北京時間4月27日凌晨消息,微軟今天發(fā)布了該公司的2022財年第三財季財報。
知情人士透露,三星機電將向蘋果提供半導(dǎo)體封裝基板,用于這家美國科技巨頭的下一代M2處理器,該處理器將被其新一代MacBook、MacBook Pro、Mac mini、iMac和iPad Pro等產(chǎn)品所搭載。三星電機一直在為包括iPhone 12和13在內(nèi)的蘋果智能手機供應(yīng)RFPCB。業(yè)內(nèi)觀察人士表示,三星電機與蘋果的最新協(xié)議將加強兩家公司的合作關(guān)系。
手機發(fā)展至今,安全性和隱私性與日俱增,在手機解鎖這方面,面容與指紋成了兩大便捷解鎖技術(shù)。面容解鎖相比起指紋解鎖來說,確實更加便捷好用,安全性也有所提高。然而,在全民戴口罩的環(huán)境下,面容解鎖在大部分場景均成為了一項雞肋的設(shè)計?,F(xiàn)如今,大部分手機廠商也是更加注重指紋解鎖,縱觀指紋識別技術(shù)的種類,無非就三種:電容式指紋識別、光學(xué)指紋識別以及超聲波指紋識別。今天,筆者就和你們簡單分享一下這三種指紋識別技術(shù)。
據(jù)The Elec報道,三星SDI計劃將用在Gen 5電動車的電池堆疊技術(shù)運用到智能手機的電池上。
不管是國內(nèi)市場,還是國際市場,綠廠都有著較為不錯的表現(xiàn)。這也和它近期的產(chǎn)品和綜合實力的提升有著較大的關(guān)系。去年推出的OPPO Find N折疊屏手機,就擁有著優(yōu)秀的鉸鏈體驗和較淺的折痕,并且系統(tǒng)等方面適配得也不錯。
韓國電池制造商三星 SDI 計劃將其目前用于電動汽車電池生產(chǎn)的堆疊技術(shù)應(yīng)用于智能手機電池生產(chǎn)。據(jù) The Elec 報道,三星 SDI 目前在第 5 代電動汽車電池的生產(chǎn)中使用了堆疊技術(shù),該技術(shù)將電池材料分層堆疊,能夠提高電動汽車電池的能量密度。據(jù)一份來自The Elec的最新報告稱,目前該公司正計劃將這種技術(shù)應(yīng)用于智能手機的電池上。據(jù)悉,使用技術(shù)的電池的容量至少比傳統(tǒng)的"果凍卷"技術(shù)高10%。這就意味著,像Galaxy S22 Ultra中的5000mAh電池可能具有5500+mAh容量。同時,不僅僅是電池容量方面的增加,智能手機的機身也可以做得更薄、更輕。
(全球TMT2022年4月22日訊)新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布與Ansys聯(lián)合開發(fā)的電壓時序簽核解決方案已獲三星采用,用以加速開發(fā)其具有理想功耗、性能和面積(PPA)的高能效比設(shè)計。該聯(lián)合解決方案集成了包括新思科技PrimeTime?靜態(tài)時序分析解決方案、...
除了引領(lǐng)半導(dǎo)體市場,英特爾和三星還在其代工業(yè)務(wù)上投入巨資,以滿足不斷增長的半導(dǎo)體需求。三星電子和英特爾是最大的兩家代工運營商,但在這個領(lǐng)域臺積電 (TSMC) 位居第一。
日前,三星悄然公布了一款新手機處理器,并已經(jīng)搭載在Galaxy A33/A53/M53等中端產(chǎn)品上。
4 月 16 日消息,CINNO Research 最新報告顯示,受到 2 月底開始的俄烏局勢嚴重惡化影響,歐洲市場需求下滑,全球前兩大液晶電視品牌三星和 LG 均下調(diào)了面板廠訂單。報告指出,三星電子大幅下調(diào)面板廠 3 月及 4 月訂單總量達 250 萬片,LG 電子下調(diào)了第二季度液晶面板采購量約 70 萬片。
隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,芯片制造技術(shù)的重要性與日遞增。與常規(guī)的科技產(chǎn)品不同,芯片制造往往需要集合多家企業(yè)的力量,才能夠?qū)崿F(xiàn)最終環(huán)節(jié)的出貨。
4月15日,據(jù)Businesskorea報道,三星顯示4月1日宣布該公司的QD-OLED面板產(chǎn)量已達到75%。報道稱,目前三星顯示每月加工3萬塊QD-OLED面板,這一產(chǎn)量每年可生產(chǎn)約100萬臺55英寸和65英寸電視。
據(jù)行業(yè)媒體semianalysis報道,三星電子,更確切地說是三星的各個半導(dǎo)體部門,都在火上澆油。在過去十年里,三星處于世界之巔。他們在晶圓代工業(yè)中的份額迅速增加,他們曾在代工領(lǐng)域中有著最快的多邏輯節(jié)點轉(zhuǎn)換。
在上周的財報會議上,臺積電高層再度公開明確,3nm工藝制程一切如期,將在下半年投入量產(chǎn)。
據(jù)高德納咨詢公司15日發(fā)布的報告顯示,2021年全球半導(dǎo)體市場銷售總額同比大增26.3%,為5950億美元。三星電子半導(dǎo)體銷售額(732億美元)時隔三年再度力壓英特爾奪回市場份額冠軍。
高通驍龍是高通公司的產(chǎn)品。驍龍是業(yè)界領(lǐng)先的全合一、全系列智能移動平臺,具有高性能、低功耗、智能化以及全面的連接性能表現(xiàn)。
近日,中國長城旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院(以下簡稱“鄭州軌交院”)在研制半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割設(shè)備的經(jīng)驗和基礎(chǔ)上,推出了支持超薄晶圓全切工藝的全自動12寸晶圓激光開槽設(shè)備。
用于動力系統(tǒng)的MLCC,保證溫度高達150攝氏度- 發(fā)布了13種不同尺寸和電容量的汽車MLCC - 計劃向全球汽車零部件制造商提供新產(chǎn)品 三星電機擴大汽車MLCC陣容,積極瞄準汽車市場-在目前由少數(shù)公司主導(dǎo)的高可靠性汽車MLCC市場上不斷增加市場份額-通過IT、汽車和網(wǎng)...
1947年,晶體管在美國貝爾實驗室誕生,標(biāo)志著半導(dǎo)體時代的開啟。1958年集成電路的出現(xiàn) 加速了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。經(jīng)過半個世紀,半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)非常成熟,形成了從半導(dǎo)體材料、設(shè)備到半導(dǎo)體設(shè)計、制造、封裝測試完整的產(chǎn)業(yè)鏈。
據(jù)韓媒報道,三星電子將在其S22 FE和S23系列中高端手機中使用聯(lián)發(fā)科應(yīng)用處理器(AP)。