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晶圓廠大擴(kuò)產(chǎn)設(shè)備商雙雄漢微科、家登吃補(bǔ)股價大漲逾5%
隨著臺積電(2330-TW)及聯(lián)電(2303-TW)紛紛砸下上千億元以上積極擴(kuò)產(chǎn)，激勵半導(dǎo)體設(shè)備雙雄漢微科(3658-TW)、家登(3680-TW)今(25)日股價逆勢大漲，其中家登早盤一度攻上漲停，目前上漲3.62%，來到57.3元；另外漢微科早盤
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晶圓廠大擴(kuò)產(chǎn)設(shè)備商雙雄漢微科、家登吃補(bǔ)股價大漲逾5%
隨著臺積電(2330-TW)及聯(lián)電(2303-TW)紛紛砸下上千億元以上積極擴(kuò)產(chǎn)，激勵半導(dǎo)體設(shè)備雙雄漢微科(3658-TW)、家登(3680-TW)今(25)日股價逆勢大漲，其中家登早盤一度攻上漲停，目前上漲3.62%，來到57.3元；另外漢微科早盤
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SEMI北美半導(dǎo)體設(shè)備BB值微降，IC封測族群疲弱
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)公布4月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為1.10，雖為連續(xù)第3個月高于1，但為7個月以來首度呈現(xiàn)下滑，且今天臺股早盤下殺逾百點(diǎn)，連帶讓下游IC封測股同步走跌。
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北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2012年4月訂單出貨比為1.10
21ic訊 國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)于5月22日公布的四月份訂單出貨比報告顯示，2012年4月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個月平均金額為16億美元，訂單出貨比為1.10。1.10意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增
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東電電子等日本8大半導(dǎo)體設(shè)備廠商訂單增15%
5月22日消息，據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報道，東電電子有限公司等半導(dǎo)體和液晶制造設(shè)備的日本8家公司今年第2季度的訂單額合計(jì)預(yù)計(jì)比第1季度增長15%左右。報道指出，訂單增長的原因是受智能手機(jī)市場擴(kuò)大等因素推動，韓國和臺灣的半
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LED銷售額：2020將12倍于2012
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)日前發(fā)表研究報告指出，全球LED制造設(shè)備支出在2011年大增36%后，預(yù)期2012年將會下滑18%。該機(jī)構(gòu)并表示，2012年全球LED月產(chǎn)能將會達(dá)200萬片晶圓(以4?晶圓來計(jì)算)，較2011年上升27%。根據(jù)
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LED銷售額：2020將12倍于2012
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)日前發(fā)表研究報告指出，全球LED制造設(shè)備支出在2011年大增36%后，預(yù)期2012年將會下滑18%。該機(jī)構(gòu)并表示，2012年全球LED月產(chǎn)能將會達(dá)200萬片晶圓(以4?晶圓來計(jì)算)，較2011年上升27%。根據(jù)
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半導(dǎo)體疲弱依舊 反彈速度不如預(yù)期
Wind數(shù)據(jù)顯示，3月全球半導(dǎo)體銷售金額233億美元，同比減少7.95%。雖然2月銷售金額同比降幅為7.28%，出現(xiàn)了22個月以來的首次跌幅收窄，但3月數(shù)據(jù)疲弱依舊，行業(yè)反彈速度并不如預(yù)想的樂觀。從環(huán)比數(shù)據(jù)來看，2000年至今
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可用石墨烯實(shí)現(xiàn)大功率半導(dǎo)體設(shè)備大幅降溫
據(jù)物理學(xué)家組織網(wǎng)5月9日（北京時間）報道，美國加州大學(xué)河濱分校伯恩斯工程學(xué)院的研究人員開發(fā)出一種新技術(shù)，可借助石墨烯實(shí)現(xiàn)大功率半導(dǎo)體設(shè)備的大幅降溫，解決在交通信號燈和電動汽車中使用的半導(dǎo)體材料散熱問題。
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可用石墨烯實(shí)現(xiàn)大功率半導(dǎo)體設(shè)備大幅降溫
據(jù)物理學(xué)家組織網(wǎng)5月9日（北京時間）報道，美國加州大學(xué)河濱分校伯恩斯工程學(xué)院的研究人員開發(fā)出一種新技術(shù)，可借助石墨烯實(shí)現(xiàn)大功率半導(dǎo)體設(shè)備的大幅降溫，解決在交通信號燈和電動汽車中使用的半導(dǎo)體材料散熱問題。
