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  • 安富利任命 William Amelio 為首席執(zhí)行官

     美國鳳凰城– 2016年9月8日訊—全球領先的技術分銷商安富利公司 (NYSE: AVT) 今天宣布 William (“Bill”) J. Amelio(威廉•J•阿梅里奧)被公司董事會任命為首席執(zhí)行官(CEO)，此任命即刻生效。阿梅里奧先生自2016年7月11日以來擔任安富利代理CEO職務。他的大部分職業(yè)生涯都擔任全球技術企業(yè)和上市公司的高級管理職務，將以其超過35年的管理和行業(yè)經(jīng)驗為安富利服務。 安富利董事會主席William Schumann表示：“在公司管理委員會的領導下和一家全國知名獵頭公司的幫助下，董事會在考察了公司內(nèi)外的數(shù)位候選人后，確信Bill是CEO職位的最佳候選人。能有Bill這樣品質(zhì)和經(jīng)驗的人才是安富利的幸事。他能為安富利帶來更多的活力和專注，董事會一致同意由他擔任正式CEO能代表我們客戶、員工和股東的最佳利益。” 談及履新，阿梅里奧先生表示：“對我而言，安富利充滿了熱忱和可能性。我們擁有一支經(jīng)驗豐富的管理團隊，一支由優(yōu)秀人才組成的敬業(yè)的員工隊伍，致力于為客戶、供應商和合作伙伴服務。更好地協(xié)調(diào)這些資源，結合我們有競爭力的解決方案專長、嵌入式和供應鏈優(yōu)勢，安富利無疑能為股東實現(xiàn)盈利增長，根據(jù)我們行業(yè)日益增長的市場潛力來滿足需求。” 阿梅里奧先生曾在2010到2015年擔任國際化油田服務公司CHC集團公司總裁、首席執(zhí)行官。2005年到2009年期間，他在財富500強跨國企業(yè)聯(lián)想集團擔任總裁兼首席執(zhí)行官。此前，他還曾在戴爾公司擔任區(qū)域高級副總裁，兼亞太和日本區(qū)總裁。他1979年從IBM的微電子技術部起步開始職業(yè)生涯，后來曾任IBM個人電腦部門負責全球運營的總經(jīng)理。 阿梅里奧先生還曾是國家半導體(National Semiconductor)公司董事會成員。他擁有里海大學(Lehigh University)的化學工程學士學位和斯坦福大學管理學碩士學位。

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  • 新唐科技在線商店開賣 - 原廠直售，全球遞送

    21ic訊，微控制器領導廠商新唐科技在線商店Nuvoton Direct于本月正式開賣，由原廠直營并提供全球遞送服務，試賣以來已熱銷美洲、歐洲、亞洲與東南亞等地，顯示新唐完整產(chǎn)品及創(chuàng)新應用的具體成果已受到全球使用者的熱烈支持。 新唐科技表示，因新唐品牌知名度日漸擴大與全球創(chuàng)客風潮興起，微控制器需求急遽增加，為滿足客戶需求，新唐打造Nuvoton Direct，讓全球各地客戶皆可依據(jù)需求取得新唐NuMicro®產(chǎn)品。Nuvoton Direct販賣商品包含NuMicro®家族旗下的以8051、Cortex® M0/M4為核心之微控制器與開發(fā)工具，另有適合創(chuàng)客使用之NuMaker系列開發(fā)平臺，此系列亦為目前最搶手之明星商品，其中包含ARM mbed OS 5 之NuMaker-PFM-NUC472開發(fā)平臺、不用寫程序可一分鐘完成開發(fā)的NuMaker Brick開發(fā)平臺、面積小巧適合智能穿戴應用之NuMaker Uni開發(fā)平臺以及可供客戶自行組裝之四軸飛行器套件等。 新唐科技微控制器應用事業(yè)群林副總表示 ：「我們很榮幸能夠提供一個便利的平臺，為全球客戶提供一個嶄新且方便的購買管道，透過Nuvoton Direct，客戶將可一次完成選型、比較與購買的動作。」 Nuvoton Direct 將改寫微控制器用戶消費體驗，原廠直營模式讓客戶對質(zhì)量與服務更加放心;不設最低購買量限制，讓一顆IC也能遞送至全球用戶手中;在線商店提供多種語言與貨幣選擇，方便全球用戶選擇;操作接口簡單，讓用戶只須幾個步驟即可完成訂單。 為慶祝Nuvoton Direct盛大開幕，Nuvoton Direct精選多款NuMaker系列熱銷品項進行折扣，是創(chuàng)客入手創(chuàng)新工具的最好時機。

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  • 1000V、450A保險絲為各等級直流充電樁保駕護航

     充電樁的功能類似于加油站里面的加油機，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑(公共樓宇、商場、公共 停車場等場合)和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。充電樁的輸入端與交流電網(wǎng)直接連接。輸出端有交流和直流之分， 都裝有充電插頭為電動汽車充電。 圖1：直流充電樁拓撲圖 充 電樁的設計必須考慮安全可靠，因此在輸入端、輸出端和通訊接口上必須使用安全可靠的保護器件進行過流過壓保護。這里為大家推薦一款保險絲行業(yè)領導者 Littelfuse的大電壓大電流保險絲SPFJ160，該型號是充電樁DC輸出端的理想電路保護解決方案，在充電樁領域已被廣泛采用。 SPFJ 系列是電氣行業(yè)首款被列入UL 2579認證目錄的保險絲，用于保護1000VDC、70-450A大電壓大電流設備。其設計和制造均符合IEC標準60269-6的要求，并通過了 VDE的125-450A應用認證。這些嚴格的標準可確保設備和人員安全，使SPFJ系列真正成為全球性產(chǎn)品。125-450A規(guī)格的產(chǎn)品提供J級外殼尺 寸，可為設備制造商節(jié)約大量空間，從而大幅降低成本。同時世強代理的Littelfuse也可為該系列提供1000VDC保險絲座，以滿足部分客戶的獨特應用需求。 SPFJ160的額定電壓為1000VDC/600VAC，額定電流為160A，可滿足各個等級的直流充電樁要求。額定分斷電流高達200KA@600VAC或者20KA@1000VDC，更高的額定分斷電流意味著保險絲在極限情況下更不容易炸裂，因此更加安全可靠。 如需獲取更多充電樁技術方案，歡迎致電世強咨詢。

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  • 貿(mào)澤電子宣布鼎力支持第十五屆電源技術研討會

