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  • 兩家同時(shí)競價(jià)搶親：Linear Technology花落ADI，溢價(jià)3成

    過去12個(gè)月以來，類比晶片市場見證了2大 重要收購案，一是安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)出價(jià)24億美元買下美商快捷半導(dǎo)體(Fairchild Semiconductor)，另外則是Mircochip以36億美元收購了Atmel。事實(shí)上，在2015年底時(shí)，亞德諾與德州儀器(Texas Instruments)同時(shí)開價(jià)搶親Maxim Integrated，然卻因未能敲定收購價(jià)碼而鎩羽而歸，Maxim Integrated目前依舊不排除對(duì)外求售選項(xiàng)，只是亞德諾近來卻先閃電式地以溢價(jià)將近3成的價(jià)碼，成功收購Linear Technology。 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有鑒于從2015年以來的整并潮，再加上進(jìn)入2016年以來新一輪收購蜂擁而至，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走向成熟期的跡象，可說再明顯也不過了。許多半 導(dǎo)體業(yè)者收購競爭對(duì)手，抑或沿著產(chǎn)業(yè)鏈取得成本優(yōu)勢，并借此提供廣泛的產(chǎn)品組合，以因應(yīng)市場需求與挑戰(zhàn)，這一波整并潮的最新例證便落在類比晶片業(yè)者亞德諾 (Analog Devices;ADI)對(duì)Linear Technology的收購案上。 根據(jù)業(yè)界人士透露，其實(shí)Linear本來并無意出售，但亞德諾開出的價(jià)碼實(shí)在太吸引公司股東，管理團(tuán)隊(duì)方面沒有立場阻撓這樁聯(lián)姻。誠然，這樁合并案將使得亞 德諾擁有更堅(jiān)實(shí)的資源來面對(duì)類比晶片龍頭德儀的競爭，而亞德諾與Linear合并后之規(guī)模，也與安森美收購快捷半導(dǎo)體之后的營收規(guī)模相仿，約為50億美元 年?duì)I收規(guī)模。然而，何以亞德諾同意支付Linear如此高的溢價(jià)收購呢? 從營運(yùn)的毛利率、營益率和現(xiàn)金流等財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)來看，從亞德諾這樣一 家上市公司的考量而言，Linear Technology可以立即拉抬這些獲利數(shù)據(jù)。以2015會(huì)計(jì)年度來看，Linear的毛利率高達(dá)76%，而亞德諾的毛利率則為66%，一旦亞德諾整合 Linear之后，亞德諾將可望優(yōu)化其產(chǎn)能利用率，并進(jìn)一步改善獲利率。預(yù)計(jì)兩公司合并后的毛利率上看69% ，比起類比晶片龍頭德儀的58%毛利率還高出一截。 再從營益率來看，Linear和亞德諾大約斥資營收占比的19~20%作為公司的研發(fā) 支出，而根據(jù)亞德諾的估計(jì)，兩公司合并后預(yù)期可以在未來18個(gè)月內(nèi)帶來1.5億美元的成本綜效。根據(jù)2015會(huì)計(jì)年度的數(shù)據(jù)顯示，Linear營益率約為 46%，而亞德諾的營益率卻只有30%，雙方合并后的預(yù)期成本綜效將可望進(jìn)一步改善公司整體的營益率到38%，這一來也相對(duì)于德儀的33%營益率來得高。 值得注意的是，Linear Technology過去幾年以來健全的高獲利率，也替公司貢獻(xiàn)了相當(dāng)高水準(zhǔn)的現(xiàn)金流。以2015會(huì)計(jì)年度而言，Linear的自由現(xiàn)金流(free cash flow)約占整體營收的36% ，相較之下，亞德諾的自由現(xiàn)金流占營收比重只有28%左右的水準(zhǔn)，亞德諾雖然必須籌資73億美元收購Linear，但兩公司合并后亦可明顯改善獲利率，連 帶也貢獻(xiàn)自由現(xiàn)金流占比上看31%水準(zhǔn)。Linear不僅僅可以改善兩公司合并之后的獲利率與自由現(xiàn)金流，而且也還可以成為亞德諾在舉債73億美元償付收購案的最佳談判籌碼。因此，光是從財(cái)務(wù)面來看的話，亞德諾即使溢價(jià)將近3成，卻也認(rèn)為收購案依舊劃算。 亞德諾與Linear Technology雖同為類比晶片業(yè)者，但雙方產(chǎn)品組合重復(fù)較少、而在供應(yīng)類似終端市場的同時(shí)，來自雙方互補(bǔ)產(chǎn)品組合的成本綜效、制造綜效以及營收綜 效，或許是亞德諾勢在必得、即使開出偏高溢價(jià)收購價(jià)碼，不惜動(dòng)搖Linear股東博得青睞。值得注意的是，蘋果(Apple)原是亞德諾的關(guān)鍵客戶之一， 而隨著亞德諾收購Linear之后，還可以降低亞德諾先前對(duì)于蘋果業(yè)務(wù)的高度依賴，這其實(shí)也是亞德諾在目前智慧型手機(jī)市場增長趨緩下的另辟出路。

    半導(dǎo)體 adi Linear technology

  • 英特爾如此廣泛撒網(wǎng)為哪般？

    英特爾作為世界上最大的半導(dǎo)體公司，近年來在多個(gè)領(lǐng)域，包括物聯(lián)網(wǎng)，汽車芯片，無人機(jī)等廣泛撒網(wǎng)，不過收益甚微，這些領(lǐng)域充滿太多不確定性，取代電腦芯片目前看來還不太可能。 根據(jù)美國財(cái)經(jīng)投資網(wǎng)站Fool的總結(jié)，英特爾布局的新領(lǐng)域有如下幾個(gè)： 物聯(lián)網(wǎng) 物聯(lián)網(wǎng)囊括的領(lǐng)域眾多，比如智能汽車、智能家居等。英特爾自己預(yù)測到2020年，全世界將會(huì)有2000億個(gè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。為了開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)芯片市場，英特爾在2013年成立了物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部門，該部門推出了面向物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的袖珍電腦“居里”“愛迪生”等，此外還推出了低功耗芯片夸克。英特爾頻繁參加展會(huì)，也通過孵化器機(jī)構(gòu)面向物聯(lián)網(wǎng)研發(fā)企業(yè)推廣自己的袖珍電腦。不過迄今為止，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備只占到了公司全部收入的4%，在全部利潤中的比例也小于4%。美國高通在壟斷了中高端手機(jī)芯片市場后，也開始進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)，將會(huì)對(duì)英特爾構(gòu)成巨大的壓力。 無人機(jī) 市場咨詢公司PWC預(yù)測，到2020年，全球無人機(jī)市場將會(huì)從目前每年20億美元的市場，增長到1270億美元。這個(gè)市場中包括服務(wù)各種用途的無人機(jī)，比如消費(fèi)者、快遞、軍事、攝影、企業(yè)專用領(lǐng)域等。為了挖掘無人機(jī)的機(jī)會(huì)，英特爾已經(jīng)投資了多家無人機(jī)制造商，比如Airwave、 Precisionhawk，中國的Yuneec等，此外還和Ascending公司合作開發(fā)了無人機(jī)空中防撞技術(shù)。在無人機(jī)設(shè)計(jì)參考方案中，英特爾也整合了自家的凌動(dòng)處理器和空間感知技術(shù)。今年初，英特爾還曾經(jīng)和美國AT&T合作，研發(fā)無人機(jī)利用4G網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行通信。 作為對(duì)比，高通在無人機(jī)領(lǐng)域也是動(dòng)作不斷，高通已經(jīng)推出了面向無人機(jī)的一體化芯片解決方案，名為“驍龍飛行平臺(tái)”。而英特爾投資的Yuneec甚至成為高通平臺(tái)的第一個(gè)用戶。顯然，英特爾在一些無人機(jī)廠家的投資，對(duì)于自身的幫助有多大令人質(zhì)疑。 汽車芯片 根據(jù)BI Intelligence預(yù)測，目前汽車接入互聯(lián)網(wǎng)比例僅為13%，到2020年將會(huì)上升為75%。今年初，高通推出了驍龍A系列處理器，主要用于汽車娛樂信息系統(tǒng)和導(dǎo)航系統(tǒng)。而英特爾的芯片，已經(jīng)被現(xiàn)代、寶馬、起亞等公司應(yīng)用于部分車型的車載系統(tǒng)中。為了擴(kuò)大汽車芯片的實(shí)力，四月份英特爾收購了Yogitech，該公司產(chǎn)品設(shè)計(jì)到自動(dòng)駕駛汽車的相關(guān)芯片。五月份，英特爾再度收購了Itseez，該公司主要研究有關(guān)汽車的視覺識(shí)別系統(tǒng)，能夠讓汽車識(shí)別出路上的障礙物。而就在七月份，英特爾宣布和寶馬、Mobileye公司合作，共同開發(fā)自動(dòng)駕駛技術(shù)。 5G芯片 五月份，英特爾對(duì)外證實(shí)將不再升級(jí)凌動(dòng)芯片，意味著正式宣布在手機(jī)芯片市場遭到了失敗。不過英特爾還擁有基帶芯片業(yè)務(wù)，而該公司也宣布將會(huì)研發(fā)基于5G網(wǎng)絡(luò)的基帶芯片。據(jù)媒體報(bào)道，英特爾今年已經(jīng)從蘋果獲得了部分新手機(jī)基帶芯片的訂單，未來將能夠逐步蠶食高通基帶處理器的市場份額。不過之前外媒也分析指出，蘋果手機(jī)的基帶芯片訂單，對(duì)于英特爾整體業(yè)務(wù)、股價(jià)的影響力太過微小，難以成為英特爾的救命稻草。外在智能手機(jī)行業(yè)，廠商紛紛使用整合了基帶芯片和應(yīng)用處理器的系統(tǒng)芯片(比如驍龍芯片和聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品，系統(tǒng)芯片也被稱為SOC)，因此英特爾單獨(dú)的基帶芯片業(yè)務(wù)，前景并不樂觀。

