的公司。” 2016年，高通芯片出貨量8.4億顆，收入超過150億美元。聯(lián)發(fā)科暫未公布其2016年財報，不過其市場份額從25%提升至28%。然而在2017年1月，聯(lián)發(fā)科收入同比下滑14%。 借助國際領(lǐng)先企業(yè)實(shí)現(xiàn)彎道超車的芯片公司并非只有展訊。2014年，中芯國際得高通援手，制造工藝從40納米提升至28納米。2015年6月，中芯國際又與高通、華為、比利時微電子研究中心(IMEC)成立合資公司，合作研發(fā)14納米工藝。受益于工藝提升，2016年，中芯國際收入大幅增長30%，達(dá)到29億美元，同時，中芯國際預(yù)計今年啟動7納米工藝的研發(fā)，是全球第五家表態(tài)研發(fā)7nm工藝的半導(dǎo)體公司。 此外，國內(nèi)存儲器、傳感器產(chǎn)業(yè)公司也均開始尋找國際領(lǐng)先企業(yè)合作。 仍需10年追趕 事實(shí)上，真正吸引國際公司的是中國龐大的芯片需求市場。根據(jù)工信部發(fā)布的《2016年電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況報告》，2016年電子器件行業(yè)生產(chǎn)集成電路1318億塊，同比大幅增長21.2%。但是，中國集成電路產(chǎn)值不足全球7%，而市場需求卻接近全球1/3。正因?yàn)榇耍?016年，中國集成電路進(jìn)口額依然高達(dá)2271億美元，連續(xù)4年進(jìn)口額超過2000億美元，與原油并列最大進(jìn)口產(chǎn)品。與此同時，集成電路出口金額為613.8億美元，貿(mào)易逆差1657億美元。 2016年，集成電路制造領(lǐng)域投資規(guī)模增長了31%，但相比于目前的需求空缺而言，投資仍遠(yuǎn)遠(yuǎn)不足。 根據(jù)清華大學(xué)微電子研究所所長魏少軍介紹，“雖然總體產(chǎn)能投資還不夠，但從工藝節(jié)點(diǎn)來看的話，目前已有產(chǎn)能和計劃產(chǎn)能基本都集中在40-90納米階段，等這些產(chǎn)能先后開出來后，勢必會造成資源過度集中，出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性過剩的問題。” 同時，國家集成電路大基金總裁丁文武也建議，“各地在發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)時，要避免”遍地開花“開工廠的現(xiàn)象，更要避免低水平重復(fù)和一哄而上，形成泡沫。” 造成這一現(xiàn)象的原因，是整個產(chǎn)業(yè)鏈先進(jìn)工藝的嚴(yán)重匱乏。雖然目前部分設(shè)計企業(yè)已經(jīng)開始與中國公司開始技術(shù)合作，但高端制造工藝、設(shè)備仍然在對中國企業(yè)進(jìn)行技術(shù)封鎖。 2017年1月6日，美國總統(tǒng)科技顧問委員會發(fā)表了《確保美國在半導(dǎo)體領(lǐng)域長期領(lǐng)導(dǎo)地位》報告，該報告認(rèn)為中國芯片業(yè)已經(jīng)對美國相關(guān)企業(yè)和國家按照造成嚴(yán)重威脅，雖然目前中國芯片產(chǎn)業(yè)仍然落后，但有機(jī)會通過產(chǎn)業(yè)政策縮小與美國的技術(shù)差距，再通過更低的價格取而代之。建議美國總統(tǒng)對中國芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)行更嚴(yán)密的審查，目前，中國集成電路的進(jìn)口產(chǎn)品有接近50%來自美國。 根據(jù)國家《集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要》規(guī)劃，到2030年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。這也就意味著，在這一規(guī)劃中，中國企業(yè)至少還需要10年多時間去學(xué)習(xí)、追趕。

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  • 艾睿于深圳舉辦物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新展示會

    今天在深圳舉辦了一場物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新展覽會，旨在提供平臺讓香港初創(chuàng)公司與中國科技企業(yè)交流匯聚。該活動吸引了超過500名來自中港兩地物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)代表參加，貫徹了艾睿電子愿景：在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計到生產(chǎn)過程中，引領(lǐng)并連接創(chuàng)業(yè)家、企業(yè)家、客戶與供應(yīng)商。 艾睿電子元器件業(yè)務(wù)亞太區(qū)總裁余敏宏先生與一眾初創(chuàng)企業(yè)代表作產(chǎn)品意念交流，余先生對各款初創(chuàng)產(chǎn)品表示欣賞并與一眾代表合影。 根據(jù)由香港中文大學(xué)和香港浸會大學(xué)商學(xué)院教授上月攜手發(fā)表的《全球創(chuàng)業(yè)觀察（ GEM ）香港及深圳研究報告2016-17 》 顯示，香港和深圳的創(chuàng)業(yè)率從2009年到2016年分別增長了206%和284%。報告結(jié)果表明深港兩地均有巨大的潛力發(fā)展成一個對初創(chuàng)企業(yè)十分重要的創(chuàng)新聯(lián)網(wǎng)樞紐。 然而，礙于香港有限的工程專業(yè)資源以及高價的量產(chǎn)力，創(chuàng)新理念的孵化進(jìn)程相對緩慢。而僅一河之隔的深圳則是一個全球大眾市場電子產(chǎn)品的制造中心，更是一個巨大的物聯(lián)網(wǎng)消費(fèi)產(chǎn)品和企業(yè)解決方案的市場。艾睿電子利用多年在亞太區(qū)提供「端對端」物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品生命周期解決方案的經(jīng)驗(yàn)，聯(lián)系深港物聯(lián)網(wǎng)界的卓越初創(chuàng)公司和企業(yè)，推動物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展。 艾睿電子元器件業(yè)務(wù)亞太區(qū)總裁余敏宏表示：「 艾睿電子一直致力于支援中國和香港的科技創(chuàng)新。 我們憑借工程專業(yè)知識和在物聯(lián)網(wǎng)，尤其是大中華區(qū)的業(yè)界認(rèn)可，能有效協(xié)助初創(chuàng)公司消除創(chuàng)業(yè)路上的技術(shù)障礙，并讓他們接通生態(tài)系統(tǒng)中的其他企業(yè)，使他們成為真正有社會影響力的創(chuàng)新企業(yè)?！? 這次物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新展示會為中港兩地物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的未來合作提供了一個交流平臺。除了初創(chuàng)企業(yè)和創(chuàng)業(yè)家之外，艾睿電子還邀請了超過50家大大小小來自國內(nèi)和跨國的科技制造商。出席活動的公司包括了物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應(yīng)商、系統(tǒng)集成公司、設(shè)計公司和全球技術(shù)供應(yīng)商，比如亞德諾半導(dǎo)體、賽普拉斯半導(dǎo)體、霍尼韋爾公司、英飛凌科技、英特爾、 Nexperia、恩智浦半導(dǎo)體、安森美半導(dǎo)體、高通和意法半導(dǎo)體等。 在合作專案展示環(huán)節(jié)，行業(yè)領(lǐng)袖和專家們在現(xiàn)場針對逾 100 件創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案提出了優(yōu)化建議。展示這些專案的初創(chuàng)企業(yè)包括Heartisans、鏸發(fā)和Cwlinux。 引導(dǎo)物聯(lián)網(wǎng)初創(chuàng)公司繼續(xù)向前 Heartisans 是第一批和艾睿電子合作的初創(chuàng)企業(yè)。他們開發(fā)的可穿戴式手帶可以透過監(jiān)測使用者的心跳數(shù)據(jù)預(yù)測心臟疾病。公司共同創(chuàng)辦人呂衍衛(wèi)表示：「我們的兩個創(chuàng)新關(guān)鍵點(diǎn)在于能夠提前五至十分鐘預(yù)測心臟驟停風(fēng)險，和無需充氣臂帶就能利用脈搏傳導(dǎo)時間測量血壓。艾睿電子豐富的工程專業(yè)知識和一站式從驗(yàn)證概念、硬件部件選擇再到系統(tǒng)整合過程所提供的咨詢服務(wù)，大大縮短了我們的產(chǎn)品開發(fā)周期和減省成本。像今天這樣的展覽會是一個很好的平臺，讓我們可以接觸到樂意生產(chǎn)我們的產(chǎn)品，帶給終端消費(fèi)者的制造商?！? 鏸發(fā)正與艾睿電子合作研發(fā)一款可以連入整個傳感網(wǎng)路系統(tǒng)進(jìn)行即時無線監(jiān)測、管控和資料分析的室內(nèi)電子空氣品質(zhì)監(jiān)測器。公司代表Marc Chow在會上分享了和艾睿電子的合作經(jīng)歷：「雖然我有建筑工程環(huán)境背景，但是我對于電子工程的了解有限。艾睿給予了我許多技術(shù)指導(dǎo)，如無線網(wǎng)絡(luò)連接、傳感、系統(tǒng)整合和數(shù)據(jù)管理，并讓我們接觸到很多物聯(lián)網(wǎng)的科技合作伙伴和取得生產(chǎn)資源。這些支援令我們克服了硬件設(shè)計上的難題，加速了我們產(chǎn)品的開發(fā)過程。今天是一個難得的機(jī)會，能夠讓我們面對面和很多行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)、專家和供應(yīng)商交流。我們很期待和他們合作，一同開發(fā)我們的下一個物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新?！?   端對端物聯(lián)網(wǎng)方案 物聯(lián)網(wǎng)的成功不僅要靠革命性的創(chuàng)意、設(shè)計和卓越的生產(chǎn)能力，它更需要一個完整健全的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)環(huán)境來推動。意法半導(dǎo)體亞太區(qū)經(jīng)銷副總裁Salvatore Settinieri認(rèn)為：「意法半導(dǎo)體有一套獨(dú)特針對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)的產(chǎn)品組合，如模擬和混合訊號元件、連接、微控制器、電力和能源管理和感應(yīng)器等等。將這些產(chǎn)品與艾?！憾藢Χ恕坏奈锫?lián)網(wǎng)解決方案結(jié)合起來，我們就能協(xié)助科技公司和初創(chuàng)企業(yè)創(chuàng)造出更多物聯(lián)網(wǎng)智慧設(shè)備，締造更環(huán)保、安全、方便和愉快的生活方式?！? 在展覽會上展出的最新物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)品是由艾睿開發(fā)的 DragonBoard 410c ，一個基于 Qualcomm Snapdragon 410 處理器的開發(fā)板。這款高性能低成本的開發(fā)板可有效支援快速軟體發(fā)展和原型開發(fā)。它非常適合于創(chuàng)建嵌入式計算和IoT產(chǎn)品，包括下一代機(jī)器人、攝像機(jī)、醫(yī)療設(shè)備、自動售貨機(jī)、智慧建筑、數(shù)位標(biāo)牌和游戲機(jī)等等。配合IBM的Watson IoT平臺，DragonBoard 410c開發(fā)人員無需處理任何復(fù)雜的底層基礎(chǔ)，就可以快速建立、部署和管理云計算中的應(yīng)用。