    半導體與電子元器件業(yè)頂尖工程設計資源與授權分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)宣布將全程贊助第十五屆電源技術研討會，本屆研討會將在深圳、武漢、上海、蘇州、沈陽、北京等六座城市舉辦，緊扣技術發(fā)展趨勢為主旨，深入探討工程師在研究開發(fā)過程中所面臨的問題，數(shù)千位工程師共聚一堂。貿(mào)澤電子希望貢獻自己的一份力量，支持電源技術的創(chuàng)新迭代。 電源技術專題研討會始于2002年，伴隨著我國電源行業(yè)的成長，歷經(jīng)十五載，已經(jīng)成為了一個電源技術展示和創(chuàng)意交匯的最佳平臺。本次研討會將同步展示包括高級的智能化電源、快速充電技術、電源開關新架構、高效電源測試方案以及常在幕后活動的功率器件、基礎器件在內(nèi)的多項前沿電源技術。 貿(mào)澤電子亞太區(qū)市場及商務拓展副總裁田吉平女士說道：“本屆大會堪稱電源界的盛事，各大電源技術領先廠商齊聚一堂，貿(mào)澤電子的核心優(yōu)勢之一是對行業(yè)核心技術趨勢的前瞻性把握，快速介紹全球領先廠商的最先進技術，并為設計工程師提供完整在線技術支持，讓工程師們感受到貿(mào)澤電子精神中的速度與激情。而本次電源技術研討會討論內(nèi)容關注最前沿的電源技術和產(chǎn)品，側重線下和線上的技術交流互動，這恰恰是貿(mào)澤電子所推崇的，參與這樣的活動與我們的宗旨相得益彰。” 田副總裁補充道：“貿(mào)澤電子針對科技研發(fā)保持著的高投入和長期性，支持設計工程師及設計愛好者快速獲得新一代產(chǎn)品信息，以及查看最新應用及技術見解，不斷豐富在線平臺的內(nèi)容，打造包含無線充電技術子網(wǎng)站在內(nèi)的龐大的技術資源中心，并提供最充沛的優(yōu)質(zhì)元件庫存及先進物流管理，最快速度供貨新一代半導體和元器件，滿足設計工程師隨時之需協(xié)助中國工程師在開發(fā)新設計時尋找靈感解決疑難雜癥，以加速新產(chǎn)品的上市。廣大設計工程師、采購可以通過訂閱貿(mào)澤的電子通訊，選擇感興趣的領域，與全球同步掌握應用和技術的最新趨勢。希望通過我們的力量推動中國電子行業(yè)技術創(chuàng)新不斷前行。” 貿(mào)澤電子擁有豐富的產(chǎn)品線與卓越的客服能力，通過提供先進技術的最新一代產(chǎn)品來滿足設計工程師與采購人員的需求。我們通過全球22個客戶支持中心為客戶的最新設計項目提供具有最先進技術的最新元件。貿(mào)澤電子網(wǎng)站每日更新，用戶可以查找超過1000萬種產(chǎn)品，并能找到超過400萬種可訂購的物料編號以方便地進行在線采購。Mouser.com擁有業(yè)界首用的互動式目錄、數(shù)據(jù)手冊、特定供應商的參考設計、應用筆記、技術設計信息和工程用工具。

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  • 安森美半導體宣布收購Fairchild半導體已獲美國監(jiān)管機構批準

    安森美半導體，今日美國時間宣布美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(英文簡稱“FTC”)已接受建議征求公眾意見的同意令，并已終止適用于安森美半導體建議收購Fairchild Semiconductor International, Inc. (美國納斯達克上市代號：FCS) (“Fairchild”)的羅迪諾反托拉斯改進法案(Hart-Scott-Rodino)之等待期。根據(jù)建議的同意令，和為了滿足FTC對仍需處理問題的要求，在完成收購Fairchild之前，F(xiàn)TC要求安森美半導體解決平面絕緣柵雙極型晶體管(“點火IGBT”)業(yè)務，該業(yè)務在2015年財政年度的收入少于2500萬美元。為滿足這要求，安森美半導體今日宣布，已就關于出售點火IGBT業(yè)務給Littelfuse, Inc. (美國納斯達克上市代號：LFUS) (“Littelfuse”)另行達成最終協(xié)議，出售其瞬態(tài)電壓抑制(“TVS”)二極管和開關型晶閘管產(chǎn)品線，售價共1.04億美元現(xiàn)金。關于出售點火IGBT業(yè)務或出售TVS和晶閘管業(yè)務，安森美半導體將沒有轉(zhuǎn)讓制造資產(chǎn)。這兩項資產(chǎn)出售預計將于美國時間2016年8月29日完成。 安森美半導體早前宣布的以每股20.00美元現(xiàn)金收購Fairchild所有普通股的流通股的收購要約(“要約”)的完成仍須待日期為2015年12月4日經(jīng)修訂的購買要約(“購買要約”)所載的若干習慣性條款及條件達成，及辦妥藉以作出要約的其他相關材料后，方告完成。 要約條件已符合關于終止或需等待期屆滿的HSR法案。建議的FTC同意令仍需征求公眾意見30天，并需FTC的最終批準，但這不會影響在所有其他成交條件已達成時有關公司的交易達成。

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  • RS Components與ebm-papst簽訂新協(xié)議 在全球范圍交付高能效風扇和電機

    服務于全球工程師的分銷商Electrocomponents plc 集團旗下的貿(mào)易品牌RS Components (RS) 公司續(xù)簽了與ebm-papst的協(xié)議，將在EMEA(歐洲、非洲和中東)和亞太地區(qū)提供來自這家領先的全球制造商的高能效風扇和電機產(chǎn)品。 兩家公司的伙伴關系已經(jīng)跨越了三十多年，今天，RS擁有市場上最全面的ebm-papst產(chǎn)品備貨，覆蓋了廣泛的暖通空調(diào)(HVAC)系統(tǒng)、風扇以及熱管理產(chǎn)品和配件。 最新的創(chuàng)新包括ACi 4400和S-Panther風扇系列，該系列產(chǎn)品采用了ebm-papst 的GreenTech EC技術電機以提高性能，而能源的消耗和成本僅為傳統(tǒng)電機的一小部分。GreenTech EC電機廣泛使用于ebm-papst的風扇系列中，以最高能效和低運行噪音滿足各種冷卻要求。 RS還備貨了來自ebm-papst的多種型號進入防護IP68風扇，這些產(chǎn)品設計為在戶內(nèi)及戶外高塵、高濕度或直接水暴露的嚴苛環(huán)境中運行。RS還向客戶提供一系列風扇套件和組件選項，提供快速高效的通風解決方案。 ebm-papst的商務總監(jiān)Sandra Jarvis評論道：“我們與RS合作了三十多年，向全球客戶成功交付最新的風扇和電機解決方案。在過去十年中，這一合作關系屢結碩果，RS推出了DesignSpark等線上資源，讓我們能與工程師共享知識和內(nèi)容。無論從那方面來看，我們都是真正的合作伙伴，雙方均專注于共同的目標，為客戶帶來創(chuàng)新，并讓他們可以方便地獲得廣泛的產(chǎn)品和解決方案。” RS Components全球客戶經(jīng)理Steve Keep補充道：“與ebm-papst續(xù)簽的協(xié)議，突顯了我們繼續(xù)致力于為客戶提供快捷方便的通路，讓他們獲得可用于很多不同行業(yè)中各種應用的市場領先電機和風扇。其GreenTech EC標準讓ebm-papst置身于可持續(xù)、高經(jīng)濟性電機技術的前沿，通過我們的持續(xù)協(xié)作，我們有能力提供無可比擬的產(chǎn)品選擇寬度。” 照片說明(從左到右)： RS Components全球客戶經(jīng)理Steve Keep;ebm-papst全球銷售總監(jiān)Jochen Friess

