2012年半導(dǎo)體設(shè)備資本支出將下降19.5%

據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)測(cè)，2012年，全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出總額預(yù)計(jì)將達(dá)517億美元，較2011年的642億美元（預(yù)測(cè)）下降19.5%。Gartner管理副總裁克勞斯·瑞寧（KlausRinnen）表示：“自然災(zāi)害和經(jīng)濟(jì)環(huán)境對(duì)2011年的半

SEMI:第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)日前宣布2011年第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元，與2011年第二季度相比下降11%，與去年同期相比下降5%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）合作收集全球100家設(shè)備公司所

Q3全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單76億美元 同比下降38%

2011年第三季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元，與2011年第二季度相比下降11%，與去年同期相比下降5%，下降主要受全球電子產(chǎn)品表現(xiàn)疲軟，市場(chǎng)不景氣有關(guān)。PC和手機(jī)仍是主要推動(dòng)力,且市場(chǎng)需求超過(guò)預(yù)期。2011年第

第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)日前宣布2011年第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元，與2011年第二季度相比下降11%，與去年同期相比下降5%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)合作收集全球100家設(shè)備公司

第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)日前宣布2011年第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元，與2011年第二季度相比下降11%，與去年同期相比下降5%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)合作收集全球100家設(shè)備公司所提

半導(dǎo)體設(shè)備 明年衰退10.8％

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）公布最新全球半導(dǎo)體資本設(shè)備預(yù)估報(bào)告（SEMICapitalEquipmentForecast），今年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)預(yù)估達(dá)418億美元，較去年小幅成長(zhǎng)4.7％，但因經(jīng)濟(jì)前景不確定性高，明年市場(chǎng)規(guī)模將

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體制造設(shè)備業(yè)終獲突破

盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司近日宣布第一臺(tái)Ultra C 12英寸單片兆聲波清洗設(shè)備已經(jīng)銷售給韓國(guó)存儲(chǔ)器制造巨頭。采用盛美的空間交變相移兆聲波技術(shù)（SAPS），Ultra C無(wú)需用高濃度的化學(xué)藥液，而是采用極低濃度的功能

10月北美半導(dǎo)體設(shè)備B/B值0.74

根據(jù)SEMI最新Book-to-Bill訂單出貨報(bào)告，2011年10月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商平均訂單金額為9.394億美元，B/B值(Book-to-BillRatio,訂單出貨比)為0.74，終止連5個(gè)月下滑。此數(shù)值代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者當(dāng)月份出貨100美元，

北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2011年10月訂單出貨比為0.74

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì) (SEMI)于11月17日公布的十月份訂單出貨比報(bào)告顯示，2011年10月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個(gè)月平均金額為9.394億美元，訂單出貨比為0.74。0.74意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增訂

SEMI北美芯片BB值連13個(gè)月低于1 9月下修至0.71

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)17日公布，2011年10月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.74，為連續(xù)第13個(gè)月低于1。0.74意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價(jià)值74美元的新訂單。2011年9月

應(yīng)材估本季營(yíng)收季減5-15%

半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)龍頭廠商應(yīng)用材料(Applied Materials, Inc.)于16日美國(guó)股市收盤(pán)后公布2011會(huì)計(jì)年度第4季(8-10月)財(cái)報(bào)：營(yíng)收年減24.6%(季減21.9%)至21.8億美元;本業(yè)每股盈余達(dá)0.21美元(7-9月當(dāng)季、去年同期分別為0.35美元

第二季全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額119.2億美元

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)，一家為微電子、平板顯示及光伏行業(yè)提供生產(chǎn)供應(yīng)鏈服務(wù)的國(guó)際性行業(yè)協(xié)會(huì)日前宣布，2011年第二季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)119.2億美元，與2011年第一季度相比下降1%，與去年同期相比

應(yīng)用材料完成對(duì)維利安半導(dǎo)體設(shè)備的收購(gòu)

近日，應(yīng)用材料公司宣布已成功完成對(duì)維利安半導(dǎo)體設(shè)備有限公司的收購(gòu)。此次收購(gòu)使應(yīng)用材料公司獲得了維利安公司市場(chǎng)領(lǐng)先的離子注入技術(shù)，進(jìn)一步拓寬了其廣泛的產(chǎn)品組合，并為其帶來(lái)每年近15億美元的市場(chǎng)機(jī)遇?！叭?/p>

應(yīng)用材料完成對(duì)維利安半導(dǎo)體設(shè)備的收購(gòu)

近日，應(yīng)用材料公司宣布已成功完成對(duì)維利安半導(dǎo)體設(shè)備有限公司的收購(gòu)。此次收購(gòu)使應(yīng)用材料公司獲得了維利安公司市場(chǎng)領(lǐng)先的離子注入技術(shù)，進(jìn)一步拓寬了其廣泛的產(chǎn)品組合，并為其帶來(lái)每年近15億美元的市場(chǎng)機(jī)遇。&ldquo

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)遇困，晶圓廠或?yàn)榻饫Ｍ?/a>

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)遇困，晶圓廠或?yàn)榻饫Ｍ?/a>

半導(dǎo)體設(shè)備大廠收入來(lái)源集中在晶圓代工廠

包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 與 Teradyne 等半導(dǎo)體設(shè)備大廠陸續(xù)在近日公布最新一季財(cái)報(bào)結(jié)果，其銷售業(yè)績(jī)一如預(yù)期呈現(xiàn)衰退，而且他們也估計(jì)下一季業(yè)績(jī)將衰退更多;這些廠商的收入來(lái)源集中在晶圓代工廠對(duì)32納米

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)遇困 晶圓廠或?yàn)榻饫Ｍ?/a>

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)遇困，晶圓廠或?yàn)榻饫Ｍ?/a>

MOCVD巨頭AIXTRON Q3收入大幅下滑 最大希望在通用照明

根據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)）10月21日公布的數(shù)據(jù)顯示，9月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比(Book-to-Billratio)為0.75，繼創(chuàng)2009年6月以來(lái)新低，也是指標(biāo)連續(xù)第12個(gè)月低于1。0.75意味著當(dāng)月每出貨10