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  • 高成本效益的實用系統(tǒng)方法解決QFN-mr BiCMOS器件單元測試電源電流失效問題

    摘要 本文探討一套解決芯片單元級電測試過程電源電流失效問題的方法。當采用QFN-MR(四邊扁平無引線–多排引腳封裝)的BiCMOS (雙極互補金屬氧化物半導體)芯片進入量產(chǎn)預備期時，電源電流失效是一個進退維谷的制造難題。 本文介紹了數(shù)種不同的失效分析方法，例如，數(shù)據(jù)分析、實驗設計(DOE)、流程圖分析、統(tǒng)計輔助分析和標桿分析，這些分析方法對確定問題的根源有很大的幫助，然后使用統(tǒng)計工程工具逐步濾除可變因素。 本項目找到了電流失效問題的根源，并采用了相應的解決措施，使電源電流失效發(fā)生率大幅降低，與主要競爭對手旗鼓相當。最終，這個項目只通過優(yōu)化公司內(nèi)部資源，就提高了封裝測試總體良率，而沒有增加額外制造成本。 這些改進措施還提高了產(chǎn)品質(zhì)量，降低了客戶投訴質(zhì)量問題的風險。在全部解決措施落實到位后，隨著量產(chǎn)成功，該項目節(jié)省制造成本38.25萬美元。 1.0 前言 為了能夠在技術快速變化的半導體工業(yè)中生存，不管是企業(yè)內(nèi)部用戶，還是外部市場客戶，半導體廠商必須在客戶心目中樹立良好的形象，這是半導體企業(yè)保持市場競爭力和品牌價值所面臨的最大挑戰(zhàn)。“滿意度”是建立良好客戶關系的關鍵要素。相反，不能讓客戶滿意的業(yè)務是無法持續(xù)下去的。 QFN-MR(四邊扁平無引線–多排引腳封裝)是意法半導體卡蘭巴工廠產(chǎn)量的最大的產(chǎn)品，對公司財務業(yè)績貢獻率很高(按照全球評估標準)。 不過，為同一客戶生產(chǎn)同一產(chǎn)品，有些外包廠(外包廠1和外包廠2)在產(chǎn)品質(zhì)量上卻更勝一籌，這迫使卡蘭巴工廠必須自我改進。 產(chǎn)品1是QFN-MR產(chǎn)品，在量產(chǎn)預備階段，電測試電源電流總失效率不合格，總良率損失達到5.2%。產(chǎn)品 1是意法半導體卡蘭巴工廠的一個新產(chǎn)品線，需要給大客戶留下交貨快的印象，但是不能犧牲產(chǎn)品質(zhì)量，因此，需要找到造成產(chǎn)品缺陷的主要原因。事實上，解決這些問題將會給卡蘭巴工廠量產(chǎn)類似產(chǎn)品平臺帶來改良機會。 1.1 產(chǎn)品1配置 產(chǎn)品1是一款采用VPLGA封裝的BiCMOS芯片，用于控制硬盤驅動器的電機運行。這里VPLGA代表超薄格柵陣列四邊扁平無引線–多排引腳塑料封裝，封裝厚0.90 mm，引腳88個。目標應用包括纖薄型電子設備和計算機硬盤驅動器的電機控制。 圖1是產(chǎn)品1的封裝示意圖。   圖1：VPLGA88產(chǎn)品配置 / POD 1.2 BiCMOS半導體制造技術   圖2：BiCMOS半導體制造技術 BiCMOS芯片由五層組成。NiPd (鎳鈀金)是最后一層金屬層，互連線就打在這一層上。 1.3 QFN-MR無膠帶引線框架封裝 無膠帶四邊扁平無引線封裝是一種引線框架封裝載體(平臺)，利用后工序蝕刻，在載體上形成引腳面積。與其它的類似微型封裝相比，無膠帶QFN封裝給意法半導體卡蘭巴工廠帶來更好實惠，例如，引線框架成本低，支持多排引腳，兼容銅線，無膠帶載體，晶片切割速度快。   圖3：無膠帶QFN引線框架配置 1.4 產(chǎn)品1封測全部流程   圖4：1.4 產(chǎn)品1封裝流程 圖4所示是產(chǎn)品1的封裝流程，該流程在產(chǎn)品開發(fā)和認證測試階段制訂，基于現(xiàn)有封裝流程，采用相同的芯片制造技術和材料。 1.5 產(chǎn)品1線路應力表現(xiàn)   圖5：電源電流抑制比對比 在產(chǎn)品1量產(chǎn)預備初期，最終測試的電源電流抑制比是5.20%，遠超外包廠的0.35%。上面的柱形圖是意法半導體卡蘭巴工廠與外包廠的電源電流抑制比的比較圖，兩者之間的巨大差距對意法半導體卡蘭巴工廠的未來業(yè)務發(fā)展構成重大威脅。 1.6 標桿分析和比較分析 運用標桿分析和比較分析法尋找意法半導體卡蘭巴與外包廠在產(chǎn)品制造上的不同之處。需要說明的是，外包廠在水刀工序后還有烘烤工序。   圖6：意法半導體與外包廠的制造流程比較 在開始分析的時候，我們發(fā)現(xiàn)烘烤工序是主要不同之處。在清洗等濕法工序后，需要進行烘烤工序，除掉單元內(nèi) 的濕汽。初步分析結果顯示，烘烤是最終測試電源電流失效的主要因素，就是這個巨大發(fā)現(xiàn)讓項目組開始專注這個工序的探究。 同樣地，項目組還做了微流程圖，以確定項目探究范圍。   圖7：微流程圖分析/封裝流程圖 1.7 問題描述 在量產(chǎn)預備期，產(chǎn)品1電源電流抑制比是 5.20%，被歸為封裝工序固有濕法工序造成的潮濕性風險。 2.0 實驗部分 2.1 材料:  § 水刀  § QFN無膠帶引線框架封裝  § BiCMOS晶片  § 塑料單元  § 檢查與測試設備 2.2 實驗重點放在主要根源即水刀工序上: 確定問題根源并采取相應的糾正措施至關重要，研究方向主要放在濕法工序上，基于微流程圖分析，水刀工序最有可能是潛在變異的根源。 2.3 剖解水刀工序: 為更好地了解水刀工序，需要逐步分析記錄點，觀察從材料制備、裝卸到檢查的整個單元工序。   圖8：水刀工序詳細流程 2.4 識別輸入變化: 運用輸入輸出方法深挖變化因素。經(jīng)過深入研究，42個KPIV變量被確定為重要的X因素，如圖9所示。(詳圖見附錄A)   圖9：輸入-輸出工作單 2.5 優(yōu)先考慮因果關系: 運用因果(C&E)矩陣確立輸入變量與X因素的內(nèi)部關系，如圖10所示。 (詳圖見附錄B)   圖10：因果矩陣 2.6 FMEA: 項目組還運用FMEA故障模式和影響分析法重新考慮變量關系。因為電源電流沒有故障模式，所以考慮從因果矩陣導出的全部KPIV變量，如圖11所示。(詳圖見附錄C)   圖11：故障模式和因果矩陣 2.7 兩個速效方案: 在完成上面的分析后，立即發(fā)現(xiàn)兩個(2)速效方案。   圖12：臨時措施矩陣 實驗結果分析 A. 流程圖 · 這個項目覆蓋18個流程工序。 · 15個工序或83%是VA(增值)，3個工序或17%是(無增值) · 未發(fā)現(xiàn)隱藏工廠 · 在輸入-輸出工單中發(fā)現(xiàn)42個潛在X’因素。 B. 因果矩陣 · 運用因果優(yōu)先性分析法找到5個潛在的X因素。 C. FMEA · 因為電源電流最初沒有被識別為故障模式，所以5個潛在X因素都被視為高風險。 D. 速效方案 · 發(fā)現(xiàn)2個速效方案 3.1 驗證方案   圖13：驗證方案矩陣 • 運用比例測驗法驗證GAP分析法產(chǎn)生的兩個(2)項目(烘烤測試) • 運用混合水平DOE法驗證三個X。 (詳圖見附錄D) 3.2 統(tǒng)計檢驗 通過觀察圖14的統(tǒng)計假設檢驗結果不難發(fā)現(xiàn)，水刀后面的烘烤工序影響電源電流抑制比。 實用性結論:電源電流抑制在無水刀工序時較低，R-square值為22.78%，可信度高于95%。如果不采用水刀工序，電源電流抑制比較低。   圖14：假設檢驗 3.3 驗證方案   圖15：驗證結果 驗證結果(圖15)顯示，電源電流抑制比受水刀后面的燒烤工序影響，因此，如果無水刀工序，則抑制比會降低。 