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  • 國際封測廠商龍頭搶灘中國市場齊聚中國電子展暨IC China

    近日，我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈去年銷售額達5609.5億元，其中電子封裝銷售額首次突破3000億元。這是記者17日從武漢召開的第17屆電子封裝技術國際會議上獲悉的。行業(yè)專家表示，近10年來，中國半導體電子封裝行業(yè)成長尤為迅速，電子封裝企業(yè)總數(shù)由2001年的70余家，發(fā)展到目前的330余家，銷售額已經(jīng)占據(jù)半導體產(chǎn)業(yè)的一大半。 作為全球電子產(chǎn)品制造大國，近年來中國電子信息產(chǎn)業(yè)的全球地位迅速提升，產(chǎn)業(yè)鏈日漸成熟，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了機遇。我國已經(jīng)在集成電路高端裝備、成套工藝、關鍵材料、封裝測試等領域取得了部分突破。國內(nèi)半導體封測環(huán)節(jié)大陸廠商在先進封裝技術上與國際一流水平接軌，部分電子企業(yè)進入了國外一線廠商的供應鏈，并開始步入規(guī)模擴張階段。一方面，封測業(yè)者作為國內(nèi)半導體的先鋒力量，加速全球化步伐，同時也最大程度上與全球半導體周期相關。另一方面，臺灣封測雙雄日月光和矽品合并落地，也有望為大陸廠商帶來轉(zhuǎn)單和人才流動收益。 中國半導體市場風生水起，國際龍頭廠商覬覦中國封測市場。2016年11月8日-11日，全球第二大封測廠安靠、臺灣封測巨頭日月光、中國封測領軍企業(yè)長電、華天科技等國內(nèi)外封測巨頭齊聚上海，萬億級國家級半導體展IC China迎來一場封測廠商的龍爭虎斗?；谥袊箨懴M類電子最大的制造和應用市場，中國迎來封裝大機遇的全勝時代   國際：封測三強日月光、安靠與長電如何大戰(zhàn)中國市場 據(jù)了解，全球第二大封測廠安靠(Amkor)(展位號：5D157)，已成為大陸各地政府產(chǎn)業(yè)扶植基金的最新?lián)屖重?，不少集團都有在2016年下半出價收購的打算，其中也包括才剛收購星科金朋完畢的長電集團(5C107)在內(nèi)。大陸封測產(chǎn)業(yè)界傳出，近期中央政府已備妥人民幣100億~200億元額度，鼓勵企業(yè)勇敢出面收購安靠，人是英雄錢是膽，預期安靠接下來將獲得不少來自大陸地區(qū)的盛情邀約。 全球封測產(chǎn)業(yè)似乎在2016年中，瞬間變成日月光(展位號：5D087)、安靠與長電等三強鼎立的結構。繼長電集團成功購并星科金朋(STATS-ChipPAC)后，日月光、矽品也終于完成結盟動作，在兩岸封測產(chǎn)業(yè)鏈正不斷搜括天時、地利及人和優(yōu)勢下，安靠最后是否會答應高價被并，已成為全球封測產(chǎn)業(yè)鏈的新話題。 根據(jù)集邦科技統(tǒng)計，日月光去年在全球半導體封測業(yè)市占為18.7%，與矽品結合后，市占將達28.9%;安靠去年全球占率11.3%。臺灣半導體封測業(yè)者認為，半導體封測業(yè)走向大者恒大趨勢明顯，大陸更是傾官方之力大立扶植，先前江蘇長電宣布收購全球第四大半導體封測廠新加坡星科金朋后，若再發(fā)動通富微電并購安靠，大陸在半導體封測業(yè)規(guī)模更為壯大。 中國：紫光聯(lián)合新芯，承接華天，加速國家存儲器戰(zhàn)略落地 2016年7月26日，紫光集團(展位號：5B089)和武漢新芯(展位號：5B106)集成電路制造有限公司聯(lián)手，新武漢新芯更名為長江存儲技術有限公司。新公司股權由紫光集團、集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和武漢政府扶持基金共同持有。此舉旨在打造更強的大型存儲器制造企業(yè)，從而縮小與西方國家之間的技術差距。武漢新芯早在去年已與華天科技(5C103)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。是武漢新芯唯一的封測配套企業(yè)，關系密切，預計后續(xù)將承接武漢新芯FLASH大多數(shù)配套封測，有望顯著受益其存儲器項目。此外，國內(nèi)封測龍頭之一的長電科技與通富微電均完成并購，產(chǎn)業(yè)并購競爭壓力得到改善。 目前，存儲器芯片占比集成電路一半以上市場份額達到千億美金，中國9成依賴進口。國內(nèi)兩大存儲器頂級資源集團，紫光與武漢新芯的整合，以武漢新芯為實施主體，對于我國試圖在寡占存儲器市場上形成突破，具有明顯的積極意義，尤其將加速美光對中國的技術轉(zhuǎn)移，將推動國家存儲器戰(zhàn)略的落地。尤其在物聯(lián)網(wǎng)時代將爆發(fā)海量數(shù)據(jù)的大背景下，更促進存儲器的需求爆棚。 該項目的合并有利于整合各公司的優(yōu)勢資源。紫光集團資金充沛,并于去年已經(jīng)取得中國唯一DRAMIC設計公司西安華芯的控股權,及華亞科前董事長高啟全的加入。而武漢新芯目前已經(jīng)具有2萬片/月的12寸廠產(chǎn)能,并且擁有中芯國際等制造企業(yè)背景的高管,對產(chǎn)線及工藝具有較為豐富的實操經(jīng)驗。兩者聯(lián)合,將在包括技術及生產(chǎn)團隊、資金等方面都發(fā)生良性反應。同時,也加大了公司與技術授權來源美光的談判優(yōu)勢,一定程度上有望加速獲得如美光的第三方技術授權,縮短與三星、SK海力士等廠商的技術差距。 韓國LB Semicon：充分看好中國市場 為了降低生產(chǎn)成本，國際半導體制造商以及封裝測試代工企業(yè)紛紛將其封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中國，從而直接拉動了中國半導體封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴大。同時，中國芯片制造規(guī)模的不斷擴大以及巨大且快速成長的終端電子應用市場也極大地推動了中國半導體封裝產(chǎn)業(yè)的成長。兩方面的影響，使得中國半導體封裝業(yè)盡管受到金融危機的影響，但在全球半導體封裝市場中的重要性卻日益突出。 韓國LB Semicon(4A120)作為 Flip Chip bumping & Test House公司此次也將參加IC China2016，其負責人次長張勛基表示：中國的綜合封裝市場是相當具有潛力的市場。產(chǎn)業(yè)發(fā)展中最重要的部分是前端市場(即客戶市場-半導體市場)的規(guī)模和成長環(huán)境。對于中國產(chǎn)業(yè)來說，半導體封裝市場已經(jīng)成為了一個持續(xù)發(fā)展并逐漸發(fā)展規(guī)模不斷擴大的市場之一。另一方面，從產(chǎn)業(yè)成長環(huán)境來看，中國為了國內(nèi)半導體市場(綜合封裝市場)的更好更快地成長和發(fā)展提供了國家層面的支持，這些對于中國半導體市場的成長都有著舉足輕重的作用。 在談到對IC China的期待時，他表示，作為一家在韓國市場內(nèi)擁有比較穩(wěn)定的地位的公司，近期正在著手促進海外市場的業(yè)務。但由于目前缺乏對于全球化的價值評估，所以此次主要目的是向海外客戶宣傳LBsemicon。通過參加 IC-China，可以更好地向中國客戶以及參加IC China的海外半導體客戶群介紹LBSsemicon。同時也考慮到上海是中國半導體產(chǎn)業(yè)的中心，對于宣傳LBSemicon來說是一個非常好的機會，所以我們非常樂于參加本次IC China，并希望能長期合作。 小結 大陸半導體封裝及測試業(yè)已進入黃金發(fā)展期，近兩年借由國家資本的優(yōu)勢，透過對于海外資源的并購整合，從規(guī)模、通路、客戶、技術等多方面入手，全面提升行業(yè)的競爭力，如長電科技全面收購新加坡STATS ChipPAC全部股權、通富微電并購美國超微子公司，長電科技與中芯國際合資建立公司從事12寸晶圓凸塊加工及配套測試服務等，都顯示大陸半導體封裝行業(yè)透過整并已再次開啟二次發(fā)展的契機。許多國際半導體業(yè)者向大陸勢力靠攏，轉(zhuǎn)單到大陸積體電路業(yè)者的首選也多半以半導體封測訂單為主，在上述因素的利多加持下，半導體封裝及測試行業(yè)將順勢成為大陸半導體產(chǎn)業(yè)的先驅(qū)者。 本次第88屆中國電子展IC China 2016，將聚集眾多半導體封測龍頭，歡迎參與了解更多詳情! CEF暨IC China 2016封測相關廠商展位號： 安靠(Amkor)：5D157 日月光(ASE)：5D087 長電科技(JCET)：5C107 華天科技(HUA TIAN):5C103 通富微電(FUJITSU)：5A083 恩智浦(NXP)：5A023 紫光集團(Tsinghua Unigroup)：5B089 武漢新芯(XMC)：5B106 韓國LB Semicon(4A120)