    半導(dǎo)體 物聯(lián)網(wǎng) 艾睿 展示會

  • 以創(chuàng)新致敬匠心，慕尼黑上海電子展完美收官

    作為亞洲領(lǐng)先的電子元件及制造展會，第十六屆慕尼黑上海電子展(electronica China)和慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展(productronica China)在上海新國際博覽中心圓滿落下帷幕，本屆展會不僅續(xù)寫了往屆的輝煌，而且各項(xiàng)數(shù)據(jù)再創(chuàng)新高，共有28個國家和地區(qū)的1,230家展商前來參展，較上屆增長了13%。展示面積達(dá)到69,000平方米，較上屆增長6%。三天共接待68,215名專業(yè)觀眾蒞臨參觀，相比上屆，增長了11%。 慕尼黑博覽集團(tuán)董事總經(jīng)理Falk Senger先生總結(jié)說：“慕尼黑上海電子展(electronica China) 經(jīng)歷了16年的發(fā)展，已不僅僅是企業(yè)展示產(chǎn)品的平臺，更是整個電子行業(yè)交流探討、共謀發(fā)展的行業(yè)盛宴，也是展示電子科技創(chuàng)新的標(biāo)桿。” “本次展覽會的主題是智領(lǐng)未來世界，依托物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)及汽車應(yīng)用領(lǐng)域這三大主線，分不同主題為我們呈現(xiàn)科技前沿技術(shù)，我們可以預(yù)見，智能未來，正在慢慢來臨。”慕尼黑展覽(上海)有限公司首席執(zhí)行官陳遠(yuǎn)鵬先生評價道。 隨著未來科技的廣泛普及，慕尼黑上海電子展(electronica China)始終引領(lǐng)電子行業(yè)前行。本屆展會眾多大咖云集，集中展示電子領(lǐng)域最前沿技術(shù)，從無人駕駛到可穿戴設(shè)備，從物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)品到新的解決方案，無疑再一次吸引全亞洲的矚目!來自博世(中國)投資有限公司亞太區(qū)業(yè)務(wù)發(fā)展及銷售總監(jiān)韓軼奇評價道：“每次參展都會發(fā)現(xiàn)專業(yè)觀眾的數(shù)量較往年不斷增加，質(zhì)量也陸續(xù)提升。展出的產(chǎn)品也從最開始的基礎(chǔ)型展示向著多元化發(fā)展。我們在此看到了潛在的市場機(jī)遇。” l 各項(xiàng)指標(biāo)創(chuàng)下歷史新高：1,230家展商，來自28個國家和地區(qū) l 68,215名終端用戶和專業(yè)觀眾到場 l 最大展示面積：首破69,000平方米 l 8場同期技術(shù)創(chuàng)新論壇，109位專家權(quán)威解碼行業(yè)趨勢 l 三大國家地區(qū)展團(tuán)重磅加盟：德國、臺灣和日本 群雄聚首 爭霸汽車電子 汽車行業(yè)正在發(fā)生一場深刻的變革，其中70%的創(chuàng)新來源于汽車電子，半導(dǎo)體技術(shù)的應(yīng)用占據(jù)技術(shù)創(chuàng)新的近80%，可以說半導(dǎo)體是驅(qū)動整個汽車電子創(chuàng)新的原動力。 在2017年慕尼黑上海電子展(electronica China)上，如博世Bosch, 凌力爾特Linear, 安森美On semiconductor, 瑞薩Renesas, 羅姆ROHM, 意法半導(dǎo)體STMicroelectronics, 東芝Toshiba均展示了汽車電子產(chǎn)品，而無人駕駛和車聯(lián)網(wǎng)仍舊成為關(guān)注焦點(diǎn)。本屆展會針對汽車應(yīng)用領(lǐng)域旺盛需求，于開展前一天精心打造“汽車技術(shù)日”，共吸引523名觀眾到場參與。通過幾天的主題會議解讀汽車電子發(fā)展趨勢，共同見證未來汽車產(chǎn)業(yè)的變革。東山清彥先生，京瓷(中國)商貿(mào)有限公司北京分公司副總經(jīng)理提到：“此次汽車技術(shù)日活動，無論從展商展示的產(chǎn)品與技術(shù)方面還是聽眾的質(zhì)量方面而言，都非常成功。通過我們行業(yè)內(nèi)上下游的共同努力，為汽車行業(yè)的發(fā)展做出了突出貢獻(xiàn)。” 創(chuàng)新驅(qū)動 掀起技術(shù)革命 未來的世界是一個無線連接一切的世界。無論是通信還是車載娛樂，亦或是航天航空、軍工和軌道交通等領(lǐng)域，在未來萬物互連的新時代中，電子行業(yè)將會經(jīng)歷漸進(jìn)式的技術(shù)變革，從而帶來巨大的行業(yè)性機(jī)遇。在本屆慕尼黑上海電子展(electronica China)現(xiàn)場，來自ALPS, 霍尼韋爾Honeywell, 基美KEMET, 京瓷Kyocera, 歐姆龍OMRON等公司均展出了物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)方案，助力未來電子在可穿戴及物聯(lián)網(wǎng)的差異化發(fā)展。 秦亮先生，來自意法半導(dǎo)體(中國)投資有限公司，模擬、微電機(jī)產(chǎn)品部的市場經(jīng)理談到：“慕尼黑上海電子展在國內(nèi)已經(jīng)舉辦了許多年，我們陪著它不斷成長。今年觀眾的專業(yè)度、專注度以及數(shù)量都讓我們尤為驚喜!通過參與該展會，我預(yù)見到電子行業(yè)的發(fā)展前景十分樂觀! 此外，在本屆展會上工業(yè)機(jī)器人和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)也是被提及頻率最高的關(guān)鍵話題之一。慕尼黑上海電子展(electronica China)為推動工業(yè)4.0在中國電子制造業(yè)的發(fā)展，在連接器、無源元件和傳感器等領(lǐng)域提供了一個全方位的視角，讓您參與其中，放眼全球。浩亭HARTING, HRS, 菲尼克斯PHOENIX CONTACT, 羅森伯格Rosenberger, 莫仕Molex, 泰科電子TE等連接器廠商集中展示連接器最新技術(shù)和解決方案。Brian Krause先生，Molex全球業(yè)務(wù)及市場行銷部副總裁表達(dá)了參展感受：“我們參加慕尼黑上海電子展已經(jīng)7年了，這些年里我們見證了展會的成長。參加慕尼黑上海電子展對我們而言是一個結(jié)識客戶、展示最新技術(shù)和產(chǎn)品的絕佳平臺。這次我們又見到了很多高質(zhì)量觀眾，我們對中國的未來也充滿信心。” 專家對話，聚焦汽車、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)4.0 2017慕尼黑上海電子展(electronica China)同期還舉行了一系列高質(zhì)量、國際性的創(chuàng)新論壇，共吸引到3,563名聽眾，緊緊把握汽車、電力電子、醫(yī)療、嵌入式、連接器等熱門應(yīng)用市場與高速發(fā)展行業(yè)，促進(jìn)電子供應(yīng)商與行業(yè)客戶之間的互動，搭建一個探討技術(shù)創(chuàng)新的平臺。 展會同期特別舉辦了汽車技術(shù)日高峰論壇、中國國際汽車電子創(chuàng)新技術(shù)大會和國際電動車創(chuàng)新發(fā)展論壇，來自48名整車廠的專家及國際領(lǐng)先芯片供應(yīng)商圍繞動力傳動系統(tǒng)、安全和信息技術(shù)、ITS技術(shù)等在汽車電子行業(yè)快速發(fā)展的創(chuàng)新技術(shù)展開了激烈討論。 此外，國際電力電子創(chuàng)新論壇也有來自行業(yè)內(nèi)的專家、學(xué)者將共同探討電源變換與微電網(wǎng)技術(shù)、無線充電與汽車電源技術(shù)、工業(yè)4.0時代的電源技術(shù)等熱門話題。 “學(xué)生日”活動全面提升你的競爭力 在不斷求新求變以適應(yīng)市場與行業(yè)需求的背景下，慕尼黑上海電子展(electronica China)一直將驅(qū)動電子行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新與發(fā)展視為己任，需要持續(xù)吸引電子行業(yè)的新鮮血液，不斷去幫助、影響電子相關(guān)專業(yè)學(xué)生更好地學(xué)習(xí)知識、了解行業(yè)。 首屆“學(xué)生日”活動共吸引到300多名來自電子、自動化、汽車等相關(guān)專業(yè)高校學(xué)生參與。慕尼黑上海電子展(electronica China)為各大高校提供“象牙塔”和“職場”橋梁，來“學(xué)生日”的活動上全面提升競爭力! 經(jīng)過逾16年的累積與發(fā)展，慕尼黑上海電子展(electronica China)牢固奠定了亞洲電子行業(yè)的領(lǐng)先展會地位，被越來越多的行業(yè)人士了解與關(guān)注!未來，慕尼黑上海電子展(electronica China)也將繼續(xù)引領(lǐng)行業(yè)前行，深層次的發(fā)掘出全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展的多重機(jī)遇。 下屆慕尼黑上海電子展(electronica China)將于2018年3月14-16日在上海舉行。

