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突破14nm工藝壁壘：天準科技發(fā)布TB2000晶圓缺陷檢測裝備
開啟國產缺陷檢測新紀元 蘇州2025年3月26日 /美通社/ -- 3月26日，蘇州天準科技股份有限公司（股票代碼：688003.SH）宣布，旗下矽行半導體公司研發(fā)的明場納米圖形晶圓缺陷檢測裝備TB2000已正式通過廠內驗證，將于SEMICON 2025展會天準展臺（T0-11...
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M31 12納米GPIO IP獲國芯科技采用，點亮先進制程車用電子芯片創(chuàng)新
新竹2025年1月8日 /美通社/ -- 全球領先的硅智財供應商——円星科技（M31 Technology，以下簡稱"M31"）與蘇州國芯科技股份有限公司（C*Core Technology，以下簡稱"國...
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傳臺積電考慮在日本擴增半導體先進制程產能
10月20日消息，據(jù)華爾街日報(WSJ)日文版報道，為了降低地緣政治風險，全球晶圓代工龍頭臺積電正考慮進一步擴增其在日本的產能，并且有可能會擴增先進制程產能。
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為了使半導體工藝不斷縮小，硅必須摻雜越來越高的磷濃度？
目前全球能做到2nm工藝的公司沒有幾家，主要是臺積電、Intel及三星，日本公司在設備及材料上競爭力有優(yōu)勢，但先進工藝是其弱點，現(xiàn)在日本要聯(lián)合美國研發(fā)2nm工藝，不依賴臺積電，最快2025年量產。
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產能利用率降至九成，臺積電先進制程受較大影響
近年因為全球疫情的問題，導致半導體行業(yè)供需關系出現(xiàn)失衡。晶圓代工的生產在今年Q2季度就達到峰值，目前整個行業(yè)的去庫存跡象仍然很嚴重，接踵而至的下行趨勢將在未來幾個季度帶來行業(yè)下滑，這將導致臺積電6~7nm制程工藝節(jié)點受到沖擊。
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三星計劃在2027年前將先進制程產能提高3倍，成熟制程也將提高2.5倍
10月19日消息，據(jù)日經新聞報道，三星電子于18日在日本東京都召開晶圓代工業(yè)務說明會，向客戶展示技術、產能展望，目標是進一步擴大其在日本的晶圓代工業(yè)務。
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曝納米片晶體管架構的2nm工藝，將于2025年量產
在上周的SEDEX 2022，三星更新了技術路線圖，宣稱計劃2025年投產2nm芯片，2027年投產1.4nm。其中對于2nm，三星研究員Park Byung-jae介紹了BSPDN(back side power delivery network)也就是背面供電。
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臺積電第三季度7納米及更先進制程占晶圓總收入54%
臺積電(TSMC)公布2022年第三季度業(yè)績。第三季度合并營收為6131.4億元新臺幣，上年同期為4146.7億元新臺幣，同比增長47.9%，環(huán)比增長14.8%；凈利潤2808.7億元新臺幣，上年同期新臺幣1562.6億元。同比增長79.7%，環(huán)比增長18.5%。第三季度，臺積電...
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先進制程晶圓廠也太耗電了，2025年臺積電將吃掉全臺12%電力
據(jù)彭博社報導，為制造制程更先進、耗電更少的芯片，往往制造需要大量的電力。光刻機巨頭ASML最先進極紫外(EUV)光刻機，每臺預估耗電1MW(megawatt，百萬瓦)，約為前幾代設備的10 倍，加上制造先進制程芯片還沒有其他替代設備，因此半導體產業(yè)蓬勃發(fā)展，恐嚴重影響全球減碳進度。
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今年全球汽車已累計減產達172萬輛，先進制程已成汽車“芯”潮流
截至目前，汽車芯片仍處于緊缺狀態(tài)，而且，短缺物料已從常規(guī)車用芯片延伸至IGBT等電動車增量芯片;而就在產業(yè)鏈加大力度解決汽車芯片短缺問題時，已有部分企業(yè)在規(guī)劃更先進制程工藝的車規(guī)級芯片
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隨著芯片制程的延伸，采用四面環(huán)柵結構的GAA技術逐漸受到市場關注
Intel將在下半年發(fā)布Raptor Lake 13代酷睿，就是12代酷睿的迭代版，繼續(xù)使用Intel 7工藝，繼續(xù)大小核架構，其中大核架構從Golden Cove升級為Raptor Lake，繼續(xù)最多8個，小核架構繼續(xù)Gracemont，最多翻番到16個，核顯架構繼續(xù)Xe LP，接口也繼續(xù)LGA1700。
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汽車長沙首次直接與二/三級半導體供應商建立芯片開發(fā)合作，以求掌握更大的控制權
芯片制程指的是集成電路內電路之間的間距，具體來說，指的是晶體管結構中的柵極的線寬，也就是XX納米工藝中的數(shù)值。寬度越窄，功耗越低。隨著芯片技術的發(fā)展，芯片制程已經可以做到2nm，不過這是實驗室中的數(shù)據(jù)，具體到量產工藝，各國不盡相同。
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全球最大芯片代工巨頭大舉全球擴產，扛起今年半數(shù)12英寸產能
截至目前，汽車芯片仍處于緊缺狀態(tài)，而且，短缺物料已從常規(guī)車用芯片延伸至IGBT等電動車增量芯片;而就在產業(yè)鏈加大力度解決汽車芯片短缺問題時，已有部分企業(yè)在規(guī)劃更先進制程工藝的車規(guī)級芯片，如芯擎科技、恩智浦、高通、英偉達等，陸續(xù)發(fā)布7nm、5nm制程芯片。那么，車用芯片向先進制程工藝發(fā)展是否已經成為主流?