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  • 熱烈慶祝第十四屆中國通信集成電路技術與應用研討會在京啟幕

      “2016(第十四屆)中國通信集成電路技術與應用研討會”(簡稱CICC)于8月24日在京召開。本屆會議邀請了來自集成電路和通信領域的300多位專家、企業(yè)代表出席。會議以“智能時代集成電路協(xié)同創(chuàng)新”為主題，圍繞十三五集成電路產(chǎn)業(yè)熱點與創(chuàng)新應用、5G通信標準、物聯(lián)網(wǎng)與智能硬件、人工智能、極低功耗集成電路設計等相關主題進行研討。 (中國通信學會副秘書長 宋彤) 13:20，高峰論壇正式開始。首先由中國通信學會副秘書長宋彤致開幕詞，他談到本次會議將有助于把握行業(yè)趨勢、把握行業(yè)脈絡。他從全球及國內(nèi)兩個維度肯定了集成電路產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，同時希望參會人員能夠攜手共同助力我國集成電路產(chǎn)業(yè)成長。   (工信部電子信息司集成電路處處長 任愛光) 工信部電子信息司集成電路處處長任愛光致辭，他預期最近幾年科技革命的變化會更加深刻，如大數(shù)據(jù)、5G技術、AR/VR等，可能會帶動市場調(diào)整。同時，他談到如今行業(yè)所面臨的多是產(chǎn)業(yè)生態(tài)及產(chǎn)業(yè)鏈的問題，因此，集成電路處將通過配置資源，達成推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的目的。   (北京市海淀區(qū)人民政府副區(qū)長 李長萍) 北京市海淀區(qū)人民政府副區(qū)長李長萍代表海淀區(qū)政府對各位參會者表示歡迎，她談到集成電路產(chǎn)業(yè)對于我國、對于北京、對于海淀的重要性。她說在海淀區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成一定規(guī)模，在國內(nèi)處于領先地位，有一定優(yōu)勢。她強調(diào)為了促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，海淀區(qū)政府提出了六大方面14條全新支持政策，希望通過新政策推動行業(yè)發(fā)展，吸引高端人才落戶，將海淀區(qū)打造成全球知名的集成電路產(chǎn)業(yè)基地。 (中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長 魏少軍) 中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍致辭并發(fā)表主旨講話。他說在全球范圍內(nèi)，集成電路行業(yè)發(fā)展已經(jīng)進入了瓶頸，但只有中國大陸仍舊處在高歌猛進的狀態(tài)。國家對于產(chǎn)業(yè)是高度重視的，給予了大量了資金支持，這是非常好的事情，但一定要避免“亂”投入的情況。他認為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵是技術，他希望設計公司、設計工程師都能在設計技術上再深挖一些，更上一層樓。只有技術提升了，技術與資本兩個輪子一起轉(zhuǎn)，才能不走彎路、勇往直前取得更好的成績。 會上，幾位領導致辭結束后，高峰論壇進入主題報告環(huán)節(jié)，專家學者及企業(yè)代表上臺為與會者帶來了一場酣暢淋漓的頭腦風暴。 (中國科學院微電子研究所 劉明院士) 中國科學院微電子研究所劉明院士以《后摩爾時代集成電路技術挑戰(zhàn)與機遇》為主題從四個方面進行演講，分別是集成電路的現(xiàn)狀和挑戰(zhàn)，集成電路的發(fā)展態(tài)勢、IMECAS的相關研究發(fā)展、集成電路發(fā)展機遇。 (國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁 丁文武) 國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武發(fā)表了《關于我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的幾點思考》的主題演講。他談到有關十三五集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標、集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點、高端芯片、產(chǎn)業(yè)并購、IC區(qū)域發(fā)展五大方面的思考。他提出要著力發(fā)展集成電路設計業(yè)，加速發(fā)展集成電路制造業(yè)，提升先進封裝測試業(yè)發(fā)展水平，突破集成電路關鍵裝備和材料。   (中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長 嚴曉浪) 中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長嚴曉浪的演講主題是《新形勢下校企聯(lián)合微電子人才培養(yǎng)》，他表示加快示范性微電子學院的建設是高等教育重點而緊迫的任務，他向與會人員介紹了建設示范性微電子學院的幾項改革舉措，強調(diào)要與企業(yè)合作、產(chǎn)學融合協(xié)同育人，逐步達成“培養(yǎng)集成電路設計國際化、復合型、實用性人才10萬人”的戰(zhàn)略目標。   (北京中關村集成電路設計園發(fā)展有限責任公司總經(jīng)理 裴濬) 北京中關村集成電路設計園發(fā)展有限責任公司總經(jīng)理裴濬以《中關村構建IC設計產(chǎn)業(yè)環(huán)境》說明了園區(qū)的基本情況。他從國內(nèi)、北京、海淀區(qū)三個維度闡述了集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展狀況，強調(diào)了中關村集成電路設計園的建設背景。將園區(qū)兩大國企股東、園區(qū)定位、產(chǎn)業(yè)組織等方面向與會者進行了介紹。他詳細講解了園區(qū)構建的九大產(chǎn)業(yè)功能服務平臺，并對專屬于園區(qū)的政府支持政策作了深入剖析，表達了園區(qū)將建設為全球“芯”創(chuàng)中心，打造集創(chuàng)新、創(chuàng)造、創(chuàng)業(yè)等于一體的國際化集成電路設計專業(yè)園區(qū)的決心。   (清華大學微電子所副所長 吳華強)   (Synopsys中國區(qū)副總經(jīng)理 李鶴) 清華大學微電子所副所長吳華強與Synopsys中國區(qū)副總經(jīng)理李鶴分別發(fā)表《新型阻變存儲器技術的發(fā)展和應用前景》、《互聯(lián)世界中的芯片智能與安全》主題演講。 IBM硬件系統(tǒng)部、軟件定義資深架構師王飛，北京志翔科技股份有限公司CEO蔣天儀，電信科學技術研究院(大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團)總工程師王映民，是德科技中國通信產(chǎn)品中心總經(jīng)理魏向東，北京中科漢天下電子有限公司創(chuàng)始人、法人兼董事長楊清華，北京兆易創(chuàng)新科技有限公司資深產(chǎn)品市場經(jīng)理金光一分別針對電子行業(yè)、企業(yè)信息安全、5G技術、國內(nèi)芯片企業(yè)的發(fā)展以及GD32 MCU產(chǎn)品進行了演講。 歡迎大家繼續(xù)關注8月25日的技術論壇，同時中關村集成電路設計園熱切期望您的蒞臨參觀!