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  • 臺積電超Intel 成全球第一半導(dǎo)體企業(yè)

    眾所周知，英特爾這三年時間里完成了三筆重大的收購案，首先是 2015 年 8 月份以 167 億美元收購了 Altera，再者是今年 3 月份又以 153 億美元買下以色列公司 Mobieye。不過，即便英特完成了這兩筆重大的收購，其股價依舊表現(xiàn)平平。來自美股數(shù)據(jù)的顯示，在連續(xù)兩個交易日內(nèi)，臺灣臺積電在美國的市值都超過了英特爾。 具體而言，臺積電的市值為 1690.14 億美元，而英特爾則為 1671.44 億美元。可能很多人認(rèn)為，臺積電的市值只是暫時比英特爾多了 19 億美元而已，但要知道，去年兩者實(shí)際只差 22 億美元，在不到一年內(nèi)臺積電實(shí)現(xiàn)了超車。對此臺媒方面的新聞稱，如果三星不算半導(dǎo)體企業(yè)的話，那么“臺積電已經(jīng)是全球第一大半導(dǎo)體公司”。 很顯然，在工藝制程方面的領(lǐng)先，讓臺積電嘗到了甜頭，臺積電希望繼續(xù)抓住機(jī)遇甩開英特爾。因此，近日臺媒還有消息稱，臺積電正計劃赴美設(shè)立晶圓廠，將投資 5000 億臺幣開設(shè) 3 納米工藝制程的生產(chǎn)線，目標(biāo)是五年之后的 2022 年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 按照臺積電的計劃，3 納米工藝制程將會是臺積電真正登上全球半導(dǎo)體霸主的關(guān)鍵投資。臺積電董事長張忠謀表示，赴美投資 3 納米工藝制程，考慮到了土地、人才和水電等方面的優(yōu)劣因素，并強(qiáng)調(diào)臺積電并不只是考量勞工成本，畢竟在臺灣雇傭的勞工成本不比美國低。 另外，除了赴美投資的選項(xiàng)之外，臺積電也希望在大陸繼續(xù)投入，利用 N+1 規(guī)劃擴(kuò)充腳步往大陸遷移，包括相關(guān)供應(yīng)鏈。

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  • 動物實(shí)驗(yàn)未必適用人體,器官芯片或取代動物實(shí)驗(yàn)

    半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的系統(tǒng)單芯片是把多樣功能整合成在一顆芯片里，再透過硅來移動電子，進(jìn)而使系統(tǒng)運(yùn)作，讓電子產(chǎn)品發(fā)揮功能。 然這里所指的“器官芯片”(Organs-on-chips)，則是將微量的化學(xué)物質(zhì)或微生物送到模仿完整器官(如肺臟、心臟等)結(jié)構(gòu)和功能的單元芯片，仿真出相同化學(xué)物質(zhì)放到真實(shí)人類器官中，所可能會發(fā)生的狀況。 換句話說，器官芯片不是創(chuàng)造人類整個完整器官，而是仿真人體器官中的最小功能單元，實(shí)現(xiàn)藥物或化學(xué)物質(zhì)在非活體環(huán)境(in vitro)中，研究活體環(huán)境(in vivo)的交互反應(yīng)，用來了解、評估疾病、藥物、化學(xué)物質(zhì)與食物等對人類影響的3D芯片裝置。 2015年英國年度設(shè)計獎，不是頒給谷歌的無人車，也不是清除海洋塑料計劃，而是頒給美國哈佛大學(xué)韋斯生物啟發(fā)工程研究所的器官芯片;這是英國年度設(shè)計獎，首度由醫(yī)學(xué)領(lǐng)域獲得大獎。 現(xiàn)代美術(shù)館(MoMA)也將器官芯片納為永久收藏。 動物實(shí)驗(yàn)成效未必適用人體 以韋斯生物得獎作品為例，就是仿真人類肺臟的器官芯片。 韋斯生物將半導(dǎo)體芯片的概念導(dǎo)入，將活的人體器官細(xì)胞植入芯片，使芯片可以仿真細(xì)胞在人體內(nèi)的環(huán)境。 其芯片的主要架構(gòu)，是在槽道中設(shè)置三個并列的流體信道，兩邊的信道是真空信道，中間的信道則是植入細(xì)胞的信道。 為了仿真肺臟構(gòu)造，韋斯生物在中間信道的正中間放置一層布滿小孔的生物薄膜，并在薄膜上鋪滿一層肺泡細(xì)胞，薄膜的另一面鋪滿血管細(xì)胞。 因此，薄膜上面可以流通空氣，下面可以流通血液。 另外，兩側(cè)的真空信道也設(shè)計成可收縮的結(jié)構(gòu)，可以同時帶動中間的信道一同收縮，于是肺泡細(xì)胞也跟著收縮，再將空氣與血液導(dǎo)入芯片，就可仿真正常肺臟運(yùn)行環(huán)境。 同樣地，如果要仿真肺臟感染或?qū)μ厥馕镔|(zhì)的反應(yīng)，只要將病毒、養(yǎng)分、細(xì)胞或相關(guān)物質(zhì)導(dǎo)入器官芯片，即可透過顯微鏡“看到”接下來可能發(fā)生的變化。 德國康斯坦茨大學(xué)毒理學(xué)教授Marcel Leist曾說：“人類絕對不等于70公斤的老鼠。 ”一語道出傳統(tǒng)臨床實(shí)驗(yàn)中的關(guān)鍵問題。 因?yàn)槿祟惻c動物的生理結(jié)構(gòu)不同，為了實(shí)驗(yàn)需求，常將人類獨(dú)有的癌細(xì)胞或其他病原，移植到老鼠、兔子或是猴子身上;問題是，即使在動物實(shí)驗(yàn)階段結(jié)果良好，也無法保證轉(zhuǎn)換到人類身上時，同樣安全或同樣有效果。 據(jù)統(tǒng)計，至少30%藥物分子沒有機(jī)會上市，就是因?yàn)槎拘曰蛉梭w肝臟無法代謝;這也是很多藥無法通過臨床一期(確認(rèn)毒性)或臨床二期(確定劑量及效性)的原因。

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  • 臺積電加速10納米制成產(chǎn)量，加速納米晶圓產(chǎn)能成長。

