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北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2011年8月訂單出貨比為0.80
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)于9月15日公布，2011年8月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.80(創(chuàng)2009年6月以來(lái)新低)，為連續(xù)第11個(gè)月低于1；2011年7月數(shù)據(jù)自0.86下修至0.85。0.80意味著當(dāng)月
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北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商8月訂單出貨比為0.80
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)于9月15日公布，2011年8月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.80(創(chuàng)2009年6月以來(lái)新低)，為連續(xù)第11個(gè)月低于1;2011年7月數(shù)據(jù)自0.86下修至0.85。0.80意味著當(dāng)月
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芯片制造廠投資壓縮 半導(dǎo)體設(shè)備公司恐降營(yíng)收
面對(duì)2011年下半旺季不旺市況，盡管臺(tái)積電僅微幅下修年度資本支出5%，保持約74億美元水平，聯(lián)電則維持先前產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)畫18億美元金額不變，然隨著越來(lái)越多科技業(yè)者陸續(xù)向下調(diào)整2011、2012年資本支出預(yù)算，使得近日參加
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全球2012年半導(dǎo)體設(shè)備支出上看440億美元
臺(tái)灣半導(dǎo)體年度盛會(huì)SEMICON Taiwan2011在7日即將正式登場(chǎng)，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)估，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)在2011年仍有12%成長(zhǎng)，可達(dá)到443億美元規(guī)模，是有史以來(lái)晶圓制程設(shè)備資本支出最高的一年，預(yù)計(jì)2012
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“巧婦難為無(wú)米之炊”，半導(dǎo)體設(shè)備落后延宕14nm工藝
臺(tái)積電研發(fā)高管在Semicon臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展的一次演講中表示，留給臺(tái)積電決定如何在2015年投產(chǎn)14nm芯片的時(shí)間越來(lái)越短，而資本設(shè)備廠商卻沒(méi)能跟上進(jìn)度。 臺(tái)積電認(rèn)為公司需要轉(zhuǎn)向下一代光刻技術(shù)和450mm晶圓才能讓14
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SEMI：全球二季度設(shè)備出貨金額為119.2億美元同比增長(zhǎng)31%環(huán)比下降1%
SEMI日前發(fā)布了第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨統(tǒng)計(jì)，二季度全球設(shè)備出貨金額為119.2億美元，和去年同期相比增長(zhǎng)了31%，但和今年第一季度相比小幅下降了1%。臺(tái)灣、美國(guó)和韓國(guó)依然是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，其中韓國(guó)市場(chǎng)第
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芯片制造廠開(kāi)始?jí)嚎s投資 半導(dǎo)體設(shè)備公司2012年?duì)I收可能下降
面對(duì)2011年下半旺季不旺市況，盡管臺(tái)積電僅微幅下修年度資本支出5%，保持約74億美元水平，聯(lián)電則維持先前產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)畫18億美元金額不變，然隨著越來(lái)越多科技業(yè)者陸續(xù)向下調(diào)整2011、2012年資本支出預(yù)算，使得6日參加S
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全球2012年半導(dǎo)體設(shè)備資本支出上看440億美元
臺(tái)灣半導(dǎo)體年度盛會(huì)SEMICONTaiwan2011在7日即將正式登場(chǎng)，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)估，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)在2011年仍有12%成長(zhǎng)，可達(dá)到443億美元規(guī)模，是有史以來(lái)晶圓制程設(shè)備資本支出最高的一年，預(yù)計(jì)2012年
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第二季全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額達(dá)119.2億美元
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)日前宣布2011年第二季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)119.2億美元，與2011年第一季度相比下降1%，與去年同期相比上漲31%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)合作收集全球100家設(shè)備
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SEMI預(yù)估2012年半導(dǎo)體設(shè)備支出440億美元
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)估，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)在2011年仍有12%成長(zhǎng)，可達(dá)到443億美元規(guī)模，是有史以來(lái)晶圓制程設(shè)備資本支出最高的一年，預(yù)計(jì)2012年將維持430億~440億美元規(guī)模，預(yù)計(jì)SEMICON Taiwan2011論壇中
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歐洲半導(dǎo)體設(shè)備“海豹”計(jì)劃第一年進(jìn)展順利 中小型廠商受益
