宣布7nm延期后 Intel重組研發(fā)及制程部門：原首席工程官離職

從華爾街的反應(yīng)來看，資本市場對于Intel上周宣布7nm因?yàn)楣に嚾毕菅悠谥辽?個月報以失望之情，盡管詳細(xì)的技術(shù)細(xì)節(jié)還不得而知，但I(xiàn)ntel內(nèi)部已經(jīng)痛定思痛，決定改變了。 具體來說，原技術(shù)、系統(tǒng)、架構(gòu)和

英特爾沒輸！將用這些重磅技術(shù)“渡劫”！

評判標(biāo)準(zhǔn)仍然需要從整套發(fā)揮的性能上來講！

臺積電將啟動4nm工藝制程 計(jì)劃于2022年大規(guī)模量產(chǎn)

兩年前，臺積電量產(chǎn)了7nm工藝，今年將量產(chǎn)5nm工藝，這讓臺積電在晶圓代工領(lǐng)域保持著領(lǐng)先地位?，F(xiàn)在3nm工藝也在按計(jì)劃進(jìn)行。根據(jù)臺積電的規(guī)劃，3nm風(fēng)險試產(chǎn)預(yù)計(jì)將于明年進(jìn)行，量產(chǎn)計(jì)劃于2022年下半年

臺積電將推出 4nm 芯片制程工藝，計(jì)劃 2022 年大規(guī)模量產(chǎn)

據(jù)國外媒體報道，連續(xù) 5 年獨(dú)家獲得蘋果 A 系列處理器代工訂單的臺積電，近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列，5nm 工藝已在今年大規(guī)模量產(chǎn)，更先進(jìn)的 3nm 工藝也在按計(jì)劃推進(jìn)，計(jì)劃明年風(fēng)險試產(chǎn)，

用新的思維方式看待芯片工藝制程

芯片的制程從最初的0.35微米到0.25微米，后來又到0.18微米、0.13微米、90nm、65nm、45nm、32nm和14nm。在提高芯片工藝制程的過程中，大約需要縮小十倍的幾何尺寸及功耗，才能達(dá)

國產(chǎn)14nm量產(chǎn)！中芯國際邁出了“中國芯”的一大步！

本次中芯國際14nm FinFET，意味著國產(chǎn)的更進(jìn)一步，中國芯加油

英特爾首次公開1.4nm工藝？官方：ASML自作主張修改了PPT

據(jù)多家外媒報道，在IEEE國際電子設(shè)備會議(IEDM)上，一張英特爾即將推出的制造工藝的擴(kuò)展路線圖被透露，其中顯示，英特爾未來將推出7nm、5nm、3nm、2nm和1.4nm工藝。而這張圖是由ASML發(fā)言人在會議上展示的，ASML表示，此圖為英特爾9月在一次光刻會議上展示的。然而英特爾方面則澄清，這張圖被ASML修改過了。

臺積電3nm工藝進(jìn)展“令人欣慰” 2nm工藝提上日程！

12月10號，最新消息稱臺積電的5nm工藝良率已經(jīng)達(dá)到了50%，比當(dāng)初7nm工藝試產(chǎn)之前還要好，最快明年第一季度就能投入大規(guī)模量產(chǎn)，初期月產(chǎn)能5萬片，隨后將逐步增加到7-8萬片。

英特爾的10nm制程將要走下坡路？

即使英特爾在 2022 年能夠達(dá)到 7nm 的規(guī)模，那制程上仍然會落后于臺積電，臺積電已經(jīng)開始試產(chǎn) 5nm，預(yù)計(jì)在 2020 年的某個時候量產(chǎn)。隨著制程上優(yōu)勢，以及因此可能的性能優(yōu)勢都慢慢掌握在了 AMD 手里，我認(rèn)為我們將繼續(xù)看到兩家公司在桌面級和服務(wù)器市場的市場份額差距縮小。

力旺Neobit技術(shù)入駐車規(guī)IC制程平臺

Altera將啟用臺積電28nm制程工藝生產(chǎn)其FPGA芯片產(chǎn)品

旺宏新增1.9億元升級制程，繼續(xù)與 IBM 合作研發(fā) PCM

旺宏電子董事會決議通過明年新增資本支出新臺幣 8.65 億元(約1.9億人民幣)，并繼續(xù)與 IBM 合作開發(fā)相變化存儲器。

無線通信IC制程技術(shù)發(fā)展探微

制程差距擴(kuò)大 臺灣DRAM廠隱憂

產(chǎn)能提升和制程轉(zhuǎn)進(jìn) 臺系DRAM廠可望明年大幅成長

DRAM拼增產(chǎn)搶回市占率　惟制程進(jìn)度仍落后

線路板PCB加工特殊制程

1、Additive Process 加成法指非導(dǎo)體的基板表面，在另加阻劑的協(xié)助下，以化學(xué)銅層進(jìn)行局部導(dǎo)體線路的直接生長制程(詳見電路板信息雜志第 47 期 P.62)。電路板所用的加成法又可分為全加成、半加成及部份加成等不同方式

高功能型環(huán)氧樹脂在印刷電路板貫孔制程上應(yīng)用的研究

簡 介在一般傳統(tǒng)的印刷電路板之制作過程當(dāng)中，基層板材其在完成鉆孔的制程之后，必須經(jīng)過貫孔的處理過程。其目的是要在板材的表面以及孔壁之上，沉積一層極薄地導(dǎo)電鍍層，使得后續(xù)的電鍍作業(yè)，可以順利地進(jìn)行操作，從

基于滿足更小尺寸需求的制程技術(shù)

印刷電路板制程簡介

印刷電路板制程簡介 製程名稱 製　程　簡　介　內(nèi)　容　說　明　 印刷電路板 在電子裝配中，印刷電路板(Printed Circuit Boards)是個關(guān)鍵零件。它搭載其他的電子零件並連通電路，以提供一個安穩(wěn)的電路工作環(huán)境。如