前幾日抽空整理了一下求職期間的一些記錄,寫了一段文字后來(lái)覺(jué)得既然寫出來(lái)了,就不妨放在bbs上面,大家有興趣的也可以看看純粹是個(gè)人的一點(diǎn)沒(méi)有什么太多條理的想法而已 簡(jiǎn)單的做一下自我介紹:ME小碩,半導(dǎo)體工
iPhone 3G版和低價(jià)迷你筆記本電腦(NB)系列推出應(yīng)該是6月最火紅的話題。iPhone 3G版中,8GB容量的綁約價(jià)僅199美元,16GB也只有299美元,與相比前一代iPhone 推出時(shí)的599/499 美元(8GB/4GB),前者價(jià)格更為親民。另
IBM公司和日立(Hitachi)公司日前宣布了雙方有史以來(lái)的第一個(gè)半導(dǎo)體技術(shù)合作協(xié)議。這項(xiàng)為期兩年的合作已經(jīng)啟動(dòng),雙方將共同研究線寬32納米以及更小的半導(dǎo)體的計(jì)量學(xué)。 根據(jù)兩家公司的聲明,IBM和日立將“使
內(nèi)地備受矚目的本土設(shè)備業(yè)者中微(AMEC)借著年度半導(dǎo)體盛會(huì)SEMICON Japan發(fā)表其首款蝕刻(Etch)及高壓化學(xué)氣相沉積(HPCVD)設(shè)備,并以臺(tái)積電為目標(biāo)客戶。這次內(nèi)地「后進(jìn)」半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者首次公開(kāi)問(wèn)世先進(jìn)半導(dǎo)體工藝設(shè)備
半導(dǎo)體制造業(yè)如何降低成本、縮短交期、提升成品率,都成為面對(duì)全球競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵。由于成品率的損失造成成本的提升,因此各半導(dǎo)體廠商莫不急于藉由各種分析手法,針對(duì)生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行嚴(yán)格監(jiān)控,以達(dá)到成品率提升的最終目的
2007年初,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的天空彌漫著重重的烏云,先是有NXP半導(dǎo)體宣布將退出由ST、飛思卡爾和NXP組成的Crolles 2聯(lián)盟,這一聯(lián)盟正在開(kāi)發(fā)45納米的工藝,而NXP的退出有可能導(dǎo)致該聯(lián)盟的瓦解;后又有半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)始公司
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道, 全球第一大芯片代工巨頭臺(tái)積電公司日前表示,對(duì)于臺(tái)灣當(dāng)局顯示出取消0.18微米半導(dǎo)體加工技術(shù)引入大陸禁令的跡象表示欣慰。據(jù)報(bào)道,最近,臺(tái)灣大陸事務(wù)委員會(huì)對(duì)于臺(tái)灣當(dāng)局的經(jīng)濟(jì)管理部門表示,可以取
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,IBM本周一宣布,該公司已經(jīng)開(kāi)發(fā)出193納米DUV(deep-ultraviolet optical lithography)技術(shù),可以用于生產(chǎn)只有29.9納米見(jiàn)方的電路,相當(dāng)于當(dāng)前主流芯片的三分之一。目前,英特爾最新的Core Solo和