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中微半導體設備制造暨研發(fā)中心啟用
中微半導體設備致力于設計及生產(chǎn)，用于12寸晶圓廠關鍵性設備的高科技公司。目前研發(fā)總部位于中國上海，并在臺灣、新加坡、日本、韓國等地設有服務據(jù)點。中微半導體自主開發(fā)的12寸蝕刻機臺Primo-DRIE，已在全球成功打
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全球最大半導體設備制造商落子揚州
新華社南京7月25日專電(記者蔣芳)記者25日從揚州經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)獲悉，全球最大半導體設備制造商——美國應用材料公司的裝備制造項目近日成功簽約落戶當?shù)?，這是該公司在內(nèi)地建設的首個設備制造基地。 美國應用材料公
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全球最大半導體設備制造商落子揚州
記者近日從揚州經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)獲悉，全球最大半導體設備制造商——美國應用材料公司的裝備制造項目近日成功簽約落戶當?shù)兀@是該公司在內(nèi)地建設的首個設備制造基地。美國應用材料公司是全球最大的半導體設
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全球最大半導體設備制造商落子揚州
記者近日從揚州經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)獲悉，全球最大半導體設備制造商——美國應用材料公司的裝備制造項目近日成功簽約落戶當?shù)?，這是該公司在內(nèi)地建設的首個設備制造基地。美國應用材料公司是全球最大的半導體設
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SEMI北美半導體制造商訂單出貨比連續(xù)二個月下跌
國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)日前公布，2011年6月北美半導體設備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.94，為連續(xù)第9個月低于1;2011年5月數(shù)據(jù)持平于0.97不變。0.94意味著當月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價
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北美芯片設備BB值連9個月低于1 連兩個月下跌
國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)19日公布，2011年6月北美半導體設備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.94，為連續(xù)第9個月低于1；2011年5月數(shù)據(jù)持平于0.97不變。0.94意味著當月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價
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中微半導體：“雁式”崛起
中微內(nèi)部追求的是一種和諧共贏的均衡機制，而“群雁”組織結構帶來的是緊密的團隊合作，以及個人效能的不斷提升。這兩個月，中微半導體董事長兼CEO尹志堯和他的管理團隊，行程安排的異常緊張。這期間，既有
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2011年芯片設備銷量將同比增長12%
國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)周二發(fā)布年中預測稱，今年全球半導體制造設備銷售額將達到443.3億美元，同比增長12.1%。SEMI表示，20111年將是半導體業(yè)界歷史上支出第二高年份，僅次于2000年的480億美元，并且也是
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臺積電擴大研發(fā)團隊 加速20納米制程開發(fā)
被臺積電視為下世代主力的20納米制程，目前研發(fā)工作主要需克服的困難，在于良率提升和成本下降，希望能在下一季將良率快速提升。為加速20納米制程研發(fā)工作，臺積電將研發(fā)單位集中到新竹12廠，并擴大研發(fā)團隊，包含許
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SEMI：2011年半導體設備銷售額預計將達到443億美元
2011年7月12日，在一年一度的SEMICONWEST展會上，SEMI（國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會）發(fā)布了SEMI資產(chǎn)設備年中預測報告。根據(jù)SEMI報告，2011年半導體設備銷售額將達到443.3億美元。根據(jù)該預測，延續(xù)2010年148%的增長勢
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臺積電擴大研發(fā)團隊 加速20納米制程開發(fā)
被臺積電視為下世代主力的20納米制程，目前研發(fā)工作主要需克服的困難，在于良率提升和成本下降，希望能在下一季將良率快速提升。為加速20納米制程研發(fā)工作，臺積電將研發(fā)單位集中到新竹12廠，并擴大研發(fā)團隊，包含許
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下半年智能手機平板電腦需求將疲軟
美國半導體設備大廠Novellus Systems, Inc. 11日在美國股市收盤后公布2011年第2季財報：營收年增9%(季減15.2%)至3.502億美元；每股稀釋盈余自去年同期的0.66美元升至0.79美元。根據(jù)FactSet的調(diào)查，分析師原先預期Nov
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臺積電擴大研發(fā)團隊 加速20奈米制程開發(fā)
蘇芳禾／臺北 被臺積電視為下世代主力的20奈米制程，目前研發(fā)工作主要需克服的困難，在于良率提升和成本下降，希望能在下一季將良率快速提升。為加速20奈米制程研發(fā)工作，臺積電將研發(fā)單位集中到新竹12廠，并擴大研發(fā)
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SEMI：明年半導體設備支出金額略滑1.2% 封測設備續(xù)增
SEMI公布半導體設備資本支出年中預測報告(SEMI Capital Equipment Forecast)，預估今年全球半導體設備營收將達到443.3億美元，臺灣將以106億美元支出金額再拿下全球設備最大市場；展望明年金額支出預估值，SEMI預期，
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半導體設備商擔心客戶資本支出不如預期
半導體設備商傳出，晶圓代工廠商受客戶庫存調(diào)整影響，產(chǎn)能松動，放緩12吋廠擴產(chǎn)，上半年資本支出進度不如預期，臺積電恐將全年資本支出由78億美元降至70億美元，下修幅度一成，聯(lián)電可能跟進，下游封測大廠日月光、硅
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電子元器件行業(yè)：行業(yè)形勢喜憂參半
上半年，宏觀經(jīng)濟的不樂觀造成了電子產(chǎn)品消費力量弱于預期。一季度，電腦及電視市場需求疲軟，手機市場情況相對樂觀，但并無超預期表現(xiàn)。二季度是行業(yè)淡季，預計電子產(chǎn)品消費仍將平淡。 設備訂單出貨比正常波動，產(chǎn)能
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瑞銀證：半導體設備訂單Q2季減54%，臺積電資本支出恐下修
瑞銀證券昨天出具半導體研究報告指出，距離第二季結束僅剩1周，根據(jù)分析顯示，臺灣九家主要半導體客戶第二季以來半導體設備訂單僅8.34億美元，明顯低于第一季設備總采購金額的19.5億美元，假設本周維持一樣的速度，預
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明年半導體設備支出恐衰退
根據(jù)國際研究暨顧問機構顧能(Gartner)表示，今年全球半導體支出可望達448億美元，年增10.2%，不過，明年半導體設備支出恐反轉衰退。顧能表示，半導體設備市場今年皆可望持續(xù)成長，來源主要是晶圓代工的積極支出、整合
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北美芯片設備訂單出貨比連續(xù)8個月低于1
國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)16日公布，2011年5月北美半導體設備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.97，為連續(xù)第8個月低于1；2011年4月數(shù)據(jù)持平于0.98不變。0.97意味著當月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價
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北美晶片設備BB值連8個月低于1 費城跌破上升趨勢
國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)16日公布，2011年5月北美半導體設備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.97，為連續(xù)第8個月低于1；2011年4月數(shù)據(jù)持平于0.98不變。0.97意味著當月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價