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  • 環(huán)球晶圓6.83億美元收了SEMI ！

    環(huán)球晶圓透過其子公司將以每股支付12 美元，總計6.83億美元收購包括 SEMI 現(xiàn)有凈債務與所有在外流通普通股股權。預計最快在 2016 年年底完成收購之后，環(huán)球晶圓將一躍成為臺灣地區(qū)最大，全球第三大晶圓制造商。 第三季為傳統(tǒng)旺季，隨主要晶圓代工客戶產(chǎn)能利用率提升，晶圓出貨將持續(xù)成長，法人預估Q3環(huán)球晶圓營收新臺幣43.5億元，季增11.5%。法人預估環(huán)球晶圓2016年營收新臺幣160.9億元，年增5.1%。在毛利率表現(xiàn)上，今年毛利率仍為26%，但明年合并SEMI之后，整頓期間的毛利率恐受拖累降到17%左右;至于營業(yè)利益則因并購產(chǎn)生的費用，明年的營益表現(xiàn)恐要保守以待。 環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭指出，這次針對 SEMI 的收購案，由于兩家公司的客戶、產(chǎn)品、產(chǎn)能重迭性低，加上兩家公司總計有 998 項相關晶圓制造上的專利，而且 SEMI 這家超過半世紀以來的公司，還有 SOI (絕緣層上覆硅)晶圓、 12 寸磊晶、以及低缺陷長晶技術等 3 項環(huán)球晶圓所沒有的專利技術。因此，兩家公合并后，可結合環(huán)球晶圓運營模式與市場優(yōu)勢，增加其產(chǎn)品競爭力與客戶需求的多元性。 環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭 徐秀蘭進一步指出，未來環(huán)球晶圓加上 SEMI 的月產(chǎn)能，12 寸晶圓將達到 75 萬片、8 寸晶圓為 100 萬片、6 寸及其以下尺吋晶圓將達到 83 萬片的規(guī)模，總月產(chǎn)能將占全球市占 17% 的比率。不過，由于 SEMI 的凈負債比約在 55% ，產(chǎn)品毛利率也僅有環(huán)球晶圓三分之一左右的程度，所以未來在環(huán)球晶圓正式收購完成之后，包括在生產(chǎn)成本或其他成本的管控上，都還有調(diào)整的空間。 徐秀蘭坦承，合并后的第一年，調(diào)整的工作將會非常辛苦。因此，環(huán)球晶圓在短期內(nèi)將不會再有其他的購并動作，而是全力將 SEMI 調(diào)整到成為一個健康的公司。而本次環(huán)球晶圓以每股 12 美元，總價 6.83 億元的金額收購 SEMI ，其價格較公告前 30 個交易日的平均收盤價，溢價 78.6% 。而較前一個交易日的收盤價，溢價 44.9% 。 未來，環(huán)球晶圓的收購資金來源，將除了本身的自有資金之外，另一部分將來自于銀行聯(lián)貸的資金。而該收購案，預計 SEMI 于 2 個月之內(nèi)召開臨時股東會表決。若獲得 75% 的股東贊成，則再將交付臺灣地區(qū)投審會、美國投審會、以及美國、奧地利、德國等地區(qū)國家的反壟斷監(jiān)管單位審核，預計最快在 2016 年底前完成收購動作。 不過，由于環(huán)球晶圓上次在與丹麥 Topsil Semiconductor Materials 的半導體事業(yè)群達成購并協(xié)議之后，隨即出現(xiàn)中國大陸競爭對手也加入「搶親」行列的動作，使得環(huán)球晶圓幾經(jīng)波折，最后才將 Topsil 迎娶入門。因此，被問到本次是否會發(fā)生同樣的情況時，徐秀蘭指出，SEMI 在市場中的確是一個非常好的標的。所以，從現(xiàn)在開始到 SEMI 舉行股東會同意此案前，是否會生同樣的情況還猶未可知。不過，在環(huán)球晶圓方面，將會密切觀察此事發(fā)展。 SunEdison具有環(huán)球晶圓缺乏的12寸磊芯片產(chǎn)能以及SOI技術專利，合并后環(huán)球晶圓的產(chǎn)品線將更加齊全，且雙方客戶重疊度低，整合后可望打入韓國市場以及美國新客戶，在采購成本及議價能力均將有所改善，長期來看整并的綜效將逐漸展現(xiàn)。但SunEdison目前仍為虧損公司，預期需要約1~2年時間調(diào)整公司營運體質(zhì)，2017年營收雖可因并購而擴張到新臺幣400億元以上，但獲利部分則將受到SunEdison的拖累。