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市場重要性漸增 日系半導(dǎo)體設(shè)備廠進(jìn)南韓設(shè)點(diǎn)
2012年南韓不僅用于生產(chǎn)記憶體資本支出將提高至100億美元以上，相對其他地區(qū)逆勢增加，三星電子(Samsung Electronics)亦將用于生產(chǎn)系統(tǒng)IC的資本支出較2011年大幅增加147%，至94億美元，促使南韓有機(jī)會于2012年成為全
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市場重要性漸增 日系半導(dǎo)體設(shè)備廠進(jìn)南韓設(shè)點(diǎn)
2012年南韓不僅用于生產(chǎn)記憶體資本支出將提高至100億美元以上，相對其他地區(qū)逆勢增加，三星電子(Samsung Electronics)亦將用于生產(chǎn)系統(tǒng)IC的資本支出較2011年大幅增加147%，至94億美元，促使南韓有機(jī)會于2012年成為全
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美國復(fù)蘇抵消歐洲沖擊‧半導(dǎo)體料下半年回春
國際科技領(lǐng)域利多消息不斷，分析員認(rèn)為美國經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇和消費(fèi)者和商業(yè)情緒改善，有望抵消歐洲經(jīng)濟(jì)走疲沖擊，看好科技領(lǐng)域有望步入新成長周期，預(yù)見該領(lǐng)域?qū)⒃谙掳肽曜呱蠌?fù)蘇之路。消費(fèi)者和商業(yè)情緒改善聯(lián)昌研究指出，國
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市場重要性漸增日系半導(dǎo)體設(shè)備廠進(jìn)南韓設(shè)點(diǎn)
2012年南韓不僅用于生產(chǎn)記憶體資本支出將提高至100億美元以上，相對其他地區(qū)逆勢增加，三星電子(SamsungElectronics)亦將用于生產(chǎn)系統(tǒng)IC的資本支出較2011年大幅增加147%，至94億美元，促使南韓有機(jī)會于2012年成為全球
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SEMI 3月北美半導(dǎo)體BB值報1.13，創(chuàng)2010年8月新高
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)19日公布，2012年3月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為1.13，為連續(xù)第6個月呈現(xiàn)上揚(yáng)，創(chuàng)2010年8月(1.17)以來新高，并且為連續(xù)第2個月高于1。1.13意味著當(dāng)月每出
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Gartner：2012年半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將下滑7.3%
受2011年下半年市場需求疲軟影響，半導(dǎo)體制造商紛紛產(chǎn)計(jì)劃，導(dǎo)致2012年半導(dǎo)體設(shè)備支出顯著縮減。Gartner指出，2012年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出為609億美元，較2011年的658億美元，下滑7.3%。不過，半導(dǎo)體商投資保守的情
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電子行業(yè)：景氣向好擴(kuò)產(chǎn)在即 中性評級
本周觀點(diǎn)：上周業(yè)界信號依然積極，2 月北美半導(dǎo)體設(shè)備B/B值近17 月首度超過1，顯示行業(yè)景氣在穩(wěn)步復(fù)蘇，業(yè)者擴(kuò)產(chǎn)更為積極。臺灣IC產(chǎn)業(yè)鏈3 月營收也有望環(huán)比較大幅提升。另近期美國消費(fèi)數(shù)據(jù)以及臺灣NB廠出貨數(shù)據(jù)均不
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iSuppli：全球半導(dǎo)體Q1庫存將季減0.5%，BB值接近1
科技市調(diào)機(jī)構(gòu)IHSiSuppli21日發(fā)表研究報告指出，2012年第1季(1-3月)全球半導(dǎo)體平均庫存天數(shù)(daysofinventory；簡稱DOI)預(yù)期將會季減0.5%，讓人有市況正在轉(zhuǎn)佳的期待。根據(jù)調(diào)查，2011年第4季全球半導(dǎo)體平均庫存天數(shù)由前
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光電產(chǎn)業(yè)百億級航母起航（圖）
昨天上午，由全球最大半導(dǎo)體設(shè)備、液晶顯示器設(shè)備與裝備制造商——日本東京電子集團(tuán)投資的東電光電半導(dǎo)體設(shè)備（昆山）有限公司開業(yè)，項(xiàng)目達(dá)到總設(shè)計(jì)生產(chǎn)能力后，年銷售收入將逾百億元。 省經(jīng)信委副主任龔
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全球半導(dǎo)體第一季度庫存將季減0.5%
科技市調(diào)機(jī)構(gòu)IHSiSuppli21日發(fā)表研究報告指出，2012年第1季(1-3月)全球半導(dǎo)體平均庫存天數(shù)(daysofinventory；簡稱DOI)預(yù)期將會季減0.5%，讓人有市況正在轉(zhuǎn)佳的期待。根據(jù)調(diào)查，2011年第4季全球半導(dǎo)體平均庫存天數(shù)由前