    臺積電于美國舉辦年度技術(shù)論壇時表示，預(yù)估今年10納米制程產(chǎn)量將達(dá)40萬片12寸晶圓，2019年之后，10納米及7納米的晶圓產(chǎn)量合計將達(dá)到120萬片，其中，10納米晶圓今年產(chǎn)能即可望超過16納米。 此外，臺積電下半年將推出16納米FinFET制程微縮版12納米，據(jù)市場傳出，聯(lián)發(fā)科為評估下單之列，可望成為繼英偉達(dá)(Nvidia)之外，臺積電第2家12納米客戶。 此外，據(jù)了解，臺積電計劃投資金額高達(dá)新臺幣5000億元的3納米制程，可能轉(zhuǎn)往美國設(shè)廠。 據(jù)臺積電供應(yīng)鏈透露，臺灣地區(qū)科技部雖然擬協(xié)調(diào)逾50公頃南科高雄園區(qū)土地，希望臺積電3納米計劃落腳于此，但由于臺積電目標(biāo)于2022年正式量產(chǎn)，因此，從投資案提出、通過環(huán)評審查及電力供應(yīng)等工作推進(jìn)速度來看，恐無法在5年內(nèi)達(dá)成量產(chǎn)目標(biāo)。 在制程方面，據(jù)了解，臺積電今年將全力拉高10納米產(chǎn)能，竹科12寸廠Fab 12、中科12寸廠Fab 15的10納米制程已全面量產(chǎn);而蘋果iPhone 8采用10納米的A11處理器，預(yù)計將于第二季量產(chǎn)投片，將帶動臺積電10納米晶圓產(chǎn)能快速成長。 在10納米等新產(chǎn)能陸續(xù)加入下，配合16及28納米產(chǎn)能全面開出，臺積電預(yù)估，今年12寸約當(dāng)晶圓出貨量將可超過1100萬片，年增約一成。 而臺積電在10納米量產(chǎn)的同時，亦將縮短下一代7納米的學(xué)習(xí)曲線，預(yù)估其7納米可望于2018年進(jìn)入量產(chǎn)階段，2019年推出支援極紫外光(EUV)微影技術(shù)的7+納米，2020年則5納米可望進(jìn)入量產(chǎn)。

    半導(dǎo)體 晶圓 臺積電 制程 10納米

  • 聯(lián)發(fā)科為何發(fā)展變慢遇瓶頸

    就像一匹高速馳騁的黑馬，聯(lián)發(fā)科用了數(shù)年時間便從一個DVD芯片生產(chǎn)商轉(zhuǎn)型成為了全球第二大手機(jī)芯片廠商。入行600多天，便在大陸3G手機(jī)芯片市場拿到超六成的份額。從2011年在中國大陸出貨1000萬顆到2012年出貨1.1億顆，創(chuàng)下銷量年翻11倍的爆發(fā)式紀(jì)錄。依靠著集成技術(shù)方案縮短生產(chǎn)周期、降低生產(chǎn)成本，以及被廣稱為“交鑰匙”的能提供一站式解決方案的服務(wù)模式，聯(lián)發(fā)科曾是中國手機(jī)市場上的翹楚。 走入智能手機(jī)時代后，聯(lián)發(fā)科似乎沒能繼續(xù)上演功能機(jī)時代的輝煌。尤其到了智能手機(jī)需求日漸飽和的現(xiàn)階段，在市場需求增長僅為個位數(shù)的大環(huán)境下，巨頭們都面臨著市場萎縮的難題。這匹曾經(jīng)的市場“黑馬”，欲借助其新款明星芯片X30(HelioX30)沖擊高端手機(jī)市場。但在X30發(fā)布后，市場卻未表現(xiàn)出預(yù)期的反響。產(chǎn)品量產(chǎn)延期，導(dǎo)致大客戶oppo、vivo紛紛流失、小米又轉(zhuǎn)而研發(fā)出澎湃芯片自用，最后聯(lián)發(fā)科被傳下修訂單。一邊是加劇的市場競爭，讓老對手高通改變市場策略，保有高端市場的同時，也開始仿效聯(lián)發(fā)科“ 交鑰匙”的貼身服務(wù)模式;另一邊，背靠清華紫光的國產(chǎn)手機(jī)芯片商展訊，殺到比聯(lián)發(fā)科還低的芯片價格，迅速分食中低端手機(jī)市場;另外，大陸手機(jī)廠商越來越多地選擇垂直整合芯片設(shè)計公司，這些都一步步逼退著聯(lián)發(fā)科在中國市場的開拓。 聯(lián)發(fā)科的未來是什么?聯(lián)發(fā)科對經(jīng)濟(jì)觀察報稱，尋找“積極開拓”新領(lǐng)域的機(jī)會，將是公司的下一步戰(zhàn)略。 瓶頸 聯(lián)發(fā)科的毛利已經(jīng)持續(xù)下滑。據(jù)聯(lián)發(fā)科Q4財報數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科的毛利率已經(jīng)跌破了35%，為34.5%。2016全年毛利也降至35.6%，減少了7.6%。聯(lián)發(fā)科預(yù)計今年Q1毛利率會在32.5%到35.5%之間。按照業(yè)內(nèi)人士的估算，這樣的毛利水平，已大幅偏離了芯片設(shè)計公司的正常毛利水平。而業(yè)內(nèi)也傳出聯(lián)發(fā)科將面臨首次虧損的消息。 聯(lián)發(fā)科將提升毛利的籌碼壓在了其新推出的HelioX30身上。聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江曾在多個場合表示，HelioX30這一“重拳”打出，有望帶動毛利提升。 曦力X30(HelioX30)，是聯(lián)發(fā)科為進(jìn)軍高端手機(jī)芯片市場，打出的“一記重拳”，其采用了10nm的制程工藝，在提升性能提升35%的同時，將功耗降低50%。聯(lián)發(fā)科是首批在全球市場上推出這種工藝的芯片的廠商之一，與蘋果、高通、三星、華為一樣，聯(lián)發(fā)科將10nm制成工藝作為2017年的重頭戲。聯(lián)發(fā)科對經(jīng)濟(jì)觀察報稱，這有助于保持產(chǎn)品競爭力和加強(qiáng)在高端市場的地位。 2016年9月，謝清江在發(fā)布會上首次宣布了HelioX30處理器的10nm制成工藝，該款芯片將由臺積電代工。今年2月26日，謝清江在世界移動大會(MWC)上宣稱“正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段”，且首款搭載這款芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。無論是哪一次公開露面，謝清江都似乎對這場高端產(chǎn)品競賽信心滿滿。 但壞消息接踵而至。2016年底，上游公司臺積電出現(xiàn)產(chǎn)能下坡。臺媒傳出臺積電10nm工藝良品率不足，意味著雖然能夠量產(chǎn)但產(chǎn)能有限。 隨后，因X30的量產(chǎn)不足，vivo和oppo放棄聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)向高通的消息傳出。同時，小米也放棄了該款芯片，在近兩年開始自主創(chuàng)新，于今年2月28日宣布研制出首款澎湃芯片。vivo和oppo作為長期大客戶，曾大幅拉動聯(lián)發(fā)科Helio產(chǎn)品銷售量，因此推動，聯(lián)發(fā)科在2016年1月創(chuàng)下營收歷史次高。另一方面，盡管魅族方面稱“國產(chǎn)芯片技術(shù)和市場基礎(chǔ)目前與國外大牌比還有很大發(fā)展空間”，新品在大概率上會選擇國外企業(yè)的芯片。但一直以來與聯(lián)發(fā)科保持合作的魅族此次回復(fù)經(jīng)濟(jì)觀察報，“高通和聯(lián)發(fā)科都是合作伙伴”。 一位電子行業(yè)分析師告訴經(jīng)濟(jì)觀察報，當(dāng)聯(lián)發(fā)科產(chǎn)能不足時，如果大客戶們選擇部分采購，還需向其他廠商補(bǔ)全需求，不如選擇高通完成全部采購，還能批量獲得低價。 聯(lián)發(fā)科還不得不面臨“后來者”的挑戰(zhàn)。展訊在2013年并入紫光集團(tuán)后，就受到了紫光集團(tuán)的大力扶植。紫光集團(tuán)董事長趙偉國此前稱，最終展訊肯定會贏聯(lián)發(fā)科，“因?yàn)槲义X多嘛!”。趙偉國坦言，紫光強(qiáng)大資本足以支撐展訊每年賠錢，以聯(lián)發(fā)科的資本以及上市公司身份很難這樣玩下去。 2016年12月20日，業(yè)內(nèi)更是有因品牌的高端手機(jī)市場情況生變，聯(lián)發(fā)科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求的傳聞出現(xiàn)。經(jīng)濟(jì)觀察報向聯(lián)發(fā)科求證了該傳聞，聯(lián)發(fā)科表示不予回應(yīng)。但公司在2016年Q4財報中確有“移動市場疲軟”的情況，公司同時告訴經(jīng)濟(jì)觀察報，“這是定位高端的產(chǎn)品，我們不刻意追求出貨量的多少”。 這引起了諸多業(yè)內(nèi)人士的猜測，市場受阻后的聯(lián)發(fā)科將會如何。前述電子行業(yè)分析師稱，手機(jī)芯片行業(yè)“強(qiáng)者愈強(qiáng)”。公司通常發(fā)布一代產(chǎn)品，儲存一代產(chǎn)品，一旦聯(lián)發(fā)科有一代芯片銷售不達(dá)預(yù)期或延期發(fā)布，便會導(dǎo)致低價銷售。影響下一代芯片研發(fā)預(yù)算，環(huán)環(huán)相扣，甚至此后每一代產(chǎn)品都落后于人。 另一方面，聯(lián)發(fā)科也不得不面對智能手機(jī)市場增量放緩的狀況。根據(jù)IDC公布數(shù)據(jù)，2016能年度全球智能手機(jī)總出貨為14億7060萬臺，僅增加2%。相較于前兩年動輒10%以上的增速，2016年全球智能手機(jī)出貨量增速明顯放緩。 轉(zhuǎn)型 如果說，2001年轉(zhuǎn)攻手機(jī)芯片市設(shè)計市場，是聯(lián)發(fā)科創(chuàng)建公司以來最為重大的一次選擇，那么在2016或2017年對新市場進(jìn)行布局也將會影響到聯(lián)發(fā)科的未來。“盡管手機(jī)芯片的毛利率呈下降趨勢，但是例如聯(lián)發(fā)科一類的大廠一旦轉(zhuǎn)向其他類型芯片的生產(chǎn)，其低成本、高效率的規(guī)?；?yīng)依然可以為其帶來競爭優(yōu)勢，”復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院教授謝志峰介紹到。 聯(lián)發(fā)科對經(jīng)濟(jì)觀察報稱，將繼續(xù)投入10納米先進(jìn)工藝制成，不會放棄Helio的中高手機(jī)芯片市場。聯(lián)發(fā)科同時提到，要以“開拓新興市場”，改變低毛利現(xiàn)狀。 車聯(lián)網(wǎng)的廣闊前景讓車用半導(dǎo)體的需求日益增長。根據(jù)咨詢公司StrategyAnalytics報告，從2015年到2017年乘務(wù)車市場一直在增加，年增長率在2%到3%之間。車用半導(dǎo)體收入年均復(fù)合增長率保持在6.2%左右，超過了汽車本身的增長率。每輛汽車在半導(dǎo)體方面的支出2016年差不多是565美元，到2018年預(yù)計將達(dá)到610美元。 目前，各大芯片廠商開始布局車用芯片領(lǐng)域的消息陸續(xù)傳來，高通已經(jīng)于2016年宣布以高達(dá)470億美元價格買下車用電子大廠恩智浦。據(jù)稱，其目的是著眼在2020年后，跨入5G時代，將可藉由5G傳輸技術(shù)結(jié)合及自動駕駛車市場。 2016年11月30日，聯(lián)發(fā)科也宣布進(jìn)軍車用芯片市場，并計劃從以影像為基礎(chǔ)的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng) (Vision-based　ADAS)、高精準(zhǔn)度毫米波雷達(dá) ((Millimeter　Wave，　簡稱mmWave)、車載信息娛樂系統(tǒng)(In-Vehicle　Infotainment)　、車載通訊系統(tǒng)(Telematics)等四大核心領(lǐng)域切入。聯(lián)發(fā)科相關(guān)高層在去年年底的媒體溝通會上談到，“目前車聯(lián)網(wǎng)部門已經(jīng)有一百多位同事在做，聯(lián)發(fā)科在車用半導(dǎo)體方面，目前主要定位的是中階主流的車用市場”，并且強(qiáng)調(diào)“最核心的一點(diǎn)是聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品會有明顯的成本優(yōu)勢，也就是價格一定會便宜。”“物聯(lián)網(wǎng)將會給聯(lián)發(fā)科帶來營運(yùn)成長的機(jī)會”，執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運(yùn)長朱尚祖曾公開這樣說，他堅信，物聯(lián)網(wǎng)將給半導(dǎo)體行業(yè)帶來體量驚人的市場。物聯(lián)網(wǎng)的要旨是物物相連，根據(jù)美國計算機(jī)技術(shù)工業(yè)協(xié)會(CompTIA)在進(jìn)行相關(guān)調(diào)查后預(yù)測，從計算機(jī)到家庭監(jiān)視器再到汽車，聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量在2014年至2020年間的年復(fù)合增長率預(yù)計將達(dá)到23.1%，到2020年達(dá)到501億，網(wǎng)內(nèi)每一個設(shè)備都具有至少一個基于芯片的模塊。 朱尚祖的這番公開宣言之前，聯(lián)發(fā)科便做出資本布局。2016年10月，聯(lián)發(fā)科向平潭股權(quán)投資基金增資1.6億美元，這創(chuàng)下聯(lián)發(fā)科單筆投資內(nèi)地金額最高紀(jì)錄。該基金由聯(lián)發(fā)科2015年12月4日發(fā)起成立，主要是為服務(wù)于日后的投資。對于投資方向，聯(lián)發(fā)科財務(wù)長顧大為曾經(jīng)指出，除了老本行半導(dǎo)體類系統(tǒng)和裝置外，物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的新創(chuàng)公司，將成為其關(guān)注重點(diǎn)。 轉(zhuǎn)型路上的聯(lián)發(fā)科，依舊是“廣撒網(wǎng)式”。據(jù)業(yè)內(nèi)人士向經(jīng)濟(jì)觀察報透露，鑒于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈條較長，涵蓋芯片、設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)連接、系統(tǒng)集成等，聯(lián)發(fā)科選擇了成立投資基金，來孵化初創(chuàng)公司的模式，這種形式可以幫助聯(lián)發(fā)科實(shí)現(xiàn)“廣撒網(wǎng)式”全產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)務(wù)布局，快速實(shí)現(xiàn)自身技術(shù)積累。 目前，聯(lián)發(fā)科自主研發(fā)物聯(lián)網(wǎng)芯片，已進(jìn)入到應(yīng)用階段。2016年6月30日，聯(lián)發(fā)科宣布其物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺MT2503獲中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司認(rèn)可，成功應(yīng)用于中國移動新一代行車衛(wèi)士終端——DMU產(chǎn)品上。據(jù)悉，該款芯片是全球首款整合2G基帶和全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)(GNSS)的芯片。 “進(jìn)入其他領(lǐng)域是各大手機(jī)芯片廠商實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型一招妙棋，”謝志峰說道，“目前來說，銀行支付、電源管理等方面所需要的芯片的毛利非常高，即便是規(guī)模不大的廠商，也能夠獲取50%的毛利率。而像聯(lián)發(fā)科這樣的在產(chǎn)業(yè)鏈上有規(guī)?；a(chǎn)優(yōu)勢的企業(yè)，可以讓生產(chǎn)成本更低、生產(chǎn)效率更高，其毛利率甚至有望達(dá)到70%。” 即便新市場前景光明，但復(fù)制曾經(jīng)消費(fèi)電子市場的輝煌仍非易事。就汽車電子領(lǐng)域而言，不像消費(fèi)電子，車用芯片涉及車輛安全問題，在芯片架構(gòu)上與消費(fèi)級產(chǎn)品差別較大，對芯片的抗干擾、抗高溫要求嚴(yán)苛，因此對供應(yīng)鏈和芯片認(rèn)證有著嚴(yán)格的流程，進(jìn)入門檻也相對較高。例如車規(guī)級別的芯片生產(chǎn)供貨周期有時在10年以上，對于消費(fèi)電子元器件提供商而言，挑戰(zhàn)不言而喻。 “聯(lián)發(fā)科之類的芯片廠商目前想要打入汽車市場仍存在著一定壁壘，汽車的核心控制的芯片除了內(nèi)部結(jié)構(gòu)要足夠精細(xì)之外，還在于汽車對可靠性和穩(wěn)定性的要求非常高。并且出于商業(yè)安全的需要，各大車廠幾乎不會向合作方透露旗下車輛的各項(xiàng)核心數(shù)據(jù)。”一位來自汽車行業(yè)人士告訴記者。

