宣布7nm延期后 Intel重組研發(fā)及制程部門(mén)：原首席工程官離職

從華爾街的反應(yīng)來(lái)看，資本市場(chǎng)對(duì)于Intel上周宣布7nm因?yàn)楣に嚾毕菅悠谥辽?個(gè)月報(bào)以失望之情，盡管詳細(xì)的技術(shù)細(xì)節(jié)還不得而知，但I(xiàn)ntel內(nèi)部已經(jīng)痛定思痛，決定改變了。 具體來(lái)說(shuō)，原技術(shù)、系統(tǒng)、架構(gòu)和

英特爾沒(méi)輸！將用這些重磅技術(shù)“渡劫”！

評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)仍然需要從整套發(fā)揮的性能上來(lái)講！

臺(tái)積電將啟動(dòng)4nm工藝制程 計(jì)劃于2022年大規(guī)模量產(chǎn)

兩年前，臺(tái)積電量產(chǎn)了7nm工藝，今年將量產(chǎn)5nm工藝，這讓臺(tái)積電在晶圓代工領(lǐng)域保持著領(lǐng)先地位。現(xiàn)在3nm工藝也在按計(jì)劃進(jìn)行。根據(jù)臺(tái)積電的規(guī)劃，3nm風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)預(yù)計(jì)將于明年進(jìn)行，量產(chǎn)計(jì)劃于2022年下半年

臺(tái)積電將推出 4nm 芯片制程工藝，計(jì)劃 2022 年大規(guī)模量產(chǎn)

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，連續(xù) 5 年獨(dú)家獲得蘋(píng)果 A 系列處理器代工訂單的臺(tái)積電，近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列，5nm 工藝已在今年大規(guī)模量產(chǎn)，更先進(jìn)的 3nm 工藝也在按計(jì)劃推進(jìn)，計(jì)劃明年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，

用新的思維方式看待芯片工藝制程

芯片的制程從最初的0.35微米到0.25微米，后來(lái)又到0.18微米、0.13微米、90nm、65nm、45nm、32nm和14nm。在提高芯片工藝制程的過(guò)程中，大約需要縮小十倍的幾何尺寸及功耗，才能達(dá)

國(guó)產(chǎn)14nm量產(chǎn)！中芯國(guó)際邁出了“中國(guó)芯”的一大步！

本次中芯國(guó)際14nm FinFET，意味著國(guó)產(chǎn)的更進(jìn)一步，中國(guó)芯加油

英特爾首次公開(kāi)1.4nm工藝？官方：ASML自作主張修改了PPT

據(jù)多家外媒報(bào)道，在IEEE國(guó)際電子設(shè)備會(huì)議(IEDM)上，一張英特爾即將推出的制造工藝的擴(kuò)展路線(xiàn)圖被透露，其中顯示，英特爾未來(lái)將推出7nm、5nm、3nm、2nm和1.4nm工藝。而這張圖是由ASML發(fā)言人在會(huì)議上展示的，ASML表示，此圖為英特爾9月在一次光刻會(huì)議上展示的。然而英特爾方面則澄清，這張圖被ASML修改過(guò)了。

臺(tái)積電3nm工藝進(jìn)展“令人欣慰” 2nm工藝提上日程！

12月10號(hào)，最新消息稱(chēng)臺(tái)積電的5nm工藝良率已經(jīng)達(dá)到了50%，比當(dāng)初7nm工藝試產(chǎn)之前還要好，最快明年第一季度就能投入大規(guī)模量產(chǎn)，初期月產(chǎn)能5萬(wàn)片，隨后將逐步增加到7-8萬(wàn)片。

英特爾的10nm制程將要走下坡路？

即使英特爾在 2022 年能夠達(dá)到 7nm 的規(guī)模，那制程上仍然會(huì)落后于臺(tái)積電，臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始試產(chǎn) 5nm，預(yù)計(jì)在 2020 年的某個(gè)時(shí)候量產(chǎn)。隨著制程上優(yōu)勢(shì)，以及因此可能的性能優(yōu)勢(shì)都慢慢掌握在了 AMD 手里，我認(rèn)為我們將繼續(xù)看到兩家公司在桌面級(jí)和服務(wù)器市場(chǎng)的市場(chǎng)份額差距縮小。

力旺Neobit技術(shù)入駐車(chē)規(guī)IC制程平臺(tái)

Altera將啟用臺(tái)積電28nm制程工藝生產(chǎn)其FPGA芯片產(chǎn)品

旺宏新增1.9億元升級(jí)制程，繼續(xù)與 IBM 合作研發(fā) PCM

旺宏電子董事會(huì)決議通過(guò)明年新增資本支出新臺(tái)幣 8.65 億元(約1.9億人民幣)，并繼續(xù)與 IBM 合作開(kāi)發(fā)相變化存儲(chǔ)器。

無(wú)線(xiàn)通信IC制程技術(shù)發(fā)展探微

制程差距擴(kuò)大 臺(tái)灣DRAM廠隱憂(yōu)

產(chǎn)能提升和制程轉(zhuǎn)進(jìn) 臺(tái)系DRAM廠可望明年大幅成長(zhǎng)

DRAM拼增產(chǎn)搶回市占率　惟制程進(jìn)度仍落后

線(xiàn)路板PCB加工特殊制程

1、Additive Process 加成法指非導(dǎo)體的基板表面，在另加阻劑的協(xié)助下，以化學(xué)銅層進(jìn)行局部導(dǎo)體線(xiàn)路的直接生長(zhǎng)制程(詳見(jiàn)電路板信息雜志第 47 期 P.62)。電路板所用的加成法又可分為全加成、半加成及部份加成等不同方式

高功能型環(huán)氧樹(shù)脂在印刷電路板貫孔制程上應(yīng)用的研究

簡(jiǎn) 介在一般傳統(tǒng)的印刷電路板之制作過(guò)程當(dāng)中，基層板材其在完成鉆孔的制程之后，必須經(jīng)過(guò)貫孔的處理過(guò)程。其目的是要在板材的表面以及孔壁之上，沉積一層極薄地導(dǎo)電鍍層，使得后續(xù)的電鍍作業(yè)，可以順利地進(jìn)行操作，從

基于滿(mǎn)足更小尺寸需求的制程技術(shù)

印刷電路板制程簡(jiǎn)介

印刷電路板制程簡(jiǎn)介 製程名稱(chēng) 製　程　簡(jiǎn)　介　內(nèi)　容　說(shuō)　明　 印刷電路板 在電子裝配中，印刷電路板(Printed Circuit Boards)是個(gè)關(guān)鍵零件。它搭載其他的電子零件並連通電路，以提供一個(gè)安穩(wěn)的電路工作環(huán)境。如