    半導(dǎo)體 英特爾 物聯(lián)網(wǎng) 5G

  • 半導(dǎo)體圈子里的十大并購案件

    如果用一個(gè)詞形容2016，并購狂潮最合適不過了，軟銀收購ARM；意法半導(dǎo)體收購AMS的NFC和RFID資產(chǎn)；索尼斥資13.95億元收購以色列牽牛星半導(dǎo)體公司；無一例外不是震動(dòng)科技圈。如此風(fēng)云變幻，且聽小編一一道來。 為了搶占市場、擴(kuò)大自身影響力，乃至提高國際地位，各大企業(yè)巨頭大大小小的收購事件頻傳。管中窺豹可見一斑，從這些收購事件中不僅可以看出各大企業(yè)的戰(zhàn)略規(guī)劃，也可以窺得未來科技行業(yè)的發(fā)展趨勢。小編盤點(diǎn)了2016上半年半導(dǎo)體業(yè)的10大并購事件，一起來看各大巨頭今年做了哪些排兵布陣： 01 微芯科技35.6億美元收購Atmel ——芯片產(chǎn)業(yè)合并浪潮繼續(xù) 1月20日，美國微芯科技(Microchip) 宣布以35.6億美元現(xiàn)金+股票的方式收購競爭對(duì)手Atmel。 Atmel公司致力于設(shè)計(jì)制造各類微控制器、先進(jìn)邏輯、混合信號(hào)、非易失性存儲(chǔ)器和射頻 (RF) 元件等。而微芯科技公司的芯片產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于計(jì)算和電子設(shè)備。此項(xiàng)收購被看作是微芯科技增加業(yè)務(wù)以及拓展客戶規(guī)模的重要戰(zhàn)略。     02 索尼斥資13.95億元收購以色列牽牛星半導(dǎo)體公司 ——劍指物聯(lián)網(wǎng) 1月26日，日本索尼集團(tuán)以約250億日元(約合人民幣13.95億元)收購了以色列牽牛星半導(dǎo)體公司(Altair Semiconductor)。 牽牛星半導(dǎo)體是一家主營移動(dòng)設(shè)備的4G/LTE芯片開發(fā)商。索尼移動(dòng)產(chǎn)品業(yè)務(wù)部執(zhí)行副總裁川西泉(Izumi Kawanishi)表示，除智能手機(jī)外，索尼還制造多種產(chǎn)品，以尋求更大的物聯(lián)網(wǎng)市場份額。分析人士稱，這也許是索尼決定收購牽牛星的關(guān)鍵原因。索尼移動(dòng)認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的推動(dòng)工作和進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)市場的策略都至關(guān)重要。     03 Qorvo收購GreenPeakTechnologies ——擴(kuò)大物聯(lián)網(wǎng)市場影響力 4月19日，Qorvo公司宣布已就收購GreenPeak Technologies公司簽署最終協(xié)議。 Qorvo是移動(dòng)應(yīng)用，基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天等應(yīng)用中領(lǐng)先的RF解決方案供應(yīng)商，擁有業(yè)內(nèi)最廣泛的產(chǎn)品組合和核心技術(shù)。GreenPeak是一家具有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先超低功耗、短程RF通信技術(shù)的企業(yè)，創(chuàng)始人是業(yè)內(nèi)公認(rèn)的Wi-Fi之父Cees Links。此番收購為Qorvo帶來世界一流的技術(shù)團(tuán)隊(duì)和解決方案，為其在智能家居、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的快速發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支持。     04 四維圖新38.75億元收購杰發(fā)科技 ——補(bǔ)齊無人駕駛關(guān)鍵環(huán)節(jié) 5月17號(hào)，四維圖發(fā)布公告稱，公司擬以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金相結(jié)合的方式收購杰發(fā)科技全體股東所持有的杰發(fā)科技100%的股權(quán)，收購的最終作價(jià)為38.75億元。 杰發(fā)科技主要從事汽車電子芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)，主要產(chǎn)品為車載信息娛樂系統(tǒng)芯片及解決方案，成立后僅用兩年時(shí)間便實(shí)現(xiàn)國內(nèi)后裝車載芯片市場占有率約為50-60%。完成收購杰發(fā)科技后，四維圖新將形成“地圖+芯片+算法+系統(tǒng)平臺(tái)”的核心能力，為將來的自動(dòng)駕駛技術(shù)打下基礎(chǔ)。     05 ARM 3.5億美元收購Apical ——完善成像產(chǎn)品生態(tài)鏈 5月19日，ARM正式宣布以3.5億美元現(xiàn)金完成對(duì)Apical的收購。 Apical是一家全球領(lǐng)先的成像和嵌入式計(jì)算機(jī)視覺廠商，有15億部以上的手機(jī)和大約3億個(gè)消費(fèi)/工業(yè)電子設(shè)備用到了Apical的技術(shù)。此次收購加快了ARM生態(tài)系統(tǒng)進(jìn)入新興市場的步伐，如車聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器人、智慧城市、安防系統(tǒng)、工業(yè)/零售應(yīng)用和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等。     06 福建宏芯投資基金耗資49.1億元收購德國Aixtron公司 5月23日，德國半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商Aixtron聯(lián)合福建宏芯投資基金宣布，宏芯投資基金將以每股6歐元現(xiàn)金(合計(jì)金額約為6.7億歐元，合人民幣約49.1億元)全面要約收購Aixtron。 此前，德財(cái)經(jīng)媒體報(bào)道Aixtron因接連失去重要訂單已陷入虧損，并于數(shù)月以來尋求新的投資方。而此項(xiàng)收購將會(huì)為Aixtron打開在亞洲發(fā)展的可能性，也會(huì)獲得進(jìn)一步完善自己產(chǎn)品的資金。德國Aixtron成立于1983年， 主要提供化合物半導(dǎo)體、有機(jī)半導(dǎo)體和硅半導(dǎo)體的創(chuàng)新技術(shù)。     07 賽普拉斯半導(dǎo)體5.5億美元收購博通無線物聯(lián)網(wǎng)部門 ——舉成為領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)供應(yīng)商 7月5日，賽普拉斯半導(dǎo)體(Cypress Semiconductor)宣布以5.5億美元完成對(duì)博通(Broadcom)旗下物聯(lián)網(wǎng)(IoT)部門的收購。此項(xiàng)交易達(dá)成后，賽普拉斯將會(huì)收購博通的Wi-Fi，藍(lán)牙，Zigbee等物聯(lián)網(wǎng)無線產(chǎn)品線，包括博通一直以來著重推廣的WICED品牌以及相關(guān)開發(fā)者生態(tài)系統(tǒng)。 博通不僅可幫助 OEM 廠商創(chuàng)建更復(fù)雜的應(yīng)用，而且相比現(xiàn)有的解決方案，后者還能采用一款適用于更廣產(chǎn)品的無線 MCU。通過此次收購，賽普拉斯將會(huì)進(jìn)一步鞏固自身在汽車、工業(yè)、智能家居、可穿戴以及高速增長的物聯(lián)網(wǎng)市場的影響力。     新Cypress WICED Logo 08 英飛凌8.5億美元收購Wolfspeed ——“承包”整個(gè)SiC 領(lǐng)域 7月14日，歐洲最大的芯片制造商德國英飛凌(Infineon Technologies)公司發(fā)布聲明稱將斥資8.5億美元從美國LED大廠Cree公司手中收購其Wolfspeed Power & RF部門。Wolfspeed是業(yè)內(nèi)唯一可以提供SiC 功率和GaN 射頻方案最廣泛產(chǎn)品線的公司。英飛凌首席執(zhí)行官Reinhard Ploss表示：“收購Wolfspeed以后，我們將成為全球最大的碳化硅功率半導(dǎo)體廠商，在射頻功率領(lǐng)域我們也有機(jī)會(huì)爭第一。”     09 軟銀擬以310億美元收購英半導(dǎo)體巨頭ARM ——或掀起物聯(lián)網(wǎng)狂潮 7月18日，日本軟銀宣布，將以234億英鎊(約合310億美元)的價(jià)格，現(xiàn)金收購英國半導(dǎo)體巨頭ARM。若交易通過審核，這將是半導(dǎo)體歷史上排名第二的收購案。 ARM公司主要出售芯片設(shè)計(jì)技術(shù)的授權(quán)，自成立以來，授權(quán)的芯片出貨量已經(jīng)超過750億，已成為低功耗處理器的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。將來，無論是在穿戴式設(shè)備，智能家居還是智能汽車市場，所用的核心芯片都將是ARM的產(chǎn)品。這項(xiàng)收購被很多分析人士看作軟銀布局物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的重大舉措。     10 意法半導(dǎo)體1.15億美元收購AMS的NFC和RFID資產(chǎn) ——助力多領(lǐng)域發(fā)展 7月29日，意法半導(dǎo)體(以下簡稱ST)在其官網(wǎng)宣布收購?qiáng)W地利微電子公司(AMS)NFC和RFID reader的所有資產(chǎn)，獲得相關(guān)的所有專利、技術(shù)、產(chǎn)品以及業(yè)務(wù)。據(jù)了解，本次ST收購AMS總共花費(fèi)9080萬—1.148億美元。此項(xiàng)收購將強(qiáng)化ST在安全微控制器解決方案的實(shí)力，為ST在移動(dòng)設(shè)備、穿戴式、金融、身份認(rèn)證、工業(yè)化、自動(dòng)化以及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的發(fā)展提供助力。據(jù)稱，安全連接和NFC是物聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)設(shè)備的關(guān)鍵先決技術(shù)，ST希望此項(xiàng)收購能夠幫其在這兩個(gè)領(lǐng)域贏得更多市場。     ST在NFC領(lǐng)域的控制器和安全模塊方面一直處于全球領(lǐng)先的第一陣型

