臺(tái)灣晶圓代工及內(nèi)存業(yè)者持續(xù)積極擴(kuò)產(chǎn),工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心 (IEK)預(yù)估,今年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)能占全球比重可望進(jìn)一步攀升至18%水準(zhǔn),將首度超越美國(guó),躍居全球第二大區(qū)域。 IEK產(chǎn)業(yè)分析師彭國(guó)柱表示,內(nèi)存及晶圓
介紹應(yīng)用雙端口RAM芯片設(shè)計(jì)的智能型高速并行通訊卡。針對(duì)VB語(yǔ)言環(huán)境下,用DLL函數(shù)鏈接方式,對(duì)采用內(nèi)存直接映象技術(shù)的雙端口RAM進(jìn)行讀寫,實(shí)現(xiàn)主、分機(jī)之間數(shù)據(jù)高速并行傳輸。
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,日前韓國(guó)海力士(Hynix)半導(dǎo)體公司宣布,它已開(kāi)發(fā)出全球最快和最小的1GB手機(jī)芯片,Hynix打算在明年早些時(shí)候?qū)⑿滦酒度肓慨a(chǎn)。Hynix公司宣稱,公司將在2008年早些時(shí)候開(kāi)始量產(chǎn)芯片,這種新型手機(jī)芯
日前,奇夢(mèng)達(dá)(Qimonda)已開(kāi)始付運(yùn)面向工業(yè)和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的內(nèi)存產(chǎn)品,這個(gè)行動(dòng)反映了公司向PC市場(chǎng)外尋求發(fā)展的策略。 該公司幾個(gè)月之前已經(jīng)開(kāi)始聯(lián)絡(luò)工業(yè)和網(wǎng)絡(luò)OEM廠商?,F(xiàn)在,首款產(chǎn)品已經(jīng)做好大量生產(chǎn)的準(zhǔn)備。產(chǎn)品包括
工研院IEK日前針對(duì)2007上半年(07H1)臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況發(fā)表最新調(diào)查報(bào)告指出,該產(chǎn)業(yè)總體產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)為6,813億新臺(tái)幣,較06H2衰退9.1%,較06H1增長(zhǎng)5.8%。 以產(chǎn)業(yè)別來(lái)看,其中設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為1,815億
工研院IEK日前針對(duì)2007上半年(07H1)臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況發(fā)表最新調(diào)查報(bào)告指出,該產(chǎn)業(yè)總體產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)為6,813億新臺(tái)幣,較06H2衰退9.1%,較06H1增長(zhǎng)5.8%。 以產(chǎn)業(yè)別來(lái)看,其中設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為1,815億
2001年DRAM市場(chǎng)價(jià)格崩潰以來(lái),經(jīng)歷了市場(chǎng)惡化最嚴(yán)重的半年后,2007年下半年DRAM市場(chǎng)開(kāi)始重現(xiàn)謹(jǐn)慎樂(lè)觀氣氛,預(yù)計(jì)2007年下半年銷售價(jià)格將一路走高。下半年的樂(lè)觀因素包括返校帶來(lái)的銷售高峰,以及季節(jié)性假日需求來(lái)臨,
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,全球最大的內(nèi)存芯片制造商韓國(guó)三星電子周一表示,將斥資7485億韓元(合7.8億美元),升級(jí)其內(nèi)存芯片生產(chǎn)線,并提高產(chǎn)能。三星在提交給韓國(guó)證券交易委員會(huì)的文件中說(shuō),此次投資將在年內(nèi)進(jìn)行,以滿足日益