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  • 追風(fēng)少年：Maxwell的光影故事

     曾奔跑在蘇格蘭的廣袤高地，也穿行在英格蘭的恬靜莊園，他攀爬過(guò)白雪皚皚的高峰，也曾漫步在郁郁蔥蔥的草地，這位年輕的攝影發(fā)燒友自由地穿梭在世界的各個(gè)角落，通過(guò)鏡頭記錄下了成千上萬(wàn)個(gè)大自然的美妙瞬間。然而，Maxwell并不是一位職業(yè)的攝影師，而是德州儀器(TI)的IC研發(fā)工程師。 畢業(yè)于華中科技大學(xué)的Maxwell已經(jīng)在TI工作五年。從事芯片開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)的他，在大學(xué)時(shí)代就通過(guò)TI大學(xué)計(jì)劃和各種競(jìng)賽，開(kāi)啟了與TI的第一次接觸。 在結(jié)束繁忙的工作后，Maxwell總是喜歡利用業(yè)余時(shí)間進(jìn)行繪畫(huà)、攝影或拍攝短片。其中，他對(duì)于無(wú)人機(jī)拍攝尤為著迷。Maxwell說(shuō)：“無(wú)人機(jī)攝影能夠帶來(lái)前所未有的觀賞角度，同時(shí)釋放了更多拍攝的可能性，其連續(xù)平滑的視頻畫(huà)面、靈活多變的拍攝角度，都是傳統(tǒng)攝影所無(wú)法企及的。” 無(wú)論是無(wú)人機(jī)的調(diào)試與操控，還是圖片及視頻的后期處理，Maxwell都樂(lè)在其中，篤定地穿行在技術(shù)和藝術(shù)的世界。這項(xiàng)愛(ài)好不僅使他成為了擁有眾多粉絲的“網(wǎng)紅”geek，也讓Maxwell收獲了許多同齡人沒(méi)有的經(jīng)歷。他先后在八個(gè)國(guó)家進(jìn)行旅拍，其作品也曾在《孤獨(dú)星球》等多部雜志上發(fā)表，同時(shí)還是各大旅行網(wǎng)站首頁(yè)的?？?。 《孤獨(dú)星球》刊登Maxwell攝于梵蒂岡的照片 結(jié)緣大疆 OSMO Mobile產(chǎn)品工程師 2009年，Maxwell參加了FPGA競(jìng)賽并獲得了全國(guó)二等獎(jiǎng)。而當(dāng)時(shí)榮獲一等獎(jiǎng)的無(wú)人機(jī)作品讓Maxwell既敬佩又很不甘心。也是從那時(shí)起，他開(kāi)始密切關(guān)注無(wú)人機(jī)的發(fā)展，同時(shí)也與這項(xiàng)創(chuàng)新的技術(shù)結(jié)下了不解之緣。 Maxwell從未想過(guò)自己的工作能夠與愛(ài)好相結(jié)合。而幾個(gè)月前的一場(chǎng)“偶遇”為他的旅拍之路開(kāi)啟了一段新的征程。一天下午，Maxwell照例將自己拍攝好的視頻短片上傳到大疆交流論壇。這支短片在短短的時(shí)間內(nèi)就獲得了眾多發(fā)燒友的一致好評(píng)，這其中也包括一位來(lái)自大疆的OSMO Mobile產(chǎn)品工程師。當(dāng)留意到Maxwell拍攝的視頻后，他迅速與Maxwell建立了聯(lián)系。而在得知Maxwell是TI的一位IC工程師時(shí)，兩人更是一見(jiàn)如故。Maxwell表示，目前航拍的技術(shù)與發(fā)展都已經(jīng)相對(duì)成熟，然而地面拍攝卻仍然面臨著畫(huà)面不夠穩(wěn)定、流暢等諸多挑戰(zhàn)。這位來(lái)自大疆的產(chǎn)品工程師在了解了Maxwell的需求后，向他推薦了大疆的OSMO Mobile，并分享了許多使用OSMO Mobile的心得和體驗(yàn)。 與OSMO Mobile的產(chǎn)品工程師結(jié)緣后，Maxwell開(kāi)始更多地與這位趣味相投的新朋友討論無(wú)人機(jī)設(shè)備的技術(shù)細(xì)節(jié)、應(yīng)用場(chǎng)景和行業(yè)趨勢(shì)等。憑借兩人在各自領(lǐng)域中的專(zhuān)業(yè)知識(shí)和深入研究，他們還經(jīng)常就拍攝后的成品進(jìn)行分析總結(jié)，并嘗試在無(wú)人機(jī)設(shè)計(jì)上尋求新的改進(jìn)和突破。不過(guò)，兩人討論更多的還是Maxwell一直躍躍欲試的OSMO Mobile，在深入了解這款手持云臺(tái)相機(jī)的出色性能后，Maxwell決定和他的這位新朋友在一次旅拍中對(duì)OSMO Mobile進(jìn)行全面的嘗試和探索。 2017年春節(jié)， Maxwell與來(lái)自大疆的OSMO Mobile產(chǎn)品工程師終于如約踏上了前往英國(guó)的旅程，而他們此行的目的就是共同體驗(yàn)OSMO Mobile為移動(dòng)拍攝賦予的獨(dú)特魅力。 雖然是第一次嘗試，大疆OSMO Mobile簡(jiǎn)單的操作和出色的特性卻讓Maxwell感覺(jué)游刃有余。通過(guò)OSMO Mobile拍攝的畫(huà)面穩(wěn)定、流暢，而以往一些只能在電影大片中才能見(jiàn)到的場(chǎng)景也通過(guò)他手中的鏡頭輕松實(shí)現(xiàn)了。雖然旅途勞碌，但OSMO Mobile為Maxwell在拍攝過(guò)程中帶來(lái)的一次次驚喜卻讓他更加興致高昂，他興奮的追逐著拋灑在古堡上的夕陽(yáng)和籠罩在林地間的薄霧，似乎想要把全世界的美景都裝入這只小巧的鏡頭之中。 最后的作品沒(méi)有讓Maxwell和他的朋友失望。OSMO Mobile的強(qiáng)大性能為他們帶來(lái)了清晰、出彩的影像質(zhì)量，而OSMO Mobile小巧輕盈的機(jī)身也讓Maxwell能夠輕裝前行，在旅途中發(fā)現(xiàn)更美的景象。除此之外，OSMO Mobile在迅速啟動(dòng)方面的強(qiáng)大特性，也為他們能夠迅速捕捉轉(zhuǎn)瞬即逝的風(fēng)景提供了保障。 很快，大疆的靈眸OSMO Mobile手持云臺(tái)相機(jī)便成為Maxwell最常使用的地面拍攝工具之一，其小巧智能的云臺(tái)為移動(dòng)拍攝提供了不可或缺的穩(wěn)定性。而相較于傳統(tǒng)增穩(wěn)云臺(tái)，OSMO Mobile在價(jià)格、體積、重量和安裝繁簡(jiǎn)度上都更勝一籌。 IC與無(wú)人機(jī)的碰撞 Maxwell與OSMO Mobile產(chǎn)品工程師還常常探討如何讓產(chǎn)品更貼合理想的用戶(hù)體驗(yàn)。作為IC工程師的Maxwell不僅可以從設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)人員的專(zhuān)業(yè)知識(shí)出發(fā)，還能以攝影器材使用者的角度，將設(shè)計(jì)者的設(shè)計(jì)理念和用戶(hù)的使用體驗(yàn)相結(jié)合，并為身為OSMO Mobile產(chǎn)品工程師的朋友提供意見(jiàn)和反饋。 事實(shí)上，了解產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)IC設(shè)計(jì)也同樣至關(guān)重要。大疆OSMO Mobile作為一款綜合了多種類(lèi)和多層次技術(shù)的產(chǎn)品，既屬于消費(fèi)電子，又具有極高的可靠性要求。從前端到硬件、固件、上層軟件，再到最后的終端應(yīng)用，都為作為IC工程師的Maxwell提供了一個(gè)全新的視角，也為他的日常工作帶來(lái)了極大啟發(fā)。 Maxwell與OSMO Mobile的產(chǎn)品工程師也許只是TI和大疆無(wú)數(shù)同仁的一個(gè)縮影。大疆的嚴(yán)謹(jǐn)專(zhuān)業(yè)、對(duì)實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景的極大重視和深入理解，以及積極尋求創(chuàng)新的開(kāi)放式思維，對(duì)Maxwell來(lái)說(shuō)是一種激勵(lì)。他非常慶幸自己可以在一次偶然的機(jī)會(huì)中與OSMO Mobile的產(chǎn)品工程師相識(shí)，并成為工作和生活中的摯友。 從英格蘭回來(lái)后，Maxwell很快又投入到了緊張的工作之中。在閑暇時(shí)，他也時(shí)?；仡欁约旱淖髌?，重溫那一段段難忘的旅程。不過(guò)，對(duì)于Maxwell和這位來(lái)自大疆的新朋友而言，他們的旅程才剛剛開(kāi)始。 大疆作為目前中國(guó)非常有代表性的創(chuàng)新企業(yè)，在初創(chuàng)階段就已經(jīng)與TI展開(kāi)了緊密的合作。事實(shí)上，大疆每一代產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和升級(jí)，TI都參與其中。TI最新的電源管理、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)等技術(shù)不斷正應(yīng)用于大疆的創(chuàng)新產(chǎn)品中，幫助大疆在無(wú)人機(jī)領(lǐng)域保持技術(shù)上的領(lǐng)先。

    半導(dǎo)體

  • 三星2020年推16nm DRAM內(nèi)存，15nm恐成DRAM終點(diǎn)

     三星不僅是智能手機(jī)市場(chǎng)的老大，更重要的是三星還掌握了產(chǎn)業(yè)鏈至關(guān)重要的DRAM內(nèi)存、NAND閃存及OLED屏幕，這三大部件上三星遙遙領(lǐng)先其他對(duì)手，手機(jī)OLED面板上更是占據(jù)95%以上的份額。在DRAM內(nèi)存市場(chǎng)上，三星不僅產(chǎn)能、份額最高，技術(shù)也是最領(lǐng)先的，去年率先量產(chǎn)18nm工藝，今年將完成17nm DRAM內(nèi)存研發(fā)，2018年量產(chǎn)，2020年則會(huì)推出16nm工藝的DRAM內(nèi)存芯片。     在18nm工藝之后三星還將開(kāi)發(fā)17nm、16nm DRAM芯片 與CPU等芯片相比，DRAM內(nèi)存在20nm節(jié)點(diǎn)之后也放緩了速度，線(xiàn)寬減少越來(lái)越困難，40nm工藝的DRAM內(nèi)存芯片線(xiàn)寬減少約為5-10nm，20nm工藝的線(xiàn)寬減少就只有2-3nm了，更先進(jìn)的工藝減少線(xiàn)寬就更困難了。業(yè)界預(yù)計(jì)15nm節(jié)點(diǎn)將是(傳統(tǒng))DRAM內(nèi)存的終點(diǎn)，未來(lái)DRAM的技術(shù)門(mén)檻會(huì)越來(lái)越高。 三星在DRAM技術(shù)上依然比其他廠商更先進(jìn)，2016年3月底三星就宣布量產(chǎn)18nm工藝DRAM內(nèi)存芯片，后面還會(huì)繼續(xù)發(fā)展新一代工藝。來(lái)自韓國(guó)ETNews的消息稱(chēng)，三星18nm工藝開(kāi)發(fā)代號(hào)為Pascal(帕斯卡)，現(xiàn)在則在開(kāi)發(fā)代號(hào)為Armstrong(阿姆斯特朗)的17nm工藝，預(yù)計(jì)今年底正式完成研發(fā)，2018年正式量產(chǎn)17nm工藝。 未來(lái)兩年三星還會(huì)研發(fā)代號(hào)Kevlar(凱夫拉)的16nm工藝，預(yù)計(jì)在2020年早些時(shí)候大規(guī)模量產(chǎn)。 三星現(xiàn)在的產(chǎn)能主力還是20nm工藝(代號(hào)Boltzmann，玻爾茲曼)，18nm產(chǎn)能正在穩(wěn)步提升，預(yù)計(jì)明年18nm工藝就會(huì)占據(jù)主要份額。 “在1x(18nm)、1y(17nm)及1z(16nm)工藝之后，DRAM內(nèi)存制造工藝還會(huì)減小到1a、1b、1c、1d等”，三星電子DS設(shè)備解決方案部門(mén)的經(jīng)理Jung Eun-seung稱(chēng)三星需要開(kāi)發(fā)與現(xiàn)有材料不同的、新的半導(dǎo)體材料，還要提高制程工藝的穩(wěn)定性以便能大規(guī)模量產(chǎn)。