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 并購

  • 半導(dǎo)體行業(yè)整合熱潮！它的驅(qū)動(dòng)力到底是什么

    2015年，一股并購狂潮席卷了全球半導(dǎo)體行業(yè)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，達(dá)成意向的并購市值接近1600億美元，其中超過1000億美元的項(xiàng)目已經(jīng)交割完成。這一數(shù)量是半導(dǎo)體行業(yè)史上最大年度并購金額的6倍之多。對(duì)許多人來說，這種整合顯得很自然，畢竟，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有60多年的發(fā)展歷史，已經(jīng)是一個(gè)很成熟的行業(yè)，其增長速度正在放緩。在過去的20多年里，半導(dǎo)體銷售額占總電子設(shè)備銷售額的比例一直沒有太大的變化，整合并購會(huì)進(jìn)一步提升產(chǎn)業(yè)的成熟度，就這一點(diǎn)來說，它和其它行業(yè)沒有什么不同。然而，最近幾年出現(xiàn)的并購狂潮是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新現(xiàn)象，這一行業(yè)已經(jīng)保持了幾十年的快速創(chuàng)新發(fā)展期，從歷史發(fā)展情況來看，該行業(yè)沒有出現(xiàn)過較大規(guī)模的并購。 一 離散化的半導(dǎo)體發(fā)展史 進(jìn)一步回顧歷史，我們會(huì)發(fā)現(xiàn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一個(gè)很重要的發(fā)展趨勢就是離散化(deconsolidation)。1966年，德州儀器(TI)、Fairchild和Motorola這三家公司，占半導(dǎo)體行業(yè)收入的70%左右。到1972年，該合并的市場份額已經(jīng)下降到53%。當(dāng)今最大的半導(dǎo)體公司——Intel，有大約15%的市場占有率，但這只比1972年排名第一的德州儀器多2% 圖1 整體半導(dǎo)體行業(yè)自20世紀(jì)60年代以來，一直呈現(xiàn)“離散化”的發(fā)展趨勢 在過去的40年里，世界5個(gè)最大的半導(dǎo)體公司的綜合市場占有率一直保持平穩(wěn)，同樣的情況也適用于前10大公司。而前50大半導(dǎo)體公司的綜合市場份額已逐步減少，10年來下降了10個(gè)百分點(diǎn)。 2015年出現(xiàn)了多年未見的現(xiàn)象，即前10大半導(dǎo)體公司的合計(jì)市場占有率首次超過了過去幾十年當(dāng)中的最高值(1984年)，雖然只高出了2.5個(gè)百分點(diǎn)，這在很大程度上是由幾家公司突如其來的合并導(dǎo)致的，參加圖2。面對(duì)這種獨(dú)特的現(xiàn)象，我們禁不住要問，最近兩年的半導(dǎo)體行業(yè)與過去的60年相比，到底有什么不同? 圖2 2015年，半導(dǎo)體行業(yè)首次出現(xiàn)了趨勢性的變革 摩爾定律的驅(qū)動(dòng) 與大多數(shù)行業(yè)不同的是，半導(dǎo)體由摩爾定律驅(qū)動(dòng)，即每2~3年，集成電路晶體管數(shù)量就會(huì)增加一倍，這促使半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者陣容不斷發(fā)生著變化，參見圖3。排名前10位的半導(dǎo)體公司經(jīng)常發(fā)生變化，在過去的50年里，top 10中超過50%的公司已經(jīng)從榜單中消失了。 圖3 技術(shù)和市場的變化不斷推動(dòng)新公司進(jìn)入top 10 top 10廠商不斷更迭的原因何在?過去的每一個(gè)10年，都由不斷推陳出新的半導(dǎo)體技術(shù)主導(dǎo)。20世紀(jì)50年代是硅晶體管的生產(chǎn)商取代鍺晶體管制作的10年;20世紀(jì)60年代由雙極型集成電路驅(qū)動(dòng);20世紀(jì)70年代是MOS存儲(chǔ)器;20世紀(jì)80年代是MOS微處理器;20世紀(jì)90年代是集成了嵌入式微處理器的SoC;最近幾十年則是無線通信和無晶圓廠半導(dǎo)體公司(fabless)。每個(gè)10年都是由主導(dǎo)技術(shù)革新的新公司迎來的。因此，過去幾十年的英雄逐漸淡出，直到他們跌出top 10。 那么，是否到了宣布半導(dǎo)體行業(yè)整合新時(shí)代已經(jīng)到來的時(shí)候了?也許吧，但與經(jīng)過60多年連續(xù)發(fā)展形成的趨勢相比，目前只有一兩年的短期數(shù)據(jù)，依此下判斷還為時(shí)過早。但至少它可以映射出2015和2016年的半導(dǎo)體市場基本面。 二 半導(dǎo)體行業(yè)并購的驅(qū)動(dòng)力探究 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購的驅(qū)動(dòng)力與眾不同 2015年，隨著并購狂潮的出現(xiàn)，半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入了一個(gè)前所未有的時(shí)期。經(jīng)過60多年的“離散化”發(fā)展，該行業(yè)邁出了向著整合方向發(fā)展的第一步。對(duì)于很多人來說，這是產(chǎn)業(yè)進(jìn)入成熟期的標(biāo)志，因?yàn)槠湓鲩L率已經(jīng)放緩，要想進(jìn)一步提升投資回報(bào)率，就要依靠整合產(chǎn)生的規(guī)模效益，而不是自然增長。 并購的驅(qū)動(dòng)力通常來自于通過經(jīng)濟(jì)規(guī)模最大化而獲得的高效率。在大多數(shù)行業(yè)，制造業(yè)的經(jīng)濟(jì)規(guī)模是最重要的，這一規(guī)律對(duì)于集成設(shè)備制造商(IDM)尤為適用。然而，IDM模式在過去幾十年的半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)中不斷萎縮，取而代之的是少數(shù)幾個(gè)IDM寡頭，如英特爾和三星，還有存儲(chǔ)器廠商，以及生產(chǎn)模擬、混合信號(hào)、RF和功率半導(dǎo)體的制造工藝差異化公司。 目前，半導(dǎo)體行業(yè)30%的市場由Fabless(無晶圓廠)占據(jù)。由Fabless公司合并產(chǎn)生的規(guī)模效益是有限的。如果兩個(gè)大型半導(dǎo)體公司合并，他們從晶圓制造商、封裝和測試廠商那里獲得的規(guī)模效益折扣沒有多大的差異。通過整合實(shí)現(xiàn)的額外規(guī)模只增加了少量的額外折扣。 合并的成本優(yōu)勢，通常被稱為協(xié)同效應(yīng)，而制造成本的下降只是合并帶來的好處之一，規(guī)模經(jīng)濟(jì)帶來的好處還會(huì)體現(xiàn)在其它諸多方面，這里不一一說明。通常，人們都認(rèn)為半導(dǎo)體公司規(guī)模與成本優(yōu)勢之間存在很強(qiáng)的相關(guān)性，但是擺在我們面前的一個(gè)事實(shí)是：這樣的相關(guān)性并不存在。 圖4 圖4所示的是全球前130家半導(dǎo)體公司在5年內(nèi)的數(shù)據(jù)，從中可以看出，規(guī)模和盈利之間沒有必然的關(guān)系。圖中的線性回歸系數(shù)0.0544表明，上述的相關(guān)性根本不存在。通過對(duì)盈利能力名列前茅的幾家半導(dǎo)體公司進(jìn)行比較，則可以得出相同的結(jié)論，當(dāng)今最大的半導(dǎo)體公司英特爾，其2014年的收入為560億美元，利潤率很可觀，達(dá)到了28%。然而，Linear公司同期的收入只有14億美元，利潤率卻達(dá)到了46.3%，同樣，Xilinx營收為24億美元，卻實(shí)現(xiàn)了32%的利潤率。你可能會(huì)認(rèn)為，利潤依賴于公司運(yùn)營，但2014年利潤最高的20家公司覆蓋了大部分半導(dǎo)體行業(yè)分支，包括7家模擬，4家存儲(chǔ)器，兩家微處理器，3家晶圓制造，兩家FPGA和1家ASIC公司。 看來，實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)并不是并購的主要?jiǎng)右?，因此，?dāng)行業(yè)達(dá)到一定成熟度的時(shí)候，半導(dǎo)體公司很少會(huì)通過擴(kuò)大經(jīng)濟(jì)規(guī)模來實(shí)現(xiàn)高利潤率。以無線行業(yè)為例，最近10年，多數(shù)手機(jī)基帶芯片市場領(lǐng)導(dǎo)者關(guān)閉了他們的業(yè)務(wù)，而不是以并購的方式將它們推向市場。TI、Broadcom、ST和Marvell等公司，都曾經(jīng)是基帶芯片市場的領(lǐng)導(dǎo)者，無一例外地沒有找到接盤它們基帶芯片業(yè)務(wù)的下家。即使是那些能夠?yàn)槠涿繘r愈下的無線芯片業(yè)務(wù)找到接盤下家的公司，如NXP，也沒有通過并購成為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。另一方面，雖然基帶芯片的利潤下降明顯，但高通、海思、聯(lián)發(fā)科和展訊這幾家公司還未表現(xiàn)出裁撤該業(yè)務(wù)的意愿，這些公司還需要進(jìn)一步觀察。 因此，從數(shù)據(jù)可以看出，近兩年半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)的并購狂潮，其主要驅(qū)動(dòng)力并非規(guī)模經(jīng)濟(jì)需求。 三 金融資本和政治力量驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)整合 若資金流動(dòng)性依然具有很強(qiáng)的自由度，此次半導(dǎo)體行業(yè)并購熱潮就將延續(xù)下去 在過去的6年當(dāng)中，盡管并購的實(shí)際數(shù)量一直保持相對(duì)平穩(wěn)，但并購價(jià)格的增長幅度卻大的令人難以置信。那么，既然不是規(guī)模經(jīng)濟(jì)需求，并購潮的驅(qū)動(dòng)力到底是什么呢? 在一些特定市場，規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)可以為提高收入做出貢獻(xiàn)，這自然也適用于半導(dǎo)體市場，如Intel收購Altera、AVAGO收購Broadcom，在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域都產(chǎn)生了協(xié)同效應(yīng)，NXP并購Freescale則加強(qiáng)了其在汽車電子和安全領(lǐng)域的市場地位。然而，以上這些是所有行業(yè)、在任何時(shí)間產(chǎn)生并購行為的驅(qū)動(dòng)因素，并非只限于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。對(duì)于少數(shù)公司來說，這種類型的并購可以提升其在某些特定應(yīng)用市場的收入，但不一定會(huì)導(dǎo)致整個(gè)行業(yè)的全面提升。 推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)整合的另外一股力量便是資金流動(dòng)性，市場上可以較容易地獲得大量資金，這大幅降低了融資成本，幾乎所有對(duì)盈利公司進(jìn)行的收購都可以提升收購方的收益。由于受到多德-弗蘭克法案的限制，傳統(tǒng)銀行變得更加保守，但依然有很多其它借款渠道，如私募基金，它可以反應(yīng)出自由市場的狀況。 圖5顯示出了近期并購活動(dòng)的周期變化情況。由于央行已放松了對(duì)貸款的限制，這導(dǎo)致了并購總額出現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的水平(不只是半導(dǎo)體公司)，從而形成了一片繁榮的景象。 圖5 20世紀(jì)90年代，在“互聯(lián)網(wǎng)泡沫”破滅之前，市場并購的繁榮景象在2000年達(dá)到高峰，其總市值達(dá)到了3.5萬億美元，2007年，這一數(shù)字攀升到4.6萬億美元。當(dāng)前，由于央行進(jìn)一步釋放了資金流動(dòng)性，使得2015年市場并購總值達(dá)到了5萬億美元，這可能是衰退之前的最高峰值了。 目前，半導(dǎo)體行業(yè)的并購狂潮還在延續(xù)。2015年，總并購市值達(dá)到了1600億美元，其中1000億美元的并購項(xiàng)目已經(jīng)交割完成。 半導(dǎo)體公司的流動(dòng)資金一般由現(xiàn)金流和債務(wù)的增長提供。一些金融分析師認(rèn)為： 積累過多現(xiàn)金，以致于超出企業(yè)的流動(dòng)資金需求，或借貸能力利用不足，將導(dǎo)致企業(yè)資產(chǎn)的管理效率低下。因此，相當(dāng)多數(shù)半導(dǎo)體公司的高管都越來越關(guān)注現(xiàn)金和債務(wù)的潛在用途。 政治的影響 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資金流動(dòng)性也被中國政府的政策加強(qiáng)了，他們將大量資金投向了“政治目標(biāo)”項(xiàng)目，為此，中國政府已經(jīng)承諾，將在近幾年向中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資200億美元，并設(shè)定了20%年增長目標(biāo)，以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體元器件自給自足的宏圖。根據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)，中國每年要為集成電路的進(jìn)口花費(fèi)1035億美元，占全球IC市場的36%。 中國政府的這200億美元與眾不同，因?yàn)樗鼪]有通過常規(guī)的政府渠道和程序進(jìn)行，而是直接投向了私募股權(quán)基金的少數(shù)股權(quán)持有方，如清華紫光集團(tuán)等。他們將投資于半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)設(shè)施、fabless公司和整個(gè)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。為了實(shí)現(xiàn)優(yōu)質(zhì)的投資回報(bào)率，包括私募股權(quán)投資公司提供的970億美元配套資金，中國在5年內(nèi)的投資總量將達(dá)到近1200億美元，而全球半導(dǎo)體行業(yè)的年?duì)I收僅為3500億美元。 這會(huì)導(dǎo)致怎樣的結(jié)果呢?如圖6所示，清華紫光曾經(jīng)想收購Micron，但未能如愿，而在收購Fairchild的競標(biāo)中，他們的出價(jià)高于安森美半導(dǎo)體，但由于政治等多種因素的影響，安森美半導(dǎo)體最終以低于清華紫光的出價(jià)而勝出。而NXP在收購Freescale時(shí)，為了避免反壟斷問題，決定出售其RF power業(yè)務(wù)，被中國的建廣資產(chǎn)成功摘得。前幾年，清華紫光成功收購了展訊和銳迪科，欲在手機(jī)芯片市場有所作為，以武岳峰資本為首的中國資本聯(lián)合體在與Cypress的競標(biāo)中勝出，購得ISSI公司，此外，中國資本還收購了Omnivision等半導(dǎo)體企業(yè)，從而釋放了大量的資金流動(dòng)性。 圖6 只要市場流動(dòng)性足夠自由，無論是中國還是西方，這股半導(dǎo)體行業(yè)并購熱潮很可能會(huì)繼續(xù)下去。然而，下一個(gè)問題出現(xiàn)了，并購后的公司會(huì)發(fā)生什么，他們會(huì)減少研發(fā)支出嗎? 四 半導(dǎo)體行業(yè)整合會(huì)傷害到研發(fā)支出和創(chuàng)新嗎? 當(dāng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展到更高成熟度的時(shí)候，營業(yè)收入增長放緩，此時(shí)是否需要減少研發(fā)支出，以確保盈利持續(xù)增長呢?這種可能性是存在的 在整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展史上，研發(fā)支出一直保持增長的勢頭，在最近的25年當(dāng)中，只有3個(gè)年頭的研發(fā)支出是下降的，其中兩年，即2001和2009年，支出減少在材料上(接近10%)。跟上摩爾定律的花費(fèi)巨大，因此，半導(dǎo)體研發(fā)支出增長率往往與營收增長持平，而其它一些成熟行業(yè)則不同，他們會(huì)逐步降低研發(fā)支出在營收中所占的比例。然而，這種趨勢還會(huì)繼續(xù)嗎? 同樣的疑問在過去5年半導(dǎo)體行業(yè)所有并購行為當(dāng)中也逐漸體現(xiàn)出來，即通過并購降低運(yùn)營成本，從而實(shí)現(xiàn)“協(xié)同效應(yīng)“之預(yù)期，參加圖7。從圖中可以看出，運(yùn)營成本平均降低了25%，多數(shù)情況下，降低的運(yùn)營成本不計(jì)算到R&D，、G&A和市場營銷當(dāng)中，而是計(jì)入成本節(jié)約總量。 圖7 有很多方法可以實(shí)現(xiàn)協(xié)同效應(yīng)，如提高運(yùn)營效率，包括消除重復(fù)的企業(yè)管理區(qū)塊，例如CEO、CFO等，或整合企業(yè)營銷、投資者關(guān)系、公共關(guān)系等業(yè)務(wù)。另外一種降低運(yùn)營成本的方法是通過分拆，以消除低效率、缺乏戰(zhàn)略性的業(yè)務(wù)，從而降低企業(yè)總經(jīng)營成本在營收中的比例，AVAGO (Broadcom PLC)收購LSI Logic就是這種方式的典型案例，參見圖8。AVAGO拿出了超過10億美元的資金，用于投資到更高優(yōu)先級(jí)的業(yè)務(wù)，低效率業(yè)務(wù)被剝離后，就可以向Inteland Seagate投資。這種情況下，由于被剝離出去的業(yè)務(wù)的新主人會(huì)比AVAGO重視它，所以并購重組很可能會(huì)導(dǎo)致研發(fā)成本上升。 圖8 半導(dǎo)體行業(yè)需要不斷進(jìn)行新產(chǎn)品研發(fā)，強(qiáng)化產(chǎn)品競爭力，以提升盈利水平，而按照以上的方法來操作，則可以降低運(yùn)營成本、提升效率。然而，降低運(yùn)營成本的承諾往往會(huì)導(dǎo)致投資者希望同時(shí)縮減研發(fā)支出，以及與之相配套的開發(fā)、營銷和支持人員成本，在過去一年當(dāng)中，至少有一個(gè)大的并購案做出過這樣的承諾。那么，這是否意味著： 半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)發(fā)展到了更高的成熟度，營業(yè)收入增長放緩，此時(shí)需要減少研發(fā)支出，以確保盈利持續(xù)增長呢?這種可能性是存在的。同時(shí)，還有其它一些問題需要我們?nèi)シ治?、解決。 首先，對(duì)于研發(fā)工程師來說，公司被并購，然后裁員，被裁的工程師會(huì)一直處于失業(yè)狀態(tài)嗎?從圖9可以看出，情況并非如此。電子工程師的失業(yè)率很低，目前為1%，而在過去的15年里，平均失業(yè)率也只有約3%，圖中所示的“充分就業(yè)”是5%~5.5%。可見，當(dāng)電子工程師離開了一份工作，很快就會(huì)找到下家。 圖9 通過收購，減少研發(fā)支出，可以在一段時(shí)間內(nèi)提高經(jīng)營利潤率，而且被收購公司的收入會(huì)保持一段時(shí)間，所以收購方的經(jīng)營利潤率很可能會(huì)提升。然而，由于研發(fā)支出減少，難以推出新的、競爭力強(qiáng)的產(chǎn)品，這就給競爭對(duì)手或初創(chuàng)公司提供了機(jī)會(huì)，他們可以利用這點(diǎn)擴(kuò)大自身的市場占有率。 如果半導(dǎo)體行業(yè)真的發(fā)展到了收入增長緩慢的階段，該怎么辦?盡管存在著成本和摩爾定律的挑戰(zhàn)，出于經(jīng)營考慮，還是要降低研發(fā)支出，那么具體是多少呢?讓我們回顧一下30多年以來的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，參見圖10，研發(fā)支出占營收的比例一直穩(wěn)定在13%~14%，近期的并購狂潮是否會(huì)促使這樣一個(gè)長期穩(wěn)定的發(fā)展態(tài)勢突然發(fā)生變化呢?雖然這聽起來有些夸張，但并非沒有可能。 圖10 還有另外一種可能，即我們正處于半導(dǎo)體行業(yè)增長的關(guān)鍵波動(dòng)期。手機(jī)推動(dòng)了最近一波的增長，半導(dǎo)體行業(yè)需要有新的增長驅(qū)動(dòng)力，如物聯(lián)網(wǎng)?？v觀歷史，每當(dāng)出現(xiàn)新興應(yīng)用，且相應(yīng)的單位功能成本，或其它新的驅(qū)動(dòng)因素促使該應(yīng)用能被市場廣泛認(rèn)可、接受的時(shí)候，半導(dǎo)體行業(yè)就會(huì)出現(xiàn)爆發(fā)式的增長。近些年，單個(gè)半導(dǎo)體晶體管成本平均每年下降30%多，過去60年如此，未來也將保持同樣的發(fā)展態(tài)勢，它也將推動(dòng)半導(dǎo)體在未來新興應(yīng)用市場中的發(fā)展浪潮。 在此期間，持續(xù)的低成本借貸，以及其它一些因素，如中國政府對(duì)其國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的刺激行為，將會(huì)推進(jìn)行業(yè)并購整合的步伐。但并購的呈現(xiàn)形式與以往會(huì)有所不同，即特定企業(yè)在較為集中的應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)一步加強(qiáng)了主導(dǎo)地位。最大的50家半導(dǎo)體公司的聯(lián)合市場份額仍低于它們10年前的，10個(gè)最大的半導(dǎo)體公司的聯(lián)合市場份額只比過去40年的平均值高出2%。目前，有預(yù)測稱半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將會(huì)朝“高度整合化和老齡化”方向發(fā)展，但其未來發(fā)展情況可能會(huì)比較復(fù)雜，也可能比現(xiàn)在預(yù)想的要好得多，我們拭目以待。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 并購