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安集科技2022一季度主營收增長95.41%
（全球TMT2022年7月1日訊）安集科技2022一季報顯示，主營收入2.33億元，同比上升95.41%，持續(xù)多元合作支持行業(yè)上下游，通力推動半導體產業(yè)飛速發(fā)展。安集科技堅持合作共贏的企業(yè)運營理念，持續(xù)加大產品研發(fā)和產業(yè)化的多方位布局。一方面，安集科技提升內部組織合作能力，加強...
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臺灣大佬撤離中芯，背后是半導體產業(yè)的兩個重要發(fā)展！
臺積電老將蔣尚義退出中芯股東會，為何代表中國大陸半導體產業(yè)自立自強的態(tài)勢底定？曾是臺積電研發(fā)大腦、過去5年轉戰(zhàn)中國大陸半導體業(yè)的他，未來又將何去何從？11月11日當天晚上，大陸本土最大晶圓代工廠中芯國際公告，蔣尚義、梁孟松、楊光磊等3位臺籍董事，即日起退出董事會，梁孟松仍執(zhí)掌中芯...
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突發(fā)！臺積電明年第一季全面漲價，成熟制程10～20％，先進制程10％
早些時候，有消息傳出，臺積電將在下半年凍漲28nm晶圓代工價格（即暫停漲價），其主要原因是為了維系長期的客戶關系。但僅半個月時間過去，臺積電全面漲價的消息就傳了出來。據(jù)業(yè)界人士消息，臺積電考慮到目前正在持續(xù)擴建5nm和3nm新廠，而且在海外擴大投資的情況下，為了維持毛利率以及各項...
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芯片的未來靠哪些技術？
先進制程與先進封裝成為延續(xù)摩爾定律的關鍵技術，2.5D、3D 和Chiplets 等技術在近年來成為半導體產業(yè)的熱門議題。人工智能、車聯(lián)網、5G 等應用相繼興起，且皆須使用到高速運算、高速傳輸、低延遲、低耗能的先進功能芯片;隨著運算需求呈倍數(shù)成長，究竟要如何延續(xù)摩爾定律，成為半導體產業(yè)的一大挑戰(zhàn)。
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在5nm先進制程上，三星與臺積電杠上了！
25日，三星和臺積電在5nm先進制程上同時爆料，沒有硝煙的戰(zhàn)場上從未停止戰(zhàn)爭。 據(jù) ZDNet Korea 報道，業(yè)界人士透露，三星預計將從 2020 年底開始，投入 5nm 制程應用處理器 （AP）、通訊調制解調器芯片 （Modem）的大量生產。 而臺積電也在其當日的線上技術論
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臺積電核準52.7億美元資本預算 用途包括建置特殊制程產能
8月12日消息，半導體巨頭臺積電昨日召開董事會，通過了核準資本預算等方面的決議。 臺積電 臺積電董事會核準資本預算約52.7億美元（約合新臺幣1,528億7,810萬元），內容包括：1. 建置及擴充
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中芯國際已于5月6日簽署上市輔導協(xié)議
5月7日消息 上海證監(jiān)局官網信息顯示，中芯國際已于5月6日簽署上市輔導協(xié)議，保薦及輔導機構為海通證券、中金公司。5月5日晚間，中國內地集成電路晶圓代工龍頭企業(yè)中芯國際官宣擬在科創(chuàng)板IPO。受此影響，中
