富士通半導(dǎo)體發(fā)展新一代內(nèi)存技術(shù)鐵電隨機(jī)內(nèi)存(Ferroelectric Random Access Memory;FRAM)技術(shù)已久,日前正式以0.18微米制程生產(chǎn)SPI FRAM產(chǎn)品,包括MB85RS256A、MB85RS128A和MB85RS64A系列,容量分別為256Kb、128Kb和
據(jù)IHS iSuppli公司的內(nèi)存與存儲報(bào)告,個人電腦(PC)中的DRAM含量增長速度將出現(xiàn)歷史性的下降,2012年以后每臺新PC中的DRAM含量的平均年度增長速度將不會超過35%,低于最近25年48%的平均水平。繼2009和2010年分別增長3
這種電子鎖可用于任何類型的iButton您可能已經(jīng)因?yàn)槲ㄒ恍枰氖莾?nèi)部的序列號,它的每iButton的不同。用來讀取序列號的命令是為所有的iButton的相同。iButton的家庭與每個iButton的代碼,可以是任何東西,是作為整個序
金山網(wǎng)絡(luò)CEO傅盛近日揭穿殺毒軟件行業(yè)兩大謊言,稱殺毒軟件可以查殺未知病毒、個頭越大越安全都是徹底的謊言。他指出,殺毒軟件當(dāng)前已經(jīng)覆蓋了超過九成多的網(wǎng)民,但是卻有越來越多的網(wǎng)民受到病毒侵害遭受直接經(jīng)濟(jì)損失
日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(SEAJ)日前發(fā)表日本制半導(dǎo)體制造設(shè)備2011年全球銷售預(yù)測。內(nèi)容指出,2011年銷售估計(jì)將較2010年成長9%,達(dá)到1.35兆日圓(約166億美元)。因近期可攜式產(chǎn)品的熱賣,使得日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會將原
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東芝周三(713)宣布與韓國海力士半導(dǎo)體(HynixSemiconductor)合作研發(fā)磁電阻式隨機(jī)存取內(nèi)存(MRAM)技術(shù),今后將在韓國利川的海力士研究設(shè)施中集結(jié)雙方技術(shù)人才,積極推動此合作計(jì)劃。MRAM是一種低耗電、讀寫速度快
目前各DRAM廠雖無積極擴(kuò)產(chǎn),不過在加速制程轉(zhuǎn)換下,使得產(chǎn)出量大為提升,而隨著2Gb價格來到現(xiàn)金成本,大部分DRAM廠財(cái)務(wù)狀況與現(xiàn)金水位都尚未回復(fù)至金融風(fēng)暴前的水平,以及下半年P(guān)C內(nèi)存搭載未顯著提升、加上全球經(jīng)濟(jì)衰
近日,全球存儲半導(dǎo)體第一名——三星電子半導(dǎo)體韓國本社正式宣布:三星電子推出韓國原廠出品的、全面兼容高穩(wěn)定性的品牌原廠內(nèi)存條,啟動在中國零售市場的品牌運(yùn)營。通過這一改變,三星將為中國消費(fèi)者帶來全新的內(nèi)存
日本半導(dǎo)體大廠爾必達(dá)(Elpida)與東芝(Toshiba)決定自2011年7月起,增加新款儲存內(nèi)存產(chǎn)量。其中爾必達(dá)決定加強(qiáng)日本廣島工廠和臺灣工廠的產(chǎn)能, 將產(chǎn)能提升至75%,確保搶先開發(fā)出25納米DRAM的先機(jī)。東芝則決定于2011年9
摘 要: 在圖像處理中,為了提高傳統(tǒng)色彩平衡算法的計(jì)算速度、降低算法的復(fù)雜度,提出了一種全新的快速色彩平衡算法,即過濾少量極端像素顏色值并按比例提高剩余的非極端像素顏色值的方法。通過對多幅圖片的處理,相
日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(SEAJ)日前發(fā)表日本制半導(dǎo)體制造設(shè)備2011年全球銷售預(yù)測。內(nèi)容指出,2011年銷售估計(jì)將較2010年成長9%,達(dá)到1.35兆日圓(約166億美元)。因近期可攜式產(chǎn)品的熱賣,使得日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會將原
引言 對海量數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時分析處理,一直是數(shù)據(jù)倉庫、OLTP/OLAP、商業(yè)智能等領(lǐng)域的軟件廠商所普遍關(guān)心的課題。前不久,SAP推出了一款面向?qū)崟r商業(yè)智能領(lǐng)域的高性能分析應(yīng)用軟件(SAP High-Performance Analytic Ap
早在4月份我們曾經(jīng)偷看過高通的一份簡報(bào),知道了他們基于Krait微架構(gòu)的MSM8930、MSM8960、APQ8064和一款尚未發(fā)布的MSM8270等處理器新品,現(xiàn)在又有一份關(guān)于下一代Snapdragon芯片的路線圖曝光。在這次曝光的路線圖中,
日本半導(dǎo)體廠商瑞薩電子于28日董事會議程中,決定2012年3月關(guān)閉全額出資子公司瑞薩東日本半導(dǎo)體(Renesas Eastern Japan Semiconductor)底下半導(dǎo)體封測廠「東京組件本部」。過去瑞薩也曾嘗試找尋買主,可惜沒有合適的
茂德申請負(fù)債降息暫化解當(dāng)前財(cái)務(wù)危機(jī)后,引進(jìn)新資金成為當(dāng)務(wù)之急,業(yè)界已傳出多組人馬正評估有條件投資茂德,或?qū)ζ煜轮锌?2吋晶圓廠有興趣,近期已有第1個出價者浮現(xiàn),內(nèi)存業(yè)界傳出世界先進(jìn)出價新臺幣100億元,想買
茂德申請負(fù)債降息暫化解當(dāng)前財(cái)務(wù)危機(jī)后,引進(jìn)新資金成為當(dāng)務(wù)之急,業(yè)界已傳出多組人馬正評估有條件投資茂德,或?qū)ζ煜轮锌?2寸晶圓廠有興趣,近期已有第1個出價者浮現(xiàn),內(nèi)存業(yè)界傳出世界先進(jìn)出價新臺幣100億元,想買
力成科技積極自內(nèi)存封測業(yè)務(wù)往先進(jìn)封裝技術(shù)布局,繼先前買下茂德廠房以作為實(shí)驗(yàn)工廠后,轉(zhuǎn)投資公司聚成科技的新竹廠也在3月動土,預(yù)計(jì)2012年第3季裝機(jī)試產(chǎn)。力成董事長蔡篤恭表示,實(shí)驗(yàn)工廠以開發(fā)新技術(shù)為主,包括晶
力成科技積極自內(nèi)存封測業(yè)務(wù)往先進(jìn)封裝技術(shù)布局,繼先前買下茂德廠房以作為實(shí)驗(yàn)工廠后,轉(zhuǎn)投資公司聚成科技的新竹廠也在3月動土,預(yù)計(jì)2012年第3季裝機(jī)試產(chǎn)。力成董事長蔡篤恭表示,實(shí)驗(yàn)工廠以開發(fā)新技術(shù)為主,包括晶