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SEMI：全球硅晶圓出貨量2010年可成長23%
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新公布的硅晶圓出貨報(bào)告預(yù)估，2010年全球硅晶圓出貨量將較今年成長23%。該報(bào)告顯示2009年的硅晶圓出貨量為6,331百萬平方英吋，較2008年下跌20%；但預(yù)測(cè)2010年與2011年市場(chǎng)則將穩(wěn)定
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歐洲最大半導(dǎo)體設(shè)備制造商四季度來首次盈利
北京時(shí)間10月14日消息，隨著芯片廠商設(shè)備訂單的恢復(fù)，歐洲最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASML報(bào)出了2930萬美元的凈利潤，為四個(gè)季度來首次盈利。 ASML在今天的聲明中表示該公司第三季度凈利潤為1970萬歐元(2930萬美元)，即
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臺(tái)積電試產(chǎn)腳步不停歇 設(shè)備材料廠加碼投資
盡管絕大多數(shù)半導(dǎo)體業(yè)者對(duì)于景氣抱持保守觀望態(tài)度，然臺(tái)積電仍逆勢(shì)加碼先進(jìn)制程，18寸晶圓廠發(fā)展腳步并未放緩，不僅2012年試產(chǎn)18寸晶圓規(guī)畫不變，近期更緊鑼密鼓與國際半導(dǎo)體設(shè)備、材料業(yè)者合作推進(jìn)22奈米制程，吸引
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臺(tái)積電18寸廠試產(chǎn)腳步不停歇 設(shè)備材料大廠紛加碼對(duì)臺(tái)投資
盡管絕大多數(shù)半導(dǎo)體業(yè)者對(duì)于景氣抱持保守觀望態(tài)度，然臺(tái)積電仍逆勢(shì)加碼先進(jìn)制程，18寸晶圓廠發(fā)展腳步并未放緩，不僅2012年試產(chǎn)18寸晶圓規(guī)畫不變，近期更緊鑼密鼓與國際半導(dǎo)體設(shè)備、材料業(yè)者合作推進(jìn)22奈米制程，吸引
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聯(lián)毅半導(dǎo)體維修技術(shù)卓越
聯(lián)毅總經(jīng)理林仲章帶領(lǐng)公司走向維修指標(biāo)性廠商。圖/楊智強(qiáng)文/王清發(fā) 半導(dǎo)體設(shè)備維修暨零件設(shè)計(jì)大廠聯(lián)毅科技，歷經(jīng)金融風(fēng)暴不景氣后，第二季已恢復(fù)去年上半季水平，為擴(kuò)大營業(yè)規(guī)模并提升產(chǎn)品質(zhì)量，于今年6月底遷至竹
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分析師調(diào)降應(yīng)用材料評(píng)級(jí)至與大盤持平
券商Caris & Co將半導(dǎo)體制造設(shè)備生產(chǎn)商應(yīng)用材料公司(AMAT)的股票評(píng)級(jí)從“買入”(Buy)下調(diào)至“與大盤持平”(Average)，并且表示，該公司管理層最近的改組說明其在爭(zhēng)奪半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)份額方面遇到了困難。 分析師本-
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北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單額連續(xù)5個(gè)月增長 8月訂單出貨比為1.03
SEMI日前公布了2009年8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì)，8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為5.99億美元，訂單出貨比為1.03。訂單出貨比為1.03意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲
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Gartner：半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)研發(fā)經(jīng)費(fèi)拮據(jù) 聯(lián)盟關(guān)系將成救星
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner警告，半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的研發(fā)預(yù)算恐怕在接下來的五年內(nèi)大幅削減80億美元，使該產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域陷入危機(jī)。不過該機(jī)構(gòu)資深分析師Dean Freeman也表示，研發(fā)聯(lián)盟的興起將成為救星。 缺乏適當(dāng)?shù)耐顿Y將導(dǎo)致技
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中微半導(dǎo)體設(shè)備獲得由泛林科技在臺(tái)灣發(fā)起的專利侵權(quán)訴訟的全面勝利
中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司（中微）宣布它們已經(jīng)在由美國泛林科技有限公司（泛林）在臺(tái)灣發(fā)起的針對(duì)其臺(tái)灣分公司及其關(guān)聯(lián)企業(yè)的專利侵權(quán)的法律訴訟中獲得了勝利。在昨天剛剛宣布的判決中，臺(tái)灣智慧財(cái)產(chǎn)法院駁回了泛林的
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SEMI發(fā)布2009年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨量26.9億美元
全球半導(dǎo)體設(shè)備與材料行業(yè)協(xié)會(huì)SEMI日前公布了2009年第二季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備訂單出貨數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)狀況。 2009年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨量為26.9億美元，較上個(gè)季度下滑13%，而較去年同期下滑幅度達(dá)66%。此數(shù)據(jù)是
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