根據(jù)已發(fā)現(xiàn)的關鍵X因素，例如，輸送帶速度、烘烤溫度和水刀壓強，項目小組運用試驗設計方法進一步改進水刀工序。 (詳圖見附錄E) 3.4 試驗設計(DOE) 運用試驗設計法分析輸送帶速度、烘烤溫度和水刀壓強參數(shù)，目標是確定和設置使電源電流失效率最小化的最優(yōu)參數(shù)。 圖16所示是試驗設計方案，用于優(yōu)化水刀關鍵參數(shù)。   圖16：試驗設計方案和結果 (詳圖見附錄F) 從試驗設計結果看，當P值是0.0231時，壓強是影響電源電流抑制比的主要因素。當R-Square值是0.8997時，壓強與速度交互作用(P值是0.0231)、速度與溫度交互作用(P值是0.0242)、壓強與溫度交互作用(P值0.0405)是影響電源電流抑制比的主要因素。 根據(jù)圖17預測剖析圖給出的最優(yōu)設置，最大理想?yún)?shù)是在壓強 = 200psi, 速度 = 3.5m/min，溫度 = 50 degC時取得的，在這些參數(shù)條件下，電源電流抑制比為-0.238+/-1.156，泄漏為0.414+/-1.84，金屬毛刺為1.338+/- 4.63。 在P值 = 0.0231時，壓強是影響電源電流失效的主要因素;在P值 = 0.0231時，壓強與速度交互作用也是主要因素;在P值 = 0.0242時，速度與溫度交互作用是主要因素; 在P值 = 0.0405時，壓強與溫度交互作用是主要因素，可信度高于95%。 試驗統(tǒng)計發(fā)現(xiàn)，當P值 > 0.05時，這些主要因素及交互作用不影響泄漏比和金屬毛刺。   圖17：預測刻畫器剖析表 觀察預測刻畫器報表不難發(fā)現(xiàn)，當壓強為200psi，速度為3.5m/min，溫度為50 degC時，電源電流抑制比、泄漏和金屬毛刺三個參數(shù)取得最優(yōu)值。 3.5 試驗設計(DOE)結論 在P值 = 0.0231時，壓強是影響電源電流失效的主要因素;在P值 = 0.0231時，壓強與速度交互作用也是主要因素;在P值 = 0.0242時，速度與溫度交互作用是主要因素; 在P值 = 0.0405時，壓強與溫度交互作用是主要因素，可信度高于95%。 試驗統(tǒng)計發(fā)現(xiàn)，當P值 >0.05時，這些主要因素及交互作用不影響泄漏和金屬毛刺。   圖18：結果驗證矩陣 (詳圖見附錄G) 3.6 水刀是如何影響產(chǎn)品1電源電流失效的? 了解失效機制知識有助于提高統(tǒng)計結果的準確性: • 封裝滲透率或高速水分子引起的摩擦磨損效應隨水刀壓強升高而提高。 • 高溫鼓風機(相同壓強)使氣體分子動能更強，增強摩擦磨損效應。 • 膠帶速度效應最有可能影響摩擦磨損(接觸速度)，不過只限于鼓風機區(qū)，無水環(huán)境會逐漸消耗摩擦磨損效應。 3.7 實現(xiàn)結果 意法半導體卡蘭達工廠取得0.35%的電源電流抑制比(外包廠基準)，較試驗前的5.2%有巨大改進。   圖19：電源電流抑制比趨勢分析   圖20：意法半導體卡蘭巴工廠與外包廠比較表 總結: a. 泄漏 - 意法半導體卡蘭巴工廠(0.202%)好于外包廠1的生產(chǎn)批次(0.295%)，外包廠2為 0.178%. b. 電源電流 - 意法半導體卡蘭巴工廠(0.674%)好于外包廠2的生產(chǎn)批次(1.25%)，外包廠1為 0.314%. c. Over-all short (SBL 0.5%) - 意法半導體卡蘭巴工廠(0.071%)好于外包廠1的生產(chǎn)批次(0.218%)和外包廠2的1.261%。 3.8 改正預防措施 為將取得的改進效果保持下去，需要落實下面的措施并密切監(jiān)視落實情況：   圖21：改正預防措施矩陣 3.9 文檔資料 所有分析活動和知識都寫成文檔保存，以便在產(chǎn)品量產(chǎn)期間參考?？刂品桨?、FMEA、作業(yè)指導、包括烘烤的新流程均制成文檔保存。   圖22：文檔資料名單 3.10 推廣方案 為了最大限度利用這個研發(fā)項目的價值，需要將項目組在研究過程中所積累的全部知識經(jīng)驗推廣到其它的QFN-MR產(chǎn)品制造過程。   圖23：推廣表 3.11 成本節(jié)省 在對改正措施的效果進行驗證后，項目組還估算了這些措施可以節(jié)省的成本。   經(jīng)意法半導體卡蘭巴工廠IE核準，總計節(jié)省成本38.251萬美元。 4.0 結論 本文論述了深度分析統(tǒng)計方法可有效解決最終測試過程中的電源電流失效問題。運用統(tǒng)計分析知識和對數(shù)據(jù)和缺陷現(xiàn)象的了解，有助于找到缺陷的真正根源。綜合試驗設計降低了水刀工藝對電流失效的負面影響。引入烘烤工序顯著降低了單元電測試期間的電流抑制比發(fā)生率。失效率連續(xù)降低以及產(chǎn)品電測試良率總體提高，充分證明了驗證糾正措施的正確性及其效果。 5.0 建議 建議長期落實已認可的糾正措施，以穩(wěn)定電源電流性能。六個西格馬方法論(逐步深挖問題，識別并驗證問題根源，在使用現(xiàn)有資源且不大幅增加成本的前提下取得大幅改進)是解決制造難題的有效手段，在解決類似問題中應該推廣這種方法。同時還推薦連續(xù)標桿分析法，這有助于企業(yè)改進流程，躋身業(yè)界前列。 6.0 鳴謝 本文作者向下列人士致以最真誠的謝意: Jun Bernabe、Mariver Limosinero、Addonyz Antonio以及封裝部門的全體同仁，感謝他們在這個項目中給予的全力支持。 我們的家人、朋友、同事、同仁，這個項目的成功離不開他們的全力支持。 特別感謝我們?nèi)艿恼嬷?，始終保佑我們事業(yè)發(fā)展，生活如意。 7.0 參考文獻 1. IC Assembly handbook 2. BSA (Build Sheet Assembly) 3. SAS – JMP 4. Water jet Machine Manual 5. Package Portfolio & Technology Roadmap 8.0 關于作者   Antonio ‘Dhon’ Sumagpang畢業(yè)于菲律賓科技大學(馬尼拉校區(qū))電氣工程專業(yè)(BSEE) ，學士學位。在半導體工業(yè)從業(yè)16年，擁有豐富的實際經(jīng)驗。在意法半導體卡蘭巴工廠不同封裝工序工作數(shù)年后，現(xiàn)任新產(chǎn)品導入高級工程師，新產(chǎn)品導入項目負責人。在第20屆和第25屆ANTS (ASEMEP國家技術研討會)上先后兩次榮獲最佳技術論文獎。在質(zhì)量競賽中取得無數(shù)獎項，持有Green Belter證書。   Francis Ann “Pinky” Llana畢業(yè)于圣拉薩爾-巴科洛德大學化學工程(BSChE)專業(yè)，學士學位，擁有18年的半導體工業(yè)從業(yè)經(jīng)驗，現(xiàn)任意法半導體卡蘭巴工廠高級封裝工程師，負責濕法工藝，例如，銅層后工序蝕刻、化學去膠、凸點設計和電鍍，在地區(qū)和國家質(zhì)量競賽中取得無數(shù)獎項，持有Green Belter證書。   Ernani D. Padilla畢業(yè)菲律賓東方大學，特許電子通信工程師，現(xiàn)任意法半導體卡蘭巴工廠高級技術工程師，領導制造流程工程攻關小組，擁有注塑和等離子工藝方面專長，持有Neville Clark的blackbelt證書。 附錄A 附錄B 附錄C 附錄D 附錄E 附錄F 附錄G