由歐盟出資1400萬(wàn)歐元資助、38家歐洲廠商和研究機(jī)構(gòu)等組成的一項(xiàng)半導(dǎo)體設(shè)備創(chuàng)新評(píng)估計(jì)劃（SemiconductorEquipmentAssessmentLeveragingInnovation-SEAL，簡(jiǎn)稱“海豹”計(jì)劃)實(shí)施一年來(lái)進(jìn)展順利。最近該項(xiàng)目的年度評(píng)審
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最新數(shù)據(jù)顯示7月份北美半導(dǎo)體接單下降
近期SEMI公布最新北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨報(bào)告，該報(bào)告顯示出北美的半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨相對(duì)平均計(jì)劃一定的下滑。2011年7月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商的3個(gè)月平均訂單金額為13億元，B/B值(訂單出貨比)為0.86，代表半導(dǎo)體設(shè)備
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SEAJ發(fā)布7月份日本制半導(dǎo)體設(shè)備接單出貨比 連續(xù)第5個(gè)月低于1
根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)的初步統(tǒng)計(jì)顯示，2011年7月份日本制半導(dǎo)體(芯片)制造設(shè)備接單出貨比(book-to-billratio；BB值)較前月下滑0.12點(diǎn)至0.84，已連續(xù)第5個(gè)月低于1，并創(chuàng)26個(gè)月來(lái)(2009年5月以來(lái)；0.66)新低
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北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2011年7月訂單出貨比為0.86
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì) (SEMI)于8月18日公布的七月份訂單出貨比報(bào)告顯示，2011年7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個(gè)月平均金額為13.0億美元，訂單出貨比為0.86。0.86意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增訂單
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SEAJ發(fā)布7月份日本制半導(dǎo)體設(shè)備接單出貨比
根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)的初步統(tǒng)計(jì)顯示，2011年7月份日本制半導(dǎo)體(芯片)制造設(shè)備接單出貨比(book-to-billratio；BB值)較前月下滑0.12點(diǎn)至0.84，已連續(xù)第5個(gè)月低于1，并創(chuàng)26個(gè)月來(lái)(2009年5月以來(lái)；0.66)新
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最新數(shù)據(jù)顯示：7月份北美半導(dǎo)體接單下降
近期SEMI公布最新北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨報(bào)告，該報(bào)告顯示出北美的半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨相對(duì)平均計(jì)劃一定的下滑。2011年7月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商的3個(gè)月平均訂單金額為13億元，B/B值(訂單出貨比)為0.86，代表半導(dǎo)體設(shè)備
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北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2011年6月訂單出貨比為0.94
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì) (SEMI)于7月19日公布的六月份訂單出貨比報(bào)告顯示，2011年6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個(gè)月平均金額為15.5億美元，訂單出貨比為0.94。0.94意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增訂單
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北美半導(dǎo)體制造商2011年6月訂單出貨比為0.94
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì) (SEMI)于7月19日公布的六月份訂單出貨比報(bào)告顯示，2011年6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個(gè)月平均金額為15.5億美元，訂單出貨比為0.94。0.94意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增訂單
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北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2011年6月訂單出貨比為0.94
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì) (SEMI)于7月19日公布的六月份訂單出貨比報(bào)告顯示，2011年6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個(gè)月平均金額為15.5億美元，訂單出貨比為0.94。0.94意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增訂單
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SEMI北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比連續(xù)二個(gè)月下跌
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)日前公布，2011年6月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.94，為連續(xù)第9個(gè)月低于1；2011年5月數(shù)據(jù)持平于0.97不變。0.94意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價(jià)
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