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  • 英特爾傲騰(Optane)內(nèi)存即將上市：電腦性能的新指標(biāo)

    英特爾傲騰(Optane)內(nèi)存即將從4月24日起上市，一項(xiàng)新的指標(biāo)出現(xiàn)了，它將有機(jī)會(huì)改變電腦配置和心能格局。什么是評(píng)價(jià)電腦的關(guān)鍵指標(biāo)?CPU、內(nèi)存、硬盤(pán)、顯示卡，這些簡(jiǎn)單羅列在產(chǎn)品包裝上的信息勾勒出電腦的基本水平。 英特爾傲騰(Optane)內(nèi)存面世 內(nèi)存對(duì)于計(jì)算機(jī)來(lái)說(shuō)始終是一種稀缺資源，上到大型計(jì)算機(jī)、高性能計(jì)算機(jī)，小到智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備。數(shù)十年前業(yè)已成型的馮·諾依曼計(jì)算機(jī)架構(gòu)，確立了計(jì)算和存儲(chǔ)兩者間的關(guān)系。更具體一些，負(fù)責(zé)實(shí)質(zhì)計(jì)算的CPU中ALU單元只會(huì)從固定的位置(寄存器)獲取數(shù)據(jù)，計(jì)算結(jié)果也只會(huì)存在固定位置，而CPU的控制單元(CU)根據(jù)指令不斷地將數(shù)據(jù)放入或取出，完成了整個(gè)計(jì)算的過(guò)程。實(shí)際情況略復(fù)雜一些，CU所讀寫(xiě)的數(shù)據(jù)還包括了地址信息，這樣它才知道數(shù)據(jù)從何出來(lái)或向何處去。和同樣起到緩沖作用、但以減低接口壓力的Buffer不同，Cache是加速內(nèi)存數(shù)據(jù)存取，經(jīng)過(guò)Cache一級(jí)一級(jí)的映射和預(yù)取，內(nèi)存逐漸接近并匹配千倍于其速度的ALU，計(jì)算的瓶頸隨之打破。在整個(gè)映射過(guò)程中，內(nèi)存中數(shù)據(jù)的地址，并未因映射而改變。 英特爾傲騰(Optane)內(nèi)存產(chǎn)品 從硬盤(pán)到傲騰 雖然中文都是一樣的“內(nèi)存”，但是Memory、RAM和DRAM卻是截然不同的含義。馮·諾依曼架構(gòu)的內(nèi)存是Memory，數(shù)據(jù)能通過(guò)地址索引存儲(chǔ)在上面就可以，而RAM則是落地到計(jì)算設(shè)備(計(jì)算機(jī)、手機(jī)等)的Memory技術(shù)類(lèi)型，具體的產(chǎn)品是DRAM，對(duì)應(yīng)關(guān)系如同外存 --> 光盤(pán) --> DVD一樣。即便已經(jīng)是相對(duì)最便宜的類(lèi)型，DRAM價(jià)格仍然高達(dá)10美元/GB，是主流外存設(shè)備HDD有著100倍以上的價(jià)格差距。更致命的是，DRAM是典型的易失性半導(dǎo)體，簡(jiǎn)單的說(shuō)就是斷電就會(huì)丟失數(shù)據(jù)，不僅需要在通電狀態(tài)下不斷刷新數(shù)據(jù)(通過(guò)讀操作完成)，而且每次加電，都需要重新從外存加載數(shù)據(jù)，說(shuō)白了就是從更慢的硬盤(pán)上讀取系統(tǒng)、應(yīng)用和數(shù)據(jù)，這就是為什么硬盤(pán)的速度對(duì)系統(tǒng)啟動(dòng)時(shí)間的影響最大最直接了。 與內(nèi)存相對(duì)應(yīng)，外存是容量更大，同時(shí)不以?xún)?nèi)存地址映射表形式保存數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)器，HDD(硬盤(pán))可謂是我們最熟悉，并且仍然是最主流的外存產(chǎn)品，其存儲(chǔ)邏輯已變?yōu)榉謪^(qū)表索引扇區(qū)的形式，SSD在存儲(chǔ)邏輯上與HDD并無(wú)差異，而物理介質(zhì)上的存儲(chǔ)邏輯有別，另外就是相應(yīng)延遲更短、數(shù)據(jù)持續(xù)傳輸帶寬更高。 對(duì)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)來(lái)說(shuō)，它并不“認(rèn)得”外存，OS(操作系統(tǒng))起到了很好的“翻譯”作用，將系統(tǒng)發(fā)出的內(nèi)存訪(fǎng)問(wèn)需求轉(zhuǎn)化為硬盤(pán)讀寫(xiě)操作，DOS(Disk Operating System，磁盤(pán)操作系統(tǒng))就是這么來(lái)的。計(jì)算機(jī)并不知道數(shù)據(jù)真實(shí)存儲(chǔ)在何處，而OS知道，當(dāng)要訪(fǎng)問(wèn)的數(shù)據(jù)不再內(nèi)存中時(shí)，OS會(huì)臨時(shí)將其從外存中調(diào)入，這個(gè)速度只有直接訪(fǎng)問(wèn)就能獲得數(shù)據(jù)的千分之一，在獲得該數(shù)據(jù)前計(jì)算機(jī)只能等待，所有時(shí)間被浪費(fèi)。經(jīng)過(guò)優(yōu)化的OS或驅(qū)動(dòng)程序，可以預(yù)判計(jì)算機(jī)將要求的下一個(gè)數(shù)據(jù)，從而提前將其裝入內(nèi)存。至于為什么OS不把所有數(shù)據(jù)都裝入內(nèi)存，以減少數(shù)據(jù)等待時(shí)間，這還不都是容量不夠、價(jià)格高企造成的么。使用高性能SSD能解決從外存獲取數(shù)據(jù)速度的問(wèn)題么?這里先留給懸念，稍后詳細(xì)解讀。 新的思路 技術(shù)已經(jīng)發(fā)布一年多的3D Xpoint，終于以O(shè)ptane(傲騰)的產(chǎn)品形式落地了，姑且不論面向企業(yè)級(jí)高性能存儲(chǔ)市場(chǎng)的Optane SSD和暫未推出的Optane DIMM，先來(lái)說(shuō)說(shuō)解決PC外存性能不足問(wèn)題的第三種產(chǎn)品形式Optane Memory。 Optane Memory是夾在內(nèi)存(DRAM)和外存(HDD)中的“勸架人”，又是OS處理數(shù)據(jù)訪(fǎng)問(wèn)需求的好幫手，它情商頗高，三頭都喜歡它，內(nèi)存和外存都愿意與它交換數(shù)據(jù)，OS對(duì)它管理外存的能力非常放心。而在Optane Memory誕生之前，內(nèi)存總是埋怨外存“太肉”，而外存則抱怨內(nèi)存對(duì)它呼來(lái)喚去都快累死了，OS經(jīng)常里外不是人。 Optane Memory憑什么讓大家都喜歡它?這還要從它的身世說(shuō)起。今天的計(jì)算機(jī)，特別是PC核心的性能瓶頸已經(jīng)從CPU、內(nèi)存轉(zhuǎn)移到外存，更高頻率的CPU、更大容量的內(nèi)存，只能解決有限的數(shù)據(jù)問(wèn)題，一旦牽扯到更大量的數(shù)據(jù)，就必須和慢吞吞的外存打交道。甚至在越來(lái)越多的實(shí)際應(yīng)用中，更大的內(nèi)存拖累了PC的性能體驗(yàn)。舉例來(lái)說(shuō)，當(dāng)OS獲知有4GB內(nèi)存時(shí)，它會(huì)調(diào)用較少的2GB數(shù)據(jù)，100MB/s讀寫(xiě)性能的HDD需用時(shí)20秒;而當(dāng)內(nèi)存增至8GB，OS會(huì)允許調(diào)入6GB數(shù)據(jù)，需讀取數(shù)據(jù)60秒，PC等待時(shí)間變長(zhǎng)、體驗(yàn)變差。好在這只是個(gè)比方，現(xiàn)實(shí)中的OS沒(méi)有那么不濟(jì)，可以在數(shù)據(jù)部分調(diào)入內(nèi)存后就允許CPU還是工作，極端情況下已經(jīng)處理的數(shù)據(jù)回寫(xiě)與讀取數(shù)據(jù)的沖突才更令人撓頭。 Optane Memory恰好出現(xiàn)在這個(gè)位置。它本質(zhì)上是一種緩存，在英特爾RST(Rapid Storage Technology)驅(qū)動(dòng)幫助下，它可以協(xié)助OS將HDD上的頻繁訪(fǎng)問(wèn)數(shù)據(jù)預(yù)讀到自己內(nèi)部，等待OS隨時(shí)發(fā)號(hào)將數(shù)據(jù)裝入內(nèi)存的施令。Optane Memory采用了全新的存儲(chǔ)介質(zhì)，響應(yīng)時(shí)間為ns級(jí)別、速度是GB/s級(jí)別，均比高性能SSD高一個(gè)數(shù)量級(jí)以上，以接近甚至達(dá)到DRAM的水平，可謂一呼即應(yīng)。目前Optane Memory模塊已推出16GB和32GB兩種容量，能夠輕易做到兩倍于主流電腦DRAM容量的水平，再也不用擔(dān)心512MB或1GB的TurboMemory模塊上所出現(xiàn)的數(shù)據(jù)量不夠內(nèi)存用的問(wèn)題，對(duì)DRAM來(lái)說(shuō)，由它所供給的數(shù)據(jù)可謂源源不絕。同時(shí)，Optane Memory與DRAM的特性相同，支持多任務(wù)并行操作，在不斷喂飽DRAM的同時(shí)還能從HDD繼續(xù)讀取數(shù)據(jù)或?qū)?shù)據(jù)寫(xiě)回HDD，這個(gè)能力可謂是HDD技術(shù)發(fā)展幾十年來(lái)夢(mèng)寐以求的能力。對(duì)HDD來(lái)說(shuō)，Optane Memory既遷就了它的低速、“同意”用時(shí)間換總量，又擋住了嚴(yán)重影響用戶(hù)體驗(yàn)和小數(shù)據(jù)頻繁讀寫(xiě)，對(duì)延長(zhǎng)壽命、降低功耗頗有貢獻(xiàn)。 新性能指標(biāo) 如今，對(duì)尋求性能的PC來(lái)說(shuō)，配備SSD是相當(dāng)不錯(cuò)的選擇，但與此同時(shí)，容量和價(jià)格的問(wèn)題困擾著它完全取代HDD，在預(yù)算允許的情況下，SSD+HDD的雙盤(pán)方案成為可能。然而，從整體PC配備的硬盤(pán)情況來(lái)看，雙盤(pán)的比例恰恰最低，從金錢(qián)到管理，成本問(wèn)題是最大的障礙;使用集成NAND模塊為HDD加速的SSHD產(chǎn)品配備率也不高，產(chǎn)品選擇少、性能提升有限等因素是主要制約。對(duì)更多用戶(hù)來(lái)說(shuō)，單盤(pán)仍然是主要選擇，而其中單HDD攜容量和成本優(yōu)勢(shì)占據(jù)85%的份額。 Optane Memory很有可能改變這一市場(chǎng)格局，甚至成為實(shí)質(zhì)拉動(dòng)存儲(chǔ)性能上新臺(tái)階的推手。在SSD價(jià)格不跌反漲的當(dāng)下，Optane Memory可以讓數(shù)TB容量的數(shù)據(jù)達(dá)到甚至超越SSD的性能表現(xiàn)，同價(jià)格情況下，SSD只有100GB量級(jí)的容量?；氐絼偛帕粝碌陌ぃ司执俚娜萘侩y以令SSD發(fā)揮出最佳性能，SSD在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)邏輯中仍舊是外存設(shè)備，其上存儲(chǔ)的是文件，但是Optane Memory在RST的幫助下，已經(jīng)將HDD上的文件整理為內(nèi)存直接可用的數(shù)據(jù)塊，在系統(tǒng)調(diào)用時(shí)直接減少了數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換的過(guò)程，對(duì)數(shù)據(jù)的訪(fǎng)問(wèn)響應(yīng)更快至DRAM水平。 更具意義的部分在于，Optane Memory性能是如此出色，竟還被OS當(dāng)作硬盤(pán)使用。當(dāng)開(kāi)啟虛擬內(nèi)存功能時(shí)，內(nèi)存鏡像要暫存至HDD，這個(gè)功能雖緩解了系統(tǒng)內(nèi)存不足問(wèn)題，但HDD太慢，動(dòng)輒過(guò)GB虛擬內(nèi)存頁(yè)的讀寫(xiě)交換過(guò)程嚴(yán)重影響體驗(yàn)。Optane Memory在此時(shí)變身為影子HDD，帶來(lái)數(shù)十倍的速度提升，變相增加了系統(tǒng)內(nèi)存容量，形成了類(lèi)似Xeon平臺(tái)+Optane SSD才能做到的內(nèi)存池(Memory Pool)特性，即DRAM+Optane Memory(虛擬內(nèi)存形式)。這也可以解釋為何在實(shí)際測(cè)試中，4GB內(nèi)存+16GB Optane Memory的系統(tǒng)比配備8GB內(nèi)存的HDD系統(tǒng)性能更為出色了。 如今，主流PC的內(nèi)存容量不過(guò)8GB-16GB，數(shù)百元的Optane Memory就能帶來(lái)數(shù)千元內(nèi)存才能做到的32GB-64GB內(nèi)存性能和應(yīng)用能力，更有本職工作 -- 加速HDD，真可謂以小博大的經(jīng)典呀。