    半導體 qfn-mr bicmos器件 電源電流失效

  • Maxim最新推出除顫脈沖和ESD保護器件，為醫(yī)療應用保駕護航，漏電流減小100倍

    Maxim Integrated推出最新除顫保護器件MAX30034，可廣泛用于除顫儀、ECG(心電圖)診斷與監(jiān)護等醫(yī)療設備，使其免受除顫脈沖和靜電放電(ESD)的沖擊。相比現(xiàn)有的處理方法和器件，該器件可簡化設計、節(jié)省75%以上的空間、削減材料清單，同時極大地提高性能。   除顫儀和ECG監(jiān)護儀設計面臨的一項挑戰(zhàn)是ECG輸入放大器必須承受心臟復蘇過程中的高壓脈沖。這些脈沖很容易損壞用于捕獲毫伏級心電信號的高靈敏度電子電路。為防止此類損害發(fā)生，需要在每路通道配置氣體放電管(GDT)和/或瞬態(tài)電壓抑制(TVS)器件，以及ESD保護二極管等多組件架構的三重保護。而且，該方案產(chǎn)生的漏電流(關鍵參數(shù))相對較高，大約為1-2nA。 Maxim的四通道除顫保護器件MAX30034憑借先進的半導體工藝，采用創(chuàng)新拓撲，能夠吸收并無損害地旁路高能量脈沖，使其遠離敏感電路。這款小巧、強大的產(chǎn)品只需要為每個通道配置一對外部電阻，即可輕松實現(xiàn)更小尺寸、更低漏電流的目標。MAX30034可以替代一級GDT和/或TVS，以及傳統(tǒng)方案中用于強制電路保護的二級ESD保護二極管。該器件在承受100,000次以上的除顫脈沖后，仍可保持漏電流低于10pA (比GDT/TVS降低100倍)。 主要優(yōu)勢 ● 易于設計：小尺寸單芯片方案，只需為每通道分別配置一對外部電阻 ● 可靠性：經(jīng)過100,000次5kV脈沖沖擊后，漏電流仍然比GDT/TVS方案低100倍 ● 小尺寸：替代復雜的一級、二級和ESD保護方案，尺寸縮小75%以上;3mm x 5mm μMAX®封裝(0至70°C工作溫度范圍) 評價 ● “客戶需要創(chuàng)新、緊湊的器件，”Maxim Integrated工業(yè)和醫(yī)療健康業(yè)務部執(zhí)行總監(jiān)Andrew Baker表示，“該器件完全改變了原有方案，克服了長久以來除顫脈沖對醫(yī)療設備保護所帶來的挑戰(zhàn)。” 供貨與價格 ● MAX30034的定價為3.40美元 (1000片起，F(xiàn)OB USA) ● 提供評估板，定價25美元：MAX30034EVKIT# ● 所有Maxim授權經(jīng)銷商均可提供現(xiàn)貨

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  • 瑞薩電子成為首家加入民用基礎設施平臺項目的半導體供應商

