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山東天岳及韓國SK集團(tuán)等亞洲企業(yè)全面涉足SiC晶圓業(yè)務(wù)
在SiC及GaN等新一代功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，以韓國和中國為代表的亞洲企業(yè)的實(shí)力不斷增強(qiáng)。不僅是元件及模塊，零部件領(lǐng)域也顯著呈現(xiàn)出這種趨勢。在2013年9月29日～10月4日舉行的SiC功率半導(dǎo)體國際學(xué)會“ICSCRM2013”（日本宮
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山東天岳及韓國SK集團(tuán)等亞洲企業(yè)全面涉足SiC晶圓業(yè)務(wù)
在SiC及GaN等新一代功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，以韓國和中國為代表的亞洲企業(yè)的實(shí)力不斷增強(qiáng)。不僅是元件及模塊，零部件領(lǐng)域也顯著呈現(xiàn)出這種趨勢。在2013年9月29日～10月4日舉行的SiC功率半導(dǎo)體國際學(xué)會“ICSCRM2013”（日本宮
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英飛凌穩(wěn)居2012年功率半導(dǎo)體供應(yīng)商榜首
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 據(jù)外媒electronicsweekly報(bào)道，全球信息收集和調(diào)查公司IHS近日發(fā)布調(diào)查報(bào)告顯示，英飛凌穩(wěn)居2012年功率半導(dǎo)體分立器件和模塊領(lǐng)先供應(yīng)商榜首。2012年，英飛凌占有全球市場收入份額的11.8％
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山東天岳及韓國SK集團(tuán)等亞洲企業(yè)全面涉足SiC晶圓業(yè)務(wù)
在SiC及GaN等新一代功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，以韓國和中國為代表的亞洲企業(yè)的實(shí)力不斷增強(qiáng)。不僅是元件及模塊，零部件領(lǐng)域也顯著呈現(xiàn)出這種趨勢。在2013年9月29日～10月4日舉行的SiC功率半導(dǎo)體國際學(xué)會“ICSCRM 2013”（日本
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昭和電工開始量產(chǎn)并銷售功率半導(dǎo)體用6英寸SiC外延晶圓
昭和電工2013年9月30日宣布確立了6英寸SiC外延晶圓的量產(chǎn)化技術(shù)。該公司從2013年年初就開始提供該晶圓的樣品，此次確立了量產(chǎn)化技術(shù)，從10月份開始設(shè)定產(chǎn)品性能參數(shù)、正式展開銷售。據(jù)介紹，6英寸產(chǎn)品適于降低元件成
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昭和電工開始量產(chǎn)并銷售功率半導(dǎo)體用6英寸SiC外延晶圓
昭和電工日前宣布確立了6英寸SiC外延晶圓的量產(chǎn)化技術(shù)。該公司從2013年年初就開始提供該晶圓的樣品，此次確立了量產(chǎn)化技術(shù)，從10月份開始設(shè)定產(chǎn)品性能參數(shù)、正式展開銷售。據(jù)介紹，6英寸產(chǎn)品適于降低元件成本，也適合
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昭和電工開始量產(chǎn)并銷售功率半導(dǎo)體用6英寸SiC外延晶圓
昭和電工2013年9月30日宣布確立了6英寸SiC外延晶圓的量產(chǎn)化技術(shù)。該公司從2013年年初就開始提供該晶圓的樣品，此次確立了量產(chǎn)化技術(shù)，從10月份開始設(shè)定產(chǎn)品性能參數(shù)、正式展開銷售。據(jù)介紹，6英寸產(chǎn)品適于降低元件成
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IHS：英飛凌穩(wěn)居2012年功率半導(dǎo)體供應(yīng)商榜首
9月29日消息，據(jù)外媒electronicsweekly報(bào)道，全球信息收集和調(diào)查公司IHS近日發(fā)布調(diào)查報(bào)告顯示，英飛凌穩(wěn)居2012年功率半導(dǎo)體分立器件和模塊領(lǐng)先供應(yīng)商榜首。2012年，英飛凌占有全球市場收入份額的11.8％，與2011年的1
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IHS：英飛凌穩(wěn)居2012年功率半導(dǎo)體供應(yīng)商榜首
9月29日消息，據(jù)外媒electronicsweekly報(bào)道，全球信息收集和調(diào)查公司IHS近日發(fā)布調(diào)查報(bào)告顯示，英飛凌穩(wěn)居2012年功率半導(dǎo)體分立器件和模塊領(lǐng)先供應(yīng)商榜首。2012年，英飛凌占有全球市場收入份額的11.8％，與2011年的1
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功率器件供應(yīng)趨緊，廠商全速擴(kuò)充產(chǎn)線產(chǎn)能
【導(dǎo)讀】自新型功率MOSFET、IGBT器件問世以來，借助對新結(jié)構(gòu)、新技術(shù)的研究，通過緩解MOSFET、IGBT類器件在關(guān)態(tài)擊穿與開態(tài)導(dǎo)通之間的矛盾，使得這類產(chǎn)品能夠有效地滿足實(shí)際工程對高速、高擊穿電壓、高可靠性方面的要