    半導(dǎo)體 聯(lián)發(fā)科 芯片

  • 艾邁斯半導(dǎo)體最新3.5毫米音頻接口芯片

    率先面市的配件通信接口(ACI)幫助實(shí)現(xiàn)降噪耳機(jī)小型化，同時可支持傳感器、LED和顯示屏功能。 近日，領(lǐng)先的高性能傳感器解決方案供應(yīng)商艾邁斯半導(dǎo)體公司(ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS)，今日宣布推出一項(xiàng)基于四段3.5mm音頻插口的降噪耳機(jī)技術(shù)，首次實(shí)現(xiàn)無電池供電運(yùn)行。 艾邁斯半導(dǎo)體發(fā)明的新通訊配件接口(ACI)使用標(biāo)準(zhǔn)3.5毫米音頻線中的麥克風(fēng)(MIC)線，可實(shí)現(xiàn)供電并能以16 Mbit /秒進(jìn)行雙向數(shù)據(jù)傳輸，同時具有數(shù)字音頻信號。通過使用艾邁斯半導(dǎo)體 ACI解決方案去掉耳機(jī)中的電池，制造商可以使用常見且穩(wěn)健的3.5mm音頻接口顯著降低配件的尺寸、重量和材料成本。 艾邁斯半導(dǎo)體ACI技術(shù)所提供的新功能使我們熟知的3.5mm接口比以前具有更多的功能。使用ACI技術(shù)的主動降噪(ANC)耳機(jī)不僅能做到接收端(Rx)降噪，而且可以做到發(fā)送端(Tx)降噪, 在語音通話中可顯著提升音頻質(zhì)量。產(chǎn)品可通過運(yùn)用在耳機(jī)上的傳感器來增加功能，例如：手勢識別、接近感測、心率測量、溫度傳感及其它特性。此外，顯示屏或特殊光效果也可以被添加到耳機(jī)里，為差異化提供創(chuàng)新機(jī)會。 艾邁斯半導(dǎo)體3.5毫米音頻解決方案比USB Type-C系統(tǒng)少消耗60%的電量，將手機(jī)的電池消耗降到最低。相比USB Type-C系統(tǒng)，ACI系統(tǒng)需要的組件更少，系統(tǒng)成本更低，使制造商能夠承擔(dān)得起降噪耳機(jī)與手機(jī)的捆綁銷售。此外，該系統(tǒng)同樣兼容無ACI技術(shù)的傳統(tǒng)耳機(jī)。 通過免除3.5毫米降噪耳機(jī)的專用電池，艾邁斯半導(dǎo)體新的ACI技術(shù)使OEM廠商有機(jī)會重新思考他們的產(chǎn)品設(shè)計。艾邁斯半導(dǎo)體市場經(jīng)理Christian Feierl表示：“OEM廠商不僅可以使耳機(jī)更小、更輕、更方便，隨著傳感器、LED或顯示屏的添加，耳機(jī)將能具備更多功能，幫助實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化。”

