綜合外電6月19日報道,國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布的訂單出貨比報告顯示,北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商5月訂單額月比上漲16%至2.885億美元,但年比大幅下滑72%。北美生產(chǎn)商全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為3.919億美元,月
市場研究公司Gartner略微調(diào)升了2009年低迷的IC資本支出預(yù)期,同時也調(diào)升了2010年的預(yù)期。 Garnter表示,今年設(shè)備支出在第二季度已觸底,下半年以及明年將逐步好轉(zhuǎn)。 2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出預(yù)計為243億美元,較
SEMI日前公布了2009年5月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計,5月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為2.885億美元,訂單出貨比為0.74。訂單出貨比為0.74意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可
分析師對半導(dǎo)體行業(yè)重拾信心,半導(dǎo)體行業(yè)可能在下半年獲得反彈。據(jù)市場研究機構(gòu)Gartner近日發(fā)表最新報告稱,全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)將于今年下半年走出谷底。 Gartner的分析師預(yù)計,因為著固定設(shè)備支出今年下半年可能走
據(jù)Gartner發(fā)布的最新報告,由于資本支出有望在第二季度觸底,全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的前景正開始好轉(zhuǎn)。公司副總裁克洛斯·瑞林表示,“半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)已出現(xiàn)復(fù)蘇跡象。”分析報告預(yù)計,2009年全球半導(dǎo)體
在全球金融危機影響下,半導(dǎo)體業(yè)正進(jìn)入前所未遇的嚴(yán)重衰退時期,半導(dǎo)體固定資產(chǎn)投資在2008年下降27.3%基礎(chǔ)上,2009年將再下降34.1%。綜合分析各大分析機構(gòu)的預(yù)測數(shù)據(jù),2009年全球半導(dǎo)體業(yè)年銷售額的下降幅度將在15%到
6月11日,據(jù)臺灣媒體報道,電子產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)GartnerInc.及國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)雙雙預(yù)期,今年全球半導(dǎo)體制造業(yè)的建造及資本支出將相當(dāng)疲軟,而明年應(yīng)該會呈現(xiàn)反彈。 有鑒于此,分析師預(yù)期生產(chǎn)整并趨勢
北京時間6月10日消息,據(jù)國外媒體報道,國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(以下簡稱“SEMI”)周三表示,預(yù)計明年全球芯片制造設(shè)備銷售額將幾乎翻一番。今年全球芯片制造設(shè)備銷售額將下滑56%。SEMI稱,盡管美國投資
應(yīng)用材料行政總裁 Mike Splinter 表示,由于半導(dǎo)體的需求大減, 發(fā)成本高昂,為求生存,芯片生產(chǎn)商出現(xiàn)整合行動,但半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商卻未見有此情況,預(yù)料在顧客人數(shù)下降的影響下,半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商倒閉情況將增加。
應(yīng)用材料(Applied Materials)執(zhí)行長Mike Splinter日前表示,隨著客戶數(shù)量減少,半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)未來將發(fā)生更多倒閉案。Mike Splinter上周二向記者表示,新片廠商遭遇需求不振及開發(fā)成本昂貴的打擊,紛紛攜手合作求生,
全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商---美國應(yīng)用材料公司董事長摩根(JamesMorgan)在香港表示,未來幾年內(nèi)應(yīng)用材料公司來自中國晶圓廠的采購總額,將達(dá)5億美元。雖然他對于"未來幾年"并未具體說明,但他認(rèn)為,中國將會是下一波
SEMI日前公布了2009年4月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計,4月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為2.53億美元,訂單出貨比為0.65。訂單出貨比為0.65意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲
綜合外電5月22日報道,國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(SEMI)公布,北美4月半導(dǎo)體設(shè)備訂單年比萎縮77%。但景氣前景領(lǐng)先指標(biāo)BB值上升至0.65。若與3月相比,4月訂單增長3%。 此外,4月訂單出貨比(BB值)則由0.56上升到0.6
據(jù)日本共同社報道,日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會14日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2008年度全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為221.9669億美元,與上年度相比減少了47.9%,近三年來首次出現(xiàn)下滑。 這是僅次于IT泡沫破裂后的2001年的第二大跌幅。
SEMI公布了北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報告,報告顯示三月份訂單額2.78億美元,出貨額4.55億美元,訂單出貨比從上月的0.48反彈至0.61,但仍在低位徘徊。 IC insights:半導(dǎo)體行業(yè)資本支出拐點將現(xiàn)。IC insight
北京時間5月5日,據(jù)國外媒體報道,英特爾旗下投資部門——英特爾投資(Intel Capital)己收購了荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASM International NV的4%股份。 基于ASMI周一每股12.24美元收盤價,英特爾投資收購的約220萬股AS
據(jù)朝鮮日報報道,由于全球經(jīng)濟(jì)不景氣,韓國半導(dǎo)體企業(yè)海力士(Hynix)計劃下月把利川工廠的半導(dǎo)體組裝線的部分設(shè)備出售給中國企業(yè)。 報道稱,海力士正在就出售相關(guān)設(shè)備與中國某企業(yè)進(jìn)行最后的談判,金額約為5000億韓
市調(diào)機構(gòu)Gartner資料顯示,2009年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)設(shè)備支出受到經(jīng)濟(jì)衰退沖擊下,預(yù)測將下降45%,創(chuàng)下該機構(gòu)發(fā)布這項數(shù)據(jù)以來最大跌幅,估計2009年半導(dǎo)體業(yè)設(shè)備投資額將降至169億美元,將明顯低于2008年的308億美元。Gartne
分析師警告,半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者恐怕將連手抵制18吋晶圓(450mm)工具的開發(fā);主要原因是這些供貨商在晶圓制造邁向12吋(300mm)時就已經(jīng)沒賺錢,因此也不太可能在進(jìn)入18吋世代的過程中撈到什么好處。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)該在何時
SEMI日前公布了2009年3月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計,3月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為2.789億美元,訂單出貨比為0.61。訂單出貨比為0.61意味著該月每出貨價值100美元