  • 響應(yīng)中國高端芯片聯(lián)盟號(hào)召，臺(tái)灣半導(dǎo)體加快步伐

     TrendForce集邦科技旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究所研究經(jīng)理林建宏指出，中國高端芯片聯(lián)盟將任務(wù)設(shè)定在本土化、封閉的垂直合作上，與臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)界專業(yè)分工及國際化的發(fā)展脈絡(luò)立足點(diǎn)迥異，然而此消息卻仍在臺(tái)灣引起相當(dāng)大的回響，顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在缺乏創(chuàng)新產(chǎn)品下，整體由有利于垂直分工的科技驅(qū)動(dòng)，進(jìn)入了以需求帶動(dòng)的應(yīng)用驅(qū)動(dòng)。臺(tái)灣本土市場與品牌無法支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(尤其IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域)足夠的應(yīng)用創(chuàng)新與需求，因而公司長期成長的關(guān)鍵就在如何吸引全球的創(chuàng)意選擇臺(tái)灣合作。然而，目前臺(tái)灣的IC設(shè)計(jì)業(yè)與自身最大的客戶與市場──中國大陸，無法順利合資合作，這是中國高端芯片聯(lián)盟成立后，臺(tái)灣政府與企業(yè)該嚴(yán)肅面對(duì)與加速改善的課題。 中國高端芯片聯(lián)盟”于近日成立，發(fā)起者包括紫光集團(tuán)、長江存儲(chǔ)、中芯國際、華為、中興，及中國工信部電信研究院、中標(biāo)軟件等27家中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈骨干企業(yè)及科研院所。TrendForce集邦科技旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究所研究經(jīng)理林建宏表示，中國大陸產(chǎn)官學(xué)界此舉旨在打造「架構(gòu)──芯片──軟件──整機(jī)──系統(tǒng)──信息服務(wù)」的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，顯示中國大陸積極由制造大國過渡到制造強(qiáng)國的發(fā)展雄心。 林建宏進(jìn)一步表示，若將產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟解讀成中國大陸國產(chǎn)化的國家隊(duì)(采購的立場)并不適當(dāng)。產(chǎn)學(xué)合作需時(shí)間發(fā)酵，聯(lián)盟的要點(diǎn)在于可做為開發(fā)下一個(gè)應(yīng)用的平臺(tái)。唯透過深根與開創(chuàng)，才能達(dá)到加速集成電路基礎(chǔ)科研的發(fā)展的目標(biāo)。在此之前，有幾點(diǎn)困難要克服： 國產(chǎn)化強(qiáng)化民族決心，但國際觀更不可缺 林建宏指出，集成電路是國際化的競爭，在追趕的過程中透過國際資源才能有效加速，因此強(qiáng)化本土是目標(biāo)而非手段。中國大陸近期積極參與國際組織，包含趙厚麟教授接任國際電信聯(lián)盟(ITU)秘書長、展訊執(zhí)行長李力游博士出任全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)董事會(huì)主席、中天微系統(tǒng)與華為也在2016年成為嵌入式微處理器基準(zhǔn)評(píng)測協(xié)會(huì)(EEMBC)的理事會(huì)成員。這都是中國大陸在集成電路產(chǎn)業(yè)中值得紀(jì)念的里程碑。 公司各有營運(yùn)壓力，聯(lián)盟要找到合作點(diǎn)才能實(shí)質(zhì)推動(dòng) 紫光并展訊和銳迪科至今，兩家分公司仍獨(dú)立運(yùn)作，即因公司內(nèi)尚難整合資源，跨界聯(lián)盟的狀況更是如此。目前海思與展訊已有16納米產(chǎn)品，但在與中芯國際的合作上只能選擇非最尖端的產(chǎn)品，同樣地，中芯要與中國大陸的設(shè)備與材料業(yè)者合作，勢必再降一個(gè)技術(shù)層次。林建宏表示，聯(lián)盟需研擬出可合作的目標(biāo)與獎(jiǎng)勵(lì)辦法，才能實(shí)質(zhì)進(jìn)步。 中國大陸有發(fā)展全產(chǎn)業(yè)的決心與能力，仍需循序漸進(jìn) 合作要有具體的推進(jìn)規(guī)劃的步驟，如CPU IP在高速計(jì)算機(jī)應(yīng)用后，要選擇個(gè)人計(jì)算機(jī)、手機(jī)或物聯(lián)網(wǎng)裝置作為首要進(jìn)攻的缺口。若未有清晰的發(fā)展藍(lán)圖，即便各成員有合作點(diǎn)，則因備多力分，難有明顯結(jié)果。  

    半導(dǎo)體 臺(tái)灣 中國高端芯片聯(lián)盟

  • 臺(tái)積電+三星+英特爾三巨頭帶動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)迎來支出旺季

    科技市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布研究報(bào)告指出，2016年全球半導(dǎo)體的資本支出雖然僅會(huì)年增3%，優(yōu)于2015年的2% 年減率，但由于臺(tái)積電、三星與英特爾都集中在下半年投資，因此下半年的資本支出總額有望較上半年跳增20%，而三巨頭的支出成長率更將高達(dá)90%。相較之下，其他半導(dǎo)體業(yè)者下半年的資本支出卻將比上半年萎縮16%。 半導(dǎo)體業(yè)終于迎來支出旺季!在臺(tái)積電、三星電子與英特爾三巨頭的帶動(dòng)下，2016年下半年半導(dǎo)體業(yè)的資本支出有望較上半年跳增2成。 整體來看，臺(tái)積電、三星與英特爾合計(jì)占整體半導(dǎo)體業(yè)支出額的45%，其中臺(tái)積電上半年的支出只有34億美元，下半年估計(jì)得支出66億美元才能完成100 億美元的全年預(yù)算目標(biāo)，等于是成長92%。 三星上半年的資本支出也只達(dá)34億美元，占今年總預(yù)算(110 億美元)的31%，估計(jì)下半年會(huì)比上半年跳增120%。英特爾上半年則僅支出36億美元，估計(jì)下半年還要再花59億美元，以達(dá)成95億美元的全年度預(yù)算目標(biāo)，等于下半年的支出比上半年高 61%。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 三星 英特爾 臺(tái)積電

  • 半導(dǎo)體設(shè)備在中國發(fā)展前景到底怎么樣？

    行業(yè)景氣，晶圓制造設(shè)備前景可期 半導(dǎo)體設(shè)備與產(chǎn)業(yè)相關(guān)性強(qiáng)，BB 值顯示已經(jīng)進(jìn)入景氣期。今年以來，由于下游需求旺盛，半導(dǎo)體設(shè)備訂單密集，預(yù)計(jì)全年將取得出色成績。另外，半導(dǎo)體設(shè)備主要集中在制造和封測端，晶圓制造設(shè)備依舊是半導(dǎo)體設(shè)備中占絕對(duì)地位的設(shè)備，在2015 年晶圓制造設(shè)備銷售額達(dá)到約286.7 億美元，占比達(dá)到78.74%。中國半導(dǎo)體制造設(shè)備增長迅速，目前已經(jīng)達(dá)到全球增速最快的市場，且下游需求良好，前景可期。 中國半導(dǎo)體設(shè)備市場存在巨大替代空間 全球制造設(shè)備市場為國外廠商占據(jù)。2015 年，前五大供應(yīng)商占市場份額的76.8%，前十大供應(yīng)商占據(jù)了93.6%的市場份額，市場集中度高。且十大廠商中多數(shù)為美國和日本企業(yè)，國內(nèi)廠商在這塊差距仍然較大。從半導(dǎo)體主要制造設(shè)備看來，光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、化學(xué)氣相沉積(CVD)市場都為國外廠商占據(jù)。同時(shí)，也說明中國半導(dǎo)體設(shè)備市場存在巨大替代空間，且由于需求驅(qū)動(dòng)，主要設(shè)備后續(xù)需求有望持續(xù)，維持良好增長勢頭。  半導(dǎo)體設(shè)備為集成電路產(chǎn)業(yè)根本 半導(dǎo)體設(shè)備是產(chǎn)業(yè)鏈上游重要環(huán)節(jié)，是生產(chǎn)部門不可或缺的生產(chǎn)資料。從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中可以看出，無論是上游設(shè)計(jì)制造，還是下游封裝測試，幾乎每一個(gè)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)都需要相關(guān)設(shè)備的投入。半導(dǎo)體設(shè)備是下游半導(dǎo)體制造及封裝企業(yè)的主要投入，芯片生產(chǎn)線的70%以上是半導(dǎo)體設(shè)備支出。 中國半導(dǎo)體設(shè)備面臨產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇 中國半導(dǎo)體設(shè)備在發(fā)展中面臨一些障礙，如技術(shù)壁壘、下游巨頭的產(chǎn)品認(rèn)可、大量的資金需求。但國家政策進(jìn)一步加大力度，建立產(chǎn)業(yè)基金，拉動(dòng)地方及社會(huì)資金，重點(diǎn)發(fā)展關(guān)鍵制造裝備，這些障礙有望逐漸被克服。同時(shí)，我國產(chǎn)業(yè)鏈逐漸形成，上游設(shè)計(jì)端擁有海思、展訊、銳迪科等，下游擁有集成電路制造大廠中芯國際、華虹宏力等，以及封測端擁有實(shí)力企業(yè)長電科技、華天科技、通富微電等。能夠響應(yīng)國家專項(xiàng)的引導(dǎo)，協(xié)同發(fā)展互利共贏。支持國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備，優(yōu)先采購滿足要求的產(chǎn)品。產(chǎn)業(yè)面臨前所未有的發(fā)展機(jī)遇。 行業(yè)投資機(jī)會(huì) 三大投資邏輯：1.終端應(yīng)用產(chǎn)品需求擴(kuò)張，拉動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，帶動(dòng)上游半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張。2. 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移，中國半導(dǎo)體材料市場占比持續(xù)提升。3. 政策利好，產(chǎn)業(yè)環(huán)境改善。 風(fēng)險(xiǎn)提示 經(jīng)濟(jì)環(huán)境惡化，下游需求低于預(yù)期，產(chǎn)業(yè)發(fā)展緩慢。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 替代空間