    半導(dǎo)體 CPU 英特爾 固態(tài)硬盤(pán) 穿戴設(shè)備

  • 中芯國(guó)際追逐芯片強(qiáng)國(guó)夢(mèng)：在2018年就要投產(chǎn)更先進(jìn)的制程工藝

      2016年，全球五大芯片代工(晶圓代工)廠商中，來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣的就有臺(tái)積電、聯(lián)華電子和力晶科技三家，來(lái)自美國(guó)的格羅方德在全球是僅次于臺(tái)積電的第二大芯片代工廠商，中國(guó)大陸只有中芯國(guó)際一家。目前來(lái)說(shuō)，中芯國(guó)際已經(jīng)能為全球客戶(hù)提供350納米到28納米的芯片代工和技術(shù)服務(wù)。中芯國(guó)際能給客戶(hù)提供全方位的芯片代工解決方案，能為客戶(hù)代工邏輯芯片、耐高壓芯片、系統(tǒng)芯片、閃存芯片、混合信號(hào)/射頻收發(fā)芯片、電源管理芯片、圖像傳感器芯片和微型顯示器芯片等等。 日前，集邦咨詢(xún)報(bào)道：包括中芯國(guó)際和華力微電子等所有的中國(guó)大陸(本土)芯片代工廠商，現(xiàn)在投入量產(chǎn)且最先進(jìn)的制程工藝是28納米工藝。然而，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院在近日公布的數(shù)據(jù)顯示：中芯國(guó)際在2016年實(shí)現(xiàn)28納米工藝產(chǎn)能，占到全球28納米工藝總產(chǎn)能的比重僅為0.7%。同理，臺(tái)積電、格羅方德和聯(lián)華電子則分別占比為66.7%、16.1%和8.4%、集邦咨詢(xún)稱(chēng)：“未來(lái)隨著各外資廠商新廠的落成投產(chǎn)，等待大陸本土廠商的將是來(lái)自外資廠商在技術(shù)、人才、市場(chǎng)等多方面資源的直接競(jìng)爭(zhēng)，中國(guó)大陸晶圓代工廠先進(jìn)制程布局將全面開(kāi)戰(zhàn)。” 一方面，2018年下半年，臺(tái)積電會(huì)向在南京的工廠導(dǎo)入16納米FinFET工藝。2019年年末，格羅方德會(huì)向位于成都的工廠導(dǎo)入22納米FD-SOI工藝。聯(lián)華電子計(jì)劃最快在2017年第二季度向廈門(mén)工廠(聯(lián)芯)導(dǎo)入并投產(chǎn)28納米工藝。另一方面，雖然中芯國(guó)際已經(jīng)投產(chǎn)28納米工藝，但仍需對(duì)高端的28納米HKMG工藝深入探究。面對(duì)臺(tái)積電、格羅方德和聯(lián)華電子等對(duì)手，中芯國(guó)際接下來(lái)該怎么辦?有一個(gè)好消息是：中芯國(guó)際計(jì)劃在上海新建(一座)300毫米晶圓工廠。2018年，中芯國(guó)際就要在新建工廠投產(chǎn)14納米工藝。 2015年6月，中芯國(guó)際和華為、高通、IMEC共同簽下合作協(xié)議，合作研發(fā)14納米工藝。中芯國(guó)際希望在2020年以前能有自己的14納米工廠。中芯國(guó)際追逐芯片強(qiáng)國(guó)夢(mèng)，為了盡早追上臺(tái)積電、格羅方德和聯(lián)華電子等對(duì)手，從研發(fā)28納米工藝直接跳級(jí)到研發(fā)14納米工藝。未來(lái)，中芯國(guó)際很可能從研發(fā)14納米工藝再跳級(jí)到研發(fā)7納米工藝。事實(shí)上，前不久，中芯國(guó)際CEO邱慈云對(duì)外提到，中芯國(guó)際在2017年晚些時(shí)候即會(huì)投入資金和人力來(lái)研發(fā)7納米工藝。   從2011年到2016年，中芯國(guó)際在研發(fā)上的投入總體呈上升趨勢(shì)。2015年和2016年，中芯國(guó)際在研發(fā)上的投入分別為2.37億美元和3.18億美元。從2012年開(kāi)始，中芯國(guó)際才步入到了盈利階段。2016年，中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)收入29.14億美元，實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)3.77億美元。

    半導(dǎo)體 中芯國(guó)際 臺(tái)積電 格羅方德 聯(lián)華電子

  • 中國(guó)建首個(gè)半導(dǎo)體薄膜設(shè)備生產(chǎn)基地

     近日，由沈陽(yáng)拓荊科技有限公司建設(shè)的我國(guó)首個(gè)半導(dǎo)體薄膜設(shè)備生產(chǎn)基地在沈陽(yáng)市渾南區(qū)落成投產(chǎn)。該基地一期可容納1000人規(guī)模的研發(fā)制造團(tuán)隊(duì)，年產(chǎn)能可達(dá)100臺(tái)(套)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值15億元。全部達(dá)產(chǎn)后，年產(chǎn)能可達(dá)350臺(tái)(套)。 我國(guó)是全球最大的電子制造國(guó)。IC即集成電路是電子設(shè)備中最重要的組成部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能，是計(jì)算機(jī)、數(shù)字家電、通信等行業(yè)的“心臟”。據(jù)行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，去年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)總營(yíng)收達(dá)4335.5億元，同比增長(zhǎng)20.1%。 沈陽(yáng)拓荊科技是由海外技術(shù)專(zhuān)家組建的高新技術(shù)企業(yè)，創(chuàng)立于2010年4月。2015年，拓荊科技獲得國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(簡(jiǎn)稱(chēng)“國(guó)家大基金”)2.7億元戰(zhàn)略投資，是“國(guó)家大基金”在遼寧投資的第一家企業(yè)。同年，拓荊科技新廠區(qū)在沈陽(yáng)市渾南區(qū)破土動(dòng)工。新廠區(qū)占地面積5.2萬(wàn)平方米，擁有先進(jìn)的研發(fā)設(shè)備、場(chǎng)所及生產(chǎn)用十級(jí)、百級(jí)和千級(jí)無(wú)塵潔凈間，是我國(guó)首個(gè)半導(dǎo)體薄膜設(shè)備生產(chǎn)基地。 此前，該技術(shù)一直被發(fā)達(dá)國(guó)家壟斷，設(shè)備進(jìn)口嚴(yán)重受限，極大地制約了國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。作為IC裝備核心裝備之一，該項(xiàng)目的建成一舉填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白，顯著提升了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)力。拓荊科技的產(chǎn)品性能、指標(biāo)達(dá)到國(guó)際一流設(shè)備水平，設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率超過(guò)70%，產(chǎn)能是進(jìn)口設(shè)備的1.1倍，成本卻比進(jìn)口設(shè)備低了30%。 截至目前，拓荊科技已申請(qǐng)專(zhuān)利316項(xiàng)、授權(quán)專(zhuān)利103項(xiàng)，公司年產(chǎn)值始終保持100%以上的增速，現(xiàn)已成為國(guó)內(nèi)唯一能夠生產(chǎn)適用于大規(guī)模集成電路生產(chǎn)線(xiàn)的半導(dǎo)體薄膜設(shè)備供應(yīng)商。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 薄膜設(shè)備