    半導(dǎo)體 電池 降噪耳機(jī)技術(shù) 半導(dǎo)體

  • 中國集成電路發(fā)展何時才能實(shí)現(xiàn)完全自主？

    中國自2014年開始成立集成電路大基金，算上地方政府基金在內(nèi)，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)基金總額已經(jīng)超過4600億，近日一直有爭議國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)虛火太旺的問題，但是“虛火”究竟在哪里呢，該怎么降火呢…… 中國集成電路產(chǎn)值不足全球7%，而市場需求卻接近全球1/3。2016年，中國集成電路進(jìn)口額高達(dá)2271億美元，連續(xù)4年進(jìn)口額超過2000億美元，與原油并列最大進(jìn)口產(chǎn)品。與此同時，集成電路出口金額為613.8億美元，貿(mào)易逆差1657億美元。 2013年開始，中國政府決心發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，出臺《集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要》。同時，包括國家大基金、地方政府基金在內(nèi)，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)基金總額已經(jīng)超過4600億元。政策、資本的雙重驅(qū)動下，過去3年來，中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)生近百起并購整合，包括中芯國際、紫光集團(tuán)等龍頭企業(yè)已成規(guī)模，Intel、高通、德州儀器等國際巨頭也已經(jīng)在中國提高資本、技術(shù)投入。 中國企業(yè)正在突破高端芯片市場   如展訊借道蘋果供應(yīng)商 2017年3月9日，紫光集團(tuán)旗下展訊通信宣布與歐洲半導(dǎo)體公司Dialog建立合作伙伴關(guān)系。Dialog是全球最大的電源管理芯片公司，且一直是蘋果的獨(dú)家供應(yīng)商。發(fā)布會上，雙方透露近期將在中國成立合資公司。 在宣布合作之前，Dialog已經(jīng)為展訊量身定制了芯片SC2705，并且被應(yīng)用于展訊14納米芯片SC9861G-IA中，該芯片已在2月份的世界移動大會上正式推出，計劃今年下半年量產(chǎn)。展訊通信是中國本土手機(jī)芯片設(shè)計公司，2014年被紫光集團(tuán)收購，其后又獲得Intel的90億元注資，以及國家大基金的100億元投資，成為中國芯片設(shè)計公司龍頭企業(yè)。 2007年至今，展訊收入從12億元增長至120億元，10年增長9倍。2017年，展訊芯片出貨量達(dá)到7億套片，占全球基帶芯片市場27%，連續(xù)多年位列全球第三，排在高通、聯(lián)發(fā)科之后。但是，展訊絕大多數(shù)收入來自于低端市場。搭載展訊芯片的手機(jī)80%銷往海外，暢銷于印度、拉美等國家。 “全球60%的市場都是低端市場，但低端市場的收入可能只有20%，利潤集中在中高端，”展訊通信董事長兼CEO李力游告訴記者：“低端市場展訊已經(jīng)做到最大、達(dá)到天花板，現(xiàn)在必須要做中高端了。” 2016年，展訊嘗試進(jìn)入中高端市場，采用Intel架構(gòu)推出首款16納米4G芯片SC9860，這款芯片為展訊打開了高端市場的機(jī)遇。再推出第二款芯片時，展訊順利迎來了巨頭合作。除了Dialog的電源管理芯片之外，展訊還采用了Imagination的圖像處理GPU芯片，Intel的CPU以及14納米制造工藝。Intel、Imagination也均為蘋果的供應(yīng)商。 “站在巨人的肩膀上”，可以幫助展訊降低高端市場的門檻，李力游介紹，目前該芯片已經(jīng)接到幾家公司的訂單，并交由Intel制造生產(chǎn)。 不過，現(xiàn)階段來看，2017年的高端旗艦手機(jī)幾乎全部計劃采用高通835芯片，展訊則必須與聯(lián)發(fā)科在中端市場鏖戰(zhàn)。目前，展訊擁有2500多項(xiàng)專利，其中包括19件雙卡雙待核心專利、32件雙卡雙待雙通專利，李力游介紹，“展訊是目前全球唯一掌握雙卡雙待雙通技術(shù)的公司。”   2016年，高通芯片出貨量8.4億顆，收入超過150億美元。聯(lián)發(fā)科暫未公布其2016年財報，不過其市場份額從25%提升至28%。然而在2017年1月，聯(lián)發(fā)科收入同比下滑14%。 借助國際領(lǐng)先企業(yè)實(shí)現(xiàn)彎道超車的芯片公司并非只有展訊。2014年，中芯國際得高通援手，制造工藝從40納米提升至28納米。2015年6月，中芯國際又與高通、華為、比利時微電子研究中心(IMEC)成立合資公司，合作研發(fā)14納米工藝。受益于工藝提升，2016年，中芯國際收入大幅增長30%，達(dá)到29億美元，同時，中芯國際預(yù)計今年啟動7納米工藝的研發(fā)，是全球第五家表態(tài)研發(fā)7nm工藝的半導(dǎo)體公司。 此外，國內(nèi)存儲器、傳感器產(chǎn)業(yè)公司也均開始尋找國際領(lǐng)先企業(yè)合作。 追趕至少還需10年 2016年，集成電路制造領(lǐng)域投資規(guī)模增長了31%，但相比于目前的需求空缺而言，投資仍遠(yuǎn)遠(yuǎn)不足。 日前清華大學(xué)微電子研究所所長魏少軍教授在SEMICON CHINA 2017的產(chǎn)業(yè)與技術(shù)投資論壇上提出了中國集成電路發(fā)展的幾個癥結(jié)： 1、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)與需求之間失配，核心集成電路的國產(chǎn)芯片占有率低。 例如計算機(jī)系統(tǒng)中的MPU、通用電子系統(tǒng)中的FPGA/EPLD和DSP、通信裝備中的Embedded MPU和DSP、存儲設(shè)備中的DRAM和Nand Flash、顯示及視頻系統(tǒng)中的Display Driver，國產(chǎn)芯片占有率都是零。 2、資源錯配造成了“兩頭在外”的困局。 盡管芯片制造業(yè)快速發(fā)展，但主要為海外客戶加工;盡管芯片設(shè)計業(yè)高速增長，但主要使用海外資源;芯片封測業(yè)平穩(wěn)增長，但主要為海外客戶服務(wù);中國電子工業(yè)生產(chǎn)規(guī)?？捎^，但主要為全球客戶服務(wù)。 3、制造能力與設(shè)計能力失配。 國內(nèi)制造大廠近年來在不斷進(jìn)步，高速發(fā)展，但是距離全球最領(lǐng)先的晶圓代工廠的先進(jìn)工藝制程水平，還有一段距離。 設(shè)計業(yè)能力不足。具體表現(xiàn)在：國內(nèi)代工廠IP核供給不足;設(shè)計業(yè)缺少關(guān)鍵IP核的設(shè)計能力;SoC設(shè)計嚴(yán)重依賴第三方IP核;嚴(yán)重依賴具備成熟IP核的工藝資源;缺乏自主定義設(shè)計流程的能力;還不具備COT設(shè)計能力;主要依靠工藝技術(shù)的進(jìn)步和EDA工具的進(jìn)步。 4、目前集成電路的投資略顯凌亂。 在《綱要》的指導(dǎo)下，大基金和地方基金投資積極性高漲，但是歷史的欠賬太多，短期內(nèi)難以彌補(bǔ)。未來五年，大陸在集成電路領(lǐng)域的直接投資需求預(yù)計將累計到1000億美元。 5、生產(chǎn)線建設(shè)缺少統(tǒng)籌。 中國國內(nèi)目前已有產(chǎn)能總量14.9萬片/月，仍嚴(yán)重不足，大部分產(chǎn)能都是新增還在建設(shè)中的(61.5萬片/月)，目前規(guī)劃的產(chǎn)能總量都是合理的，但是工藝節(jié)點(diǎn)的分布不均，主要集中在40-90nm，預(yù)計建成后可能出現(xiàn)部分節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能過剩，但先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能仍然不足的失衡情況。 6、技術(shù)研發(fā)投入不足。 全國每年用于集成電路研發(fā)總投入約45億美元，即少于300億元人民幣，僅占全行業(yè)銷售額的6.7%，不到Intel公司一家年研發(fā)投入的50%。 同時，國家集成電路大基金總裁丁文武也建議，“各地在發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)時，要避免”遍地開花“開工廠的現(xiàn)象，更要避免低水平重復(fù)和一哄而上，形成泡沫。” 造成這一現(xiàn)象的原因，是整個產(chǎn)業(yè)鏈先進(jìn)工藝的嚴(yán)重匱乏。雖然目前部分設(shè)計企業(yè)已經(jīng)開始與中國公司開始技術(shù)合作，但高端制造工藝、設(shè)備仍然在對中國企業(yè)進(jìn)行技術(shù)封鎖。 中國國產(chǎn)集成電路投資過熱了嗎?   魏少軍教授在論壇上提出，整體而言，國內(nèi)除了中央政府的1300多億基金和幾個重點(diǎn)城市半導(dǎo)體基金已經(jīng)落實(shí)之外，很多地方投資落實(shí)的金額能夠達(dá)到對外宣傳金額的兩成就不錯了?？梢哉f，從基金的投資到落實(shí)，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)與國外都還有著很大的差距，更不要說過熱了。 2017年1月6日，美國總統(tǒng)科技顧問委員會發(fā)表了《確保美國在半導(dǎo)體領(lǐng)域長期領(lǐng)導(dǎo)地位》報告，該報告認(rèn)為中國芯片業(yè)已經(jīng)對美國相關(guān)企業(yè)和國家按照造成嚴(yán)重威脅，雖然目前中國芯片產(chǎn)業(yè)仍然落后，但有機(jī)會通過產(chǎn)業(yè)政策縮小與美國的技術(shù)差距，再通過更低的價格取而代之。建議美國總統(tǒng)對中國芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)行更嚴(yán)密的審查，目前，中國集成電路的進(jìn)口產(chǎn)品有接近50%來自美國。 根據(jù)國家《集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要》規(guī)劃，到2030年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。這也就意味著，在這一規(guī)劃中，中國企業(yè)至少還需要10年多時間去學(xué)習(xí)、追趕。 寫在最后：業(yè)界人士熱議的產(chǎn)業(yè)過熱，更多是結(jié)構(gòu)性的。目前的投入其實(shí)還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，而眼下還需大量人才的引進(jìn)，在海外并購的大門被堵死的時候，我們只有埋頭苦干。

