內(nèi)存

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內(nèi)存是計算機中重要的部件之一，它是與CPU進行溝通的橋梁。計算機中所有程序的運行都是在內(nèi)存中進行的，因此內(nèi)存的性能對計算機的影響非常大。內(nèi)存(Memory)也被稱為內(nèi)存儲器，其作用是用于暫時存放CPU中的運算數(shù)據(jù)，以及與硬盤等外部存儲器交換的數(shù)據(jù)。只要計算機在運行中，CPU就會把需要運算的數(shù)據(jù)調(diào)到內(nèi)存中進行運算，當(dāng)運算完成后CPU再將結(jié)果傳送出來，內(nèi)存的運行也決定了計算機的穩(wěn)定運行。內(nèi)存是由內(nèi)存芯片、電路板、金手指等部分組成的。

美光、三星將聯(lián)合研發(fā)“夾心餅干”內(nèi)存

之前我們曾經(jīng)提到過美光開發(fā)的“夾心餅干”內(nèi)存技術(shù)即HMC(Hyper Memory Cube)，該公司還聯(lián)合Intel在IDF 2011舊金山開發(fā)者論壇上展示了相關(guān)樣品。10月6日，美光宣布將和存儲芯片業(yè)界龍頭韓國三星電子一起研發(fā)HMC這種新

消費電子
2011-10-12

三星內(nèi)存美光 HM
三星與美光結(jié)盟推動新一代內(nèi)存規(guī)格

三星電子（SamsungElectronics）與美光（Micron）近日宣布成立「混合內(nèi)存立方體」（HybridMemoryCube，HMC）協(xié)會，以用來開發(fā)與部署此一新一代HMC內(nèi)存技術(shù)的開放接口規(guī)格。根據(jù)雙方的聲明，成立該協(xié)會的關(guān)鍵因素，也

模擬
2011-10-11

三星內(nèi)存美光 HM
性能絕對過剩？DDR4內(nèi)存發(fā)展技術(shù)解析

DDR4：末路黃花or發(fā)展契機？我們知道現(xiàn)在DDR3內(nèi)存逐步發(fā)展，已經(jīng)成為目前主流的選擇，而且現(xiàn)在性能最高也達(dá)到了DDR3-2133，明年DDR4內(nèi)存將會出現(xiàn)，預(yù)計數(shù)據(jù)傳輸率將會從1600起跳，可以達(dá)到4266的水平，是DDR3的兩倍。

消費電子
2011-10-11

Intel DDR4 DDR3 內(nèi)存
眾廠商督促芯片界轉(zhuǎn)用新型內(nèi)存技術(shù)

三星目前正聯(lián)合競爭對手美光督促芯片界向新型堆疊式內(nèi)存(stackable memory)芯片技術(shù)過渡，此舉旨在降低能耗使用、加速電腦運行速度。三星和美光在共同聲明中表示，DRAM芯片制造商應(yīng)該開始向名為“hybrid-cube”的混合

消費電子
2011-10-09

芯片內(nèi)存芯片內(nèi)存美光
三星、美光督促芯片界轉(zhuǎn)用新型內(nèi)存技術(shù)

三星目前正聯(lián)合競爭對手美光督促芯片界向新型堆疊式內(nèi)存(stackablememory)芯片技術(shù)過渡，此舉旨在降低能耗使用、加速電腦運行速度。三星和美光在共同聲明中表示，DRAM芯片制造商應(yīng)該開始向名為“hybrid-cube”的混合

模擬
2011-10-08

芯片三星內(nèi)存美光
三星、美光督促芯片界轉(zhuǎn)用新型內(nèi)存技術(shù)

三星目前正聯(lián)合競爭對手美光督促芯片界向新型堆疊式內(nèi)存(stackable memory)芯片技術(shù)過渡，此舉旨在降低能耗使用、加速電腦運行速度。三星和美光在共同聲明中表示，DRAM芯片制造商應(yīng)該開始向名為“hybrid-cube&r

智能硬件
2011-10-08

芯片三星內(nèi)存美光
IBM推出基于事務(wù)型內(nèi)存的CPU

The BlueGene/Q uses 18 PowerEN-based cores.　　圖：BlueGene/Q處理器使用了18個基于PowerEN的內(nèi)核。IBM已經(jīng)成為首家交付使用事務(wù)型內(nèi)存的商用微處理器的公司。事務(wù)型內(nèi)存是多內(nèi)核芯片研究人員研究了多年的一種新部