  • 3D芯片堆棧技術(shù)向數(shù)據(jù)中心拋媚眼

     運(yùn)算密度跟不上因特網(wǎng)流量增加速度，數(shù)據(jù)中心分析之?dāng)?shù)據(jù)量的成長(zhǎng)速度前所未有;要解決這個(gè)問(wèn)題，需要更大的內(nèi)存帶寬，而這是3D芯片堆棧技術(shù)展現(xiàn)其承諾的一個(gè)領(lǐng)域。 被甲骨文(Oracle)取消的一個(gè)微處理器開(kāi)發(fā)項(xiàng)目，在傳統(tǒng)制程微縮速度減緩的同時(shí)，讓人窺見(jiàn)未來(lái)高階芯片設(shè)計(jì)的一隅;該Sparc CPU設(shè)計(jì)提案的目標(biāo)是采用仍在開(kāi)發(fā)的芯片堆棧技術(shù)，取得越來(lái)越難透過(guò)半導(dǎo)體制程技術(shù)取得的優(yōu)勢(shì)。 在上述概念背后的研究人員，是甲骨文在今年初被裁撤的硬件部門(mén)之一員;但他的點(diǎn)子化為一家顧問(wèn)公司而存活了下來(lái)，并且已經(jīng)開(kāi)始與美國(guó)硅谷的半導(dǎo)體業(yè)者進(jìn)行合作。 甲骨文前任資深首席工程師、創(chuàng)辦了一家三人新創(chuàng)公司ProPrincipia的Don Draper表示：「我看得越深，越覺(jué)得這是一條可以走的路。 」 Draper指出：「運(yùn)算密度跟不上因特網(wǎng)流量增加速度，數(shù)據(jù)中心分析之?dāng)?shù)據(jù)量的成長(zhǎng)速度前所未有;要解決這個(gè)問(wèn)題，需要更大的內(nèi)存帶寬，而這是3D芯片堆棧技術(shù)展現(xiàn)其承諾的一個(gè)領(lǐng)域。 」 在一場(chǎng)去年底舉行的研討會(huì)上，Draper展示了現(xiàn)有的Sparc處理器如何能重新設(shè)計(jì)成兩顆尺寸較小、相互堆棧的裸晶;其中一顆只有處理器核心與高速緩存(caches)，另一個(gè)則是以N-1或N-2制程節(jié)點(diǎn)制造，以一半數(shù)據(jù)速率運(yùn)作，乘載串行器-解串行器(serdes)等周邊，以及L4高速緩存與芯片上網(wǎng)絡(luò)──可降低成本與功耗。 Draper表示，新架構(gòu)芯片的核心數(shù)量與L3高速緩存也能增加近一倍，特別是如果堆棧技術(shù)采用新興的微流體冷卻(microfluidic-cooling)技術(shù)：「在相同的技術(shù)節(jié)點(diǎn)，可以將性能提升兩倍。 」     一顆大型CPU能被重新設(shè)計(jì)成兩顆成本較低的芯片，并取得在功耗、性能方面的優(yōu)勢(shì) (來(lái)源：ProPrincipia) 高風(fēng)險(xiǎn)卻適用機(jī)器學(xué)習(xí)的設(shè)計(jì)提案 Draper并指出，新興的芯片堆棧技術(shù)是將一個(gè)主處理器與一個(gè)加速器綁在一起、以因應(yīng)內(nèi)存密集任務(wù)例如機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用的理想方案;而相反的，若采用芯片對(duì)芯片互連例如CCIX與OpenCAPI：「就像在用吸管吸汽水。 」 此外Draper也建議在后緣的裸晶采用整合式穩(wěn)壓器(integrated voltage regulator，IVR);他估計(jì)，采用相對(duì)較小的磁性電感(magnetic inductors)，該IVR能節(jié)省功率以及電路板站為面積，并將芯片的數(shù)據(jù)傳輸速率提升到150MHz。 盡管如此，Draper坦承，這個(gè)他在甲骨文提出的設(shè)計(jì)提案，也就是在最頂級(jí)的M系列處理器采用芯片堆棧技術(shù)，是非常高風(fēng)險(xiǎn)且巨大的承諾;舉例來(lái)說(shuō)：「如果在(芯片堆棧)實(shí)作過(guò)程中出了任何問(wèn)題，最頂端的裸晶可能就會(huì)無(wú)法使用。 」 該芯片堆棧采用內(nèi)存堆棧使用的硅穿孔(TSV)技術(shù)，該結(jié)構(gòu)是規(guī)律的，但對(duì)于高密度、不規(guī)則的邏輯芯片來(lái)說(shuō)會(huì)很棘手;TSV在厚度上也相對(duì)較高，在周遭也需要有保留區(qū)域。 Draper聲稱(chēng)，芯片堆棧的散熱問(wèn)題大部分可以被解決;具備高導(dǎo)熱性的銅接口能輕易地將熱從溫度較高的頂部裸晶，透過(guò)散熱片或是風(fēng)扇從對(duì)溫度較低的底部裸晶排出。     Sparc T2處理器重新設(shè)計(jì)為兩顆中型尺寸芯片，能將功耗降低17.3% (來(lái)源：Moongon Jung, Georgia Institute of Technology) Xperi (編按：原為T(mén)essera)旗下的Invensas，在室溫晶圓/裸晶堆棧技術(shù)方面是領(lǐng)導(dǎo)者;其技術(shù)也是新創(chuàng)公司ProPrincipia創(chuàng)辦人Don Draper認(rèn)為微處理器設(shè)計(jì)工程師將會(huì)用到的。 Invensas的DRAM堆?？赏?019年量產(chǎn)，接著是處理器、ASIC、GPU與FPGA等各種組件。 Invensas總裁Craig Mitchell表示：「我們現(xiàn)在的目標(biāo)是與客戶(hù)溝通，取得他們的晶圓片，因?yàn)槊總€(gè)人的制程與硅穿孔(TSV)技術(shù)都有點(diǎn)不太一樣。 」 另一個(gè)障礙是避免晶圓切割時(shí)產(chǎn)生的微小顆粒污染;他指出：「我們正在取得良好的進(jìn)展，能展現(xiàn)4層的DRAM堆棧;另外我們正以3D DRAM為出發(fā)點(diǎn)，因?yàn)檫@是一個(gè)大規(guī)模的市場(chǎng)，而且如果你能在DRAM領(lǐng)域證實(shí)技術(shù)，將技術(shù)轉(zhuǎn)移到任何地方就會(huì)容易許多。 」 Invensas是為Sony等廠商采以6~14微米間距的晶圓對(duì)晶圓技術(shù)接合氧化物，來(lái)堆棧CMOS影像傳感器而立足市場(chǎng);在明年某個(gè)時(shí)候，Invensas預(yù)期能邁向下一步，提供能封裝一組MEMS傳感器的制程技術(shù)。 接下來(lái)Invensas則將提供新開(kāi)發(fā)的裸晶等級(jí)直接結(jié)合互連(die-level Direct Bond Interconnect，DBI)，以鏈接傳感器與邏輯芯片;該技術(shù)已經(jīng)授權(quán)給具備一座大型MEMS晶圓代工廠的Teledyne Dalsa。 最終Invensas的目標(biāo)是讓DBI互連能小于1微米，好將大型芯片轉(zhuǎn)換成相互堆棧的小芯片數(shù)組。     Draper展示了類(lèi)DBI芯片堆棧的橫切面 (來(lái)源：ProPrincipia) 也有其他廠商準(zhǔn)備進(jìn)軍此一領(lǐng)域，以較低成本的2.5D芯片堆棧技術(shù)，將裸晶并排在相對(duì)尺寸較大、較昂貴的硅中介層(interposer)上。 例如臺(tái)積電(TSMC)在不久前宣布，正在開(kāi)發(fā)一個(gè)新版本的晶圓級(jí)扇出式封裝技術(shù)，名為整合式扇出封裝(InFO)，目前應(yīng)用于手機(jī)應(yīng)用處理器。 此外臺(tái)積電也將擴(kuò)展其2.5D CoWos制程，可在約1,500 mm2面積的基板上放最多8顆的HBM2 DRAM。 Mitchell表示，擴(kuò)展的InFO技術(shù)之40微米I/O焊墊與65mm2基板，不會(huì)與Invensas采用DBI技術(shù)的更大、更高密度芯片堆棧直接競(jìng)爭(zhēng)。 但市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Developpement封裝技術(shù)分析師Emilie Jolivet表示，最近聯(lián)發(fā)科(Mediatek)宣布，將在一款數(shù)據(jù)中心應(yīng)用之芯片使用InFO，顯示該技術(shù)正在伸展觸角。 不過(guò)Mitchell表示，DBI與InFO式兩種完全不同的技術(shù)，后者是一種封裝技術(shù)、將精細(xì)節(jié)點(diǎn)的芯片鏈接到較大節(jié)點(diǎn)的印刷電路板鏈路，而DBI則是采用精細(xì)鏈接的芯片對(duì)芯片互連。 舉例來(lái)說(shuō)，蘋(píng)果(Apple)的A10應(yīng)用處理器采用InFO技術(shù)，將220微米間距的裸晶接口，轉(zhuǎn)接至印刷電路板的350微米接口;相反的，DBI正被測(cè)試應(yīng)用DRAM之間40微米的觸點(diǎn)，可望在未來(lái)能堆棧到8層高。 至于英特爾(Intel)，則是開(kāi)發(fā)了EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)技術(shù)，一開(kāi)始使用于大型FPGA鏈接外部的串行/解串器;Jolivet認(rèn)為EMIB技術(shù)將改變市場(chǎng)局勢(shì)，并擴(kuò)大封裝技術(shù)領(lǐng)域的戰(zhàn)場(chǎng)。 而Mitcell則指出，EMIB也不會(huì)與DBI直接競(jìng)爭(zhēng)，并質(zhì)疑該技術(shù)能擴(kuò)展到多大程度;他表示，DBI目前最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是熱壓接合(thermal compression)技術(shù)，但被限制在25微米以上的互連：「25微米看來(lái)是一道難以突破的障礙。 」 Yole Developpement表示，Apple在A10處理器采用的臺(tái)積電InFO技術(shù)，可說(shuō)是扇出式封裝技術(shù)發(fā)展在去年的一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn);最近該機(jī)構(gòu)有一篇報(bào)告指出，扇出封裝的設(shè)備與材料可望取得40%的復(fù)合成長(zhǎng)率。

    半導(dǎo)體 數(shù)據(jù)中心 3d芯片 堆棧技術(shù)