     全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社(“瑞薩電子”)宣布其已加入民用基礎設施平臺(CIP)項目。作為Linux基金會(一個支持Linux操作系統(tǒng)(OS)傳播的非營利性組織)的合作項目，CIP于2016年4月推出，為民用基礎設施系統(tǒng)的工業(yè)級開源軟件(OSS，注1)提供基礎層。從RZ/G系列開始，瑞薩電子計劃開發(fā)一個針對工業(yè)應用的嵌入式平臺，將合作項目中的工業(yè)級Linux操作系統(tǒng)引入工業(yè)應用的嵌入式平臺。 Linux基金會首席運營官Mike Woster表示：“作為Linux基金會的活躍黃金會員和汽車級Linux(AGL)項目的白金會員，瑞薩電子為開源開發(fā)做出了巨大貢獻。如今，瑞薩電子可將其行業(yè)領先的經(jīng)驗引進并應用于CIP項目，從而應對民用基礎設施和工業(yè)用設備面臨的問題，并開發(fā)一個可為高可靠性民用基礎設施系統(tǒng)奠定基礎的OSS。” 隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和工業(yè)4.0的標準化，工業(yè)用設備需不斷增強網(wǎng)絡通信能力、拓展諸如視頻和圖形處理等多媒體功能。由于Linux操作系統(tǒng)支持用于實現(xiàn)這些功能的各種軟件，越來越多的系統(tǒng)開發(fā)人員正在考慮從當前的操作系統(tǒng)切換到Linux。生命周期是另一大關鍵考慮因素。當工業(yè)領域中引入新設備時，這些設備預計將會持續(xù)使用十多年。因此，系統(tǒng)開發(fā)人員需要一個可提供高可靠性、強大安全性和長期支持的OSS基礎層。 瑞薩電子認為CIP項目不可或缺，因為它可提供一個基礎層以滿足不斷增長的客戶需求。同時該項目也支持瑞薩電子推廣的“智能社會”。作為參與該項目的半導體供應商，瑞薩電子旨在大幅減輕系統(tǒng)開發(fā)人員在開發(fā)和維護方面的額外負擔，同時提高工業(yè)設備軟件的可靠性和實時響應能力。 通過參與這一舉措，瑞薩電子計劃推進CIP項目及其活動，并幫助實現(xiàn)OSS平臺，支持工業(yè)領域的嵌入式設備。從RZ/G系列開始，瑞薩電子計劃將該項目的工業(yè)級Linux操作系統(tǒng)納入工業(yè)應用的嵌入式平臺，從而為高可靠性工業(yè)設備的快速發(fā)展提供支持。 注1：根據(jù)“開源許可證”免費向公眾發(fā)布的源代碼軟件，允許自由使用和重新分配。

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  • Molex 推出具有 M8 全連通性的 IP67 DeviceNet I/O 模塊

    Molex推出市場上第一種Brad® DeviceNet HarshIO M8 模塊，該模塊通過 ODVA 的完整合規(guī)測試并獲得認證，針對電源、I/O 和 DeviceNet 現(xiàn)場總線提供 M8 級別的全連通性，是一種 IP67 等級的、獨一無二的小形狀系數(shù)解決方案，可實現(xiàn)高密度的機器上 I/O 連接，適合數(shù)控機床和機器人，以及材料加工和裝瓶設備應用。 Molex 產(chǎn)品經(jīng)理 Eric Gory 表示：“相對于當前的混合式 M12/M8 模塊來說，IP67 等級的新型 HarshIO M8 模塊是一種更加緊湊的解決方案，即使在最惡劣的環(huán)境下也可以直接安裝到機器上。窄體外殼便于配置，使該模塊成為機器制造商的一種經(jīng)濟的選擇。” Brad HarshIO 模塊采用 IP67 等級的外殼，針對灰塵、液體和振動提供保護。機器安裝方式可以節(jié)省機柜的空間，減少現(xiàn)場的接線成本。兩個集成的 CAN 現(xiàn)場總線端口提供菊花鏈的接線拓撲方式，進一步節(jié)省成本。 HarshIO 的 8 端口設計極為靈活，支持高密度的 I/O 點，在緊湊的空間內(nèi)可以連接傳感設備、致動器或者任何單獨的數(shù)字信號設備。這種可配置的模塊采取內(nèi)置保護功能以防止短路和電流過載，配有診斷用 LED 指示燈，供目視反饋網(wǎng)絡、電源和 I/O 的狀態(tài)。 Eric Gory 補充道：“機器制造商需要使用經(jīng)濟的連接解決方案來取代復雜的接線和端子盒。惡劣環(huán)境下的 Brad 模塊通過 ODVA 認證，在行業(yè)中一些最為苛刻的汽車、自動化、食品飲料應用及其他工業(yè)應用下久經(jīng)考驗。”

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  • Littelfuse 的方形體 GDT 保護過電壓瞬變、貼片過程拾放更簡單

     中國，北京，2017年2月28日訊 - Littelfuse, Inc.(NASDAQ:LFUS)今日宣布推出了當今市場上尺寸最小(5.0×5.0×4.2 毫米)方形氣體放電管(GDT)，其具有 5kA 的浪涌能力和 ≤0.7pF 的斷態(tài)電容值。SH 系列 GDT 旨在提供高水平的保護，可防止由雷電干擾引起的快速上升的瞬變。其低斷態(tài)電容可滿足高帶寬應用要求，并且其電容值不隨 GDT 兩端的電壓信號發(fā)生變化。該系列專門設計用于保護電氣、多媒體、和通信設備免受過電壓瞬變造成的損害。 SH 系列 GDT 產(chǎn)品圖片 SH 系列氣體放電管的典型應用包括電信/數(shù)據(jù)通信市場的 G.fast、xDSL、10GbE 和 10/100/1000 Base-T 以太網(wǎng)端口保護;消費類市場的衛(wèi)星同軸電纜，有線電視設備和機頂盒的保護;工業(yè)市場的工業(yè)自動化接口保護，如以太網(wǎng)、RS-485、RS-232 等;以及用于可再生能源市場的電力逆變器/變頻驅動器(VFD)中的交流電源線保護。 Littelfuse 公司氣體放電管全球產(chǎn)品經(jīng)理 Stephen Li 表示：“SH 系列 GDT 是理想的解決方案，因為它不僅可以滿足當今高浪涌值要求，同時保持與高速、寬帶寬應用的兼容性。在保護電氣、多媒體和通信設備免受過電壓瞬變損害之外，由于其具有方形體本體和端子結構，使 SMT 裝配拾放過程更簡單化。” SH 系列氣體放電管具有以下主要優(yōu)點： · 器件在極小封裝中具備了高浪涌承受能力,使得其非常適合高浪涌、高密度布局要求之應用，如無線基站電源和電纜調(diào)制解調(diào)器。 · 低斷態(tài)電容(≤0.7pF)可最大程度降低插入損耗。同時，該值不會隨信號電壓變化而變化，不會對正常信號造成影響。此特性使其可以兼容高速、寬帶寬應用要求(如 G.fast、xDSL 設備和電纜調(diào)制解調(diào)器)。 · 與圓柱體 GDT 相比， SH 系列的方形體本體和端子結構,易于拾放, 有利于簡化 PCB 制造流程。