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日本成立功率元件促進(jìn)協(xié)會
日本近期傳出日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成立功率元件促進(jìn)協(xié)會(Power Device Enabling Association，PDEA)，主要的原因在于，日本在功率元件的技術(shù)發(fā)展，約略落后全球的平均水平，故成
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飛兆半導(dǎo)體的功率半導(dǎo)體發(fā)展前景
【導(dǎo)讀】在2013年第25屆功率半導(dǎo)體器件和集成電路國際學(xué)術(shù)研討會(International Symposium on Power Semiconductor Devices and Integrated Circuits， ISPSD)上，飛兆半導(dǎo)體(Fairchild)高級技術(shù)副總裁兼首席技術(shù)官D
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挽救半導(dǎo)體落后頹勢 日本成立PDEA
日本近期傳出日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成立功率元件促進(jìn)協(xié)會(Power Device Enabling Association，PDEA)，主要的原因在于，日本在功率元件的技術(shù)發(fā)展，約略落后全球的平均水平，故成立該協(xié)會希望能迎頭趕上，同時(shí)也能在各類重工
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挽救半導(dǎo)體聲勢 日本成立PDEA
日本近期傳出日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成立功率元件促進(jìn)協(xié)會(Power Device Enabling Association，PDEA)，主要的原因在于，日本在功率元件的技術(shù)發(fā)展，約略落后全球的平均水平，故成立該協(xié)會希望能迎頭趕上，同時(shí)也能在各類重工
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Amkor收購東芝馬來西亞半導(dǎo)體封裝與測試業(yè)務(wù)
根據(jù)美國商業(yè)資訊報(bào)導(dǎo)，東芝公司（Toshiba Corporation）（TOKYO:6502）和Amkor Technology, Inc. （Nasdaq:AMKR）今天宣布，兩家公司已經(jīng)完成了Amkor對東芝旗下馬來西亞半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)Toshiba Electronics Malaysia
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東芝和Amkor Technology完成Amkor對東芝旗下馬來西亞半導(dǎo)體封裝與測試業(yè)務(wù)的收購
東芝公司(Toshiba Corporation)和Amkor Technology, Inc. 日前宣布，兩家公司已經(jīng)完成了Amkor對東芝旗下馬來西亞半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)Toshiba Electronics Malaysia Sdn. Bhd. (“TEM”)的收購工作。該交易還包
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東芝和Amkor完成Amkor對東芝馬來西亞IC封裝與測試業(yè)務(wù)收購
東京和亞利桑那州錢德勒--（美國商業(yè)資訊）--東芝公司（Toshiba Corporation）（TOKYO:6502）和Amkor Technology, Inc. （Nasdaq:AMKR）今天宣布，兩家公司已經(jīng)完成了Amkor對東芝旗下馬來西亞半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)Toshiba
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“非主流IGBT”創(chuàng)新功率半導(dǎo)體解決方案亮相
隨著綠色環(huán)保在國際間的確立與推進(jìn)，電力電子技術(shù)的應(yīng)用范圍已從傳統(tǒng)的工業(yè)控制和4C產(chǎn)業(yè)（計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)類電子產(chǎn)品和汽車），擴(kuò)展到新能源（風(fēng)電、太陽能）、軌道交通、智能電網(wǎng)，甚至現(xiàn)在最熱的新能源汽車和充
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SiC和GaN是“下一代”還是“當(dāng)代”？
SiC企業(yè)不斷增多，成本不斷下降一文中，作者根津在開篇寫道：“下一代功率半導(dǎo)體已經(jīng)不再特別。”這是因?yàn)?，隨著使用SiC和GaN等“下一代功率半導(dǎo)體”的大量發(fā)布，在學(xué)會和展會的舞臺上，這種功率半導(dǎo)體逐漸帶上了“當(dāng)
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ST在2013年日本尖端科技展上展示最新的傳感器和功率半導(dǎo)體解決方案
21ic訊 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)將亮相2013年日本尖端科技展(TECHNO-FRONTIER)。屆時(shí)，在第1D-201號意法半導(dǎo)體展臺上，參觀者將會看到多種功率和傳感器的應(yīng)用演示和開發(fā)板。半導(dǎo)體功率解決方案有助于提高能