  • 中國(guó)創(chuàng)新企業(yè)強(qiáng)勢(shì)出擊CommunicAsia 2017與BroadcastAsia 2017

    作為亞洲最大的信息通信技術(shù)與廣播電視行業(yè)盛會(huì)，CommunicAsia 2017與BroadcastAsia 2017將于2017年5月23日至25日在新加坡隆重舉行。來(lái)自中國(guó)的319家企業(yè)將在兩大展會(huì)上強(qiáng)勢(shì)出擊，組成規(guī)模最大的國(guó)際參展代表團(tuán)，這其中包括7個(gè)團(tuán)體展團(tuán)以及眾多中國(guó)知名科技企業(yè)，如中國(guó)衛(wèi)通、中科大洋、烽火通信、海信、海思半導(dǎo)體、軟通動(dòng)力、華為、高斯貝爾數(shù)碼、數(shù)碼視訊、中天科技等。它們將展示云技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)、OTT、智慧城市以及虛擬現(xiàn)實(shí)的最新發(fā)展成果。 近年來(lái)，在國(guó)家政策的驅(qū)動(dòng)下，中國(guó)科技創(chuàng)新能力突飛猛進(jìn)，引發(fā)世界矚目。軟通動(dòng)力(iSoftStone)集團(tuán)副總裁劉耀東先生表示：“隨著全球數(shù)字化快速轉(zhuǎn)型，中國(guó)政府提出了“互聯(lián)網(wǎng)+”、“中國(guó)制造2025”、“大數(shù)據(jù)”、“供給側(cè)改革”等一系列規(guī)劃綱要，為全面促進(jìn)各產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)帶來(lái)了重大利好。與此同時(shí)，在“一帶一路”戰(zhàn)略的帶動(dòng)下，越來(lái)越多的中國(guó)企業(yè)也參與到了全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型浪潮中，軟通動(dòng)力積極投身其中。在今年的CommunicAsia展上，軟通動(dòng)力將帶來(lái)在城市級(jí)、企業(yè)級(jí)等不同領(lǐng)域的多種數(shù)字化轉(zhuǎn)型解決方案，助力各個(gè)行業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。” 隨著公司和產(chǎn)品的日漸成熟，不少中國(guó)科技企業(yè)已將目光投向國(guó)際市場(chǎng)。美國(guó)迪羅基公司發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，東南亞在2016年以19億美元的交易總量，成為中國(guó)企業(yè)對(duì)外收購(gòu)中第三大交易市場(chǎng)。而2015年，這一數(shù)字還僅為1.93億美元。迪羅基產(chǎn)業(yè)分析人員表示，中國(guó)在東南亞的科技投資將會(huì)越來(lái)越多2。 UBM SES項(xiàng)目總監(jiān)黃永權(quán)(Victor Wong)先生表示：“自從2014年起，參與CommunicAsia與BroadcastAsia的中國(guó)企業(yè)數(shù)量已增加了54%，呈逐年遞增狀態(tài)。南亞市場(chǎng)對(duì)于中國(guó)科技企業(yè)來(lái)說(shuō)存在著許多潛在機(jī)會(huì)。隨著中國(guó)科技企業(yè)拓展海外市場(chǎng)的決心日益堅(jiān)定，我們相信CommunicAsia與BroadcastAsia將能有效地幫助他們進(jìn)軍南亞市場(chǎng)。” 今年，來(lái)自58個(gè)國(guó)家的1,700家參展商以及38個(gè)國(guó)際展團(tuán)將為企業(yè)和政府展示一個(gè)采用多項(xiàng)最新技術(shù)與創(chuàng)新的生態(tài)系統(tǒng)，以幫助他們緊跟數(shù)字化時(shí)代的步伐。CommunicAsia 2017和BroadcastAsia 2017兩場(chǎng)展會(huì)將分別在新加坡濱海灣金沙會(huì)展中心(Marina Bay Sands)和新加坡新達(dá)城會(huì)展中心(Suntec Singapore)舉行，總面積達(dá)到65,000平方米，預(yù)計(jì)會(huì)迎來(lái)48,000位與會(huì)者。 CommunicAsia和EnterpriseIT展會(huì)亮點(diǎn) 全世界36億網(wǎng)民中有一半來(lái)自亞太，這令亞太地區(qū)迅速成為全球數(shù)字化創(chuàng)新中心。據(jù)麥肯錫預(yù)計(jì)，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、云技術(shù)、3D打印以及高級(jí)機(jī)器人技術(shù)將有望為東南亞帶來(lái)30%的GDP增長(zhǎng)，對(duì)中國(guó)GDP增長(zhǎng)的貢獻(xiàn)也將多達(dá)22%3。 鑒于技術(shù)對(duì)亞太地區(qū)的經(jīng)濟(jì)影響越來(lái)越大，CommunicAsia和EnterpriseIT致力于匯聚全球ICT市場(chǎng)的知名企業(yè)，展示可以幫助亞洲企業(yè)和城市實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的最新技術(shù)和創(chuàng)新成果。NXT@CommunicAsia將占據(jù)濱海灣金沙會(huì)展中心5樓的整個(gè)樓層，專(zhuān)注于展示智能城市方面的創(chuàng)新成果與突破性科技，其中包括人工智能、大數(shù)據(jù)、云技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)安全機(jī)器人以及AR/VR。NXT還將特設(shè)一個(gè)面向初創(chuàng)企業(yè)的Distruptive +專(zhuān)區(qū)，這是CommunicAsia歷史上首次設(shè)立初創(chuàng)企業(yè)專(zhuān)區(qū)。屆時(shí)30家初創(chuàng)企業(yè)將在此展示眾多產(chǎn)品。作為全球規(guī)模最大的新興市場(chǎng)初創(chuàng)企業(yè)競(jìng)賽，SeedStarsWorld也將首次在CommunicAsia上亮相。 作為一家專(zhuān)注于全景影像技術(shù)和智能算法研究的企業(yè)，南京泓眾電子科技有限公司(Hznovi)將首次登陸CommunicAsia，并在NXT@CommunicAsia展示它們的一系列新產(chǎn)品。“我們將全景相機(jī)和智能算法相結(jié)合，添加了比如移動(dòng)目標(biāo)跟蹤等算法，從而讓全景相機(jī)變得更加智能，并給用戶(hù)帶來(lái)全新的VR視覺(jué)體驗(yàn)。這款相機(jī)可以廣泛應(yīng)用于安全、智慧城市、個(gè)人消費(fèi)等領(lǐng)域，”泓眾科技首席科學(xué)家、中科奧森董事長(zhǎng)李子青先生表示：“作為一個(gè)全球性的技術(shù)交流平臺(tái)，CommunicAsia可以很好地幫助包括Hznovi在內(nèi)的中國(guó)科技企業(yè)在國(guó)際范圍內(nèi)展示自己的創(chuàng)新技術(shù)和解決方案。” 超過(guò)230位來(lái)自頂尖科技企業(yè)的首席高管將在CommunicAsia 2017峰會(huì)上發(fā)表重要演講，并就如何駕馭如今“超連接”的數(shù)字化時(shí)代提供寶貴見(jiàn)解。Fast Future Research公司的首席執(zhí)行官Rohit Talwar先生將作今年的未來(lái)展望，其演講題目為：人工智能與真正的愚蠢——利用指數(shù)技術(shù)打造一個(gè)人性化的未來(lái)。 BroadcastAsia展會(huì)亮點(diǎn) 隨著亞洲的廣播電視公司開(kāi)始過(guò)渡到基于IP(互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議)的系統(tǒng)，虛擬現(xiàn)實(shí)的敘事方式獲得廣泛關(guān)注，以及OTT成為廣播電視的主流，BroadcastAsia 2017將呈現(xiàn)一個(gè)采用最新端到端解決方案的生態(tài)系統(tǒng)。 未來(lái)四年，增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)和虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)至800億美元，而單單中國(guó)市場(chǎng)就有望在2020年之前達(dá)到85億美元的規(guī)模4。為使亞洲地區(qū)的廣播電視公司及內(nèi)容制造商掌握這一領(lǐng)域的新興技術(shù)，BroadcastAsia將在2017年首次設(shè)立虛擬現(xiàn)實(shí)專(zhuān)區(qū)。 電視無(wú)處不在!專(zhuān)區(qū)(TV Everywhere! Zone)將在今年第三次與觀眾見(jiàn)面，并通過(guò)更大的展區(qū)重點(diǎn)展現(xiàn)非線(xiàn)性廣播解決方案。電影攝制/膠片/制作技術(shù)專(zhuān)區(qū)(Cinematography/Film/Production Technology Zone)以及專(zhuān)業(yè)音頻技術(shù)專(zhuān)區(qū)(ProfessionalAudioTechnology)將繼續(xù)為內(nèi)容制造商帶來(lái)最新的設(shè)備和工具。 海思半導(dǎo)體有限公司機(jī)頂盒芯片產(chǎn)品線(xiàn)總經(jīng)理劉志揚(yáng)表示：“在今年的展會(huì)上，我們將展示符合廣播級(jí)音視頻及圖像質(zhì)量要求的海思全系列全4K超高清芯片及解決方案，將極大豐富并滿(mǎn)足運(yùn)營(yíng)商對(duì)DVB，IPTV，OTT等各類(lèi)產(chǎn)品形態(tài)的需求，并與機(jī)頂盒產(chǎn)業(yè)鏈各領(lǐng)域的合作伙伴共同攜手，幫助運(yùn)營(yíng)商取得視頻業(yè)務(wù)的不斷深入發(fā)展與最終商業(yè)成功。海思芯片及解決方案將最大地幫助運(yùn)營(yíng)商開(kāi)展各種增值業(yè)務(wù)和服務(wù)，例如廣播電視、視頻點(diǎn)播(VOD)、PVR、多視頻發(fā)布、可視電話(huà)、虛擬現(xiàn)實(shí)/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)/360度全景視頻、可視化門(mén)禁、家庭安放監(jiān)控等增值應(yīng)用。我們相信BroadcastAsia將是一個(gè)讓海思與國(guó)際對(duì)接的理想窗口及平臺(tái)。” 除了展覽本身，BroadcastAsia 2017國(guó)際會(huì)議還將云集亞洲乃至全世界的頂級(jí)廣播電視專(zhuān)家以及行業(yè)巨頭，共同探討新涌現(xiàn)的行業(yè)趨勢(shì)、最佳業(yè)務(wù)和商業(yè)策略，并展現(xiàn)突破性技術(shù)。大會(huì)主要話(huà)題將包括OTT 2.0、虛擬現(xiàn)實(shí)成為攪動(dòng)市場(chǎng)的下一個(gè)變數(shù)、優(yōu)化所有屏幕的最佳體驗(yàn)、IP廣播、超高清與1080p以及貨幣化的數(shù)據(jù)分析等。 黃永權(quán)先生補(bǔ)充道：“隨著亞洲快速發(fā)展的智能城市以及不斷變化的媒體，我們的展會(huì)將始終與時(shí)俱進(jìn)，繼續(xù)成為本地區(qū)的行業(yè)盛會(huì)，吸引所有渴望為未來(lái)做好準(zhǔn)備的人士。”