智能硬件
2011-10-06

CPU IBM BSP 內(nèi)存
三星電子主管：內(nèi)存困難閃存成長好

9月30日消息，三星電子半導(dǎo)體事業(yè)暨裝置解決方案事業(yè)社長權(quán)五鉉表示，考慮長期發(fā)展需要，未來三星不排除啟動任何形式的并購。三星電子半導(dǎo)體事業(yè)、裝置解決方案事業(yè)部社長權(quán)五鉉29日表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能見度低

智能硬件
2011-09-30

DRAM 三星電子 BSP 內(nèi)存
三星電子全球最大規(guī)模半導(dǎo)體生產(chǎn)線竣工投產(chǎn)

9月22日，三星電子16號半導(dǎo)體生產(chǎn)線竣工投產(chǎn)，該生產(chǎn)線為全球最大規(guī)模半導(dǎo)體生產(chǎn)線，主要產(chǎn)品為20納米級閃存，筆者從三星方面了解到，三星電子還將首次實現(xiàn)20納米級DDR3內(nèi)存設(shè)備的量產(chǎn)，成為全球最早量產(chǎn)20納米級存儲

半導(dǎo)體
2011-09-30

半導(dǎo)體三星電子納米級內(nèi)存
海力士半導(dǎo)體買家進一步減少

據(jù)路透(Reuters)引述消息來源指出，全球第2大內(nèi)存制造廠海力士半導(dǎo)體(Hynix Semiconductor)出售持股案，在南韓造船集團STX Group宣布退出后，目前已由顧問代表出面，與潛在買家進行接觸，同時海力士股東也表示，歡迎

消費電子
2011-09-28

電信半導(dǎo)體海力士內(nèi)存
LabVIEW FPGA模塊實現(xiàn)FIFO深度設(shè)定

為了解決基于LabVIEWFPGA模塊的DMAFIFO深度設(shè)定不當(dāng)帶來的數(shù)據(jù)不連續(xù)問題，結(jié)合LabVIEWFPGA的編程特點和DMA FIFO的工作原理，提出了一種設(shè)定FIFO深度的方法。對FIFO不同深度的實驗表明，采用該方法設(shè)定的FIFO深度能夠

測試測量
2011-09-28

FPGA LabVIEW FIFO 內(nèi)存
一種主流防火墻的實現(xiàn)方案

防火墻作為網(wǎng)絡(luò)安全最主要和最基本的基礎(chǔ)設(shè)施，已經(jīng)得到廣大用戶的認(rèn)同，是公認(rèn)的成熟的技術(shù)、成熟的產(chǎn)品和成熟的市場。隨著信息技術(shù)的發(fā)展，防火墻市場近幾年得到了突飛猛進的發(fā)展，信息安全已經(jīng)得到了各個行業(yè)的高

通信技術(shù)
2011-09-28

CPU 防火墻 BSP 內(nèi)存
海力士半導(dǎo)體出售持股案 SK電信成為唯一的可能買家

據(jù)路透(Reuters)引述消息來源指出，全球第2大內(nèi)存制造廠海力士半導(dǎo)體(HynixSemiconductor)出售持股案，在南韓造船集團STXGroup宣布退出后，目前已由顧問代表出面，與潛在買家進行接觸，同時海力士股東也表示，歡迎其

半導(dǎo)體
2011-09-27

電信半導(dǎo)體海力士內(nèi)存
Hynix接洽潛在買家內(nèi)存制造行業(yè)遭冷遇

韓國海力士(Hynix)半導(dǎo)體的股東透露，公司股東現(xiàn)在愿意接受新的競購方案，負(fù)責(zé)安排控股權(quán)出售事宜的顧問行正在接洽潛在競購買家。此前由于其他競購方的退出，韓國移動通信運營商SK電訊成為海力士股權(quán)的獨家競買方，這