  • 芯片級(jí)封裝CSP又鬧革命？

    去年《CSP鬧革命，革了誰的命?》刊登后，立即引起市場的強(qiáng)烈反響。時(shí)隔一年，曾經(jīng)在2015年熱鬧一番的CSP封裝卻在2016年開始偃旗息鼓，這個(gè)號(hào)稱“芯片核武“的CSP封裝在市場洗禮下尷尬遇冷。據(jù)悉，CSP是2007年由Philips Lumileds推出來，其后一直沒動(dòng)靜，直到2012、2013年開始才成為LED業(yè)界最具話題性的技術(shù)。飛利浦、科銳、三星等企業(yè)被認(rèn)為是CSP巨頭。 CSP革了誰的命? 封裝新寵緣何尷尬遇冷 CSP的全稱是Chip Scale Package，中文意思是芯片級(jí)封裝、芯片尺寸封裝。傳統(tǒng)定義為封裝體積與LED晶片相同(簡稱“晶片級(jí)封裝”)，或是體積不大于LED晶片20%且功能完整的封裝元件。因?yàn)樾酒瑳]有經(jīng)過傳統(tǒng)的固晶和焊線這些封裝流程，所以CSP又俗稱“無封裝芯片”。這種叫法最早由中國臺(tái)灣命名，并傳入中國大陸。由于宣稱“無封裝”，因此CSP廣泛引起業(yè)內(nèi)人士的興趣，成為時(shí)下談?wù)摰臓幾h話題。 在韓國，三星出貨量最大的LM-131A的芯片尺寸是0.78mm×0.78mm，封裝尺寸是1.42mm×1.42mm，嚴(yán)格來說不滿足CSP封裝尺寸要求，所以稱為CSP似乎有點(diǎn)不嚴(yán)謹(jǐn)。三星在今年推出的第二代芯片級(jí)封裝器件CSP，尺寸達(dá)到1.2mm×1.2mm，比第一代CSP縮小30%，同時(shí)性能卻提高了10%。三星LED中國區(qū)總經(jīng)理唐國慶表示CSP將是三星2015年重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)品。首爾半導(dǎo)體則宣稱1.9mm×1.9mm以及1.5mm×1.5mm的CSP芯片已實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。 在日本，東芝在去年推出一款尺寸僅為0.65mm× 0.65mm的白光芯片級(jí)封裝LED(CSP-LED)，號(hào)稱行業(yè)最小。日亞的覆晶封裝(FCCSP)產(chǎn)線預(yù)計(jì)今年10月起即可每個(gè)月達(dá)數(shù)千萬顆的初期產(chǎn)能，目標(biāo)在未來3-5年內(nèi)將覆晶封裝LED推上市場主流位置。 在臺(tái)灣，隆達(dá)電子去年發(fā)布首款無封裝白光LED芯片，并已小量試產(chǎn);今年又宣稱發(fā)布業(yè)界最小CSP無封裝UVLED封裝產(chǎn)品。臺(tái)積電則向業(yè)界分享了“WLCSP封裝可靠性”的內(nèi)容，其技術(shù)水平引起業(yè)內(nèi)關(guān)注。 在國內(nèi)，CSP僅限在話題性，真正展出的產(chǎn)品不多，天電、德豪潤達(dá)、晶科等LED企業(yè)表示將陸續(xù)推出CSP產(chǎn)品。國內(nèi)最先將倒裝技術(shù)應(yīng)用于白光LED的是江蘇長電，而真正開創(chuàng)倒裝無金線封裝新潮流的是廣州晶科電子。晶科電子總裁特助宋東表示，晶科的LED無金線倒裝技術(shù)已大量應(yīng)用在大功率路燈、電視機(jī)背光系列、手機(jī)閃光燈系列，在全球市場中大約已經(jīng)占了10%左右的份額。宋東還披露：“晶科電子在前些年已經(jīng)開始對(duì)芯片級(jí)光源也就是CSP進(jìn)行研發(fā)了，經(jīng)過了這幾年的技術(shù)處理今年已經(jīng)成功實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)，而且已經(jīng)得到了大量的應(yīng)用。在未來我們大概會(huì)有超過40%-50%的市場份額。” 其中，立體光電是從去年年初開始以CSP技術(shù)及解決方案吸引業(yè)內(nèi)的目光，有說法認(rèn)為它是全國第一家能夠?qū)o封裝芯片批量使用的企業(yè)。立體光電總經(jīng)理程勝鵬在與三星簽約合作協(xié)議時(shí)表示，2015年將會(huì)是無封裝芯片推廣應(yīng)用的元年，未來兩三年內(nèi)相信無封裝芯片會(huì)大行其道。 不可否認(rèn)， CSP技術(shù)是LED照明行業(yè)最爭議的話題之一，但對(duì)于CSP這項(xiàng)新技術(shù)，不少LED企業(yè)仍然采取觀望態(tài)度。而在行業(yè)價(jià)格戰(zhàn)大戲愈演愈烈的背景下，一些特殊的新晉企業(yè)也試圖通過CSP等封裝方式，獲得產(chǎn)品價(jià)格的下降。談“價(jià)”色變的今天，大多數(shù)堅(jiān)持不打價(jià)格戰(zhàn)的優(yōu)質(zhì)企業(yè)則持觀望態(tài)度，認(rèn)為此項(xiàng)技術(shù)尚不穩(wěn)定，不能確保產(chǎn)品性能，更愿意沿用原有生產(chǎn)方式，確保產(chǎn)品質(zhì)量。但是，大多數(shù)企業(yè)也表示，將來如果技術(shù)成型，大規(guī)模上量，在能保證質(zhì)量的前提又能降低生產(chǎn)價(jià)格，不會(huì)拒絕使用CSP封裝。 叫好不叫座 CSP封裝市場的困局 不同的聲音來自對(duì)“無封裝”、“免封裝”這一命名的質(zhì)疑。在市場上許多人稱“白光晶片”為“免封裝晶片”，事實(shí)上，LED產(chǎn)業(yè)從未出產(chǎn)過不需要封裝就能使用的晶片。免封裝之所以不可行，主要理由是封裝后的線路，無論是打線或倒裝型式的電聯(lián)結(jié)區(qū)域，都會(huì)因暴露在含水的空氣中氧化，進(jìn)而失效。為了不讓電聯(lián)結(jié)失效，無可避免地要用隔水隔氣的透明材質(zhì)包裹于晶片與焊接區(qū)外，以完成LED光學(xué)元件。由于倒裝晶片采取共金焊接加工，取代典型打線制程，熒光層則包覆于作為出光窗口的藍(lán)寶石及晶片側(cè)壁上，因此外觀看來似能免除封裝的大部分程序。而實(shí)際運(yùn)用上，無論是為了光型還是為了出光率，采用適當(dāng)折射率的透明膠體作外封介質(zhì)，都是必要的。所以，“免封裝”自始至終都不曾存在。 質(zhì)疑者還指出，CSP從本質(zhì)上看仍舊處于原有提升lm/$的軌跡上，無非還是搶占了其它封裝的市場份額，一沒有拓展行業(yè)生存空間，二也沒有降低行業(yè)競爭壓力，即使實(shí)現(xiàn)了2500lm/$，也沒有什么價(jià)值。支持者則強(qiáng)調(diào)，最早使用CSP的是背光和閃光燈，目前蘋果和三星的手機(jī)閃光燈都是使用CSP無封裝芯片，三星和LG的超薄電視部分使用的CSP無封裝芯片;在照明行業(yè)，CSP因?yàn)轶w積小，靈活度高，應(yīng)用范圍非常廣泛。 此外，LED照明行業(yè)從方興未艾到逐漸步入成熟，對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)化的討論從未停息。原來的LED大功率產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重，CSP出現(xiàn)之后逐漸在市場獲得一定地認(rèn)可度，發(fā)展趨勢良好。但由于CSP市場并未全面爆發(fā)，產(chǎn)品還沒有形成標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格。 CSP被支持者認(rèn)為是LED未來的發(fā)展趨勢。首先，從性能上來看，不僅解決封裝體積微型化的發(fā)展與改善散熱問題，而且能夠?qū)崿F(xiàn)單個(gè)器件封裝的簡單化，小型化，可以大大降低每個(gè)器件的物料成本，所以量產(chǎn)實(shí)現(xiàn)的產(chǎn)能很大。其次，從現(xiàn)有發(fā)展模式上來看，行業(yè)發(fā)展從“芯片廠+封裝廠+應(yīng)用商”模式走向“芯片廠+應(yīng)用商”的模式，省去封裝環(huán)節(jié)，縮短產(chǎn)業(yè)鏈，是會(huì)降低整個(gè)流通成本，讓LED價(jià)格更貼近百姓。最后，從以前封裝制程來看，高功率封裝以thinfilm晶片為基礎(chǔ)，再將晶片貼合到陶瓷基板上，再進(jìn)行熒光粉涂布，而中低功率封裝則多以水平晶片為基礎(chǔ)，使用導(dǎo)線架并且需要打線制程，或是采QFN封裝型態(tài)，在噴涂熒光粉的方式進(jìn)行。而CSP技術(shù)為高功率與中功率封裝型態(tài)帶來新選擇。 立體光電總經(jīng)理程勝鵬表示CSP具有諸多優(yōu)點(diǎn)：1、穩(wěn)定性更好，沒有了金線和支架，故障率更低。安裝、運(yùn)輸、儲(chǔ)存過程中損壞的幾率大幅降低，減少生產(chǎn)損耗。2、尺寸更小，光密度更高，更利于光的控制。3、熱阻更低，直接接觸芯片底部鍍焊盤，減少熱阻層。4、靈活性更好，可以任意組合成各種功率和串并數(shù)。5、性價(jià)比更高，減少了支架和硅膠的用量，減少了封裝這一流通環(huán)節(jié)，整體成本降低。[!--empirenews.page--] 關(guān)于CSP技術(shù)對(duì)LED封裝產(chǎn)業(yè)的影響，在理論上，LED封裝廠取得白光晶片后，就不再需要為了混光配色大傷腦筋。配色的責(zé)任將上移到晶片制造端，只要封裝端控制好進(jìn)貨，庫存或廢料風(fēng)險(xiǎn)就能有效降低。順著這個(gè)思路，接下來只要白光晶片貨源穩(wěn)定，封裝廠可減少混光配色的制造程序與資本支出。整體看來，白光晶片的出現(xiàn)似對(duì)封裝業(yè)者有利。但免除了舊風(fēng)險(xiǎn)，新風(fēng)險(xiǎn)接踵而至：當(dāng)混光配色的責(zé)任上移到了晶片制造端后，封裝廠的重要性也將隨之減少。因此白光晶片，按理說，將會(huì)對(duì)LED封裝產(chǎn)業(yè)造成很大的沖擊。 聲稱掌握CSP技術(shù)的LED企業(yè)也認(rèn)為對(duì)當(dāng)前的“CSP熱”要理智看待。晶科電子總裁特助宋東說：“CSP不是萬能的，它是針對(duì)不同的產(chǎn)品有不同的應(yīng)用，適合你的，你這個(gè)產(chǎn)品才有市場;不適合你的，你這個(gè)產(chǎn)品就沒有市場。最終還是要靠消費(fèi)者市場來決定。”他還表示，“針對(duì)不同的產(chǎn)品來做倒裝的無封裝技術(shù)，就像我們的日光燈、廣告球泡燈就不適合用這這種無金線產(chǎn)品，但是針對(duì)電視機(jī)和路燈以及手機(jī)閃光燈就比較適合。不同領(lǐng)域需求是不一樣的，對(duì)產(chǎn)品的定位也不一樣。我認(rèn)為每種封裝方式在不同的領(lǐng)域中都各有優(yōu)勢。” 鴻利光電總經(jīng)理雷利寧坦陳，CSP封裝技術(shù)面臨著諸多技術(shù)難點(diǎn)，包括封裝工藝的難易度不同、如何選取工藝，不同工藝性能的差異如何來進(jìn)行優(yōu)化，CSP產(chǎn)品的尺寸是多樣化的、怎么樣實(shí)現(xiàn)一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化的推廣，是否存在更具有突破性的工藝等一系列的問題。業(yè)內(nèi)人士指出，CSP產(chǎn)品價(jià)格相對(duì)于照明領(lǐng)域產(chǎn)品仍在較高價(jià)位，并且很多企業(yè)并未能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，但其應(yīng)用于LED背光領(lǐng)域、手機(jī)閃光燈的市場一直在增長。在CSP產(chǎn)品的良率和成本問題還未得到解決之前，在照明領(lǐng)域，SMD封裝等這一性價(jià)比極高的技術(shù)仍將會(huì)是主流。標(biāo)準(zhǔn)待形成。 沸沸揚(yáng)揚(yáng)的業(yè)界爭議 鴻利光電總經(jīng)理雷利寧： “我們必須直視和面對(duì)CSP的來臨，我們也在做技術(shù)突破和努力。” 易美芯光(北京)科技有限公司執(zhí)行副總裁劉國旭： “目前CSP的發(fā)展暫時(shí)沒有一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，大家的尺寸不像中功率2835、4014、5630那樣都采用同樣的標(biāo)準(zhǔn)。若形成一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，它的推廣將會(huì)加速。照明要使用CSP可能還需要一些時(shí)間，或需開發(fā)更小尺寸的CSP。” 三星電子執(zhí)行副社長譚昌琳： “一項(xiàng)產(chǎn)業(yè)新技術(shù)從誕生到落地，需要很多配套，能讓業(yè)界快速使用到產(chǎn)品，而未來CSP將是芯片領(lǐng)域的趨勢。對(duì)此三星將不斷努力創(chuàng)新，明年將推出全新的碳化硅襯底，這將是一個(gè)新紀(jì)元的開始。” 亮銳(Lumileds)亞洲區(qū)市場總監(jiān)周學(xué)軍： “如果未來不能夠掌握CSP技術(shù)及產(chǎn)品的話，可能會(huì)面臨淘汰的危險(xiǎn)。CSP技術(shù)進(jìn)入的門檻非常高，超越照明行業(yè)原先一把螺絲刀所能解決的范疇。” 科銳中國區(qū)總經(jīng)理邵嘉平： “目前CSP無封裝芯片已應(yīng)用到背光屏幕、通用性照明等領(lǐng)域，相信隨著CSP不斷創(chuàng)新完善，未來將在閃光燈、汽車燈、顯示屏等領(lǐng)域擁有更大的發(fā)展空間，創(chuàng)造出更大的價(jià)值。” 晶能光電總經(jīng)理梁伏波： “CSP無封裝技術(shù)早幾年就已應(yīng)用到顯示屏領(lǐng)域，但由于各種因素使得芯片有好地方，也有不好的地方，讓人很頭疼。” 臺(tái)灣晶元光電行銷中心協(xié)理林依達(dá)： “芯片級(jí)封裝并不是沒有封裝，至少看來還是沒有辦法做到免封裝，所以不可能革掉傳統(tǒng)封裝的命，而且從LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今，并沒有一項(xiàng)封裝技術(shù)完完全全替代另一項(xiàng)封裝技術(shù)。” 德豪潤達(dá)芯片事業(yè)部副總裁莫慶偉： “當(dāng)初2835或者5630就是當(dāng)時(shí)韓國電視機(jī)背光把它簡化到了極致，大批量的生產(chǎn)，最終這個(gè)技術(shù)滲透和占領(lǐng)照明市場，CSP很有可能走同樣的路。因?yàn)槟壳癈SP在電視背光上已得到大規(guī)模的應(yīng)用，可靠性提高，成本降低，照明市場很有可能繼續(xù)重演此戲。”