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  • 東芝芯片業(yè)務(wù)引多方競購 行業(yè)大佬虎視眈眈

    據(jù)報道，東芝芯片業(yè)務(wù)已經(jīng)吸引了多家廠商。據(jù)消息人士透露，已經(jīng)有10家公司對購買其芯片業(yè)務(wù)有濃厚興趣。東芝急于通過出售其芯片業(yè)務(wù)抵消因核業(yè)務(wù)造成的數(shù)十億美元減損。 消息人士透露，意向購買者包括其他半導(dǎo)體制造廠商以及多方投資基金。其中包括西部數(shù)據(jù)、SK海力士、富士康、美光以及金士頓等多家半導(dǎo)體制造商。而另一名內(nèi)情人士透露，公司要求不得透露細(xì)節(jié)。 據(jù)悉，各家廠商報價從7000億日元到1.8萬億日元不等(約合62億美元至159億美元)。而東芝公司對芯片業(yè)務(wù)的估價為1.5萬億日元。 周五早盤東芝股價上漲8.4%。在去年12月公布虧損預(yù)期后，到目前為止東芝股價已經(jīng)下跌了30%左右。 一直以來，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)是東芝的亮點(diǎn)，其內(nèi)存芯片涵蓋了個人電腦、智能手機(jī)和數(shù)據(jù)中心等多個市場。在最近一個財務(wù)年度東芝總營收為5.67萬億日元，芯片業(yè)務(wù)占到其中的25%。 消息人士同時稱，金融買家包括Bain Capital，Silver Lake Partners和KKR&Co.等公司，其或?qū)⒃诮咏刂谷掌跁r報出競價。 東芝此前對日本創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)公司(Innovation Network Corp of Japan)的投標(biāo)表示歡迎，但拒絕透露后者是否對競購東芝芯片業(yè)務(wù)有強(qiáng)烈興趣。但3月2日富士康創(chuàng)始人郭臺銘表示其對競標(biāo)“內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)”非常“重視”。

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  • 業(yè)界呼吁中國半導(dǎo)體應(yīng)專注研發(fā)與獵才

    前兩年中國在全球掀起的半導(dǎo)體購并行動曾經(jīng)呼風(fēng)喚雨，但現(xiàn)在似乎要喊卡，由于外國監(jiān)管單位與企業(yè)對所有權(quán)管制愈來愈嚴(yán)格，使得中國購并國外半導(dǎo)體公司壯大勢力的策略頻頻受阻，使得中國國內(nèi)業(yè)界開始反思購并策略，認(rèn)為中國應(yīng)該把注意力放在研發(fā)與人才培養(yǎng)。 日經(jīng)新聞報導(dǎo)，中芯國際旗下投資基金中芯聚源資本CEO在上海一場半導(dǎo)體論壇上表示，未來只會看到愈來愈多失敗的海外購并案例，認(rèn)為中國購買優(yōu)秀的芯片公司時機(jī)已過，現(xiàn)在美國、日本與南韓都對中國企業(yè)購并策略提高警覺，主要是因?yàn)樾酒a(chǎn)業(yè)被視為是國家安全與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)。 他認(rèn)為接下來只會剩下低技術(shù)含量且低價值的企業(yè)獲得出售批準(zhǔn)，對中國而言，與其專注全球收購標(biāo)的，不如把時間花在研發(fā)自己的技術(shù)與吸引全球人才。 去年有中國政府撐腰的紫光集團(tuán)購并美光、威騰電子，以及 3 家臺灣封測廠力成、南茂、硅品都遇到阻礙，當(dāng)時紫光集團(tuán)董事長趙偉國還稱主要問題出在臺灣，認(rèn)為臺灣太排斥中國資金。 美國前總統(tǒng)奧巴馬還阻止另一個中國基金購買德國半導(dǎo)體設(shè)備供貨商愛思強(qiáng) (Aixtron)，理由也是國家安全風(fēng)險。 即使正在替賺錢的內(nèi)存業(yè)務(wù)選擇潛在買家的日本大廠東芝，也已經(jīng)強(qiáng)調(diào)不會考慮賣給與日本有政治爭端國家的企業(yè)，這個聲明被看做是一個尖銳的評論，旨在勸阻中國人。 中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金會主席也認(rèn)為，中國需要將加強(qiáng)自己的技術(shù)，但不必要放棄發(fā)展國際伙伴關(guān)系。 展訊創(chuàng)始人武平則認(rèn)為日本和南韓在國內(nèi)市場飽和時拒絕中國購并不符合國家利益，展訊旗下武岳峰資本在 2015 年以 6.4 億美元收購美國動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存制造商硅成 (ISSI)。 中國為了要擺脫對英特爾、高通、三星、SK海力士、臺積電與東芝等公司的依賴，決定建立國內(nèi)自己的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，但許多中國企業(yè)家與專家都認(rèn)為中國應(yīng)避免過度投資引發(fā)供給過剩的問題。 根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，從現(xiàn)在到 2020 年，全球 60 家以上計劃或正在興建的 12 寸芯片廠中，有 26 家會在中國，比例超過 60%。 研究公司 IC Insights 數(shù)據(jù)指出，2016 年底全球約有 100 個 12 寸芯片制造廠，中國廠商如中芯國際和華立微電子擁有的廠不到 5 個。 清華大學(xué)微電子學(xué)研究所教授兼主任韋少軍認(rèn)為，中國市場非常大，因此不需擔(dān)心產(chǎn)能過剩的問題，需要擔(dān)心的是有些企業(yè)只投資無競爭力的工廠，隨后可能導(dǎo)致供應(yīng)過剩，他也認(rèn)為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)階段最重要的還是專注做研發(fā)，以及培養(yǎng)更多產(chǎn)業(yè)人才。