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  • 順應時代潮流，恩智浦半導體延長LPC持續(xù)供應

    十多年前，恩智浦推出了基于ARM技術的業(yè)界首款真正集成閃存的MCU——LPC2106，為當今的MCU市場奠定了基礎。LPC2106將ARM7TDMI-S處理器和片上閃存、SRAM以及通用外設集成在一個低引腳數(shù)封裝中，隨后不久，LPC2138和LPC2148幾款MCU也相繼問世，這為恩智浦后續(xù)數(shù)百款突破性MCU器件的推出做好了準備。 恩智浦資深副總裁、微控制器業(yè)務總經(jīng)理Geoff Lees表示：“恩智浦一向保持著領先地位，因為我們深知，在每一款嵌入式應用背后，工程師都需要我們這樣值得信賴的供應商。確保產(chǎn)品持續(xù)供應、持續(xù)進行投資和提供當?shù)刂С?，對于維護這種信賴至關重要。所以，我們針對這兩款全世界最受歡迎、基于ARM的MCU系列產(chǎn)品，延長了持續(xù)供應計劃。” Geoff Lees表示：“迄今為止，公司取得了不少成就，對此我們深感自豪。以此為基礎，我們還將呈現(xiàn)更多精彩。最令人興奮的是我們獨有的產(chǎn)品規(guī)模——從微控制器到微處理器，應有盡有——從而能提供最前沿的超低功耗處理技術與設計領域相關產(chǎn)品。公司提供完善的軟件和解決方案，這進一步增強了我們的優(yōu)勢，有助于構建恩智浦強大的產(chǎn)品組合，確保客戶面對更多挑戰(zhàn)時總能游刃有余。” 恩智浦半導體公司宣布，將LPC1700和LPC2000微控制器(MCU)產(chǎn)品的持續(xù)供應計劃額外延長五年，以順應市場對這些產(chǎn)品的持續(xù)需求和廣泛應用。 歷史上，我們不斷創(chuàng)新——包括可從外部存儲器直接運行代碼的Flash-less MCU，以及基于ARM Cortex-M的設備，目前又提供了集成安全、保護功能、以及一系列覆蓋超低功耗到高性能應用的產(chǎn)品——恩智浦總能讓自己的產(chǎn)品在市場中脫穎而出、與眾不同。 廣州周立功單片機發(fā)展有限公司創(chuàng)始人周立功表示：“長期以來，我們都是恩智浦LPC微控制器產(chǎn)品組合的忠實用戶。我們感謝恩智浦對于產(chǎn)品持續(xù)供應計劃的承諾。恩智浦作為市場領導者仍堅定不移地專注于突破創(chuàng)新，與其合作，我們極為放心。”

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  • 中國半導體行業(yè)\"頭尖、腳粗、腰極細”要脫節(jié)？

    根據(jù)統(tǒng)計，2013 年全球半導體封裝與測試行業(yè)市場規(guī)模為498 億美元，占全球半導體行業(yè)市場規(guī)模比值為16.4%。過去五年，封裝測試環(huán)節(jié)在整個半導體產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比一直非常穩(wěn)定，始終保持在16%-17%這個穩(wěn)定區(qū)間。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2013 年國內(nèi)集成電路封裝與測試市場規(guī)模為1100億，同比增長6.1%，近十年年復合增長率高達16.3%，遠高于全球半導體封測行業(yè)的增速。2013 年國內(nèi)封測行業(yè)產(chǎn)值占到半導體行業(yè)產(chǎn)值的44%，并且在過去十年此比例始終保持在40%以上的高水平。 中國的半導體企業(yè)在半導體生產(chǎn)鏈上，整體處于技術較低的水平，造成這一現(xiàn)象的主要原因是，相對于半導體生產(chǎn)的其他工序，封裝與測試工序具有技術壁壘低、勞動力成本要求高和需要巨額投資造成的資本壁壘高的特點，這些都是中國的優(yōu)勢所在，有長足進步是理所應當之事。 半導體的生產(chǎn)工藝籠統(tǒng)地可以分成： 雖然對于非半導體行業(yè)的讀者來說應該是非?？菰锏?，但對于看清半導體行業(yè)的整個格局是十分重要的。芯片設計、前道工序的晶圓加工和后道工序的封裝測試三個工序。芯片設計是根據(jù)終端產(chǎn)品的需求，從系統(tǒng)、模塊、門電路等各個層級進行選擇并組合，確定器件結構、工藝方案等，實現(xiàn)相關的功能和性能要求，最終輸出電路設計的版圖，提供到生產(chǎn)企業(yè)進行加工生產(chǎn);晶圓加工又稱為前道工序，是根據(jù)設計給出的電路版圖，通過爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導體晶圓基板上上形成元器件和互聯(lián)線，最終輸出整片已經(jīng)完成功能及性能實現(xiàn)的晶圓片;封裝測試又稱為后道工序，是對加工企業(yè)的晶圓片根據(jù)客戶要求進行封裝加工成獨立的單個芯片，并對電氣功能進行測試確認。 在半導體行業(yè)，企業(yè)的專業(yè)化垂直分工已經(jīng)成為主流，專業(yè)從事芯片設計的企業(yè)被稱為Design House，這類企業(yè)自身一般沒有生產(chǎn)流水線，生產(chǎn)幾乎都是外包，自身沒有生產(chǎn)流水線企業(yè)被稱為無生產(chǎn)線(Fabless)企業(yè)，這在半導體行業(yè)非常普遍。 像最近被日本軟銀公司收購的英國的ARM就是典型的設計工序的企業(yè)且自身沒有生產(chǎn)流水線。高通和博通也是這類企業(yè)。 像臺灣著名的半導體生產(chǎn)商臺積電(TSMC)就是晶圓加工的專業(yè)生產(chǎn)廠商，它們有的甚至沒有自己的品牌，專職為其他公司生產(chǎn)半導體元件，這類公司又被稱為代工廠(Foundry)，除了臺積電以外，臺聯(lián)電和中芯國際也是此類企業(yè)。封裝測試的代表企業(yè)有臺灣的日月光、矽品和中國的長電科技。 與垂直分工相對的生產(chǎn)模式是一體化的生產(chǎn)模式，即從芯片設計到測封三道工序完全在同一企業(yè)內(nèi)完成，像半導體行業(yè)老大的英特爾和老二的三星公司都是一體化生產(chǎn)模式的公司。一體化生產(chǎn)的商業(yè)模式需要強大的技術積累，所以對一個新參的后發(fā)企業(yè)來說很少采用。 在半導體生產(chǎn)的三類企業(yè)中，大體上設計工序的企業(yè)技術含量最高，代工廠居其二，而后道工序的封測企業(yè)屬于勞動密集型，技術含量最低。當然，半導體行業(yè)生產(chǎn)鏈中還包括原材料供應商和生產(chǎn)設備供應商，有些供應商，特別是半導體設備的供應商中有很多技術含量很高的企業(yè)，像日本的佳能和大日本印刷都是世界級的設備供應商，我們將會在以后的連載中再次提到。 在技術含量最高的芯片設計環(huán)節(jié)怎樣呢? 和我們想象的恰恰相反，中國的芯片設計一直高速迅猛發(fā)展，是半導體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)增速最快的一個領域。據(jù)中國半導體協(xié)會統(tǒng)計，2013年國內(nèi)芯片設計市場規(guī)模已經(jīng)為809億，較2004年增長了近10倍，年復合增長率為29%，是國內(nèi)半導體行業(yè)增速的2.5倍。在半導體生產(chǎn)的三個工序中，2004年芯片設計占比最少僅有15%，2013年此比例已經(jīng)上升到了32%。 由此可知 中國半導體行業(yè)的弱點在在前道工序的晶圓加工這一環(huán)節(jié)，中國的半導體行業(yè)的現(xiàn)狀形象地說應該是"頭尖、腳粗、腰極細"的扭曲格局，而且和國內(nèi)需求相比產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)能力完全脫節(jié)。低技術含量的封測工序我們強完全可以理解，高技術的芯片設計不錯我們會感到欣慰，前道工序的加工很落后卻讓我們難以理解。在一般的中國人的意識里，"代加工"應該是中國人的最強項，難道中國就沒有努力過嗎?政府就沒有政策傾斜過嗎?答案還是NO!只是努力的結果不盡人意。下回我們來看一下中國最大的晶圓生產(chǎn)企業(yè)中芯國際這個典型例子，分析一下晶圓加工工序為什么會成為中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的死結。