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  • 歐司朗光電半導體牽手華星光電，為顯示屏提供LED背光源

    歐司朗光電半導體牽手TCL旗下液晶面板企業(yè)華星光電，為其明星產(chǎn)品65”8K超薄曲面電視提供LED背光源。這款具有業(yè)界最薄的3.8mm機身的電視于2017年國際消費類電子產(chǎn)品展覽會(CES 2017)在美國驚艷亮相。     搭載歐司朗LED的華星光電65“8K超薄3.8mm曲面電視 亮相于2017國際消費類電子產(chǎn)品展覽會 歐司朗光電半導體為業(yè)界最薄、機身厚度僅3.8mm的65”8K超薄曲面電視提供了芯片產(chǎn)品。該產(chǎn)品具有體積小、電流大、亮度高、性能好的特點，采用較少數(shù)量的LED芯片即可實現(xiàn)屏幕的高亮度和色彩飽和度，讓屏幕在超薄的同時兼具8K超高分辨率、HDR1000、85%NTSC高色域和超高功率散熱等品質(zhì)優(yōu)勢。歐司朗光電半導體杰出的LED芯片產(chǎn)品，使這款明星產(chǎn)品在外觀和顯示品質(zhì)上都體現(xiàn)了業(yè)界頂尖的設計規(guī)格。 華星光電是TCL集團旗下的高新技術企業(yè)，與歐司朗光電半導體的合作將進一步提升其在液晶屏高端技術方面的優(yōu)勢。中國家電市場趨勢調(diào)研公司中怡康公司最新數(shù)據(jù)顯示，2016年1月-10月，由華星光電生產(chǎn)的TCL曲面電視零售量份額高達29.4%，是曲面市場最受消費者歡迎的品牌。華星光電市場部總監(jiān)吳慶軍表示，“歐司朗光電半導體小體積高亮度的LED芯片產(chǎn)品，讓我們在設計時有更多選擇，可以進一步發(fā)揮在曲面屏方面的優(yōu)勢。在未來，我們還會嘗試更多更密切的合作方式。” 顯示器光源是歐司朗光電半導體重要的產(chǎn)品線之一，已經(jīng)和全球多家顯示器廠商達成合作關系，這次與中國大陸地區(qū)廠商達成合作，象征著歐司朗光電半導體進一步拓展了亞洲顯示器光源市場。歐司朗光電半導體可見光事業(yè)部多元化市場個人消費類電子市場總監(jiān)Juliana Baron介紹，“顯示屏領域是我們重要的業(yè)務領域之一，依托我們在技術方面的優(yōu)勢，為用戶提供小體積的高效光源。在目前日趨追求超薄、顯示效果的顯示屏市場，相信我們的產(chǎn)品會給客戶更多優(yōu)勢。” 據(jù)介紹，OSRAM OS在顯示器領域還有4014產(chǎn)品系列。該產(chǎn)品系列具有高亮度、高效率、長壽命、高色域的特點，可用于醫(yī)用顯示器、工業(yè)顯示器和高端彩色顯示器、電視和其他顯示設備。