    半導(dǎo)體 并購 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

  • EVG在全球范圍已安裝超過 1100臺晶圓鍵合腔室，取得行業(yè)的里程碑

    隨著膠囊化封裝的先進(jìn)微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)和互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)成像器件產(chǎn)量的加速提升，中國市場對 EVG 晶圓鍵合解決方案的需求也不斷提升 微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、納米技術(shù)以及半導(dǎo)體市場晶圓鍵合和光刻設(shè)備領(lǐng)先供應(yīng)商EV 集團(tuán)(EVG)今日宣布，目前已在全球范圍內(nèi)客戶的工廠安裝了超過 1100 個 EVG 晶圓鍵合室，取得了行業(yè)里程碑。這不僅鞏固了 EVG 在晶圓鍵合方面的技術(shù)和市場領(lǐng)導(dǎo)地位，還能夠提高半導(dǎo)體先進(jìn)封裝、微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)以及射頻(RF)器件的量產(chǎn)。EVG®500、EVG®850、GEMINI®以及ComBond®系列膠囊化晶圓鍵合解決方案對于中國制造商采用最新工藝技術(shù)，快速實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)尤為重要。 EVG銷售兼客戶支持總監(jiān)Hermann Waltl表示：“對于希望占據(jù)更多主流半導(dǎo)體技術(shù)市場份額，并保持領(lǐng)先地位的器件制造商來說，他們急需獲得一套經(jīng)過行業(yè)驗(yàn)證，且具有成本效益和高成品率的工藝解決方案。近 30 年來，EVG 一直在為客戶提供創(chuàng)新晶圓鍵合解決方案，并致力于幫助他們發(fā)展成為市場領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)。我們的產(chǎn)品供給范圍涵蓋從研發(fā)、小規(guī)模生產(chǎn)到大規(guī)模高產(chǎn)量生產(chǎn)的整個制造鏈。 EVG能夠?yàn)榭蛻籼峁┤轿恢С?，幫助他們?shí)現(xiàn)從想法到產(chǎn)品的轉(zhuǎn)變。” EVG黏著和直接晶圓鍵合、金屬鍵合(例如焊料鍵合和共晶鍵合)以及高真空封裝方面的晶圓鍵合解決方案一直在很多關(guān)鍵領(lǐng)域不斷創(chuàng)新，包括溫度和工藝均勻性、真空控制、晶圓對準(zhǔn)以及易用性，從而確保了鍵合工藝的高成品率和高產(chǎn)出率。手動和半自動晶圓鍵合機(jī)完全兼容 EVG 生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)，該系統(tǒng)方便對操作員進(jìn)行培訓(xùn)，并能加快工藝開發(fā)和提升生產(chǎn)率。 在黏著鍵合、焊料鍵合以及共晶鍵合方面，EVG500系列半自動晶圓鍵合機(jī)和GEMINI系列全自動晶圓鍵合機(jī)可以高效、高性價比地支持一系列設(shè)備進(jìn)行非氣密封裝，包括互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)圖像傳感器、無線射頻(RF)芯片表面聲波(SAW)濾波器，以及其他手機(jī)設(shè)備和高量產(chǎn)應(yīng)用。此外，還可以對設(shè)備配置進(jìn)行定制，從而滿足對鍵合工藝更加苛刻的要求，例如微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)器件的氣密封裝。 在高真空封裝鍵合方面，新推出的 EVG ComBond自動化高真空晶圓鍵合機(jī)為下一代微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)器件提供了所需的超高真空封裝(10-8毫巴)工藝，這些器件包括陀螺儀、微測熱輻射計、自動駕駛汽車、虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴設(shè)備和其他應(yīng)用使用的先進(jìn)傳感器等。 Waltl補(bǔ)充道：“EVG 不斷改進(jìn)工藝解決方案，以滿足廣泛的市場應(yīng)用需求和更加嚴(yán)苛的行業(yè)要求。這不僅讓我們的客戶從中受益，也讓EVG保持了在晶圓鍵合市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。每 4 秒就有一個晶圓采用 EVG 系統(tǒng)進(jìn)行鍵合。我們很高興將這方面的技術(shù)專長提供給中國和世界各地的客戶。”

    半導(dǎo)體 晶圓鍵合腔室 evg

  • e絡(luò)盟助力工程師“改變世界”更近一步

    全球領(lǐng)先的電子元器件與開發(fā)服務(wù)分銷商e絡(luò)盟宣布已經(jīng)甄選出“改變世界”全球設(shè)計挑戰(zhàn)賽決賽入圍選手。該挑戰(zhàn)賽于2016年開始啟動，旨在鼓勵不同經(jīng)驗(yàn)及年齡段的設(shè)計工程師利用從e絡(luò)盟挑選的價值1000美元的產(chǎn)品挖掘設(shè)計理念，并利用其設(shè)計技巧嘗試開發(fā)解決方案以便對世界產(chǎn)生積極影響。e絡(luò)盟收到大量參賽作品并已完成篩選，25名入圍參賽者將進(jìn)入挑戰(zhàn)賽的下一階段。 參賽選手只需從e絡(luò)盟廣泛的半導(dǎo)體、互連和無源元件產(chǎn)品以及開發(fā)板、單板計算機(jī)、測試設(shè)備和工具中選擇所需產(chǎn)品，并用最多1,000字簡述其設(shè)計理念即可。 就本次挑戰(zhàn)賽的入圍參賽作品，e絡(luò)盟母公司Premier Farnell集團(tuán)營銷負(fù)責(zé)人Steve Carr表示：“此次挑戰(zhàn)賽吸引了來自世界各地的設(shè)計工程師，其參賽作品涉及領(lǐng)域之廣令我們印象深刻。大家提交的設(shè)計理念可解決影響世界的一些重大問題，如綠色能源生產(chǎn)、減少廢物污染、醫(yī)療保健以及可改善教育、健康和公共福祉的解決方案。雖然高品質(zhì)的參賽作品給我們的篩選工作帶來很大壓力，但我們無比期待本次挑戰(zhàn)賽的下一階段比賽，以見證諸多設(shè)計理念轉(zhuǎn)化為現(xiàn)實(shí)。” e絡(luò)盟即將聯(lián)系25名決賽入圍設(shè)計師，并告知他們?nèi)雵魬?zhàn)賽后的下一步流程，即入圍設(shè)計師可提交短視頻更為詳盡地說明他們的解決方案及設(shè)計理念。比賽將根據(jù)提交的視頻短片評選出十名獲獎?wù)撸Y(jié)果將于6月公布。 依據(jù)獲獎作品的不同，參賽者還有機(jī)會與e絡(luò)盟團(tuán)隊一起探討如何將其設(shè)計理念投入實(shí)際生產(chǎn)。

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  • 意法半導(dǎo)體最新的飛行時間測距傳感器，讓移動設(shè)備具有多物體檢測和多陣列掃描功能

    近日，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)發(fā)布了采用其市場領(lǐng)先的FlightSense技術(shù)的第三代激光測距傳感器VL53L1。新產(chǎn)品基于新的硅專利技術(shù)和模塊級架構(gòu)，首次在模塊上引入光學(xué)鏡頭。鏡頭的加入可提升傳感器內(nèi)核性能，同時開啟許多新功能，包括多物體檢測、遠(yuǎn)距離玻璃蓋板串?dāng)_抗噪和可編程多區(qū)掃描。這些先進(jìn)特性將機(jī)器人、用戶檢測、無人機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、穿戴設(shè)備等傳感器性能提高到新的水平。 新傳感器模塊在4.9 x 2.5 x 1.56mm封裝內(nèi)集成一個新的鏡頭系統(tǒng)和940nm VCSEL不可見光源、處理器內(nèi)核和 SPAD光子檢測器。新增的光學(xué)鏡頭系統(tǒng)可提升光子檢測率，從而提升模塊的測距性能。內(nèi)部微控制器負(fù)責(zé)管理全部測距功能，運(yùn)行創(chuàng)新的數(shù)字算法，最大限度降低主處理器開銷和系統(tǒng)功耗，使移動設(shè)備的電池續(xù)航能力得到最大限度提升。 意法半導(dǎo)體影像產(chǎn)品部總經(jīng)理Eric Aussedat表示：“ST飛行時間測距傳感器出貨量已達(dá)到數(shù)億顆，被用于70余款智能手機(jī)和消費(fèi)電子設(shè)備。性能更高的第三代FlightSense支持很多新應(yīng)用，包括人存在檢測，同時提高了現(xiàn)有應(yīng)用的傳感器性能。” 新產(chǎn)品VL53L1完成一次測量操作只需5ms，適用于高速測距應(yīng)用設(shè)備。關(guān)于智能手機(jī)自動對焦，新傳感器檢測速度比一代產(chǎn)品提高一倍。此外，VL53L1將傳感器最大測量距離也提高一倍，達(dá)到4.5米，與廣泛使用的2100萬像素鏡頭的超焦距非常匹配。 創(chuàng)新的高性能設(shè)計架構(gòu)可偵測同一個場景內(nèi)存在的多個目標(biāo)，還讓設(shè)備廠商能夠把SPAD傳感器陣列再細(xì)分成數(shù)個子區(qū)。這些小感測區(qū)客戶應(yīng)用提供雙攝像頭立體視覺計算以及簡單深度圖應(yīng)用所需的空間測距信息。 與其它測距傳感器技術(shù)相比，意法半導(dǎo)體的新專利算法和直接飛行時間架構(gòu)能夠耐受更遠(yuǎn)距離的串?dāng)_，讓VL53L1完全兼容更多的玻璃蓋板材料和設(shè)計樣式。 為方便用戶快速集成，基于I2C的VL53L1模塊配備一整套軟件驅(qū)動器和技術(shù)文檔。 VL53L1產(chǎn)品即日上市。

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