消費電子
2011-09-27

海力士 NI SK電訊內(nèi)存
敦泰臺積共同締造一千萬顆觸控芯片出貨里程碑

敦泰科技與臺積公司今（20）日共同宣布，由敦泰科技設(shè)計并委托臺積公司生產(chǎn)制造的觸控芯片（Touch-Panel Controller IC）已突破總出貨一千萬顆的里程碑。藉由臺積公司先進的嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存(Embedded Non-Volatil

消費電子
2011-09-26

芯片泰科 FOCAL 內(nèi)存
內(nèi)存半導(dǎo)體業(yè)將迎來新一輪戰(zhàn)爭

半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（DRAM）市場占上風(fēng)。但由于大型計算機的出現(xiàn)，需要高性能DRAM的二十世紀(jì)八十年代，日本企業(yè)名列前茅。而進入二十世紀(jì)九十年代后，高性

消費電子
2011-09-26

DRAM 三星電子內(nèi)存
一種主流防火墻的實現(xiàn)方案

一種主流防火墻的實現(xiàn)方案

嵌入式軟件
2011-09-25

CPU 防火墻 BSP 內(nèi)存
蘋果因?qū)＠麠壢?加大日本內(nèi)存購買力度

北京時間9月23日上午消息（艾斯）根據(jù)DIGITIMES報道，業(yè)內(nèi)人士透露，蘋果已經(jīng)加大了從日本進行DRAM和NAND閃存的購買力度，而東芝和爾必達(dá)（Elpida Memory）則被證實是這些增加采購的受益者。業(yè)內(nèi)人士聲稱，蘋果已經(jīng)

通信技術(shù)
2011-09-23

蘋果 NAND閃存三星內(nèi)存
敦泰科技與TSMC達(dá)成一千萬顆觸控芯片出貨里程碑

敦泰科技與TSMC近日共同宣布，由敦泰科技設(shè)計并委托TSMC生產(chǎn)制造的觸控芯片（Touch-Panel Controller IC）已突破總出貨一千萬顆的里程碑。藉由TSMC先進的嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存(Embedded Non-Volatile Memory)技術(shù)，敦泰

消費電子
2011-09-23

芯片泰科 TSMC 內(nèi)存
敦泰科技與TSMC達(dá)成一千萬顆觸控芯片出貨里程碑

敦泰科技與TSMC近日共同宣布，由敦泰科技設(shè)計并委托TSMC生產(chǎn)制造的觸控芯片（Touch-Panel Controller IC）已突破總出貨一千萬顆的里程碑。藉由TSMC先進的嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存(Embedded Non-Volatile Memory)技術(shù)，敦泰

模擬
2011-09-23

芯片泰科 TSMC 內(nèi)存

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內(nèi)存

美光、三星將聯(lián)合研發(fā)“夾心餅干”內(nèi)存

三星與美光結(jié)盟推動新一代內(nèi)存規(guī)格

性能絕對過剩？DDR4內(nèi)存發(fā)展技術(shù)解析

眾廠商督促芯片界轉(zhuǎn)用新型內(nèi)存技術(shù)

三星、美光督促芯片界轉(zhuǎn)用新型內(nèi)存技術(shù)

三星、美光督促芯片界轉(zhuǎn)用新型內(nèi)存技術(shù)

IBM推出基于事務(wù)型內(nèi)存的CPU

三星電子主管：內(nèi)存困難閃存成長好

三星電子全球最大規(guī)模半導(dǎo)體生產(chǎn)線竣工投產(chǎn)

海力士半導(dǎo)體買家進一步減少

LabVIEW FPGA模塊實現(xiàn)FIFO深度設(shè)定

一種主流防火墻的實現(xiàn)方案

海力士半導(dǎo)體出售持股案 SK電信成為唯一的可能買家

Hynix接洽潛在買家內(nèi)存制造行業(yè)遭冷遇

敦泰臺積共同締造一千萬顆觸控芯片出貨里程碑

內(nèi)存半導(dǎo)體業(yè)將迎來新一輪戰(zhàn)爭

一種主流防火墻的實現(xiàn)方案

蘋果因?qū)＠麠壢?加大日本內(nèi)存購買力度

敦泰科技與TSMC達(dá)成一千萬顆觸控芯片出貨里程碑

敦泰科技與TSMC達(dá)成一千萬顆觸控芯片出貨里程碑

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