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  • 從ELEXCON2017布局看華南電子新亮點

     倍受矚目的中國本土電子展品牌ELEXCON2017深圳國際電子展暨第六屆嵌入式系統(tǒng)展，將坐標再次定位于全球電子產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)-深圳召開。據(jù)主辦方創(chuàng)意時代會展介紹：今年的ELEXCON2017將攜全球800家優(yōu)質(zhì)供應商、利用近6萬平米的展示面積，全面展示從元件到系統(tǒng)、從設計到制造的最新技術和解決方案，致力于服務中國尤其是華南地區(qū)快速成長和轉型中的電子設計與制造產(chǎn)業(yè)。2016-2017年度積極參與ELEXCON的廠商包括：NXP、ST、Cypress、Silicon Labs、Digi-Key、Mouser、Helind、戴爾、松下、京瓷、村田、TDK、華大、芯導、潮州三環(huán)等。 ELEXCON2017同期還將舉辦“深圳國際嵌入式系統(tǒng)展”、“深圳電動車技術與汽車電子展”、“深圳先進制造與智能工廠展”，更多來自物聯(lián)網(wǎng)、汽車以及工業(yè)領域的系統(tǒng)級廠商齊聚ELEXCON大平臺，在12月21-23日預計超過5萬名專業(yè)觀眾將前往參觀交流。 哪些ELEXCON2017關注的本地化技術和市場將會成為今年大會的熱點? § 傳統(tǒng)優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新和成長不容小覷 在2016年的統(tǒng)計數(shù)據(jù)中，華南地區(qū)OPPO、華為、VIVO位列國產(chǎn)手機前三甲，以華南為龍頭的國產(chǎn)手機在品牌、核心零組件、組裝等多個方面早已經(jīng)達到全球領先地位，2017年智能音箱、智能廚電、智能家電、智能照明系統(tǒng)也將成為熱門產(chǎn)品。華南作為全球最大的消費電子、智能手機、通訊、照明、安防等產(chǎn)業(yè)基地，隨著智能化、節(jié)能技術、物聯(lián)網(wǎng)以及5G技術的普及，這些優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)還將迸發(fā)出相當?shù)幕盍Α? § 高度聚焦領跑新一年的新熱點 2017年開年之初，深圳地區(qū)超千家電子企業(yè)集體亮相拉斯維加斯CES消費電子展成電子信息產(chǎn)業(yè)開年重要新聞，這也說明以深圳為代表的華南地區(qū)設計與制造業(yè)已經(jīng)成為全球電子信息產(chǎn)業(yè)重要環(huán)節(jié)。珠三角擁有電子設計與制造最佳生態(tài)系統(tǒng)，也往往是新興技術和產(chǎn)品的先行者，除了2016年看熱的AR、VR、無人機、機器人等熱點有望在2017繼續(xù)發(fā)酵爆發(fā)外，ELEXCON2017上將出現(xiàn)更多涉及人工智能、智能識別、智能家居、可穿戴以及物聯(lián)網(wǎng)等技術和產(chǎn)品。 § 行業(yè)市場應用將倍受關注 隨著物聯(lián)網(wǎng)在各個行業(yè)不斷有成功案例落地和進入良性市場循環(huán)，以嵌入式技術為核心，行業(yè)以及物聯(lián)網(wǎng)應用為方向的大量新技術、產(chǎn)品和解決方案將成為大會的熱門板塊。在同期的IEE2017深圳國際嵌入式系統(tǒng)展上，業(yè)界朋友將會發(fā)掘到大量嵌入式技術展示以及行業(yè)應用方案，包括在工業(yè)、機器視覺、人工智能、智能交通與車聯(lián)網(wǎng)、零售、餐飲、金融、農(nóng)業(yè)、IDC、智慧城市以及泛物聯(lián)網(wǎng)領域的方案，也會吸引更多同業(yè)集成商以及最終用戶前往參觀體驗。 § 關注華南電動汽車技術和汽車電子新板塊 隨著中國新能源汽車產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，在華南地區(qū)業(yè)已形成全國最重要的包括以比亞迪、五洲龍、陸地方舟等為代表的電動汽車整車，以及包括航盛、大地和、英搏爾、匯川、藍海華騰、英維克、精益汽車空調(diào)等在內(nèi)的關鍵零配件產(chǎn)業(yè)集群。ELEXCON2017同期深圳國際電動車技術暨汽車電子展EVAC2017將就華南地區(qū)最有優(yōu)勢的電動車配套技術，包括電源技術、電池與BMS、電機與輔助系統(tǒng)召集全球和本地最重要的供應商進行集中展示和交流。此外，車身電子、智能駕駛系統(tǒng)以及車聯(lián)網(wǎng)也是展覽的重要內(nèi)容之一，將邀請來自華南以及全國整車以及關鍵零配件廠商的工程技術人員集中參觀交流;新能源汽車頂級技術專家也將齊聚大會同期的“電動汽車關鍵技術大會” 。屆時EVAC2017將成為華南首個關注電動汽車關鍵技術、汽車電子前裝技術和車聯(lián)網(wǎng)的專業(yè)平臺，與ELEXCON2017的汽車元器件、材料展區(qū)一道，形成從元件到系統(tǒng)級的完整汽車技術產(chǎn)業(yè)鏈展示。 § 深圳“智造”，工業(yè)物聯(lián)與智能工廠成果可觀 2016年8月，EMS領域龍頭富士康以38億美元獲得顯示領域巨頭夏普公司2/3股份，這拉開了富士康加速轉型的序幕，傳統(tǒng)上，EMS公司只做加工，富士康集團CEO郭臺銘這兩年多次表示富士康要轉型為六流的科技公司，即包括人員流、貨物流、過程流、訊息流、金融流以及技術流的新EMS公司。作為世界級大工廠，目前美的、格力、富士康為代表的華南制造業(yè)大多已經(jīng)建立了多個先進數(shù)字化工廠，制造智能化、數(shù)字化在加速進行中。 在ELEXCON2017同期的“深圳國際先進制造與智能工廠展”上，您將看到從機器視覺、傳感技術、智能倉儲、工業(yè)機器人到工業(yè)聯(lián)網(wǎng)的完整展示。 ELEXCON2017同期還將舉行幾十場專業(yè)論壇，議題覆蓋嵌入式、醫(yī)療、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、電動汽車、傳感器、智能制造等熱點，超過百位來自全球的技術專家將齊聚12月ELEXCON現(xiàn)場。  

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  • 貿(mào)澤率先獨家備貨STMicroelectronics的STM32 LoRaWAN 探索板

    貿(mào)澤電子(Mouser Electronics) 即2017年2月24日起率先備貨STMicroelectronics (ST)的STM32 LoRaWAN™ 探索板。這款新型探索套件與可從貿(mào)澤電子訂購的Arduino兼容I-NUCLEO-LRWAN1 STM32 LoRa™擴展板一起作為一個平臺，用于了解和評估基于LoRa和FSK/OOK 射頻 (RF) 通信的解決方案。 貿(mào)澤電子獨家備貨的 ST STM32 LoRaWAN探索套件基于一體化開放式 Murata Type ABZ模塊，支持低功率廣域網(wǎng)(LPWAN) 和LoRaWAN 遠程無線協(xié)議。Type ABZ模塊包含一個具有192 KB 閃存、20 KB RAM 和 6 KB EEPROM的STM32L072 ARM® Cortex®‑M0+ 微控制器。STM32L0超低功率微控制器采用低功率設計，主要面向電池供電的應用和能量采集應用。 ST的​I-NUCLEO-LRWAN1 STM32 LoRa擴展板包含一個基于STM32L052 微控制器的LoRaWAN 模塊、一個SMA連接器、一根50Ω的天線和幾個兼容Arduino Uno R3板的接頭。另外此擴展板還包含三個ST環(huán)境傳感器：LSM303AGR 加速計和磁力計、HTS221相對濕度和溫度傳感器以及LPS22HB壓力傳感器。LoRaWAN探索板和NUCLEO板都附帶通過了LoRaWAN A 類認證的I-CUBE-LRWAN嵌入式軟件，使設計師能夠設置完整的LoRaWAN節(jié)點。

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  • Epicor揭示:科技投資為快速增長國家的“Grow Getter”企業(yè)帶來顯著增長

