“先人后機(jī)”策略將降低半導(dǎo)體工藝開發(fā)成本,并加快創(chuàng)新的步伐
據(jù)報道,12月9日,英特爾首席執(zhí)行官PatGelsinger會見了三星電子設(shè)備解決方案(DS)部門總裁KyungKye-hyun和設(shè)備體驗(DX)部門網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)部總裁KimWoo-joon,討論在半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作事宜。
據(jù)報道,英特爾今年底將首次使用EUV的Intel 4工藝就會規(guī)模量產(chǎn)。
一個月前,英特爾發(fā)布了2022年第二季度收益報告,英特爾稱其收入和每股收益都未能達(dá)到兩位數(shù)的目標(biāo),英特爾的客戶計算和數(shù)據(jù)中心部門的收入都出現(xiàn)了巨大的下滑。而后便重申他們將給自己的部分組件包括cpu進(jìn)行提價。
7月18日報道,英特爾(Intel)已通知客戶稱2022年下半年將對半導(dǎo)體產(chǎn)品漲價。原因是受全球通貨膨脹影響,成本上漲。預(yù)計英特爾將對多款核心服務(wù)器及計算機(jī)CPU處理器及周邊芯片等廣泛產(chǎn)品漲價。據(jù)一位相關(guān)人員介紹,漲幅因芯片種類而異,尚未最終決定,最低在個位數(shù),也有的產(chǎn)品漲幅可能達(dá)到10%至20%。
在Intel去年推出的IDM 2.0戰(zhàn)略中,在美國本土投資200億美元建設(shè)2座先進(jìn)工藝晶圓廠是非常關(guān)鍵的一環(huán),前幾天傳出了跳票的消息,因為美國官方的520億美元芯片補(bǔ)貼法案還沒通過,不過現(xiàn)在消息稱Intel已經(jīng)得到了補(bǔ)貼,新工廠已經(jīng)開工了。
近日,三星宣布3nm工藝正式量產(chǎn),這一次三星終于領(lǐng)先臺積電率先量產(chǎn)新一代工藝,而且是彎道超車,后者的3nm今年下半年才會量產(chǎn)。
根據(jù)Intel的計劃,他們將在德國馬格德堡地區(qū)建設(shè)晶圓廠,預(yù)計明年開工,2027年芯片下線,總投資高達(dá)170億歐元,預(yù)計創(chuàng)造3000個永久工作機(jī)會,還有數(shù)萬個供應(yīng)鏈工作機(jī)會。
近日,在比利時安特衛(wèi)普舉辦的未來峰會上,IMEC(微電子研究中心)發(fā)布報告,探討了直至2036年左右的半導(dǎo)體工藝、技術(shù)路線圖。
這款4100T多通道、非接觸式光纖溫度計的測量度數(shù)更準(zhǔn)確,而且讀取率也較快,讓一直領(lǐng)先市場的OR4000T可以輕易換代更新
隨著Globalfoundries以及聯(lián)電退出先進(jìn)半導(dǎo)體工藝研發(fā)、投資,全球有能力研發(fā)7nm及以下工藝的半導(dǎo)體公司就只剩下英特爾、臺積電及三星了,不過英特爾可以排除在代工廠之外,其他無晶圓公司可選的只
半導(dǎo)體工藝的線寬微縮總有一個極限,這也意味著指導(dǎo)半導(dǎo)體業(yè)界發(fā)展50多年的摩爾定律終歸有失效的時候,目前公認(rèn)的說法是3nm以下就不再起作用了。不過線寬微縮只是集成電路發(fā)展的一個方向,集成電路依然有別的突破口。
為了滿足5G時代三大場景的業(yè)務(wù)需求,5G對系統(tǒng)及器件提出了高速、寬帶、低功耗、高頻及低時延等多項技術(shù)要求。比如,5G系統(tǒng)的工作頻率從低頻到 100GHz,瞬時帶寬從20MHz 到 1GHz,功率放大器的平均輸出功率從幾W到幾十W。此外,5G系統(tǒng)還需要具有更高的工作效率,更低的能耗及更低的成本要求等。與當(dāng)前成熟的Sub 6GHz的5G技術(shù)相比,寄予業(yè)界更大期待的微波和毫米波5G技術(shù)面臨更大的挑戰(zhàn),半導(dǎo)體工藝技術(shù)的創(chuàng)新與變革首當(dāng)其沖。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新晶圓制造設(shè)備和服務(wù)全球領(lǐng)先供應(yīng)商Lam Research(泛林集團(tuán))近日宣布,完成了對Coventor公司的收購。Coventor是半導(dǎo)體工藝技術(shù)、MEMS及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)仿真和建模解決方案全球領(lǐng)先供應(yīng)商。Lam Research和Coventor的結(jié)合有力支持了Lam Research的先進(jìn)工藝控制目標(biāo),預(yù)計將加速工藝和仿真技術(shù)的整合,提高虛擬加工的價值,進(jìn)一步幫助芯片制造商解決它們最突出的技術(shù)挑戰(zhàn)。此次并購的具體金額暫未披露。
特瑞仕半導(dǎo)體株式會社(日本東京都中央?yún)^(qū) 董事總經(jīng)理:芝宮 孝司)開發(fā)了面向車載用途實現(xiàn)了高精度、低消耗電流的CMOS 工藝、附帶看家狗功能的電壓檢測器XD6121/XD6122/XD6123/XD6124系列產(chǎn)品。
晶圓代工大廠臺積電(TSMC)表示,該公司打算興建下一座晶圓廠,目標(biāo)是在2022年領(lǐng)先市場導(dǎo)入5納米到3納米制程節(jié)點(diǎn)。
上海微技術(shù)工業(yè)研究院(SITRI)正式向業(yè)界推出“超越摩爾”(More than Moore)技術(shù)服務(wù)平臺。“超越摩爾”技術(shù)服務(wù)平臺通過提供系統(tǒng)化的技術(shù)服務(wù),降低創(chuàng)新型企業(yè)的研發(fā)風(fēng)險,縮短產(chǎn)品上市時間,提
最新業(yè)績報告顯示,中芯國際2015年營業(yè)收入22.36億美元,同比增長13.53%,凈利潤2.53億美元,同比增長65.66%。截至2015年年底,中芯國際已經(jīng)連續(xù)14個季度盈利;同時,該公司2015年營業(yè)收入和盈利兩項指標(biāo)均創(chuàng)下歷史新
最近看科技新聞,經(jīng)常看到10nm、7nm處理器工藝最新報道,14/16nm才經(jīng)歷了兩代產(chǎn)品的更替,不禁概嘆芯片制程的發(fā)展日新月異。一直以來的半導(dǎo)體行業(yè),尤其是處理器的工藝制程和架構(gòu)都是技術(shù)宅所關(guān)心的內(nèi)容。其中,在工