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  • 云漢芯城攜手SiliconExpert, 提供頂級元器件數(shù)據(jù)專家服務！

     國內(nèi)領先的電子產(chǎn)業(yè)服務平臺——云漢芯城(ICkey，www.ickey.cn)與全球頂級元器件數(shù)據(jù)服務專家SiliconExpert達成戰(zhàn)略合作，將作為其中國授權代理商，為國內(nèi)電子企業(yè)提供全面而專業(yè)的元器件數(shù)據(jù)服務。 SiliconExpert具備元器件全參數(shù)查詢、一鍵搜索替代型號、便捷高效BOM管理等強大功能，是由超400名電子、軟件及數(shù)據(jù)領域?qū)＜掖蛟斓?，專業(yè)元器件數(shù)據(jù)庫，來源于超過15000家供應商提供超3億型號的深度數(shù)據(jù)，內(nèi)容標準規(guī)范化，提供消除供應鏈風險相關的數(shù)據(jù)和視角。 使用SiliconExpert的元器件數(shù)據(jù)服務，可以有效規(guī)避風險、避免重新設計、節(jié)約時間成本。通過深入了解元器件的生命周期狀況、多源采購、現(xiàn)有庫存和環(huán)境合規(guī)數(shù)據(jù)，可避免庫存短缺或最后采購的昂貴成本;通過查找規(guī)格功能相符的替代型號，根據(jù)PCN 警示、產(chǎn)品停產(chǎn)預測、型號風險分析，主動做出設計決策和前瞻性計劃;使用BOM管理器，一站式集中篩選和管理物料清單, 當任一元器件數(shù)據(jù)更新時，都會收到詳細報告和郵件提示。NASA、Arrow、Northrop、Toshiba、Qualcomm、Honeywell,都已通過SiliconExpert的數(shù)據(jù)服務，極大地提升了工作效率并降低了軟性成本。 現(xiàn)在，SiliconExpert元器件數(shù)據(jù)服務已面向廣大中國用戶，開展免費試用賬號申請。只需通過中國授權代理——云漢芯城，提交個人信息和聯(lián)絡方式，即可成功開通!

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  • 30億美元！瑞薩電子擬收購美國芯片商英特矽爾

     據(jù)外媒報道，星期一，日本芯片制造商瑞薩電子稱，該公司正在就收購美國芯片制造商英特矽爾(Intersil Corp)進行商談。如果收購成功，將增強瑞薩在汽車半導體元器件方面的生產(chǎn)能力。瑞薩在一份聲明中稱：“關于拓展公司的業(yè)務我們有很多考慮，其中就包括收購英特矽爾。” 據(jù)消息人士，該交易達成后，收購總額將達3000億日元(30億美元)。據(jù)早前《日經(jīng)》每日財經(jīng)報道，瑞薩如果成功接管英特矽爾，將進一步鞏固瑞薩電子在本行業(yè)的領先地位。