    全球行業(yè)細分企業(yè)軟件解決方案供應商Epicor軟件公司的最新研究顯示，墨西哥、中國及印度的企業(yè)正加強發(fā)展科技以推動增長。大約四分三的中國和印度企業(yè)(分別為74%及73%)，以及63%的墨西哥企業(yè)認為，投資于IT十分重要，相對于全球的數(shù)字僅為54%。 整體來說，研究數(shù)據(jù)表明，許多來自成熟經(jīng)濟體系的企業(yè)正面對被新興市場“grow getter”(有計劃為企業(yè)的高增長做好準備，樂于大力投資科技、經(jīng)常尋找新機遇的人)企業(yè)超越的風險。原因在于這些“grow getter”企業(yè)在科技發(fā)展上更積極地投資以加快自身增長。 “Grow getter”善用宏觀經(jīng)濟條件，例如低成本的勞動力和健康GDP。他們利用科技迅速地開拓這些新市場，無需大幅投資在勞動力成本上，而是通過彈性的生產(chǎn)流程快速滿足消費者的需求。 以地域覆蓋和海外銷售計算來看，墨西哥、印度和中國的企業(yè)最有機會取得業(yè)務增長。其中又以印度為首，75%印度企業(yè)取得海外業(yè)務增長 (墨西哥及中國同為63%)。相比起美國，59%企業(yè)表示海外業(yè)務并無取得增長或出現(xiàn)負增長 (47%的英國企業(yè)出現(xiàn)同樣情況)。 同時，在過去12個月，超過四分之三的印度和墨西哥企業(yè) (分別為82%及76%) 表示有計劃增加產(chǎn)品種類，高于61%的全球數(shù)字。而香港和新加坡的情況更嚴峻，只有45%-46%企業(yè)表示產(chǎn)品系列的數(shù)量有所增長，是最低的比率。 在利潤增長方面，印度再次領先，當?shù)赜?0%企業(yè)表示營業(yè)額有所增長，而新加坡則只有34%企業(yè)取得增長。 雖然全球的銷售和營業(yè)額普遍有所增加(過去12個月內(nèi)，65%企業(yè)的銷售和營業(yè)額上升)，但只有一半企業(yè)(48%)是通過增加勞動力來提升生產(chǎn)力。 隨著科技發(fā)展，溝通變得更方便，企業(yè)有更多機會快速發(fā)展新市場。然而，研究顯示，高增長的企業(yè)往往是唯一能在海外大幅擴張的企業(yè)。受訪企業(yè)當中，65%企業(yè)經(jīng)歷高增長率并同時取得海外業(yè)務的大幅度的增長 (整體平均為14%)。 Epicor首席營運和財務官Kathy Crusco表示：“全球企業(yè)領袖可以借鑒新興市場，如印度及墨西哥“grow getter”的經(jīng)驗。這些“grow getter”企業(yè)投資于科技以增強員工生產(chǎn)力、提升效率、提升靈活度及利潤。他們使用科技快速迎合隨時改變的需求，使他們可以打入新市場，同時建立可靈活調(diào)整產(chǎn)品系列的流程來滿足消費者的需求。” Crusco繼續(xù)指：“企業(yè)在營運上無法避免宏觀經(jīng)濟因素的影響，但受困于傳統(tǒng)系統(tǒng)而無法升級的情況是可以避免的。本次的研究證明， IT系統(tǒng)的投資可支持和促進業(yè)務增長，是企業(yè)應對經(jīng)濟環(huán)境及政局挑戰(zhàn)的必要條件。Epicor作為ERP 軟件廠商，我們一直對協(xié)助企業(yè)業(yè)務增長充滿熱誠。通過采用高智能的下一代企業(yè)解決方案，企業(yè)更能充滿信心以實現(xiàn)其增長戰(zhàn)略。”

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  • 安富利榮膺多項大中華區(qū)人力資源大獎

     中國上海，2017年2月24日——全球領先的技術分銷商安富利公司(NYSE: AVT)近日宣布，在由全球領先的人才、健康、養(yǎng)老和投資咨詢機構美世(Mercer)發(fā)起的“2016美世人力資源管理風尚評選”中，安富利中國被授予“中國最佳健康雇主十強”榮譽，以表彰安富利中國在有效推動員工健康改善、有針對性地提供健康管理方案領域取得的成就。 此外，在由《HR Asia》雜志主辦的“2016香港人力資源創(chuàng)新獎”評選中，安富利也一舉榮獲了“卓越員工健康服務”金獎以及“卓越人力資源戰(zhàn)略規(guī)劃”、“卓越薪酬福利策略”和“卓越CSR策略”三項銀獎。此前，安富利還入選了由《HR Asia》雜志評出的“亞洲最佳就業(yè)公司”榜單。 作為連續(xù)十年榮登《財富》“全球最受贊賞企業(yè)”排行榜(經(jīng)銷商：電子與辦公設備類別)的企業(yè)，安富利一直致力于以卓越的人力資源戰(zhàn)略和管理打造行業(yè)最佳雇主的領導地位。2016年安富利在中國及香港地區(qū)獲得的獎項，是對安富利在為員工提供更優(yōu)的薪酬福利和員工福祉、關注員工健康、履行企業(yè)社會責任等方面所取得的杰出成就的認可。 安富利電子元件亞洲和日本代理總裁傅錦祥先生表示：“員工是企業(yè)最大的財富，安富利也一直在積極加大對員工職業(yè)發(fā)展平臺和健康管理的關注和重視。我們非常自豪我們的努力得到了來自中國及香港地區(qū)領先的人力資源獎項的認可。安富利將不斷推動在人力資源管理領域的創(chuàng)新與變革，推動企業(yè)獲得持續(xù)成功。”

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  • 艾睿電子榮膺安森美半導體的年度全球分銷商

    科羅拉多百州年市，艾睿電子公司(NYSE：ARW)宣布，本月早些時候艾睿電子被安森美半導體 頒予“年度全球分銷商”和“年度美國分銷商” 獎項。 安森美半導體的年度獎項旨在表彰每個區(qū)域市場之杰出分銷商，包括在帶動整體渠道銷售、增加市場份額、提高安森美半導體所收購公司之產(chǎn)品銷售，以及總體流程管理的表現(xiàn)。 安森美半導體全球渠道銷售副總裁Jeff Thomson表示：“相比2015年的54%，2016年分銷銷售已占到安森美半導體營業(yè)收入的約60%。得到像艾睿這樣的全球分銷合作伙伴的支持，是安森美半導體持續(xù)比業(yè)界更快地擴大市場滲透及增長收入的致勝關鍵。” 艾睿半導體營銷副總裁David West表示：“這兩個獎項印證了艾睿致力推動供應商和客戶銷售增長和將市場擴展到世界各地的能力。艾睿電子很榮幸獲此殊榮，我們期待著繼續(xù)與安森美半導體富有成效的合作。” 艾睿半導體營銷副總裁David West

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  • 貿(mào)澤備貨Molex zCD互連系統(tǒng)連接器 支持下一代400 Gbps以太網(wǎng)應用

    貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)于2017年2月22日起備貨Molex 的 zCD™ 互連系統(tǒng)連接器。此款連接器高度集成，具有出眾的性能、耐用性和緊湊的外形尺寸，有助于推動400 Gbps技術的廣泛應用，可以在電信、網(wǎng)絡和企業(yè)級計算環(huán)境中支持下一代高帶寬以太網(wǎng)應用。 貿(mào)澤電子現(xiàn)在提供的Molex zCD互連系統(tǒng)連接器可以在一個線卡上連接11 個模塊，傳輸速率達4.4 TBps，支持下一代400 GB以太網(wǎng)，并且其中的短體款無源連接器同時支持無源和有源銅纜。Molex zCD互連系統(tǒng)連接器采用0.75 mm腳距的背面直走線，避免了側走線，其整體設計具有業(yè)界領先的端口密度，端口沿面板緊密排列。 Molex的zCD互連系統(tǒng)連接器配有彈性墊圈，提供卓越的抗電磁干擾 (EMI) 能力。其壓接式連接器設計可保證穩(wěn)健而簡單的板端接 ，接受客戶指定的各種熱模塊和散熱器，提供優(yōu)異的熱管理能力。此款連接器適用于各種基于以太網(wǎng)的應用，包括電信設備、核心交換機、路由器、數(shù)據(jù)中心、企業(yè)級計算設備、 架頂 式(TOR) 交換機以及任何其他需要400 Gbps接口的以太網(wǎng)應用。