    半導(dǎo)體 LED csp 封裝芯片

  • 半導(dǎo)體崛起——中國高端芯片聯(lián)盟成立

    雖然中國半導(dǎo)體市場已經(jīng)躍居全球第一大市場，但整體而言，半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品的自給率仍然偏低，僅為 27% 左右。中國高端芯片聯(lián)盟的成立，將會(huì)推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。相較于日本的 63% ，未來中國替代的發(fā)展計(jì)劃仍具有很大的空間。因此，未來中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)勢必藉由合作、投資、或并購的方式，以加速本身自給率的提升。因此，本次中國政府藉由整合 27 家芯片產(chǎn)業(yè)鏈中指標(biāo)企業(yè)與學(xué)術(shù)驗(yàn)就機(jī)構(gòu)的機(jī)會(huì)，一舉將丁文武與趙偉國兩位搬上臺(tái)面，除了將發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策落實(shí)之外，相關(guān)策略是否對(duì)于中國臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生影響與改變，更將會(huì)是未來觀察的重點(diǎn)。 上周，由紫光集團(tuán)、長江存儲(chǔ)、中芯國際、華為、中興通訊，以及工信部電信研究院、中標(biāo)軟件等27 家芯片產(chǎn)業(yè)鏈中的指標(biāo)企業(yè)與學(xué)術(shù)驗(yàn)就機(jī)構(gòu)，所共同發(fā)起的成立“中國高端芯片聯(lián)盟”，目前確定由中國國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總經(jīng)理丁文武擔(dān)任理事長，紫光集團(tuán)董事長趙偉國等任副理事長。預(yù)計(jì)，未來將著重在打造架構(gòu)、芯片、軟件、整機(jī)、系統(tǒng)、資訊服務(wù)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，以及芯片、存儲(chǔ)等半導(dǎo)體細(xì)分產(chǎn)業(yè)的發(fā)展上。 而在此新聞事件中，最引人關(guān)注者，莫過于由于擔(dān)任理事長的丁文武，以及副理事長趙偉國兩個(gè)人的身份背景上。以擔(dān)任理事長的丁文武來說，目前是“大陸國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金”(簡稱國家大基金)的總經(jīng)理，其手中握有國家大基金人民幣 1，387 億元(約 200 億美元)的資金，主要針對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的晶圓制造、IC設(shè)計(jì)、封裝測試、以及材料及設(shè)備進(jìn)行投資。由于之前，丁文武也曾經(jīng)表示，兩岸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，并不是競爭，而是希望“兩岸同芯(芯片)、攜手共進(jìn)”。因此，對(duì)于國家產(chǎn)業(yè)大基金而言，未來也期盼能在中國臺(tái)灣地區(qū)找到適當(dāng)投資標(biāo)的。 至于，對(duì)于副理事長趙偉國大家就更加不陌生。2013 年 7 月，身為紫光集團(tuán)董事長的趙偉國宣布，以 17.8 億美元收購芯片設(shè)計(jì)公司展訊。隔年 7 月，另以 9.1 億美元收購芯片設(shè)計(jì)公司銳迪科。憑借這兩次的收購，使得紫光集團(tuán)一躍成為中國大陸規(guī)模最大的芯片設(shè)計(jì)公司。2015 年 7 月，一度傳出趙偉國率紫光集團(tuán)收購美國 DRAM 大廠美光 (Micron) 的消息，最后雖因?yàn)槊绹鴩鴷?huì)反對(duì)而失敗，但卻在同年 9 月，宣布以 38 億美元取得硬盤大廠威騰 (WD) 15% 股權(quán)，成為 WD 最大股東。 趙偉國于 2015 年底，一口氣計(jì)劃入主中國臺(tái)灣地區(qū)矽品、力成、南茂 3 家封裝測試廠，并計(jì)劃與 IC 設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科商談合作事宜。這一連串的并購的大動(dòng)作，讓大家對(duì)趙偉國狼性的并購策略印象深刻。因此，丁文武與趙偉國兩位手握眾多并購籌碼的人物，日前正式獲得中國政府的支持正式站上臺(tái)面，市場預(yù)料更加快半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的并購動(dòng)作。 事實(shí)上，從 2014 年 6 月 24 日中國政府宣布發(fā)展 《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》 至今，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已有重大成果。其中，2015 年中國半導(dǎo)體產(chǎn)值已經(jīng)超過人民幣 4000 億元。而且，全球 12 寸晶圓廠產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移已成定局。中國現(xiàn)有的 12 寸晶圓廠產(chǎn)能總計(jì)共每月 42 萬片，其中包括中芯國際 (北京) 、中芯國際 (上海) 、SK Hynix 、 Intel (大連) 、武漢新芯、Samsung、華力微電子等。而 2016 到 2018 年中國新增的 12 寸晶圓廠總產(chǎn)能，將高達(dá)每月 63.50 萬片，占全球 12 寸晶圓廠的產(chǎn)能比重，也將由 2016 年的 10% ，攀升至 2018 年的 22% 。這些數(shù)字都代表著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)勢力的崛起，其他國家及地區(qū)紛紛向中國祭出合作、插旗的策略，期望搶攻未來的商機(jī)。  

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 高端芯片聯(lián)盟

  • 誰更勝一籌？10家半導(dǎo)體行業(yè)近期財(cái)報(bào)匯總

    半導(dǎo)體行業(yè)一直是大眾關(guān)注的焦點(diǎn)，有贏就有虧，近期，多家半導(dǎo)體企業(yè)公布了2016年第二季度財(cái)報(bào)。來！跟小編看下十家半導(dǎo)體行業(yè)2016年第二季度財(cái)報(bào)吧。 全球半導(dǎo)體銷售較前季增長1% 最新消息，來自美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)的數(shù)據(jù)。2016年第二季全球半導(dǎo)體銷售達(dá)791億美元，較前季增長1%但較上年同期下滑5.8%;2016年6月全球銷售達(dá)264億美元，較前月的261億增長1.1%，但較2015年6月下滑5.8% ;全球半導(dǎo)體銷售步調(diào)仍落后于去年，很大程度是因?yàn)槿蚪?jīng)濟(jì)不確定性及需求遲滯。 1，臺(tái)積電營收464.6億元 據(jù)報(bào)道，臺(tái)灣芯片代工大廠臺(tái)積電公布2016年第二季度財(cái)報(bào)及第三季度業(yè)績展望。 2016年第二季度，臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)合并營收2，218.1億元(新臺(tái)幣，下同，約合人民幣464.6億元)，同比增加8.0%。環(huán)比增加9%;稅后凈利潤為725.1億元(約合人民幣151.8億元)，同比下降8.7%，環(huán)比增加11.9%。每股稅后凈利潤為2.8元(約合人民幣0.59元)。 臺(tái)積電方面指出，2016年第二季16/20納米晶圓出貨占臺(tái)積公司第二季晶圓銷售金額的23%;28納米晶圓出貨占第二季晶圓銷售金額的28%。總體而言，上述先進(jìn)制程工藝的晶圓(包含28納米及更先進(jìn)制程工藝)的營收達(dá)到全季晶圓銷售金額的51%。 臺(tái)積電預(yù)計(jì)其第三季度業(yè)績將有更好表現(xiàn)，原因是用于即將推出的新款iPhone和iPad的蘋果公司A10處理器的出貨量上升。 2、華虹半導(dǎo)體純利3900.5萬美元 華虹半導(dǎo)體近日公布第二季業(yè)績，純利3，900.5萬美元(下同)，按年升6.8%;每股盈利0.04元。期內(nèi)，營業(yè)額1.78億元，按年升3.1%;毛利5，470.4萬元，按年跌3.9%。公司預(yù)期，第三季的銷售收入按季升3-4%，預(yù)期毛利率在30-31%之間。 3、意法半導(dǎo)體凈收入17億美元 ST公布了第二季度及上半年財(cái)報(bào)。2016年第二季度凈收入總計(jì)17.0億美元，毛利率為33.9%，每股凈收益0.03美元。2016年上半年凈收入33.2億美元，比2015年上半年的34.7億美元降低4.3%，不含正在退市業(yè)務(wù)(舊的移動(dòng)產(chǎn)品、攝像頭模塊和機(jī)頂盒)，上半年收入降低2.5%。 作為意法半導(dǎo)體最大的產(chǎn)品部，汽車和分立器件產(chǎn)品部(ADG，AutomotiveandDiscreteGroup)實(shí)現(xiàn)收入環(huán)比增長7.5%，增長動(dòng)力是市場對(duì)功率分立器件的需求強(qiáng)勁復(fù)蘇，汽車產(chǎn)品收入連續(xù)大規(guī)模增長。 4、三星電子營業(yè)利潤同比增長18% 據(jù)報(bào)道，韓國三星電子發(fā)布業(yè)績報(bào)告，最終核實(shí)公司2016年第二季度營業(yè)利潤同比增長18%，環(huán)比增長22%，為8.14萬億韓元(約合人民幣479億元)。同期，公司銷售額同比增長5%，環(huán)比增長2%，為50.94萬億韓元。 從各業(yè)務(wù)部門來看，信息移動(dòng)(IM)業(yè)務(wù)部門營業(yè)利潤為4.32萬億韓元，這是該部門自2014年第二季度(4.42萬億韓元)以后營業(yè)利潤首次突破4萬億韓元關(guān)口。半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門的營業(yè)利潤為2.64萬億韓元，消費(fèi)家電部門(CE)營業(yè)利潤為1.03億韓元。 5、恩智浦營業(yè)收入23.7億美元 恩智浦半導(dǎo)體發(fā)布了2016年第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告暨第三季度業(yè)績展望。恩智浦首席執(zhí)行官理查德·科雷鳴(Richard Clemmer)表示：“恩智浦2016年第二季度業(yè)績堅(jiān)實(shí)，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入23.7億美元，同比增長57%，環(huán)比增長6%，比公司業(yè)績展望的中間點(diǎn)高2千萬美元。公司高功率混合信號(hào)產(chǎn)品業(yè)務(wù)營收20.1億美元，同比增長76%，環(huán)比增長約 5%;標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品業(yè)務(wù)營收3.03億美元，同比下降6%，環(huán)比增長11%。 受到合并的影響，公司股票按通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則(GAAP)攤薄后每股凈虧損0.04美元，同時(shí)由于營收的逐步提高和良好的運(yùn)營費(fèi)用控制，公司股票按非通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則攤薄后每股收益1.39美元，接近公司業(yè)績展望的高端水平。” 6、英特爾凈利嚴(yán)重下滑 英特爾近日發(fā)布了2016財(cái)季第二季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，英特爾在該季度營收為135億美元。英特爾在本季度中實(shí)行了裁員和業(yè)務(wù)重組計(jì)劃，由于其所帶來的14億美元一次性支出導(dǎo)致英特爾在該季度凈利潤同比下跌51%，為13億美元。 英特爾在第二季度的財(cái)報(bào)中顯示，盈利能力較強(qiáng)的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營收為40億美元，同比上升5%，但在上季度，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營收同比增長9% ，并且該季度也沒有完成英特爾年度兩位數(shù)的增長目標(biāo)。英特爾物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)營收為5.72億美元，同比下降2%，目前該業(yè)務(wù)占整體營收比率還很低。 PC芯片營收仍在下降，包含PC、智能手機(jī)以及平板電腦芯片的客戶計(jì)算集團(tuán)業(yè)務(wù)營收為73億美元，同比下降3% 。英特爾網(wǎng)絡(luò)安全部門營收為5.37億美元，同比增長10%。英特爾在考慮出售網(wǎng)絡(luò)安全部門，該集團(tuán)前身為McAfee，英特爾在五年前斥資77億美元將其收購。 7、TI 凈收入7.79億美元 德州儀器公司(TI)日前公布其第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告，營業(yè)收入為32.7億美元，凈收入7.79億美元，每股收益76美分。 2016年，TI的年度有效稅率預(yù)計(jì)將為30%，與此前的預(yù)期保持一致。自由現(xiàn)金流為非GAAP財(cái)務(wù)衡量指標(biāo)。自由現(xiàn)金流指的是業(yè)務(wù)經(jīng)營現(xiàn)金流減去資本支出后的所剩現(xiàn)金。 8、AMD凈利6900萬美元 AMD(NASDAQ：AMD)宣布2016年第二季度營業(yè)額為10.27億美元，經(jīng)營虧損800萬美元，凈收入6900萬美元，每股收益0.08美元。非GAAP經(jīng)營收入300萬美元，凈虧損4000萬美元，每股虧損0.05美元。 AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士(Dr.Lisa Su)表示：“我們在2016年第二季度迎來了重要的里程碑：憑借半定制產(chǎn)品和圖形產(chǎn)品的出色執(zhí)行力和強(qiáng)勁需求重返非GAAP經(jīng)營盈利狀態(tài)。利用半定制產(chǎn)品的強(qiáng)大實(shí)力，以及面向最新Radeon RX GPU和第七代A系列APU的大量需求，我們?yōu)榻衲晗掳肽晖苿?dòng)增長、開拓市場份額奠定了良好基礎(chǔ)。” 9、海力士營收季增8% 韓國芯片廠商SK海力士26日公布2016年第2季財(cái)報(bào)：營收年減15%(季增8%)至3.941萬億韓元;受產(chǎn)品均價(jià)持續(xù)下滑的影響，營益年減67%(季減19%)至4，530億韓元。SK Hynix下半年將增產(chǎn)2Znm DRAM、預(yù)估到今年底左右產(chǎn)量占比將升至40%。 韓國記憶體商SK海力士(SK Hynix)第二季營益創(chuàng)下13季新低，該公司出面喊話，稱記憶體市場好轉(zhuǎn)，價(jià)格回穩(wěn)，下半年?duì)I運(yùn)將有所改善。另外，該公司也擬砸下3萬億韓元(26億美元)，發(fā)展3D NAND flash。 韓媒etnews、BusinessKorea報(bào)道，DRAM價(jià)格連跌將近20個(gè)月，是SK海力士營益重挫的主因，但是DRAM供過于求的狀況已逐漸好轉(zhuǎn)。SK海力士董事長Kim Joon-ho表示，上季季末開始，DRAM過剩產(chǎn)能逐漸去化，Q3會(huì)持續(xù)改善。DRAM行銷集團(tuán)主管Park Rae-hak也說，Q2出貨量大于產(chǎn)出，庫存低于前季。 不僅如此，DRAM價(jià)格出現(xiàn)止跌跡象，6月底DDR3 4GB DRAM的固定交易價(jià)為1.25美元，與前月持平。SK海力士表示，Q3是傳統(tǒng)旺季，DRAM供給情況應(yīng)更為好轉(zhuǎn)，估計(jì)DRAM價(jià)格有望上漲。該公司也暗示，將確保獲利，意味不會(huì)增產(chǎn)搶市占，下半年價(jià)格將可持穩(wěn)。 10、聯(lián)發(fā)科營業(yè)利益季增60.55% 聯(lián)發(fā)科公布2016年第2季財(cái)報(bào)，在大陸和新興市場需求助益下，第2季營收以新臺(tái)幣725.28億元?jiǎng)?chuàng)下歷史新高。 聯(lián)發(fā)科財(cái)報(bào)顯示，2016年第2季營收達(dá)新臺(tái)幣725.2億元、季增30%，營業(yè)利益70.69億元季增60.55%，營業(yè)利益率9.74%，季增1.86個(gè)百分點(diǎn)，稅前凈利77.51億元，季增47%，每股稅前盈余為4.93元;2016年1~6月累計(jì)營收1，284億元，年增35.79%，營業(yè)利益114.7億元，年減21%，營業(yè)利益率8.9%，稅前凈利130.29億元，每股稅前盈余8.29元。  受益于大陸智能型手機(jī)和新興市場需求，推升營收成績，芯片供不應(yīng)求，公司估計(jì)缺貨態(tài)勢將持續(xù)到2016年底。