    半導(dǎo)體 2017 broadcastasia communicasia 新加坡

  • 聯(lián)發(fā)科的高端夢(mèng)碎 10nm量產(chǎn)只為取悅“金OV”？

     2016年對(duì)于聯(lián)發(fā)科技(MTK)來(lái)說(shuō)無(wú)疑是頗為失意的一年，由于去年產(chǎn)品大面積缺貨，給了“老對(duì)手”高通可乘之機(jī)，更可怕的是，這有可能讓全球手機(jī)第一芯片廠商在中國(guó)市場(chǎng)“失位”。 對(duì)于去年的缺貨，MTK給出的官方解釋是：“對(duì)P10產(chǎn)能預(yù)估不足，導(dǎo)致高端產(chǎn)品線(xiàn)斷檔”，有意思的是，還曾“大度”地提建議OPPO、vivo轉(zhuǎn)單高通，沒(méi)想到高通趁勢(shì)與OPPO、vivo、金立先后達(dá)成專(zhuān)利和解，而品牌廠商也“示好性”的將后期產(chǎn)品更換為高通平臺(tái)，最后連一直負(fù)隅頑抗的“老鐵”魅族也不得不向高通低頭。終于認(rèn)識(shí)到事態(tài)嚴(yán)重，才有了今年年初蔡明介密集拜訪(fǎng)國(guó)內(nèi)品牌廠商的一幕。 去年底，有消息稱(chēng)MTK將趕在高通前發(fā)布10nm芯片，這也被看做是MTK最有力量的一次反擊，不過(guò)在產(chǎn)品還未確定發(fā)布之前，MTK近期在中國(guó)電子展上展出了采用10納米制成的兩大技術(shù)：快速自動(dòng)曝光雙鏡頭變焦技術(shù)。 盡管其內(nèi)部人士沒(méi)有透露10nm芯片具體的量產(chǎn)時(shí)間，但是表明“(10納米芯片)已經(jīng)在和國(guó)內(nèi)的某一線(xiàn)品牌進(jìn)行測(cè)試，預(yù)計(jì)最快在今年的第二季度將會(huì)有搭載該款產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)手機(jī)問(wèn)世”。 聯(lián)發(fā)科技的高端夢(mèng) 去年缺貨是MTK和高通之戰(zhàn)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。 作為手機(jī)平臺(tái)兩大芯片設(shè)計(jì)廠商，高通和MTK的恩怨由來(lái)已久，明爭(zhēng)暗斗多年。而一直主打高性?xún)r(jià)比策略的MTK，從山寨機(jī)時(shí)代至今，雖然市場(chǎng)份額在不斷變大，但是其一直希望去掉頭上“山寨之父”的帽子，給自己正名，與高通分食高端市場(chǎng)。 MTK在2015年曾推出Helio X10，被看做是借助4G殺入高端市場(chǎng)的信號(hào)，然而尷尬的是，小米將其用到了當(dāng)時(shí)的主力機(jī)型紅米NOTE2上，售價(jià)799元，一舉將聯(lián)發(fā)科打回原形。主導(dǎo)高配低價(jià)策略的小米再次借助Helio X10成功地玩了一次品牌營(yíng)銷(xiāo)，而MTK進(jìn)軍高端夢(mèng)破碎，據(jù)傳這也讓MTK和小米交徹底翻臉。 從2015年到現(xiàn)在，MTK的高端夢(mèng)一直沒(méi)有變，但是受限于技術(shù)上的缺陷，聯(lián)發(fā)科技的高端夢(mèng)一直難圓。 更嚴(yán)重的是，從去年下半年開(kāi)始，國(guó)內(nèi)主流品牌紛紛調(diào)整產(chǎn)品線(xiàn)，加碼旗艦高端機(jī)型，尋求更高的利潤(rùn)保障，縮短中低端產(chǎn)品線(xiàn)。這也讓MTK在中國(guó)市場(chǎng)的位置變得愈發(fā)加尷尬。 MTK的尷尬或許可以從年報(bào)中發(fā)現(xiàn)一絲端倪。 雖然2016年總營(yíng)收為2755.12億元新臺(tái)幣(約合606億人民幣)，同比增長(zhǎng)29.2%，但是全年毛利率驟降7.6%，而凈利潤(rùn)240.31億新臺(tái)幣(約合52.8億人民幣)，更是創(chuàng)下了4年來(lái)的新低。 而10nm制程成為了MTK沖向高端市場(chǎng)的最后機(jī)會(huì)。 據(jù)悉，10nm制程芯片為Helio X30，采用三從集架構(gòu)，由主頻為2.8GHz的雙核心Cortex-A73、主頻為2.3GHz的四核心Cortex-A53，以及主頻為2.0GHz四核心Cortex-A35組合而成(之前的四核A53被換成A35)。這其中，A73是大核心主攻性能，A53和A35為主打功耗的小核心，而A35在能耗比上擁有更好的表現(xiàn)。 其實(shí)從去年低，就有消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)科技在今年將發(fā)布10nm芯片產(chǎn)品，但是量產(chǎn)時(shí)間卻至今仍然是謎。 雪上加霜的是，此前手機(jī)晶片達(dá)人在微博上爆料，“近10年沒(méi)有虧損的MTK手機(jī)芯片部門(mén)，竟然在今年第一季出現(xiàn)虧損，10nm工藝高昂的費(fèi)用，導(dǎo)致MTK手機(jī)部門(mén)開(kāi)始出現(xiàn)虧損”。 更有媒體指出，由于蘋(píng)果A11處理器的訂單量巨大，蘋(píng)果需要在7月份之前準(zhǔn)備好5000萬(wàn)片A11芯片來(lái)滿(mǎn)足新品iPhone8的發(fā)布。而10nm良率不高，這么大的訂單量對(duì)于聯(lián)發(fā)科的10nm工藝生產(chǎn)線(xiàn)來(lái)說(shuō)是個(gè)非常不小的挑戰(zhàn)，此舉或?qū)е峦瑯邮遣捎门_(tái)積電10nm工藝生產(chǎn)的聯(lián)發(fā)科的旗艦處理器X30繼續(xù)難產(chǎn)。 高像素取悅金立、OPPO、vivo 不可否認(rèn)，這是一個(gè)看臉的年代。 去年手機(jī)上的雙攝對(duì)決極為精彩，除了華為依然勢(shì)將后置雙攝進(jìn)行到底之外，vivo X9的前置雙攝也著實(shí)給其他的品牌廠商上了一課，今年有望會(huì)有更多的機(jī)型采用;OPPO R9強(qiáng)大的自拍功能將同樣定位于拍照手機(jī)、擁有萊卡鏡頭的華為P9瞬間秒殺，并在今年MWC展上展出了潛望式的5倍光學(xué)變焦技術(shù)，產(chǎn)品有望今年面市;金立更是在今年提出了四攝的概念，并將會(huì)在下半年普及到更多機(jī)型。 2017年，攝像頭大戰(zhàn)無(wú)疑再次成為主旋律。不過(guò)和去年不同的是，去年品牌廠商對(duì)于雙攝的要求是“有”，而今年則會(huì)變成“精”。 MTK 10納米工藝芯片所擁有的快速自動(dòng)曝光雙鏡頭變焦技術(shù)，醉翁之意不言自明。 作為去年增速最快的三駕馬車(chē)，OPPO、vivo、金立今年有望再次引領(lǐng)國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌增長(zhǎng)速度。OPPO、vivo今年出貨均有望突破1億臺(tái)，而金立也有接近6000萬(wàn)臺(tái)的出貨目標(biāo)，拿下這三家品牌廠商是MTK守住中國(guó)市場(chǎng)份額的重要保證，不遺余力。 不過(guò)也有接近聯(lián)發(fā)科技人士潑冷水，表示OPPO、vivo對(duì)于該芯片并不感興趣，樂(lè)視由于此前供應(yīng)鏈資金問(wèn)題項(xiàng)目遇阻，小米確定采用高通方案，“目前大客戶(hù)只剩下魅族”，這或許也是MTK 10nm芯片上市時(shí)間一再跳票的原因。 無(wú)論如何，2017年對(duì)于MTK來(lái)說(shuō)是極為重要的一年，既肩負(fù)著要在高端市場(chǎng)上有所作為，還要保證在中國(guó)的市場(chǎng)份額不丟失。但是目前變得理性的不僅僅是消費(fèi)者，還有中國(guó)的品牌廠商。對(duì)于他們來(lái)說(shuō)，MTK的優(yōu)勢(shì)已經(jīng)不再，而隨著市場(chǎng)的變化，追量已經(jīng)變成逐利，走高端不僅僅限于喊口號(hào)，高配，高價(jià)，更要高利潤(rùn)。不論之前的關(guān)系有多緊密，畢竟，生意終究是生意。

    半導(dǎo)體 聯(lián)發(fā)科 10nm科技

  • 漲價(jià)不停歇 Gartner預(yù)測(cè)存儲(chǔ)漲到2019年

     目前存儲(chǔ)產(chǎn)品的價(jià)格上漲持續(xù)已經(jīng)接近一年，而且這種完全出自于市場(chǎng)行為的狀況依然沒(méi)有要停歇的勢(shì)頭。Garter最新的一份報(bào)告中稱(chēng)，他們認(rèn)為想要等到存儲(chǔ)設(shè)備降價(jià)只能到2019年了。 Garter方面表示，他們就掌握的資料進(jìn)行了分析，整體來(lái)看供應(yīng)商在2017和2018年的產(chǎn)出量依然難以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，而2019年薪的供應(yīng)商加入則有可能會(huì)解決這一問(wèn)題，也就是紫光的長(zhǎng)江存儲(chǔ)器項(xiàng)目被予以了厚望。 報(bào)告顯示，除了只能手機(jī)和PC以外，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、自動(dòng)駕駛等都對(duì)存儲(chǔ)芯片有著巨大的需求，缺口也很大。而部分存儲(chǔ)芯片可能會(huì)在今年年底時(shí)漲勢(shì)有所下滑，但是前提是價(jià)格已經(jīng)漲到一定程度。 所以對(duì)于有剛需的朋友來(lái)講這并不是一個(gè)好消息，能早入手就入手吧，要不然可能真的要錯(cuò)過(guò)等兩年了。

    半導(dǎo)體 物聯(lián)網(wǎng) 科技 高德納集團(tuán)

  • Cadence發(fā)布7納米工藝Virtuoso先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)擴(kuò)展平臺(tái)

     為了應(yīng)對(duì)7nm設(shè)計(jì)的眾多技術(shù)挑戰(zhàn)，Virtuoso先進(jìn)工藝平臺(tái)提供豐富的版圖設(shè)計(jì)功能，包括：支持多重曝光(MPT)的色彩感知的編輯功能、支持FinFET網(wǎng)格功能、及支持模塊生成器(ModGen)器件陣列編輯功能等多種高級(jí)編輯功能。同時(shí)，在電路設(shè)計(jì)流程中，客戶(hù)可以使用Spectre® APS仿真器、Virtuoso ADE產(chǎn)品套件和Virtuoso 原理圖編輯器執(zhí)行對(duì)多工藝邊界的蒙特卡洛分析(Monte Carlo Analysis)，從而加強(qiáng)電路設(shè)計(jì)的差異分析。 “作為移動(dòng)運(yùn)算的領(lǐng)軍企業(yè)之一，我們致力于以最高性能、最低功耗和最高密度實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)，”聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)模擬設(shè)計(jì)與電路技術(shù)部總經(jīng)理Ching San Wu表示。“我們與Cadence長(zhǎng)期開(kāi)展密切合作，成功開(kāi)發(fā)并部署了基于Virtuoso先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)平臺(tái)的定制設(shè)計(jì)方法。采用Cadence針對(duì)7nm工藝專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)的多項(xiàng)獨(dú)特功能，我們得以成功實(shí)現(xiàn)近期的流片。” 新版Virtuoso先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)平臺(tái)的主要特色包括： · 多重曝光和色彩感知版圖：新平臺(tái)為各種色彩感知“多重曝光”定制設(shè)計(jì)流程提供關(guān)鍵支持，符合7nm工藝的基準(zhǔn)要求，并助用戶(hù)提高設(shè)計(jì)生產(chǎn)力。 · ModGen器件陣列：提供與關(guān)鍵合作伙伴共同開(kāi)發(fā)的模塊組，助設(shè)計(jì)師提高7nm工藝節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)力，降低版圖復(fù)雜度。 · 自動(dòng)FinFET布局：支持自動(dòng)FinFET網(wǎng)格布局，全面簡(jiǎn)化7nm工藝所需的基于顏色的FinFET設(shè)計(jì)方法。在充分了解7nm工藝限制條件的基礎(chǔ)上，Virtuoso先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)平臺(tái)大幅簡(jiǎn)化了版圖設(shè)計(jì)，并將7nm設(shè)計(jì)中常見(jiàn)錯(cuò)誤發(fā)生的可能性降至最低;從而使定制的數(shù)字和模擬模塊的版圖設(shè)計(jì)時(shí)間縮短最高達(dá)50%。 · 差異分析：支持針對(duì)FinFET技術(shù)的高性能蒙特卡洛分析和高西格瑪分析，可使總的仿真時(shí)間縮短至原時(shí)長(zhǎng)的十分之一。 “經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期的創(chuàng)新實(shí)踐以及與業(yè)界領(lǐng)袖的戰(zhàn)略合作，Cadence已經(jīng)成為先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)定制設(shè)計(jì)工具的頂尖供應(yīng)商，”Cadence高級(jí)副總裁兼定制IC和PCB事業(yè)部總經(jīng)理Tom Beckley表示。“通過(guò)與聯(lián)發(fā)科技等客戶(hù)的廣泛合作，我們降低7nm工藝設(shè)計(jì)成本的方法已獲得充分證實(shí)。我們的許多客戶(hù)都已使用Virtuoso先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)平臺(tái)成功流片，交付量產(chǎn)。”