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  • 意法半導體3MHz斬波運放采用軌對軌輸入輸出和微型封裝

    橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出TSZ182精密型雙運算放大器，新產(chǎn)品具有很低的輸入失調(diào)電壓和極高的溫漂穩(wěn)定性，以及3MHz增益帶寬、軌對軌輸入輸出、2mm x 2mm DFN8或Mini-SO8微型封裝等諸多優(yōu)勢。 TSZ182斬波穩(wěn)定型運放進一步完善了意法半導體深受市場歡迎的傳統(tǒng)運放產(chǎn)品線，讓儀表具有極高的測量精度，適用于身體信號監(jiān)視器、血糖計、工業(yè)傳感器、工廠自動化和低邊電流測量。 新運放在25°C時失調(diào)電壓25µV，無需使用外部微調(diào)器件即可實現(xiàn)高測量分辨率和精度，節(jié)省電路板空間，省去在生產(chǎn)線上的調(diào)校過程。此外，輸入失調(diào)溫漂在寬溫度范圍內(nèi)保持在100nV/°C以內(nèi)，省去了定期自動校準過程，從而簡化了產(chǎn)品設計，為終端用戶使用提供更大便利。 軌對軌輸入輸出使新產(chǎn)品比其它品牌的精密運放更有競爭力，工作電源電壓2.2V-5.5V， 這兩個優(yōu)勢讓TSZ182可以充分利用現(xiàn)有動態(tài)范圍。3MHz增益帶寬保證頻響在寬范圍內(nèi)保持穩(wěn)定。在5V時只有1mA的最大工作電流有助于最大限度延長電池供電設備的續(xù)航時間。 -40°C 至 125°C的寬工作溫度范圍使TSZ182適用于惡劣的戶外或工業(yè)工作環(huán)境。即將推出的汽車級產(chǎn)品(TSZ1821IYST)適用于從簡單的刮水器模塊或氣候控制到更復雜的自動駕駛系統(tǒng)的傳感器信號精密調(diào)理。

    半導體 意法半導體 tsz182 軌對軌輸入輸出

  • ADI公司選擇Arrow Electronics作為全球分銷渠道戰(zhàn)略合作伙伴

    Analog Devices，Inc. 今日宣布選擇Arrow Electronics, Inc. 作為公司在全球的分銷渠道戰(zhàn)略合作伙伴。ADI將保留當前的區(qū)域分銷網(wǎng)絡，并委任Arrow作為唯一的全球分銷渠道合作伙伴。此舉旨在為ADI的客戶提供更深層次的支持和更廣泛的服務，在這種新型簡化結構下，客戶將能夠利用強大、專注的渠道團隊和全面的端到端支持服務，涵蓋從設計和原型開發(fā)到物流支持的整個過程。 ADI公司全球銷售和數(shù)字營銷高級副總裁Martin Cotter表示：“ADI公司繼續(xù)從客戶利益出發(fā)進行投資，在擴大我們的直銷團隊的同時，加深與Arrow的合作，從而增強我們的渠道運營。Arrow的生態(tài)系統(tǒng)集技術銷售和營銷、完整的產(chǎn)品生命周期解決方案和物流服務于一體，令人印象深刻，使ADI能夠將渠道戰(zhàn)略從側重交易轉變?yōu)橹鄞缶?。我們與客戶的關系將會更加緊密，為此我們興奮不已。” 數(shù)十年來，Arrow一直是ADI的重要渠道合作伙伴之一，在全球供應鏈、物流支持、全產(chǎn)品生命周期的設計和生產(chǎn)方面提供了專業(yè)的服務和知識，完善了ADI廣泛的高性能模擬產(chǎn)品系列，包括數(shù)據(jù)轉換器、信號調(diào)理、射頻和微波、電源、DSP和傳感器IC。 Arrow公司全球零部件業(yè)務總裁Andy King表示：“Arrow公司與ADI公司有著長期的成功合作關系，我們很期待看到雙方進一步的協(xié)作將為市場帶來的創(chuàng)新技術。通過合作，兩家公司可利用ADI產(chǎn)品組合的廣度和深度，以及Arrow的端到端和全產(chǎn)品生命周期服務，幫助解決客戶最大的模擬和混合信號挑戰(zhàn)，包括新興的物聯(lián)網(wǎng)市場中出現(xiàn)的挑戰(zhàn)。”

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  • RS Components提供針對PCB部件模型的革命性全新解決方案讓設計工程師工作更輕松

    服務于全球工程師的分銷商 Electrocomponents plc 集團旗下的貿(mào)易品牌RS Components (RS) 宣布，已擴展與高質(zhì)量PCB部件原理圖和封裝庫的世界領先供應商SamacSys的關系。客戶從現(xiàn)在起可通過RS的PCB零件資料庫(PCB Part Library)服務，直接訪問SamacSys的所有PCB部件的原理圖和封裝尺寸數(shù)據(jù)。 研究顯示，電子設計工程師可能要花高達50%的時間來尋找和管理設計軟件工具中使用的部件模型數(shù)據(jù)。PCB零件資料庫可讓電子工程師和PCB設計師直接訪問高質(zhì)量元件模型，從而擺脫了手動管理其零件資料庫這一耗時且易于出錯的工作。 PCB零件資料庫原理圖和封裝庫可以在所有領先的PCB設計軟件環(huán)境中使用，包括RS免費下載的DesignSpark PCB軟件。零件模型可以直接從RS網(wǎng)頁的“技術參考”部分中下載。用戶一旦選擇后，立即可依據(jù)其特定設計工具的文件格式獲得PCB原理圖和封裝尺寸，以供使用和放置。 RS的創(chuàng)新高級副總裁Cameron Ward表示：“這些零件資料庫可以為開發(fā)電子產(chǎn)品的任何創(chuàng)客或公司帶來顯著的節(jié)省。這高質(zhì)量原理圖符號和部件封裝庫與領先的PCB設計工具結合使用，能夠為工程師帶來防止出錯的設計流程，節(jié)省他們自行建立零件資料庫的時間和成本。” SamacSys的董事總經(jīng)理Alex MacDougall表示：“對于電子工程師而言，正在快速成長的DesignSpark社區(qū)和工具資源是十分重要的，使他們能快速創(chuàng)建原型和快速把產(chǎn)品推向市場。RS提供這項新的資料庫服務，把免費的SamacSys零件模型帶給了更廣泛的受眾。”

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