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  • Cadence中國用戶大會(huì) CDNLive下周開幕，注冊火爆一票難求

    CDNLive China 2016以“聯(lián)結(jié)，分享，啟發(fā)!”為主題的CDNLive大會(huì)將集聚將近800位IC行業(yè)從業(yè)者，包括IC設(shè)計(jì)工程師、系統(tǒng)開發(fā)者與業(yè)界專家，將分享重要半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域的解決方案和成功經(jīng)驗(yàn)，讓參與者獲得知識(shí)、靈感與動(dòng)力，并為實(shí)現(xiàn)高階半導(dǎo)體芯片、SoC設(shè)計(jì)和系統(tǒng)挑戰(zhàn)提供解決方案。 CDNLive大會(huì)是Cadence公司一年一度的全球巡回用戶大會(huì)。從今年4月由美國硅谷伊始，經(jīng)德國慕尼黑站、韓國首爾站、日本橫濱站和印度班加羅爾站來到中國上海。在上海，我們每年聚集超過800位IC行業(yè)設(shè)計(jì)師、開發(fā)者與業(yè)界專家，讓參與者獲得知識(shí)、靈感與動(dòng)力。本次會(huì)議將以“聯(lián)結(jié)，分享，啟發(fā)!”為主題，邀請半導(dǎo)體和電子信息產(chǎn)業(yè)精英，共同探討電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢、產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境和成長戰(zhàn)略，并分享設(shè)計(jì)成果。 在本屆中國用戶大會(huì)，Cadence公司總裁兼首席執(zhí)行官陳立武先生將來到中國進(jìn)行前瞻性主題演講，同時(shí)Cadence特別邀請了寧波慈星機(jī)器人公司董事長李立軍，和米粒影業(yè)首席執(zhí)行官季耀輝先生在主題峰會(huì)上進(jìn)行演講，分享行業(yè)內(nèi)最熱門的智能機(jī)器人、虛擬現(xiàn)實(shí)/VR等應(yīng)用的市場趨勢和分析。 CDNLive中國用戶大會(huì)將涵蓋六大技術(shù)主題——設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、系統(tǒng)設(shè)計(jì)與驗(yàn)證、模擬設(shè)計(jì)前端、模擬設(shè)計(jì)后端、PCB設(shè)計(jì)與封裝、Tensilica可定制化處理器IP，技術(shù)演講將覆蓋Cadence所有產(chǎn)品線領(lǐng)域。在技術(shù)論壇中，除了來自Cadence海外的專家?guī)淼募夹g(shù)分享和產(chǎn)品更新，近三十位來自中國IC設(shè)計(jì)公司的工程師，將展示他們的技術(shù)成果和設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。 同時(shí)，CDNLive大會(huì)中將特別舉辦“設(shè)計(jì)者展會(huì)”，Cadence邀請了十余家全球產(chǎn)業(yè)伙伴包括全球代工廠、系統(tǒng)公司，作為生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，在現(xiàn)場展示其領(lǐng)先的技術(shù)和完善的服務(wù)，并與工程師進(jìn)行直接的面對(duì)面溝通。 CDNLive 讓所有人從中獲益： · 擁有用戶提交的大量技術(shù)文獻(xiàn) · 現(xiàn)場產(chǎn)品演示與令人興奮的技術(shù)更新 · 氛圍熱烈的會(huì)議討論與高層演講 · 啟發(fā)轉(zhuǎn)型與把握網(wǎng)絡(luò)契機(jī) CDNLive Shanghai 2016內(nèi)容簡介： 論文演講: 選擇用戶授權(quán)的大量論文資料，涵蓋設(shè)計(jì)與IP創(chuàng)造、集成與驗(yàn)證等所有方面。看看別人是如何使用Cadence技術(shù)，以及他們高效實(shí)現(xiàn)硅片、SoC和系統(tǒng)的技巧。 技術(shù)演示: 參與多種多樣的互動(dòng)技術(shù)演示，更深入地了解具體的Cadence產(chǎn)品、新解決方案以及功能改良。 高端演講者: 聆聽影響全球電子市場巨頭們的聲音。他們將會(huì)討論硅片、SoC和系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)的業(yè)界趨勢，并分享他們對(duì)于最緊迫設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)的看法。 設(shè)計(jì)者展會(huì): 了解更多可支持您的生態(tài)協(xié)作系統(tǒng)。Cadence與我們的合作伙伴將展出共同合作的最新成果。尋找來自我們參展商的新產(chǎn)品與服務(wù)。 聯(lián)絡(luò)機(jī)遇: 與業(yè)界同仁熱議最新技術(shù)，通過會(huì)議拓展人脈。

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  • 大聯(lián)大與羅徹斯特強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，推出重磅產(chǎn)品

    21ic訊 大聯(lián)大控股日前宣布，將與全球最大的停產(chǎn)半導(dǎo)體供應(yīng)商羅徹斯特(Rochester)聯(lián)手合作，共同面對(duì)和滿足市場對(duì)該領(lǐng)域的挑戰(zhàn)和需求。此次推出的重磅產(chǎn)品停產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品有羅徹斯特的德州儀器(TI) DSPs產(chǎn)品線、亞德諾半導(dǎo)體(ADI)的ADSP2100、原摩托羅拉(Motorola)的MC68020和MC68040等。 大聯(lián)大電商將全面上線羅徹斯特停產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品，其料件信息等數(shù)據(jù)與羅徹斯特原廠數(shù)據(jù)庫保持同步，為客戶提供準(zhǔn)確、實(shí)時(shí)更新的庫存和價(jià)格信息，讓客戶在找到稀缺停產(chǎn)器件的同時(shí)更享受成本更低、效率更高、資源更廣地在線采購服務(wù)。在未來，大聯(lián)大與羅徹斯特的合作還將更注重的長尾客戶市場，充分發(fā)揮大聯(lián)大廣泛而扎實(shí)的客戶資源和羅徹斯特150億的成品與現(xiàn)貨，以拓展并服務(wù)廣大的小批量需求客戶群。 羅徹斯特的TI DSPs產(chǎn)品系列是擁有豐富且可擴(kuò)展的實(shí)時(shí)、具有確定性并可輕松編程的數(shù)字信號(hào)處理器，它采用架構(gòu)設(shè)計(jì)，在數(shù)學(xué)運(yùn)算和數(shù)據(jù)移動(dòng)方面具有優(yōu)越的性能，它的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)支持提供低至10ns的事件響應(yīng)時(shí)間，具有專為復(fù)雜單周期處理而提供的指令，確定性處理可選擇使用緩存，能通過DMA安全數(shù)據(jù)移動(dòng)，且具有優(yōu)越的性能功耗比。 圖示1-大聯(lián)大電商平臺(tái)推出的羅徹斯特TI DSPs架構(gòu)圖 ADI ADSP2100系列是為數(shù)字信號(hào)處理和其他高速數(shù)值處理應(yīng)用而優(yōu)化的微處理器，包括以下幾個(gè)功能單元：計(jì)算單元、數(shù)據(jù)地址發(fā)生器和程序序列發(fā)生器、存儲(chǔ)器、串口、定時(shí)器、主機(jī)接口、DMA以及模擬接口等。 圖示2-大聯(lián)大電商平臺(tái)推出的羅徹斯特的ADI ADSP2100基本架構(gòu)圖 原Motorola的MC68020是全32位處理機(jī)，它帶有分立的32位數(shù)據(jù)和地址總線，一個(gè)板內(nèi)指令高速緩存、動(dòng)態(tài)總線擴(kuò)展、協(xié)議從處理機(jī)接口和虛擬存儲(chǔ)器。它與M68000系列的較早期成員目標(biāo)碼兼容，但在支持高級(jí)語言方面有新的尋址方式。 圖示3-大聯(lián)大電商平臺(tái)推出的羅徹斯特的Motorola的MC68020家族產(chǎn)品線 原Motorola的MC68040是具有高性能的32位、3.3V的靜態(tài)微處理器，它具有低能耗操作模式和芯片上高速緩存、完全獨(dú)立指令、請求式調(diào)頁的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)管理、管線式數(shù)整部件性能。 圖示4-大聯(lián)大電商平臺(tái)推出的羅徹斯特的Motorola的MC68040系統(tǒng)架構(gòu)圖 “大聯(lián)大電商”秉持服務(wù)客戶為首要任務(wù)，利用客戶服務(wù)導(dǎo)向?yàn)楹诵牡木W(wǎng)站流程設(shè)計(jì)，會(huì)員可快速搜尋想要的產(chǎn)品及下單，通過靈活便捷的支付方式進(jìn)行付款，同時(shí)還能享有在線專人服務(wù)，并且能確保迅速收到所需的一級(jí)正品。面對(duì)競爭激烈的市場環(huán)境，大聯(lián)大電商期望藉由便利的在線服務(wù)，協(xié)助客戶加快設(shè)計(jì)進(jìn)程，爭取上市時(shí)間。 羅徹斯特電子是全球最大的停產(chǎn)半導(dǎo)體供應(yīng)商，為客戶提供全面的停產(chǎn)替代解決方案。目前已由70多家主流半導(dǎo)體制造商授權(quán)。它擁有超過150億片現(xiàn)貨庫存和2萬種以上的停產(chǎn)物料的可持續(xù)性解決方案。羅徹斯特再生產(chǎn)產(chǎn)品都是在取得授權(quán)許可后，根據(jù)原始制造商的設(shè)計(jì)和原材料進(jìn)行再制造，以確保再生產(chǎn)的產(chǎn)品規(guī)格與原始制造商生產(chǎn)的一致。羅徹斯特在全球布局多家分公司，其中亞洲總部設(shè)在新加坡，在中國上海、日本東京等地都設(shè)有辦事處。

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  • 紫光國芯對(duì)晶體業(yè)務(wù)進(jìn)行內(nèi)部調(diào)整

    紫光國芯將所持有的北京同方以衡創(chuàng)業(yè)投資中心(有限合伙)的全部合伙權(quán)益以1375萬元的價(jià)格轉(zhuǎn)讓給北京亞仕同方科技有限公司。 北京亞仕同方科技有限公司為公司原控股股東同方股份有限公司及其全資子公司北京同方創(chuàng)新投資有限公司共同投資設(shè)立的公司，且北京亞仕同方科技有限公司法定代表人潘晉先生為本公司離任一年內(nèi)董事。因此，北京亞仕同方科技有限公司為公司的關(guān)聯(lián)企業(yè)，本次交易構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易。 紫光國芯為提升公司管理效率，理順公司架構(gòu)，整合內(nèi)部資源，公司擬對(duì)晶體業(yè)務(wù)進(jìn)行內(nèi)部調(diào)整，將上市公司母公司中的晶體業(yè)務(wù)相關(guān)的資產(chǎn)及子公司剝離至全資子公司唐山國芯晶源電子有限公司中。調(diào)整方案主要包括資產(chǎn)剝離和股權(quán)劃轉(zhuǎn)兩個(gè)方面。 資產(chǎn)剝離方面，將上市公司母公司中以晶體事業(yè)部形式經(jīng)營管理的晶體業(yè)務(wù)相關(guān)資產(chǎn)剝離至全資子公司唐山國芯晶源。擬剝離資產(chǎn)主要包括晶體事業(yè)部賬面資產(chǎn)、負(fù)債;與晶體業(yè)務(wù)相關(guān)的商標(biāo)、專利權(quán)和非專利技術(shù);與晶體業(yè)務(wù)相關(guān) 的已簽訂單未執(zhí)行完合同的后續(xù)權(quán)利義務(wù);晶體事業(yè)部所屬人員。上述資產(chǎn)2015年12月31日經(jīng)審計(jì)的賬面值為 4.07億元。 股權(quán)劃轉(zhuǎn)方面，公司下屬全資子公司唐山晶源電子有限公司和公司參股 30%的子公司九江佳華壓電晶體材料有限公司均從事與晶體業(yè)務(wù)相關(guān)的業(yè)務(wù)，現(xiàn)在由晶體事業(yè)部管理。作為本次公司晶體業(yè)務(wù)整合的一部分，也分別調(diào)整為唐山國芯晶源的全資子公司和參股30%的子公司。 本次調(diào)整后，公司全部晶體業(yè)務(wù)由唐山國芯晶源運(yùn)營，母公司將不再直接經(jīng)營晶體相關(guān)業(yè)務(wù)，進(jìn)一步明確母公司管理中心、研發(fā)中心的職能定位，滿足公司未來國際化發(fā)展的需要。同時(shí)可以進(jìn)一步完善公司各業(yè)務(wù)單元獨(dú)立運(yùn)營與考核的機(jī)制，有利于內(nèi)部責(zé)權(quán)利的明確與管理，促進(jìn)晶體業(yè)務(wù)本身的優(yōu)化調(diào)整，形成新的競爭力。 對(duì)此，公司表示，公司正在存儲(chǔ)器芯片產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行戰(zhàn)略布局，轉(zhuǎn)讓上述合伙企業(yè)權(quán)益后可以集中資源做大做精主業(yè)，進(jìn)一步提高核心競爭力，有利于公司的長遠(yuǎn)發(fā)展，不會(huì)對(duì)公司的財(cái)務(wù)狀況和經(jīng)營成果產(chǎn)生不利影響。分析人士表示，紫光集團(tuán)對(duì)于發(fā)展存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)決心堅(jiān)定，董事長趙偉國曾公開表示，紫光未來將投資300億美元主攻存儲(chǔ)器芯片制造。