    半導(dǎo)體 cadence 7納米工藝

  • 傳聯(lián)發(fā)科砍三成臺(tái)積電6至8月28nm訂單

     據(jù)報(bào)道，市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科上周向臺(tái)積電大砍6月至8月間約2萬(wàn)片28nm訂單;以聯(lián)發(fā)科在臺(tái)積電28nm單季投片逾6萬(wàn)片計(jì)算，占比近三成。 由于28nm是各大產(chǎn)品線(xiàn)使用的主力制程，業(yè)界認(rèn)為，若大幅砍單，代表對(duì)第3季后市看法趨于保守，為供應(yīng)鏈后市增添隱憂(yōu)。 聯(lián)發(fā)科發(fā)言窗口針對(duì)此事表示，「沒(méi)聽(tīng)說(shuō)、也不評(píng)論代工廠事宜」。 業(yè)界認(rèn)為，若聯(lián)發(fā)科砍單一事為真，因有二個(gè)月落在第3季，對(duì)臺(tái)積電第3季營(yíng)運(yùn)影響較大;但臺(tái)積電下一季將量產(chǎn)蘋(píng)果A11處理器，應(yīng)可降低沖擊。 臺(tái)積電本月12日舉行法說(shuō)會(huì)公布第2季營(yíng)運(yùn)展望，不過(guò)，臺(tái)積電法說(shuō)會(huì)過(guò)后，市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科向臺(tái)積電大砍6月至8月間合計(jì)約2萬(wàn)片的28nm訂單，占比近三成。 但市場(chǎng)也不排除可能是訂單轉(zhuǎn)向所致。 臺(tái)積電供應(yīng)鏈表示，臺(tái)積電沖先進(jìn)制程幾乎是火力全開(kāi)，其中10nm已正式為蘋(píng)果A11處理器試產(chǎn)，預(yù)定下半年大量拉貨;5nm和設(shè)備商共同尋求技術(shù)路徑腳步也全力投入，希望能正式超越英特爾，拿下高速運(yùn)算計(jì)算機(jī)和人工智能快速成長(zhǎng)商機(jī)。 臺(tái)積電在中低端智能手機(jī)的擴(kuò)充腳步仍不停歇。 擴(kuò)充主力制程集中在28nmULP及12nmULP等領(lǐng)域，主因聯(lián)發(fā)科、高通和展訊等手機(jī)芯片廠在28nm制程需求強(qiáng)勁。 臺(tái)積電公布第二季各項(xiàng)制程對(duì)營(yíng)收貢獻(xiàn)，28nm制程營(yíng)收占比仍居首位，高達(dá)百分之二十五。 臺(tái)積電預(yù)料今年月產(chǎn)量將由十五萬(wàn)片，再擴(kuò)增至十八萬(wàn)片，增幅達(dá)百分之二十。 聯(lián)發(fā)科今年飽受市場(chǎng)份額流失之苦，除因基帶技術(shù)未能跟上，另一個(gè)原因是大陸智能手機(jī)客戶(hù)實(shí)力逐步提升，正在挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科奠定地位「Turnkey」交鑰匙方案的成功模式。

    半導(dǎo)體 聯(lián)發(fā)科 臺(tái)積電

  • 在TI，數(shù)字成像芯片的制作過(guò)程與眾不同

     Jeff Marsh把自己看作一名“戲法大師”。他是德州儀器(TI)的DLP®產(chǎn)品工程設(shè)計(jì)經(jīng)理，監(jiān)督檢查DLP芯片制作的每一步。 “我要同時(shí)應(yīng)對(duì)很多獨(dú)特的挑戰(zhàn)，”Jeff說(shuō)，“不過(guò)在TI工作了20年后，我現(xiàn)在做的還算得心應(yīng)手。” “得心應(yīng)手”也許還是一個(gè)謙虛的說(shuō)法。 自從Larry Hornbeck博士在1987年發(fā)明第一塊DLP芯片以來(lái)，新版本的DLP半導(dǎo)體芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了廣泛的應(yīng)用。數(shù)字微鏡器件(DMD)的發(fā)明本身徹底改變了電影業(yè)，為Hornbeck博士贏得了學(xué)院獎(jiǎng)*，以獎(jiǎng)勵(lì)他所發(fā)明的、用于TI DLP Cinema® 投影中的DMD。 DLP技術(shù)還實(shí)現(xiàn)了今天的工業(yè)用高速3D打印機(jī)和手持式近紅外(NIR)光譜分析儀，推動(dòng)了汽車(chē)行業(yè)中抬頭顯示(HUD)解決方案的發(fā)展，并且打開(kāi)了諸如頭部安裝或可穿戴顯示等方面的小型尺寸應(yīng)用。 這些產(chǎn)品應(yīng)用的核心是DMD，它覆蓋著數(shù)百萬(wàn)個(gè)控制和反射光線(xiàn)的微鏡的微型芯片。 芯片化，還是非芯片化? 從頭開(kāi)始創(chuàng)造一款全新的DLP芯片是一個(gè)持續(xù)改良和創(chuàng)新的過(guò)程，而源頭則是一個(gè)核心問(wèn)題：它是為了什么樣的商業(yè)需求而服務(wù)? “設(shè)備廠商熱衷于把DLP芯片集成到所有設(shè)備中——從超級(jí)移動(dòng)顯示到高分辨率紫外線(xiàn)(UV)3D打印機(jī)，因而我們對(duì)于客戶(hù)需要的了解就變得十分重要，”Jeff說(shuō)，“我們必須知道產(chǎn)品需要能夠?qū)崿F(xiàn)哪些功能，以及為了滿(mǎn)足這些要求我們的芯片設(shè)計(jì)人員和工程師們必須將哪些特性包含在他們的產(chǎn)品中。” 就像一個(gè)復(fù)雜拼圖一樣，在能夠設(shè)計(jì)出一個(gè)可行芯片并最終批量生產(chǎn)之前，有一些特性必須先確定，比如尺寸、成本和分辨率。 芯片制造的“秘密武器” 也許，正是我們制造芯片的方式讓我們的DLP芯片如此特別并帶有極深的TI印記。正如Jeff輕松證實(shí)的那樣，這是半導(dǎo)體工程設(shè)計(jì)領(lǐng)域內(nèi)的獨(dú)門(mén)秘笈。 “我經(jīng)常會(huì)被問(wèn)‘你到底是如何將這些微鏡放置在這個(gè)器件上的?’”他說(shuō)，“有些人也許認(rèn)為我們用鑷子將它們機(jī)械地組裝在器件上，或者在顯微鏡的幫助下使用一個(gè)機(jī)器人進(jìn)行組裝——但不好意思，完全不是。” 所有DLP芯片最初都是從一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)晶圓開(kāi)始。這些晶圓組成了存儲(chǔ)單元陣列，它們將最終決定微鏡如何以及何時(shí)傾斜。 之后才是獨(dú)家“魔法”——“我們?cè)诖鎯?chǔ)單元上搭建了一個(gè)結(jié)構(gòu)，不過(guò)我們的搭建方式是使用一系列的金屬鍍膜、蝕刻和光刻，以搭建一個(gè)3D微鏡陣列，”Jeff說(shuō)，“所以，雖然我們使用的是標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體設(shè)備和處理工藝，我們的操作方式卻要優(yōu)于傳統(tǒng)使用方法，從而讓我們得以與眾不同。” 芯片制造的旅途仍在繼續(xù) 在經(jīng)歷了漫長(zhǎng)的開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)和測(cè)試之旅后，下一步就到了生產(chǎn)制造。但這并不是終點(diǎn)。Jeff說(shuō)，他和他的團(tuán)隊(duì)仍然保持著活力，幫助客戶(hù)解決全新DLP芯片使用過(guò)程中有可能遇到的挑戰(zhàn)或難題。 “我們?cè)诮M裝期間始終監(jiān)視性能，并且監(jiān)視產(chǎn)量，以確保我們將客戶(hù)需要的產(chǎn)品交付到他們手中。”Jeff表示。 此外，不論是更低功耗、更高亮度、提高的分辨率，還是更小封裝，推動(dòng)創(chuàng)新，所有這些以創(chuàng)造出更新DLP芯片、滿(mǎn)足客戶(hù)的新需要，尋找全新潛在應(yīng)用為目的的過(guò)程將永不停歇。 *Larry HornBeck博士在2014年被授予科學(xué)與技術(shù)學(xué)院功績(jī)獎(jiǎng)®(奧斯卡©小金人)，以表彰他發(fā)明的，用于DLP Cinema® 投影領(lǐng)域的數(shù)字微鏡器件 (DMD) 技術(shù)。

    半導(dǎo)體 數(shù)字成像芯片

  • Cadence發(fā)布7納米工藝Virtuoso先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)擴(kuò)展平臺(tái)