    半導體 瑞薩 英特矽爾

  • 進入最后的談判！瑞薩要收購intersil

     日本半導體生產(chǎn)商瑞薩電子(Renesas Electronics)正與美國同業(yè)英特矽爾(IntersilCorp.)就并購進行最后階段談判，收購作價為3，000億日元(29.8億美元)。瑞薩擬使用手上現(xiàn)金或?qū)で筱y行融資以應付是次收購。 據(jù)報道，日本半導體生產(chǎn)商瑞薩電子(Renesas Electronics)正與美國同業(yè)英特矽爾(IntersilCorp.)就并購進行最后階段談判，最快月內(nèi)達成基本協(xié)議，收購作價為3，000億日元(29.8億美元)。瑞薩擬使用手上現(xiàn)金或?qū)で筱y行融資以應付是次收購。 據(jù)報導，Intersil 在電源管理芯片領域擁有高市占率，而瑞薩期望藉由收購 Intersil 搶攻自動駕駛等需求持續(xù)看俏的車用芯片市場。截至 8 月 19 日為止，于美國那斯達克掛牌的 Intersil 市值為 21 億美元(約2，100億日元)。 瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一。2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。 總部位于日本東京，從業(yè)人員26000人(全世界20個國家、43家公司)公司法人董事長&CEO伊藤達。業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。 瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司，2004年1月成立以來，現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師，承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作，并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。 瑞薩半導體(蘇州)有限公司是瑞薩科技在中國設立的半導體后道工序及設計研發(fā)基地。所屬設計開發(fā)中心從事以瑞薩科技公司MCU為主的大規(guī)模集成電路設計開發(fā)工作，我們已具備獨立開發(fā)包括內(nèi)嵌FLASHROM在內(nèi)的MCU產(chǎn)品的能力，為適合中國市場迅速發(fā)展的需要，擴大業(yè)務，增加設計品種，主要產(chǎn)品：動態(tài)存儲器，靜態(tài)存儲器，視頻模塊，內(nèi)存條。 Renesas主要代理/分銷商：Avnet(安富利)、Arrow(艾睿電子)、Edom(益登科技)、WPG(大聯(lián)大控股)、Sekorm(世強先進科技)、深圳鵬利達、浙江晶貝、上海虹日、光菱電子、欣瑞利科技、豐弘科技、Zenitron Intersil公司是一家全球性的技術領先者，專門設計和制造高性能的類比半導體，成立于1999年。Intersil總部設在圣何塞，加利福尼亞州，Intersil的使命是成為首屈一指的高性能模擬公司。該公司有著一個堅實的基礎，并具有多年的模擬經(jīng)驗，該公司繼續(xù)把重點放在領先的吸引力高性能模擬市場，將提供了Intersil一個可持續(xù)的長期模式的成功。 Intersil是模擬和混合信號半導體市場領軍企業(yè)。世界級的工程團隊隨時準備提供領先的產(chǎn)品和需要的所有支持來幫助客戶在最短時間內(nèi)將其產(chǎn)品和系統(tǒng)推向市場。 Intersil公司成立于1999年，總部在美國加州Milpitas市，納斯達克上市代碼為：ISIL，全球的員工超過1700人。 Intersil公司主營產(chǎn)品包括電源管理，放大器和緩沖器，音頻和視頻，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，接口電路，開關/多路復用器/交叉矩陣，時鐘和數(shù)字器件，航空航天及軍用器件等。Intersil的產(chǎn)品廣泛應用于各個領域，包括汽車電子，計算機，消費電子，工業(yè)應用，醫(yī)療，安全監(jiān)控，LED照明等。 Intersil主要代理/分銷商：Avnet(安富利)、Future(富昌電子)、宣昶股份、茂綸、WPG(大聯(lián)大控股) 半導體巨頭搶占車用芯片市場 報導指出，車用芯片全球市場規(guī)模約 3 萬億日元，而荷蘭恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)于 2015 年收購車用大廠飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)、德國英飛凌(Infineon Technologies AG)也于2015年收購美國公司，讓原先全球龍頭廠瑞薩營收市占摔至第 3 位。 2015年恩智浦車用芯片事業(yè)營收為 41 億美元、英飛凌為 28 億美元、瑞薩為 26 億美元。 瑞薩于 8 月 10 日宣布，因車用半導體需求增加，故原先計劃進行出售 / 關閉的熊本縣錦工廠當前將持續(xù)進行營運，暫且不考慮出售 / 關閉。 汽車芯片市場展現(xiàn)足夠魅力 當今年全球芯片市場縮水 0.8% 至 3378 億美金之時，美國 IT 調(diào)研機構 Gartner 預測，在 2019 年汽車芯片市預計會達到 400 億，每年的混合增長率約為 6%?！甘昵埃?芯片行業(yè))不夠火辣。而現(xiàn)在它已經(jīng)展現(xiàn)出魅力了?！蛊嚹茉垂芾硇酒念I導，Infineon 的總裁，Reinhard Ploss 曾這樣說。 現(xiàn)在的汽車需要動用 100 個獨立的電子控制器，其中的每一個元件都通過復雜的電路與某個特定的功能相連接，如駕駛或剎車。這些方面正是這些手機/電腦芯片制造商多年深耕的領域。同時，收購也能給予那些資金緊張的公司以繼續(xù)研發(fā)的經(jīng)費。 2015年， Infineon 先行一招，花費了 30 億美金收購了美國國際整流器公司(International Recifier)。「汽車領域在未來的 10 到 15 年內(nèi)將會保持高速地誘人增長?！笴A Cheuvreux 的一名分析師 Bernd Laux 表示。 在移動處理器市場上掙扎了十年的電腦芯片巨人英特爾，為了將自動駕駛功能加入到英特爾處理器中，完成這個至關重要的汽車功能，他們2015年也花費了 167 億美元收購了可編程的芯片制造廠商 Altera。 總結：收購似乎是彌補自身不足最便捷的方式，近幾年，車用芯片市場逐漸上揚，恩智浦、英飛凌紛紛進行收購搶占市場，據(jù)說，如果瑞薩完成收購 Intersil 后，其市占率將超越英飛凌、挑戰(zhàn)恩智浦。

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  • 臺積電成功經(jīng)驗不可復制，大陸參考須謹慎

    仔細分析臺積電的成功三大要素中的第一有卓越的領軍人物張忠謀，第三有良好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境，持續(xù)吸引眾多海外人才與資金匯聚。至于第二點員工持續(xù)創(chuàng)新求變，不斷在技術上超前突破，它不可能由員工來主導，而是執(zhí)行，關鍵還在于領軍人物的遠大目光，以清晰的運營模式以及強的執(zhí)行力。因此實際上臺積電的成功應歸結為兩條，有卓越的領軍人物，及良好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境配合。 回顧臺積電的成長過程也非一帆風順，在2005年至2009年期間張忠謀曾經(jīng)解甲，推舉蔡力行擔當CEO，而在2009年金融風暴期間張忠謀二次復出。它的復出讓臺積電似脫胎換骨完全變樣，不得不欽佩老將的雄風猶在。如今的臺積電在代工市場中的占比己超過50%，2015年銷售額近265億美元，己連續(xù)數(shù)年投資達上百億美元，并明確表示要在全球爭先，令英特爾、三星恐慌。 這從一個側面充分反映張忠謀對臺積電起到的決定性的作用，而這也說明了領軍人物的重要性。世上只有一個張忠謀，但是臺灣地區(qū)僅2300萬人口，大陸有13億，按比例大陸出來十個八個張忠謀式的人物也不算多，然而優(yōu)秀的領軍人物在大陸半導體業(yè)中卻很難見蹤影。至于產(chǎn)業(yè)環(huán)境是相對而言，眾所周知目前大陸正在努力地改善，僅是感覺有些慢，這一步非一日之功。 領軍人物的思考 任何一位優(yōu)秀的領軍人物，它的行動一定會思考它的價值體現(xiàn)、家庭的適應性以及收入等。通常到這個級別的人物，最主要是思考它的價值體現(xiàn)，事情的成功率及可能的困難有多大，以及家庭中孩子上學等，至于工資高低對于這樣的人物通常都不是關鍵因素。 回顧之前的領軍人物，如張汝京、王寧國等，他們都有一顆強烈地要報效中國半導體業(yè)的雄心，盡管最終的結局都不是太理想，其中的原因非常復雜，總體上它們對于中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)的環(huán)境需要有個長期的適應過程。不能否認相比于全球其它國家和地區(qū)，如美國、臺灣地區(qū)等，現(xiàn)階段中國大陸的機會多多，然而問題也不少。所以能夠勇于接受挑戰(zhàn)者肯定有，尤其是來自臺灣的同胞，由于語言文化相通。 大陸要思考的是如何能夠留得住它們，有哪些配套的政策措施一定要跟進，因為現(xiàn)階段大陸半導體業(yè)的發(fā)展急需一批優(yōu)秀的領軍人物來支撐。臺灣地區(qū)的成功經(jīng)驗幾乎不可復制，只能作為參考。大陸半導體業(yè)要進步，充滿著許多不確定性，太多的抱怨也無濟于事，張忠謀也不可能到大陸來領軍。唯有企業(yè)，尤其是骨干企業(yè)要丟掉一切幻想，努力向上的拼搏精神，踏實苦干，才有成功的希望。

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