    半導(dǎo)體 存儲(chǔ)器芯片 晶體業(yè)務(wù)

  • 大聯(lián)大與羅徹斯特強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，推出重磅產(chǎn)品

    大聯(lián)大控股宣布，將與全球最大的停產(chǎn)半導(dǎo)體供應(yīng)商羅徹斯特(Rochester)聯(lián)手合作，共同面對(duì)和滿足市場對(duì)該領(lǐng)域的挑戰(zhàn)和需求。此次推出的重磅產(chǎn)品停產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品有羅徹斯特的德州儀器(TI) DSPs產(chǎn)品線、亞德諾半導(dǎo)體(ADI)的ADSP2100、原摩托羅拉(Motorola)的MC68020和MC68040等。 大聯(lián)大電商將全面上線羅徹斯特停產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品，其料件信息等數(shù)據(jù)與羅徹斯特原廠數(shù)據(jù)庫保持同步，為客戶提供準(zhǔn)確、實(shí)時(shí)更新的庫存和價(jià)格信息，讓客戶在找到稀缺停產(chǎn)器件的同時(shí)更享受成本更低、效率更高、資源更廣地在線采購服務(wù)。在未來，大聯(lián)大與羅徹斯特的合作還將更注重的長尾客戶市場，充分發(fā)揮大聯(lián)大廣泛而扎實(shí)的客戶資源和羅徹斯特150億的成品與現(xiàn)貨，以拓展并服務(wù)廣大的小批量需求客戶群。 羅徹斯特的TI DSPs產(chǎn)品系列是擁有豐富且可擴(kuò)展的實(shí)時(shí)、具有確定性并可輕松編程的數(shù)字信號(hào)處理器，它采用架構(gòu)設(shè)計(jì)，在數(shù)學(xué)運(yùn)算和數(shù)據(jù)移動(dòng)方面具有優(yōu)越的性能，它的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)支持提供低至10ns的事件響應(yīng)時(shí)間，具有專為復(fù)雜單周期處理而提供的指令，確定性處理可選擇使用緩存，能通過DMA安全數(shù)據(jù)移動(dòng)，且具有優(yōu)越的性能功耗比。 圖示1-大聯(lián)大電商平臺(tái)推出的羅徹斯特TI DSPs架構(gòu)圖 ADI ADSP2100系列是為數(shù)字信號(hào)處理和其他高速數(shù)值處理應(yīng)用而優(yōu)化的微處理器，包括以下幾個(gè)功能單元：計(jì)算單元、數(shù)據(jù)地址發(fā)生器和程序序列發(fā)生器、存儲(chǔ)器、串口、定時(shí)器、主機(jī)接口、DMA以及模擬接口等。 圖示2-大聯(lián)大電商平臺(tái)推出的羅徹斯特的ADI ADSP2100基本架構(gòu)圖 原Motorola的MC68020是全32位處理機(jī)，它帶有分立的32位數(shù)據(jù)和地址總線，一個(gè)板內(nèi)指令高速緩存、動(dòng)態(tài)總線擴(kuò)展、協(xié)議從處理機(jī)接口和虛擬存儲(chǔ)器。它與M68000系列的較早期成員目標(biāo)碼兼容，但在支持高級(jí)語言方面有新的尋址方式。 圖示3-大聯(lián)大電商平臺(tái)推出的羅徹斯特的Motorola的MC68020家族產(chǎn)品線 原Motorola的MC68040是具有高性能的32位、3.3V的靜態(tài)微處理器，它具有低能耗操作模式和芯片上高速緩存、完全獨(dú)立指令、請求式調(diào)頁的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)管理、管線式數(shù)整部件性能。 圖示4-大聯(lián)大電商平臺(tái)推出的羅徹斯特的Motorola的MC68040系統(tǒng)架構(gòu)圖 “大聯(lián)大電商”秉持服務(wù)客戶為首要任務(wù)，利用客戶服務(wù)導(dǎo)向?yàn)楹诵牡木W(wǎng)站流程設(shè)計(jì)，會(huì)員可快速搜尋想要的產(chǎn)品及下單，通過靈活便捷的支付方式進(jìn)行付款，同時(shí)還能享有在線專人服務(wù)，并且能確保迅速收到所需的一級(jí)正品。面對(duì)競爭激烈的市場環(huán)境，大聯(lián)大電商期望藉由便利的在線服務(wù)，協(xié)助客戶加快設(shè)計(jì)進(jìn)程，爭取上市時(shí)間。 羅徹斯特電子是全球最大的停產(chǎn)半導(dǎo)體供應(yīng)商，為客戶提供全面的停產(chǎn)替代解決方案。目前已由70多家主流半導(dǎo)體制造商授權(quán)。它擁有超過150億片現(xiàn)貨庫存和2萬種以上的停產(chǎn)物料的可持續(xù)性解決方案。羅徹斯特再生產(chǎn)產(chǎn)品都是在取得授權(quán)許可后，根據(jù)原始制造商的設(shè)計(jì)和原材料進(jìn)行再制造，以確保再生產(chǎn)的產(chǎn)品規(guī)格與原始制造商生產(chǎn)的一致。羅徹斯特在全球布局多家分公司，其中亞洲總部設(shè)在新加坡，在中國上海、日本東京等地都設(shè)有辦事處。

    半導(dǎo)體 數(shù)字信號(hào)處理器 dsps產(chǎn)品

  • 捷報(bào)：中芯長電掌握14nm硅片凸塊量產(chǎn)加工！

    自2015年12月，美國高通公司對(duì)中芯長電進(jìn)行了戰(zhàn)略投資以來，中芯長電捷報(bào)頻傳。根據(jù)媒體的報(bào)道，中芯長電于2016年年初完成了中國第一條專門針對(duì)12英寸高端芯片市場的bumping生產(chǎn)線成功建設(shè)，實(shí)現(xiàn)一期項(xiàng)目28納米bumping規(guī)模量產(chǎn)。特別是在凸塊加工工藝上，中芯長電也實(shí)現(xiàn)了業(yè)界一流的生產(chǎn)良率，并在高密度銅柱凸塊的寄生電阻控制等關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)上，達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平，形成了獨(dú)特的競爭優(yōu)勢。而本次“掌握14納米硅片凸塊量產(chǎn)加工”的消息，說明了中芯長電已經(jīng)能把14nm的Bumping找出來了，而且已經(jīng)達(dá)到量產(chǎn)的水平。用最通俗的說，就是中國已經(jīng)掌握了部分生產(chǎn)和封裝14nm芯片的相關(guān)技術(shù)。 有業(yè)內(nèi)人士表示，盡管“掌握14納米硅片凸塊量產(chǎn)加工”是振奮人心的好事情——中芯長電掌握該項(xiàng)技術(shù)比一般市場預(yù)料，或是中芯國際之前的預(yù)期快一年以上。但本次新聞報(bào)道的相關(guān)信息并不詳盡，對(duì)14納米凸塊能否實(shí)現(xiàn)14納米制程，量產(chǎn)的穩(wěn)定性等描述不夠清晰，還有待進(jìn)一步觀察。 中芯長電半導(dǎo)體公司正式對(duì)外宣布，中國第一條專門針對(duì)12英寸高端芯片市場的bumping生產(chǎn)線成功建設(shè)，目前已實(shí)現(xiàn)12英寸晶圓的單月大規(guī)模出貨。當(dāng)天，中芯長電和美國高通公司共同宣布，中芯長電將為美國高通公司提供14納米硅片凸塊量產(chǎn)加工。這是中芯長電繼規(guī)模量產(chǎn)28納米硅片凸塊加工之后，中國企業(yè)首次進(jìn)入14納米先進(jìn)工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 未來，中芯長電將持續(xù)擴(kuò)充12英寸硅片中段凸塊加工產(chǎn)能，為客戶穩(wěn)定可靠產(chǎn)業(yè)鏈的需求提供強(qiáng)有力的保障。目前，中芯長電已具備每月2萬片12英寸硅片凸塊加工的生產(chǎn)能力。在最近這次的報(bào)道中，中芯長電又完成了14納米硅片凸塊加工的量產(chǎn)，這表明中芯長電在中段凸塊加工的先進(jìn)工藝技術(shù)上已達(dá)到了世界一流的制造水準(zhǔn)。 那么，掌握14納米硅片凸塊量產(chǎn)加工有什么意義呢? Wirebond和倒裝是兩種封裝技術(shù)，由于Wirebond只能在芯片一周打一圈引腳，而倒裝可以在芯片背面打滿引腳，因此倒裝多用于復(fù)雜的芯片中，比如CPU這樣動(dòng)輒上千個(gè)引腳的芯片必須用倒裝，而且倒裝在芯片散熱等方面具有優(yōu)勢。Bumping是芯片做倒裝時(shí)候需要的焊球。隨著芯片的制程越來越小，晶體管密度越來越高，使一些做法的成本不斷增加。原本來說，找好焊球，然后切下來裝，這應(yīng)該是封裝廠做的事情。但是制程到了28nm，焊球越來越難找，成本也隨之提升，而封裝廠因?yàn)榱悸屎统杀镜脑蜃匀粵]有太多動(dòng)力去做，結(jié)果這就成為封裝廠和晶圓廠兩邊都不愿意做的事情。最后，要么只能晶圓廠自己硬著頭皮做，要么采取合資的方式一起做來解決。 比如中芯長電就是在這種背景下成立的——根據(jù)中芯長電的官方介紹，中芯長電半導(dǎo)體(江陰)有限公司成立于2014年11月，是全球首家采用集成電路前段芯片制造體系和標(biāo)準(zhǔn)，采用獨(dú)立專業(yè)代工模式服務(wù)全球客戶的中段硅片制造企業(yè)。以先進(jìn)的12英寸凸塊和再布線加工起步，主要提供中段硅片制造和測試服務(wù)，并進(jìn)一步發(fā)展先進(jìn)的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務(wù)。中芯長電先后獲得中芯國際、長電科技、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和美國高通公司的投資，注冊資本金總計(jì)達(dá)到3.3億美元，規(guī)劃總投資12億美元。 而本次“掌握14納米硅片凸塊量產(chǎn)加工”的消息，說明了中芯長電已經(jīng)能把14nm的Bumping找出來了，而且已經(jīng)達(dá)到量產(chǎn)的水平。用最通俗的說，就是中國已經(jīng)掌握了部分生產(chǎn)和封裝14nm芯片的相關(guān)技術(shù)。 在制程越來越小的情況下，找出Bumping的技術(shù)難度隨之大幅提升，比封裝原本的技術(shù)會(huì)高很多，封裝廠很多的技術(shù)和設(shè)備也必須進(jìn)行升級(jí)或者更新，在此情形下，加工成本也會(huì)隨之上升。因此，這項(xiàng)技術(shù)實(shí)現(xiàn)的難點(diǎn)一方面是找Bumping的技術(shù)難度大幅提升，另一方面是在技術(shù)難度大幅提升的情況下，還要使將成本控制到工業(yè)生產(chǎn)能夠接受的范圍。也正是因此，在相關(guān)媒體的報(bào)道中將中芯長電率先在中段硅片制造跨入14納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈，認(rèn)為是標(biāo)志著中國集成電路企業(yè)有能力在中段硅片制造環(huán)節(jié)緊跟世界最先進(jìn)的量產(chǎn)工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)水平，并為確保實(shí)現(xiàn)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要》2010年規(guī)劃的產(chǎn)業(yè)目標(biāo)打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。 另外，雖然美國高通公司是中芯長電公司第一個(gè)bumping加工客戶，但在中國建設(shè)領(lǐng)先的12英寸bumping生產(chǎn)線，也能為國內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司提供更加完善的服務(wù)。事實(shí)上，除美國高通外，中芯長電也將和目前包括海思、中興通訊半導(dǎo)體、聯(lián)芯科技等國內(nèi)芯片企業(yè)深度合作。  

    半導(dǎo)體 14nm 中芯長電 bumping生產(chǎn)線

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