     楷登電子近日正式發(fā)布針對(duì)7nm工藝的全新Virtuoso® 先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)平臺(tái)。通過(guò)與采用7nm FinFET工藝的早期客戶(hù)展開(kāi)緊密合作，Cadence成功完成了Virtuoso定制設(shè)計(jì)平臺(tái)的功能拓展，新平臺(tái)能幫助客戶(hù)管理由于先進(jìn)工藝所導(dǎo)致的更復(fù)雜的設(shè)計(jì)以及特殊的工藝效應(yīng)。新版Virtuoso先進(jìn)工藝平臺(tái)同樣支持所有主流FinFET先進(jìn)節(jié)點(diǎn)，性能已得到充分認(rèn)證;同時(shí)提高了7nm工藝的設(shè)計(jì)效率。 為了應(yīng)對(duì)7nm設(shè)計(jì)的眾多技術(shù)挑戰(zhàn)，Virtuoso先進(jìn)工藝平臺(tái)提供豐富的版圖設(shè)計(jì)功能，包括：支持多重曝光(MPT)的色彩感知的編輯功能、支持FinFET網(wǎng)格功能、及支持模塊生成器(ModGen)器件陣列編輯功能等多種高級(jí)編輯功能。同時(shí)，在電路設(shè)計(jì)流程中，客戶(hù)可以使用Spectre® APS仿真器、Virtuoso ADE產(chǎn)品套件和Virtuoso 原理圖編輯器執(zhí)行對(duì)多工藝邊界的蒙特卡洛分析(Monte Carlo Analysis)，從而加強(qiáng)電路設(shè)計(jì)的差異分析。 “作為移動(dòng)運(yùn)算的領(lǐng)軍企業(yè)之一，我們致力于以最高性能、最低功耗和最高密度實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)，”聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)模擬設(shè)計(jì)與電路技術(shù)部總經(jīng)理Ching San Wu表示。“我們與Cadence長(zhǎng)期開(kāi)展密切合作，成功開(kāi)發(fā)并部署了基于Virtuoso先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)平臺(tái)的定制設(shè)計(jì)方法。采用Cadence針對(duì)7nm工藝專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)的多項(xiàng)獨(dú)特功能，我們得以成功實(shí)現(xiàn)近期的流片。” 新版Virtuoso先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)平臺(tái)的主要特色包括： · 多重曝光和色彩感知版圖：新平臺(tái)為各種色彩感知“多重曝光”定制設(shè)計(jì)流程提供關(guān)鍵支持，符合7nm工藝的基準(zhǔn)要求，并助用戶(hù)提高設(shè)計(jì)生產(chǎn)力。 · ModGen器件陣列：提供與關(guān)鍵合作伙伴共同開(kāi)發(fā)的模塊組，助設(shè)計(jì)師提高7nm工藝節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)力，降低版圖復(fù)雜度。 · 自動(dòng)FinFET布局：支持自動(dòng)FinFET網(wǎng)格布局，全面簡(jiǎn)化7nm工藝所需的基于顏色的FinFET設(shè)計(jì)方法。在充分了解7nm工藝限制條件的基礎(chǔ)上，Virtuoso先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)平臺(tái)大幅簡(jiǎn)化了版圖設(shè)計(jì)，并將7nm設(shè)計(jì)中常見(jiàn)錯(cuò)誤發(fā)生的可能性降至最低;從而使定制的數(shù)字和模擬模塊的版圖設(shè)計(jì)時(shí)間縮短最高達(dá)50%。 · 差異分析：支持針對(duì)FinFET技術(shù)的高性能蒙特卡洛分析和高西格瑪分析，可使總的仿真時(shí)間縮短至原時(shí)長(zhǎng)的十分之一。 “經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期的創(chuàng)新實(shí)踐以及與業(yè)界領(lǐng)袖的戰(zhàn)略合作，Cadence已經(jīng)成為先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)定制設(shè)計(jì)工具的頂尖供應(yīng)商，”Cadence高級(jí)副總裁兼定制IC和PCB事業(yè)部總經(jīng)理Tom Beckley表示。“通過(guò)與聯(lián)發(fā)科技等客戶(hù)的廣泛合作，我們降低7nm工藝設(shè)計(jì)成本的方法已獲得充分證實(shí)。我們的許多客戶(hù)都已使用Virtuoso先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)平臺(tái)成功流片，交付量產(chǎn)。”

    半導(dǎo)體 cadence 7納米工藝

  • 國(guó)產(chǎn)兩大芯片設(shè)備制造商助中芯國(guó)際打破臺(tái)積電壟斷！

     大家都知道智能手機(jī)最核心的硬件當(dāng)屬手機(jī)芯片，以美國(guó)高通驍龍和蘋(píng)果IOS最為著名，其次是臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科、三星以及華為海思麒麟，小米的澎湃芯片剛剛推出不久暫列第三，但你是否知道它們僅僅都是芯片的研發(fā)者而非生產(chǎn)者? 由于制造芯片的工藝復(fù)雜，生產(chǎn)線(xiàn)投入過(guò)高，智能機(jī)廠商們大多選擇代工的形式，華為、蘋(píng)果皆是如此，而這又以英特爾、臺(tái)積電的制造水準(zhǔn)最為出色。目前臺(tái)積電10nm芯片制程已經(jīng)實(shí)現(xiàn)商業(yè)量產(chǎn)，7nm芯片制造工藝也已進(jìn)入試制階段，預(yù)計(jì)明年即可投入量產(chǎn)。 反觀中國(guó)內(nèi)地企業(yè)由于起步較晚，因此在制造工藝上競(jìng)爭(zhēng)力上明顯不足，但國(guó)內(nèi)企業(yè)在研發(fā)投入上不遺余力，特別是在《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》和國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的推動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備與材料正積極打破國(guó)外壟斷局面，開(kāi)始邁入先進(jìn)工藝制程領(lǐng)域，其中北方華創(chuàng)、中微最為有名，科研實(shí)力最強(qiáng)。 目前，北方華創(chuàng)14nm等離子硅刻蝕機(jī)臺(tái)已正式交付客戶(hù)，28nm Hardmask PVD、Al-Pad PVD設(shè)備也已率先進(jìn)入國(guó)際供應(yīng)鏈體系，12寸晶圓清洗機(jī)累計(jì)流片量已突破60萬(wàn)片大關(guān)，深硅刻蝕設(shè)備也順利跨入東南亞市場(chǎng)。與此同時(shí)中微也被曝出2017年年底將正式敲定5nm刻蝕機(jī)臺(tái)，這將是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體裝備在先進(jìn)工藝制程上取得的重大突破，中微半導(dǎo)體生產(chǎn)的刻蝕設(shè)備已經(jīng)用到了英特爾、三星、臺(tái)積電先進(jìn)的工藝上。 目前國(guó)內(nèi)最有實(shí)力的芯片制造商—中芯國(guó)際也開(kāi)始啟動(dòng)了7nm工藝制程研發(fā)，并與北方華創(chuàng)、中微建立了長(zhǎng)期合作關(guān)系，雖然目前還稍落后于英特爾、三星、臺(tái)積電等一線(xiàn)大廠但隨著北方華創(chuàng)、中微等企業(yè)工藝制程裝備的持續(xù)研發(fā)投入以及中芯國(guó)際工藝制程的升級(jí)，國(guó)產(chǎn)芯片必將打破國(guó)外壟斷，能為華為等國(guó)內(nèi)智能機(jī)廠商芯片代工的日子快要到來(lái)了。

    半導(dǎo)體 中芯國(guó)際 臺(tái)積電 國(guó)產(chǎn)芯片

  • 英特爾一直在買(mǎi)買(mǎi)買(mǎi) 他的對(duì)手們又買(mǎi)了誰(shuí)？

     雖然英特爾雄霸半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)排行榜榜首之位多年，但未能在移動(dòng)市場(chǎng)打出一片天地，讓這位PC芯片巨頭在PC市場(chǎng)低迷的環(huán)境下迫切地開(kāi)啟了轉(zhuǎn)型模式。說(shuō)到英特爾的轉(zhuǎn)型方式，“收購(gòu)”是一個(gè)避不開(kāi)的詞匯，不久前這位巨頭花了153億美元將以色列機(jī)器視覺(jué)公司Mobileye收入囊中。而在2016年，英特爾還收購(gòu)了德國(guó)無(wú)人機(jī)制造商Ascending科技公司、意大利半導(dǎo)體制造公司Yogitech、俄羅斯計(jì)算機(jī)視覺(jué)公司Itseez、AI初創(chuàng)公司Nervana、計(jì)算機(jī)視覺(jué)芯片公司Movidius、VR直播公司Voke、無(wú)人機(jī)軟件開(kāi)發(fā)商MAVinci等多家企業(yè)。 英特爾熱衷買(mǎi)買(mǎi)買(mǎi)，其他企業(yè)呢?他在各個(gè)不同領(lǐng)域的對(duì)手們又買(mǎi)了誰(shuí)呢? AMD是英特爾在PC處理器領(lǐng)域最主要的對(duì)手，兩家的競(jìng)爭(zhēng)歷史已有幾十年。在英特爾大肆收購(gòu)進(jìn)行轉(zhuǎn)型布局的時(shí)候，AMD又在干什么呢?最近有兩則消息將AMD和收購(gòu)聯(lián)系在了一起，分別是TI擬收購(gòu)AMD和AMD收購(gòu)VR無(wú)線(xiàn)芯片開(kāi)發(fā)商N(yùn)itero，前者尚未得到回應(yīng)。而AMD收購(gòu)的Nitero是一家專(zhuān)注于為高端系VR頭顯提供無(wú)線(xiàn)技術(shù)的公司，擁有采用了毫米波通信技術(shù)的無(wú)線(xiàn)60 GHz傳輸解決方案，和頭顯低延遲獲取圖像數(shù)據(jù)的編碼技術(shù)兩大核心技術(shù)。 高通是英特爾未能大展宏圖的移動(dòng)芯片領(lǐng)域的霸主，隨著各種電子信息技術(shù)的發(fā)展，這兩家不同領(lǐng)域的半導(dǎo)體巨頭都看上了自動(dòng)駕駛和5G等極具發(fā)展?jié)摿Φ膽?yīng)用方向，因此形成了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手關(guān)系。與英特爾的大買(mǎi)特買(mǎi)不同，高通是不出手則已一出手就一鳴驚人的代表，去年10月份，高通宣布將以每股110美元的現(xiàn)金收購(gòu)恩智浦半導(dǎo)體公司，此次交易總額約為470億美元，這宗交易是2016年半導(dǎo)體行業(yè)最大的一樁收購(gòu)案，并于近日獲得了美國(guó)反壟斷機(jī)構(gòu)的許可。據(jù)報(bào)道，高通選擇延長(zhǎng)現(xiàn)金要約收購(gòu)恩智浦所有流通股的截止時(shí)間，延長(zhǎng)至2017年5月2日美東時(shí)間下午5點(diǎn)。而被高通收購(gòu)的恩智浦曾于2015年收購(gòu)了另一家車(chē)用半導(dǎo)體企業(yè)飛思卡爾，從而奪得車(chē)用半導(dǎo)體行業(yè)第一名的市場(chǎng)排名。 在半導(dǎo)體制造方面，隨著英特爾宣布代工ARM芯片，和三星臺(tái)積電之間的制程之爭(zhēng)便越發(fā)白熱化。早前有消息稱(chēng)臺(tái)積電看上了東芝的閃存業(yè)務(wù)，但已有報(bào)道明確表示臺(tái)積電已經(jīng)退出收購(gòu)東芝NAND閃存業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)。而三星雖然遭遇Note爆炸和掌門(mén)人被捕，但卻完成了其歷史上最大的一次收購(gòu)案，以80億美元收購(gòu)車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)公司哈曼國(guó)際。且這并非三星近期唯一的收購(gòu)活動(dòng)，去年6月，三星電子宣布將收購(gòu)美國(guó)云計(jì)算初創(chuàng)公司Joyent;去年8月，三星電子以1.5億美元收購(gòu)美國(guó)奢華廚房電器制造商Dacor;去年10月三星電子宣布收購(gòu)機(jī)器學(xué)習(xí)虛擬助手Viv;去年11月，三星宣稱(chēng)收購(gòu)了加拿大New Net通信技術(shù)公司的RCS業(yè)務(wù);而對(duì)于汽車(chē)零部件制造商瑪涅蒂-馬瑞利的收購(gòu)，三星已與菲亞特-克萊斯勒汽車(chē)公司展開(kāi)最后磋商。 經(jīng)過(guò)過(guò)去兩年的整合并購(gòu)狂潮，能夠成為半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)目標(biāo)的企業(yè)正逐漸減少，今年還未出現(xiàn)可能引起行業(yè)格局變化的大型收購(gòu)案。但隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等應(yīng)用領(lǐng)域美好前景的逐步展現(xiàn)，越來(lái)越多企業(yè)為布局新興領(lǐng)域選擇收購(gòu)一些有潛力的初創(chuàng)企業(yè)，或有雄厚技術(shù)基礎(chǔ)的相關(guān)行業(yè)的企業(yè)，為搶占下一個(gè)“風(fēng)口”積蓄力量。

    半導(dǎo)體 英特爾 AMD

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